JPH09212822A - 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッド及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH09212822A JPH09212822A JP2091696A JP2091696A JPH09212822A JP H09212822 A JPH09212822 A JP H09212822A JP 2091696 A JP2091696 A JP 2091696A JP 2091696 A JP2091696 A JP 2091696A JP H09212822 A JPH09212822 A JP H09212822A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- magnetic
- pattern
- core
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】バイアススパッタ後のコイル上の絶縁層の平坦
性を連続して得、後工程のパターニング工程の高精度
化、簡易、歩留まりの向上した薄膜磁気ヘッドを提供す
る。 【解決手段】コイル形成時にコイルパターンと略同一
幅、同間隔のダミーコイルパターン６を形成する。また
パターン幅の広くなるコイル接続部１０、ボンディング
パッド１１のパターンをコイルと略同幅、同間隔のパタ
ーン集合で形成する。
性を連続して得、後工程のパターニング工程の高精度
化、簡易、歩留まりの向上した薄膜磁気ヘッドを提供す
る。 【解決手段】コイル形成時にコイルパターンと略同一
幅、同間隔のダミーコイルパターン６を形成する。また
パターン幅の広くなるコイル接続部１０、ボンディング
パッド１１のパターンをコイルと略同幅、同間隔のパタ
ーン集合で形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＶＴＲ等の磁気記
録再生装置に使用する薄膜磁気ヘッドに係り、特にコイ
ル絶縁層を無機材で形成している磁気ヘッドに関する。
録再生装置に使用する薄膜磁気ヘッドに係り、特にコイ
ル絶縁層を無機材で形成している磁気ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】薄膜磁気ヘッドの基板、磁気コア、絶縁
層、信号コイル、保護膜等の材料は、走行安定性を含め
たヘッド性能、摩耗寿命、信頼性等から、磁気特性、硬
度、耐湿性、膜強度、熱膨張係数、ヘッド作製の面から
は、成膜法、エッチング性等を考慮して選択しなければ
ならない。
層、信号コイル、保護膜等の材料は、走行安定性を含め
たヘッド性能、摩耗寿命、信頼性等から、磁気特性、硬
度、耐湿性、膜強度、熱膨張係数、ヘッド作製の面から
は、成膜法、エッチング性等を考慮して選択しなければ
ならない。
【０００３】従来、層間絶縁層の材料として、導体コイ
ルの凹凸を吸収して平坦化しやすい有機樹脂を用いてい
た。しかし、磁性膜の良好な磁気特性を得るために、４
００℃以上の熱処理を考えると、有機樹脂は、これに耐
えることができない。
ルの凹凸を吸収して平坦化しやすい有機樹脂を用いてい
た。しかし、磁性膜の良好な磁気特性を得るために、４
００℃以上の熱処理を考えると、有機樹脂は、これに耐
えることができない。
【０００４】かかる技術の欠点を解消した薄膜磁気ヘッ
ドとして、特開昭５８−１１１１１６号公報に記載され
ているように、層間絶縁層を無機絶縁材料で形成する方
法がある。従来技術では、熱処理に耐えられること等か
らＳｉＯ2がよく使われている。層間絶縁層の無機絶縁
層を用いた場合の絶縁層平坦化方法は、機械研磨による
平坦化ラップ、レジスト等の有機材料を塗布して平坦化
した後、無機材と有機材の等速エッチングを行うエッチ
バック法等がある。しかし、これらの方法は一度付けた
膜を再度別工程で取らねばならず、プロセスが煩雑であ
る。これらの方法に対し、絶縁膜を成膜しながら平坦化
エッチングを行うバイアススパッタ法がある。
ドとして、特開昭５８−１１１１１６号公報に記載され
ているように、層間絶縁層を無機絶縁材料で形成する方
法がある。従来技術では、熱処理に耐えられること等か
らＳｉＯ2がよく使われている。層間絶縁層の無機絶縁
層を用いた場合の絶縁層平坦化方法は、機械研磨による
平坦化ラップ、レジスト等の有機材料を塗布して平坦化
