JPH10198026A - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びこれらを用いた蛍光体パターンの製造法 - Google Patents
感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びこれらを用いた蛍光体パターンの製造法Info
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- JPH10198026A JPH10198026A JP9004204A JP420497A JPH10198026A JP H10198026 A JPH10198026 A JP H10198026A JP 9004204 A JP9004204 A JP 9004204A JP 420497 A JP420497 A JP 420497A JP H10198026 A JPH10198026 A JP H10198026A
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- phosphor
- resin composition
- photosensitive resin
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
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- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 高精度で蛍光体パターンを形成できる、感光
性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、並びに
蛍光体パターンの製造法を提供する。 【解決手段】 硫黄又は硫黄を含む化合物の含有量(蛍
光体を除く)が硫黄単体で換算した重量濃度で500pp
m未満である蛍光体を含有してなる感光性樹脂組成物、
支持体フィルム上に、前記感光性樹脂組成物からなる感
光性樹脂組成物層を有してなる感光性エレメント並びに
(I)バリアリブが形成されたプラズマディスプレイパ
ネル用基板の凹凸表面に、前記感光性樹脂組成物からな
る感光性樹脂組成物層を形成する工程、(II)感光性樹
脂組成物層に活性光線を像的に照射する工程、(III)
現像により感光性樹脂組成物層を選択的に除去してパタ
ーンを形成する工程及び(IV)前記パターンから焼成に
より不要分を除去して蛍光体パターンを形成する工程の
各工程を含む蛍光体パターンの製造法。
性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、並びに
蛍光体パターンの製造法を提供する。 【解決手段】 硫黄又は硫黄を含む化合物の含有量(蛍
光体を除く)が硫黄単体で換算した重量濃度で500pp
m未満である蛍光体を含有してなる感光性樹脂組成物、
支持体フィルム上に、前記感光性樹脂組成物からなる感
光性樹脂組成物層を有してなる感光性エレメント並びに
(I)バリアリブが形成されたプラズマディスプレイパ
ネル用基板の凹凸表面に、前記感光性樹脂組成物からな
る感光性樹脂組成物層を形成する工程、(II)感光性樹
脂組成物層に活性光線を像的に照射する工程、(III)
現像により感光性樹脂組成物層を選択的に除去してパタ
ーンを形成する工程及び(IV)前記パターンから焼成に
より不要分を除去して蛍光体パターンを形成する工程の
各工程を含む蛍光体パターンの製造法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成
物、これを用いた感光性エレメント及びこれらを用いた
蛍光体パターンの製造法に関する。
物、これを用いた感光性エレメント及びこれらを用いた
蛍光体パターンの製造法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、平板ディスプレイの1つとし
て、プラズマ放電により発光する蛍光体を設けることに
よって多色表示を可能にしたプラズマディスプレイパネ
ル(以下PDPと記す)が知られている。PDPは、ガ
ラスからなる平板状の前面板と背面板とが互いに平行に
かつ対向して配設され、両者はその間に設けられたバリ
アリブにより一定の間隔に保持されており、前面板、背
面板及びバリアリブに囲まれた空間で放電する構造にな
っている。このような空間には、表示のための蛍光体が
塗布され、放電によって封入ガスから発生する紫外線に
よって蛍光体が発光させられ、この光を観察者が視認で
きるようになっている。
て、プラズマ放電により発光する蛍光体を設けることに
よって多色表示を可能にしたプラズマディスプレイパネ
ル(以下PDPと記す)が知られている。PDPは、ガ
ラスからなる平板状の前面板と背面板とが互いに平行に
かつ対向して配設され、両者はその間に設けられたバリ
アリブにより一定の間隔に保持されており、前面板、背
面板及びバリアリブに囲まれた空間で放電する構造にな
っている。このような空間には、表示のための蛍光体が
塗布され、放電によって封入ガスから発生する紫外線に
よって蛍光体が発光させられ、この光を観察者が視認で
きるようになっている。
【0003】従来、この蛍光体を設ける方法としては、
各色蛍光体を分散させたスラリー液もしくはペーストを
スクリーン印刷等の印刷方法によって塗布する方法が提
案されており、特開平1−115027号公報、特開平
1−124929号公報、特開平1−124930号公
報、特開平2−155142号公報等に開示されてい
る。しかし、上記の蛍光体分散スラリー液は液状である
ため、蛍光体の沈殿等による分散不良が生じやすく、ま
たスラリー液に液状の感光性レジストを用いた場合に
は、暗反応の促進等により保存安定性が乏しくなる等の
欠点を有する。さらにスクリーン印刷等の印刷方法は印
刷精度に劣るため、将来的なPDPの大画面化への対応
は困難である等の問題がある。
各色蛍光体を分散させたスラリー液もしくはペーストを
スクリーン印刷等の印刷方法によって塗布する方法が提
案されており、特開平1−115027号公報、特開平
1−124929号公報、特開平1−124930号公
報、特開平2−155142号公報等に開示されてい
る。しかし、上記の蛍光体分散スラリー液は液状である
ため、蛍光体の沈殿等による分散不良が生じやすく、ま
たスラリー液に液状の感光性レジストを用いた場合に
は、暗反応の促進等により保存安定性が乏しくなる等の
欠点を有する。さらにスクリーン印刷等の印刷方法は印
刷精度に劣るため、将来的なPDPの大画面化への対応
は困難である等の問題がある。
【0004】これらの問題点の解決には、蛍光体を含有
させた感光性エレメント(感光性フィルムともいう)を
用いる方法が提案されている(特開平6−273925
号公報)。感光性エレメントを用いる方法とは、蛍光体
を含有する感光性樹脂層と支持体フィルムよりなる感光
性エレメントの蛍光体を含有する感光性樹脂層を、加熱
圧着(ラミネート)により前記PDP用基板の空間に埋
め込み、次に、ネガフィルムを用いて、写真法により紫
外線等の活性光で像的に露光し、その後、アルカリ水溶
液等の現像液で、未露光部分を除去し、さらに、焼成に
より不必要な有機成分を取り除いて、必要な部分のみに
蛍光体パターンを形成するものである。従って、前記P
DP用基板の空間に蛍光体パターンを形成する際には、
蛍光体の分散性を確認する必要はなく、また、蛍光体分
散スラリー液若しくはペーストに比べて保存安定性にも
優れている。さらに、写真法を用いるため、精度良く蛍
光体パターンを形成することができる。
させた感光性エレメント(感光性フィルムともいう)を
用いる方法が提案されている(特開平6−273925
号公報)。感光性エレメントを用いる方法とは、蛍光体
を含有する感光性樹脂層と支持体フィルムよりなる感光
性エレメントの蛍光体を含有する感光性樹脂層を、加熱
圧着(ラミネート)により前記PDP用基板の空間に埋
め込み、次に、ネガフィルムを用いて、写真法により紫
外線等の活性光で像的に露光し、その後、アルカリ水溶
液等の現像液で、未露光部分を除去し、さらに、焼成に
より不必要な有機成分を取り除いて、必要な部分のみに
蛍光体パターンを形成するものである。従って、前記P
DP用基板の空間に蛍光体パターンを形成する際には、
蛍光体の分散性を確認する必要はなく、また、蛍光体分
散スラリー液若しくはペーストに比べて保存安定性にも
優れている。さらに、写真法を用いるため、精度良く蛍
光体パターンを形成することができる。
【0005】しかし、従来の方法により感光性エレメン
トを使用して蛍光体を含有する感光性樹脂層を、ラミネ
ートにより前記PDP用基板の空間(セル内)に埋め込
むと、バリアリブ壁面及び空間底面上に蛍光体パターン
を均一な層厚、形状で形成することが困難であった。
トを使用して蛍光体を含有する感光性樹脂層を、ラミネ
ートにより前記PDP用基板の空間(セル内)に埋め込
むと、バリアリブ壁面及び空間底面上に蛍光体パターン
を均一な層厚、形状で形成することが困難であった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】請求項1及び2記載の
発明は、高精度で均一な形状の蛍光体パターンを作業性
良く形成でき、PDPとして発光させた場合の蛍光体輝
度が高い感光性樹脂組成物を提供するものである。請求
項3記載の発明は、請求項1又は2記載の発明の効果に
加えて、より作業性に優れる感光性エレメントを提供す
るものである。請求項4記載の発明は、請求項1又は2
記載の発明の効果に加えて、より作業性に優れる感光性
エレメントを提供するものである。請求項5記載の発明
は、作業性、環境安全性及びPDP用基板の空間への埋
め込み性(PDP用基板のバリアリブ壁面及びセル底面
上における蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の形成
性)が優れ、高精度で均一な形状の輝度の高い蛍光体パ
ターンを形成できる蛍光体パターンの製造法を提供する
ものである。請求項6記載の発明は、請求項5記載の発
明の効果に加えて、より作業性に優れる蛍光体パターン
