JPS6325956A - 混成集積回路の組立方法 - Google Patents
混成集積回路の組立方法Info
- Publication number
- JPS6325956A JPS6325956A JP16945686A JP16945686A JPS6325956A JP S6325956 A JPS6325956 A JP S6325956A JP 16945686 A JP16945686 A JP 16945686A JP 16945686 A JP16945686 A JP 16945686A JP S6325956 A JPS6325956 A JP S6325956A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- substrates
- resin frame
- assembling
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は回路基板に例えば金属ベースを銅張した金属
ベース銅張板等を採用した回路組立体を樹脂枠内に組み
込んだ上で、樹脂枠より外部リードを引出して成る混成
集積回路を対象とした混成集積回路の組立方法に関する
。
ベース銅張板等を採用した回路組立体を樹脂枠内に組み
込んだ上で、樹脂枠より外部リードを引出して成る混成
集積回路を対象とした混成集積回路の組立方法に関する
。
この種の混成集積回路の組立方法として、従来方法では
まず基板に各種の回路部品をリフローはんだ付法、ある
いはディップはんだ付法等によりはんだ付して実装し、
次にこのはんだ付済みの回路組立体を樹脂枠内に組み込
んだ状態でさらに外部リードと基板との間をはんだ鏝等
ではんだ付する組立方法が一般に採用されている。 しかして上記のように回路部品のはんだ付工程と外部リ
ードのはんだ付工程とを別々に分けて行う組立方法では
次記のように問題がある。すなわち回路基板が前記した
金属ベース銅張板である場合には、基板の放熱性が高い
ために室温ではんだ鏝等により行う基板と外部リードと
の間のはんだ付作業が困難である他に、はんだ付工程を
２工程に分けて行うのでその分だけ混成集積回路の組立
工数が増すことになる。
まず基板に各種の回路部品をリフローはんだ付法、ある
いはディップはんだ付法等によりはんだ付して実装し、
次にこのはんだ付済みの回路組立体を樹脂枠内に組み込
んだ状態でさらに外部リードと基板との間をはんだ鏝等
ではんだ付する組立方法が一般に採用されている。 しかして上記のように回路部品のはんだ付工程と外部リ
ードのはんだ付工程とを別々に分けて行う組立方法では
次記のように問題がある。すなわち回路基板が前記した
金属ベース銅張板である場合には、基板の放熱性が高い
ために室温ではんだ鏝等により行う基板と外部リードと
の間のはんだ付作業が困難である他に、はんだ付工程を
２工程に分けて行うのでその分だけ混成集積回路の組立
工数が増すことになる。
この発明は上記の点にかんがみなされたものであり、前
記した従来の組立方法の難点を解消して組立工数の低減
化を図るとともに、外部リードのはんだ付を容易、かつ
確実に行えるようにした混成集積回路の組立方法を提供
することを目的とする。 ［発明の要点］ 上記目的を達成するために、この発明はあらかじめ樹脂
枠に外部リードを組み込んで置き、基板上の所定位置に
回路部品を搭載した状態で基板を樹脂枠内に組込み、か
つ前記の外部リードを基板上の引出し端子部にセットす
る仮組立工程と、仮組立状態で基板と各回路部品の間、
および基板と外部リードとの間を同時にはんだ付するは
んだ付工程とを経て混成集積回路を組立てることにより
、従来２回に分けて行なっていたはんだ付工程を１回の
工程で全て行うようにしたものである。
記した従来の組立方法の難点を解消して組立工数の低減
化を図るとともに、外部リードのはんだ付を容易、かつ
確実に行えるようにした混成集積回路の組立方法を提供
することを目的とする。 ［発明の要点］ 上記目的を達成するために、この発明はあらかじめ樹脂
枠に外部リードを組み込んで置き、基板上の所定位置に
回路部品を搭載した状態で基板を樹脂枠内に組込み、か
つ前記の外部リードを基板上の引出し端子部にセットす
る仮組立工程と、仮組立状態で基板と各回路部品の間、
および基板と外部リードとの間を同時にはんだ付するは
んだ付工程とを経て混成集積回路を組立てることにより
