JPH0794542B2 - ポリエステルイミド樹脂 - Google Patents
ポリエステルイミド樹脂Info
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- JPH0794542B2 JPH0794542B2 JP62110678A JP11067887A JPH0794542B2 JP H0794542 B2 JPH0794542 B2 JP H0794542B2 JP 62110678 A JP62110678 A JP 62110678A JP 11067887 A JP11067887 A JP 11067887A JP H0794542 B2 JPH0794542 B2 JP H0794542B2
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
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- C08G63/6852—Polyesters containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen containing nitrogen derived from hydroxy carboxylic acids
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ポリエステルイミド樹脂に関し、更に詳しく
は、ハンダ剥離性、軟化温度、耐熱性並びに加工性に優
れた絶縁電線を与えることができる新規なポリエステル
イミド樹脂に関するものである。
は、ハンダ剥離性、軟化温度、耐熱性並びに加工性に優
れた絶縁電線を与えることができる新規なポリエステル
イミド樹脂に関するものである。
（従来の技術及びその問題点） 近年、モーターやトランス等の電気機器の小型化及び軽
量化は著しいものがある。このことは、家電製品のみな
らず自動車並びに航空機における小型化及び軽量化の一
翼を坦っている。更に、電気機器の信頼性向上も強く望
まれている。
量化は著しいものがある。このことは、家電製品のみな
らず自動車並びに航空機における小型化及び軽量化の一
翼を坦っている。更に、電気機器の信頼性向上も強く望
まれている。
これらの見地から、モーターやトランス等の電気機器に
用いられている絶縁電線の被覆材料としては耐熱性の優
れた材料が求められている。
用いられている絶縁電線の被覆材料としては耐熱性の優
れた材料が求められている。
又、機器の小型化及び軽量化には電線の細線化を必要と
し、細線化された絶縁電線には、従来以上の負荷がかか
る為、当然その絶縁電線にはより高性能なものが要求さ
れる様になった。
し、細線化された絶縁電線には、従来以上の負荷がかか
る為、当然その絶縁電線にはより高性能なものが要求さ
れる様になった。
この結果、絶縁電線に適用される絶縁材料は耐熱化が進
み、熱的に安定な材料であるＦ種（155℃）のグリセリ
ン含有ポリエステルイミド樹脂、Ｈ種（180℃）のトリ
ス−（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート（以下
THEICと省略する）含有ポリエステルイミド樹脂、Ｈ種
（180℃）のTHEIC含有ポリエステルアミドイミド樹脂、
Ｈ種（180℃）のTHEIC含有ポリエステル樹脂、Ｋ種（20
0℃）の芳香族ポリアミドイミド樹脂並びにＭ種（220
℃）のポリイミド樹脂が開発された。
み、熱的に安定な材料であるＦ種（155℃）のグリセリ
ン含有ポリエステルイミド樹脂、Ｈ種（180℃）のトリ
ス−（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート（以下
THEICと省略する）含有ポリエステルイミド樹脂、Ｈ種
（180℃）のTHEIC含有ポリエステルアミドイミド樹脂、
Ｈ種（180℃）のTHEIC含有ポリエステル樹脂、Ｋ種（20
0℃）の芳香族ポリアミドイミド樹脂並びにＭ種（220
℃）のポリイミド樹脂が開発された。
又、これらの樹脂を主成分として被覆した絶縁電線は過
酷な環境下で使用される為、耐熱性の他に耐化学薬品
性、耐溶剤性、耐加水分解並びに耐アルカリ性が求めら
れている。
酷な環境下で使用される為、耐熱性の他に耐化学薬品
性、耐溶剤性、耐加水分解並びに耐アルカリ性が求めら
れている。
又、絶縁材料の耐熱性等の向上とともに、電気機器メー
カーでは、コストダウンを目的として工程の合理化を図
るとともに、絶縁材料に対して従来以上の高性能化を求
めている。その一環として、絶縁電線の端末剥離処理の
省力化及びライン化がある。
カーでは、コストダウンを目的として工程の合理化を図
るとともに、絶縁材料に対して従来以上の高性能化を求
めている。その一環として、絶縁電線の端末剥離処理の
省力化及びライン化がある。
しかしながら、前記の絶縁材料からなる絶縁電線は耐化
学薬品性が優れているため、かえってこれらの絶縁電線
の端末剥離処理のライン化が阻害されている。
学薬品性が優れているため、かえってこれらの絶縁電線
の端末剥離処理のライン化が阻害されている。
現在、この端末剥離の処理方法には、（１）機械剥離、
（２）熱分解剥離、（３）薬品剥離、（４）ハンダ剥離
等の諸方法があるが、作業時間、細線の導体の無傷化並
びに連続処理化等を考慮すると上記の（４）のハンダ剥
離処理方法が最も好ましい。
（２）熱分解剥離、（３）薬品剥離、（４）ハンダ剥離
等の諸方法があるが、作業時間、細線の導体の無傷化並
びに連続処理化等を考慮すると上記の（４）のハンダ剥
離処理方法が最も好ましい。
このため、電気機器メーカーからはハンダ剥離処理がで
きる、いわゆるハンダ剥離が可能で、且つ耐熱性がＦ種
（155℃）乃至Ｈ種（180℃）の絶縁電線を与える絶縁材
料が強く望まれている。
きる、いわゆるハンダ剥離が可能で、且つ耐熱性がＦ種
（155℃）乃至Ｈ種（180℃）の絶縁電線を与える絶縁材
料が強く望まれている。
この目的のために、ハンダ剥離が可能なポリエステルイ
ミド樹脂が開発された。
ミド樹脂が開発された。
尚、この分野においてハンダ剥離処理が可能なという表
現は、加熱されたハンダ浴中に絶縁電線を浸漬した時、
絶縁皮膜がその浸漬部分で分解及び除去され、この時点
において導体にはハンダが付いた状態になっているた
め、ハンダ付けが容易となることであり、直接ハンダ付
けができるということではない。
現は、加熱されたハンダ浴中に絶縁電線を浸漬した時、
絶縁皮膜がその浸漬部分で分解及び除去され、この時点
において導体にはハンダが付いた状態になっているた
め、ハンダ付けが容易となることであり、直接ハンダ付
けができるということではない。
又、最近、多数の撚り合せ絶縁電線をハンダ付けする場
合には、絶縁皮膜が被ったままの絶縁電線を直接ハンダ
浴に浸漬することによって絶縁皮膜の剥離とハンダ付け
を一挙に行う端末処理が増えてきた。このためには、ハ
ンダ浴への浸漬に続いて絶縁皮膜はできるだけ速やかに
即ち瞬時に除去されねばならない。ハンダ浴へ浸漬が短
時間であればある程好ましいことは言うまでもない。
合には、絶縁皮膜が被ったままの絶縁電線を直接ハンダ
浴に浸漬することによって絶縁皮膜の剥離とハンダ付け
を一挙に行う端末処理が増えてきた。このためには、ハ
ンダ浴への浸漬に続いて絶縁皮膜はできるだけ速やかに
即ち瞬時に除去されねばならない。ハンダ浴へ浸漬が短
時間であればある程好ましいことは言うまでもない。
ハンダ剥離においては、溶融ハンダ浴の温度が400℃を
越えるとハンダ浴の酸化劣化が一段と進み、且つ導体で
ある銅がハンダに溶解する速度が速くなるために絶縁電
線の線細りの問題が生じて来る。
越えるとハンダ浴の酸化劣化が一段と進み、且つ導体で
ある銅がハンダに溶解する速度が速くなるために絶縁電
線の線細りの問題が生じて来る。
しかしながら、前述の従来のハンダ剥離性を有するポリ
エステルイミド樹脂は、Ｆ種以上の耐熱性を有している
ものの、ハンダ浴中で縁電皮膜を完全に分解して、炭化
皮膜を導体上に残さないためには、ハンダ浴の温度を45
0℃以上とし且つ浸漬時間も10秒以上が要求され、しか
も軟化温度は290〜300℃止まりであった。
エステルイミド樹脂は、Ｆ種以上の耐熱性を有している
ものの、ハンダ浴中で縁電皮膜を完全に分解して、炭化
皮膜を導体上に残さないためには、ハンダ浴の温度を45
0℃以上とし且つ浸漬時間も10秒以上が要求され、しか
も軟化温度は290〜300℃止まりであった。
従ってハンダ浴の温度が450℃以下で且つ浸漬時間も10
秒以内であっても、導体上に何らの炭化皮膜を残さずに
ハンダ剥離処理が可能であり、その上優れた軟化温度を
有する絶縁電線を与える絶縁材料が要望されている。
秒以内であっても、導体上に何らの炭化皮膜を残さずに
ハンダ剥離処理が可能であり、その上優れた軟化温度を
有する絶縁電線を与える絶縁材料が要望されている。
本発明者は上記要望に応えるべく鋭意研究の結果、上記
要望に応えることのできる特定のポリエステルイミド樹
脂を見い出した。
要望に応えることのできる特定のポリエステルイミド樹
脂を見い出した。
（問題点を解決するための手段） 即ち、本発明は、（Ａ）五員環のイミド基を含有する二
価カルボン酸或はその誘導体或はこれらの混合物５〜20
当量％と、（Ｂ）三価カルボン酸或はその誘導体或はこ
れらの混合物10〜30当量％と、（Ｃ）二価アルコール25
〜60当量％と、（Ｄ）三価の脂肪族アルコール10〜40当
量％とを、テレフタル酸又はその誘導体或はこれらの混
合物の不存在下に、有機溶媒の存在下に反応せしめて得
られたことを特徴とするポリエステルイミド樹脂であ
る。
価カルボン酸或はその誘導体或はこれらの混合物５〜20
当量％と、（Ｂ）三価カルボン酸或はその誘導体或はこ
れらの混合物10〜30当量％と、（Ｃ）二価アルコール25
〜60当量％と、（Ｄ）三価の脂肪族アルコール10〜40当
量％とを、テレフタル酸又はその誘導体或はこれらの混
合物の不存在下に、有機溶媒の存在下に反応せしめて得
られたことを特徴とするポリエステルイミド樹脂であ
る。
（作用） 本発明のポリエステルイミド樹脂を使用することによっ
て、優れた熱的、機械的、電気的、化学的特性を有する
とともに、良好なハンダ剥離性を有する絶縁電線を与え
ることができる。すなわち、従来技術ではハンダ剥離性
と耐熱性は全く相反する特性であると考えられていた
が、本発明では300℃以上の軟化温度と450℃以下及び10
秒以下というハンダ剥離処理とが両立する絶縁電線を与
えることが可能であるポリエステルイミド樹脂が提供さ
れる。
て、優れた熱的、機械的、電気的、化学的特性を有する
とともに、良好なハンダ剥離性を有する絶縁電線を与え
ることができる。すなわち、従来技術ではハンダ剥離性
と耐熱性は全く相反する特性であると考えられていた
が、本発明では300℃以上の軟化温度と450℃以下及び10
秒以下というハンダ剥離処理とが両立する絶縁電線を与
えることが可能であるポリエステルイミド樹脂が提供さ
れる。
（好ましい実施態様） 次に好ましい本発明の実施態様を挙げて本発明を更に詳