の製造法を提供するものである。請求項7記載の発明
は、請求項5記載の発明の効果に加えて、より作業性に
優れる蛍光体パターンの製造法を提供するものである。
発明は、高精度で均一な形状の蛍光体パターンを作業性
良く形成でき、PDPとして発光させた場合の蛍光体輝
度が高い感光性樹脂組成物を提供するものである。請求
項3記載の発明は、請求項1又は2記載の発明の効果に
加えて、より作業性に優れる感光性エレメントを提供す
るものである。請求項4記載の発明は、請求項1又は2
記載の発明の効果に加えて、より作業性に優れる感光性
エレメントを提供するものである。請求項5記載の発明
は、作業性、環境安全性及びPDP用基板の空間への埋
め込み性(PDP用基板のバリアリブ壁面及びセル底面
上における蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の形成
性)が優れ、高精度で均一な形状の輝度の高い蛍光体パ
ターンを形成できる蛍光体パターンの製造法を提供する
ものである。請求項6記載の発明は、請求項5記載の発
明の効果に加えて、より作業性に優れる蛍光体パターン
の製造法を提供するものである。請求項7記載の発明
は、請求項5記載の発明の効果に加えて、より作業性に
優れる蛍光体パターンの製造法を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、硫黄又は硫黄
を含む化合物(蛍光体を除く)の含有量が硫黄単体で換
算した重量濃度で500ppm未満である蛍光体を含有し
てなる感光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物が、(a)高分子結合
剤、(b)エチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和
化合物、(c)活性光の照射により遊離ラジカルを生成
する光重合開始剤及び(d)蛍光体を含有してなるもの
である前記の感光性樹脂組成物に関する。また、本発明
は、支持体フィルム上に、前記の感光性樹脂組成物から
なる感光性樹脂組成物層を有してなる感光性エレメント
に関する。また、本発明は、支持体フィルム上に、
(B)熱可塑性樹脂層を有し、その上に、(A)前記の
感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を有して
なる感光性エレメントに関する。
を含む化合物(蛍光体を除く)の含有量が硫黄単体で換
算した重量濃度で500ppm未満である蛍光体を含有し
てなる感光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物が、(a)高分子結合
剤、(b)エチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和
化合物、(c)活性光の照射により遊離ラジカルを生成
する光重合開始剤及び(d)蛍光体を含有してなるもの
である前記の感光性樹脂組成物に関する。また、本発明
は、支持体フィルム上に、前記の感光性樹脂組成物から
なる感光性樹脂組成物層を有してなる感光性エレメント
に関する。また、本発明は、支持体フィルム上に、
(B)熱可塑性樹脂層を有し、その上に、(A)前記の
感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を有して
なる感光性エレメントに関する。
【0008】また、本発明は、(I)バリアリブが形成
されたプラズマディスプレイパネル用基板の凹凸表面
に、(A)前記の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂
組成物層を形成する工程、 (II)感光性樹脂組成物層に活性光線を像的に照射する
工程、 (III)現像により感光性樹脂組成物層を選択的に除去
してパターンを形成する工程及び (IV)前記パターンから焼成により不要分を除去して蛍
光体パターンを形成する工程 の各工程を含むことを特徴とする蛍光体パターンの製造
法に関する。また、本発明は、(I)〜(III)の各工
程を繰り返して、赤、緑及び青に発色する蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層からなる多色のパターンを形成
した後、(IV)の工程を行い多色の蛍光体パターンを形
成する前記の蛍光体パターンの製造法に関する。また、
本発明は、(I)〜(IV)の各工程を繰り返して、赤、
緑及び青に発色する多色の蛍光体パターンを形成する前
記の蛍光体パターンの製造法に関する。
されたプラズマディスプレイパネル用基板の凹凸表面
に、(A)前記の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂
組成物層を形成する工程、 (II)感光性樹脂組成物層に活性光線を像的に照射する
工程、 (III)現像により感光性樹脂組成物層を選択的に除去
してパターンを形成する工程及び (IV)前記パターンから焼成により不要分を除去して蛍
光体パターンを形成する工程 の各工程を含むことを特徴とする蛍光体パターンの製造
法に関する。また、本発明は、(I)〜(III)の各工
程を繰り返して、赤、緑及び青に発色する蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層からなる多色のパターンを形成
した後、(IV)の工程を行い多色の蛍光体パターンを形
成する前記の蛍光体パターンの製造法に関する。また、
本発明は、(I)〜(IV)の各工程を繰り返して、赤、
緑及び青に発色する多色の蛍光体パターンを形成する前
記の蛍光体パターンの製造法に関する。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の感光性樹脂組成物は、蛍
光体を含有し、硫黄又は硫黄を含む化合物(蛍光体を除
く)の含有量が硫黄単体で換算した重量濃度で500pp
m未満のものである。ここで感光性樹脂組成物として
は、特に制限なく、ネガ型感光性樹脂組成物、ポジ型感
光性樹脂組成物等の公知のものを使用できる。本発明の
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物の硫黄又は硫黄を含
む化合物の含有量(蛍光体を除く)は硫黄単体で換算し
た重量濃度で500ppm未満である必要があり、450p
pm未満であることが好ましく、400ppm未満であるこ
とがより好ましく、350ppm未満であることが特に好
ましい。硫黄又は硫黄を含む化合物の含有量が硫黄単体
で換算した重量濃度で500ppm以上であると蛍光体が
劣化し、PDPとして発光させた場合に、蛍光体の輝度
が低下する。
光体を含有し、硫黄又は硫黄を含む化合物(蛍光体を除
く)の含有量が硫黄単体で換算した重量濃度で500pp
m未満のものである。ここで感光性樹脂組成物として
は、特に制限なく、ネガ型感光性樹脂組成物、ポジ型感
光性樹脂組成物等の公知のものを使用できる。本発明の
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物の硫黄又は硫黄を含
む化合物の含有量(蛍光体を除く)は硫黄単体で換算し
た重量濃度で500ppm未満である必要があり、450p
pm未満であることが好ましく、400ppm未満であるこ
とがより好ましく、350ppm未満であることが特に好
ましい。硫黄又は硫黄を含む化合物の含有量が硫黄単体
で換算した重量濃度で500ppm以上であると蛍光体が
劣化し、PDPとして発光させた場合に、蛍光体の輝度
が低下する。
【0010】本発明の蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物は、成分として含まれる各種材料の一部又は全部を配
合前にイオン交換樹脂等を利用して精製し硫黄又は硫黄
を含む化合物を低減又は除去してから配合する方法、各
種材料を精製しないで配合し配合後にイオン交換樹脂等
を利用して精製し硫黄又は硫黄を含む化合物を低減又は
除去する方法等により調整できる。なお、硫黄又は硫黄
を含む化合物の含有量(蛍光体を除く)は、燃焼イオン
クロマトグラフィー法(試料を塩素・硫黄分析装置の反
応管に入れて900〜950℃で燃焼させながら精製水
に通気させ、吸収液中の硫黄イオンをイオンクロマトグ
ラフィーで定量する方法)により定量分析し、硫黄単体
で換算した値である。なお、蛍光体がその組成に硫黄を
含む蛍光体である場合は、蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物から、濾過等により蛍光体を除いたものを試料と
するか、あるいは蛍光体以外の他の材料を配合した組成
物を試料として測定すればよい。
物は、成分として含まれる各種材料の一部又は全部を配
合前にイオン交換樹脂等を利用して精製し硫黄又は硫黄
を含む化合物を低減又は除去してから配合する方法、各
種材料を精製しないで配合し配合後にイオン交換樹脂等
を利用して精製し硫黄又は硫黄を含む化合物を低減又は
除去する方法等により調整できる。なお、硫黄又は硫黄
を含む化合物の含有量(蛍光体を除く)は、燃焼イオン
クロマトグラフィー法(試料を塩素・硫黄分析装置の反
応管に入れて900〜950℃で燃焼させながら精製水
に通気させ、吸収液中の硫黄イオンをイオンクロマトグ
ラフィーで定量する方法)により定量分析し、硫黄単体
で換算した値である。なお、蛍光体がその組成に硫黄を
含む蛍光体である場合は、蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物から、濾過等により蛍光体を除いたものを試料と
するか、あるいは蛍光体以外の他の材料を配合した組成
物を試料として測定すればよい。
【0011】蛍光体を含有する感光性樹脂組成物は、
(a)高分子結合剤、(b)エチレン性不飽和基を有す
る光重合性不飽和化合物、(c)活性光の照射により遊
離ラジカルを生成する光重合開始剤及び(d)蛍光体を
含有してなるものであることが好ましい。
(a)高分子結合剤、(b)エチレン性不飽和基を有す
る光重合性不飽和化合物、(c)活性光の照射により遊
離ラジカルを生成する光重合開始剤及び(d)蛍光体を