、従来２回に分けて行なっていたはんだ付工程を１回の
工程で全て行うようにしたものである。
図はこの発明の実施例による混成集積回路の組立構成図
を示すものであり、図においてｌは金属ベース銅張板と
して成る回路基板、２は基板１に実装された回路部品、
３は樹脂枠、４は同じ樹脂枠３内で前記基板１の上段に
組み込まれた銅張積層板あるいは厚膜印刷基板として成
る上段の回路基板、５は上段側の基板４に実装された回
路部品、６はあらかじめ樹脂枠３に一体モールドして取
付けられたリードフレームとしての外部リードであり、
これらで混成集積回路を構成している。なお７は前記し
た各回路部品２．５および外部リード６と基板１．４と
のはんだ付箇所に塗布されたはんだペーストを示す、ま
た必要により樹脂枠３をカバーで蓋をするか、あるいは
モールド樹脂を注入して上下各段の回路が樹脂封止され
る。 次に上記した混成集積回路の組立方法に付いて述べる。 まず仮組立工程では、上下各段の基板１゜４に対して基
板上の所定位置に各種の回路部品２゜４を搭載し、例え
ば接着剤等によりその位置に仮保持するとともに、この
仮組立体をリードフレーム付きの樹脂枠３内に組み込み
、同時に外部リード６を基板１，４における指定の引出
し端子箇所に当接セットする。この場合に外部リード６
は上下各段の基板１と４との間の渡りリードも兼用する
ように外部リード６の中間部を屈曲して下段側の基板ｌ
に当接させ、さらにその先端を上段側の基板４に接続し
ている。 次にはんだ付工程に移り、前記した仮組立状態のままリ
フローはんだ付性等により回路組立体をリフロー炉内に
搬入し、ここで全体を加熱してはんだ付を行う、なおこ
の場合にリフロー炉内の通過時間は高々３０秒程度の短
時間であり、このはんだ付処理の間に炉内の熱が樹脂枠
３に悪影響を及ぼすことはない、かかるはんだ付工程を
経ると、基板１．４と各回路部品２．５との間、および
基板１，４と外部リード６との間が同じはんだ付工程で
同時にはんだ付されることになる。
を示すものであり、図においてｌは金属ベース銅張板と
して成る回路基板、２は基板１に実装された回路部品、
３は樹脂枠、４は同じ樹脂枠３内で前記基板１の上段に
組み込まれた銅張積層板あるいは厚膜印刷基板として成
る上段の回路基板、５は上段側の基板４に実装された回
路部品、６はあらかじめ樹脂枠３に一体モールドして取
付けられたリードフレームとしての外部リードであり、
これらで混成集積回路を構成している。なお７は前記し
た各回路部品２．５および外部リード６と基板１．４と
のはんだ付箇所に塗布されたはんだペーストを示す、ま
た必要により樹脂枠３をカバーで蓋をするか、あるいは
モールド樹脂を注入して上下各段の回路が樹脂封止され
る。 次に上記した混成集積回路の組立方法に付いて述べる。 まず仮組立工程では、上下各段の基板１゜４に対して基
板上の所定位置に各種の回路部品２゜４を搭載し、例え
ば接着剤等によりその位置に仮保持するとともに、この
仮組立体をリードフレーム付きの樹脂枠３内に組み込み
、同時に外部リード６を基板１，４における指定の引出
し端子箇所に当接セットする。この場合に外部リード６
は上下各段の基板１と４との間の渡りリードも兼用する
ように外部リード６の中間部を屈曲して下段側の基板ｌ
に当接させ、さらにその先端を上段側の基板４に接続し
ている。 次にはんだ付工程に移り、前記した仮組立状態のままリ
フローはんだ付性等により回路組立体をリフロー炉内に
搬入し、ここで全体を加熱してはんだ付を行う、なおこ
の場合にリフロー炉内の通過時間は高々３０秒程度の短
時間であり、このはんだ付処理の間に炉内の熱が樹脂枠
３に悪影響を及ぼすことはない、かかるはんだ付工程を
経ると、基板１．４と各回路部品２．５との間、および
基板１，４と外部リード６との間が同じはんだ付工程で
同時にはんだ付されることになる。
以上述べたようにこの発明によれば、あらかじめ樹脂枠
に外部リードを組み込んで置き、基板上の所定位置に回
路部品を搭載した状態で基板を樹脂枠内に組込み、かつ
前記の外部リードを基板上の引出し端子部にセットする
仮組立工程と、仮組立状態で基板と各回路部品の間、お
よび基板と外部リードとの間を同時にはんだ付するはん
だ付工程とを経て混成集積回路を組立てるようにしたこ
とにより、従来方法で別々に分けて行なっていた回路部
品のはんだ付と、外部リードのはんだ付を１回のはんだ