しく説明する。
しく説明する。
本発明のポリエステルイミド樹脂は、酸成分として前記
の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を使用し、アルコール成分
として上記の（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を使用し、これ
らを常法に従ってエステル化して得られるものである。
一般的には上記の原料はそのまま用いられる場合が殆ど
であるが、これらの前駆体を用いることもできる。
の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を使用し、アルコール成分
として上記の（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を使用し、これ
らを常法に従ってエステル化して得られるものである。
一般的には上記の原料はそのまま用いられる場合が殆ど
であるが、これらの前駆体を用いることもできる。
上記ポリエステルイミド樹脂の構成要因としての
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）並びに（Ｄ）は、（Ａ）が５乃
至20当量％、（Ｂ）が10乃至30当量％、（Ｃ）が25乃至
60当量％及び（Ｄ）が10乃至40当量％で反応して得られ
たものを主成分とするのが好ましい。
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）並びに（Ｄ）は、（Ａ）が５乃
至20当量％、（Ｂ）が10乃至30当量％、（Ｃ）が25乃至
60当量％及び（Ｄ）が10乃至40当量％で反応して得られ
たものを主成分とするのが好ましい。
上記使用量において、（Ａ）が５当量％未満であると、
本発明の絶縁材料により得られる絶縁電線のハンダ剥離
性と耐熱衝撃性が不十分となり、一方、20当量％を越え
る場合には、原材料面からみてコスト高になり、又、皮
膜の可撓性も低下するので好ましくない。又、（Ｂ）が
10当量％未満であると、得られる絶縁電線のハンダ剥離
性が不十分となり、一方、30当量％を越える場合には、
樹脂合成時に困難が伴なう上に、可撓性が低下するので
好ましくない。又、（Ｃ）が25当量％未満であると、得
られる絶縁電線の皮膜の可撓性が著しく低下し、一方、
60当量％を越える場合には、ハンダ剥離性が低下する。
又、（Ｄ）が10当量％未満であると、得られる絶縁電線
の皮膜の軟化温度が低下し、一方、40当量％を越える場
合には、ハンダ剥離性が悪くなるので好ましくない。
本発明の絶縁材料により得られる絶縁電線のハンダ剥離
性と耐熱衝撃性が不十分となり、一方、20当量％を越え
る場合には、原材料面からみてコスト高になり、又、皮
膜の可撓性も低下するので好ましくない。又、（Ｂ）が
10当量％未満であると、得られる絶縁電線のハンダ剥離
性が不十分となり、一方、30当量％を越える場合には、
樹脂合成時に困難が伴なう上に、可撓性が低下するので
好ましくない。又、（Ｃ）が25当量％未満であると、得
られる絶縁電線の皮膜の可撓性が著しく低下し、一方、
60当量％を越える場合には、ハンダ剥離性が低下する。
又、（Ｄ）が10当量％未満であると、得られる絶縁電線
の皮膜の軟化温度が低下し、一方、40当量％を越える場
合には、ハンダ剥離性が悪くなるので好ましくない。
従って、本発明のポリエステルイミド樹脂による絶縁電
線のハンダ剥離性と軟化温度並びにＦ種の耐熱特性をバ
ランス良く満たすために、最も好ましくは（Ａ）及び
（Ｂ）が合計で30乃至40当量％で、且つ（Ｃ）及び
（Ｄ）の合計が60乃至70当量％となるように反応させて
得られる樹脂が好ましい。
線のハンダ剥離性と軟化温度並びにＦ種の耐熱特性をバ
ランス良く満たすために、最も好ましくは（Ａ）及び
（Ｂ）が合計で30乃至40当量％で、且つ（Ｃ）及び
（Ｄ）の合計が60乃至70当量％となるように反応させて
得られる樹脂が好ましい。
本発明において用いる五員環のイミド基を含有する二価
カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物
（Ａ）としては、従来公知の方法によって次の（イ）と
（ロ）或いは（イ）と（ハ）とを反応せしめて得られる
ものが挙げられる。（イ）五員環のカルボン酸無水物基
の外に更に少なくとも１個のその他の反応性基を含有す
る芳香族カルボン酸無水物。この後者の反応性基はカル
ボキシル基、カルボン酸無水物基又はヒドロキシル基等
である。
カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物
（Ａ）としては、従来公知の方法によって次の（イ）と
（ロ）或いは（イ）と（ハ）とを反応せしめて得られる
ものが挙げられる。（イ）五員環のカルボン酸無水物基
の外に更に少なくとも１個のその他の反応性基を含有す
る芳香族カルボン酸無水物。この後者の反応性基はカル
ボキシル基、カルボン酸無水物基又はヒドロキシル基等
である。
上記五員環のカルボン酸無水物基の代りに、隣接した炭
素原子に結合した２個のカルボキシル基又はそのエステ
ル並びに半エステル並びにイミド基を形成することので
きる限りにおいて、下記（ロ）に挙げられた第一級アミ
ンとの半アミドも使用し得る。
素原子に結合した２個のカルボキシル基又はそのエステ
ル並びに半エステル並びにイミド基を形成することので
きる限りにおいて、下記（ロ）に挙げられた第一級アミ
ンとの半アミドも使用し得る。
（ロ）第一級アミノ基の外に少なくとも１個のその他の
反応性基を有する第一級アミン。この後者の反応性基は
カルボキシル基、ヒドロキシル基又は更に第一級アミノ
基等である。
反応性基を有する第一級アミン。この後者の反応性基は
カルボキシル基、ヒドロキシル基又は更に第一級アミノ
基等である。
第一級アミノ基の代りに、その結合している第一級アミ
ノ基がイミド基を形成することのできる限りにおいて、
そのアミンの塩、アミド、ラクタム又はポリアミドも使
用し得る。
ノ基がイミド基を形成することのできる限りにおいて、
そのアミンの塩、アミド、ラクタム又はポリアミドも使
用し得る。
（ハ）ポリイソシアネート 五員環のカルボン酸無水物基及びその他の官能性基を有
する化合物（イ）の例としては、トリカルボン酸無水
物、例えば、 トリメリット酸無水物、 ヘミメリット酸無水物、 1,2,5−ナフタリントリカルボン酸無水物、 2,3,6−ナフタリントリカルボン酸無水物、 1,8,4−ナフタリントリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールトリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールメタントリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールエーテルトリカルボン酸無水
物、 3,4,4′−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等が挙
げられる。
する化合物（イ）の例としては、トリカルボン酸無水
物、例えば、 トリメリット酸無水物、 ヘミメリット酸無水物、 1,2,5−ナフタリントリカルボン酸無水物、 2,3,6−ナフタリントリカルボン酸無水物、 1,8,4−ナフタリントリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールトリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールメタントリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールエーテルトリカルボン酸無水
物、 3,4,4′−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等が挙
げられる。
テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、 ピロメリット酸二無水物、 メロファニ酸二無水物、 2,3,6,7−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、 1,8,4,5−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、 1,2,5,6−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、 3,3′,4,4′−ジフェニールテトラカルボン酸二無水
物、 3,3′,4,4′−ジフェニールエーテルテトラカルボン酸
二無水物、 3,3′,4,4′−ジフェニールメタンテトラカルボン酸二
無水物、 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物等が挙げられ、特に有用なものは、トリメリット酸無
水物である。
物、 3,3′,4,4′−ジフェニールエーテルテトラカルボン酸
二無水物、 3,3′,4,4′−ジフェニールメタンテトラカルボン酸二
無水物、 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物等が挙げられ、特に有用なものは、トリメリット酸無
水物である。
第一級アミノ基及びその他の官能性基を少なくとも１個
有する化合物（ロ）の例としては、 エチレンジアミン、 トリメチレンジアミン、 テトラメチレンジアミン、 ペンタメチレンジアミン、 ヘキサメチレンジアミン、 ヘプタメチレンジアミン、 オクタメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、 4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 4,4′−ジアミノジフェニルプロパン、 4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、 4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、 4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、 3,3′−ジアミノジフェニル、 3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、 3,3′−ジメチル−4,4′−ビスフェニルジアミン、 1,4−ジアミノナフタレン、 1,5−ジアミノナフタレン、 ｍ−フェニレンジアミン、 ｐ−フェニレンジアミン、 ｍ−キシリレンジアミン、 ｐ−キシリレンジアミン、 １−イソプロピル−2,4−メタフェニレンジアミン等の
芳香族第１級ジアミン、更に、例えば、 ３−（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタンジアミノプロ
ピル、 ３−メチル−ヘプタンメチンジアミン、 4,4′−ジメチルヘプタメチンジアミン、 2,5−ジメチルヘキサメチレンジアミン、 2,5−ジメチルヘプタメチンジアミンの如き分枝状脂肪
族ジアミン、更に、例えば、 1,4−ジアミノシクロヘキサン、 1,10−ジアミノ−1,10−ジメチルデカン等の脂環族ジア
ミン、更に、例えば、 モノエタノールアミン、 モノプロパノールアミン、 ジメチルエタノールアミンの如きアミノアルコール並び
に、例えば、 グリココール、 アミノプロピオン酸、 アミノカプロン酸、 アミノ安息香酸の如きアミノカルボン酸も使用し得る
が、特に好ましいものは芳香族ジアミンである。
有する化合物（ロ）の例としては、 エチレンジアミン、 トリメチレンジアミン、 テトラメチレンジアミン、 ペンタメチレンジアミン、 ヘキサメチレンジアミン、 ヘプタメチレンジアミン、 オクタメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、 4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 4,4′−ジアミノジフェニルプロパン、 4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、 4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、 4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、 3,3′−ジアミノジフェニル、 3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、 3,3′−ジメチル−4,4′−ビスフェニルジアミン、 1,4−ジアミノナフタレン、 1,5−ジアミノナフタレン、 ｍ−フェニレンジアミン、 ｐ−フェニレンジアミン、 ｍ−キシリレンジアミン、 ｐ−キシリレンジアミン、 １−イソプロピル−2,4−メタフェニレンジアミン等の
芳香族第１級ジアミン、更に、例えば、 ３−（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタンジアミノプロ
ピル、 ３−メチル−ヘプタンメチンジアミン、 4,4′−ジメチルヘプタメチンジアミン、 2,5−ジメチルヘキサメチレンジアミン、 2,5−ジメチルヘプタメチンジアミンの如き分枝状脂肪
族ジアミン、更に、例えば、 1,4−ジアミノシクロヘキサン、 1,10−ジアミノ−1,10−ジメチルデカン等の脂環族ジア
ミン、更に、例えば、 モノエタノールアミン、 モノプロパノールアミン、 ジメチルエタノールアミンの如きアミノアルコール並び
に、例えば、 グリココール、 アミノプロピオン酸、 アミノカプロン酸、 アミノ安息香酸の如きアミノカルボン酸も使用し得る
が、特に好ましいものは芳香族ジアミンである。
ポリイソシアネート（ハ）の化合物の例としては、単一
核のポリイソシアネート、例えば、 ｍ−フェニレンジイソシアネート、 2,4−トリレンジイソシアネート、 2,6−トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシ
アネート等が挙げられ、多数の核を有する芳香族ポリイ
ソシアネート化合物の例としては、 ジフェニルエーテル−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−2,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−2,2′−ジイソシアネート、 ジフェニルスルホン−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルチオエーテル−4,4′−ジイソシアネート、 ナフタリンジイソシアネート等があり、更に、 ヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
核のポリイソシアネート、例えば、 ｍ−フェニレンジイソシアネート、 2,4−トリレンジイソシアネート、 2,6−トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシ
アネート等が挙げられ、多数の核を有する芳香族ポリイ
ソシアネート化合物の例としては、 ジフェニルエーテル−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−2,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−2,2′−ジイソシアネート、 ジフェニルスルホン−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルチオエーテル−4,4′−ジイソシアネート、 ナフタリンジイソシアネート等があり、更に、 ヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
又、これらのポリイソシアネートのイソシアネート基を
フェノール性水酸基で安定化したいわゆる安定化イソシ
アネートも用いることができる。
フェノール性水酸基で安定化したいわゆる安定化イソシ
アネートも用いることができる。
五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸として最も
好ましいのは、 トリメリット酸無水物２モルと4,4′−ジアミノジフェ
ニルメタン１モル、4,4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル１モル、ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネー
ト１モル或いはジフェニルエーテル−4,4′−ジイソシ
アネート１モルより得られる二価カルボン酸である。こ
れら五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸として
は、通常は溶剤中で（イ）と（ロ）或いは（イ）と
（ハ）を反応させて得られる。
好ましいのは、 トリメリット酸無水物２モルと4,4′−ジアミノジフェ
ニルメタン１モル、4,4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル１モル、ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネー
ト１モル或いはジフェニルエーテル−4,4′−ジイソシ
アネート１モルより得られる二価カルボン酸である。こ
れら五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸として
は、通常は溶剤中で（イ）と（ロ）或いは（イ）と
（ハ）を反応させて得られる。
五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸を溶剤中で
得る際に用いる溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホル
ムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジエチル
アセトアミド、クレゾール酸、フェノール、ｏ−クレゾ
ール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、2,3−キシレ
ノール、2,4−キシレノール、2,5−キシレノール、2,6
−キシレノール、3,4−キシレノール、3,5−キシレノー
ル、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、ハロゲン化炭化
水素、エーテル類、ケトン類並びにエステル類も用いる
ことができ、これらの例としては、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、イ
ソプロピルベンゼン、石油ナフサ、コールタールナフ
サ、ソルベントナフサ、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、酢酸メチル、酢酸エチル
等が挙げられる。これらは単独のみならず混合溶剤とし
て用いることもできる。
得る際に用いる溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホル
ムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジエチル
アセトアミド、クレゾール酸、フェノール、ｏ−クレゾ
ール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、2,3−キシレ
ノール、2,4−キシレノール、2,5−キシレノール、2,6
−キシレノール、3,4−キシレノール、3,5−キシレノー
ル、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、ハロゲン化炭化
水素、エーテル類、ケトン類並びにエステル類も用いる
ことができ、これらの例としては、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、イ
ソプロピルベンゼン、石油ナフサ、コールタールナフ
サ、ソルベントナフサ、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、酢酸メチル、酢酸エチル
等が挙げられる。これらは単独のみならず混合溶剤とし
て用いることもできる。
五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸の誘導体と
しては、エステル或いはハライド等がある。
しては、エステル或いはハライド等がある。
三価カルボン酸或いはその誘導体（Ｂ）の例としては、
例えば、 トリメリット酸、 トリメミン酸の他に、更に、 トリメリット酸無水物、 ヘミメリット酸無水物、 1,2,5−ナフタリントリカルボン酸無水物、 2,3,6−ナフタリントリカルボン酸無水物、 1,8,4−ナフタリントリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールトリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールメタントリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールエーテルトリカルボン酸無水物
及び 3,4,4′−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等が挙
げられる。
例えば、 トリメリット酸、 トリメミン酸の他に、更に、 トリメリット酸無水物、 ヘミメリット酸無水物、 1,2,5−ナフタリントリカルボン酸無水物、 2,3,6−ナフタリントリカルボン酸無水物、 1,8,4−ナフタリントリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールトリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールメタントリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールエーテルトリカルボン酸無水物