含有してなるものであることが好ましい。
【0012】(a)高分子結合剤としては、ビニル共重
合体が好ましく、ビニル共重合体に用いられるビニル共
重合体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、
マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、アクリル酸メチ
ル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリ
ル酸エチル、アクリル酸n−プロピル、メタクリル酸n
−プロピル、アクリル酸iso−プロピル、メタクリル酸i
so−プロピル、アクリル酸n−ブチル、メタクリル酸n
−ブチル、アクリル酸iso−ブチル、メタアクリル酸iso
−ブチル、アクリル酸sec−ブチル、メタクリル酸sec−
ブチル、アクリル酸tert−ブチル、メタクリル酸tert−
ブチル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、
アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル
酸ヘプチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸2−エ
チルヘキシル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、アク
リル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノ
ニル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタク
リル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデ
シル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデ
シル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデ
シル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデ
シル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシ
ル、アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アク
リル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、
アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシ
ル、アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘ
プチル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、
アクリル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル
酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アク
リル酸メトキシジエチレングリコール、メタクリル酸メ
トキシジエチレングリコール、アクリル酸メトキシジプ
ロピレングリコール、メタクリル酸メトキシジプロピレ
ングリコール、アクリル酸メトキシトリエチレングリコ
ール、メタクリル酸メトキシトリエチレングリコール、
アクリル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸2−ヒ
ドロキシエチル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メ
タクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチル
アミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、ア
クリル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチ
ルアミノプロピル、アクリル酸2−クロロエチル、メタ
クリル酸2−クロロエチル、アクリル酸2−フルオロエ
チル、メタクリル酸2−フルオロエチル、アクリル酸2
−シアノエチル、メタクリル酸2−シアノエチル、スチ
レン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、塩化ビニ
ル、酢酸ビニル、N−ビニルピロリドン、ブタジエン、
イソプレン、クロロプレン、アクリルアミド、メタクリ
ルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が
挙げられる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わ
せて使用される。
合体が好ましく、ビニル共重合体に用いられるビニル共
重合体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、
マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、アクリル酸メチ
ル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリ
ル酸エチル、アクリル酸n−プロピル、メタクリル酸n
−プロピル、アクリル酸iso−プロピル、メタクリル酸i
so−プロピル、アクリル酸n−ブチル、メタクリル酸n
−ブチル、アクリル酸iso−ブチル、メタアクリル酸iso
−ブチル、アクリル酸sec−ブチル、メタクリル酸sec−
ブチル、アクリル酸tert−ブチル、メタクリル酸tert−
ブチル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、
アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル
酸ヘプチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸2−エ
チルヘキシル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、アク
リル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノ
ニル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタク
リル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデ
シル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデ
シル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデ
シル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデ
シル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシ
ル、アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アク
リル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、
アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシ
ル、アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘ
プチル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、
アクリル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル
酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アク
リル酸メトキシジエチレングリコール、メタクリル酸メ
トキシジエチレングリコール、アクリル酸メトキシジプ
ロピレングリコール、メタクリル酸メトキシジプロピレ
ングリコール、アクリル酸メトキシトリエチレングリコ
ール、メタクリル酸メトキシトリエチレングリコール、
アクリル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸2−ヒ
ドロキシエチル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メ
タクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチル
アミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、ア
クリル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチ
ルアミノプロピル、アクリル酸2−クロロエチル、メタ
クリル酸2−クロロエチル、アクリル酸2−フルオロエ
チル、メタクリル酸2−フルオロエチル、アクリル酸2
−シアノエチル、メタクリル酸2−シアノエチル、スチ
レン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、塩化ビニ
ル、酢酸ビニル、N−ビニルピロリドン、ブタジエン、
イソプレン、クロロプレン、アクリルアミド、メタクリ
ルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が
挙げられる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わ
せて使用される。
【0013】また、これらビニル単量体に、硫黄または
硫黄を含む化合物が含有している場合には、これらをシ
リカ粉、アルミナ粉等の分離カラムを用いて精製し、硫
