JPH1062980A - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びこれを用いた蛍光体パターンの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 安定性、作業性等に優れた感光性樹脂組成
物、感光性エレメント並びに高精度で均一な形状の蛍光
体パターンの製造法を提供する。 【解決手段】 （ａ）フィルム性付与ポリマ、（ｂ）末
端にエチレン性不飽和基を有する沸点（７６０mmHg）が
３００℃以上の光重合性不飽和化合物、（ｃ）活性光の
照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤及び（ｄ）
蛍光体を含んでなる感光性樹脂組成物、前記感光性樹脂
組成物の層と、この層を支持する支持体フィルム６とを
有する感光性エレメント並びに（Ｉ）前記感光性エレメ
ントの感光性樹脂組成物層５を、凹凸を有する基板１上
に載置する工程、（II）減圧する工程、（III）加熱す
る工程、（IV）大気圧に戻す工程、（Ｖ）活性光線を像
的に照射する工程、（VI）現像により不要部を除去する
工程及び（VII）焼成により不要分を除去する工程の各
工程を含む蛍光体パターンの製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成
物、感光性エレメント及び蛍光体パターンの製造法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、平板ディスプレイの１つとし
て、プラズマ放電により発光する蛍光体を設けることに
よって多色表示を可能にしたプラズマディスプレイパネ
ル（以下ＰＤＰと記す）が知られている。ＰＤＰは、ガ
ラスからなる平板状の前面板と背面板とが互いに平行に
かつ対向して配設され、両者はその間に設けられたバリ
アリブにより一定の間隔に保持されており、前面板、背
面板及びバリアリブに囲まれた空間で放電する構造にな
っている。このような空間には、表示のための蛍光体が
塗布され、放電によって封入ガスから発生する紫外線に
よって蛍光体が発光させられ、この光を観察者が視認で
きるようになっている。

【０００３】従来、この蛍光体を設ける方法としては、
各色蛍光体を分散させたスラリー液もしくはペーストを
スクリーン印刷等の印刷方法によって塗布する方法が提
案されており、特開平１−１１５０２７号公報、特開平
１−１２４９２９号公報、特開平１−１２４９３０号公
報、特開平２−１５５１４２号公報等に開示されてい
る。しかし、上記の蛍光体分散スラリー液は液状である
ため、蛍光体の沈殿等による分散不良が生じやすく、ま
たスラリー液に液状の感光性レジストを用いた場合に
は、暗反応の促進等により保存安定性が乏しくなる等の
欠点を有する。さらにスクリーン印刷等の印刷方法は印
刷精度に劣るため、将来的なＰＤＰの大画面化への対応
は困難である等の問題がある。

【０００４】これらの問題点の解決には、蛍光体を含有
させた感光性エレメント（感光性フィルムともいう）を
用いる方法が提案されている（特開平６−２７３９２５
号公報）。感光性エレメントを用いる方法とは、蛍光体
を含有する感光性樹脂層と支持体フィルムよりなる感光
性エレメントの蛍光体を含有する感光性樹脂層を、加熱
圧着（ラミネート）により前記ＰＤＰ用基板の空間に埋
め込み、次に、ネガフィルムを用いて、写真法により紫
外線等の活性光で像的に露光し、その後、アルカリ水溶
液等の現像液で、未露光部分を除去し、さらに、焼成に
より不必要な有機成分を取り除いて、必要な部分のみに
蛍光体パターンを形成するものである。従って、前記Ｐ
ＤＰ用基板の空間に蛍光体パターンを形成する際には、
蛍光体の分散性を確認する必要はなく、また、蛍光体分
散スラリー液若しくはペーストに比べて保存安定性にも
優れている。さらに、写真法を用いるため、精度良く蛍
光体パターンを形成することができる。

【０００５】しかし、従来の方法により感光性エレメン
トを使用して蛍光体を含有する感光性樹脂層を、ラミネ
ートにより前記ＰＤＰ用基板の空間（セル内）に埋め込
むと、バリアリブ壁面及び空間底面上に蛍光体パターン
を均一な層厚、形状で形成することが困難であった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、減圧下で加熱しても安定性、作業性等に優れる感光
性樹脂組成物を提供するものである。請求項２記載の発
明は、請求項１記載の発明の効果に加えて、より安定性
に優れた感光性樹脂組成物を提供するものである。請求
項３記載の発明は、減圧下で加熱しても安定性、作業
性、取扱性が優れた感光性エレメントを提供するもので
ある。請求項４記載の発明は、ＰＤＰ用基板等の凹凸を
有する基板の空間への埋め込み性（ＰＤＰ用基板では、
バリアリブ壁面及び空間底面上における蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層の形成性）が優れ、寸法精度及び
パターン形状性に優れ、高精度で均一な形状の蛍光体パ
ターンを形成できる蛍光体パターンの製造法を提供する
ものである。請求項５記載の発明は、請求項４記載の発
明の効果に加えて、より作業性に優れる蛍光体パターン
の製造法を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）フィル
ム性付与ポリマ、（ｂ）末端にエチレン性不飽和基を有
する沸点（７６０mmHg）が３００℃以上の光重合性不飽
和化合物、（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを生
成する光開始剤及び（ｄ）蛍光体を含んでなる感光性樹
脂組成物に関する。また、本発明は、（ｂ）成分の分子
量が４００以上である前記感光性樹脂組成物に関する。
また、本発明は、前記感光性樹脂組成物の層と、この層
を支持する支持体フィルムとを有する感光性エレメント
に関する。

【０００８】また、本発明は、（Ｉ）前記感光性エレメ
ントの感光性樹脂組成物層を、凹凸を有する基板上に載
置する工程、（II）減圧する工程、（III）加熱する工
程、（IV）大気圧に戻す工程、（Ｖ）活性光線を像的に
照射する工程、（VI）現像により不要部を除去する工程
及び（VII）焼成により不要分を除去する工程の各工程
を含むことを特徴とする蛍光体パターンの製造法に関す
る。また、本発明は、（Ｉ）〜（VI）の各工程を繰り返
して、赤、緑及び青に発色する蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層からなる多色のパターンを形成した後、
（VII）の工程を行い多色の蛍光体パターンを形成する
前記蛍光体パターンの製造法に関する。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の感光性樹脂組成物は、
（ａ）フィルム性付与ポリマ、（ｂ）末端にエチレン性
不飽和基を有する沸点（７６０mmHg）が３００℃以上の
光重合性不飽和化合物、（ｃ）活性光の照射により遊離
ラジカルを生成する光開始剤及び（ｄ）蛍光体を必須成
分として含む。

【００１０】本発明における（ａ）フィルム性付与ポリ
マとしては、ビニル共重合体が好ましく、ビニル共重合
体の製造に用いられるビニル単量体としては、例えば、
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イ
タコン酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、ア
クリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−
プロピル、メタクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸iso
−プロピル、メタクリル酸iso−プロピル、アクリル酸
ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸iso
−ブチル、メタアクリル酸iso−ブチル、アクリル酸sec
−ブチル、メタクリル酸sec−ブチル、アクリル酸tert
−ブチル、メタクリル酸tert−ブチル、アクリル酸ペン
チル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メ
タクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メタクリル
酸ヘプチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリ
ル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタク
リル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタクリル酸デシ
ル、メタクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタク
リル酸ドデシル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル
酸テトラデシル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル
酸ヘキサデシル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル
酸オクタデシル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸
エイコシル、アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシ
ル、アクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペ
ンチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シク
ロヘキシル、アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸
シクロヘプチル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベ
ンジル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、
アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メチキシエチ
ル、アクリル酸メトキシジエチレングリコール、メタク
リル酸メトキシジエチレングリコール、アクリル酸メト
キシジプロピレングリコール、メタクリル酸メトキシジ
プロピレングリコール、アクリル酸メトキシトリエチレ
ングリコール、メタクリル酸メトキシトリエチレングリ
コール、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル
酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸ジメチルアミノエ
チル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸
ジエチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエ
チル、アクリル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル
酸ジメチルアミノプロピル、アクリル酸２−クロロエチ
ル、メタクリル酸２−クロロエチル、アクリル酸２−フ
ルオロエチル、メタクリル酸２−フルオロエチル、アク
リル酸２−シアノエチル、メタクリル酸２−シアノエチ
ル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、
塩化ビニル、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、ブタ
ジエン、イソプレン、クロロプレン、アクリルアミド、
メタクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニト
リル等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を
組み合わせて使用される。

