JPH0894452A - 樹脂モールドサーミスタセンサ - Google Patents
樹脂モールドサーミスタセンサInfo
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- JPH0894452A JPH0894452A JP22613894A JP22613894A JPH0894452A JP H0894452 A JPH0894452 A JP H0894452A JP 22613894 A JP22613894 A JP 22613894A JP 22613894 A JP22613894 A JP 22613894A JP H0894452 A JPH0894452 A JP H0894452A
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- Japan
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- resin
- thermistor
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Abstract
(57)【要約】
耐湿性および耐熱衝撃性に優れた樹脂モールドサーミス
タセンサを提供する。 【構成】 本発明の樹脂モールドサーミスタセンサは、
絶縁被覆をした電線に接続したサーミスタ素子を、液状
樹脂を注入した保護ケースに挿入するか若しくは該保護
ケースに絶縁被覆をした電線に接続したサーミスタ素子
を挿入した後に液状樹脂を注入し、その後に液状樹脂を
硬化させる樹脂モールドサーミスタにおいて、前記樹脂
を２液硬化型ポリブタジエン系ウレタン樹脂とし、さら
に必要に応じて、電線の絶縁被覆が架橋ポリエチレンか
らなり、または電線の絶縁被覆がポリ塩化ビニルで、か
つその表面にプライマとして、エポキシ樹脂あるいは湿
気硬化型ウレタン樹脂を塗布したことからなる。
タセンサを提供する。 【構成】 本発明の樹脂モールドサーミスタセンサは、
絶縁被覆をした電線に接続したサーミスタ素子を、液状
樹脂を注入した保護ケースに挿入するか若しくは該保護
ケースに絶縁被覆をした電線に接続したサーミスタ素子
を挿入した後に液状樹脂を注入し、その後に液状樹脂を
硬化させる樹脂モールドサーミスタにおいて、前記樹脂
を２液硬化型ポリブタジエン系ウレタン樹脂とし、さら
に必要に応じて、電線の絶縁被覆が架橋ポリエチレンか
らなり、または電線の絶縁被覆がポリ塩化ビニルで、か
つその表面にプライマとして、エポキシ樹脂あるいは湿
気硬化型ウレタン樹脂を塗布したことからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば温度検出素子と
して、エアコン、冷蔵庫など広範な分野で使用される樹
脂モールドサーミスタセンサに関するものである。
して、エアコン、冷蔵庫など広範な分野で使用される樹
脂モールドサーミスタセンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】サーミスタセンサの構造は一般的に、遷
移金属の酸化物焼結体に電極を設けたサーミスタ素子に
リード線を接続し、樹脂あるいはガラスで保護コートを
施した物、あるいは更に長い絶縁被覆電線より成る外部
リード線を接続し保護管に挿入、樹脂モールドを施し、
耐環境性を強化した物がある。この様な構造の樹脂モー
ルド型のサーミスタセンサは、電気抵抗の温度依存性を
有することから、温度検出素子として例えば、エアコ
ン、冷蔵庫など広範な分野で使用されている。従来は、
この樹脂モールド材として硬質または軟質のエポキシ系
樹脂、あるいは湿気硬化形シリコーンゴムなどが用いら
れていた（昭５８−３３６２号公告公報）。
移金属の酸化物焼結体に電極を設けたサーミスタ素子に
リード線を接続し、樹脂あるいはガラスで保護コートを
施した物、あるいは更に長い絶縁被覆電線より成る外部
リード線を接続し保護管に挿入、樹脂モールドを施し、
耐環境性を強化した物がある。この様な構造の樹脂モー
ルド型のサーミスタセンサは、電気抵抗の温度依存性を
有することから、温度検出素子として例えば、エアコ
ン、冷蔵庫など広範な分野で使用されている。従来は、
この樹脂モールド材として硬質または軟質のエポキシ系
樹脂、あるいは湿気硬化形シリコーンゴムなどが用いら
れていた（昭５８−３３６２号公告公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、サーミスタセン
サの利用分野においても、使用環境条件の厳しさ、その
長期に亘る信頼性への要求は非常に高くなって来てい
る。特に温度差のある環境条件での使用材料の熱膨張係
数の相違による応力発生による劣化、また、高い湿性環
境条件における外部から侵入する湿気の作用による化学