黄または硫黄を含む化合物を除去することもできる。
硫黄を含む化合物が含有している場合には、これらをシ
リカ粉、アルミナ粉等の分離カラムを用いて精製し、硫
黄または硫黄を含む化合物を除去することもできる。
【0014】(a)高分子結合剤の重量平均分子量は、
5,000〜300,000とすることが好ましく、2
0,000〜150,000とすることがより好まし
い。この重量平均分子量が、5,000未満では、感光
性エレメントとした場合にフィルム形成性及び可とう性
が低下する傾向があり、300,000を超えると、現
像性(不要部が現像により、容易に除去できる性質)が
低下する傾向がある。なお、重量平均分子量は、ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標
準ポリスチレン検量線を用いて換算した値である(以下
も同様)。また、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
が、公知の各種現像液により現像可能となるように、
(a)高分子結合剤のカルボキシル基含有率(酸価(mg
KOH/g)で規定できる)を適宜調整することができる。
5,000〜300,000とすることが好ましく、2
0,000〜150,000とすることがより好まし
い。この重量平均分子量が、5,000未満では、感光
性エレメントとした場合にフィルム形成性及び可とう性
が低下する傾向があり、300,000を超えると、現
像性(不要部が現像により、容易に除去できる性質)が
低下する傾向がある。なお、重量平均分子量は、ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標
準ポリスチレン検量線を用いて換算した値である(以下
も同様)。また、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
が、公知の各種現像液により現像可能となるように、
(a)高分子結合剤のカルボキシル基含有率(酸価(mg
KOH/g)で規定できる)を適宜調整することができる。
【0015】例えば、現像液として炭酸ナトリウム又は
炭酸カリウム等のアルカリ水溶液を用いて現像する場合
には、酸価を、90〜260とすることが好ましい。こ
の酸価が、90未満では、現像が困難となる傾向があ
り、260を超えると、耐現像液性(現像により除去さ
れずに残りパターンとなる部分が、現像液によって侵さ
れない性質)が低下する傾向がある。また、水又はアル
カリ水溶液と1種以上の有機溶剤とからなる水系現像液
を用いて現像する場合には、酸価を16〜260とする
ことが好ましい。この酸価が、16未満では、現像が困
難となる傾向があり、260を超えると、耐現像液性が
低下する傾向がある。さらに、1,1,1−トリクロロ
エタン等の有機溶剤現像液を用いる場合には、カルボキ
シル基を含有しなくても良い。
炭酸カリウム等のアルカリ水溶液を用いて現像する場合
には、酸価を、90〜260とすることが好ましい。こ
の酸価が、90未満では、現像が困難となる傾向があ
り、260を超えると、耐現像液性(現像により除去さ
れずに残りパターンとなる部分が、現像液によって侵さ
れない性質)が低下する傾向がある。また、水又はアル
カリ水溶液と1種以上の有機溶剤とからなる水系現像液
を用いて現像する場合には、酸価を16〜260とする
ことが好ましい。この酸価が、16未満では、現像が困
難となる傾向があり、260を超えると、耐現像液性が
低下する傾向がある。さらに、1,1,1−トリクロロ
エタン等の有機溶剤現像液を用いる場合には、カルボキ
シル基を含有しなくても良い。
【0016】(b)エチレン性不飽和基を有する光重合
性不飽和化合物としては、従来、光重合性多官能モノマ
として知られているものを全て用いることができる。例
えば、下記一般式(I)
性不飽和化合物としては、従来、光重合性多官能モノマ
として知られているものを全て用いることができる。例
えば、下記一般式(I)
【化1】 (式中、Rは水素原子又はメチル基を示し、kは1〜1
0の整数であり、Yは置換基を有していてもよい飽和又
は不飽和の炭化水素基又は複素環残基若しくはポリアル
キレングリコール残基、
0の整数であり、Yは置換基を有していてもよい飽和又
は不飽和の炭化水素基又は複素環残基若しくはポリアル
キレングリコール残基、
【化2】 (式中、R1及びR2は各々独立に水素原子、メチル基、
エチル基、プロピル基又はトリフルオロメチル基を示
し、R3及びR4は各々独立に炭素数1〜6のアルキレン
基を示し、m及びnは各々独立に1〜20の整数を示
す)を示す)で表される化合物等が挙げられる。
エチル基、プロピル基又はトリフルオロメチル基を示
し、R3及びR4は各々独立に炭素数1〜6のアルキレン
基を示し、m及びnは各々独立に1〜20の整数を示
す)を示す)で表される化合物等が挙げられる。
【0017】一般式(I)中、Yで示される置換基を有
していてもよい飽和又は不飽和の炭化水素残基又は複素
環残基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル
基、アミノ基、カルボキシル基等の置換基を有していて
もよい炭素数1〜22の直鎖、分岐若しくは脂環状のア
ルカン残基(メタン残基、エタン残基、プロパン残基、
シクロプロパン残基、ブタン残基、イソブタン残基、シ
クロブタン残基、ペンタン残基、イソペンタン残基、ネ
オペンタン残基、シクロペンタン残基、ヘキサン残基、
シクロヘキサン残基、ヘプタン残基、シクロヘプタン残
基、オクタン残基、ノナン残基、デカン残基等)、芳香
族環残基(ベンゼン残基、ナフタレン残基、アントラセ
ン残基、ビフェニル残基、ターフェニル残基等)、複素
環残基(フラン残基、チオフェン残基、ピロール残基、
オキサゾール残基、チアゾール残基、イミダゾール残
基、ピリジン残基、ピリミジン残基、ピラジン残基、ト
リアジン残基、キノリン残基、キノキサリン残基等)な
どが挙げられる。
していてもよい飽和又は不飽和の炭化水素残基又は複素
環残基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル
基、アミノ基、カルボキシル基等の置換基を有していて
もよい炭素数1〜22の直鎖、分岐若しくは脂環状のア
ルカン残基(メタン残基、エタン残基、プロパン残基、
シクロプロパン残基、ブタン残基、イソブタン残基、シ
クロブタン残基、ペンタン残基、イソペンタン残基、ネ
オペンタン残基、シクロペンタン残基、ヘキサン残基、
シクロヘキサン残基、ヘプタン残基、シクロヘプタン残
基、オクタン残基、ノナン残基、デカン残基等)、芳香
族環残基(ベンゼン残基、ナフタレン残基、アントラセ
ン残基、ビフェニル残基、ターフェニル残基等)、複素
環残基(フラン残基、チオフェン残基、ピロール残基、
オキサゾール残基、チアゾール残基、イミダゾール残
基、ピリジン残基、ピリミジン残基、ピラジン残基、ト
リアジン残基、キノリン残基、キノキサリン残基等)な
どが挙げられる。
【0018】具体的には、一個の不飽和結合を有する単
量体として、例えば、アクリル酸又はメタクリル酸のエ
ステル系モノマ(アクリル酸メチル、メタクリル酸メチ
ル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル
酸n−プロピル、メタクリル酸n−プロピル、アクリル
酸iso−プロピル、メタクリル酸iso−プロピル、アクリ
ル酸n−ブチル、メタクリル酸n−ブチル、アクリル酸
iso−ブチル、メタクリル酸iso−ブチル、アクリル酸se
c−ブチル、メタクリル酸sec−ブチル、アクリル酸tert
−ブチル、メタクリル酸tert−ブチル、アクリル酸ペン
チル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メ
タクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メタクリル
酸ヘプチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリ
ル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタク
リル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタクリル酸ノニ
ル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシル、アクリル
酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アクリル酸テトラ
デシル、メタクリル酸テトラデシル、アクリル酸ヘキサ
デシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アクリル酸オクタ
デシル、メタクリル酸オクタデシル、アクリル酸エイコ
シル、メタクリル酸エイコシル、アクリル酸ドコシル、
メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロペンチル、メ
タクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロヘキシ
ル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸シクロヘ
プチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アクリル酸ベン
ジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フェニル、メ
タクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエチル、メタ
クリル酸メトキシエチル、アクリル酸ジメチルアミノエ
チル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸
ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノ
プロピル、アクリル酸2−クロロエチル、メタクリル酸