及び 3,4,4′−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等が挙
げられる。
これらの三価カルボン酸の誘導体としては、そのエステ
ルがあるも、特に有用なものは、トリメリット酸無水物
とトリメリット酸である。
ルがあるも、特に有用なものは、トリメリット酸無水物
とトリメリット酸である。
二価アルコール（Ｃ）の例としては、 エチレングリコール、 ジエチレングリコール、 トリエチレングリコール、 テトラエチレングリコール、 1,2−プロピレングリコール、 ジプロピレングリコール、 1,3−プロパンジオール、 各種のブタン−、ペンタン−、又はヘキサンジオール、
例えば、 1,3−又は1,4−ブタンジオール 1,5−ペンタンジオール 1,6−ヘキサンジオール、 1,4−ブテン−２−ジオール、 2,2−ジメチルプロパンジオール−1,3、 ２−エチル−２−ブチル−プロパンジオール−1,3、 1,4−ジメチロールシクロヘキサン、 1,4−ブテンジオール、 水添加ビスフェノール類（例えば、水添加P,P′−ジヒ
ドロキシジフェニールプロパン又はその同族体）、 環状グリコール、例えば、 2,2,4,4−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオール、 ヒドロキノン−ジ−β−ヒドロキシエチル−エーテル、 1,4−シクロヘキサンジメタノール、 1,4−シクロヘキサンジエタノール、 トリメチレングリコール、 ヘキシレングリコール、 オクチレングリコール等が挙げられる。
例えば、 1,3−又は1,4−ブタンジオール 1,5−ペンタンジオール 1,6−ヘキサンジオール、 1,4−ブテン−２−ジオール、 2,2−ジメチルプロパンジオール−1,3、 ２−エチル−２−ブチル−プロパンジオール−1,3、 1,4−ジメチロールシクロヘキサン、 1,4−ブテンジオール、 水添加ビスフェノール類（例えば、水添加P,P′−ジヒ
ドロキシジフェニールプロパン又はその同族体）、 環状グリコール、例えば、 2,2,4,4−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオール、 ヒドロキノン−ジ−β−ヒドロキシエチル−エーテル、 1,4−シクロヘキサンジメタノール、 1,4−シクロヘキサンジエタノール、 トリメチレングリコール、 ヘキシレングリコール、 オクチレングリコール等が挙げられる。
特に好ましいのは、エチレングリコール並びに1,6−ヘ
キサンジオールである。
キサンジオールである。
本発明で言う三価の脂肪族アルコールとは、分子中の如
何なる位置にも芳香族並びに複素環を含有しないものを
言う。芳香族や複素環を含有する三価のアルコールや四
価以上のアルコールを使用した場合には、ハンダ剥離性
を著しく損なうので添加することは好ましくない。
何なる位置にも芳香族並びに複素環を含有しないものを
言う。芳香族や複素環を含有する三価のアルコールや四
価以上のアルコールを使用した場合には、ハンダ剥離性
を著しく損なうので添加することは好ましくない。
これらの三価の脂肪族アルコール（Ｄ）の例としては、
例えば、 グリセリン、 1,1,1−トリメチロールエタン、 1,1,1−トリメチロールプロパン等が挙げられ、特に好
ましいのはグリセリンである。
例えば、 グリセリン、 1,1,1−トリメチロールエタン、 1,1,1−トリメチロールプロパン等が挙げられ、特に好
ましいのはグリセリンである。
本発明においてこれらの原料化合物を用いてポリエステ
ルイミド樹脂を合成する場合の態様としては次の如き方
法が挙げられる。
ルイミド樹脂を合成する場合の態様としては次の如き方
法が挙げられる。
（１）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
（Ａ）を、先に五員環のイミド基を含有する二価カルボ
ン酸（Ａ）の項において述べた原材料（イ）と（ロ）或
いは（イ）と（ハ）とを溶剤中で反応させて形成する。
（Ａ）を、先に五員環のイミド基を含有する二価カルボ
ン酸（Ａ）の項において述べた原材料（イ）と（ロ）或
いは（イ）と（ハ）とを溶剤中で反応させて形成する。
この系中に、他の原材料である（Ｂ）、（Ｃ）並びに
（Ｄ）を添加し、200乃至210℃にて３乃至７時間エステ
ル化反応を進めることにより、ポリエステルイミド樹脂
溶液を合成する方法。
（Ｄ）を添加し、200乃至210℃にて３乃至７時間エステ
ル化反応を進めることにより、ポリエステルイミド樹脂
溶液を合成する方法。
（２）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
（Ａ）を、この五員環のイミド基を含有する二価カルボ
ン酸（Ａ）の項において述べた原材料（イ）と（ロ）或
いは（イ）と（ハ）とを溶剤中で反応させて形成する。
（Ａ）を、この五員環のイミド基を含有する二価カルボ
ン酸（Ａ）の項において述べた原材料（イ）と（ロ）或
いは（イ）と（ハ）とを溶剤中で反応させて形成する。
この系中に、他の原材料である（Ｂ）、（Ｃ）並びに
（Ｄ）より合成したポリエステル中間体を添加し、200
乃至210℃にて３乃至５時間エステル化反応を行なうこ
とにより、ポリエステルイミド樹脂溶液を合成する方
法。
（Ｄ）より合成したポリエステル中間体を添加し、200
乃至210℃にて３乃至５時間エステル化反応を行なうこ
とにより、ポリエステルイミド樹脂溶液を合成する方
法。
（３）上記（２）の方法で得られたポリエステル中間体
の系中に、前記の原材料（イ）と（ロ）又は（イ）と
（ハ）とより合成した五員環のイミド基を含有する二価
カルボン酸（Ａ）を添加し、200乃至210℃にて３乃至５
時間エステル化反応を進めることによりポリエステルイ
ミド樹脂溶液を合成する方法。
の系中に、前記の原材料（イ）と（ロ）又は（イ）と
（ハ）とより合成した五員環のイミド基を含有する二価
カルボン酸（Ａ）を添加し、200乃至210℃にて３乃至５
時間エステル化反応を進めることによりポリエステルイ
ミド樹脂溶液を合成する方法。
（４）前記（２）の方法で得られるポリエステル中間体
溶液を100℃以下に冷却し、五員環のイミド基を含有す
る二価カルボン酸（Ａ）の出発原材料である前記の
（イ）と（ロ）とを添加し、120乃至160℃にてイミド基
を含有する二価カルボン酸（Ａ）を形成するとともに、
200℃迄昇温し、200乃至210℃にて３乃至５時間エステ
ル化反応を進めることによりポリエステルイミド樹脂溶
液を合成する方法。
溶液を100℃以下に冷却し、五員環のイミド基を含有す
る二価カルボン酸（Ａ）の出発原材料である前記の
（イ）と（ロ）とを添加し、120乃至160℃にてイミド基
を含有する二価カルボン酸（Ａ）を形成するとともに、
200℃迄昇温し、200乃至210℃にて３乃至５時間エステ
ル化反応を進めることによりポリエステルイミド樹脂溶
液を合成する方法。
（５）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
（Ａ）の出発原材料である前記原材料（イ）と（ロ）
と、他の原材料である（Ｂ）、（Ｃ）並びに（Ｄ）とを
一斉に混合し、この系中で120乃至160℃にてイミド化反
応を行うとともに、200℃迄昇温し、200乃至210℃にて
３乃至５時間直接エステル化反応を行うことによりポリ
エステルイミド樹脂溶液を合成する一斉反応方法があ
る。
（Ａ）の出発原材料である前記原材料（イ）と（ロ）
と、他の原材料である（Ｂ）、（Ｃ）並びに（Ｄ）とを
一斉に混合し、この系中で120乃至160℃にてイミド化反
応を行うとともに、200℃迄昇温し、200乃至210℃にて
３乃至５時間直接エステル化反応を行うことによりポリ
エステルイミド樹脂溶液を合成する一斉反応方法があ
る。
以上の如く原材料である（Ａ），（Ｂ）、（Ｃ）並びに
（Ｄ）の反応によって得られた本発明のポリエステルイ
ミド樹脂は、耐熱性の要求されるいずれの分野において
も利用することができるが、最も好ましい利用分野は、
電線の絶縁塗料の主成分として利用する分野である。上
記の本発明のポリエステルイミド樹脂を溶剤により溶解
或いは適当な濃度の調整することにより絶縁塗料を得る
ことができる。
（Ｄ）の反応によって得られた本発明のポリエステルイ
ミド樹脂は、耐熱性の要求されるいずれの分野において
も利用することができるが、最も好ましい利用分野は、
電線の絶縁塗料の主成分として利用する分野である。上
記の本発明のポリエステルイミド樹脂を溶剤により溶解
或いは適当な濃度の調整することにより絶縁塗料を得る
ことができる。
溶剤の例としてはフェノール性水酸基を有する溶剤、例
えば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、
ｐ−クレゾール、2,3−キシレノール、2,4−キシレノー
ル、2,5−キシレノール、2,6−キシレノール、3,4−キ
シレノール、3,5−キシレノール、ｏ−ｎ−プロピルフ
ェノール、2,4,6−トリメチルフェノール、2,3,5−トリ
メチルフェノール、2,4,5−トリメチルフェノール、４
−エチル−２−メチルフェノール、５−エチル−２−メ
チルフェノール及びこれらの混合物であるクレゾール酸
を用いるのが好ましい。その他、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン、N,N−ジメチルアセトアミド等の極性溶剤を用
いることができる。又、稀釈溶剤として、例えば、脂肪
族炭化水素、芳香族炭化水素、エーテル類、アセタール
類、ケトン類、エステル類等を用いる事ができる。
えば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、
ｐ−クレゾール、2,3−キシレノール、2,4−キシレノー
ル、2,5−キシレノール、2,6−キシレノール、3,4−キ
シレノール、3,5−キシレノール、ｏ−ｎ−プロピルフ
ェノール、2,4,6−トリメチルフェノール、2,3,5−トリ
メチルフェノール、2,4,5−トリメチルフェノール、４
−エチル−２−メチルフェノール、５−エチル−２−メ
チルフェノール及びこれらの混合物であるクレゾール酸
を用いるのが好ましい。その他、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン、N,N−ジメチルアセトアミド等の極性溶剤を用
いることができる。又、稀釈溶剤として、例えば、脂肪
族炭化水素、芳香族炭化水素、エーテル類、アセタール
類、ケトン類、エステル類等を用いる事ができる。
脂肪族炭化水素及び芳香族炭化水素としては、例えば、
ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、シクロヘキサン、デカリ
ン、ジペンテン、ピネン、ｐ−メンタン、デカン、ドデ
