JPH10321981A - プリント基板に対する電線等の接続方法 - Google Patents
プリント基板に対する電線等の接続方法Info
- Publication number
- JPH10321981A JPH10321981A JP13336597A JP13336597A JPH10321981A JP H10321981 A JPH10321981 A JP H10321981A JP 13336597 A JP13336597 A JP 13336597A JP 13336597 A JP13336597 A JP 13336597A JP H10321981 A JPH10321981 A JP H10321981A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- resist film
- wiring pattern
- soldered
- land portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
- H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板１の表面に配線パターン２と一
体のランド部３を形成し、このランド部３に対して金属
板４を半田付けし、次いで、この金属板４の表面に、各
種の電線５又はハーネス等を半田付けにて接続する場合
に、前記金属板４に対する電線５等の半田付けの熱のた
めに、前記金属板４のランド部３に対する半田付けが外
れることを低減する。 【手段】 前記ランド部３の表面の一部にレジスト膜６
を形成したのち、このランド部３に対して金属板４を重
ね合わせて半田付けし、次いで、前記金属板４の表面の
うち前記レジスト膜６に該当する部分に対して、各種の
電線５を半田付けする。
体のランド部３を形成し、このランド部３に対して金属
板４を半田付けし、次いで、この金属板４の表面に、各
種の電線５又はハーネス等を半田付けにて接続する場合
に、前記金属板４に対する電線５等の半田付けの熱のた
めに、前記金属板４のランド部３に対する半田付けが外
れることを低減する。 【手段】 前記ランド部３の表面の一部にレジスト膜６
を形成したのち、このランド部３に対して金属板４を重
ね合わせて半田付けし、次いで、前記金属板４の表面の
うち前記レジスト膜６に該当する部分に対して、各種の
電線５を半田付けする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種の電子部品を
搭載したプリント基板において、このプリント基板の表
面に形成されている配線パターンに対して、外部からの
入力用電線又は外部への出力用電線等のような各種の電
線とか、或いは、ハーネス等を、半田付けにて接続する
方法に関するものである。
搭載したプリント基板において、このプリント基板の表
面に形成されている配線パターンに対して、外部からの
入力用電線又は外部への出力用電線等のような各種の電
線とか、或いは、ハーネス等を、半田付けにて接続する
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近における各種の電気機器に使用され
るプリント基板においては、このプリント基板の表面に
銅等の金属箔にて形成されている配線パターンに対し
て、外部からの入力用電線又は外部への出力用電線等の
ような各種の電線とか、或いは、ハーネス等を直接的に
接続する場合がある。
るプリント基板においては、このプリント基板の表面に
銅等の金属箔にて形成されている配線パターンに対し
て、外部からの入力用電線又は外部への出力用電線等の
ような各種の電線とか、或いは、ハーネス等を直接的に
接続する場合がある。
【０００３】このような場合、従来は、前記プリント基
板の表面に、前記配線パターンと同じ金属箔によるラン
ド部を、前記配線パターンを形成するとき同時に形成
し、この金属箔によるランド部に対してニッケル等の金
属板を半田付けしたのち、この金属板に対して、前記各
種の電線とか、或いは、ハーネス等を半田付けにて接続
するようにしている。
板の表面に、前記配線パターンと同じ金属箔によるラン
ド部を、前記配線パターンを形成するとき同時に形成
し、この金属箔によるランド部に対してニッケル等の金
属板を半田付けしたのち、この金属板に対して、前記各
種の電線とか、或いは、ハーネス等を半田付けにて接続
するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方法
は、前記金属板をプリント基板におけるランド部に対し
て、その裏面において半田付し、この金属板の表面に対
して、各種の電線とかハーネス等を半田付けするもので
あって、その表面に対して各種の電線とかハーネス等を
半田付けするときにおいて、このとき金属板の表面に加
えた熱が金属板の裏面に伝わり、プリント基板における
ランド部に対する半田が溶けることになるから、前記金
属板のプリント基板に対する取付け位置が横方向にずれ
たり、或いは、金属板がプリント基板から外れたりする
ことが多発すると言う問題があった。
は、前記金属板をプリント基板におけるランド部に対し
て、その裏面において半田付し、この金属板の表面に対
して、各種の電線とかハーネス等を半田付けするもので
あって、その表面に対して各種の電線とかハーネス等を
半田付けするときにおいて、このとき金属板の表面に加
えた熱が金属板の裏面に伝わり、プリント基板における
ランド部に対する半田が溶けることになるから、前記金
属板のプリント基板に対する取付け位置が横方向にずれ
たり、或いは、金属板がプリント基板から外れたりする
ことが多発すると言う問題があった。
【０００５】本発明は、この問題を解消できるようにし
た接続方法を提供することを技術的課題とするものであ
る。
た接続方法を提供することを技術的課題とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「プリント基板の表面に、当該表面に
おける金属箔による配線パターンと一体の金属箔による
ランド部を形成し、このランド部の表面に、レジスト膜
を、ランド部の表面のうち一部を覆うように形成したの
ち、前記ランド部に対して金属板を重ね合わせて、その
裏面において半田付けし、次いで、前記金属板の表面の