2−クロロエチル、アクリル酸2−フルオロエチル、メ
タクリル酸2−フルオロエチル、アクリル酸2−シアノ
エチル、メタクリル酸2−シアノエチル、アクリル酸メ
トキシジエチレングリコール、メタクリル酸メトキシジ
エチレングリコール、アクリル酸メトキシジプロピレン
グリコール、メタクリル酸メトキシジプロピレングリコ
ール、アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、メ
タクリル酸メトキシトリエチレングリコール等)、スチ
レン系モノマ(スチレン、α−メチルスチレン、p−t
−ブチルスチレン等)、ポリオレフィン系モノマ(ブタ
ジエン、イソプレン、クロロプレン等)、ビニル系モノ
マ(塩化ビニル、酢酸ビニル等)、ニトリル系モノマ
(アクリロニトリル、メタクリロニトリル等)、1−
(メタクリロイロキシエトキシカルボニル)−2−
(3′−クロロ−2′−ヒドロキシプロポキシカルボニ
ル)ベンゼンなどが挙げられる。
量体として、例えば、アクリル酸又はメタクリル酸のエ
ステル系モノマ(アクリル酸メチル、メタクリル酸メチ
ル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル
酸n−プロピル、メタクリル酸n−プロピル、アクリル
酸iso−プロピル、メタクリル酸iso−プロピル、アクリ
ル酸n−ブチル、メタクリル酸n−ブチル、アクリル酸
iso−ブチル、メタクリル酸iso−ブチル、アクリル酸se
c−ブチル、メタクリル酸sec−ブチル、アクリル酸tert
−ブチル、メタクリル酸tert−ブチル、アクリル酸ペン
チル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メ
タクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メタクリル
酸ヘプチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリ
ル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタク
リル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタクリル酸ノニ
ル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシル、アクリル
酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アクリル酸テトラ
デシル、メタクリル酸テトラデシル、アクリル酸ヘキサ
デシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アクリル酸オクタ
デシル、メタクリル酸オクタデシル、アクリル酸エイコ
シル、メタクリル酸エイコシル、アクリル酸ドコシル、
メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロペンチル、メ
タクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロヘキシ
ル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸シクロヘ
プチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アクリル酸ベン
ジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フェニル、メ
タクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエチル、メタ
クリル酸メトキシエチル、アクリル酸ジメチルアミノエ
チル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸
ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノ
プロピル、アクリル酸2−クロロエチル、メタクリル酸
2−クロロエチル、アクリル酸2−フルオロエチル、メ
タクリル酸2−フルオロエチル、アクリル酸2−シアノ
エチル、メタクリル酸2−シアノエチル、アクリル酸メ
トキシジエチレングリコール、メタクリル酸メトキシジ
エチレングリコール、アクリル酸メトキシジプロピレン
グリコール、メタクリル酸メトキシジプロピレングリコ
ール、アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、メ
タクリル酸メトキシトリエチレングリコール等)、スチ
レン系モノマ(スチレン、α−メチルスチレン、p−t
−ブチルスチレン等)、ポリオレフィン系モノマ(ブタ
ジエン、イソプレン、クロロプレン等)、ビニル系モノ
マ(塩化ビニル、酢酸ビニル等)、ニトリル系モノマ
(アクリロニトリル、メタクリロニトリル等)、1−
(メタクリロイロキシエトキシカルボニル)−2−
(3′−クロロ−2′−ヒドロキシプロポキシカルボニ
ル)ベンゼンなどが挙げられる。
【0019】二個の不飽和結合を有する単量体として
は、例えば、エチレングリコールジアクリレート、エチ
レングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコー
ルジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレ
ート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエ
チレングリコールジメタクリレート、テトラエチレング
リコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジ
メタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレー
ト、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ヘキサ
プロピレングリコールジアクリレート、ヘキサプロピレ
ングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコ
ールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタ
クリレート、ブチレングリコールジアクリレート、ブチ
レングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコ
ールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタク
リレート、1,3−ブタンジオールジアクリレート、
1,3−ブタンジオールジメタクリレート、1,4−ブ
タンジオールジアクリレート、1,4−ブタンジオール
ジメタクリレート、1,5−ペンタンジオールジアクリ
レート、1,5−ペンタンジオールジメタクリレート、
1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,6−ヘ
キサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトー
ルジアクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレ
ート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメ
チロールプロパンジメタクリレート、ビスフェノールA
ジアクリレート、ビスフェノールAジメタクリレート、
2,2−ビス(4−アクリロキシエトキシフェニル)プ
ロパン、2,2−ビス(4−メタクリロキシエトキシフ
ェニル)プロパン、2,2−ビス(4−アクリロキシジ
エトキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−メタ
クリロキシジエトキシフェニル)プロパン、2,2−ビ
ス(4−アクリロキシポリエトキシフェニル)プロパン
2,2−ビス(4−メタクリロキシポリエトキシフェニ
ル)プロパン、ビスフェノールAジグリシジルエーテル
ジアクリレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテ
ルジメタクリレート、ウレタンジアクリレート化合物等
が挙げられる。
は、例えば、エチレングリコールジアクリレート、エチ
レングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコー
ルジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレ
ート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエ
チレングリコールジメタクリレート、テトラエチレング
リコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジ
メタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレー
ト、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ヘキサ
プロピレングリコールジアクリレート、ヘキサプロピレ
ングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコ
ールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタ
クリレート、ブチレングリコールジアクリレート、ブチ
レングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコ
ールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタク
リレート、1,3−ブタンジオールジアクリレート、
1,3−ブタンジオールジメタクリレート、1,4−ブ
タンジオールジアクリレート、1,4−ブタンジオール
ジメタクリレート、1,5−ペンタンジオールジアクリ
レート、1,5−ペンタンジオールジメタクリレート、