カン、テトラデカン、ベンゼン、トルエン、キシレン、
エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、イソプロピルベン
ゼン、アミルベンゼン、ｐ−シメン、テトラリン或いは
これらの混合物、石油ナフサ、コールタールナフサ、ソ
ルベントナフサが挙げられる。
ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、シクロヘキサン、デカリ
ン、ジペンテン、ピネン、ｐ−メンタン、デカン、ドデ
カン、テトラデカン、ベンゼン、トルエン、キシレン、
エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、イソプロピルベン
ゼン、アミルベンゼン、ｐ−シメン、テトラリン或いは
これらの混合物、石油ナフサ、コールタールナフサ、ソ
ルベントナフサが挙げられる。
本発明のポリエステルイミド樹脂を用いる絶縁塗料に最
も有用な溶剤はクレゾール酸である。クレゾール酸は18
0乃至230℃の沸点範囲を有しており、これは、フェノー
ル、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾー
ル、キシレノール類を含有している。
も有用な溶剤はクレゾール酸である。クレゾール酸は18
0乃至230℃の沸点範囲を有しており、これは、フェノー
ル、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾー
ル、キシレノール類を含有している。
このクレゾール酸の一部を芳香族炭化水素、例えば、石
油ナフサ、コールタールナフサ、ソルベントナフサ等で
稀釈することによって、絶縁塗料を導体上に塗布及び焼
付けて絶縁電線を製造する際の作業性を向上させること
ができる。
油ナフサ、コールタールナフサ、ソルベントナフサ等で
稀釈することによって、絶縁塗料を導体上に塗布及び焼
付けて絶縁電線を製造する際の作業性を向上させること
ができる。
これら稀釈溶剤としては、例えば、キシレン、ソルベン
トナフサ２号、ソルベッソ＃100並びにソルベッソ＃150
等が挙げられ、これらの使用量は溶剤の重量の０乃至30
％であるが、好ましくは10乃至20％である。
トナフサ２号、ソルベッソ＃100並びにソルベッソ＃150
等が挙げられ、これらの使用量は溶剤の重量の０乃至30
％であるが、好ましくは10乃至20％である。
この様にして得られた絶縁塗料を導体上に塗布及び焼付
けて絶縁電線を製造する際、少量の金属乾燥剤を用いる
ことは絶縁電線の表面平滑性を改善するとともに、引き
取り速度を速くすることができ、その作業性を一段と向
上させるので好ましい。
けて絶縁電線を製造する際、少量の金属乾燥剤を用いる
ことは絶縁電線の表面平滑性を改善するとともに、引き
取り速度を速くすることができ、その作業性を一段と向
上させるので好ましい。
これら金属乾燥剤としては、亜鉛、カルシウム又は鉛の
オクトエート、リノレート等が有用であり、例えば、亜
鉛オクトエート、カルシウムナフテネート、亜鉛ナフテ
ネート、鉛ナフテネート、鉛リノネート、カルシウムリ
ノレート、亜鉛レジネート等があり、その他にはマンガ
ンナフテネート、コバルトナフテネート等が挙げられ
る。
オクトエート、リノレート等が有用であり、例えば、亜
鉛オクトエート、カルシウムナフテネート、亜鉛ナフテ
ネート、鉛ナフテネート、鉛リノネート、カルシウムリ
ノレート、亜鉛レジネート等があり、その他にはマンガ
ンナフテネート、コバルトナフテネート等が挙げられ
る。
しかしながら、更に有利なのはこれら金属乾燥剤の代り
にチタン酸及びジルコン酸の化合物を用いることであ
る。
にチタン酸及びジルコン酸の化合物を用いることであ
る。
代表的なチタン酸化合物としては、例えば、テトライソ
プロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ
ヘキシルチタネート、テトラメチルチタネート、テトラ
プロピルチタネート、テトラオクチルチタネート等のテ
トラアルキルチタネート類が挙げられる。
プロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ
ヘキシルチタネート、テトラメチルチタネート、テトラ
プロピルチタネート、テトラオクチルチタネート等のテ
トラアルキルチタネート類が挙げられる。
又、テトラアルキルチタネートをオクチレングリコー
ル、トリエタノールアミン、2,4−ペンタジエン、アセ
ト酢酸エステル等と反応させて得られるテトラアルキル
チタニウムキレート類も有用である。
ル、トリエタノールアミン、2,4−ペンタジエン、アセ
ト酢酸エステル等と反応させて得られるテトラアルキル
チタニウムキレート類も有用である。
又、テトラアルキルチタネートをステリアリン酸等と反
応させて得られるテトラアルキルチタニウムアシレート
も有用である。
応させて得られるテトラアルキルチタニウムアシレート
も有用である。
ジルコン酸の化合物としては、上記チタン酸化合物に対
応するテトラアルキルジルコネート類、ジルコニウムキ
レート類、ジルコニウムアシレート類が挙げられる。
応するテトラアルキルジルコネート類、ジルコニウムキ
レート類、ジルコニウムアシレート類が挙げられる。
これらの金属化合物の添加量は、前記絶縁塗料の固形分
に対して0.1乃至6.0重量％、好ましくは１乃至３重量％
である。
に対して0.1乃至6.0重量％、好ましくは１乃至３重量％
である。
又、硬化剤としてポリイソシアネートのイソシアネート
基をフェノールやクレゾール等でブロックした安定化ポ
リイソシアネートを用いることができる。これらの例と
しては、 2,4−トリレンジイソシアネートの環状三量体、 2,6−トリレンジイソシアネートの環状三量体、 ジフェニールメタン−4,4′−ジイソシアネートの三量
体、 ３モルのジフェニールメタン−4,4′−ジイソシアネー
トと１モルのトリメチロールプロパンとの反応生成物、 ３モルの2,4−トリレンジイソシアネートと１モルのト
リメチロールプロパンとの反応生成物、 ３モルの2,6−トリレンジイソシアネートと１モルのト
リメチロールプロパンとの反応生成物、 ３モルの2,4−トリレンジイソシアネートと１モルのト
リメチロールエタンとの反応生成物、 ３モルの2,6−トリレンジイソシアネートと１モルのト
リメチロールエタンとの反応生成物、 混合した３モルの2,4−及び2,6−トリレンジイソシアネ
ートと１モルのトリメチロールプロパンとの反応生成
物、 混合した2,4−及び2,6−トリレンジイソシアネートの環
状三量体等をフェノール或いはクレゾールでブロックし
た安定化ポリイソシアネート等が挙げられる。更に、ジ
フェニールメタン−4,4′−ジイソシアネートをキシレ
ノールでブロックした安定化イソシアネートも有用であ
る。
基をフェノールやクレゾール等でブロックした安定化ポ
リイソシアネートを用いることができる。これらの例と
しては、 2,4−トリレンジイソシアネートの環状三量体、 2,6−トリレンジイソシアネートの環状三量体、 ジフェニールメタン−4,4′−ジイソシアネートの三量
体、 ３モルのジフェニールメタン−4,4′−ジイソシアネー
トと１モルのトリメチロールプロパンとの反応生成物、 ３モルの2,4−トリレンジイソシアネートと１モルのト
リメチロールプロパンとの反応生成物、 ３モルの2,6−トリレンジイソシアネートと１モルのト
リメチロールプロパンとの反応生成物、 ３モルの2,4−トリレンジイソシアネートと１モルのト
リメチロールエタンとの反応生成物、 ３モルの2,6−トリレンジイソシアネートと１モルのト
リメチロールエタンとの反応生成物、 混合した３モルの2,4−及び2,6−トリレンジイソシアネ
ートと１モルのトリメチロールプロパンとの反応生成
物、 混合した2,4−及び2,6−トリレンジイソシアネートの環
状三量体等をフェノール或いはクレゾールでブロックし
た安定化ポリイソシアネート等が挙げられる。更に、ジ
フェニールメタン−4,4′−ジイソシアネートをキシレ
ノールでブロックした安定化イソシアネートも有用であ
る。
その他、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン
−ホルムアルデヒド樹脂、クレゾール−ホルムアルデヒ
ド樹脂、キシレン−ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹
脂並びにシリコーン樹脂を１乃至５重量％添加すること
により絶縁電線の外観作業性を向上することができる。
これらの樹脂が１重量％に満たない場合には、作業性の
改善には効果がない。５重量％以上添加した場合には、
ハンダ剥離の際炭化物を著しく形成するので好ましくな
い。特に好ましい樹脂はフェノール−ホルムアルデヒド
樹脂とキシレン−ホルムアルデヒド樹脂であり、これら
の樹脂を１乃至２重量％添加することにより絶縁電線の
ハンダ剥離性を損なうことなく、外観作業性を向上させ
ることができる。
−ホルムアルデヒド樹脂、クレゾール−ホルムアルデヒ
ド樹脂、キシレン−ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹
脂並びにシリコーン樹脂を１乃至５重量％添加すること
により絶縁電線の外観作業性を向上することができる。
これらの樹脂が１重量％に満たない場合には、作業性の
改善には効果がない。５重量％以上添加した場合には、
ハンダ剥離の際炭化物を著しく形成するので好ましくな
い。特に好ましい樹脂はフェノール−ホルムアルデヒド
樹脂とキシレン−ホルムアルデヒド樹脂であり、これら
の樹脂を１乃至２重量％添加することにより絶縁電線の
ハンダ剥離性を損なうことなく、外観作業性を向上させ
ることができる。
以上が本発明のポリエステルイミド樹脂及びその用途の
１例としての絶縁塗料の内容であり、該絶縁塗料による
耐熱性絶縁電線は、上記の本発明のポリエステルイミド
樹脂を含む絶縁塗料を導体上に塗布及び焼付けて所定の
皮膜厚さとすることによって提供される。
１例としての絶縁塗料の内容であり、該絶縁塗料による
耐熱性絶縁電線は、上記の本発明のポリエステルイミド
樹脂を含む絶縁塗料を導体上に塗布及び焼付けて所定の
皮膜厚さとすることによって提供される。
この際に使用する導体とは、例えば、銅、銀又はステン
レス鋼線であり、適用される導体径は極細線から太線ま
でいずれの径のものでもよく、特定の導体径のものに限
定されるものではない。一般的には径が約0.050乃至2.0
mm程度の銅線に主として適用されている。
レス鋼線であり、適用される導体径は極細線から太線ま
でいずれの径のものでもよく、特定の導体径のものに限
定されるものではない。一般的には径が約0.050乃至2.0
mm程度の銅線に主として適用されている。
上記導体上に絶縁皮膜を形成する方法は従来公知の方法
に準拠すればよく、例えば、フェルト絞り方式やダイス
絞り方式の如き方法により絶縁塗料を塗布し、連続的に
約350乃至550℃の温度の焼付炉中に数回又は十数回通す
ことによって所望の絶縁皮膜が形成される。その絶縁皮