付工程で同時にはんだ付して組立工程の簡略化を図ると
ともに、併せて基板に金属ベース銅張板等の放熱性の高
い基板を採用した場合でも、この基板の放熱性の影響を
受けることなく外部リードと基板との間を確実にはんだ
付することができる等の効果が得られる。
に外部リードを組み込んで置き、基板上の所定位置に回
路部品を搭載した状態で基板を樹脂枠内に組込み、かつ
前記の外部リードを基板上の引出し端子部にセットする
仮組立工程と、仮組立状態で基板と各回路部品の間、お
よび基板と外部リードとの間を同時にはんだ付するはん
だ付工程とを経て混成集積回路を組立てるようにしたこ
とにより、従来方法で別々に分けて行なっていた回路部
品のはんだ付と、外部リードのはんだ付を１回のはんだ
付工程で同時にはんだ付して組立工程の簡略化を図ると
ともに、併せて基板に金属ベース銅張板等の放熱性の高
い基板を採用した場合でも、この基板の放熱性の影響を
受けることなく外部リードと基板との間を確実にはんだ
付することができる等の効果が得られる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １） 樹脂枠内に各種回路部品を実装した基板を組み込
み、該樹脂枠から外部リードを引出して成る混成集積回
路の組立方法であって、あらかじめ樹脂枠に外部リード
を組み込んで置き、基板上の所定位置に回路部品を搭載
した状態で基板を樹脂枠内に組込み、かつ前記の外部リ
ードを基板上の引出し端子部にセットする仮組立工程と
、仮組立状態で基板と各回路部品の間、および基板と外
部リードとの間を同時にはんだ付するはんだ付工程とを
経て混成集積回路を組立てることを特徴とする混成集積
回路の組立方法。 ２） 特許請求の範囲第１項記載の組立方法において、
外部リードがリードフレームとしてあらかじめ樹脂枠に
固定されていることを特徴とする混成集積回路の組立方
法。 ３） 特許請求の範囲第１項記載の組立方法において、
外部リードが同じ樹脂枠内に組み込まれた上下段の基板
に対する基板間の渡りリードを兼用して上下各段の基板
に同時にはんだ付されることを特徴とする混成集積回路
の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16945686A JPS6325956A (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 混成集積回路の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16945686A JPS6325956A (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 混成集積回路の組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6325956A true JPS6325956A (ja) | 1988-02-03 |
Family
ID=15886923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16945686A Pending JPS6325956A (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 混成集積回路の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6325956A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH077185U (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-31 | キンセキ株式会社 | 表面実装タイプのパッケージ |
-
1986
- 1986-07-18 JP JP16945686A patent/JPS6325956A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH077185U (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-31 | キンセキ株式会社 | 表面実装タイプのパッケージ |
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