的な劣化、または同じく湿気による絶縁の劣化現象など
への対応に厳しさが一層増して来ており、より高い耐湿
性および耐熱衝撃性に優れた樹脂モールドサーミスタセ
ンサが要望せられて来ている。しかしながら、上記せる
硬質のエポキシ系樹脂については、温度環境の厳しい条
件下では、熱膨張の相違による発生する応力が大きいこ
とに起因する他の構成材料との界面剥離、あるいは割れ
などの劣化が生じる危険性が考えられ、また軟質のエポ
キシ系樹脂については湿気環境の厳しい条件下での吸水
率、透水率が大きいことに起因する絶縁の劣化、化学的
な劣化を生ずるなどの欠点が懸念される。シリコーンゴ
ムについては、比較的価格が高い、高粘度であるため作
業性が悪い、硬化に長時間を要するなどの欠点があり、
また透水率が大きいための厳しい使用環境条件下で、長
期に亘る信頼性に不安があるといった問題点を有してい
た。
サの利用分野においても、使用環境条件の厳しさ、その
長期に亘る信頼性への要求は非常に高くなって来てい
る。特に温度差のある環境条件での使用材料の熱膨張係
数の相違による応力発生による劣化、また、高い湿性環
境条件における外部から侵入する湿気の作用による化学
的な劣化、または同じく湿気による絶縁の劣化現象など
への対応に厳しさが一層増して来ており、より高い耐湿
性および耐熱衝撃性に優れた樹脂モールドサーミスタセ
ンサが要望せられて来ている。しかしながら、上記せる
硬質のエポキシ系樹脂については、温度環境の厳しい条
件下では、熱膨張の相違による発生する応力が大きいこ
とに起因する他の構成材料との界面剥離、あるいは割れ
などの劣化が生じる危険性が考えられ、また軟質のエポ
キシ系樹脂については湿気環境の厳しい条件下での吸水
率、透水率が大きいことに起因する絶縁の劣化、化学的
な劣化を生ずるなどの欠点が懸念される。シリコーンゴ
ムについては、比較的価格が高い、高粘度であるため作
業性が悪い、硬化に長時間を要するなどの欠点があり、
また透水率が大きいための厳しい使用環境条件下で、長
期に亘る信頼性に不安があるといった問題点を有してい
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このようなモールド樹脂
の問題を解決することと、モールド樹脂と電線被覆との
接着を改善補強することで、湿度が高く、温度変化の大
きい環境においても高い信頼性を得ることができるサー
ミスタセンサを開発すべく研究を重ねた結果、モールド
樹脂を、２液硬化形ポリブタジエン系ウレタン樹脂とす
ることにより、さらに、電線の絶縁被覆材を架橋ポリエ
チレンとすること、また被覆電線とモールド樹脂双方に
接着性の良いプライマとして、エポキシ樹脂または、湿
気硬化型ウレタン樹脂を用いることにより、樹脂モール
ド構造のサーミスタセンサを構成することにより、より
高い耐湿性および耐熱衝撃性に優れた樹脂モールドサー
ミスタセンサを得ることが出来るという知見を得たので
ある。
の問題を解決することと、モールド樹脂と電線被覆との
接着を改善補強することで、湿度が高く、温度変化の大
きい環境においても高い信頼性を得ることができるサー
ミスタセンサを開発すべく研究を重ねた結果、モールド
樹脂を、２液硬化形ポリブタジエン系ウレタン樹脂とす
ることにより、さらに、電線の絶縁被覆材を架橋ポリエ
チレンとすること、また被覆電線とモールド樹脂双方に
接着性の良いプライマとして、エポキシ樹脂または、湿
気硬化型ウレタン樹脂を用いることにより、樹脂モール
ド構造のサーミスタセンサを構成することにより、より
高い耐湿性および耐熱衝撃性に優れた樹脂モールドサー
ミスタセンサを得ることが出来るという知見を得たので
ある。
【０００５】本発明は、上記の知見にもとづいて得られ
たもので、絶縁被覆をした電線に接続したサーミスタ素
子を、液状樹脂を注入した保護ケースに挿入するか若し
くは該保護ケースに絶縁被覆をした電線に接続したサー
ミスタ素子を挿入した後に液状樹脂を注入し、その後に
液状樹脂を硬化させる樹脂モールドサーミスタにおい
て、前記樹脂を２液硬化型ポリブタジエン系ウレタン樹
脂とし、必要に応じて、電線の絶縁被覆を架橋ポリエチ
レンとし、または電線の絶縁被覆をポリ塩化ビニルと
し、かつ、この絶縁被覆電線の表面にプライマとして、
エポキシ樹脂または、湿気硬化型ウレタン樹脂を塗布し
た樹脂モールドサーミスタセンサに特徴を有するもので
ある。
たもので、絶縁被覆をした電線に接続したサーミスタ素
子を、液状樹脂を注入した保護ケースに挿入するか若し
くは該保護ケースに絶縁被覆をした電線に接続したサー
ミスタ素子を挿入した後に液状樹脂を注入し、その後に
液状樹脂を硬化させる樹脂モールドサーミスタにおい
て、前記樹脂を２液硬化型ポリブタジエン系ウレタン樹
脂とし、必要に応じて、電線の絶縁被覆を架橋ポリエチ