膜の厚さは、JIS、NEMA或いはIEC等の規格に規定された
皮膜厚さである。
に準拠すればよく、例えば、フェルト絞り方式やダイス
絞り方式の如き方法により絶縁塗料を塗布し、連続的に
約350乃至550℃の温度の焼付炉中に数回又は十数回通す
ことによって所望の絶縁皮膜が形成される。その絶縁皮
膜の厚さは、JIS、NEMA或いはIEC等の規格に規定された
皮膜厚さである。
（効果） 以上の如き本発明のポリエステルイミド樹脂によれば、
軟化温度及びハンダ剥離性が著しく改善されたハンダ処
理可能な耐熱性絶縁電線が経済的に提供される。
軟化温度及びハンダ剥離性が著しく改善されたハンダ処
理可能な耐熱性絶縁電線が経済的に提供される。
以下の参考例、比較例及び実施例で本発明の内容を具体
的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない。
的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない。
参考例１ トリメリット酸無水物192g（1.0モル）をクレゾール600
gの中に加え、次いで4,4′−ジアミノジフェニールメタ
ン99g（0.5モル）を添加し、この混合物を140℃にて６
時間反応した。冷却後淡黄色で微細結晶の沈殿物が得ら
れた。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員環の
ジイミドジカルボン酸を得た。
gの中に加え、次いで4,4′−ジアミノジフェニールメタ
ン99g（0.5モル）を添加し、この混合物を140℃にて６
時間反応した。冷却後淡黄色で微細結晶の沈殿物が得ら
れた。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員環の
ジイミドジカルボン酸を得た。
参考例２ トリメリット酸無水物192g（1.0モル）をクレゾール600
gの中に加え、次いで4,4′−ジアミノジフェニールエー
テル100g（0.5モル）を添加し、この混合物を180℃にて
４時間反応した。冷却後褐色の結晶沈殿物が得られた。
これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員環のジイミ
ドジカルボン酸を得た。
gの中に加え、次いで4,4′−ジアミノジフェニールエー
テル100g（0.5モル）を添加し、この混合物を180℃にて
４時間反応した。冷却後褐色の結晶沈殿物が得られた。
これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員環のジイミ
ドジカルボン酸を得た。
参考例３ トリメリット酸無水物192g（1.0モル）をクレゾール600
gの中に加え、次いで4,4′−ジアミノジフェニールスル
ホン124g（0.5モル）を添加した後、この混合物を160℃
にて４時間反応した。冷却後白色の結晶沈殿物が得られ
た。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員環のジ
イミドジカルボン酸を得た。
gの中に加え、次いで4,4′−ジアミノジフェニールスル
ホン124g（0.5モル）を添加した後、この混合物を160℃
にて４時間反応した。冷却後白色の結晶沈殿物が得られ
た。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員環のジ
イミドジカルボン酸を得た。
参考例４ トリメリット酸無水物192g（1.0モル）をクレゾール600
gの中に加え、次いでｐ−フェニレンジアミン108g（0.5
モル）を添加し、この混合物を180℃にて４時間反応し
た。冷却後緑褐色の結晶沈殿物が得られた。これをアル
コールで数回洗浄し濾別して五員環のジイミドジカルボ
ン酸を得た。
gの中に加え、次いでｐ−フェニレンジアミン108g（0.5
モル）を添加し、この混合物を180℃にて４時間反応し
た。冷却後緑褐色の結晶沈殿物が得られた。これをアル
コールで数回洗浄し濾別して五員環のジイミドジカルボ
ン酸を得た。
参考例５ トリメリット酸無水物192g（1.0モル）をクレゾール600
gの中に加え、次いでヘキサメチレンジアミン58g（0.5
モル）を添加し、この混合物を180℃にて４時間反応し
た。冷却後白色の結晶沈殿物が得られた。これをアルコ
ールで数回洗浄し濾別して五員環のジイミドジカルボン
酸を得た。
gの中に加え、次いでヘキサメチレンジアミン58g（0.5
モル）を添加し、この混合物を180℃にて４時間反応し
た。冷却後白色の結晶沈殿物が得られた。これをアルコ
ールで数回洗浄し濾別して五員環のジイミドジカルボン
酸を得た。
参考例６ トリメリット酸無水物192g（1.0モル）とｐ−アミノ安
息香酸137g（1.0モル）とをクレゾール600gの中に加え
て分散させた。この混合物を150℃にて４時間反応し
た。冷却後白色粉末の微粒状沈殿物が得られた。これを
アルコールで数回洗浄し濾別して五員環のジイミドジカ
ルボン酸を得た。
息香酸137g（1.0モル）とをクレゾール600gの中に加え
て分散させた。この混合物を150℃にて４時間反応し
た。冷却後白色粉末の微粒状沈殿物が得られた。これを
アルコールで数回洗浄し濾別して五員環のジイミドジカ
ルボン酸を得た。
参考例７ トリメリット酸無水物192g（1.0モル）とジフェニール
メタン−4,4′−ジイソシアネート125g（0.5モル）とを
ソルベントナフサ（日石化学ハイゾール＃100）150gの
中に添加し、この混合物を150℃にて４時間反応した。
反応が進行するにつれて著しい発泡が起こり、次いで固
化した。この固化物を粉砕し、五員環のジイミドジカル
ボン酸を得た。
メタン−4,4′−ジイソシアネート125g（0.5モル）とを
ソルベントナフサ（日石化学ハイゾール＃100）150gの
中に添加し、この混合物を150℃にて４時間反応した。
反応が進行するにつれて著しい発泡が起こり、次いで固
化した。この固化物を粉砕し、五員環のジイミドジカル
ボン酸を得た。
参考例８ トリメリット酸無水物192g（1.0モル）とジフェニール
エーテル−4,4′−ジイソシアネート126g（0.5モル）と
をソルベントナフサ（日石化学ハイゾール＃100）150g
の中に添加し、この混合物を150℃にて４時間反応し
た。反応が進行するにつれて著しい発泡が起こり、次い
で固化した。この固化物を粉砕し、五員環のジイミドジ
カルボン酸を得た。
エーテル−4,4′−ジイソシアネート126g（0.5モル）と
をソルベントナフサ（日石化学ハイゾール＃100）150g
の中に添加し、この混合物を150℃にて４時間反応し
た。反応が進行するにつれて著しい発泡が起こり、次い
で固化した。この固化物を粉砕し、五員環のジイミドジ
カルボン酸を得た。
実施例１ 撹拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた2,
000ccの四つ口フラスコに、参考例１と同様にして、ト
リメリット酸無水物192g（1.0モル）をクレゾール600g
の中に加えて分散させた。次に、4,4′−ジアミノジフ
ェニールメタン99g（0.5モル）を添加し、この混合物を
150℃にて３時間反応させて、五員環のジイミドジカル
ボン酸273g（1.0当量）を得る。この系を100℃以下に冷
却した後、トリメリット酸無水物96g（1.5当量）、エチ
レングリコール105g（3.4当量）及びグリセリン26g（0.
85当量）を添加し、混合撹拌して200℃まで６時間かけ
て昇温し、尚この温度で５時間反応させた。
000ccの四つ口フラスコに、参考例１と同様にして、ト
リメリット酸無水物192g（1.0モル）をクレゾール600g
の中に加えて分散させた。次に、4,4′−ジアミノジフ
ェニールメタン99g（0.5モル）を添加し、この混合物を
150℃にて３時間反応させて、五員環のジイミドジカル
ボン酸273g（1.0当量）を得る。この系を100℃以下に冷
却した後、トリメリット酸無水物96g（1.5当量）、エチ
レングリコール105g（3.4当量）及びグリセリン26g（0.
85当量）を添加し、混合撹拌して200℃まで６時間かけ
て昇温し、尚この温度で５時間反応させた。
この五員環のジイミドカルボン酸は、生成したポリエス
テル成分と反応し透明な樹脂溶液が得られる。反応の度
合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料採取を
行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40％クレゾール
中でZ3（ガードナー粘度計）となった時に、クレゾール
を加え不揮発分40％とし、これに前述の日石化学ハイゾ
ール＃100を加え不揮発分35％の樹脂溶液とする。更に
樹脂分に対して２％のテトラブチルチタネートとtert−
ブチルフェノールとを主成分とするフェノール−ホルム
アルデヒド樹脂を２％加え本発明のポリエステルイミド
樹脂を含む絶縁塗料とした。
テル成分と反応し透明な樹脂溶液が得られる。反応の度
合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料採取を
行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40％クレゾール
中でZ3（ガードナー粘度計）となった時に、クレゾール
を加え不揮発分40％とし、これに前述の日石化学ハイゾ
ール＃100を加え不揮発分35％の樹脂溶液とする。更に
樹脂分に対して２％のテトラブチルチタネートとtert−
ブチルフェノールとを主成分とするフェノール−ホルム
アルデヒド樹脂を２％加え本発明のポリエステルイミド
樹脂を含む絶縁塗料とした。
実施例２ 撹拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた1,
000ccの四つ口フラスコに、トリメリット酸無水物192g
（1.0モル）をクレゾール600gの中に加えて分散させ
た。次に4,4′−ジアミノジフェニールメタン99g（0.5
モル）を添加し、150℃で３時間反応させて五員環のジ
イミドジカルボン酸273g（1.0当量）を得る。この混合
物を100℃以下に冷却する。別途、上述と同様の500ccの
反応容器にてトリメリット酸無水物96g（1.5当量）、エ
チレングリコール105g（3.4当量）、グリセリン26g（0.
85当量）及びキシレン30gを混合撹拌して200℃まで６時
間かけて昇温し、この温度で５時間反応させた。
000ccの四つ口フラスコに、トリメリット酸無水物192g
（1.0モル）をクレゾール600gの中に加えて分散させ
た。次に4,4′−ジアミノジフェニールメタン99g（0.5
モル）を添加し、150℃で３時間反応させて五員環のジ
イミドジカルボン酸273g（1.0当量）を得る。この混合
物を100℃以下に冷却する。別途、上述と同様の500ccの
反応容器にてトリメリット酸無水物96g（1.5当量）、エ
チレングリコール105g（3.4当量）、グリセリン26g（0.