した後、無機材と有機材の等速エッチングを行うエッチ
バック法等がある。しかし、これらの方法は一度付けた
膜を再度別工程で取らねばならず、プロセスが煩雑であ
る。これらの方法に対し、絶縁膜を成膜しながら平坦化
エッチングを行うバイアススパッタ法がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術によれ
ば、１工程で平坦化された層間絶縁層を形成することが
できる。
ば、１工程で平坦化された層間絶縁層を形成することが
できる。
【０００６】しかし、バイアススパッタ法による平坦化
の場合、図７、図８に示すように下地のパターンのパタ
ーン幅、パターン間隔によって、平坦化の程度が異なる
ため、巻線パターンの部分は平坦化されても、パターン
幅の大きくなるコイル接続部、ボンディングパッド部は
充分には平坦化されず、絶縁層の膜厚は巻線部に比べて
厚くなる。また、巻線コイルの存在しない部分、つまり
パターン間隔の広い部分では巻線部分のパターン間隔部
の絶縁層の膜厚より薄くなる。従って素子全体として平
坦化されないため上記パターン上、パターン間隔部分で
の後工程のパターニング工程に悪影響を与える。
の場合、図７、図８に示すように下地のパターンのパタ
ーン幅、パターン間隔によって、平坦化の程度が異なる
ため、巻線パターンの部分は平坦化されても、パターン
幅の大きくなるコイル接続部、ボンディングパッド部は
充分には平坦化されず、絶縁層の膜厚は巻線部に比べて
厚くなる。また、巻線コイルの存在しない部分、つまり
パターン間隔の広い部分では巻線部分のパターン間隔部
の絶縁層の膜厚より薄くなる。従って素子全体として平
坦化されないため上記パターン上、パターン間隔部分で
の後工程のパターニング工程に悪影響を与える。
【０００７】本発明の目的は、バイアススパッタ法によ
り均一な平坦無機絶縁層を形成し、後の工程の高精度
化、簡易、歩留まりの向上した薄膜磁気ヘッドを提供す
ることにある。
り均一な平坦無機絶縁層を形成し、後の工程の高精度
化、簡易、歩留まりの向上した薄膜磁気ヘッドを提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、コイル上の
絶縁層の平坦性を連続させるように、コイル形成時にコ
イルパターンと略同一幅、同間隔のダミーコイルパター
ンを形成する。またパターン幅の広くなるコイル接続
部、ボンディングパッド等のパターンをコイルと略同
幅、同間隔のパターン集合で形成することにより達成さ
れる。
絶縁層の平坦性を連続させるように、コイル形成時にコ
イルパターンと略同一幅、同間隔のダミーコイルパター
ンを形成する。またパターン幅の広くなるコイル接続
部、ボンディングパッド等のパターンをコイルと略同
幅、同間隔のパターン集合で形成することにより達成さ
れる。
【０００９】コイル形成時にコイルパターンと略同一
幅、同間隔のダミーコイルパターンを形成する。またパ
ターン幅の広くなるコイル接続部、ボンディングパッド
等のパターンをコイルと略同幅、同間隔のパターン集合
で形成することにより、バイアススパッタ後のコイル上
の絶縁層の平坦性を連続して得ることができるので、後
工程のパターニングを平坦部で行うことができるため、
パターンの高精度化、簡易、歩留まりの向上した薄膜磁
気ヘッドを提供することができる。
幅、同間隔のダミーコイルパターンを形成する。またパ
ターン幅の広くなるコイル接続部、ボンディングパッド
等のパターンをコイルと略同幅、同間隔のパターン集合
で形成することにより、バイアススパッタ後のコイル上
の絶縁層の平坦性を連続して得ることができるので、後
工程のパターニングを平坦部で行うことができるため、
パターンの高精度化、簡易、歩留まりの向上した薄膜磁
気ヘッドを提供することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を用
いて説明する。
いて説明する。
【００１１】図１は本発明による薄膜磁気ヘッドの第１
の実施例を示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ’断面図で
あって、１は非磁性基板、２は磁気コア、３はコア接続
部、４，４’は信号コイル絶縁層、５，５’は信号コイ
ル、６，６’はダミーコイルパターン、７磁性基板（補
助磁極）、８は非磁性絶縁層、９は主磁極、１０はコイ
ル接続部、１１はコイルボンディングパッドである。