【００１１】本発明における（ａ）フィルム性付与ポリ
マの重量平均分子量は、５，０００〜３００，０００と
することが好ましく、２０，０００〜１５０，０００と
することがより好ましい。この重量平均分子量が、５，
０００未満では、感光性エレメントとした場合にフィル
ム形成性及び可とう性が低下する傾向があり、３００，
０００を超えると、現像性（不要部が現像により、容易
に除去できる性質）が低下する傾向がある。なお、重量
平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー法により測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換
算した値である。

【００１２】また、本発明の感光性樹脂組成物の層が、
公知の各種現像液により現像可能となるように、（ａ）
フィルム性付与ポリマのカルボキシル基含有率（酸価
（mgKOH/g）で規定できる）を適宜調整することができ
る。例えば、炭酸ナトリウム又は炭酸カリウム等のアル
カリ水溶液を用いて現像する場合には、酸価を、９０〜
２６０とすることが好ましい。この酸価が、９０未満で
は、現像が困難となる傾向があり、２６０を超えると、
耐現像液性（現像により除去されずに残りパターンとな
る部分が、現像液によって侵されない性質）が低下する
傾向がある。また、水又はアルカリ水溶液と一種以上の
有機溶剤とからなる水系現像液を用いて現像する場合に
は、酸価を、１６〜２６０とすることが好ましい。この
酸価が、１６未満では、現像が困難となる傾向があり、
２６０を超えると、耐現像液性が低下する傾向がある。
なお、１，１，１−トリクロロエタン等の有機溶剤現像
液を用いる場合には、カルボキシル基を含有しなくても
よい。

【００１３】本発明における（ｂ）末端にエチレン性不
飽和基を有する沸点（７６０mmHg）が３００℃以上の光
重合性不飽和化合物としては、沸点（７６０mmHg）が３
００℃以上であればよく、他に特に制限はないが、減圧
下で加熱した場合の安定性、作業性等の点から、沸点
（７６０mmHg）は、３５０℃以上であることが好まし
く、４００℃以上であることがより好ましい。この沸点
（７６０mmHg）の上限は、通常、６００℃である。な
お、沸点（７６０mmHg）は、「続・実験を安全に行うた
めに」、第１版、化学同人発行の第(95)頁に付表として
記載される沸点換算図表を利用して求めることができ
る。例えば、会合性液体（ＯＨ、ＮＨ等の水素結合を形
成する基を有する液体）の２００℃（７６０mmHg）以上
のものの換算はＡ（β）のグラフについて外挿法により
行うことができる。

【００１４】本発明における（ｂ）末端にエチレン性不
飽和基を有する沸点（７６０mmHg）が３００℃以上の光
重合性不飽和化合物の重量平均分子量は、特に制限はな
いが、減圧下で加熱した場合の安定性、作業性等の点か
ら、４００以上であることが好ましく、５００以上であ
ることがより好ましく、６００以上であることが特に好
ましい。この重量平均分子量の上限は、通常、５，００
０である。

【００１５】このような本発明における（ｂ）末端にエ
チレン性不飽和基を有する沸点（７６０mmHg）が３００
℃以上の光重合性不飽和化合物としては、例えば、下記
一般式（Ｉ）

【化１】 （式中、Ｒは水素原子又はメチル基を示し、ｋは１〜１
０の整数であり、Ｙは置換基を有していてもよい、飽和
若しくは不飽和の炭化水素基、複素環残基、ポリアルキ
レングリコール残基又は次の一般式（II）

【化２】 （式中、Ｒ¹及びＲ²は水素原子、メチル基、エチル基、
プロピル基又はトリフルオロメチル基を示し、ｍ及びｎ
は各々独立に１〜２０の整数を示す）を示す）で表され
る化合物等が挙げられる。

【００１６】一般式（Ｉ）中のＹにおいて置換基として
は、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、アミノ
基、カルボキシル基等が挙げられる。炭化水素残基とし
ては炭素数１〜２２の直鎖、分岐若しくは脂環状のアル
カン残基（メタン残基、エタン残基、プロパン残基、シ
クロプロパン残基、ブタン残基、イソブタン残基、シク
ロブタン残基、ペンタン残基、イソペンタン残基、ネオ
ペンタン残基、シクロペンタン残基、ヘキサン残基、シ
クロヘキサン残基、ヘプタン残基、シクロヘプタン残
基、オクタン残基、ノナン残基、デカン残基等）、芳香
族環残基（ベンゼン残基、ナフタレン残基、アントラセ
ン残基、ビフェニル残基、ターフェニル残基等）が挙げ
られる。複素環残基としては、フラン残基、チオフェン
残基、ピロール残基、オキサゾール残基が挙げられる。
チアゾール残基、イミダゾール残基、ピリジン残基、ピ
リミジン残基、ピラジン残基、トリアジン残基、キノリ
ン残基、キノキサリン残基等が挙げられる。

【００１７】本発明における（ｂ）末端にエチレン性不
飽和基を有する沸点（７６０mmHg）が３００℃以上の光
重合性不飽和化合物として、具体的には、以下に示す光
重合性不飽和化合物の中から、選択して使用することが
できる。一個の不飽和結合を有する単量体として、例え
ば、アクリル酸又はメタクリル酸のエステル系モノマ
（ポリエチレングリコールアクリレート（エチレンオキ
シドの数が９〜５０個）、ポリエチレングリコールメタ
クリレート（エチレンオキシドの数が９〜５０個）、メ
トキシポリエチレングリコールアクリレート（エチレン
オキシドの数が９〜５０個）、メトキシポリエチレング
リコールメタクリレート（エチレンオキシドの数が９〜
５０個）、メトキシポリプロピレングリコールアクリレ
ート（プロピレンオキシドの数が７〜４０個）、メトキ
シポリプロピレングリコールメタクリレート（プロピレ
ンオキシドの数が７〜４０個）等）、スチレン系モノ
マ、ポリオレフィン系モノマ、ビニル系モノマ、ニトリ
ル系モノマ等が挙げられる。

【００１８】二個の不飽和結合を有する単量体として、
例えば、ポリエチレングリコールジアクリレート（エチ
レンオキシドの数が９〜５０個）、ポリエチレングリコ
ールジメタクリレート（エチレンオキシドの数が９〜５
０個）、ヘキサプロピレングリコールジアクリレート、
ヘキサプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプ
ロピレングリコールジアクリレート（プロピレンオキシ
ドの数が７〜４０個）、ポリプロピレングリコールジメ
タクリレート（プロピレンオキシドの数が７〜４０
個）、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコー
ルジアクリレート（エチレンオキシドとプロピレンオキ
シドの総数が７〜５０個）、ポリエチレングリコールポ
リプロピレングリコールジメタクリレート（エチレンオ
キシドとプロピレンオキシドの総数が７〜５０個）、
２，２−ビス（４−アクリロキシジエトキシフェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロキシジエトキ
シフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキ
シポリエトキシフェニル）プロパン２，２−ビス（４−
メタクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン（一般
式（II）の式中、Ｙが

【化３】 （４≦ｍ＋ｎ≦４０））、ビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテルジアクリレート、ビスフェノールＡジグリシ
ジルエーテルジメタクリレート、トリメチルヘキサメチ
レンジイソシアネート／シクロヘキサンジメタノール／
２−ヒドロキシエチルアクリレート（２／１／２モル
比）の反応物等のウレタンジアクリレート化合物などが
挙げられる。

【００１９】三個の不飽和結合を有する単量体として、
例えば、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパ
ントリメタクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリ
トールトリアクリレート等が挙げられる。四個の不飽和
結合を有する単量体としては、例えば、ジトリメチロー
ルプロパンテトラメタクリレート、アルキル変性ジペン
タエリスリトールテトラアクリレート、アルキル変性ジ
ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、エチレン
オキシド変性ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、エチレンオキシド変性ペンタエリスリトールテトラ
メタクリレート等が挙げられる。

【００２０】五個の不飽和結合を有する単量体として
は、例えば、ジペンタエリスリトールペンタアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジ
ペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタメタ
クリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペン
タアクリレート等が挙げられる。六個の不飽和結合を有
する単量体としては、例えば、ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメ
タクリレート等が挙げられる。これらの単量体は、いず
れにしても沸点（７６０mmHg）が３００℃以上であり、
光照射によりラジカル重合するものであればよく、ま
た、これらの不飽和結合を有する単量体は、単独で又は
２種類以上を組み合わせて使用される。