1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,6−ヘ
キサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトー
ルジアクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレ
ート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメ
チロールプロパンジメタクリレート、ビスフェノールA
ジアクリレート、ビスフェノールAジメタクリレート、
2,2−ビス(4−アクリロキシエトキシフェニル)プ
ロパン、2,2−ビス(4−メタクリロキシエトキシフ
ェニル)プロパン、2,2−ビス(4−アクリロキシジ
エトキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−メタ
クリロキシジエトキシフェニル)プロパン、2,2−ビ
ス(4−アクリロキシポリエトキシフェニル)プロパン
2,2−ビス(4−メタクリロキシポリエトキシフェニ
ル)プロパン、ビスフェノールAジグリシジルエーテル
ジアクリレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテ
ルジメタクリレート、ウレタンジアクリレート化合物等
が挙げられる。
【0020】三個の不飽和結合を有する単量体として
は、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペン
タエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリメタクリレート、エチレンオキシド変性トリメ
チロールプロパントリアクリレート、エチレンオキシド
変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリ
レート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテ
ルトリメタクリレート等が挙げられる。四個の不飽和結
合を有する単量体としては、例えば、テトラメチロール
プロパンテトラアクリレート、テトラメチロールプロパ
ンテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレ
ート等が挙げられる。
は、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペン
タエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリメタクリレート、エチレンオキシド変性トリメ
チロールプロパントリアクリレート、エチレンオキシド
変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリ
レート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテ
ルトリメタクリレート等が挙げられる。四個の不飽和結
合を有する単量体としては、例えば、テトラメチロール
プロパンテトラアクリレート、テトラメチロールプロパ
ンテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレ
ート等が挙げられる。
【0021】五個の不飽和結合を有する単量体として
は、例えば、ジペンタエリスリトールペンタアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート等が
挙げられる。六個の不飽和結合を有する単量体として
は、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート等が
挙げられる。これらのエチレン性不飽和結合を有する単
量体は、いずれにしても、光照射によりラジカル重合す
るものであればよく、また、これらの不飽和結合を有す
る単量体は、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用
される。
は、例えば、ジペンタエリスリトールペンタアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート等が
挙げられる。六個の不飽和結合を有する単量体として
は、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート等が
挙げられる。これらのエチレン性不飽和結合を有する単
量体は、いずれにしても、光照射によりラジカル重合す
るものであればよく、また、これらの不飽和結合を有す
る単量体は、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用
される。
【0022】また、本発明における(A)蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層は、蛍光体パターンの作製時
に、焼成により不要成分を除去する必要があるため、前
記した(b)エチレン性不飽和基を有する光重合性不飽
和化合物の中から、熱分解性が良好な、ポリエチレング
リコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジ
アクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレ
ート、ポリプロピレングリコールジアクリレートがより
好ましい。
する感光性樹脂組成物層は、蛍光体パターンの作製時
に、焼成により不要成分を除去する必要があるため、前
記した(b)エチレン性不飽和基を有する光重合性不飽
和化合物の中から、熱分解性が良好な、ポリエチレング
リコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジ
アクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレ
ート、ポリプロピレングリコールジアクリレートがより
好ましい。
【0023】また、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を後述する感光性エレメントとした場合及び後
述するPDP用基板の空間に埋め込んだ後の保存安定性
を向上((A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層に
おける(b)エチレン性不飽和基を有する光重合性不飽
和化合物が、後述する(B)熱可塑性樹脂層へマイグレ
ーションを起こす性質を抑制)できる点及び(A)蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層を後述するPDP用基
板の空間に埋め込む際の減圧加熱時に、(A)蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層における(b)エチレン性
不飽和基を有する光重合性不飽和化合物の蒸発を抑制で
きる点から、(b)エチレン性不飽和基を有する光重合
性不飽和化合物の重量平均分子量は、400以上である
ことが好ましく、500以上であることがより好まし
く、600以上であることが特に好ましく、また、
(b)エチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合
物の沸点(760mmHg)が300℃以上であればよく、
他に特に制限はないが、減圧下で加熱した場合の安定
性、作業性等の点から、沸点(760mmHg)は、350
℃以上であることが好ましく、400℃以上であること
がより好ましい。
組成物層を後述する感光性エレメントとした場合及び後
述するPDP用基板の空間に埋め込んだ後の保存安定性
を向上((A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層に
おける(b)エチレン性不飽和基を有する光重合性不飽
和化合物が、後述する(B)熱可塑性樹脂層へマイグレ
ーションを起こす性質を抑制)できる点及び(A)蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層を後述するPDP用基
板の空間に埋め込む際の減圧加熱時に、(A)蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層における(b)エチレン性
不飽和基を有する光重合性不飽和化合物の蒸発を抑制で
きる点から、(b)エチレン性不飽和基を有する光重合
性不飽和化合物の重量平均分子量は、400以上である
ことが好ましく、500以上であることがより好まし
く、600以上であることが特に好ましく、また、
(b)エチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合
物の沸点(760mmHg)が300℃以上であればよく、
他に特に制限はないが、減圧下で加熱した場合の安定
性、作業性等の点から、沸点(760mmHg)は、350
℃以上であることが好ましく、400℃以上であること
がより好ましい。
【0024】また、これら(b)エチレン性不飽和基を
有する光重合性不飽和化合物として、例えば、アクリル
酸又はメタクリル酸等のエステル系モノマ等の1個の不
飽和結合を有する単量体と、例えば、ポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール等の多価アルコール
を原料としてチタンテトライソプロポキシド等を触媒と
してエステル交換後、触媒を加水分解して不溶化し、除
去することによって得られるものを使用することができ
る。
有する光重合性不飽和化合物として、例えば、アクリル
酸又はメタクリル酸等のエステル系モノマ等の1個の不
飽和結合を有する単量体と、例えば、ポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール等の多価アルコール
を原料としてチタンテトライソプロポキシド等を触媒と
してエステル交換後、触媒を加水分解して不溶化し、除
去することによって得られるものを使用することができ