レンとし、または電線の絶縁被覆をポリ塩化ビニルと
し、かつ、この絶縁被覆電線の表面にプライマとして、
エポキシ樹脂または、湿気硬化型ウレタン樹脂を塗布し
た樹脂モールドサーミスタセンサに特徴を有するもので
ある。
【０００６】従来のウレタン樹脂は、ポリエーテル系お
よびポリエステル系等のポリオール成分とイソシアネー
ト成分によりウレタン結合が行われるため耐水性が劣っ
ていた。これに対してポリブタジエン系ウレタン樹脂は
ポリブタジエン系ポリオールとイソシアネートによって
ウレタン結合を行わせるため従来のウレタンに比べて耐
水性が向上した。また価格も比較的安価であり、柔軟性
があり、吸水率、透水率が小さいなどセンサのモールド
樹脂として優れた特性を有する。さらに、前記電線の絶
縁被覆として架橋ポリエチレンを用い、または、同様に
絶縁被覆として、ポリ塩化ビニルを用い、この被覆表面
に、エポキシ樹脂または、湿気硬化型ウレタン樹脂をプ
ライマとして塗布し、樹脂モールドサーミスタセンサを
構成すると、モールド樹脂と絶縁被覆した電線との間に
非常に良好な接着性が得られ、電線被覆とモールド樹脂
界面からの水分浸入が著しく防止され、耐湿性が向上す
るし、また構成材料間の熱膨張の相違により発生する応
力も著しく緩和され、耐熱衝撃性が向上し、界面剥離あ
るいは割れ等による劣化が認められなくなった。
よびポリエステル系等のポリオール成分とイソシアネー
ト成分によりウレタン結合が行われるため耐水性が劣っ
ていた。これに対してポリブタジエン系ウレタン樹脂は
ポリブタジエン系ポリオールとイソシアネートによって
ウレタン結合を行わせるため従来のウレタンに比べて耐
水性が向上した。また価格も比較的安価であり、柔軟性
があり、吸水率、透水率が小さいなどセンサのモールド
樹脂として優れた特性を有する。さらに、前記電線の絶
縁被覆として架橋ポリエチレンを用い、または、同様に
絶縁被覆として、ポリ塩化ビニルを用い、この被覆表面
に、エポキシ樹脂または、湿気硬化型ウレタン樹脂をプ
ライマとして塗布し、樹脂モールドサーミスタセンサを
構成すると、モールド樹脂と絶縁被覆した電線との間に
非常に良好な接着性が得られ、電線被覆とモールド樹脂
界面からの水分浸入が著しく防止され、耐湿性が向上す
るし、また構成材料間の熱膨張の相違により発生する応
力も著しく緩和され、耐熱衝撃性が向上し、界面剥離あ
るいは割れ等による劣化が認められなくなった。
【０００７】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図により説明す
る。図１は本発明実施例の基本構成を示す図である。１
はガラス封止形サーミスタの素子部、２はガラス封止形
サーミスタ素子のリード線、３はリード線の軟質塩化ビ
ニル絶縁被覆、または架橋ポリエチレン絶縁被覆（古川
電気工業株式会社製ビーメックスＥＲ−５００）、４は
絶縁被覆電線の芯線導体、５は保護ケース、６はモール
ド樹脂（サンユレジン株式会社製ＳＵ−２１５３−
９）、７はモールド前に塗布、硬化したプライマ樹脂
（ソマール株式会社製エポキシ樹脂、主剤Ｒ２１００、
硬化剤ＨＣ−１２、あるいは坂井化学工業株式会社製、
湿気硬化型ウレタン樹脂ＭＣ−１０００）である。以上
説明した内容で表１に示した構成の本発明の樹脂モール
ドサーミスタセンサ（以下、本発明センサという）１〜
３を作製した。
る。図１は本発明実施例の基本構成を示す図である。１
はガラス封止形サーミスタの素子部、２はガラス封止形
サーミスタ素子のリード線、３はリード線の軟質塩化ビ
ニル絶縁被覆、または架橋ポリエチレン絶縁被覆（古川
電気工業株式会社製ビーメックスＥＲ−５００）、４は
絶縁被覆電線の芯線導体、５は保護ケース、６はモール
ド樹脂（サンユレジン株式会社製ＳＵ−２１５３−
９）、７はモールド前に塗布、硬化したプライマ樹脂
（ソマール株式会社製エポキシ樹脂、主剤Ｒ２１００、
硬化剤ＨＣ−１２、あるいは坂井化学工業株式会社製、
湿気硬化型ウレタン樹脂ＭＣ−１０００）である。以上
説明した内容で表１に示した構成の本発明の樹脂モール
ドサーミスタセンサ（以下、本発明センサという）１〜
３を作製した。
【０００８】ついで比較のために、樹脂モールドとして
エポキシ樹脂または、シリコンゴムを使用した表１に示
した構成の従来の樹脂モールドサーミスタセンサ（以
下、従来センサという）１〜２を作製した。
エポキシ樹脂または、シリコンゴムを使用した表１に示
した構成の従来の樹脂モールドサーミスタセンサ（以
下、従来センサという）１〜２を作製した。
【０００９】引き続き上記本発明センサ１〜３および従
来センサ１〜２について、次の試験条件で 条件：−３０℃５分←→８０℃３分の水中での凍結・解
凍サイクル サイクル試験を行い、信頼性の評価を行った。その結果
を表１に示した。
来センサ１〜２について、次の試験条件で 条件：−３０℃５分←→８０℃３分の水中での凍結・解