の実施例を示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ’断面図で
あって、１は非磁性基板、２は磁気コア、３はコア接続
部、４，４’は信号コイル絶縁層、５，５’は信号コイ
ル、６，６’はダミーコイルパターン、７磁性基板（補
助磁極）、８は非磁性絶縁層、９は主磁極、１０はコイ
ル接続部、１１はコイルボンディングパッドである。
【００１２】本実施例では磁性基板１にはフェライト基
板を用いている。磁気コア材にはＣｏ−Ｔａ−Ｚｒ系ア
モルファス合金をスパッタリング等により形成してい
る。信号コイルはＣｒを接合層としてＣｕを蒸着等によ
り形成している。コイル絶縁層はＳｉＯ2等をバイアス
スパッタリングにより形成している。保護膜には、フォ
ルステライトをスパッタリングや蒸着等により形成して
いる。
板を用いている。磁気コア材にはＣｏ−Ｔａ−Ｚｒ系ア
モルファス合金をスパッタリング等により形成してい
る。信号コイルはＣｒを接合層としてＣｕを蒸着等によ
り形成している。コイル絶縁層はＳｉＯ2等をバイアス
スパッタリングにより形成している。保護膜には、フォ
ルステライトをスパッタリングや蒸着等により形成して
いる。
【００１３】以下、本発明による薄膜磁気ヘッドの製造
工程を図２によって説明する。
工程を図２によって説明する。
【００１４】（１）非磁性基板１にダイシングソーやイ
オンエッチング等により溝を堀り、Ｃｏ−Ｔａ−Ｚｒ系
アモルファス合金をスパッタリング等により成膜、平坦
化して磁気コア２を形成する。
オンエッチング等により溝を堀り、Ｃｏ−Ｔａ−Ｚｒ系
アモルファス合金をスパッタリング等により成膜、平坦
化して磁気コア２を形成する。
【００１５】（２）非磁性絶縁材をスパッタリング等に
より成膜した後、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ（Ｃｒ；接合層）か
ら成るコイル導体５及びダミーコイルパターン６を形成
した後、非磁性絶縁材をバイアススパッタリングにより
成膜し、コイル絶縁層４とする。この時、コイルパター
ンの巻線部、ダミーコイルパターンは同幅、同間隔と
し、またコイル接続部及びコイルボンディングパッドは
コイルパターンと同幅、同間隔のパターンの接続集合パ
ターンとする。
より成膜した後、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ（Ｃｒ；接合層）か
ら成るコイル導体５及びダミーコイルパターン６を形成
した後、非磁性絶縁材をバイアススパッタリングにより
成膜し、コイル絶縁層４とする。この時、コイルパター
ンの巻線部、ダミーコイルパターンは同幅、同間隔と
し、またコイル接続部及びコイルボンディングパッドは
コイルパターンと同幅、同間隔のパターンの接続集合パ
ターンとする。
【００１６】（３）コイル接続部を形成した後、上層コ
イル５’及びダミーコイルパターン６’を形成した後、
非磁性絶縁材をバイアススパッタリングにより成膜し、
コイル絶縁層４’とする。この時も、コイルパターンの
巻線部、ダミーコイルパターンは同幅、同間隔とし、ま
たコイル接続部１０及びコイルボンディングパッド１１
はコイルパターンと同幅、同間隔のパターンの接続集合
パターンとする。
イル５’及びダミーコイルパターン６’を形成した後、
非磁性絶縁材をバイアススパッタリングにより成膜し、
コイル絶縁層４’とする。この時も、コイルパターンの
巻線部、ダミーコイルパターンは同幅、同間隔とし、ま
たコイル接続部１０及びコイルボンディングパッド１１
はコイルパターンと同幅、同間隔のパターンの接続集合
パターンとする。
【００１７】（４）コア接続用のスルーホールを形成し
た後、Ｃｏ−Ｔａ−Ｚｒ系アモルファス合金をスパッタ
リング等により成膜、埋込平坦平滑化してコア接続部３
を形成する。また、コイルボンディングパッド１１上の
絶縁膜を除去する。
た後、Ｃｏ−Ｔａ−Ｚｒ系アモルファス合金をスパッタ
リング等により成膜、埋込平坦平滑化してコア接続部３
を形成する。また、コイルボンディングパッド１１上の
絶縁膜を除去する。
【００１８】（５）磁性基板７に非磁性絶縁層８を形成
した後、非磁性絶縁層にダイサーやイオンエッチング等
によりコア埋込用の溝を形成し、Ｃｏ−Ｔａ−Ｚｒ系ア
モルファス合金をスパッタリング等により成膜し、埋め
込み平坦化した後、主磁極用磁性膜をスパッタリング等
により成膜、パターニングして主磁極９を形成する。
した後、非磁性絶縁層にダイサーやイオンエッチング等