る。
【0025】(c)活性光の照射により遊離ラジカルを
生成する光重合開始剤としては、例えば、芳香族ケトン
(ベンゾフェノン、N,N′−テトラメチル−4,4′
−ジアミノベンゾフェノン(ミヒラーケトン)、N,
N′−テトラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノ
ン、4−メトキシ−4′−ジメチルアミノベンゾフェノ
ン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケト
ン、2−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン
等)、ベンゾインエーテル(ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエ
ーテル等)、ベンゾイン(メチルベンゾイン、エチルベ
ンゾイン等)、ベンジル誘導体(2−ベンジル−2−ジ
メチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタ
ノン−1、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエ
タン−1−オン、ベンジルジメチルケタール等)、2,
4,5−トリアリールイミダゾール二量体(2−(o−
クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二
量体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(m−
メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2−(o−フ
ルオロフェニル)−4,5−フェニルイミダゾール二量
体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、2−(p−メトキシフェニル)
−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2,4−ジ
(p−メトキシフェニル)−5−フェニルイミダゾール
二量体、2−(2,4−ジメトキシフェニル)−4,5
−ジフェニルイミダゾール二量体等)、アクリジン誘導
体(9−フェニルアクリジン、1,7−ビス(9,9′
−アクリジニル)ヘプタン等)などが挙げられる。これ
らは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。
生成する光重合開始剤としては、例えば、芳香族ケトン
(ベンゾフェノン、N,N′−テトラメチル−4,4′
−ジアミノベンゾフェノン(ミヒラーケトン)、N,
N′−テトラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノ
ン、4−メトキシ−4′−ジメチルアミノベンゾフェノ
ン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケト
ン、2−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン
等)、ベンゾインエーテル(ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエ
ーテル等)、ベンゾイン(メチルベンゾイン、エチルベ
ンゾイン等)、ベンジル誘導体(2−ベンジル−2−ジ
メチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタ
ノン−1、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエ
タン−1−オン、ベンジルジメチルケタール等)、2,
4,5−トリアリールイミダゾール二量体(2−(o−
クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二
量体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(m−
メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2−(o−フ
ルオロフェニル)−4,5−フェニルイミダゾール二量
体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、2−(p−メトキシフェニル)
−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2,4−ジ
(p−メトキシフェニル)−5−フェニルイミダゾール
二量体、2−(2,4−ジメトキシフェニル)−4,5
−ジフェニルイミダゾール二量体等)、アクリジン誘導
体(9−フェニルアクリジン、1,7−ビス(9,9′
−アクリジニル)ヘプタン等)などが挙げられる。これ
らは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。
【0026】(c)蛍光体としては、通常の金属酸化物
を主体とするものが使用できる。赤色発色の蛍光体とし
ては、例えば、Y2O2S:Eu、Zn3(PO4)2:M
n、Y2O3:Eu、YVO4:Eu、(Y,Gd)BO3:
Eu、γ−Zn3(PO4)2:Mn、(ZnCd)S:Ag
+In2O等が挙げられる。緑色発色の蛍光体として
は、例えば、ZnS:Cu、Zn2SiO4:Mn、Zn
S:Cu+Zn2SiO4:Mn、Gd2O2S:Tb、Y
3Al5O12:Ce、ZnS:Cu,Al、Y2O2S:T
b、ZnO:Zn、ZnS:Cu,Al+In2O3、L
aPO4:Ce,Tb、BaO・6Al2O3:Mn等が
挙げられる。青色発色の蛍光体としては、例えば、Zn
S:Ag、ZnS:Ag,Al、ZnS:Ag,Ga,
Al、ZnS:Ag,Cu,Ga,Cl、ZnS:Ag
+In2O3、Ca2B5O9Cl:Eu2+、(Sr,Ca,
Ba,Mg)10(PO4)6Cl2:Eu2+、Sr10(PO4)6
Cl2:Eu2+、BaMgAl10O17:Eu2+、BaM
gAl14O23:Eu2+、BaMgAl16O26:Eu2+等
が挙げられる。
を主体とするものが使用できる。赤色発色の蛍光体とし
ては、例えば、Y2O2S:Eu、Zn3(PO4)2:M
n、Y2O3:Eu、YVO4:Eu、(Y,Gd)BO3:
Eu、γ−Zn3(PO4)2:Mn、(ZnCd)S:Ag
+In2O等が挙げられる。緑色発色の蛍光体として
は、例えば、ZnS:Cu、Zn2SiO4:Mn、Zn
S:Cu+Zn2SiO4:Mn、Gd2O2S:Tb、Y
3Al5O12:Ce、ZnS:Cu,Al、Y2O2S:T
b、ZnO:Zn、ZnS:Cu,Al+In2O3、L
aPO4:Ce,Tb、BaO・6Al2O3:Mn等が
挙げられる。青色発色の蛍光体としては、例えば、Zn
S:Ag、ZnS:Ag,Al、ZnS:Ag,Ga,
Al、ZnS:Ag,Cu,Ga,Cl、ZnS:Ag
+In2O3、Ca2B5O9Cl:Eu2+、(Sr,Ca,
Ba,Mg)10(PO4)6Cl2:Eu2+、Sr10(PO4)6
Cl2:Eu2+、BaMgAl10O17:Eu2+、BaM
gAl14O23:Eu2+、BaMgAl16O26:Eu2+等
が挙げられる。
【0027】(a)成分の配合量は、(a)成分及び
(b)成分の総量100重量部として、10〜90重量
部とすることが好ましく、20〜80重量部とすること
がより好ましい。この配合量が、10重量部未満では、
光硬化物が脆くなる傾向があり、また、後述する感光性
エレメントとしてロール状で供給した場合には、蛍光体
含有感光性樹脂がロール端部からしみ出す(以下エッジ
フュージョンと記す)ことにより、感光性エレメントの
ラミネート時にロールからの繰り出しが困難となった
り、しみ出した部分がPDP用基板の空間に部分的に過
剰に埋め込まれ、製造歩留りが著しく低下する等の問題
が生じたり、さらにはフィルム形成性が低下する等の傾
向がある。また、90重量部を超えると、感度が不充分
となる傾向がある。
(b)成分の総量100重量部として、10〜90重量
部とすることが好ましく、20〜80重量部とすること
がより好ましい。この配合量が、10重量部未満では、
光硬化物が脆くなる傾向があり、また、後述する感光性
エレメントとしてロール状で供給した場合には、蛍光体
含有感光性樹脂がロール端部からしみ出す(以下エッジ
フュージョンと記す)ことにより、感光性エレメントの
ラミネート時にロールからの繰り出しが困難となった
り、しみ出した部分がPDP用基板の空間に部分的に過
剰に埋め込まれ、製造歩留りが著しく低下する等の問題
が生じたり、さらにはフィルム形成性が低下する等の傾
向がある。また、90重量部を超えると、感度が不充分
となる傾向がある。
【0028】(b)成分の配合量は、(a)成分及び
(b)成分の総量が100重量部として、10〜90重
量部とすることが好ましく、20〜80重量部とするこ
とがより好ましい。この配合量が、10重量部未満で
は、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物の感度が不充分
となる傾向があり、90重量部を超えると、光硬化物が
脆くなる傾向があり、また、感光性エレメントとした場
合には、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物が流動によ
って端部からしみ出したり、フィルム形成性が低下する
等の傾向がある。
(b)成分の総量が100重量部として、10〜90重
量部とすることが好ましく、20〜80重量部とするこ
とがより好ましい。この配合量が、10重量部未満で
は、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物の感度が不充分
となる傾向があり、90重量部を超えると、光硬化物が
脆くなる傾向があり、また、感光性エレメントとした場
合には、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物が流動によ
って端部からしみ出したり、フィルム形成性が低下する
等の傾向がある。
【0029】(c)成分の配合量は、(a)成分及び