うち前記レジスト膜に該当する部分に対して、各種の電
線とかハーネス等を半田付けすることを特徴とする。」
ものである。
るため本発明は、「プリント基板の表面に、当該表面に
おける金属箔による配線パターンと一体の金属箔による
ランド部を形成し、このランド部の表面に、レジスト膜
を、ランド部の表面のうち一部を覆うように形成したの
ち、前記ランド部に対して金属板を重ね合わせて、その
裏面において半田付けし、次いで、前記金属板の表面の
うち前記レジスト膜に該当する部分に対して、各種の電
線とかハーネス等を半田付けすることを特徴とする。」
ものである。
【０００７】
【発明の作用・効果】このように、プリント基板に形成
されているランド部の表面に、レジスト膜を、ランド部
の表面のうち一部を覆うように形成したのち、前記ラン
ド部に対して金属板を重ね合わせて、その裏面において
半田付けすることにより、前記金属板はランド部に対し
て、当該ランド部の表面のうちレジスト膜が形成されて
いない部分においてのみ半田付けされ、前記レジスト膜
の部分においては、半田付けされていないことになる。
されているランド部の表面に、レジスト膜を、ランド部
の表面のうち一部を覆うように形成したのち、前記ラン
ド部に対して金属板を重ね合わせて、その裏面において
半田付けすることにより、前記金属板はランド部に対し
て、当該ランド部の表面のうちレジスト膜が形成されて
いない部分においてのみ半田付けされ、前記レジスト膜
の部分においては、半田付けされていないことになる。
【０００８】そこで、前記したように、金属板の表面の
うち前記レジスト膜に該当する部分に対して、各種の電
線とかハーネス等を半田付けすることにより、この電線
等の半田付けに際しての熱は、前記金属板のうちランド
部に対して半田付けされていない部分に加られることに
なるから、前記金属板のうち前記ランド部に対して半田
付けされている部分が高い温度になることを確実に低減
できるのである。
うち前記レジスト膜に該当する部分に対して、各種の電
線とかハーネス等を半田付けすることにより、この電線
等の半田付けに際しての熱は、前記金属板のうちランド
部に対して半田付けされていない部分に加られることに
なるから、前記金属板のうち前記ランド部に対して半田
付けされている部分が高い温度になることを確実に低減
できるのである。
【０００９】従って、本発明によると、プリント基板に
おける配線パターンと一体のランド部に半田付けした金
属板に、各種の電線又はハーネス等を半田付けにて接続
するに際して、前記金属板のランド部に対して固着する
半田が溶けて、この金属板のプリント基板に対する取付
け位置が横方向にずれたり、或いは、金属板がプリント
基板から外れたりすることを大幅に低減できる効果を有
する。
おける配線パターンと一体のランド部に半田付けした金
属板に、各種の電線又はハーネス等を半田付けにて接続
するに際して、前記金属板のランド部に対して固着する
半田が溶けて、この金属板のプリント基板に対する取付
け位置が横方向にずれたり、或いは、金属板がプリント
基板から外れたりすることを大幅に低減できる効果を有
する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図８の図面について説明する。この図において、符
号１はプリント基板を示し、このプリント基板１の表面
には、銅等の金属箔による配線パターン２が形成されて
いると共に、前記配線パターン２と同じ銅等の金属箔に
よるランド部３が、前記配線パターン２を形成するとき
同時にこれと一体的に形成されている。
１〜図８の図面について説明する。この図において、符
号１はプリント基板を示し、このプリント基板１の表面
には、銅等の金属箔による配線パターン２が形成されて
いると共に、前記配線パターン２と同じ銅等の金属箔に
よるランド部３が、前記配線パターン２を形成するとき
同時にこれと一体的に形成されている。
【００１１】そして、前記プリント基板１におけるラン
ド部３に対して、ニッケル等の金属板４を重ね合わせた
のち半田付けし、次いで、この金属板４の表面に、各種
の電線５を半田付けにて接続するのである。この場合に
おいて、前記プリント基板１におけるランド部３の表面
には、図２〜図４に示すように、レジスト膜６を、例え
ば、十字状に塗布すると言うように、ランド部３の表面
のうち一部を覆うように形成する。なお、このレジスト
膜６は、スクリーン印刷にて形成する。
ド部３に対して、ニッケル等の金属板４を重ね合わせた
のち半田付けし、次いで、この金属板４の表面に、各種
の電線５を半田付けにて接続するのである。この場合に
おいて、前記プリント基板１におけるランド部３の表面
には、図２〜図４に示すように、レジスト膜６を、例え
ば、十字状に塗布すると言うように、ランド部３の表面
のうち一部を覆うように形成する。なお、このレジスト
膜６は、スクリーン印刷にて形成する。
【００１２】次いで、前記プリント基板１におけるラン
ド部３の表面に、図５に示すように、前記金属板４を重
ね合わせたのち、その裏面において半田付けする。な
お、この半田付けは、ランド部３の表面に、予め半田ペ
ーストをスクリーン印刷等にて塗布したのち前記金属板
４を重ね合わせて加熱することにより行うのである。こ
の半田付けにより、前記金属板４は、前記ランド部３に
対して、当該ランド部３の表面のうちレジスト膜６が形
成されていない部分においてのみ半田付けされ、前記レ
ジスト膜６の部分においては、半田付けされていないこ
とになる。
ド部３の表面に、図５に示すように、前記金属板４を重
ね合わせたのち、その裏面において半田付けする。な
お、この半田付けは、ランド部３の表面に、予め半田ペ
ーストをスクリーン印刷等にて塗布したのち前記金属板
４を重ね合わせて加熱することにより行うのである。こ
の半田付けにより、前記金属板４は、前記ランド部３に
対して、当該ランド部３の表面のうちレジスト膜６が形
成されていない部分においてのみ半田付けされ、前記レ
ジスト膜６の部分においては、半田付けされていないこ
とになる。
【００１３】そこで、前記金属板４の表面のうち前記レ
ジスト膜６に該当する部分に対して、各種の電線５を、
図６〜図８に示すように、半田付けすることにより、こ
の電線５の半田付けに際しての熱は、前記金属板４のう