85当量）及びキシレン30gを混合撹拌して200℃まで６時
間かけて昇温し、この温度で５時間反応させた。
このポリエステル成分を80℃まで冷却した後、前述の五
員環のジイミドジカルボン酸の分散溶液中に添加すると
ともに再び反応を開始する。反応は200℃まで５乃至７
時間かけて行う。五員環のジイミドジカルボン酸は、ポ
リエステル成分と反応し透明な樹脂溶液が得られる。反
応の度合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料
採取を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40％クレ
ゾール中でZ3＋（ガードナー粘度計）となった時に、ク
レゾールを加え不揮発分40％とし、これに日石化学ハイ
ゾール＃100を加え不揮発分35％の樹脂溶液とする。
員環のジイミドジカルボン酸の分散溶液中に添加すると
ともに再び反応を開始する。反応は200℃まで５乃至７
時間かけて行う。五員環のジイミドジカルボン酸は、ポ
リエステル成分と反応し透明な樹脂溶液が得られる。反
応の度合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料
採取を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40％クレ
ゾール中でZ3＋（ガードナー粘度計）となった時に、ク
レゾールを加え不揮発分40％とし、これに日石化学ハイ
ゾール＃100を加え不揮発分35％の樹脂溶液とする。
かくして得られた樹脂溶液を実施例１における如く処理
して本発明のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料と
した。
して本発明のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料と
した。
実施例３ 撹拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた2,
000ccの四つ口フラスコに、トリメリット酸無水物96g
（1.5当量）、エチレングリコール105g（3.4当量）、グ
リセリン26g（0.85当量）及びキシレン30gを混合撹拌し
て200℃まで６時間かけて反応させ、ポリエステル成分
を合成した。これにクレゾールを300g添加するとともに
80℃まで冷却した後、トリメリット酸無水物192g（1.0
モル）及び4,4′−ジアミノジフェニールメタン96g（0.
5モル）を添加し、反応温度を200℃にまで昇温する。こ
の間140乃至150℃にて五員環のジイミドジカルボン酸
（1.0当量）が生成及び析出するためこの系は濁って高
粘性となるが、昇温するに従ってポリエステル成分を吸
収されて溶液状となり、次いで透明な樹脂溶液となる。
反応温度を200℃にて１乃至２時間保温する。反応の度
合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料採取を
行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40％クレゾール
中でZ2（ガードナー粘度計）となった時に、クレゾール
を加え不揮発分40％とし、これに日石化学ハイゾール＃
100を加え不揮発分35％の樹脂溶液とする。
000ccの四つ口フラスコに、トリメリット酸無水物96g
（1.5当量）、エチレングリコール105g（3.4当量）、グ
リセリン26g（0.85当量）及びキシレン30gを混合撹拌し
て200℃まで６時間かけて反応させ、ポリエステル成分
を合成した。これにクレゾールを300g添加するとともに
80℃まで冷却した後、トリメリット酸無水物192g（1.0
モル）及び4,4′−ジアミノジフェニールメタン96g（0.
5モル）を添加し、反応温度を200℃にまで昇温する。こ
の間140乃至150℃にて五員環のジイミドジカルボン酸
（1.0当量）が生成及び析出するためこの系は濁って高
粘性となるが、昇温するに従ってポリエステル成分を吸
収されて溶液状となり、次いで透明な樹脂溶液となる。
反応温度を200℃にて１乃至２時間保温する。反応の度
合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料採取を
行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40％クレゾール
中でZ2（ガードナー粘度計）となった時に、クレゾール
を加え不揮発分40％とし、これに日石化学ハイゾール＃
100を加え不揮発分35％の樹脂溶液とする。
かくして得られた樹脂溶液を実施例１における如く処理
して本発明のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料と
した。
して本発明のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料と
した。
実施例４ 撹拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた2,
000ccの四つ口フラスコに、トリメリット酸無水物288g
（2.5当量）、4,4′−ジアミノジフェニールメタン99g
（0.5モル）、エチレングリコール105g（3.4当量）、グ
リセリン26g（0.85当量）及びクレゾール300gを添加
し、混合撹拌して200℃まで６時間かけて昇温する。こ
の間140℃で五員環のジイミドジカルボン酸が生成し、
析出することで濁って高粘性を呈する。昇温するにつれ
析出した五員環のジイミドジカルボン酸は徐々にポリエ
ステル成分に吸収される。200℃で５時間反応を継続す
る。反応の度合は、粘度上昇で測定することとし経時的
に試料採取を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40
％クレゾール中でZ2＋（ガードナー粘度計）となった時
に、クレゾールを加え不揮発分40％とし、これに前述の
日石化学ハイゾール＃100を加えて不揮発分35％の樹脂
溶液とする。
000ccの四つ口フラスコに、トリメリット酸無水物288g
（2.5当量）、4,4′−ジアミノジフェニールメタン99g
（0.5モル）、エチレングリコール105g（3.4当量）、グ
リセリン26g（0.85当量）及びクレゾール300gを添加
し、混合撹拌して200℃まで６時間かけて昇温する。こ
の間140℃で五員環のジイミドジカルボン酸が生成し、
析出することで濁って高粘性を呈する。昇温するにつれ
析出した五員環のジイミドジカルボン酸は徐々にポリエ
ステル成分に吸収される。200℃で５時間反応を継続す
る。反応の度合は、粘度上昇で測定することとし経時的
に試料採取を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40
％クレゾール中でZ2＋（ガードナー粘度計）となった時
に、クレゾールを加え不揮発分40％とし、これに前述の
日石化学ハイゾール＃100を加えて不揮発分35％の樹脂
溶液とする。
かくして得られた樹脂溶液を実施例１における如く処理
して本発明のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料と
した。
して本発明のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料と
した。
実施例５ 実施例３の配合例におけるエチレングリコール105g（3.
4当量）の代わりに、1,6−ヘキサンジオール200g（3.4
当量）を用いて実施例３と同様の方法で本発明のポリエ
ステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を得た。
4当量）の代わりに、1,6−ヘキサンジオール200g（3.4
当量）を用いて実施例３と同様の方法で本発明のポリエ
ステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を得た。
実施例６ 実施例３の配合例におけるエチレングリコール105g（3.
4当量）の代わりに1,6−ヘキサンジオール200g（3.4当
量）を、グリセリン26g（0.85当量）の代わりに1,1,1−
トリメチロールプロパン38g（0.85当量）を用いて実施
例３と同様の方法で本発明のポリエステルイミド樹脂を
含む絶縁塗料を得た。
4当量）の代わりに1,6−ヘキサンジオール200g（3.4当
量）を、グリセリン26g（0.85当量）の代わりに1,1,1−
トリメチロールプロパン38g（0.85当量）を用いて実施
例３と同様の方法で本発明のポリエステルイミド樹脂を
含む絶縁塗料を得た。
実施例７ トリメリット酸無水物58g（0.9当量）、エチレングリコ
ール93g（3.0当量）、グリセリン92g（3.0当量）、キシ
レン20g、クレゾール900g、トリメリット酸無水物384g
（2.0モル）及び4,4′−ジアミノジフェニールメタン19
8g（1.0モル）［即ちジイミドジカルボン酸（2.0当
量）］とを実施例３と同様の方法で反応させるとともに
同様に本発明のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料
を得た。
ール93g（3.0当量）、グリセリン92g（3.0当量）、キシ
レン20g、クレゾール900g、トリメリット酸無水物384g
（2.0モル）及び4,4′−ジアミノジフェニールメタン19
8g（1.0モル）［即ちジイミドジカルボン酸（2.0当
量）］とを実施例３と同様の方法で反応させるとともに
同様に本発明のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料
を得た。
実施例８ トリメリット酸無水物250g（3.9当量）、エチレングリ
コール310g（10.0当量）、グリセリン92g（3.0当量）、
キシレン20g、クレゾール1,100g、トリメリット酸無水
物192g（1.0モル）及び4,4′−ジアミノジフェニールメ
タン99g（0.5モル）［即ちジイミドジカルボン酸（1.0
当量）］とを実施例３と同様の方法で反応させるととも
に同様に本発明のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗
料を得た。
コール310g（10.0当量）、グリセリン92g（3.0当量）、
キシレン20g、クレゾール1,100g、トリメリット酸無水
物192g（1.0モル）及び4,4′−ジアミノジフェニールメ
タン99g（0.5モル）［即ちジイミドジカルボン酸（1.0
当量）］とを実施例３と同様の方法で反応させるととも
に同様に本発明のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗
料を得た。
実施例９乃至13 実施例２の配合例におけるトリメリット酸無水物192g
（1.0モル）と4,4′−ジアミノジフェニールメタン99g
（0.5モル）の代わりに参考例２乃至６の五員環のジイ
ミドジカルボン酸を用いて以下実施例２と同様にして本
発明のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を得た。
（1.0モル）と4,4′−ジアミノジフェニールメタン99g
（0.5モル）の代わりに参考例２乃至６の五員環のジイ
ミドジカルボン酸を用いて以下実施例２と同様にして本
発明のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を得た。
実施例14 実施例３の配合例におけるトリメリット酸無水物192g
（1.0モル）と4,4′−ジアミノジフェニールメタン99g
（0.5モル）の代わりに参考例８の五員環のジイミドジ
カルボン酸を用いて以下実施例３と同様にして本発明の
ポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を得た。
（1.0モル）と4,4′−ジアミノジフェニールメタン99g
（0.5モル）の代わりに参考例８の五員環のジイミドジ
カルボン酸を用いて以下実施例３と同様にして本発明の
ポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を得た。
比較例１ 撹拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた2,
000ccの四つ口フラスコ中に、ジメチルテレフタレート3
40g（3.5当量）、エチレングリコール155g（5.0当
量）、グリセリン154g（5.0当量）、リサージ0.4g及び
キシレン300gを添加して混合撹拌し、180℃まで昇温
し、この温度で５時間反応させた。これに参考例７で得
られた五員環のジイミドジカルボン酸410g（1.5当量）
を徐々に添加し、反応温度を200℃にまで昇温する。こ
の間五員環のジイミドジカルボン酸はポリエステル成分
と反応し透明な樹脂溶液が得られる。次いで反応温度を
240℃まで昇温するとともに１乃至２時間保温した後、
減圧蒸留を行い十分粘稠になった時点でクレゾールを加
え不揮発分40％とし、これに日石化学ハイゾール＃100
を加え不揮発分35％の樹脂溶液とする。
000ccの四つ口フラスコ中に、ジメチルテレフタレート3
40g（3.5当量）、エチレングリコール155g（5.0当
量）、グリセリン154g（5.0当量）、リサージ0.4g及び
キシレン300gを添加して混合撹拌し、180℃まで昇温
し、この温度で５時間反応させた。これに参考例７で得
られた五員環のジイミドジカルボン酸410g（1.5当量）
を徐々に添加し、反応温度を200℃にまで昇温する。こ
の間五員環のジイミドジカルボン酸はポリエステル成分
と反応し透明な樹脂溶液が得られる。次いで反応温度を