によりコア埋込用の溝を形成し、Ｃｏ−Ｔａ−Ｚｒ系ア
モルファス合金をスパッタリング等により成膜し、埋め
込み平坦化した後、主磁極用磁性膜をスパッタリング等
により成膜、パターニングして主磁極９を形成する。
【００１９】（６）主磁極９および補助磁極となる磁性
基板７を磁気的に結合されかつ連動されるように接着す
る。
基板７を磁気的に結合されかつ連動されるように接着す
る。
【００２０】チップ化、組立て工程等をへて、ヘッドが
完成する。
完成する。
【００２１】以上の製法によれば、コイル形成時にダミ
ーコイルパターンを形成、かつコイル接続部１０および
コイルボンディングパッド部１１をコイルと略同幅、同
間隔のパターンの接続集合体で形成することにより、バ
イアススパッタ後のコイル上の絶縁層の平坦性を連続し
て得ることができるので、（４）で述べたコア接続用ス
ルーホールのパターニング工程、および（３）で述べた
コイル接続部１０，（４）で述べたコイルボンディング
パッド１１上の絶縁層除去工程の高精度化、簡易化、歩
留まりの向上を図ることができる。また、コイルボンデ
ィングパッド部をコイルと略同幅のパターンの連続集合
体とすることにより、ボンディグパッド部のスルーホー
ル形成をイオンミリング等で行えば、コイル材と絶縁材
のエッチング速度の差により適度な凹凸が生じるためリ
ード線と接続する際のボンディング強度を増すことが出
来る。
ーコイルパターンを形成、かつコイル接続部１０および
コイルボンディングパッド部１１をコイルと略同幅、同
間隔のパターンの接続集合体で形成することにより、バ
イアススパッタ後のコイル上の絶縁層の平坦性を連続し
て得ることができるので、（４）で述べたコア接続用ス
ルーホールのパターニング工程、および（３）で述べた
コイル接続部１０，（４）で述べたコイルボンディング
パッド１１上の絶縁層除去工程の高精度化、簡易化、歩
留まりの向上を図ることができる。また、コイルボンデ
ィングパッド部をコイルと略同幅のパターンの連続集合
体とすることにより、ボンディグパッド部のスルーホー
ル形成をイオンミリング等で行えば、コイル材と絶縁材
のエッチング速度の差により適度な凹凸が生じるためリ
ード線と接続する際のボンディング強度を増すことが出
来る。
【００２２】図３は本発明による薄膜磁気ヘッドの第２
の実施例を示す平面図、図４は図３のＢ−Ｂ’断面図で
あって、１は非磁性基板、２は磁気コア、３はコア接続
部、４，４’は信号コイル絶縁層、５，５’は信号コイ
ル、６，６’はダミーコイルパターン、７磁性基板（補
助磁極）、８は非磁性絶縁層、９は主磁極、１０はコイ
ル接続部、１１はコイルボンディングパッドである。
の実施例を示す平面図、図４は図３のＢ−Ｂ’断面図で
あって、１は非磁性基板、２は磁気コア、３はコア接続
部、４，４’は信号コイル絶縁層、５，５’は信号コイ
ル、６，６’はダミーコイルパターン、７磁性基板（補
助磁極）、８は非磁性絶縁層、９は主磁極、１０はコイ
ル接続部、１１はコイルボンディングパッドである。
【００２３】本実施例では磁性基板１にはフェライト基
板を用いている。磁気コア材にはＣｏ−Ｔａ−Ｚｒ系ア
モルファス合金をスパッタリング等により形成してい
る。信号コイルはＣｒを接合層としてＣｕを蒸着等によ
り形成している。コイル絶縁層はＳｉＯ2等をバイアス
スパッタリングにより形成している。保護膜には、フォ
ルステライトをスパッタリングや蒸着等により形成して
いる。
板を用いている。磁気コア材にはＣｏ−Ｔａ−Ｚｒ系ア
モルファス合金をスパッタリング等により形成してい
る。信号コイルはＣｒを接合層としてＣｕを蒸着等によ
り形成している。コイル絶縁層はＳｉＯ2等をバイアス
スパッタリングにより形成している。保護膜には、フォ
ルステライトをスパッタリングや蒸着等により形成して
いる。
【００２４】本実施例では図２で示した実施例に対し、
コイル接続部及びコイルボンディングパッド部は従来通
りコイルパターンに比べて幅の広いパターンで形成して
いるので、一層目コイルと２層目コイルのオーミックコ
ンタクトを考慮する必要が無い。コア接続用のスルーホ
ールを形成する部分にはコイルと略同幅、同間隔ダミー
コイルパターンを形成するためコア接続用スルーホール
形成を平坦部で良好に行うことができる。
コイル接続部及びコイルボンディングパッド部は従来通
りコイルパターンに比べて幅の広いパターンで形成して
いるので、一層目コイルと２層目コイルのオーミックコ