凍サイクル サイクル試験を行い、信頼性の評価を行った。その結果
を表１に示した。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】表１から判る様に、本発明センサ１〜３
は、モールド樹脂に２液硬化形ポリブタジエン系ウレタ
ン樹脂を用い、さらに必要に応じて電線の絶縁被覆とし
て架橋ポリエチレンを用いまたは、電線の絶縁被覆とし
てポリ塩化ビニルを用い、かつこの被覆電線のプライマ
としてエポキシ樹脂または湿気硬化型ウレタン樹脂を用
いることにより、硬質または軟質のエポキシ系樹脂、あ
るいは、湿気硬化型シリコーンゴムを用いた従来センサ
１〜２に較べ水中での凍結・解凍サイクルと言った過酷
な温度条件下でも材料間の密着性が優れ、外部からの湿
気の侵入を防止し、熱膨張差に起因する応力発生による
界面剥離等による抵抗異常発生も見られず、耐湿性およ
び耐熱衝撃性に優れ長期に亘る信頼性が得られており、
産業上優れた効果を奏するものである。
は、モールド樹脂に２液硬化形ポリブタジエン系ウレタ
ン樹脂を用い、さらに必要に応じて電線の絶縁被覆とし
て架橋ポリエチレンを用いまたは、電線の絶縁被覆とし
てポリ塩化ビニルを用い、かつこの被覆電線のプライマ
としてエポキシ樹脂または湿気硬化型ウレタン樹脂を用
いることにより、硬質または軟質のエポキシ系樹脂、あ
るいは、湿気硬化型シリコーンゴムを用いた従来センサ
１〜２に較べ水中での凍結・解凍サイクルと言った過酷
な温度条件下でも材料間の密着性が優れ、外部からの湿
気の侵入を防止し、熱膨張差に起因する応力発生による
界面剥離等による抵抗異常発生も見られず、耐湿性およ
び耐熱衝撃性に優れ長期に亘る信頼性が得られており、
産業上優れた効果を奏するものである。
【図１】本発明樹脂モールドサーミスタセンサの基本構
成図。
成図。
１ ガラス封止形サーミスタの素子部 ２ ガラス封止形サーミスタ素子のリード線 ３ リード線の軟質塩化ビニル絶縁被覆、または架橋
ポリエチレン絶縁皮膜（古川電気工業株式会社製ビーメ
ックスＥＲ−５００） ４ 絶縁被覆電線の芯線導体 ５ 保護ケース ６ モールド樹脂（サンユレジン株式会社製ＳＵ−２
１５３−９） ７ モールド前に塗布、硬化したプライマ樹脂（ソマ
ール株式会社製エポキシ樹脂、主剤Ｒ２１００、硬化剤
ＨＣ−１２、あるいは坂井化学工業株式会社製、湿気硬
化型ウレタン樹脂ＭＣ−１０００）
ポリエチレン絶縁皮膜（古川電気工業株式会社製ビーメ
ックスＥＲ−５００） ４ 絶縁被覆電線の芯線導体 ５ 保護ケース ６ モールド樹脂（サンユレジン株式会社製ＳＵ−２
１５３−９） ７ モールド前に塗布、硬化したプライマ樹脂（ソマ
ール株式会社製エポキシ樹脂、主剤Ｒ２１００、硬化剤
ＨＣ−１２、あるいは坂井化学工業株式会社製、湿気硬
化型ウレタン樹脂ＭＣ−１０００）
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁被覆をした電線に接続したサーミス
タ素子を、液状樹脂を注入した保護ケースに挿入するか
若しくは該保護ケースに絶縁被覆をした電線に接続した
サーミスタ素子を挿入した後に液状樹脂を注入し、その
後に液状樹脂を硬化させる樹脂モールドサーミスタにお
いて、前記樹脂を２液硬化型ポリブタジエン系ウレタン
樹脂としたことを特徴とする樹脂モールドサーミスタセ
ンサ。 - 【請求項２】 絶縁被覆が、架橋ポリエチレンであるこ
とを特徴とする請求項１記載の樹脂モールドサーミスタ
センサ。 - 【請求項３】 絶縁被覆が、ポリ塩化ビニルであり、か
つ絶縁被覆の表面に、エポキシ樹脂をプライマとして塗
布したことを特徴とする請求項１記載の樹脂モールドサ
ーミスタセンサ。 - 【請求項４】 絶縁被覆が、ポリ塩化ビニルであり、か
つ絶縁被覆の表面に、湿気硬化型ウレタン樹脂をプライ
マとして塗布したことを特徴とする請求項１記載の樹脂
モールドサーミスタセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22613894A JP3198823B2 (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 樹脂モールドサーミスタセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22613894A JP3198823B2 (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 樹脂モールドサーミスタセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0894452A true JPH0894452A (ja) | 1996-04-12 |