【００２１】また、本発明の感光性樹脂組成物は、蛍光
体パターンの作製時に、焼成により不要分を除去する必
要があるため、前記した（ｂ）末端にエチレン性不飽和
基を有する沸点（７６０mmHg）が３００℃以上の光重合
性不飽和化合物として、熱分解性が良好な、ポリエチレ
ングリコールジアクリレート及びポリエチレングリコー
ルジメタクリレートを使用することがより好ましい。

【００２２】本発明における（ｃ）活性光の照射により
遊離ラジカルを生成する光開始剤としては、例えば、芳
香族ケトン（ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル
−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケト
ン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベ
ンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベ
ンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１
−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１，２，２
−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、
１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、
２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２
−モルフォリノプロパノン−１、２，４−ジエチルチオ
キサントン、２−エチルアントラキノン、フェナントレ
ンキノン等）、ベンゾインエーテル（ベンゾインメチル
エーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェ
ニルエーテル等）、ベンゾイン（メチルベンゾイン、エ
チルベンゾイン等）、ベンジル誘導体（ベンジルジメチ
ルケタール等）、２，４，５−トリアリールイミダゾー
ル二量体（２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフ
ェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニ
ル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾー
ル二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−フ
ェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−
５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメ
トキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二
量体等）、アクリジン誘導体（９−フェニルアクリジ
ン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン
等）などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上
を組み合わせて使用される。

【００２３】また、本発明の感光性樹脂組成物は、蛍光
体パターンの作製時に、焼成により不要分を除去する必
要があるため、これらの光開始剤のうちで、高感度で酸
素阻害を受けにくく、使用量の少ない、２−ベンジル−
２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）
−ブタノン−１又は１，７−ビス（９，９′−アクリジ
ニル）ヘプタンがより好ましい。

【００２４】本発明における（ｄ）蛍光体としては、特
に限定はなく、通常の金属酸化物を主体とするものが使
用できる。赤色発色の蛍光体としては、例えば、Ｙ₂Ｏ₂
Ｓ：Ｅｕ、Ｚｎ₃(ＰＯ₄)₂：Ｍｎ、Ｙ₂Ｏ₃：Ｅｕ、ＹＶ
Ｏ₄：Ｅｕ、(Ｙ，Ｇｄ)ＢＯ₃：Ｅｕ、γ−Ｚｎ₃(ＰＯ₄)
₂：Ｍｎ、(ＺｎＣｄ)Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ₂Ｏ₃等が挙げられ
る。緑色発色の蛍光体としては、例えば、ＺｎＳ：Ｃ
ｕ、Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ＋Ｚｎ₂Ｓｉ
Ｏ₄：Ｍｎ、Ｇｄ₂Ｏ₂Ｓ：Ｔｂ、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ、
ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、Ｙ₂Ｏ₂Ｓ：Ｔｂ、ＺｎＯ：Ｚｎ、
ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ＋Ｉｎ₂Ｏ₃、ＬａＰＯ₄：Ｃｅ，Ｔ
ｂ、ＢａＯ・６Ａｌ₂Ｏ₃：Ｍｎ等が挙げられる。青色発
色の蛍光体としては、例えば、ＺｎＳ：Ａｇ、ＺｎＳ：
Ａｇ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｇａ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ａ
ｇ，Ｃｕ，Ｇａ，Ｃｌ、ＺｎＳ：Ａｇ＋Ｉｎ₂Ｏ₃、Ｃａ
₂Ｂ₅Ｏ₉Ｃｌ：Ｅｕ²⁺、(Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ)₁₀(Ｐ
Ｏ₄)₆Ｃｌ₂：Ｅｕ²⁺、Ｓｒ₁₀(ＰＯ₄)₆Ｃｌ₂：Ｅｕ²⁺、
ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ²⁺、ＢａＭｇＡｌ₁₄Ｏ₂₃：Ｅ
ｕ²⁺、ＢａＭｇＡｌ₁₆Ｏ₂₆：Ｅｕ²⁺等が挙げられる。

【００２５】本発明における（ｄ）蛍光体の粒径は、
０．１〜２０μｍであることが好ましく、１〜１５μｍ
であることがより好ましく、２〜８μｍであることが特
に好ましい。この粒径が０．１μｍ未満では、発光効率
が低下する傾向があり、また、２０μｍを超えると、分
散性が低下する傾向がある。また、本発明における
（ｄ）蛍光体の形状としては、球形であることが好まし
く、その表面積はより小さい方が好ましい。

【００２６】本発明における（ａ）成分の配合量は、
（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量が１００重量部とし
て、１０〜９０重量部とすることが好ましく、２０〜８
０重量部とすることがより好ましい。この配合量が、１
０重量部未満では、感光性エレメントとしてロール状で
供給した場合、感光性樹脂組成物がロール端部からしみ
出す（以下エッジフュージョンと記す）ことにより、感
光性エレメントのラミネート時にロールからの繰り出し
が困難となり、またしみ出した部分がＰＤＰ用基板の空
間に部分的に過剰に埋め込まれ、製造歩留りが著しく低
下する等の問題が生じたり、フィルム形成性が低下する
傾向があり、９０重量部を超えると、感度が不充分とな
る傾向がある。

【００２７】本発明における（ｂ）成分の配合量は、
（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量が１００重量部とし
て、１０〜９０重量部とすることが好ましく、２０〜８
０重量部とすることがより好ましい。この配合量が、１
０重量部未満では、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
の感度が不充分となる傾向があり、９０重量部を超える
と、光硬化物が脆くなる傾向があり、また、感光性エレ
メントにした場合に、蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物が流動によって端部からしみ出したり、フィルム形成
性が低下する傾向がある。

【００２８】本発明における（ｃ）成分の配合量は、
（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、０．０１〜３０重量部とすることが好ましく、０．
１〜２０重量部とすることがより好ましい。この配合量
が、０．０１重量部未満では、蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物の感度が不充分となる傾向があり、３０重量
部を超えると、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物の露
光表面での活性光の吸収が増大して、内部の光硬化が不
充分となる傾向がある。

【００２９】本発明における（ｄ）成分の配合量は、
（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総量１００重
量部に対して、１０〜３００重量部とすることが好まし
く、５０〜２５０重量部とすることがより好ましく、７
０〜２００重量部とすることが特に好ましい。この配合
量が、１０重量部未満では、ＰＤＰとして発光させた場
合に発光効率が低下する傾向があり、３００重量部を超
えると、感光性エレメントとした場合に、フィルム形成
性が低下したり、可とう性が低下する傾向がある。

【００３０】また、本発明の感光性樹脂組成物は、蛍光
体パターンの作製時の焼成による不要分の除去を容易に
する点から、（ｂ）成分には、ポリエチレングリコール
ジアクリレート又は／及びポリエチレングリコールジメ
タクリレートを用い、かつ、（ｃ）成分には、２−ベン
ジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェ
ニル）−ブタノン−１又は／及び１，７−ビス（９，
９′−アクリジニル）ヘプタンを用いることがより好ま
しい。

【００３１】本発明の感光性樹脂組成物には、長期間増
粘を起こさず、貯蔵安定性を良好にするために、カルボ
キシル基を有する化合物を添加することができる。カル
ボキシル基を有する化合物としては、例えば、飽和脂肪
酸、不飽和脂肪酸、脂肪族二塩基酸、芳香族二塩基酸、
脂肪族三塩基酸、芳香族三塩基酸等が挙げられる。

【００３２】具体的には、例えば、ぎ酸、酢酸、クロロ
酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、プロピオン酸、
カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、トリデカン
酸、ミリスチン酸、ペンタデカン酸、パルミチン酸、ヘ
プタデカン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキジ
ン酸、パルミトオレイン酸、オレイン酸、エライジン
酸、リノレン酸、リノール酸、しゅう酸、マロン酸、メ
チルマロン酸、エチルマロン酸、マロン酸モノメチル、
マロン酸モノエチル、こはく酸、メチルこはく酸、アジ
ピン酸、メチルアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、
アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸、
フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリト
酸、クエン酸、サリチル酸、ピルビン酸、リンゴ酸等が
挙げられる。中でも、増粘を抑制する効果が高い点か
ら、しゅう酸、マロン酸、メチルマロン酸、エチルマロ
ン酸、クエン酸等が好ましく、しゅう酸、マロン酸、ク
エン酸等がより好ましい。これらは単独で又は２種類以
上組み合わせて使用される。

【００３３】カルボキシル基を有する化合物の添加量
は、（ａ）成分１００重量部に対して、０．０１〜３０
重量部とすることが好ましい。この配合量が、０．０１
重量部未満では、保存安定性の効果が低くなる傾向があ
り、３０重量部を超えると、感度が不充分となる傾向が
ある。

【００３４】本発明の感光性樹脂組成物には、（ｄ）蛍
光体の分散を良好とするために、分散剤を添加すること
ができる。分散剤としては、無機分散剤（シリカゲル
系、ベントナイト系、カオリナイト系、タルク系、ヘク
トライト系、モンモリロナイト系、サポナイト系、バイ
デライト系等）、有機分散剤（脂肪族アマイド系、脂肪
族エステル系、酸化ポリエチレン系、硫酸エステル系ア
ニオン活性剤、ポリカルボン酸アミン塩系、ポリカルボ
ン酸系、ポリアマイド系、高分子ポリエーテル系、アク
リル共重合物系、特殊シリコン系等）等が挙げられる。
これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用する
ことができる。

【００３５】分散剤の使用量としては、特に制限はな
く、（ａ）成分１００重量部に対して、０．０１〜１０
０重量部とすることが好ましい。この使用量が、０．０
１重量部未満では、添加効果が発現しない傾向があり、
１００重量部を超えると、パターン形成精度（蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物からなるパターンを、現像
後、寸法的に正確に、所望の形状で得られる性質）が低
下する傾向がある。

【００３６】本発明の感光性樹脂組成物には、焼成後、
ＰＤＰ用基板から（ｄ）蛍光体が剥離しないようにする
ために、結着剤を添加することができる。結着剤として
は、例えば、低融点ガラス、金属アルコキシド、シラン
カップリング剤等が挙げられる。これらは単独で又は２
種類以上を組み合わせて使用される。結着剤の使用量と
しては、特に制限はなく、（ｄ）成分１００重量部に対
して、０．０１〜１００重量部とすることが好ましく、
０．０５〜５０重量部とすることがより好ましく、０．
１〜３０重量部とすることが特に好ましい。この使用量
が、０．０１重量部未満では、蛍光体の結着効果が発現
しない傾向があり、１００重量部を超えると、発光効率
が低下する傾向がある。

【００３７】また、本発明の感光性樹脂組成物には、染
料、発色剤、可塑剤、顔料、重合禁止剤、表面改質剤、
安定剤、密着性付与剤、熱硬化剤等を必要に応じて添加
することができる。

【００３８】本発明の感光性エレメントは、前記本発明
の感光性樹脂組成物の層と、この層を支持する支持体フ
ィルムとを有するものである。本発明の感光性エレメン
トは、本発明の感光性樹脂組成物を構成する前記各成分
を溶解又は分散可能な溶剤に、溶解又は混合させること
により、均一に分散した溶液とし、支持体フィルム上
に、塗布、乾燥することにより得ることができる。

【００３９】本発明における支持体フィルムとしては、
化学的及び熱的に安定であり、また、可とう性の物質で
構成された、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙
げられ、その中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リエチレンが好ましく、ポリエチレンテレフタレートが
より好ましい。支持体フィルムは、後に感光性樹脂組成
物の層から除去可能でなくてはならないため、除去が不
可能となるような表面処理が施されたものであったり、
材質であったりしてはならない。支持体フィルムの厚さ
は、５〜２００μｍとすることが好ましく、１０〜１０
０μｍとすることがより好ましい。

【００４０】本発明の感光性樹脂組成物を構成する前記
各成分を溶解又は分散可能な溶剤としては、例えば、ト
ルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、γ
−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホ
ルムアミド、テトラメチルスルホン、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル、クロロホルム、塩化メチレン、メチルアル
コール、エチルアルコール等が挙げられる。これらは単
独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００４１】塗布方法としては、公知の方法を用いるこ
とができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、
スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、
カーテンコート法等が挙げられる。乾燥温度は、６０〜
１３０℃とすることが好ましく、乾燥時間は、３分〜１
時間とすることが好ましい。

【００４２】本発明の感光性エレメントにおける感光性
樹脂組成物の層の厚さは、特に制限はないが、１０〜２
００μｍとすることが好ましく、２０〜１２０μｍとす
ることがより好ましく、３０〜８０μｍとすることが特
に好ましい。この厚さが、１０μｍ未満では、焼成後の
蛍光体パターンが薄くなり、発光効率が低下する傾向が
あり、２００μｍを超えると、焼成後の蛍光体パターン
が厚くなり、蛍光面の発光面積が縮小して発光効率が低
下する傾向がある。

【００４３】本発明の感光性エレメントにおける感光性
樹脂組成物の層は、１００℃での粘度が１〜１×１０⁷P
a・secであることが好ましく、２〜１×１０⁶Pa・secであ
ることがより好ましく、５〜１×１０⁵Pa・secであるこ
とが特に好ましく、１０〜１×１０⁴Pa・secであること
が極めて好ましい。この１００℃での粘度が、１Pa・sec
未満では、室温での粘度が低くなりすぎて感光性エレメ
ントとした場合に、感光性樹脂組成物の層が流動により
端部から滲み出す傾向があり、フィルム形成性が低下す
る傾向がある。また、１×１０⁷Pa・secを超えると、後
述する凹凸を有する基板の凹部内面への感光性樹脂組成
物の層の形成性が低下する傾向がある。

【００４４】本発明の感光性エレメントにおける感光性
樹脂組成物の層の上には、さらに剥離可能なカバーフィ
ルムを積層することができる。カバーフィルムとして
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリカーボネート等が挙げられ、支持体フ
ィルムと感光性樹脂組成物の層との接着力よりも、カバ
ーフィルムと感光性樹脂組成物の層との接着力の方が小
さいものであることが好ましい。このようにして得られ
る本発明の感光性エレメントは、ロール状に巻いて保管
可能とすることができる。また、本発明の感光性エレメ
ントは、発明の効果を妨げない範囲で、感光性樹脂組成
物の層以外に、酸素遮蔽層等の層を設けて、多層の感光
性エレメントとすることもできる。

【００４５】本発明の蛍光体パターンの製造法は、
（Ｉ）前記本発明の感光性エレメントの感光性樹脂組成
物層を、凹凸を有する基板上に載置する工程、（II）減
圧する工程、（III）加熱する工程、（IV）大気圧に戻
す工程、（Ｖ）活性光線を像的に照射する工程、（VI）
現像により不要部を除去する工程及び（VII）焼成によ
り不要分を除去する工程の各工程を含むことを特徴とす
る。

【００４６】本発明における凹凸を有する基板として
は、バリアリブが形成されたプラズマディスプレイパネ
ル用基板（ＰＤＰ用基板）等が挙げられる。ＰＤＰ用基
板としては、例えば、透明な接着のための表面処理を施
していてもよい、ガラス板、合成樹脂板等の基板に、電
極及びバリアリブが形成されたものなどが挙げられる。
バリアリブの形成には、特に制限なく、公知の材料を使
用できるが、例えば、シリカ、熱硬化性樹脂、低融点ガ
ラス（酸化鉛等）、溶剤などを含むリブ材を用いること
ができる。また、ＰＤＰ用基板には、電極及びバリアリ
ブの他に、必要に応じて、誘電膜、絶縁膜、補助電極、
抵抗体等が形成されていてもよい。これらのものを、基
板へ形成する方法としては、特に制限はなく、例えば、
基板に、蒸着、スパッタリング、メッキ、塗布、印刷等
の方法で電極を形成することができ、印刷法、サンドブ
ラスト法、埋め込み法等の方法でバリアリブを形成する
ことができる。

【００４７】図１及び図２にバリアリブが形成されたＰ
ＤＰ用基板の一例の模式図を示した。バリアリブは、通
常、高さが２０〜５００μｍ、幅が２０〜２００μｍと
される。バリアリブで囲まれた放電空間の形状には、特
に制限はなく、格子状、ストライプ状、ハニカム状、３
角形状、楕円形状等が可能であるが、通常、図１、図２
等に示すような、格子状又はストライプ状の放電空間が
形成される。図１及び図２において、基板１上にはバリ
アリブ２が形成されており、図１では格子状放電空間３
が、図２ではストライプ状放電空間４が形成されてい
る。放電空間の大きさは、ＰＤＰの大きさと解像度によ
って決められ、通常、図１のような格子状放電空間であ
れば、縦及び横の長さは、５０μｍ〜１mmとなり、図２
のようなストライプ状放電空間であれば、間隔は、３０
μｍ〜１mmとなる。

【００４８】以下、本発明の蛍光体パターンの製造法の
各工程について、図３及び図４を用いて詳述する。な
お、図３及び図４は、本発明の蛍光体パターンの製造法
の各工程の一例を示した模式図である。

【００４９】〔（Ｉ）前記本発明の感光性エレメントの
感光性樹脂組成物層を、凹凸を有する基板上に載置する
工程〕凹凸を有する基板上に、本発明の感光性エレメン
トの感光性樹脂組成物層を載置した状態を図３（Ｉ）に
示した。図３（Ｉ）は、感光性樹脂組成物層５及び支持
体フィルム６を有する本発明の感光性エレメントの感光
性樹脂組成物層５を、バリアリブ２が形成されたＰＤＰ
用基板（凹凸を有する基板）１上に載置した状態を示し
た。

【００５０】（Ｉ）の工程において、感光性樹脂組成物
層５を、凹凸を有する基板上に載置する方法としては、
例えば、バリアリブ２が形成されたＰＤＰ用基板１上
に、感光性樹脂組成物層５を有する感光性エレメントに
カバーフィルムが存在している場合は、そのカバーフィ
ルムを除去後、ＰＤＰ用基板１のバリアリブ２を形成し
た面に、感光性樹脂組成物層５が接するように仮止めし
て設置する方法が挙げられる。

【００５１】ＰＤＰ用基板１のバリアリブ２を形成した
面に感光性樹脂組成物層５を載置する時、後述する（I
I）減圧する工程において、放電空間内の空気を排出す
ることができる空気通路を残すように載置しておくこと
が好ましい。この空気通路により、（II）の工程で真空
排気する時に、感光性樹脂組成物層５が大きく膨れ上が
り、感光性樹脂組成物層５の厚さが不均一になったり皺
が発生したりする傾向を防ぐことができる。

【００５２】また、後述する（III）加熱する工程にお
いて、感光性樹脂組成物層５を加熱することにより、上
記の空気通路を塞ぐことができるように感光性樹脂組成
物層５を載置することが好ましい。この（III）の工程
において、感光性樹脂組成物層５を加熱した後にも上記
の空気通路が残っていると、後述する（IV）大気圧に戻
す工程において、感光性樹脂組成物層５のＰＤＰ用基板
の空間への埋め込み性が低下する傾向がある。

【００５３】後述する（III）加熱する工程において、
感光性樹脂組成物層５を加熱することにより、上記の空
気通路を塞ぐ方法としては、例えば、図５に示すよう
に、バリアリブ２を形成したＰＤＰ用基板１に、凹凸の
無い領域（又は凹凸が少なくて、感光性樹脂組成物層を
加熱することによって容易に基板に隙間無く密着させる
ことができる領域）１０を、バリアリブ２を取り囲むよ
うに形成し、感光性樹脂組成物層５を、バリアリブ２及
び凹凸の無い領域（又は凹凸が少ない領域）１０を覆う
ように載置する方法等が挙げられる。なお、図５は、本
発明の蛍光体パターンの製造法に使用される凹凸を有す
る基板の一例を示した模式図である。

【００５４】バリアリブ２に通気性がある場合には、上
記の空気通路を残す条件で、バリアリブ２を形成したＰ
ＤＰ用基板１上に、感光性樹脂組成物層５を、圧着ロー
ル等によって圧着したり、加熱ロールによって加熱圧着
することによって設置することも可能である。例えば、
図６に示すように、ＰＤＰ用基板１の凹凸の無い領域１
０に、バリアリブ２の端部に隣り合うようにポリエチレ
ンフィルム１１等のタックの小さいフィルムを設置し、
感光性樹脂組成物層５を有する感光性エレメント１２に
カバーフィルムが存在している場合は、そのカバーフィ
ルムを除去後、ＰＤＰ用基板１のバリアリブ２を形成し
た面に、感光性樹脂組成物層５が接するように圧着ロー
ル１３等で圧着したり、加熱ロール等で加熱圧着したり
して設置し、ポリエチレンフィルム１１を除去して空気
通路１４を残す方法等が挙げられる。なお、図６は、図
５に示す基板を用いて、空気通路を残すように感光性エ
レメントを載置する方法の一例を示した模式図である。

【００５５】圧着又は加熱圧着する時の圧力は、ゲージ
圧（大気圧が０である）で１０⁷Ｐａ以下とすることが
好ましい。この圧力が１０⁷Ｐａを超えると、ＰＤＰ用
基板のバリアリブが破壊される傾向がある。また、加熱
圧着する時の加熱温度は、１５０℃以下とすることが好
ましく、１３０℃以下とすることがより好ましい。この
加熱温度が１５０℃を超えると、感光性樹脂組成物層５
が熱硬化する傾向がある。

【００５６】また、後述する（II）減圧する工程を先に
行い、減圧された状態で、凹凸を有する基板上に感光性
樹脂組成物層５を載置することもできる。この場合に
は、上述したような空気通路を形成する必要が無く、例
えば、感光性樹脂組成物層５を有する感光性エレメント
１２にカバーフィルムが存在している場合は、カバーフ
ィルムを除去後、ＰＤＰ用基板１のバリアリブ２を形成
した面に、感光性樹脂組成物層５が接するように、圧着
ロール１３等によって圧着したり、加熱ロール等によっ
て加熱圧着することができる。圧着又は加熱圧着する時
の圧力は、ゲージ圧（大気圧が０である）で１０⁷Pa以
下とすることが好ましい。この圧力が１０⁷Paを超える
と、ＰＤＰ用基板のバリアリブが破壊される傾向があ
る。また、加熱圧着する時の加熱温度は、１５０℃以下
とすることが好ましく、１３０℃以下とすることがより
好ましい。この加熱温度が１５０℃を超えると、感光性
樹脂組成物層５が熱硬化する傾向がある。

【００５７】〔（II）減圧する工程〕（II）減圧する工
程における減圧方法としては、例えば、図７に示す真空
容器１５を使用して減圧方法等が挙げられる。なお、図
７は、感光性樹脂組成物層５を載置したＰＤＰ用基板１
を、真空容器１５内に水平に設置した状態を示した模式
図であり、１５は真空容器、１６は真空ポンプ、１７は
真空排気弁及び１８は加熱装置である。この真空容器１
５内に、感光性樹脂組成物層５を載置したＰＤＰ用基板
１を、水平に設置して密閉した後、真空ポンプ１６を起
動させ、真空排気弁１７を開放して、真空容器１５内の
空気を排気して減圧することができる。真空容器１５内
の圧力を所定の圧力にした後、真空排気弁１７を閉鎖
し、次いで、後述する（III）加熱する工程を行なうこ
とができる。真空容器１５の形状には特に制限はない
が、後述する（III）加熱する工程の後に、（IV）大気
圧に戻す工程を行うことから、感光性樹脂組成物層５を
載置したＰＤＰ用基板１を加熱するための加熱装置１８
を有することが好ましい。

【００５８】感光性樹脂組成物層５を載置したＰＤＰ用
基板１を真空容器１５内へ設置する方法としては特に制
限はないが、通常、ＰＤＰ用基板１が水平になるように
真空容器１５内に設置される。なお、この時、感光性樹
脂組成物層５の上部に存在する支持体フィルム６は、通
常、除去されるが、支持体フィルム６が存在した状態で
行うこともできる。

【００５９】減圧後の真空容器１５内の圧力は、５００
〜５Paであることが好ましく、２００〜１０Paであれば
より好ましく、１００〜２０Paであれば特に好ましい。
この圧力が５００Paを超えると、感光性樹脂組成物層５
のＰＤＰ用基板１の空間への埋め込み性が低下する傾向
があり、５Pa未満では、排気に時間がかかりすぎて作業
効率が低下する傾向がある。

【００６０】〔（III）加熱する工程〕（III）加熱する
工程における加熱方法としては、特に制限はなく、例え
ば、図７に示す真空容器１５内に設けたホットプレート
等の加熱装置１８の上にＰＤＰ用基板１を設置し、伝熱
によって加熱する方法、真空容器１５内に赤外線の光源
を設け、輻射によって加熱する方法等が挙げられる。加
熱温度は、１０〜１５０℃とすることが好ましく、３０
〜１３０℃とすることがより好ましく、５０〜１１０℃
とすることが特に好ましい。加熱温度が１０℃未満で
は、感光性樹脂組成物層５のＰＤＰ用基板１の空間への
埋め込み性が低下する傾向があり、１５０℃を超えると
感光性樹脂組成物層５が熱硬化する傾向がある。加熱時
間は、１時間以下であることが好ましく、２０分以下で
あればより好ましく、１０分以下であれば特に好まし
い。加熱時間が１時間を超えると、感光性樹脂組成物層
５が熱硬化する傾向がある。

【００６１】〔（IV）大気圧に戻す工程〕前記（II）減
圧する工程、（III）加熱する工程及び（IV）大気圧に
戻す工程を行なった後の状態を図３（II）に示した。前
記（II）減圧する工程、（III）加熱する工程及び（I
V）大気圧に戻す工程を行なうことにより、図３（II）
に示すように、感光性樹脂組成物層５をＰＤＰ用基板１
の空間内に埋め込むことができる。なお、ＰＤＰ用基板
１の空間内とは、図８に示した本発明の感光性樹脂組成
物層５を密着させる凹部内面１９であり、図８におい
て、本発明の感光性樹脂組成物層５を密着させる、凹部
内面１９は斜線部で示した。また、本発明の感光性エレ
メントの膜厚、前記した加熱温度、圧力条件等の各条件
の組み合わせを変えることより、図９に示すような状態
に本発明の感光性樹脂組成物層５を密着させることもで
きる。なお、図９は、本発明の蛍光体パターンの製造法
における、（Ｉ）の工程、（II）の工程、（III）の工
程及び（IV）の工程終了後の一例である。

【００６２】（IV）大気圧に戻す工程における大気圧に
戻す方法としては、例えば、（III）の工程の後、真空
ポンプ１６を停止させ、閉鎖してある真空排気弁１７を
静かに開放し、空気等を導入することなどにより、真空
容器１５内を大気圧に戻すことができる。真空容器１５
内への空気等の導入を開始してから大気圧になるまでの
時間は、３０分間以内であることが好ましく、１０分間
以内であればより好ましく、５分間以内であれば特に好
ましい。この時間が３０分間を超えると、感光性樹脂組
成物層５のＰＤＰ用基板１の空間への埋め込み性が低下
する傾向がある。

【００６３】〔（Ｖ）活性光線を像的に照射する工程〕
活性光線８を像的に照射する状態を図３（III）に示し
た。図３（III）の工程において、活性光線８を像的に
照射する方法としては、図３（II）の状態の感光性樹脂
組成物層５の上部に、ネガフィルム、ポジフィルム等の
フォトマスク７を介して、活性光線８により像的に照射
することができる。この時、感光性樹脂組成物層５の上
に支持体フィルムが存在する場合は、その支持体フィル
ムを積層したまま活性光線８を像的に照射してもよく、
また、支持体フィルムを除去した後に活性光線８を像的
に照射してもよい。

【００６４】また、フォトマスク７の活性光線８の透過
幅としては、通常、ＰＤＰ用基板の凹部の開口幅である
が、前記（Ｉ）の工程、（II）の工程、（III）の工程
及び（IV）の工程終了後において、図３（II）のように
積層させた場合は、ＰＤＰ用基板の凹部の開口幅と同じ
透過幅か又はＰＤＰ用基板の凹部の開口幅よりも広い透
過幅とすることが、位置合わせ精度の裕度を大きくでき
る点から好ましい。

【００６５】活性光線８としては、公知の活性光源が使
用でき、例えば、カーボンアーク、水銀蒸気アーク、キ
セノンアーク、その他から発生する光等が挙げられる。
光開始剤の感受性は、通常、紫外線領域において最大で
あるので、その場合の活性光源は、紫外線を有効に放射
するものにすべきである。また、光開始剤が可視光線に
感受するもの、例えば、９，１０−フェナンスレンキノ
ン等である場合には、活性光線８としては、可視光が用
いられ、その光源としては、前記のもの以外に写真用フ
ラッド電球、太陽ランプ等も使用することができる。

【００６６】〔（VI）現像により不要部を除去する工
程〕現像により不要部を除去した状態を図３（IV）に示
した。なお、図３（IV）において、５′は光硬化後の感
光性樹脂組成物層である。図３（IV）の工程において、
現像方法としては、例えば、図３（III）の状態の後、
感光性樹脂組成物層５の上に支持体フィルム等が存在す
る場合には、これを除去した後、アルカリ水溶液、水系
現像液、有機溶剤等の公知の現像液を用いて、例えば、
スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等
の公知方法により現像を行い、不要部を除去する方法な
どが挙げられる。

【００６７】アルカリ水溶液の塩基としては、水酸化ア
ルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物
等）、炭酸アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウ
ムの炭酸塩若しくは重炭酸塩等）、アルカリ金属リン酸
塩（リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等）、アルカリ
金属ピロリン酸塩（ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸
カリウム等）、水酸化テトラメチルアンモニウム、トリ
エタノールアミンなどが挙げられ、中でも、炭酸ナトリ
ウム、水酸化テトラメチルアンモニウム等が好ましいも
のとして挙げられる。現像に用いるアルカリ水溶液のpH
は、９〜１１とすることが好ましく、また、その温度
は、感光性樹脂組成物層５の現像性に合わせて調整する
ことができる。また、アルカリ水溶液中には、表面活性
剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等
を混入させることができる。

【００６８】水系現像液としては、水又はアルカリ水溶
液と１種以上の有機溶剤とからなるものが挙げられる。
ここで、アルカリ水溶液の塩基としては、前記物質以外
に、例えば、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、エタノー
ルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、
２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパン
ジオール、１，３−ジアミノプロパノール−２−モルホ
リン、水酸化テトラメチルアンモニウム等が挙げられ
る。水系現像液のpHは、８〜１２とすることが好まし
く、９〜１０とすることがより好ましい。

【００６９】有機溶剤としては、例えば、三アセトンア
ルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアル
コキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコー
ル、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエ
チレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル等が挙げられる。これらは単独で又は２
種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度
は、通常、２〜９０重量％の範囲とされ、また、その温
度は、現像性にあわせて調整することができる。また、
水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入す
ることができる。

【００７０】単独で用いる有機溶剤現像液としては、例
えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロ
リドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサ
ノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等
が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため１
〜２０重量％の範囲で水を添加してもよい。

【００７１】また、現像後、蛍光体の劣化を防止する目
的で、光硬化後の感光性樹脂組成物層５′に残存したア
ルカリ水溶液の塩基を、有機酸、無機酸又はこれらの酸
水溶液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、
スクラッピング等の公知方法により酸処理（中和処理）
することができる。酸としては、例えば、飽和脂肪酸、
不飽和脂肪酸、脂肪族二塩基酸、芳香族二塩基酸、脂肪
族三塩基酸、芳香族三塩基酸等の有機酸及び無機酸が挙
げられる。

【００７２】具体的な有機酸としては、例えば、ぎ酸、
酢酸、クロロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、プ
ロピオン酸、カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、
トリデカン酸、ミリスチン酸、ペンタデカン酸、パルミ
チン酸、ヘプタデカン酸、ステアリン酸、ノナデカン
酸、アラキジン酸、パルミトオレイン酸、オレイン酸、
エライジン酸、リノレン酸、リノール酸、しゅう酸、マ
ロン酸、メチルマロン酸、エチルマロン酸、マロン酸モ
ノメチル、マロン酸モノエチル、こはく酸、メチルこは
く酸、アジピン酸、メチルアジピン酸、ピメリン酸、ス
ベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、イ
タコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ト
リメリト酸、クエン酸、サリチル酸、ピルビン酸、リン
ゴ酸等が挙げられる。また、具体的な無機酸としては、
例えば、硫酸、塩酸、硝酸等が挙げられる。これらのう
ち、中和の効果が高い点から、ぎ酸、しゅう酸、マロン
酸、クエン酸等が好ましいものとして挙げられる。

【００７３】酸処理に用いる酸水溶液のpHは、２〜６と
することが好ましく、酸水溶液のpH及び温度は、光硬化
後の蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５′及びＰＤ
Ｐ用基板（凹凸を有する基板）の耐酸性（酸に対して劣
化しない耐久性）に合わせて調整することができる。さ
らに、酸処理（中和処理）の後、水洗する工程を行うこ
ともできる。

【００７４】また、現像後、ＰＤＰ用基板の空間の表面
における蛍光体含有フォトレジストの密着性及び耐薬品
性等を向上させる目的で、高圧水銀ランプ等による紫外
線照射や加熱を行うことができる。この時の、紫外線の
照射量は、通常、０．２〜１０J/cm²であり、照射の際
に、加熱を伴うことができる。また、加熱時の温度は、
６０〜１８０℃とすることが好ましく、１００〜１８０
℃とすることがより好ましい。また、加熱時間は、１５
〜９０分間とすることが好ましい。これら紫外線の照射
と加熱は、照射と加熱を別々に行ってもよく、どちらを
先に行ってもよい。

【００７５】〔（VII）焼成により不要分を除去する工
程〕焼成により不要分を除去した後の蛍光体パターンを
形成した状態を図４（Ｖ）に示した。なお、図４（Ｖ）
において、９は蛍光体パターンである。図４（Ｖ）の工
程において、焼成方法としては、特に制限はなく、公知
の焼成方法を使用し、蛍光体及び結着剤以外の不要物を
除去し、蛍光体パターンを形成することができる。この
時の、焼成温度は、３５０〜８００℃とすることが好ま
しく、４００〜６００℃とすることがより好ましい。ま
た、焼成時間は、３〜１２０分間とすることが好まし
く、５〜９０分間とすることがより好ましい。

【００７６】本発明の蛍光体パターンの製造法は、工程
数を低減できる等の点から、前記本発明における（Ｉ）
〜（VI）の各工程を１色毎に繰り返して、赤色、緑色及
び青色に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物か
らなる多色のパターンを形成した後、（VII）の工程を
行い多色の蛍光体パターンを形成することが好ましい。
本発明において、赤色、青色、緑色に発色するそれぞれ
の蛍光体を単独で有する感光性樹脂組成物層５は、赤
色、青色、緑色の各色について、どの様な順番でも行う
ことができる。

【００７７】本発明における（Ｉ）〜（VI）の各工程を
１色毎に繰り返して、赤色、緑色及び青色に発色する蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物からなる多色のパター
ンを形成した状態を図１０に示した。なお、図１０にお
いて、５′ａは１色目のパターン、５′ｂは２色目のパ
ターン及び５′ｃは３色目のパターンである。また、本
発明における（VII）の工程を行い多色の蛍光体パター
ンを形成した状態を図１１に示した。なお、図１１にお
いて、９ａは１色目の蛍光体パターン、９ｂは２色目の
蛍光体パターン及び９ｃは３色目の蛍光体パターンであ
る。

【００７８】また、本発明の蛍光体パターンの製造法
は、膜べりの抑制等の点からは、前記本発明における
（Ｉ）〜（VII）の各工程を１色毎に繰り返して、赤
色、緑色及び青色に発色する多色の蛍光体パターンを形
成することが好ましい。

【００７９】

【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。 製造例１ 〔フィルム性付与ポリマ（ａ−１）の作製〕撹拌機、還
流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラス
コに、エチレングリコールモノメチルエーテル７０重量
部及びトルエン５０重量部を仕込み、窒素ガス雰囲気下
８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちなが
ら、表１に示す材料を４時間かけて均一に滴下し、８０
℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量８０，０
００、酸価１３０mgKOH/gのフィルム性付与ポリマ（ａ
−１）を得た。

【００８０】

【表１】

【００８１】実施例１ 〔感光性樹脂組成物の溶液（Ａ−１）の作製〕表２に示
す材料を、ライカイ機を用いて１５分間混合し、感光性
樹脂組成物の溶液（Ａ−１）を作製した。

【００８２】

【表２】

【００８３】比較例１ 〔感光性樹脂組成物の溶液（Ａ−２）の作製〕表３に示
す材料を、ライカイ機を用いて１５分間混合し、感光性
樹脂組成物の溶液（Ａ−２）を作製した。

【００８４】

【表３】

【００８５】実施例２ 〔感光性エレメント（ｉ）の作製〕実施例１で得られ
た、感光性樹脂組成物の溶液（Ａ−１）を、２０μｍの
厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に
塗布し、１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥し
て溶剤を除去し、感光性樹脂組成物層を形成した。得ら
れた感光性樹脂組成物層の厚さは６０μｍであった。次
いで、この感光性樹脂組成物層の上に、さらに、２５μ
ｍの厚さのポリエチレンフィルムを、カバーフィルムと
して張り合わせて、感光性エレメント（ｉ）を作製し
た。

【００８６】比較例２ 〔感光性エレメント（ii）の作製〕比較例１で得られ
た、感光性樹脂組成物の溶液（Ａ−２）を、２０μｍの
厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に
塗布し、１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥し
て溶剤を除去し、感光性樹脂組成物層を形成した。得ら
れた感光性樹脂組成物層の厚さは６０μｍであった。次
いで、この感光性樹脂組成物層の上に、さらに、２５μ
ｍの厚さのポリエチレンフィルムを、カバーフィルムと
して張り合わせて、感光性エレメント（ii）を作製し
た。

【００８７】実施例２及び比較例２で得られた、感光性
エレメント（ｉ）及び感光性エレメント（ii）のエッジ
フュージョン性を下記の方法で評価し、結果を表４に示
した。 〔エッジフュージョン性〕ロール状に巻き取られた長さ
９０ｍの感光性エレメント（ｉ）及び感光性エレメント
（ii）を、温度が２３℃、湿度が６０％Ｒｈで保管し、
ロール側面から感光層のしみ出しの様子を、６カ月間に
わたって目視で評価した。評価基準は次の通りである。 〇：エッジフュージョン性が良好なもの（６カ月間でも
感光層のしみ出しがないもの） ×：エッジフュージョン性が不良なもの（６カ月間で感
光層のしみ出しが発生したもの）

【００８８】

【表４】 表４の結果から、実施例２及び比較例２で作製した、感
光性エレメント（ｉ）及び感光性エレメント（ii）はエ
ッジフュージョン性は良好であった。

【００８９】〔蛍光体パターンの作製〕 実施例３ 〔（Ｉ）感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を、凹
凸を有する基板上に載置する工程〕２００×２００×３
mmのガラス板の中央に、１２１．９×１６２．６mmの領
域に格子状のバリアリブ（バリアリブ間の開口幅２５０
×３５０μｍ、バリアリブの幅５０μｍ、バリアリブの
高さ１５０μｍ）が形成されたＰＤＰ用基板のバリアリ
ブが形成された側に、１５０×１９０mmの大きさに切断
した感光性エレメント（ｉ）のポリエチレンフィルムを
剥がした後、感光性樹脂組成物層がバリアリブに接する
ようにして、バリアリブを形成された領域の外周を１cm
以上の幅で覆うように載置した。

【００９０】〔（II）減圧する工程〕次いで、ＰＤＰ用
基板の上に載せた感光性樹脂組成物層の上に存在するポ
リエチレンテレフタレートフィルムを剥がし、加熱装置
を備えた真空乾燥器に入れて、常温で８０Paまで減圧し
た。

【００９１】〔（III）加熱する工程及び（IV）大気圧
に戻す工程〕次いで、減圧した状態で、５℃/minの昇温
速度で、１００℃まで昇温し、１００℃で１分間保持し
た後、大気圧まで戻すことにより、感光性樹脂組成物層
を凹部内面に密着させた。

【００９２】〔（Ｖ）活性光線を像的に照射する工程〕
次に、ＰＤＰ用基板の感光性樹脂組成物層を形成した側
に、試験用フォトマスクを密着させて、(株)オーク製作
所製ＨＭＷ−５９０型露光機を使用し、１００mJ/cm²で
活性光線を像的に照射した。

【００９３】〔（VI）現像により不要部を除去する工
程〕次に、活性光線を照射後、常温で１時間放置した
後、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて３０℃で１
５０秒間スプレー現像した。現像後、８０℃で１０分間
乾燥し、東芝電材(株)製東芝紫外線照射装置を使用し
て、３J/cm²の紫外線照射を行った。

【００９４】〔（VII）焼成により不要分を除去する工
程〕次に、５５０℃で３０分間加熱処理（焼成）を行
い、不必要な樹脂成分を除去して、ＰＤＰ用基板の空間
に蛍光体パターンを形成させた。

【００９５】〔蛍光体パターンの評価〕得られた蛍光体
パターンの断面を、実体顕微鏡及びＳＥＭにより目視に
て観察し、蛍光体パターンの形成状況を評価し、結果を
表５に示した。なお、評価基準は次の通りである。 ○：蛍光体パターンがＰＤＰ用基板の空間（バリアリブ
壁面及びセル底面上）に均一に形成されている。 ×：蛍光体パターンがＰＤＰ用基板の空間（バリアリブ
壁面及びセル底面上）に形成されていない。

【００９６】実施例４ 〔（Ｉ）の工程〕２００×２００×３mmのガラス板の中
央に、１２１．９×１６２．６mmの領域にストライプ状
のバリアリブ（バリアリブ間の開口幅１９４μｍ、バリ
アリブの幅７０μｍ、バリアリブの高さ１５０μｍ）が
形成されたＰＤＰ用基板のバリアリブが形成された側
に、１５０×１９０mmの大きさに切断した感光性エレメ
ント（ｉ）のポリエチレンフィルムを剥がした後、感光
性樹脂組成物層がバリアリブに接するようにして、バリ
アリブを形成された領域の外周を１cm以上の幅で覆うよ
うに載置した。

【００９７】〔（II）の工程〜（VII）の工程〕次い
で、（II）の工程〜（VII）の工程の各工程について
は、実施例３と同様にして、ＰＤＰ用基板の空間に蛍光
体パターンを形成させた。得られた蛍光体パターンの形
成状況を、実施例３と同様にして評価し、結果を表５に
示した。

【００９８】実施例５ 〔（Ｉ）の工程〕２００×２００×３mmのガラス板の中
央に、１２１．９×１６２．６mmの領域にストライプ状
のバリアリブ（バリアリブ間の開口幅１９４μｍ、バリ
アリブの幅７０μｍ、バリアリブの高さ１５０μｍ）が
形成されたＰＤＰ用基板のバリアリブが形成された側
に、バリアリブのストライプの一端からなるバリアリブ
領域の境界の一方の境界端部からＰＤＰ用基板の端部ま
での領域に、厚さ１００μｍのポリエチレンフィルムを
仮止めした。次に、感光性エレメント（ｉ）のカバーフ
ィルムを剥がしながら、ラミネータ（日立化成工業(株)
製、商品名ＨＬＭ−３０００型）を用いて、ラミネート
温度が６０℃、ラミネート速度が０．５m/min、圧着圧
力が２×１０⁵Paで、ＰＤＰ用基板に積層した後、仮止
めしたポリエチレンフィルムを除去した。

【００９９】〔（II）の工程〜（VII）の工程〕次い
で、（II）の工程〜（VII）の工程の各工程について
は、実施例３と同様にして、ＰＤＰ用基板の空間に蛍光
体パターンを形成させた。得られた蛍光体パターンの形
成状況を、実施例３と同様にして評価し、結果を表５に
示した。

【０１００】比較例３ 〔（Ｉ）の工程〜（VII）の工程〕実施例３において、
感光性エレメント（ｉ）を、感光性エレメント（ii）に
代えた以外は実施例３と同様にして、ＰＤＰ用基板の空
間に蛍光体パターンを形成させ、得られた蛍光体パター
ンの形成状況を、実施例３と同様にして評価し、結果を
表５に示した。

【０１０１】

【表５】

【０１０２】表５の結果から、本発明の感光性樹脂組成
物を用いた感光性エレメント（ｉ）を作製し、この感光
性エレメント（ｉ）を用いて感光性樹脂組成物層を凹部
内面に密着させて得られた蛍光体パターン（実施例３〜
５）は、パターンの形成性に優れるものであった。これ
に対して、本発明の範囲外の感光性樹脂組成物層を用い
た感光性エレメント（ii）を作製し、この感光性エレメ
ント（ii）を用いて作製した蛍光体パターン（比較例
３）は、パターンの形成性が劣るものであった。

【０１０３】

【発明の効果】請求項１記載の感光性樹脂組成物は、減
圧下で加熱しても安定性、作業性等に優れるものであ
る。請求項２記載の感光性樹脂組成物は、請求項１記載
の感光性樹脂組成物の効果を奏し、より安定性に優れ
る。請求項３記載の感光性エレメントは、減圧下で加熱
しても安定性、作業性、取扱性が優れたものであり、蛍
光体パターンの形成に好適に使用できる。請求項４記載
の蛍光体パターンの製造法は、ＰＤＰ用基板等の凹凸を
有する基板の空間への埋め込み性（ＰＤＰ用基板では、
バリアリブ壁面及び空間底面上における蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層の形成性）が優れ、寸法精度及び
パターン形状性に優れ、高精度で均一な形状の蛍光体パ
ターンを形成できる。請求項５記載の蛍光体パターンの
製造法は、請求項４記載の蛍光体パターンの製造法の効
果を奏し、より作業性に優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】バリアリブが形成されたＰＤＰ用基板の一例を
示した模式図である。

【図２】バリアリブが形成されたＰＤＰ用基板の一例を
示した模式図である。

【図３】本発明の蛍光体パターンの製造法の各工程を示
した模式図である。

【図４】本発明の蛍光体パターンの製造法の各工程を示
した模式図である。

【図５】本発明の蛍光体パターンの製造法に使用される
凹凸を有する基板の一例を示した模式図である。

【図６】図５に示す基板を用いて、空気通路を残すよう
に感光性エレメントを載置する方法の一例を示した模式
図である。

【図７】感光性樹脂組成物層を載置した凹凸を有する基
板を、真空容器内に水平に設置した状態を示した模式図
である。

【図８】本発明における感光性樹脂組成物の層を密着さ
せる、凹部内面を示した模式図である。

【図９】本発明における（Ｉ）の工程、（II）の工程、
（III）の工程及び（IV）の工程の終了後の一例を示し
た模式図である。

【図１０】蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層からな
る多色パターンを形成した状態を示した模式図である。

【図１１】多色の蛍光体パターンを形成した状態を示し
た模式図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ バリアリブ ３ 格子状放電空間 ４ ストライプ状放電空間 ５ 感光性樹脂組成物層 ５′ 光硬化後の感光性樹脂組成物層 ５′ａ １色目のパターン ５′ｂ ２色目のパターン ５′ｃ ３色目のパターン ６ 支持体フィルム ７ フォトマスク ８ 活性光線 ９ 蛍光体パターン ９ａ １色目の蛍光体パターン ９ｂ ２色目の蛍光体パターン ９ｃ ３色目の蛍光体パターン １０ 凹凸の無い領域 １１ ポリエチレンフィルム １２ 感光性エレメント １３ 圧着ロール １４ 空気通路 １５ 真空容器 １６ 真空ポンプ １７ 真空排気弁 １８ 加熱装置 １９ 凹部内部

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/38 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/38 ５０１ 7/40 ５０１ 7/40 ５０１ Ｈ０１Ｊ 9/02 Ｈ０１Ｊ 9/02 Ｆ 9/227 9/227 Ｃ (72)発明者 和田 有美子 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 田井 誠司 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）フィルム性付与ポリマ、（ｂ）末
   端にエチレン性不飽和基を有する沸点（７６０mmHg）が
   ３００℃以上の光重合性不飽和化合物、（ｃ）活性光の
   照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤及び（ｄ）
   蛍光体を含んでなる感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （ｂ）成分の分子量が４００以上である
   請求項１記載の感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物
   の層と、この層を支持する支持体フィルムとを有する感
   光性エレメント。
4. 【請求項４】 （Ｉ）請求項３記載の感光性エレメント
   の感光性樹脂組成物層を、凹凸を有する基板上に載置す
   る工程、（II）減圧する工程、（III）加熱する工程、
   （IV）大気圧に戻す工程、（Ｖ）活性光線を像的に照射
   する工程、（VI）現像により不要部を除去する工程及び
   （VII）焼成により不要分を除去する工程の各工程を含
   むことを特徴とする蛍光体パターンの製造法。
5. 【請求項５】 （Ｉ）〜（VI）の各工程を繰り返して、
   赤、緑及び青に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組
   成物層からなる多色のパターンを形成した後、（VII）
   の工程を行い多色の蛍光体パターンを形成する請求項４
   記載の蛍光体パターンの製造法。