ンタクトを考慮する必要が無い。コア接続用のスルーホ
ールを形成する部分にはコイルと略同幅、同間隔ダミー
コイルパターンを形成するためコア接続用スルーホール
形成を平坦部で良好に行うことができる。
【００２５】また、図５、図６に示すように、バイアス
スパッタ後に最も段差の大きくなるパターン幅の大きく
なるコイル接続部、ボンディングパッド部をコイルと略
同幅のパターンの連続集合体で形成するだけでも後工程
のパターニングを良好に行える。
スパッタ後に最も段差の大きくなるパターン幅の大きく
なるコイル接続部、ボンディングパッド部をコイルと略
同幅のパターンの連続集合体で形成するだけでも後工程
のパターニングを良好に行える。
【００２６】また、コイルボンディングパッド部をコイ
ルと略同幅のパターンの連続集合体とすることにより、
ボンディグパッド部のスルーホール形成をイオンミリン
グ等で行えば、コイル材と絶縁材のエッチング速度の差
により適度な凹凸が生じるためリード線と接続する際の
ボンディング強度を増すことが出来る。
ルと略同幅のパターンの連続集合体とすることにより、
ボンディグパッド部のスルーホール形成をイオンミリン
グ等で行えば、コイル材と絶縁材のエッチング速度の差
により適度な凹凸が生じるためリード線と接続する際の
ボンディング強度を増すことが出来る。
【００２７】本発明の実施例の説明は、単磁極型垂直磁
気記録ヘッドで説明したが、薄膜コイルにバイアススパ
ッタ法によりコイル絶縁層を形成するヘッドであれば、
同様の効果を得られる。
気記録ヘッドで説明したが、薄膜コイルにバイアススパ
ッタ法によりコイル絶縁層を形成するヘッドであれば、
同様の効果を得られる。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、コイル形成時にコイル
パターンと略同一幅、同間隔のダミーコイルパターンを
形成する。またパターン幅の広くなるコイル接続部、ボ
ンディングパッド等のパターンをコイルと略同幅、同間
隔のパターン集合で形成することにより、バイアススパ
ッタ後のコイル上の絶縁層の平坦性を連続して得ること
ができるので、後工程のパターニング工程の高精度化、
簡易、歩留まりの向上した薄膜磁気ヘッドを提供するこ
とができる。また、コイルボンディングパッド部をコイ
ルと略同幅のパターンの連続集合体とすることにより、
ボンディグパッド部のスルーホール形成をイオンミリン
グ等で行えば、コイル材と絶縁材のエッチング速度の差
により適度な凹凸が生じるためリード線と接続する際の
ボンディング強度を増すことが出来る。
パターンと略同一幅、同間隔のダミーコイルパターンを
形成する。またパターン幅の広くなるコイル接続部、ボ
ンディングパッド等のパターンをコイルと略同幅、同間
隔のパターン集合で形成することにより、バイアススパ
ッタ後のコイル上の絶縁層の平坦性を連続して得ること
ができるので、後工程のパターニング工程の高精度化、
簡易、歩留まりの向上した薄膜磁気ヘッドを提供するこ
とができる。また、コイルボンディングパッド部をコイ
ルと略同幅のパターンの連続集合体とすることにより、
ボンディグパッド部のスルーホール形成をイオンミリン
グ等で行えば、コイル材と絶縁材のエッチング速度の差
により適度な凹凸が生じるためリード線と接続する際の
ボンディング強度を増すことが出来る。
【図１】本発明による薄膜磁気ヘッドの第１の実施例を
示す平面図。
示す平面図。
【図２】図１におけるＡ−Ａ’断面図。
【図３】本発明による薄膜磁気ヘッドの第２の実施例を
示す平面図。
示す平面図。
【図４】図３におけるＢ−Ｂ’断面図。
【図５】本発明による薄膜磁気ヘッドの第３の実施例を
示す平面図。
示す平面図。
【図６】図５におけるＣ−Ｃ’断面図。
【図７】従来例を示す平面図。
【図８】図７のＤ−Ｄ’断面図。