| JP3198823B2 JP3198823B2 (ja) | 2001-08-13 |
Family
ID=16840450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22613894A Expired - Lifetime JP3198823B2 (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 樹脂モールドサーミスタセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3198823B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1213572A1 (en) * | 2000-12-05 | 2002-06-12 | Italcoppie S.r.l. | Method for manufacturing a sealed temperature probe and probe thus manufactured |
| JP2010123641A (ja) * | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Unitika Ltd | 電子部品装置及びその製造方法 |
| JP2012522208A (ja) * | 2009-03-27 | 2012-09-20 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | センサ装置および生産方法 |
| WO2019082618A1 (ja) * | 2017-10-28 | 2019-05-02 | 株式会社立山科学センサーテクノロジー | 温度センサ及びその製造方法 |
| CN110017910A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-07-16 | 上海岗崎控制仪表有限公司 | 一种分层固化实体温度传感器 |
-
1994
- 1994-09-21 JP JP22613894A patent/JP3198823B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1213572A1 (en) * | 2000-12-05 | 2002-06-12 | Italcoppie S.r.l. | Method for manufacturing a sealed temperature probe and probe thus manufactured |
| JP2010123641A (ja) * | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Unitika Ltd | 電子部品装置及びその製造方法 |
| JP2012522208A (ja) * | 2009-03-27 | 2012-09-20 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | センサ装置および生産方法 |
| US9086329B2 (en) | 2009-03-27 | 2015-07-21 | Epcos Ag | Sensor arrangement and method for production |
| WO2019082618A1 (ja) * | 2017-10-28 | 2019-05-02 | 株式会社立山科学センサーテクノロジー | 温度センサ及びその製造方法 |
| JP2019082342A (ja) * | 2017-10-28 | 2019-05-30 | 株式会社立山科学センサーテクノロジー | 温度センサ及びその製造方法 |
| CN111247407A (zh) * | 2017-10-28 | 2020-06-05 | 立山科学传感器科技株式会社 | 温度传感器及其制造方法 |
| CN110017910A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-07-16 | 上海岗崎控制仪表有限公司 | 一种分层固化实体温度传感器 |
| CN110017910B (zh) * | 2019-04-28 | 2024-05-10 | 上海岗崎控制仪表有限公司 | 一种分层固化实体温度传感器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3198823B2 (ja) | 2001-08-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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