ちランド部３に対して半田付けされていない部分に加ら
れることになるから、前記金属板４のうち前記ランド部
３に対して半田付けされている部分が高い温度になるこ
とを確実に低減できるのである。
ジスト膜６に該当する部分に対して、各種の電線５を、
図６〜図８に示すように、半田付けすることにより、こ
の電線５の半田付けに際しての熱は、前記金属板４のう
ちランド部３に対して半田付けされていない部分に加ら
れることになるから、前記金属板４のうち前記ランド部
３に対して半田付けされている部分が高い温度になるこ
とを確実に低減できるのである。
【００１４】なお、図示したように、レジスト膜６を十
字状に塗布することにより、金属板４を、その四隅部に
おいてランド部３に対して半田付けすることができるか
ら、この金属板４のランド部３に対する半田付けの強度
を確保することができるのである。また、前記金属板４
のランド部３に対する半田付けに際して、前記したよう
に、ランド部３の表面に、レジスト膜６を形成したのち
半田ペストを塗布して金属板４を重ね合わせて加熱する
ことにより、前記金属膜４とレジスト膜６との間に、図
示したように、隙間が形成されることになるから、前記
した効果をより確実に達成できる利点がある。
字状に塗布することにより、金属板４を、その四隅部に
おいてランド部３に対して半田付けすることができるか
ら、この金属板４のランド部３に対する半田付けの強度
を確保することができるのである。また、前記金属板４
のランド部３に対する半田付けに際して、前記したよう
に、ランド部３の表面に、レジスト膜６を形成したのち
半田ペストを塗布して金属板４を重ね合わせて加熱する
ことにより、前記金属膜４とレジスト膜６との間に、図
示したように、隙間が形成されることになるから、前記
した効果をより確実に達成できる利点がある。
【図１】本発明の実施の形態において分解した状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】プリント基板におけるランド部の表面にレジス
ト膜を部分的に形成した状態を示す斜視図である。
ト膜を部分的に形成した状態を示す斜視図である。
【図３】図２のIII −III 視断面図である。
【図４】図２のIV−IV視断面図である。
【図５】前記ランド部に金属板を重ね合わせた状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】前記金属板に電線を半田付けにて接続した状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図７】図６のVII −VII 視断面図である。
【図８】図６のVIII−VIII視断面図である。
１ プリント基板 ２ 配線パターン ３ ランド部 ４ 金属板 ５ 電線 ６ レジスト膜
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板の表面に、当該表面における
金属箔による配線パターンと一体の金属箔によるランド
部を形成し、このランド部の表面に、レジスト膜を、ラ
ンド部の表面のうち一部を覆うように形成したのち、前
記ランド部に対して金属板を重ね合わせて、その裏面に
おいて半田付けし、次いで、前記金属板の表面のうち前
記レジスト膜に該当する部分に対して、各種の電線とか
ハーネス等を半田付けすることを特徴とするプリント基
板に対する電線等の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13336597A JPH10321981A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | プリント基板に対する電線等の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13336597A JPH10321981A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | プリント基板に対する電線等の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321981A true JPH10321981A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=15103030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13336597A Pending JPH10321981A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | プリント基板に対する電線等の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10321981A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002100412A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Mitsumi Electric Co Ltd | 二次電池保護回路基板におけるニッケルブロックの取付機構 |
| JP2017045917A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 京セラ株式会社 | 電子機器及び基板 |
-
1997
- 1997-05-23 JP JP13336597A patent/JPH10321981A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002100412A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Mitsumi Electric Co Ltd | 二次電池保護回路基板におけるニッケルブロックの取付機構 |
| JP2017045917A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 京セラ株式会社 | 電子機器及び基板 |
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