１…非磁性基板、 ２…磁気コア、 ３…コア接続部、 ４，４’…信号コイル絶縁層、 ５，５’…信号コイル、 ６，６’…ダミーコイルパターン、 ７…磁性基板、 ８…非磁性絶縁層、 ９…主磁極、 １０…コイル接続部、 １１…コイルボンディングパッド。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小西 捷雄 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所マルチメディアシステム開 発本部内 (72)発明者 柳原 仁 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所マルチメディアシステム開 発本部内 (72)発明者 土屋 敏雄 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所マルチメディアシステム開 発本部内 (72)発明者 長友 浩之 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所マルチメディアシステム開 発本部内 (72)発明者 植村 典夫 東京都千代田区丸の内二丁目１番２号日立 金属株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】基板上に、下部磁気コア、コイル、コイル
絶縁膜、上部磁気コアを順次積層し、上記上、下部磁気
コアはコア接続部で接し、磁気回路もしくは磁気回路の
一部を形成する薄膜磁気ヘッドにおいて、上記コイルの
巻線部のコイルパターン幅、巻線間隔がそれぞれ最初か
ら最後まで等しく上記コア接続部、上記コイル巻線部と
ボンディングパッド部との間及び素子周辺部にコイルと
略同幅、同間隔のコイルダミーパターンを形成し、上層
コイルと下層コイルを接続するコイル接続部部分及び上
記ボンディングパッド部をコイルと略同幅、同間隔のパ
ターンの接続集合体として形成することを特徴とする薄
膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】基板上に、下部磁気コア、コイル、コイル
絶縁膜、上部磁気コアを順次積層し、上記上、下部磁気
コアはコア接続部で接し、磁気回路もしくは磁気回路の
一部を形成する薄膜磁気ヘッドにおいて、上記コイルの
巻線部のコイルパターン幅、巻線間隔がそれぞれ最初か
ら最後まで等しく、上記コア接続部、上記コイル巻線部
とボンディングパッド部との間及び素子周辺部にコイル
と略同幅、同間隔のコイルダミーパターンを形成するこ
とを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項３】基板上に、下部磁気コア、コイル、コイル
絶縁膜、上部磁気コアを順次積層し、上記上、下部磁気
コアはコア接続部で接し、磁気回路もしくは磁気回路の
一部を形成する薄膜磁気ヘッドにおいて、上記コイルの
巻線部のコイルパターン幅、巻線間隔がそれぞれ最初か
ら最後まで等しく、上層コイルと下層コイルを接続する
コイル接続部部分及びボンディングパッド部をコイルと
略同幅、同間隔のパターンの接続集合体として形成する
ことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項４】基板上に、下部磁気コア、コイル、コイル
絶縁膜、上部磁気コアを順次積層し、上記上、下部磁気
コアはコア接続部で接し、磁気回路もしくは磁気回路の
一部を形成する薄膜磁気ヘッドにおいて、上記コア接続
部、上記コイル巻線部とボンディングパッド部との間及
び素子周辺部にコイルと略同幅、同間隔のコイルダミー
パターンを形成し、上層コイルと下層コイルを接続する
コイル接続部部分及びボンディングパッド部をコイルと
略同幅、同間隔のパターンの接続集合体として形成する
ことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2091696A JPH09212822A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2091696A JPH09212822A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09212822A true JPH09212822A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=12040557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2091696A Pending JPH09212822A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09212822A (ja) |
-
1996
- 1996-02-07 JP JP2091696A patent/JPH09212822A/ja active Pending
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