240℃まで昇温するとともに１乃至２時間保温した後、
減圧蒸留を行い十分粘稠になった時点でクレゾールを加
え不揮発分40％とし、これに日石化学ハイゾール＃100
を加え不揮発分35％の樹脂溶液とする。
更に樹脂分の３％のテトラブチルチタネートを加え比較
例のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料とした。
例のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料とした。
比較例２ 撹拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた2,
000ccの四つ口フラスコ中に、ジメチルテレフタレート3
40g（3.5当量）、エチレングリコール155g（5.0当
量）、グリセリン154g（5.0当量）、リサージ0.4g及び
キシレン300gを添加して混合撹拌し、180℃まで昇温
し、この温度で５時間反応させた。これを80℃まで冷却
した後、トリメリット酸無水物288g（1.5モル）と4,4′
−ジアミノジフェニールメタン149g（0.75モル）とを添
加し、反応温度を200℃にまで昇温する。この間140乃至
150℃にて生成した五員環のジイミドジカルボン酸はポ
リエステル成分と反応し透明な樹脂溶液が得られる。次
いで反応温度を240℃まで昇温するとともに１乃至２時
間保温した後、減圧蒸留を行い十分粘稠になった時点で
クレゾールを加え不揮発分40％とした。これに日石化学
ハイゾール＃100を加えて不揮発分35％の樹脂溶液とす
る。更に樹脂分の３％のテトラブチルチタネートを加え
比較例のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料とし
た。
000ccの四つ口フラスコ中に、ジメチルテレフタレート3
40g（3.5当量）、エチレングリコール155g（5.0当
量）、グリセリン154g（5.0当量）、リサージ0.4g及び
キシレン300gを添加して混合撹拌し、180℃まで昇温
し、この温度で５時間反応させた。これを80℃まで冷却
した後、トリメリット酸無水物288g（1.5モル）と4,4′
−ジアミノジフェニールメタン149g（0.75モル）とを添
加し、反応温度を200℃にまで昇温する。この間140乃至
150℃にて生成した五員環のジイミドジカルボン酸はポ
リエステル成分と反応し透明な樹脂溶液が得られる。次
いで反応温度を240℃まで昇温するとともに１乃至２時
間保温した後、減圧蒸留を行い十分粘稠になった時点で
クレゾールを加え不揮発分40％とした。これに日石化学
ハイゾール＃100を加えて不揮発分35％の樹脂溶液とす
る。更に樹脂分の３％のテトラブチルチタネートを加え
比較例のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料とし
た。
比較例３ 比較例２のエチレングリコール155g（5.0当量）の代わ
りに、1,6−ヘキサンジオール295g（5.0当量）を用いて
比較例２と同様の方法で比較例のポリエステルイミド樹
脂を含む絶縁塗料とした。
りに、1,6−ヘキサンジオール295g（5.0当量）を用いて
比較例２と同様の方法で比較例のポリエステルイミド樹
脂を含む絶縁塗料とした。
これら絶縁塗料の性能試験を行うにあたっては、本発明
及び比較例のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を
次の条件で塗布及び焼付けを行って絶縁電線を製造し
た。
及び比較例のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を
次の条件で塗布及び焼付けを行って絶縁電線を製造し
た。
導体径;0.32m/m 焼付炉；有効炉長2.5mの横型焼付炉 焼付温度;500℃（最高温度） 絞り方式；ダイス方式 塗布回数;6回 皮膜厚さ;0.020乃至0.025m/m 試験方法はJIS C3003−1984のエナメル銅線及びエナメ
ルアルミニウム線試験方法に準じて行った。試験結果は
第１表の通りである。上記の試験結果から明らかな如
く、本発明のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を
用いた場合には、従来のポリエステルイミド樹脂を含む
絶縁塗料を用いたものに対して、軟化温度並びにハンダ
剥離性が著しく向上していることが明らかである。
ルアルミニウム線試験方法に準じて行った。試験結果は
第１表の通りである。上記の試験結果から明らかな如
く、本発明のポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を
用いた場合には、従来のポリエステルイミド樹脂を含む
絶縁塗料を用いたものに対して、軟化温度並びにハンダ
剥離性が著しく向上していることが明らかである。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭52−110736（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−209967（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−254674（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−159481（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ）五員環のイミド基を含有する二価カ
ルボン酸或はその誘導体或はこれらの混合物５〜20当量
％と、（Ｂ）三価カルボン酸或はその誘導体或はこれら
の混合物10〜30当量％と、（Ｃ）二価アルコール25〜60
当量％と、（Ｄ）三価の脂肪族アルコール10〜40当量％
とを、テレフタル酸又はその誘導体或はこれらの混合物
の不存在下に、有機溶媒の存在下に反応せしめて得られ
たことを特徴とするポリエステルイミド樹脂。 - 【請求項２】（Ａ）及び（Ｂ）が合計で30〜40当量％
で、且つ（Ｃ）及び（Ｄ）の合計が60〜70当量％である
特許請求の範囲第（１）項に記載のポリエステルイミド
樹脂。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62110678A JPH0794542B2 (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | ポリエステルイミド樹脂 |
| AT88106924T ATE79890T1 (de) | 1987-05-08 | 1988-04-29 | Polyesterimid-harze. |
| DE3873971T DE3873971T3 (de) | 1987-05-08 | 1988-04-29 | Polyesterimid-Harze. |
| EP88106924A EP0289955B2 (en) | 1987-05-08 | 1988-04-29 | Use of an insulated wire for direct solderimg |
| US07/190,072 US4921761A (en) | 1987-05-08 | 1988-05-04 | Polyester imide resins |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62110678A JPH0794542B2 (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | ポリエステルイミド樹脂 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0192220A JPH0192220A (ja) | 1989-04-11 |
| JPH0794542B2 true JPH0794542B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=14541682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62110678A Expired - Fee Related JPH0794542B2 (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | ポリエステルイミド樹脂 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4921761A (ja) |
| EP (1) | EP0289955B2 (ja) |
| JP (1) | JPH0794542B2 (ja) |
| AT (1) | ATE79890T1 (ja) |
| DE (1) | DE3873971T3 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR920001933B1 (ko) * | 1988-10-20 | 1992-03-07 | 미쯔이도오 아쯔가가꾸 가부시기가이샤 | 절연전선 및 그 제조방법 |
| US5310850A (en) * | 1992-10-26 | 1994-05-10 | Industrial Technology Research Institute | Heat resistant poly(urethane amideimide) composition and method for preparing the same |
| GB201310837D0 (en) | 2013-06-18 | 2013-07-31 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Polyester film -IV |
| GB201317705D0 (en) | 2013-10-07 | 2013-11-20 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Copolyesters |
| GB201411044D0 (en) | 2014-06-20 | 2014-08-06 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Copolyestermides and films made therefrom |
| CN115073735B (zh) * | 2021-03-10 | 2023-05-26 | 上海交通大学 | 一种超支化半芳烃聚酯酰亚胺聚合物及其制备方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4170684A (en) * | 1961-11-02 | 1979-10-09 | Dr. Beck & Co. A.G. | Conductors having insulation of polyester imide resin |
| JPS52110736A (en) * | 1976-03-13 | 1977-09-17 | Kyowa Yuka Kk | Waterrsoluble polyester paint for insulation |
| US4362861A (en) * | 1980-12-23 | 1982-12-07 | Schenectady Chemicals, Inc. | Polyesterimide |
| JPS57209967A (en) * | 1981-06-18 | 1982-12-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Insulated wire |
| JPH0629380B2 (ja) * | 1985-05-07 | 1994-04-20 | 日立化成工業株式会社 | 電気絶縁塗料の製造法 |
-
1987
- 1987-05-08 JP JP62110678A patent/JPH0794542B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-04-29 DE DE3873971T patent/DE3873971T3/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-04-29 AT AT88106924T patent/ATE79890T1/de not_active IP Right Cessation
- 1988-04-29 EP EP88106924A patent/EP0289955B2/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-05-04 US US07/190,072 patent/US4921761A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0289955B2 (en) | 1996-07-17 |
| ATE79890T1 (de) | 1992-09-15 |
| DE3873971T3 (de) | 1997-01-09 |
| US4921761A (en) | 1990-05-01 |
| DE3873971T2 (de) | 1993-03-11 |
| EP0289955B1 (en) | 1992-08-26 |
| EP0289955A1 (en) | 1988-11-09 |
| DE3873971D1 (de) | 1992-10-01 |
| JPH0192220A (ja) | 1989-04-11 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |