JP2000315455A - 蛍光体パターンの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＰＤＰ用基板等の凹凸を有する基板のバリア
リブ壁面及び基板底面に囲まれた凹部内面全体にわた
り、歩留まり良く蛍光体パターンを裕度をもって形成で
きる蛍光体パターンの製造法を提供する。 【解決手段】 （Ｉａ）凹凸を有する基板の凹凸表面上
に、（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層を形成
する工程、（Ｉｂ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペー
ストの層の上に（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層を形成す
る工程、（ＩＩ）（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層及び
（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層に凹部の開
口幅よりも狭い活性光線透過幅を有するフォトマスクを
介して活性光線を像的に照射する工程、（ＩＩＩ）
（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層を除去し、現像により
（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層の不要部を
選択的に除去してパターンを形成する工程及び（ＩＶ）
前記パターンから焼成により不要分を除去する工程の各
工程を含む蛍光体パターンの製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、蛍光体パターンの
製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、平板ディスプレイの１つとし
て、プラズマ放電により発光する蛍光体を設けることに
よって多色表示を可能にしたプラズマディスプレイパネ
ル（以下ＰＤＰと記す）が知られている。

【０００３】ＰＤＰは、ガラスからなる平板状の前面板
と背面板とが互いに平行にかつ対向して配設され、両者
はその間に設けられたバリアリブにより一定の間隔に保
持されており、前面板、背面板及びバリアリブに囲まれ
た空間で放電する構造になっている。

【０００４】このような空間には、表示のための蛍光体
が塗布され、放電によって封入ガスから発生する紫外線
によって蛍光体が発光させられ、この光を観察者が視認
できるようになっている。

【０００５】従来、この蛍光体の形成方法としては、各
色蛍光体を含有する樹脂組成物を、スクリーン印刷等の
印刷方法によって所望の位置に塗布する方法が試みられ
ており、特開平１−１１５０２７号公報等に開示されて
いる。

【０００６】しかし、スクリーン印刷等の印刷法は、印
刷精度に劣るため、将来的なＰＤＰの大画面化や、高精
細化への対応は困難である等の問題がある。これらの問
題点の解決には各色蛍光体を含有する樹脂組成物に感光
性を付与した感光性ペーストを用いることで解決可能で
ある。感光性ペーストを用いる方法とは、例えば、ＰＤ
Ｐセル内に蛍光体を含有する感光性樹脂層を印刷法等を
用いて全面に形成し、次に、フォトマスクを用いて、写
真法により紫外線等の活性光で像的に露光し、その後、
アルカリ水溶液等の現像液で、未露光部分を除去し、さ
らに、焼成により露光部分の蛍光体を含有する感光性樹
脂層の不必要な有機成分を取り除いて、必要な部分のみ
に蛍光体パターンを形成するものである。

【０００７】このような感光性ペーストを用いる方法
は、写真法を用いるため、精度良く蛍光体パターンを形
成することができる。

【０００８】しかし、感光性ペーストを使用して蛍光体
を含有する感光性樹脂層を前記ＰＤＰ用基板の凹凸表面
全体に形成した後、フォトマスクを介して、活性光線を
像的に露光し、現像、焼成する従来の方法では、凹部内
面のバリアリブ壁面部分の光硬化性が基板底面の光硬化
性よりも低く、現像時にバリアリブ壁面部分の蛍光体を
含有する感光性樹脂層が浸食される傾向があるために、
バリアリブ壁面及び基板底面に囲まれた凹部内面にわた
り、歩留まり良く蛍光体パターンを形成することが困難
であった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ＰＤ
Ｐ用基板等の凹凸を有する基板のバリアリブ壁面及び基
板底面に囲まれた凹部内面全体にわたり、歩留まり良く
蛍光体パターンを裕度をもって形成できる蛍光体パター
ンの製造法を提供することにある。

【００１０】本発明の他の目的は、さらに作業性に優れ
る蛍光体パターンの製造法を提供することにある。

【００１１】本発明の他の目的は、さらに膜べり（バリ
アリブ壁面部分の蛍光体を含有する感光性樹脂層の浸
食）の抑制に優れる蛍光体パターンの製造法を提供する
ことにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、
（Ｉａ）凹凸を有する基板の凹凸表面上に、（Ａ）蛍光
体を含有する感光性ペーストの層を形成する工程、（Ｉ
ｂ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層の上に
（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層を形成する工程、（Ｉ
Ｉ）（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層及び（Ａ）蛍光体を
含有する感光性ペーストの層に凹部の開口幅よりも狭い
活性光線透過幅を有するフォトマスクを介して活性光線
を像的に照射する工程、（ＩＩＩ）（Ｃ）微粒子を含有
する樹脂層を除去し、現像により（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性ペーストの層の不要部を選択的に除去してパタ
ーンを形成する工程及び（ＩＶ）前記パターンから焼成
により不要分を除去する工程の各工程を含むことを特徴
とする蛍光体パターンの製造法を提供するものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明における凹凸を有する基板
としては、例えば、バリアリブが形成されたプラズマデ
ィスプレイパネル用基板（ＰＤＰ用基板）等が挙げられ
る。ＰＤＰ用基板としては、例えば、透明な接着のため
の表面処理を施していてもよい、ガラス板、合成樹脂等
の基板に、電極及びバリアリブが形成されたものなどが
挙げられる。バリアリブの形成には、特に制限なく、公
知の材料を使用できるが、例えば、シリカ、熱硬化性樹
脂、低融点ガラス（酸化鉛等）、溶剤などを含むリブ材
を用いることができる。

【００１４】また、ＰＤＰ用基板には、電極及びバリア
リブの他に、必要に応じて、誘電膜、絶縁膜、補助電
極、抵抗体等が形成されていてもよい。

【００１５】これらのものを、基板へ形成する方法とし
ては、特に制限はなく、例えば、基板に、蒸着、スパッ
タリング、メッキ、塗布、印刷等の方法で電極を形成す
ることができ、印刷法、サンドブラスト法、埋め込み等
の方法でバリアリブを形成することができる。図１及び
図２にバリアリブが形成されたＰＤＰ用基板の模式図を
示した。バリアリブは、通常、高さが２０〜５００μ
ｍ、幅が２０〜２００μｍとされる。

【００１６】バリアリブで囲まれた放電空間の形状に
は、特に制限はなく、格子状、ストライプ状、ハニカム
状、３角形状、楕円形状等が可能であるが、通常図１及
び図２に示すように、格子状又はストライプ状の放電空
間が形成される。

【００１７】図１及び図２において、基板１上にはバリ
アリブ２が形成されており、図１では格子状放電空間３
が、図２ではストライプ状放電空間４が形成されてい
る。放電空間の大きさは、ＰＤＰの大きさと解像度によ
って決められ、通常図１のような格子状放電空間であれ
ば、縦及び横の長さは、５０μｍ〜１ｍｍとなり、図２
のようなストライプ状放電空間であれば、間隔は３０μ
ｍ〜１ｍｍとなる。

【００１８】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性ペーストとしては、蛍光体を必須成分とする感光性
樹脂組成物を含むペーストあれば特に制限はないが、例
えば、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）末端にエチレ
ン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物、（ｃ）活
性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤及び
（ｄ）蛍光体を含むペーストが好ましいものとして挙げ
られる。

【００１９】（ａ）バインダーポリマーとしては、ビニ
ル共重合体が好ましく、ビニル共重合体に用いられるビ
ニル単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル
酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、アクリル酸メ
チル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタク
リル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸
ｎ−プロピル、アクリル酸ｉｓｏ−プロピル、メタクリ
ル酸ｉｓｏ−プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタク
リル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｉｓｏ−ブチル、メタク
リル酸ｉｓｏ−ブチル、アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、メ
タクリル酸ｓｅｃ−ブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチ
ル、メタクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、アクリル酸ペンチ
ル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メタ
クリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メタクリル酸
ヘプチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル
酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリ
ル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタクリル酸ノニ
ル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシル、アクリル
酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アクリル酸テトラ
デシル、メタクリル酸テトラデシル、アクリル酸ヘキサ
デシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アクリル酸オクタ
デシル、メタクリル酸オクタデシル、アクリル酸エイコ
シル、メタクリル酸エイコシル、アクリル酸ドコシル、
メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロペンチル、メ
タクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロヘキシ
ル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸シクロヘ
プチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アクリル酸ベン
ジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フェニル、メ
タクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエチル、メタ
クリル酸メトキシエチル、アクリル酸メトキシジエチレ
ングリコール、メタクリル酸メトキシジエチレングリコ
ール、アクリル酸メトキシジプロピレングリコール、メ
タクリル酸メトキシジプロピレングリコール、アクリル
酸メトキシトリエチレングリコール、メタクリル酸メト
キシトリエチレングリコール、アクリル酸２−ヒドロキ
シエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリ
ル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミ
ノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリ
ル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノ
プロピル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、アク
リル酸２−クロロエチル、メタクリル酸２−クロロエチ
ル、アクリル酸２−フルオロエチル、メタクリル酸２−
フルオロエチル、アクリル酸２−シアノエチル、メタク
リル酸２−シアノエチル、スチレン、α−メチルスチレ
ン、ビニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビニル、Ｎ−ビ
ニルピロリドン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレ
ン、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリロニト
リル、メタクリロニトリル等が挙げられる。これらは単
独で又は２種以上を組み合わせて使用される。

【００２０】また、（ａ）バインダーポリマーとして
は、ポリビニルアルコール系樹脂（ポリアクリル酸エス
テル又はポリメタクリル酸エステルの加水分解物、ポリ
酢酸ビニルの加水分解物、エチレンと酢酸ビニルとの共
重合体の加水分解物、エチレンとアクリル酸エステルと
の共重合体の加水分解物、スチレンとアクリル酸エステ
ル又はメタクリル酸エステルとの共重合体の加水分解
物、ビニルトルエンとアクリル酸エステル又はメタクリ
ル酸エステルとの共重合体の加水分解物）、カルボキシ
アルキルセルロースの水溶性塩、水溶性セルロースエー
テル類、カルボキシアルキルでん粉の水溶性塩、ポリビ
ニルピロリドン等を使用することもできる。

【００２１】（ａ）バインダーポリマーの重量平均分子
量は、２，０００〜３００，０００とすることが好まし
く、２０，０００〜１５０，０００とすることがより好
ましい。この重量平均分子量が、２，０００未満では、
感光性ペーストとした場合にペーストの粘度が低下して
作業性が低下する傾向があり、３００，０００を超える
と、現像性（不要部が現像により、容易に除去できる性
質）が低下する傾向がある。

【００２２】なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエー
ションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリス
チレン検量線を用いて換算した値である。

【００２３】また、蛍光体を含有する感光性ペースト
が、現像液により現像可能となるように、（ａ）バイン
ダーポリマーのカルボキシル基含有率（酸価（ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇ）で規定できる）を適宜調整することができる。

【００２４】例えば、炭酸ナトリウム又は炭酸カリウム
等のアルカリ水溶液を用いて現像する場合には、酸価
を、９０〜２６０とすることが好ましい。この酸価が、
９０未満では、現像が困難となる傾向があり、２６０を
超えると、耐現像液性（現像により除去されずに残りパ
ターンとなる部分が、現像液によって侵されない性質）
が低下する傾向がある。

【００２５】また、水又はアルカリ水溶液と１種以上の
有機溶剤とからなる水系現像液を用いて現像する場合に
は、酸価を、１６〜２６０とすることが好ましい。この
酸価が、１６未満では、現像が困難となる傾向があり、
２６０を超えると、耐現像液性が低下する傾向がある。

【００２６】さらに、水と水に溶解しない１種以上の有
機溶剤とからなる現像液（エマルジョン現像液）や１，
１，１−トリクロロエタン等の有機溶剤現像を用いて現
像する場合には、（ａ）バインダーポリマーはカルボキ
シル基を含有しなくてもよい。

【００２７】（ｂ）末端にエチレン性不飽和基を有する
光重合性不飽和化合物としては、従来、光重合性多官能
モノマーとして知られているものを全て用いることがで
きる。

【００２８】例えば、下記一般式（Ｉ）

【００２９】

【化１】 ［式中、Ｒは水素原子又はメチル基を示し、ｋは１〜１
０の整数であり、Ｙは置換基を有していてもよい飽和若
しくは不飽和炭化水素残基又は複素環残基若しくはポリ
アルキレングリコール残基、あるいは式（ＩＩ）

【００３０】

【化２】 （式中、Ｒ¹及びＲ²は水素原子、メチル基、エチル基、
プロピル基又はトリフルオロメチル基を示し、Ｒ³は炭
素数１〜６のアルキレン基、ｍ及びｎは各々独立に、１
〜２０の整数である。）で表される基である。］で表さ
れる化合物等が挙げられる。

【００３１】一般式（Ｉ）中、Ｙで示される置換基を有
していてもよい飽和又は不飽和の炭化水素残基又は複素
環残基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル
基、アミノ基、カルボキシル基等の置換基を有していて
もよい炭素数１〜２２の直鎖、分岐若しくは脂環状のア
ルカン残基（メタン残基、エタン残基、プロパン残基、
シクロプロパン残基、ブタン残基、イソブタン残基、シ
クロブタン残基、ペンタン残基、イソペンタン残基、ネ
オペンタン残基、シクロペンタン残基、ヘキサン残基、
シクロヘキサン残基、ヘプタン残基、シクロヘプタン残
基、オクタン残基、ノナン残基、デカン残基等）、芳香
族環残基（ベンゼン残基、ナフタレン残基、アントラセ
ン残基、ビフェニル残基、ターフェニル残基等）、複素
環残基（フラン残基、チオフェン残基、ピロール残基、
オキサゾール残基、チアゾール残基、イミダゾール残
基、ピリジン残基、ピリミジン残基、ピラジン残基、ト
リアジン残基、キノリン残基、キノキサリン残基等）等
が挙げられる。

【００３２】具体的には、一個の不飽和結合を有する単
量体としては、例えば、アクリル酸又はメタクリル酸の
エステル系モノマー（アクリル酸メチル、メタクリル酸
メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アク
リル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｎ−プロピル、アク
リル酸ｉｓｏ−プロピル、メタクリル酸ｉｓｏ−プロピ
ル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、
アクリル酸ｉｓｏ−ブチル、メタクリル酸ｉｓｏ−ブチ
ル、アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、メタクリル酸ｓｅｃ−
ブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、メタクリル酸ｔ
ｅｒｔ−ブチル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペ
ンチル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、
アクリル酸ヘプチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル
酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシ
ル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アク
リル酸ノニル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシ
ル、メタクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタク
リル酸ドデシル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル
酸テトラデシル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル
酸ヘキサデシル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル
酸オクタデシル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸
エイコシル、アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシ
ル、アクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペ
ンチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シク
ロヘキシル、アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸
シクロヘプチル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベ
ンジル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、
アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチ
ル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジ
メチルアミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノプロピ
ル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、アクリル酸
２−クロロエチル、メタクリル酸２−クロロエチル、ア
クリル酸２−フルオロエチル、メタクリル酸２−フルオ
ロエチル、アクリル酸２−シアノエチル、メタクリル酸
２−シアノエチル、アクリル酸メトキシジエチレングリ
コール、メタクリル酸メトキシジエチレングリコール、
アクリル酸メトキシジプロピレングリコール、メタクリ
ル酸メトキシジプロピレングリコール、アクリル酸メト
キシトリエチレングリコール、メタクリル酸メトキシト
リエチレングリコール等）、スチレン系モノマー（スチ
レン、α−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン
等）、ポリオレフィン系モノマー（ブタジエン、イソプ
レン、クロロプレン等）、ビニル系モノマー（塩化ビニ
ル、酢酸ビニル等）、ニトリル系モノマー（アクリロニ
トリル、メタクリロニトリル等）、１−（メタクリロイ
ロキシエトキシカルボニル）−２−（３′−クロロ−
２′−ヒドロキシプロポキシカルボニル）ベンゼン（γ
−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−メタクリロ
イルオキシエチル−ｏ−フタレート）等が挙げられる。

【００３３】二個の不飽和結合を有する単量体として
は、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリ
コールジメタクリレート、ジエチレングリコールジアク
リレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、ト
リエチレングリコールジアクリレート、トリエチレング
リコールジメタクリレート、テトラエチレングリコール
ジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリ
レート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリ
エチレングリコールジメタクリレート、ヘキサプロピレ
ングリコールジアクリレート、ヘキサプロピレングリコ
ールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジア
クリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレー
ト、ブチレングリコールジアクリレート、ブチレングリ
コールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジア
クリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレー
ト、１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，３−
ブタンジオールジメタクリレート、１，４−ブタンジオ
ールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタク
リレート、１，５−ペンタンジオールジアクリレート、
１，５−ペンタンジオールジメタクリレート、１，６−
ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジ
オールジメタクリレート、ペンタエリスリトールジアク
リレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、ト
リメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロール
プロパンジメタクリレート、ビスフェノールＡジアクリ
レート、ビスフェノールＡジメタクリレート、２，２−
ビス（４−アクリロキシエトキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−メタクリロキシエトキシフェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキシジエトキシ
フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロキ
シジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、２，２
−ビス（４−メタクリロキシポリエトキシフェニル）プ
ロパン、一般式（Ｉ）の式中、Ｙが

【００３４】

【化３】 （式中、ｍ及びｎは各々独立に、１〜２０の整数であ
る。）である化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエ
ーテルジアクリレート、ビスフェノールＡジグリシジル
エーテルジメタクリレート、ウレタンジアクリレート化
合物等が挙げられる。

【００３５】三個の不飽和結合を有する単量体として
は、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペン
タエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリメタクリレート、エチレンオキシド変性トリメ
チロールプロパントリアクリレート、エチレンオキシド
変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリ
レート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテ
ルトリメタクリレート等が挙げられる。

【００３６】四個の不飽和結合を有する単量体として
は、例えば、テトラメチロールプロパンテトラアクリレ
ート、テトラメチロールプロパンテトラメタクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラメタクリレート等が挙げられる。

【００３７】五個の不飽和結合を有する単量体として
は、例えば、ジペンタエリスリトールペンタアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート等が
挙げられる。

【００３８】六個の不飽和結合を有する単量体として
は、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート等が
挙げられる。

【００３９】これらの不飽和結合を有する単量体は、い
ずれにしても、光照射によりラジカル重合するものであ
ればよく、また、これらの不飽和結合を有する単量体
は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００４０】また、本発明における（Ａ）蛍光体を含有
する感光性ペーストは、蛍光体パターンの作製時に、焼
成により不要分を除去する必要があるため、前記した
（ｂ）末端にエチレン性不飽和基を有する光重合性不飽
和化合物の中から、熱分解性が良好な、ポリエチレング
リコールジメタクリレートがより好ましく用いられる。

【００４１】また、後述する蛍光体パターンの作製時
に、焼成により不要分を除去する必要があるため、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの内、後述する
（ｄ）蛍光体及び結着剤以外の感光性樹脂組成物は、熱
分解性が良好なものである必要がある。このため（ｄ）
蛍光体及び結着剤以外の感光性樹脂組成物には、これを
構成する元素として、炭素、水素、酸素及び窒素以外の
ものを含まないことが好ましい。

【００４２】（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを
生成する光開始剤としては、例えば芳香族ケトン（ベン
ゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジア
ミノベンゾフエノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ′−テ
トラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４−
メトキシ−４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、１−
ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２，
４−ジエチルチオキサントン、２−エチルアントラキノ
ン、フェナントレンキノン等）、ベンゾインエーテル
（ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテ
ル、ベンゾインフェニルエーテル等）、ベンゾイン（メ
チルベンゾイン、エチルベンゾイン等）、ベンジル誘導
体（２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モ
ルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−
（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロ
パノン−１、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニル
エタン−１−オン、ベンジルジメチルケタール等）、
２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体（２−
（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾ
ール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ
（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−
（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５
−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシ
フェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、
２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイ
ミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等）、ア
クリジン誘導体（９−フェニルアクリジン、１，７−ビ
ス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等）などが挙げ
られる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて
使用される。

【００４３】（ｄ）蛍光体としては、特に制限はなく、
通常の金属酸化物を主体とするものが使用できる。

【００４４】赤色発色の蛍光体としては、例えば、Ｙ₂
Ｏ₂Ｓ：Ｅｕ、Ｚｎ₃（ＰＯ₄）₂：Ｍｎ、Ｙ₂Ｏ₃：Ｅｕ、
ＹＶＯ₄：Ｅｕ、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ₃：Ｅｕ、γ−Ｚｎ₃
（ＰＯ₄）₂：Ｍｎ、（ＺｎＣｄ）Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ₂Ｏ等
が挙げられる。

【００４５】緑色発色の蛍光体としては、例えば、Ｚｎ
Ｓ：Ｃｕ、Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ＋Ｚｎ₂
ＳｉＯ₄：Ｍｎ、Ｇｄ₂Ｏ₂Ｓ：Ｔｂ、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃ
ｅ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、Ｙ₂Ｏ₂Ｓ：Ｔｂ、ＺｎＯ：Ｚ
ｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ＋Ｉｎ ₂Ｏ₃、ＬａＰＯ₄：Ｃ
ｅ，Ｔｂ、ＢａＯ・６Ａｌ₂Ｏ₃：Ｍｎ等が挙げられる。

【００４６】青色発色の蛍光体としては、例えば、Ｚｎ
Ｓ：Ａｇ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｇａ，
Ａｌ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｕ，Ｇａ，Ｃｌ、ＺｎＳ：Ａｇ
＋Ｉｎ₂Ｏ₃、Ｃａ₂Ｂ₅Ｏ₉Ｃｌ：Ｅｕ²⁺、（Ｓｒ，Ｃ
ａ，Ｂａ，Ｍｇ）₁₀（ＰＯ₄）₆Ｃ１₂：Ｅｕ²⁺、Ｓｒ₁₀
（ＰＯ₄）₆Ｃｌ₂：Ｅｕ²⁺、ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ
²⁺、ＢａＭｇＡｌ₁₄Ｏ₂₃：Ｅｕ²⁺、ＢａＭｇＡｌ
₁₆Ｏ₂₆：Ｅｕ²⁺等が挙げられる。

【００４７】本発明における（ｄ）蛍光体の粒径は、
０．１〜２０μｍであることが好ましく、１〜１５μｍ
であることがより好ましく、２〜８μｍであることが特
に好ましい。この粒径が０．１μｍ未満では、発光効率
が低下する傾向があり、また、２０μｍを超えると、分
散性が低下する傾向がある。また、本発明における
（ｄ）蛍光体の形状としては、球形であることが好まし
く、その表面積は小さい方が好ましい。

【００４８】（ａ）成分の配合量は、（ａ）成分及び
（ｂ）成分の総量が１００重量部として、１０〜９０重
量部とすることが好ましく、２０〜８０重量部とするこ
とがより好ましい。この配合量が、１０重量部未満で
は、光硬化物が脆くなる傾向があり、９０重量部を超え
ると、感度が不十分となる傾向がある。

【００４９】（ｂ）成分の配合量は、（ａ）成分及び
（ｂ）成分の総量が１００重量部として、１０〜９０重
量部とすることが好ましく、２０〜８０重量部とするこ
とがより好ましい。この配合量が、１０重量部未満で
は、蛍光体を含有する感光性ペーストの感度が不十分と
なる傾向があり、９０重量部を超えると、光硬化物が脆
くなる傾向がある。

【００５０】（ｃ）成分の配合量は、（ａ）成分及び
（ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．０１〜３
０重量部とすることが好ましく、０．１〜２０重量部と
することがより好ましい。この配合量が、０．０１重量
部未満では、蛍光体を含有する感光性ペーストの感度が
不十分となる傾向があり、３０重量部を超えると、蛍光
体を含有する感光性ペーストの露光表面での活性光の吸
収が増大して、内部の光硬化が不十分となる傾向があ
る。

【００５１】（ｄ）成分の配合量は、（ａ）成分、
（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総量１００重量部に対し
て、１０〜１０００重量部とすることが好ましく、３０
〜９００重量部とすることがより好ましく、５０〜８０
０重量部とすることが特に好ましい。この配合量が、１
０重量部未満では、ＰＤＰとして発光させた場合に発光
効率が低下する傾向があり、１０００重量部を超える
と、感光性ペーストとした場合に、塗布性が低下する傾
向がある。

【００５２】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性ペーストには、長期間増粘を起こさず、貯蔵安定性
を良好にするために、カルボキシル基を有する化合物を
含有させることができる。

【００５３】カルボキシル基を有する化合物としては、
例えば、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、脂肪族二塩基酸、
芳香族二塩基酸、脂肪族三塩基酸、芳香族三塩基酸等が
挙げられる。

【００５４】具体的には、例えば、ぎ酸、酢酸、クロロ
酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、プロピオン酸、
カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、トリデカン
酸、ミリスチン酸、ペンタデカン酸、パルミチン酸、ヘ
プタデカン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキジ
ン酸、パルミトオレイン酸、オレイン酸、エライジン
酸、リノレン酸、リノール酸、しゅう酸、マロン酸、メ
チルマロン酸、エチルマロン酸、マロン酸モノメチル、
マロン酸モノエチル、こはく酸、メチルこはく酸、アジ
ピン酸、メチルアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、
アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸、
フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリト
酸、クエン酸、サリチル酸、ピルビン酸、リンゴ酸等が
挙げられる。中でも、増粘を抑制する効果が高い点か
ら、しゅう酸、マロン酸、メチルマロン酸、エチルマロ
ン酸、クエン酸等が好ましく、しゅう酸、マロン酸、ク
エン酸等がより好ましい。これらは単独で又は２種類以
上組み合わせて使用される。

【００５５】カルボキシル基を有する化合物の配合量
は、（ａ）成分１００重量部に対して、０．０１〜３０
重量部とすることが好ましい。この配合量が、０．０１
重量部未満では、保存安定性の効果が低くなる傾向があ
り、３０重量部を超えると、感度が不十分となる傾向が
ある。

【００５６】本発明における蛍光体を含有する感光性ペ
ーストには、蛍光体の分散を良好とするために、分散剤
を添加することが好ましい。

【００５７】分散剤としては、無機分散剤（シリカゲル
系、ベントナイト系、カオリナイト系、タルク系、ヘク
トライト系、モンモリロナイト系、サポナイト系、バイ
デライト系等）、有機分散剤（脂肪族アマイド系、脂肪
族エステル系、酸化ポリエチレン系、硫酸エステル系ア
ニオン活性剤、ポリカルボン酸アミン塩系、ポリカルボ
ン酸系、ポリアマイド系、高分子ポリエーテル系、アク
リル共重合物系、特殊シリコン系等）等が挙げられる。
これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用する
ことができる。

【００５８】分散剤の使用量としては、特に制限はな
く、（ａ）成分１００重量部に対して、０．０１〜１０
０重量部とすることが好ましい。この使用量が、０．０
１重量部未満では、添加効果が発現しない傾向があり、
１００重量部を超えると、パターン形成精度（蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物からなるパターンを、現像
後、寸法的に正確に、所望の形状で得られる性質）が低
下する傾向がある。

【００５９】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性ペーストには、焼成後、ＰＤＰ用基板から蛍光体が
剥離しないようにするために、結着剤を使用することが
好ましい。結着剤としては、例えば、低融点ガラス、金
属アルコキシド、シランカップリング剤等が挙げられ
る。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用
される。結着剤の使用量としては、特に制限はなく、
（ｄ）成分１００重量部に対して、０．０１〜１００重
量部とすることが好ましく、０．０５〜５０重量部とす
ることがより好ましく、０．１〜３０重量部とすること
が特に好ましい。この使用量が、０．０１重量部未満で
は、蛍光体の結着効果が発現しない傾向があり、１００
重量部を超えると、発光効率が低下する傾向がある。

【００６０】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性ペーストには、染料、発色剤、可塑剤、顔料、重合
禁止剤、表面改質剤、安定剤、密着性付与剤、熱硬化剤
等を必要に応じて添加することができる。

【００６１】以下、本発明の蛍光体パターンの製造法の
各工程について詳述する。

【００６２】［（Ｉａ）凹凸を有する基板の凹凸表面上
に、（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層を形成
する工程］図３は、本発明における凹凸を有する基板の
凹凸表面５上に、（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペース
トの層６を形成した状態を示す。本発明における凹凸を
有する基板の凹凸表面上に、（Ａ）蛍光体を含有する感
光性ペーストの層を形成する方法としては、特に制限は
なく、例えば、前記（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペー
ストを構成する各成分を、溶解又は分散可能な溶剤に、
溶解又は分散させることにより、均一に分散した溶液と
して、凹凸表面上に、直接塗布し、乾燥して形成する方
法等が挙げられる。

【００６３】（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストを
構成する各成分を、溶解又は分散可能な溶剤に、溶解又
は混合させることにより均一に分散した溶液を、凹凸表
面５上に、直接塗布し、乾燥して形成する方法におい
て、前記各成分を溶解又は分散可能な溶剤としては、例
えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソ
ルブ、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、ジ
メチルホルムアミド、テトラメチルスルホン、ジエチレ
ングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモ
ノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエ
ーテル、クロロホルム、塩化メチレン、メチルアルコー
ル、エチルアルコール、メチルナフタレン等が挙げられ
る。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用さ
れる。

【００６４】塗布方法としては、例えば、ドクターブレ
ードコーティング法、マイヤーバーコーティング法、ロ
ールコーティング法、スクリーンコーティング法、スピ
ナーコーティング法、インクジェットコーティング法、
スプレーコーティング法、ディップコーティング法、グ
ラビアコーティング法、カーテンコーティング法等を用
いることができる。

【００６５】また、この塗布工程において、（Ａ）蛍光
体を含有する感光性ペーストを構成する各成分を、溶解
又は分散可能な溶剤に、溶解又は混合させることにより
均一に分散した溶液と接触する部分の塗布装置の材質
は、非金属性の材質であることが好ましい。この（Ａ）
蛍光体を含有する感光性ペーストを構成する各成分の溶
液と接触する部分の材質が金属である場合には、（Ａ）
蛍光体を含有する感光性ペーストを構成する各成分の溶
液中の蛍光体によって、これと接触する塗布装置が研磨
され、この研磨粉が（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペー
ストを構成する各成分の溶液中に不純物として混入する
傾向がある。

【００６６】乾燥方法としては、公知の乾燥方法を用い
て乾燥することができ、乾燥温度は、４０〜１３０℃と
することが好ましく、乾燥時間は２〜９０分間とするこ
とが好ましい。

【００６７】乾燥後の（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペ
ーストの層の厚さは、特に制限はないが、１０〜２００
μｍとすることが好ましく、２０〜１２０μｍとするこ
とがより好ましく、３０〜８０μｍとすることが特に好
ましい。この厚さが、１０μｍ未満では、後述する焼成
後の蛍光体パターンが薄くなり、発光効率が低下する傾
向があり、２００μｍを超えると、焼成後の蛍光体パタ
ーンが厚くなり、蛍光面の発光面積が縮小して発光効率
が低下する傾向がある。

【００６８】［（Ｉｂ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
ペーストの層の上に（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層を形
成する工程］（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの
層の上に（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層を形成する状態
を図４（Ｉ）に示した。

【００６９】本発明における微粒子は光を反射、散乱さ
せる物質であればよく、有機微粒子、無機微粒子等を用
いることができる。

【００７０】有機微粒子としては、懸濁重合や乳化重
合、シード重合等の公知の方法で合成された微粒子を用
いることができる。有機微粒子の合成に用いるモノマー
としては前記（ｂ）末端にエチレン性不飽和基を有する
光重合性不飽和化合物や、スチレン系モノマー（スチレ
ン、α−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン
等）、オレフィン系モノマー（ブタジエン、イソプレ
ン、クロロプレン等）、ビニル系モノマー（塩化ビニ
ル、酢酸ビニル等）、ニトリル系モノマー（アクリロニ
トリル、メタクリロニトリル等）、１−（メタクリロイ
ロキシエトキシカルボニル）−２−（３′−クロロ−
２′−ヒドロキシプロポキシカルボニル）ベンゼン、ｍ
−ジビニルベンゼン、ｐ−ジビニルベンゼン、ウレタン
ジアクリレート化合物、トリビニルベンゼン等が挙げら
れる。

【００７１】また、上記モノマーから成るポリマーやポ
リエーテル樹脂、セルロース誘導体、ポリアマイド樹
脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ポリテトラフルオロエチレンある
いはアラミド繊維、炭素繊維などを乳鉢やボールミル、
ピンディスクミル、ジェットミル等の粉砕機で粉砕し、
微粒子にしたものも同様に用いることができる。

【００７２】無機微粒子としては、ガラス、シリカゲ
ル、アルミナや炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸化チタン
酸、ほう酸アルミニウム等の微粒子が挙げられる。微粒
子の形状としては、球状、楕円球状、扁平状、針状、無
定形状のものが用いられる。これらの微粒子は単独で又
は２種類以上組み合わせて用いられる。

【００７３】本発明における微粒子の大きさは平均粒径
で０．０１μｍ〜１００μｍとすることが好ましく、
０．０５μｍ〜８０μｍとすることがより好ましい。こ
の平均粒径が、０．０１μｍ未満や１００μｍより大き
い場合では、光を散乱させる効率が低下する傾向があ
る。また、本発明における微粒子の最大直径は（Ａ）蛍
光体を含有する感光性ペーストの層を形成した後の凹部
の開口幅（図５の１０）以下であることが必須である。
この微粒子の最大直径が（Ａ）蛍光体を含有する感光性
ペーストの層を形成した後の凹部の開口幅よりも大きい
場合には凹部に微粒子が入り込まないため、光を散乱さ
せる効率が低下する傾向がある。

【００７４】本発明における微粒子を含有する樹脂層と
しては、前記微粒子と後記（Ｂ）熱可塑性樹脂を混合し
たものを用いることができる。微粒子の配合割合は、好
ましくは熱可塑性樹脂１００重量部に対して好ましくは
１〜３００重量部、より好ましくは１０〜２００重量部
である。

【００７５】（Ｂ）熱可塑性樹脂を構成する樹脂として
は、加熱圧着時の温度で軟化するものであれば特に制限
はなく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポ
リスチレン、ポリビニルトルエン、ポリアクリル酸エス
テル、ポリメタクリル酸エステル、エチレンと酢酸ビニ
ルの共重合体、エチレンとアクリル酸エステルの共重合
体、塩化ビニルと酢酸ビニルの共重合体、スチレンとア
クリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合
体、ビニルトルエンとアクリル酸エステル又はメタクリ
ル酸エステルとの共重合体、ポリビニルアルコール系樹
脂（ポリアクリル酸エステル又はポリメタクリル酸エス
テルの加水分解物、ポリ酢酸ビニルの加水分解物、エチ
レンと酢酸ビニルとの共重合体の加水分解物、エチレン
とアクリル酸エステルとの共重合体の加水分解物、塩化
ビニルと酢酸ビニルとの共重合体の加水分解物、スチレ
ンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの
共重合体の加水分解物、ビニルトルエンとアクリル酸エ
ステル又はメタクリル酸エステルとの共重合体の加水分
解物等）、カルボキシアルキルセルロースの水溶性塩、
水溶性セルロースエーテル類、カルボキシアルキルでん
粉の水溶性塩、ポリビニルピロリドン、不飽和カルボン
酸とこれらと共重合可能な不飽和単量体を共重合するこ
とにより得られるカルボキシル基を有する樹脂などが挙
げられる。

【００７６】また、（Ｂ）熱可塑性樹脂は、混色防止、
作業性の向上等の点から、（ｅ）熱可塑性樹脂、（ｆ）
末端にエチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合
物及び（ｇ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成す
る光開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物により構成
することもできる。（ｅ）熱可塑性樹脂としては、前記
した（Ｂ）熱可塑性樹脂を構成する樹脂として使用可能
な樹脂及び（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストに使
用可能な（ａ）バインダーポリマーを使用することがで
きる。

【００７７】（ｆ）末端にエチレン性不飽和基を有する
光重合性不飽和化合物としては、前記した（Ａ）蛍光体
を含有する感光性ペーストに使用可能な（ｂ）末端にエ
チレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物を使用
することができる。

【００７８】（ｇ）活性光の照射により遊離ラジカルを
生成する光開始剤としては、前記した（Ａ）蛍光体を含
有する感光性ペーストに使用可能な（ｃ）活性光の照射
により遊離ラジカルを生成する光開始剤を使用すること
ができる。

【００７９】（ｅ）成分の配合量は、（ｅ）成分及び
（ｆ）成分の総量が１００重量部として、１０〜９９．
５重量部とすることが好ましく、２０〜９９重量部とす
ることがより好ましい。この配合量が、１０重量部未満
では、感光性ペーストとした場合、感光性樹脂組成物が
流動によってロール端部からしみ出したり、フィルム形
成性が低下する等の傾向があり、９９．５重量部を超え
ると、感度が不十分となる傾向がある。

【００８０】（ｆ）成分の配合量は、（ｅ）成分及び
（ｆ）成分の総量が１００重量部として、１０〜９０重
量部とすることが好ましく、２０〜８０重量部とするこ
とがより好ましい。この配合量が、１０重量部未満で
は、感度が不十分となる傾向があり、９０重量部を超え
ると、感光性ペーストとした場合に、流動によって端部
からしみ出したり、フィルム形成性が低下する等の傾向
がある。

【００８１】（ｇ）成分の配合量は、（ｅ）成分及び
（ｆ）成分の総量１００重量部に対して、０．０１〜３
０重量部とすることが好ましく、０．１〜２０重量部と
することがより好ましい。この配合量が、０．０１重量
部未満では、感度が不十分となる傾向があり、３０重量
部を超えると、露光表面での活性光の吸収が増大して、
内部の光硬化が不十分となる傾向がある。

【００８２】また、後述する（ＩＩ）（Ｃ）微粒子を含
有する樹脂層及び（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペース
トの層に凹部の開口幅よりも狭い活性光線透過幅を有す
るフォトマスクを介して活性光線を像的に照射する工程
の後に、（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層の剥離除去特性
を向上させるために、（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層上
にさらに（Ｄ）保護層を設けても良い。（Ｄ）保護層と
しては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン
テレフタレート、ポリカーボネート等からなるフィルム
が使用可能であり、その厚さは、特に制限はないが、
０．２〜２００μｍとすることが好ましく、５〜１５０
μｍとすることがより好ましく、１０〜１００μｍとす
ることが好ましい。この厚さが０．２μｍ以下では剥離
特性が変化しない傾向があり、２００μｍを超えると後
記する（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層が形
成された凹凸基板上への形成性が悪化する傾向がある。

【００８３】また、（Ｂ）熱可塑性樹脂は、後述する現
像工程において、（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペース
トの層及び（Ｂ）熱可塑性樹脂が、同一の現像液を使用
して現像できるものであることが、工程を少なくできる
点から好ましい。

【００８４】同一の現像液で現像できるものとしては、
水又はアルカリ水溶液に可溶なものが挙げられる。

【００８５】水又はアルカリ水溶液に可溶な（Ｂ）熱可
塑性樹脂を構成する樹脂としては、例えば、ポリビニル
アルコール系樹脂（ポリアクリル酸エステル又はポリメ
タクリル酸エステルの加水分解物、ポリ酢酸ビニルの加
水分解物、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体の加水分
解物、エチレンとアクリル酸エステルとの共重合体の加
水分解物、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体の加水
分解物、スチレンとアクリル酸エステル又はメタクリル
酸エステルとの共重合体の加水分解物、ビニルトルエン
とアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共
重合体の加水分解物等）、カルボキシアルキルセルロー
スの水溶性塩、水溶性セルロースエーテル類、カルボキ
シアルキルでん粉の水溶性塩、ポリビニルピロリドン、
不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単量体
を共重合することにより得られるカルボキシル基を有す
る樹脂などが挙げられる。

【００８６】不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な
不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキ
シル基を有する樹脂としては、例えば、不飽和カルボン
酸（アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル
酸、イタコン酸等）と、前記（Ａ）蛍光体を含有する感
光性ペーストに使用可能な（ａ）バインダーポリマーに
使用可能なビニル単量体とを共重合して得られるビニル
共重合体などを使用することが好ましい。

【００８７】不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な
不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキ
シル基を有する樹脂は、重量平均分子量が、５，０００
〜３００，０００とすることが好ましく、２０，０００
〜１５０，０００とすることがより好ましい。この重量
平均分子量が、５，０００未満では、フィルムとした場
合にフィルム形成性及び可とう性が低下する傾向があ
り、３００，０００を超えると、現像性が低下する傾向
がある。

【００８８】また、アルカリ水溶液に可溶な（Ｂ）熱可
塑性樹脂として、現像液により現像可能となるように、
不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単量体
を共重合することにより得られるカルボキシル基を有す
る樹脂のカルボキシル基含有率（酸価（ｍｇＫＯＨ／
ｇ）で規定できる）を適宜調整することができる。

【００８９】例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等
のアルカリ水溶液を用いて現像する場合には、酸価を９
０〜２６０とすることが好ましい。この酸価が、９０未
満では、現像が困難となる傾向があり、２６０を超える
と、耐現像液性が低下する傾向がある。

【００９０】また、水又はアルカリ水溶液と１種以上の
有機溶剤とからなる水系現像液を用いて現像する場合に
は、酸価を１６〜２６０とすることが好ましい。この酸
価が、１６未満では、現像が困難となる傾向があり、２
６０を超えると、耐現像液性が低下する傾向がある。

【００９１】さらに、水と水に溶解しない１種以上の有
機溶剤とからなる現像液（エマルジョン現像液）や１，
１，１−トリクロロエタン等の有機溶剤現像を用いて現
像する場合には、（ａ）バインダーポリマーはカルボキ
シル基を含有しなくてもよい。

【００９２】また、（Ｂ）熱可塑性樹脂のフィルム性を
良好なものとするために、上記した熱可塑性樹脂を構成
する樹脂中に、可塑剤を添加することができる。

【００９３】可塑剤としては、一般式（ＩＩＩ）

【００９４】

【化４】 （式中、Ｒ⁵は水素原子又はメチル基を示し、Ｙ¹は水素
原子又は置換基を有していてもよい飽和の炭化水素基も
しくはポリアルキレングリコール残基を示し、Ｙ²は、
水酸基又は置換基を有してもよい飽和の炭化水素基若し
くはポリアルキレングリコール残基を示し、ｐは１〜２
０の整数を示す）で表わされるポリプロピレングリコー
ル及びその誘導体、ポリエチレングリコール及びその誘
導体などのポリアルキレングリコール並びに、ジオクチ
ルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジブチルフタレ
ート、トリクレジルフォスフェート、クレジルジフェニ
ルフォスフェート、ビフェニルジフェニルフォスフェー
ト等が挙げられる。

【００９５】（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層は（Ｂ）熱
可塑性樹脂と微粒子とを、これを構成する樹脂を溶解す
る溶剤に、溶解又は混合させることにより、均一な微粒
子分散溶液とし、支持体フィルム上に、ナイフコート
法、ロールコー卜法、スプレーコート法、グラビアコー
ト法、バーコート法、カーテンコート法等の公知の塗布
方法を用いて、塗布、乾燥することによりフィルム状に
形成することができる。

【００９６】（Ｂ）熱可塑性樹脂を構成する樹脂を溶解
する溶剤としては、例えば、水、トルエン、アセトン、
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチル
セロソルブ、エチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、
Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テトラ
メチルスルホン、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、クロロ
ホルム、塩化メチレン、メチルアルコール、エチルアル
コール等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を
組み合わせて使用される。

【００９７】微粒子を含有する樹脂層（Ｃ）の厚さは、
特に制限はないが、凹凸を有する基板の凹部内面への埋
め込み性等の点から、１０〜２００μｍとすることが好
ましく、２０〜１００μｍとすることがより好ましい。

【００９８】（Ｂ）熱可塑性樹脂は、１００℃での粘度
が、１〜１×１０⁷Ｐａ・ｓｅｃとすることが好まし
く、２〜１×１０⁶Ｐａ・ｓｅｃとすることがより好ま
しく、５〜１×１０⁵Ｐａ・ｓｅｃとすることが特に好
ましく、１０〜１×１０⁴Ｐａ・ｓｅｃとすることが極
めて好ましい。この１００℃での粘度が１Ｐａ・ｓｅｃ
未満では、室温での粘度が低くなり過ぎてフィルムとし
た場合に、（Ｂ）熱可塑性樹脂が流動により端部から滲
み出す傾向にあり、フィルム形成性が低下する傾向があ
る。また、１×１０⁷Ｐａ・ｓｅｃを超えると、後述す
る凹凸を有する基板の凹部内面への（Ａ）蛍光体を含有
する感光性ペーストの層上への形成性が低下する傾向が
ある。

【００９９】また、（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層の上
に（Ｄ）保護層が無い場合には、さらに剥離可能なカバ
ーフィルムを積層することができる。カバーフィルムと
しては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン
テレフタレート、ポリカーボネート等が挙げられる。カ
バーフィルムの厚さは、特に制限はないが、５〜１００
μｍとすることが好ましく、１０〜９０μｍとすること
がより好ましい。このカバーフィルムは前記した（Ｄ）
保護層と同一のフィルムであっても良い。したがって、
使用時にはこのカバーフィルムは除去して使用してもよ
く、除去しないで使用しても良い。

【０１００】このようにしてフィルム状に形成された
（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層は、ロール状に巻いて保
管可能とすることができる。

【０１０１】（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの
層上に（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層を形成する方法と
しては、（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層の
上に、（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層（（Ｄ）保護層が
存在する場合にはそのまま、カバーフィルムが存在して
いるときは、そのカバーフィルムを除去した後）を配置
し、加熱ロール等により加熱圧着する方法等が挙げられ
る。

【０１０２】加熱圧着時の加熱温度は、１０〜１３０℃
とすることが好ましく、２０〜１２０℃とすることがよ
り好ましく、３０〜１１０℃とすることが特に好まし
い。この加熱温度が、１０℃未満では、（Ａ）蛍光体を
含有する感光性ペーストの層が形成された凹凸を有する
基板の凹部内面への埋め込み性が低下する傾向があり、
１３０℃を超えると、（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペ
ーストの層が熱硬化する傾向がある。

【０１０３】また、加熱圧着時の圧着圧力は、ゲージ厚
（常圧１ａｔｍが０である）で、１×１０⁴〜１×１０⁷
Ｐａとすることが好ましく、２×１０⁴〜５×１０⁶Ｐａ
とすることがより好ましく、４×１０⁴〜１×１０⁶Ｐａ
とすることが特に好ましい。この圧着圧力が、１×１０
⁴Ｐａ未満では、（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペース
トの層が形成された凹凸を有する基板の凹部内面への埋
め込み性が低下する傾向があり、１×１０⁷Ｐａを超え
ると、凹凸を有する基板の凹凸（バリアリブ等）が破壊
される傾向がある。

【０１０４】上記の加熱圧着時の圧着圧力は、ラミネー
タのシリンダ圧力であるため、線圧に換算すると線圧で
２．４×１０²〜２．４×１０⁵Ｎ／ｍとすることが好ま
しく、４．８×１０²〜１．２×１０⁵Ｎ／ｍとすること
がより好ましく、９．６×１０²〜２．４×１０⁴Ｎ／ｍ
とすることが特に好ましい。この圧着圧力が、２．４×
１０²Ｎ／ｍ未満では、（Ａ）蛍光体を含有する感光性
ペーストの層６のＰＤＰ基板の空間への埋め込み性が低
下する傾向があり、２．４×１０⁵Ｎ／ｍを超えると、
ＰＤＰ用基板のバリアリブが破壊される傾向がある。

【０１０５】（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層を前記のよ
うに加熱すれば、（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペース
トの層が形成された凹凸を有する基板を予熱処理するこ
とは必要ではないが、（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層の
（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層が形成され
た凹部内面への埋め込み性をさらに向上させる点から、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層が形成され
た凹凸を有する基板を予熱処理することが好ましい。

【０１０６】このときの予熱温度は、３０〜１３０℃と
することが好ましく、また、予熱時間は０．５〜２０分
間とすることが好ましい。

【０１０７】また、（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペー
ストの層が形成された凹部内面への埋め込み性をさらに
向上させる点から、上記圧着ロールの表面が、ゴム、プ
ラスチック等の柔軟性に富んだ材質のものを使用するこ
ともできる。なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、
２００〜４００μｍとすることが好ましい。

【０１０８】さらに、同様の目的で、５×１０⁴Ｐａ以
下の減圧下で、上記した圧着及び加熱圧着の操作を行う
こともできる。また、積層が完了した後、３０〜１５０
℃の範囲で、１〜１２０分間加熱することもできる。こ
のとき、（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層の層の上に支持
体フィルムが存在する場合には、その支持体フィルムを
必要に応じ除去してもよい。

【０１０９】また、（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペー
ストにおける（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合
性不飽化合物又は（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカ
ルを生成する光開始剤が（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層
へマイグレーションを起こしやすい場合には、この現象
を抑制するために、積層が完了した後、凹凸を有する基
板を冷却（通常、−５０〜５０℃の範囲）することもで
きる。

【０１１０】このようにして、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性ペーストの層の上に（Ｃ）微粒子を含有する樹脂
層を形成することができる。

【０１１１】以下、図４を用いて本発明の蛍光体パター
ンの製造法を詳述する。なお、図４は、本発明の蛍光体
パターンの製造法の各工程の一例を示した模式図であ
る。

【０１１２】バリアリブ２が形成されたＰＤＰ用基板１
（凹凸を有する基板）の凹凸表面上に、（Ａ）蛍光体を
含有する感光性ペーストの層６と（Ｃ）微粒子を含有す
る樹脂層８を形成した状態を図４（Ｉ）に示した。

【０１１３】［（ＩＩ）（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層
及び（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層に凹部
の開口幅よりも狭い活性光線透過幅を有するフォトマス
クを介して活性光線を像的に照射する工程］（ＩＩ）
（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層及び（Ａ）蛍光体を含有
する感光性ペーストの層に凹部の開口幅よりも狭い活性
光線透過幅を有するフォトマスクを介して活性光線を像
的に照射する工程の状態を図４（ＩＩ）に示した。

【０１１４】本発明におけるフォトマスク７は凹部の開
口幅よりも狭い活性光線透過幅を有するものを用いる。
なお、本発明における凹部の開口幅１０とバリアリブの
幅１１を図５に示した。なお、図６は、光硬化させる部
分を示した模式図である。

【０１１５】本発明における活性光線透過幅としては、
凹部の開口幅１０が１５０μｍの場合、１μｍ以上１５
０μｍ未満であることが好ましく、５μｍ以上１４５μ
ｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以上１４０
μｍ以下であることが特に好ましい。

【０１１６】活性光線幅が１５０μｍ以上の場合には、
光硬化させたい凹部内面以外の部分まで光硬化する傾向
があり、後述する現像後に不要部が残る傾向がある。ま
た、活性光線幅が１μｍ未満では、凹部内面に形成され
た（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層６の光硬
化が不十分となる傾向があり、後述する現像において、
凹部内面に形成された（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペ
ーストの層６の耐現像性（現像により除去されずに残り
パターンとなる部分が現像により侵されない性質）が低
下する傾向があり、凹部内面に形成された（Ａ）蛍光体
を含有する感光性ペーストの層６の必要部分まで除去さ
れる傾向がある。

【０１１７】ここで、凹部開口幅１０の活性光線透過幅
とは、凹部開口幅１０が１５０μｍでバリアリブの幅１
１が７０μｍの場合の活性光線透過幅を表している。し
たがって、凹部開口幅１０の寸法が変動する場合には、
この変動率に従って、上記凹部開口幅１０よりも狭い活
性光線透過幅の範囲が決定されることとなる。

【０１１８】さらに光の散乱効率を高めるために光源と
フォトマスク７の間に光散乱物質シートを用いて露光す
ることもできる。光散乱物質シートは活性光線を屈折及
び、又は散乱させることが可能であるものであれば、い
かなるものもの用いることができる。光散乱物質シート
の具体例としては、フィルム表面に凹凸があるキルティ
ングフィルム、エンボス加工を施したフィルム、サンド
マットフィルム、曇りガラス、模様入りガラス、汎用の
活性光線を透過するフィルムやガラス類をサンドべーパ
ー等で研磨し、曇りガラス状としたもの、汎用の活性光
線を透過するフィルムやガラス類をレーザー等で研磨
し、曇りガラス状としてもの、ガラス類をフッ化水素等
で処理し、表面に凹凸を付けたもの、微粒子を含み光が
散乱するように施したフィルム等が挙げられる。これら
は単独で用いてもよく、また２枚以上を重ねて用いても
よい。光散乱物質シートは片面のみ光散乱処理されてい
るもの、両面が光散乱処理されているもの、表面と裏面
が違う光散乱処理されているもの、内部が光散乱処理さ
れているもの、内部と片面のみが光散乱処理されている
もの、内部と両面が光散乱処理されているもの、内部と
表面と裏面が違う光散乱処理されているもの等いずれも
用いることができる。片面のみ光散乱処理を施したも
の、表面と裏面が違う光散乱処理されているものについ
ては表裏どちらからでも活性光線を照射することができ
る。

【０１１９】光散乱物質シートの光透過量は２３０ｎｍ
〜４５０ｎｍの波長範囲で光散乱物質シートを用いない
場合と比較して３〜１００％透過するものが好ましく、
１０〜１００％透過するものがより好ましく、３０〜１
００％透過するものがさらに好ましく、５０〜１００％
透過するものが最も好ましい。光散乱物質シートの光透
過量が３％より少ない場合には露光時間が相対的に長時
間となり、作業効率が低下する傾向がある。光散乱物質
シートの厚みは光透過量は２３０ｎｍ〜４５０ｎｍの波
長範囲で光散乱物質シートを用いない場合と比較して３
〜１００％透過するものであればどのような厚みのもの
でも用いることができる。光散乱物質シートの使用時の
位置は（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層８と活性光源との
間であれば、いずれの高さでも使用することができる。

【０１２０】図４（ＩＩ）において、活性光線９を像的
に照射する方法としては、例えば、図４（Ｉ）の状態の
（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層６及び
（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層８上に、ネガフィルム、
ネガガラス、ポジフィルム、ポジガラス等のフォトマス
ク７を介して、活性光線９を像的に照射する方法などが
挙げられる。

【０１２１】本発明における活性光線９としては、公知
の活性光源が使用でき、例えば、カーボンアーク、水銀
蒸気アーク、キセノンアーク、その他から発生する光等
が挙げられる。

【０１２２】光開始剤の感受性は、通常、紫外線領域に
おいて最大であるので、その場合の活性光源は、紫外線
を有効に放射するものにすべきである。また、光開始剤
が可視光線に感受するもの、例えば、９，１０−フェナ
ンスレンキノン等でである場合には、活性光線９として
は、可視光が用いられ、その光源としては、前記のもの
以外に写真用フラッド電球、太陽ランプ等も使用するこ
とができる。また、本発明における活性光線９として
は、平行光線、散乱光線等が挙げられ、平行光線、散乱
光線のどちらを使用してもよく、また、両方を一工程に
おいて使用してもよく、両方を二段階で別々で使用して
もよい。なお、両方を二段階で別々に使用する場合に
は、どちらを先に行ってもよい。

【０１２３】また、本発明における活性光線９の照射量
は、特に制限はないが、５〜１００００ｍＪ／ｃｍ²と
することが好ましく、７〜８０００ｍＪ／ｃｍ²とする
ことがより好ましく、１０〜５０００ｍＪ／ｃｍ²とす
ることが特に好ましい。この活性光線９の照射量が５ｍ
Ｊ／ｃｍ²未満では、凹部内面に形成された（Ａ）蛍光
体を含有する感光性ペーストの層６の光硬化が不十分と
なる傾向があり、後述する現像において、凹部内面に形
成された（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層６
の耐現像液性（現像により除去されずに残りパターンと
なる部分が、現像により侵されない性質）が低下する傾
向がある。また、活性光線９の照射量が１００００ｍＪ
／ｃｍ²を超えると、光硬化させたい凹部内面以外の部
分まで光硬化する傾向があり、後述する現像後に不要部
が残る傾向がある。

【０１２４】［（ＩＩＩ）（Ｃ）微粒子を含有する樹脂
層を除去し、現像により（Ａ）蛍光体を含有する感光性
ペーストの層の不要部を選択的に除去してパターンを形
成する工程］現像により不要部を除去した状態を図４
（ＩＩＩ）に示した。なお、図４（ＩＩＩ）において、
６′は光硬化後の（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペース
トの層である。

【０１２５】図４（ＩＩＩ）の工程において、現像方法
としては、例えば、図４（ＩＩ）の状態の後、（Ｃ）微
粒子を含有する樹脂層の上に支持体フィルムが存在する
場合には、支持体フィルムと（Ｃ）微粒子を含有する樹
脂層（（Ｄ）保護層がある場合にはその（Ｄ）保護層
も）を剥離した後、アルカリ水溶液、水系現像液、有機
溶剤等の公知の現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、
ブラッシング、スクラッビング等の公知方法により現像
を行い、不要部を除去する方法、図４（ＩＩ）の状態の
後、（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層の上に支持体フィル
ムが存在する場合には、支持体フィルムを除去した後、
アルカリ水溶液、水系現像液、有機溶剤等の公知の現像
液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スク
ラッビング等の公知方法により現像を行い、不要部を除
去する方法等が挙げられる。

【０１２６】支持体フィルムと（Ｃ）微粒子を含有する
樹脂層（（Ｄ）保護層がある場合にはその（Ｄ）保護層
も）を剥離する方法としては、たとえば支持体フィルム
上に、粘着テープを接着したり、鉤型の治具等を用い
て、物理的に支持体フィルムと（Ｃ）微粒子を含有する
樹脂層を剥がす方法などが上げられる。

【０１２７】また、作業性の向上を目的に、静電気、吸
引等の力を利用して、支持体フィルムと（Ｃ）微粒子を
含有する樹脂層を剥離する方法なども使用することもで
きる。

【０１２８】また、支持体フィルムと（Ｃ）微粒子を含
有する樹脂層（（Ｄ）保護層がある場合にはその（Ｄ）
保護層も）を剥がした直後に巻取用ロール等を使用し
て、支持体フィルムと（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層
（（Ｄ）保護層がある場合にはその（Ｄ）保護層も）を
巻取る事もできる。

【０１２９】その後、後記の現像する工程で不要部を除
去することができる。

【０１３０】また、（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペー
ストの層６を溶解しない水、アルカリ水溶液、半溶剤水
溶液、半溶剤アルカリ水溶液、有機溶剤等を用いて、
（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層８を溶解により除去した
後に、（（Ｄ）保護層がある場合にはその（Ｄ）保護層
を剥離除去し）現像液を用いて、（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性ペーストの層６の不要部を除去してもよく、ま
た、（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層６の不
要部及び（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層８が、同一の現
像液を使用して現像できるものである場合には、その現
像液を用いて（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの
層６の不要部及び（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層８の不
要部を一工程で除去することもできる。

【０１３１】また、（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペー
ストの層６及び（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層８を除去
する方法として、ドライ現像にて、それぞれ単独に又は
一工程で行うこともできる。

【０１３２】なお、本発明における（ＩＩＩ）の工程に
おいては、前記（ＩＩ）の工程により形成された凹部内
面以外の、（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層
及び（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層８は、不要部であ
り、これを現像により除去する必要がある。なお、この
ときの現像時間及び現像温度は、不要部を除去できるよ
うに適宜調節することができる。

【０１３３】現像時間は、（Ａ）蛍光体を含有する感光
性ペーストの層６の最小現像時間（（Ａ）蛍光体を含有
する感光性ペーストの層をＰＤＰ用基板の凹部内面に形
成後、（Ａ）層が現像によって除去される最短の時間）
の１〜１０倍の時間とすることが好ましく、現像温度は
１０〜６０℃とすることが好ましい。

【０１３４】現像時間が最小現像時間未満では、現像残
りが発生する傾向があり、最小現像時間の１０倍の時間
を超えると、（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの
層６の必要部まで除去される傾向がある。また、現像温
度が１０℃未満では、現像性が低下する傾向があり、６
０℃を超えると耐現像液性が低下する傾向がある。

【０１３５】アルカリ水溶液の塩基としては、水酸化ア
ルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物
等）、炭酸アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウ
ムの炭酸塩若しくは重炭酸塩等）、アルカリ金属リン酸
塩（リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等）、アルカリ
金属ピロリン酸塩（ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸
カリウム等）、水酸化テトラメチルアンモニウム、トリ
エタノールアミンなどが挙げられ、中でも、炭酸ナトリ
ウム、水酸化テトラメチルアンモニウム等が好ましいも
のとして挙げられる。

【０１３６】現像に用いるアルカリ水溶液のｐＨは、９
〜１１とすることが好ましく、また、その温度は、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層６及び
（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層８の現像性に合わせて調
整することができる。

【０１３７】また、アルカリ水溶液中には、表面活性
剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤を
混入させることができる。

【０１３８】水系現像液としては、水又はアルカリ水溶
液と１種以上の有機溶剤とからなるものが挙げられる。

【０１３９】ここで、アルカリ水溶液の塩基としては、
前記物質以外に、例えば、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウ
ム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレン
トリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１，
３−プロパンジオール、１，３−ジアミノプロパノール
−２−モルホリン、水酸化テトラメチルアンモニウム等
が挙げられる。

【０１４０】水系現像液のｐＨは、８〜１２とすること
が好ましく、９〜１０とすることがより好ましい。

【０１４１】有機溶剤としては、例えば、アセトン、酢
酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキ
シエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコ
ール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げ
られる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせ
て使用される。

【０１４２】水と１種以上の有機溶剤とからなる水系現
像液（有機溶剤が水に溶解しない場合はエマルジョン溶
液）で、有機溶剤としては、例えばアセトンアルコー
ル、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ
基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イ
ソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレン
グリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコール
モノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチル
エーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、３
−メチル−３−メトキシブチルアクリレート、１，１，
１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイ
ソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。
これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用さ
れる。

【０１４３】有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０重量％
の範囲とされ、また、その温度は、現像性にあわせて調
整することができる。

【０１４４】また、水系現像液中には、界面活性剤、消
泡剤等を少量混入することができる。

【０１４５】単独で用いる有機溶剤現像液としては、例
えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロ
リドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサ
ノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等
が挙げられる。これらの有機溶剤には、引火防止のた
め、１〜２０重量％の範囲で水を添加してもよい。

【０１４６】また、水、アルカリ水溶液、水系現像液
（水と１種以上の有機溶剤又はアルカリ水溶液と１種以
上の有機溶剤とからなるもの）、有機溶剤等の公知の現
像液中には、現像時の蛍光体劣化防止の点で、アルカリ
金属イオン以外の金属イオン又はハロゲンイオンを含ま
ないことが好ましい。

【０１４７】また、現像液、蛍光体の劣化を防止する目
的で、光硬化後の（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペース
トの層６′に残存したアルカリ水溶液の塩基を、有機酸
又は無機酸又はこれらの酸水溶液を用いて、スプレー、
揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビング等の公知方法
により酸処理（中和処理）することができる。

【０１４８】酸としては、例えば、飽和脂肪酸、不飽和
脂肪酸、脂肪族二塩基酸、芳香族二塩基酸、脂肪族三塩
基酸、芳香族三塩基酸等の有機酸及び無機酸が挙げられ
る。

【０１４９】具体的な有機酸としては、例えば、ぎ酸、
酢酸、クロロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、プ
ロピオン酸、カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、
トリデカン酸、ミリスチン酸、ペンタデカン酸、パルミ
チン酸、ヘプタデカン酸、ステアリン酸、ノナデカン
酸、アラキジン酸、パルミトオレイン酸、オレイン酸、
エライジン酸、リノレン酸、リノール酸、しゅう酸、マ
ロン酸、メチルマロン酸、エチルマロン酸、マロン酸モ
ノメチル、マロン酸モノエチル、こはく酸、メチルこは
く酸、アジピン酸、メチルアジピン酸、ピメリン酸、ス
ベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、イ
タコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ト
リメリト酸、クエン酸、サリチル酸、ピルビン酸、リン
ゴ酸等が挙げられる。

【０１５０】これらのうち、中和の効果が高い点から、
ぎ酸、しゅう酸、マロン酸、クエン酸等が好ましいもの
として挙げられる。

【０１５１】酸処理に用いる酸水溶液のｐＨは、２〜６
とすることが好ましいが、酸水溶液のｐＨ及び温度は、
光硬化後の蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層６′及
びＰＤＰ用基板（凹凸を有する基板）の耐酸性（酸に対
して劣化しない耐久性）に合わせて調整することができ
る。さらに酸処理（中和処理）の後、水洗する工程を行
うこともできる。

【０１５２】また、上記酸処理にルイス酸の水溶液を用
いることもできる。ルイス酸としては第四アンモニウム
塩、第四ホスホニウム塩が好ましく、その濃度は１〜２
０重量％水溶液が好ましい。

【０１５３】このようにして、凹部内面以外に形成され
た（Ａ）感光性ペーストの層（不要部）が現像により除
去され、凹部内面には、光硬化後の（Ａ）蛍光体を含有
する感光性ペーストの層６′が形成される。

【０１５４】なお、前記した（ＩＩ）の工程において、
凹部の開口幅よりも若干狭い活性光線透過幅を有するフ
ォトマスク７を使用した場合、凹部内面以外に形成され
た（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層６と
（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層８の照射部は本工程
（（ＩＩＩ）工程）を行うことにより、図７に示す状態
となる傾向がある。この場合、凹部内面以外に残存した
光硬化後の（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層
６′（不要部）を研磨等により完全に除去することもで
きる。

【０１５５】なお、図７は本発明の（ＩＩ）工程におい
て、凹部の開口幅よりも若干狭い活性光線透過幅を有す
るフォトマスク７を使用した場合、（ＩＩＩ）工程を行
った後の状態を示した模式図であり、図７において、１
３は不要部（研磨等により完全に除去する所）である。

【０１５６】また、前記研磨の代わりに、前記不要部に
粘着テープを使用した場合、これを剥がし、不要部のみ
を物理的に除去することもできる。

【０１５７】また、このような場合を想定して、後述す
る赤、緑及び青に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層からなる多色のパターンを形成後、後述する焼
成工程前に、凸部の上部に酸化鉄、酸価クロム、酸価銅
などの黒色無機顔料及び低融点ガラスフリット等を含む
黒色無機材料ペーストを塗布又は印刷してブラックスト
ライプを形成した後に、後述する焼成を行うことができ
る。

【０１５８】また、現像後、ＰＤＰ用基板上の凹部内面
における蛍光体含有フォトレジストの密着性及び耐薬品
性等を向上させる目的で、高圧水銀ランプ等による紫外
線照射や加熱を行うこともできる。

【０１５９】このときの紫外線の照射量は、通常０．２
〜１０Ｊ／ｃｍ²であり、照射の際に加熱を行うことも
できる。また、加熱の温度は６０〜１８０℃とすること
が好ましく、１００〜１８０℃とすることがより好まし
い。また、加熱時間は１５〜９０分間とすることが好ま
しい。これらの紫外線の照射と加熱は、照射と加熱を別
々に行ってもよく、どちらを先に行ってもよい。

【０１６０】［（ＩＶ）焼成により不要分を除去する工
程］焼成により不要分を除去した後の蛍光体パターンを
形成した状態を図４（ＩＶ）に示した。なお、図４（Ｉ
Ｖ）において、１２は蛍光体パターンである。

【０１６１】図４（ＩＶ）において、焼成方法として
は、特に制限はなく、公知の焼成方法を使用し、蛍光体
及び結着剤以外の不要分を除去し、蛍光体パターンを形
成することができる。

【０１６２】このときの焼成温度は、３５０〜８００℃
とすることが好ましく、４００〜６００℃とすることが
より好ましい。また、焼成時間は、３〜１２０分間とす
ることが好ましく、５〜９０分間とすることがより好ま
しい。

【０１６３】このときの昇温速度は０．５〜５０℃／分
とすることが好ましく、１〜４５℃／分とすることがよ
り好ましい。また、最高焼成温度に達する前の３５０〜
４５０℃の間に、その温度を保持するステップを設ける
ことができ、その保持時間は５〜１００分間とすること
が好ましい。

【０１６４】本発明における蛍光体パターンの製造法
は、工程数を低減できる等の点から、前記本発明におけ
る（Ｉ）〜（ＩＩＩ）の各工程を１色毎に繰り返して、
赤色、緑色及び青色に発色する蛍光体を含有する感光性
樹組成物層からなる多色パターンを形成した後、（Ｉ
Ｖ）の工程を行い多色の蛍光体パターンを形成すること
が好ましい。

【０１６５】本発明において、赤色、緑色及び青色に発
色するそれぞれの蛍光体を単独で含む（Ａ）蛍光体を含
有する感光性ペーストの層６は、赤色、緑色、青色の各
色について、どの様な順番でも行うことができる。

【０１６６】本発明における（Ｉ）〜（ＩＩＩ）の各工
程を１色毎に繰り返して、赤色、緑色及び青色に発色す
る蛍光体を含有する感光性樹組成物（Ｂ）の層を含む蛍
光体パターンを形成した状態を図８に示した。図８にお
いて、６′ａは１色目のパターン、６′ｂは２色目のパ
ターン及び６′ｃは３色目のパターンである。

【０１６７】図９は多色の蛍光体パターンを形成した状
態を示すものであり、１４ａは１色目の蛍光体パター
ン、１４ｂは２色目の蛍光体パターン、１４ｃは３色目
の蛍光体パターンである。

【０１６８】また、本発明の蛍光体パターン製造法は、
膜べりの抑制等の点から、前記本発明における（Ｉ）〜
（ＩＶ）の各工程を１色毎に繰り返して、赤色、緑色及
び青色に発色する多色の蛍光体パターンを形成すること
が好ましい。

【０１６９】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。

【０１７０】製造例１ ［バインダーポリマー（ａ）の作製］撹拌機、還流冷却
機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、
表１に示す（１）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃
に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表１
に示す（２）を４時間かけて均一に滴下した。

【０１７１】（２）の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹
拌を続け、重量平均分子量８０，０００、酸価が１３０
ｍｇＫＯＨ／ｇのバインダーポリマー（ａ）を得た。

【０１７２】

【表１】 製造例２ ［（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペースト（Ａ−１）の
作製］表２に示す材料を混合し、ライカイ機を用いて１
５分間混合し、蛍光体を含有する感光性ペースト（Ａ−
１）を作製した。

【０１７３】

【表２】 製造例３ ［（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペースト（Ａ−２）の
作製］表２に示す材料の代わりに、表３に示す材料を使
用した以外は、製造例２と同様にして、（Ａ）蛍光体を
含有する感光性ペースト（Ａ−２）を作製した。

【０１７４】

【表３】 製造例４ ［（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペースト（Ａ−３）の
作製］表２に示す材料の代わりに、表４に示す材料を使
用した以外は、製造例２と同様にして、（Ａ）蛍光体を
含有する感光性ペースト（Ａ−３）を作製した。

【０１７５】

【表４】 製造例５ ［（Ｃ）微粒子を含有する樹脂組成物（Ｂ−１）の作
製］表５に示す材料からなる樹脂溶液を、均一に分散す
るまで混合し、（Ｃ）微粒子を含有する樹脂組成物（Ｂ
−１）を作製した。

【０１７６】

【表５】 製造例６ ［（Ｃ）微粒子を含有する樹脂組成物の層を含むフィル
ム（Ｂ−２）の作製］表６に示す材料からなる樹脂溶液
を、２０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上に均一に塗布し、８０〜１１０℃の熱風対流式乾
燥機で１０分間乾燥して溶剤を除去し、（Ｃ）微粒子を
含有する樹脂組成物の層を形成した。得られた（Ｃ）微
粒子を含有する樹脂組成物の層の乾燥後の厚さは、４３
μｍであった。

【０１７７】次いで、（Ｃ）微粒子を含有する樹脂組成
物の層の上に、厚さが２５μｍのポリエチレンフィルム
をカバーフィルムとして張り合わせて、（Ｃ）微粒子を
含有する樹脂組成物の層を含むフィルム（Ｂ−２）を作
製した。

【０１７８】

【表６】 製造例７ ［（Ｃ）微粒子を含有する樹脂組成物の層を含むフィル
ム（Ｂ−３）の作製］表６に示す材料の代わりに、表７
に示す材料を使用した以外は、製造例６と同様にして、
（Ｃ）微粒子を含有する樹脂組成物の層を形成した。得
られた（Ｃ）微粒子を含有する樹脂組成物の層の乾燥後
の厚さは、５０μｍであった。

【０１７９】

【表７】 次いで、製造例６と同様にして、（Ｃ）微粒子を含有す
る樹脂組成物の層を含むフィルム（Ｂ−３）を作製し
た。

【０１８０】製造例８ ［（Ｃ）微粒子を含有する樹脂組成物の層を含むフィル
ム（Ｂ−４）の作製］表６に示す材料の代わりに、表８
に示す材料を使用した以外は、製造例６と同様にして、
（Ｃ）微粒子を含有する樹脂組成物の層を形成した。得
られた（Ｃ）微粒子を含有する樹脂組成物の層の乾燥後
の厚さは、５０μｍであった。

【０１８１】

【表８】 次いで、（Ｃ）微粒子を含有する樹脂組成物の層の上
に、厚さが３０μｍのポリエチレンフィルムを（Ｄ）保
護層として張り合わせて、（Ｃ）微粒子を含有する樹脂
組成物の層を含むフィルム（Ｂ−４）を作製した。

【０１８２】製造例９ ［（Ｃ）微粒子を含有する樹脂組成物の層を含むフィル
ム（Ｂ−５）の作製］表６に示す材料の代わりに、表９
に示す材料を使用した以外は、製造例６と同様にして、
（Ｃ）微粒子を含有する樹脂組成物の層を形成した。得
られた（Ｃ）微粒子を含有する樹脂組成物の層の乾燥後
の厚さは、５０μｍであった。

【０１８３】

【表９】 次いで、製造例６と同様にして、（Ｃ）微粒子を含有す
る樹脂組成物の層を含むフィルム（Ｂ−５）を作製し
た。

【０１８４】［蛍光体パターンの作製］ 実施例１ ［（Ｉａ）凹凸を有する基板の凹凸表面上に、（Ａ）蛍
光体を含有する感光性ペーストの層を形成する工程］Ｐ
ＤＰ用基板（ストライプ状バリアリブ、バリアリブ間の
開口幅１５０μｍ、バリアリブの幅７０μｍ、バリアリ
ブの高さ１５０μｍ）のバリアリブが形成された領域
に、製造例２で得られた（Ａ）蛍光体を含有する感光性
ペースト（Ａ−１）をスクリーン印刷機（東海精機
（株）製ＳＳＡ−ＰＣ１３１０ＡＮ、スクリーンメッシ
ュ＝１００μｍ、スキージ速度＝１０ｃｍ／秒、アタッ
ク角度＝７５度）でスクリーン印刷した。

【０１８５】次いで、８０℃で１５分間加熱し、（Ａ）
蛍光体を含有する感光性ペーストの層を凹部内面に形成
させた。

【０１８６】［（Ｉｂ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
ペーストの層の上に（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層を形
成する工程］（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの
層の上に（Ｃ）微粒子を含有する樹脂組成物（Ｂ−１）
を滴下しながら３００ｐｐｍで１分間スピンコートし
た。この基板を１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間
乾燥して蒸留水を除去し、（Ａ）蛍光体を含有する感光
性ペーストの層の上に凹部が十分埋め込まれるように
（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層を形成した。

【０１８７】［（ＩＩ）微粒子を含有する樹脂層及び
（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層に凹部の開
口幅よりも狭い活性光線透過幅を有するフォトマスクを
介して活性光線を像的に照射する工程］次いで、（Ｃ）
微粒子を含有する樹脂組成物の層の上に、バリアリブ間
の開口幅１５０μｍよりも１５μｍ狭い活性光線透過幅
を有するフォトマスクを、バリアリブ間の開口幅の中心
にフォトマスクの活性光線透過幅の中心が位置するよう
に密着させて、（株）オーク製作所製ＨＭＷ−５９０型
露光機を使用し、３００ｍＪ／ｃｍ²で活性光線を像的
に照射した。

【０１８８】［（ＩＩＩ）現像により不要部を除去する
工程］次いで、活性光線の照射後、常温で１時間放置し
た後、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃
で１２０秒間スプレー現像した。現像後、８０℃で１０
分間乾燥し、東芝電材（株）製東芝紫外線照射装置を使
用して、３Ｊ／ｃｍ²の紫外線照射を行い、さらに、１
５０℃で１時間乾燥機中で加熱した。

【０１８９】［（ＩＶ）焼成により不要分を除去する工
程］次いで、５５０℃で３０分間加熱処理（焼成）を行
い、不必要な樹脂成分を除去し、ＰＤＰ用基板の空間に
蛍光体パターンを形成させた。

【０１９０】［蛍光体パターンの評価］得られた蛍光体
パターンの断面を、実体顕微鏡及びＳＥＭにより目視に
て観察し、蛍光体パターンの形成状況を評価し、結果を
表１０に示した。評価基準は次の通りである。 ○：蛍光体層がＰＤＰ用基板の凹部内面（バリアリブ壁
面及び基板面）上の全ての面に形成されている。 ×：蛍光体層がＰＤＰ用基板の凹部内面（バリアリブ壁
面及び基板面）上の一部の面に形成されている。

【０１９１】実施例２ ［（Ｉａ）凹凸を有する基板の凹凸表面上に、（Ａ）蛍
光体を含有する感光性ペーストの層を形成する工程］Ｐ
ＤＰ用基板（ストライプ状バリアリブ、バリアリブ間の
開口幅１５０μｍ、バリアリブの幅７０μｍ、バリアリ
ブの高さ１５０μｍ）のバリアリブが形成された領域
に、製造例２で得られた（Ａ）蛍光体を含有する感光性
ペースト（Ａ−１）をスクリーン印刷機（東海精機
（株）製ＳＳＡ−ＰＣ１３１０ＡＮ、スクリーンメッシ
ュ＝１００μｍ、スキージ速度＝１０ｃｍ／秒、アタッ
ク角度＝７５度）でスクリーン印刷した。

【０１９２】次いで、８０℃で１５分間加熱し、（Ａ）
蛍光体を含有する感光性ペーストの層を凹部内面に形成
させた。

【０１９３】［（Ｉｂ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
ペーストの層の上に（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層を形
成する工程］次いで、（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペ
ーストの層の上に、製造例６で得られた（Ｃ）微粒子を
含有する樹脂層を含むフィルム（Ｂ−２）を、ポリエチ
レンフィルムを剥がしながら、ラミネータ（日立化成工
業（株）製、商品名ＨＬＭ−３０００型）を用いて、ラ
ミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力がゲージ圧（シ
リンダ圧、常圧１ａｔｍが０である）で４×１０⁵Ｐａ
（厚さが３ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍの基板を用い
たため、この時の線圧は９．８×１０³Ｎ／ｍ）で積層
し、（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層及び
（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層を凹部内面に形成させ
た。

【０１９４】［（ＩＩ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
ペーストの層及び（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層にフォ
トマスクを介して活性光線を像的に照射する工程］次い
で、（Ｃ）微粒子含有する樹脂層を含むフィルム（Ｂ−
２）のポリエチレンテレフタレートフィルム上に、バリ
アリブ間の開口幅１５０μｍよりも１５μｍ狭い活性光
線透過幅を有するフォトマスクを、バリアリブ間の開口
幅の中心にフォトマスクの活性光線透過幅の中心が位置
するように密着させて、（株）オーク製作所製ＨＭＷ−
２０１ＧＸ型露光機を使用し、４００ｍＪ／ｃｍ²で活
性光線を像的に照射した。

【０１９５】［（ＩＩＩ）現像により不要部を除去する
工程］次いで、活性光線の照射後、常温で１時間放置し
た後、（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層を含むフィルム
（Ｂ−２）のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥
離し、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃
で１２０秒間スプレー現像した。現像後、８０℃で１０
分間乾燥し、東芝電材（株）製東芝紫外線照射装置を使
用して、３Ｊ／ｃｍ²の紫外線照射を行い、さらに、１
５０℃で１時間乾燥機中で加熱した。

【０１９６】［（ＩＶ）焼成により不要分を除去する工
程］次いで、５５０℃で３０分間加熱処理（焼成）を行
い、不必要な樹脂成分を除去し、ＰＤＰ用基板の空間に
蛍光体パターンを形成させた。

【０１９７】［蛍光体パターンの評価］得られた蛍光体
パターンの断面を、実施例１と同様にして、蛍光体パタ
ーンの形成状況を評価し、結果を表１０に示した。

【０１９８】実施例３ 実施例２において、（Ｉ）工程の（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性ペースト（Ａ−１）を製造例３で得られた
（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペースト（Ａ−２）に代
え、（ＩＩ）工程を下記に示すように代えた以外は、実
施例２と同様にして、蛍光体パターンを形成、得られた
蛍光体パターンの評価をし、結果を表１０に示した。

【０１９９】［（ＩＩ）上記（Ｉ）の工程後の基板の
（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層及び（Ｃ）
微粒子を含有する樹脂層にフォトマスクを介して活性光
線を像的に照射する工程］（Ｃ）微粒子を含有する樹脂
層を含むフィルム（Ｂ−２）のポリエチレンテレフタレ
ートフィルム上に、バリアリブ間の開口幅１５０μｍよ
りも３０μｍ狭い活性光線透過幅を有するフォトマスク
を、バリアリブ間の開口幅の中心にフォトマスクの活性
光線透過幅の中心が位置するように密着させて、（株）
オーク製作所製ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使用し、
４００ｍＪ／ｃｍ²の活性光線を像的に照射した。

【０２００】実施例４ 実施例３において、（Ｉ）工程の（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性ペースト（Ａ−２）を製造例４で得られた
（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペースト（Ａ−３）に代
え、（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層を含むフィルム（Ｂ
−２）を製造例７で得られた、（Ｃ）微粒子を含有する
樹脂層（Ｂ−３）に代え、（ＩＩＩ）工程を下記に示す
ように代えた以外は、実施例３と同様にして、蛍光体パ
ターンを形成、得られた蛍光体パターンの評価をし、結
果を表１０に示した。

【０２０１】［（ＩＩＩ）現像により不要部を除去する
工程］活性光線の照射後、常温で１時間放置した後、３
−メチル−３−メトキシブチルアセテートと水とからな
るエマルジョン溶液（３−メチル−３−メトキシブチル
アセテート／水（重量比）＝２５／７５）を用いて、３
０℃で７０秒間スプレー現像した。現像後、８０℃で１
０分間乾燥し、東芝電材（株）製東芝紫外線照射装置を
使用して、３Ｊ／ｃｍ²の紫外線照射を行い、さらに、
１５０℃で１時間乾燥機中で加熱処理を行った。

【０２０２】実施例５ 実施例２において、（Ｉｂ）（Ａ）蛍光体を含有する感
光性ペーストの層の上に（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層
を形成する工程を下記に示す（Ｉｂ）行程に代え、（Ｉ
Ｉ）工程の後に下記に示す（Ｃ）微粒子を含有する樹脂
層を含むフィルムを剥離する工程を加えた以外は、実施
例２と同様にして、蛍光体パターンを形成、得られた蛍
光体パターンの評価をし、結果を表１０に示した。

【０２０３】［（Ｉｂ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
ペーストの層の上に（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層を形
成する工程］次いで、（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペ
ーストの層の上に、製造例８で得られた、（Ｃ）微粒子
を含有する樹脂層（Ｂ−４）を、（Ｄ）保護層をはがさ
ないまま、ラミネータ（日立化成工業（株）製、商品名
ＨＬＭ−３０００型）を用いて、ラミネート速度が０．
５ｍ／分、圧着圧力がゲージ圧（シリンダ圧、常圧１ａ
ｔｍが０である）で４×１０⁵Ｐａ（厚さが３ｍｍ、縦
１０ｃｍ×横１０ｃｍの基板を用いたため、この時の線
圧は９．８×１０³Ｎ／ｍ）で積層し、（Ａ）蛍光体を
含有する感光性ペーストの層及び（Ｃ）微粒子を含有す
る樹脂層を凹部内面に形成させた。

【０２０４】［（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層を含むフ
ィルムを剥離する工程］次いで、（Ｃ）微粒子を含有す
る樹脂層を含むフィルム（Ｂ−４）上のポリエチレンテ
レフタレートフィルム上に、粘着フィルムを接着し、物
理的に（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層を含むフィルム
（Ｂ−４）を保護層ごと剥離した。

【０２０５】実施例６ 実施例５において、（Ｉ）工程の（Ｃ）微粒子を含有す
る樹脂層を含むフィルム（Ｂ−４）を製造例９で得られ
た、（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層（Ｂ−５）に代えて
カバーフィルムを剥離して用いた以外は、実施例５と同
様にして、蛍光体パターンを形成、得られた蛍光体パタ
ーンの評価をし、結果を表１０に示した。

【０２０６】比較例１ 実施例１において、（Ｉｂ）の工程を行わなかった以外
は、実施例１と同様にして、蛍光体パターンを形成さ
せ、得られた蛍光体パターンの評価をし、結果を表１０
に示した。

【０２０７】比較例２ 実施例２において、（Ｉｂ）の工程を行わなかった以外
は、実施例２と同様にして、蛍光体パターンを形成さ
せ、得られた蛍光体パターンの評価をし、結果を表１０
に示した。

【０２０８】比較例３ 実施例３において、（Ｉｂ）の工程を行わなかった以外
は、実施例３と同様にして、蛍光体パターンを形成さ
せ、得られた蛍光体パターンの評価をし、結果を表１０
に示した。

【０２０９】比較例４ 実施例４において、（Ｉｂ）の工程を行わなかった以外
は、実施例４と同様にして、蛍光体パターンを形成さ
せ、得られた蛍光体パターンの評価をし、結果を表１０
に示した。

【０２１０】比較例５ 実施例５において、（Ｉｂ）の工程を行わなかった以外
は、実施例５と同様にして、蛍光体パターンを形成さ
せ、得られた蛍光体パターンの評価をし、結果を表１０
に示した。

【０２１１】比較例６ 実施例６において、（Ｉｂ）の工程を行わなかった以外
は、実施例６と同様にして、蛍光体パターンを形成さ
せ、得られた蛍光体パターンの評価をし、結果を表１０
に示した。

【０２１２】

【表１０】 表１０から微粒子を含有する樹脂組成物や（Ｃ）微粒子
を含有する樹脂層を含むフィルムを使用した実施例１〜
６は、ＰＤＰ用基板の凹部内面における蛍光体パターン
の形成性（ＰＤＰ用基板のバリアリブ壁面及び基板底面
に囲まれた凹部内面においてのみ、蛍光体パターンを形
成できる性質）が良好であることがわかる。

【０２１３】これと比較して、（Ｃ）微粒子を含有する
樹脂層を含むフィルム使用しなかった比較例１〜６は、
図１０に示すようにバリアリブ壁面部分の蛍光体を含有
する感光性樹ペーストの層が浸食されるため、バリアリ
ブ壁面及び基板底面に囲まれた凹部内面にわたり、蛍光
体パターンを形成できず、ＰＤＰ用基板の凹部内面にお
ける蛍光体パターンの形成性が劣ることがわかる。な
お、１５はバリアリブ壁面が浸食された蛍光体パターン
である。

【０２１４】

【発明の効果】本発明によれば、ＰＤＰ用基板等の凹凸
を有する基板の凹部内面にわたり、歩留まりよく蛍光体
パターンを裕度をもって形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】バリアリブが形成されたＰＤＰ用基板の一例を
示した模式図である。

【図２】バリアリブが形成されたＰＤＰ用基板の一例を
示した模式図である。

【図３】凹凸を有する基板の凹凸表面上に（Ａ）蛍光体
を含有する感光性ペーストの層を形成した状態を示す模
式図である。

【図４】蛍光体パターンの製造法の各工程の一例を示し
た模式図である。

【図５】凹部の開口幅を示した模式図である。

【図６】光硬化させる部分を示した模式図である。

【図７】本発明の（ＩＩ）工程において、凹部の開口幅
よりも若干狭い開口幅を有するフォトマスク７を使用し
た場合の（ＩＩＩ）工程を行った後の状態を示した模式
図である。

【図８】（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層か
らなる多色パターンを形成した状態を示した模式図であ
る。

【図９】多色の蛍光体パターンを形成した状態を示した
模式図である。

【図１０】微粒子を分散した樹脂層を設けないで蛍光体
パターンを形成した状態を示した模式図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ バリアリブ ３ 格子状放電空間 ４ ストライプ状放電空間 ５ 凹凸表面 ６ （Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層６ ６′ 光硬化後の（Ａ）蛍光体を有する感光性ペースト
の層 ６′ａ １色目のパターン ６′ｂ ２色目のパターン ６′ｃ ３色目のパターン ７ フォトマスク ８ （Ｃ）微粒子を含有する樹脂層 ９ 活性光線 １０ 凹部の開口幅 １１ バリアリブの幅 １２ 光硬化させる部分 １３ 不要部 １４ 蛍光体パターン １４ａ １色目の蛍光体パターン １４ｂ ２色目の蛍光体パターン １４ｃ ３色目の蛍光体パターン １５ バリアリブ壁面部分が浸食された蛍光体パターン

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/11 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/11 ５０１ 7/40 ５２１ 7/40 ５２１ Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｂ (72)発明者 川上 広幸 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 島村 真理子 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 杉浦 有美子 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 田井 誠司 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA02 AB20 AC01 AD01 BC13 BC31 CA00 CC11 CC15 DA06 DA20 FA03 FA29 2H096 AA28 AA30 BA05 EA02 HA01 5C028 FF16 HH14 5C040 FA01 FA02 GA03 GB03 GB04 GG09 JA12 JA13 JA15 JA19 KA14 MA03 MA22 MA23 MA25 MA26

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ｉａ）凹凸を有する基板の凹凸表面上
   に、（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層を形成
   する工程、（Ｉｂ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性ペー
   ストの層の上に（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層を形成す
   る工程、（ＩＩ）（Ｃ）微粒子を含有する樹脂層及び
   （Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層に凹部の開
   口幅よりも狭い活性光線透過幅を有するフォトマスクを
   介して活性光線を像的に照射する工程、（ＩＩＩ）
   （Ｃ）微粒子を含有する樹脂層を除去し、現像により
   （Ａ）蛍光体を含有する感光性ペーストの層の不要部を
   選択的に除去してパターンを形成する工程及び（ＩＶ）
   前記パターンから焼成により不要分を除去する工程の各
   工程を含むことを特徴とする蛍光体パターンの製造法。
2. 【請求項２】 （Ｉ）〜（ＩＩＩ）の工程を繰り返し
   て、赤、緑及び青に発色する蛍光体を含有する感光性樹
   脂組成物層からなる多色のパターンを形成した後、（Ｉ
   Ｖ）の工程を行い多色の蛍光体パターンを形成する請求
   項１記載の蛍光体パターンの製造法。
3. 【請求項３】 （Ｉ）〜（ＩＶ）の工程を繰り返して、
   赤、緑及び青に発色する多色の蛍光体パターンを形成す
   る請求項１記載の蛍光体パターンの製造法。
4. 【請求項４】 （Ａ）蛍光体を含有する感光性ペースト
   の層が、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）末端にエチ
   レン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物、（ｃ）
   活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤及
   び（ｄ）蛍光体を含むものである請求項１、２又は３記
   載の蛍光体パターンの製造法。