(b)成分の総量100重量部に対して、0.01〜3
0重量部とすることが好ましく、0.1〜20重量部と
することがより好ましい。この配合量が、0.01重量
部未満では、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物の感度
が不充分となる傾向があり、30重量部を超えると、蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物の露光表面での活性光
の吸収が増大して、内部の光硬化が不充分となる傾向が
ある。
(b)成分の総量100重量部に対して、0.01〜3
0重量部とすることが好ましく、0.1〜20重量部と
することがより好ましい。この配合量が、0.01重量
部未満では、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物の感度
が不充分となる傾向があり、30重量部を超えると、蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物の露光表面での活性光
の吸収が増大して、内部の光硬化が不充分となる傾向が
ある。
【0030】(d)成分の配合量は、(a)成分、
(b)成分及び(c)成分の総量100重量部に対し
て、10〜400重量部とすることが好ましく、50〜
380重量部とすることがより好ましく、70〜350
重量部とすることが特に好ましい。この配合量が、10
重量部未満では、PDPとして発光させた場合に発光効
率が低下する傾向があり、400重量部を超えると、感
光性エレメントとした場合に、フィルム形成性が低下し
たり、可とう性が低下する傾向がある。
(b)成分及び(c)成分の総量100重量部に対し
て、10〜400重量部とすることが好ましく、50〜
380重量部とすることがより好ましく、70〜350
重量部とすることが特に好ましい。この配合量が、10
重量部未満では、PDPとして発光させた場合に発光効
率が低下する傾向があり、400重量部を超えると、感
光性エレメントとした場合に、フィルム形成性が低下し
たり、可とう性が低下する傾向がある。
【0031】本発明における(A)蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物には、長
期間増粘を起こさず、貯蔵安定性を良好にするために、
カルボキシル基を有する化合物を含有させることができ
る。カルボキシル基を有する化合物としては、例えば、
飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、脂肪族二塩基酸、芳香族二
塩基酸、脂肪族三塩基酸、芳香族三塩基酸等が挙げられ
る。
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物には、長
期間増粘を起こさず、貯蔵安定性を良好にするために、
カルボキシル基を有する化合物を含有させることができ
る。カルボキシル基を有する化合物としては、例えば、
飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、脂肪族二塩基酸、芳香族二
塩基酸、脂肪族三塩基酸、芳香族三塩基酸等が挙げられ
る。
【0032】具体的には、例えば、ぎ酸、酢酸、クロロ
酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、プロピオン酸、
カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、トリデカン
酸、ミリスチン酸、ペンタデカン酸、パルミチン酸、ヘ
プタデカン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキジ
ン酸、パルミトオレイン酸、オレイン酸、エライジン
酸、リノレン酸、リノール酸、しゅう酸、マロン酸、メ
チルマロン酸、エチルマロン酸、マロン酸モノメチル、
マロン酸モノエチル、こはく酸、メチルこはく酸、アジ
ピン酸、メチルアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、
アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸、
フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリト
酸、クエン酸、サリチル酸、ピルビン酸、リンゴ酸等が
挙げられる。中でも、増粘を抑制する効果が高い点か
ら、しゅう酸、マロン酸、メチルマロン酸、エチルマロ
ン酸、クエン酸等が好ましく、しゅう酸、マロン酸、ク
エン酸等がより好ましい。これらは単独で又は2種類以
上組み合わせて使用される。カルボキシル基を有する化
合物の配合量は、(a)成分100重量部に対して、
0.01〜30重量部とすることが好ましい。この配合
量が、0.01重量部未満では、保存安定性の効果が低
くなる傾向があり、30重量部を超えると、感度が不充
分となる傾向がある。
酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、プロピオン酸、
カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、トリデカン
酸、ミリスチン酸、ペンタデカン酸、パルミチン酸、ヘ
プタデカン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキジ
ン酸、パルミトオレイン酸、オレイン酸、エライジン
酸、リノレン酸、リノール酸、しゅう酸、マロン酸、メ
チルマロン酸、エチルマロン酸、マロン酸モノメチル、
マロン酸モノエチル、こはく酸、メチルこはく酸、アジ
ピン酸、メチルアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、
アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸、
フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリト
酸、クエン酸、サリチル酸、ピルビン酸、リンゴ酸等が
挙げられる。中でも、増粘を抑制する効果が高い点か
ら、しゅう酸、マロン酸、メチルマロン酸、エチルマロ
ン酸、クエン酸等が好ましく、しゅう酸、マロン酸、ク
エン酸等がより好ましい。これらは単独で又は2種類以
上組み合わせて使用される。カルボキシル基を有する化
合物の配合量は、(a)成分100重量部に対して、
0.01〜30重量部とすることが好ましい。この配合
量が、0.01重量部未満では、保存安定性の効果が低
くなる傾向があり、30重量部を超えると、感度が不充
分となる傾向がある。
【0033】本発明における(A)蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物には、蛍
光体の分散を良好とするために、分散剤を添加すること
が好ましい。分散剤としては、無機分散剤(シリカゲル
系、ベントナイト系、カオリナイト系、タルク系、ヘク
トライト系、モンモリロナイト系、サポナイト系、バイ
デライト系等)、有機分散剤(脂肪族アマイド系、脂肪
族エステル系、酸化ポリエチレン系、硫酸エステル系ア
ニオン活性剤、ポリカルボン酸アミン塩系、ポリカルボ
ン酸系、ポリアマイド系、高分子ポリエーテル系、アク
リル共重合体系、特殊シリコン系等)等が挙げられる。
これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用する
ことができる。
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物には、蛍
光体の分散を良好とするために、分散剤を添加すること
が好ましい。分散剤としては、無機分散剤(シリカゲル
系、ベントナイト系、カオリナイト系、タルク系、ヘク
トライト系、モンモリロナイト系、サポナイト系、バイ
デライト系等)、有機分散剤(脂肪族アマイド系、脂肪
族エステル系、酸化ポリエチレン系、硫酸エステル系ア
ニオン活性剤、ポリカルボン酸アミン塩系、ポリカルボ
ン酸系、ポリアマイド系、高分子ポリエーテル系、アク
リル共重合体系、特殊シリコン系等)等が挙げられる。
これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用する
ことができる。
【0034】分散剤の使用量としては、特に制限はな
く、(a)成分100重量部に対して、0.01〜10
0重量部とすることが好ましい。この使用量が、0.0
1重量部未満では、添加効果が発現しない傾向があり、
100重量部を超えると、パターン形成精度(蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物からなるパターンを、現像
後、寸法的に正確に、所望の形状で得られる性質)が低
下する傾向がある。
く、(a)成分100重量部に対して、0.01〜10
0重量部とすることが好ましい。この使用量が、0.0
1重量部未満では、添加効果が発現しない傾向があり、
100重量部を超えると、パターン形成精度(蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物からなるパターンを、現像
後、寸法的に正確に、所望の形状で得られる性質)が低
下する傾向がある。
【0035】本発明における(A)蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物には、焼
成後、PDP用基板から蛍光体が剥離しないようにする
ために、結着剤を使用することが好ましい。結着剤とし
ては、例えば、低融点ガラス、金属アルコキシド、シラ
ンカップリング剤等が挙げられる。これらは単独で又は
2種類以上を組み合わせて使用される。結着剤の使用量
としては、特に制限はなく、(d)成分100重量部に
対して、0.01〜100重量部とすることが好まし
く、0.05〜50重量部とすることがより好ましく、
0.1〜30重量部とすることが特に好ましい。この使
用量が、0.01重量部未満では、蛍光体の結着効果が
発現しない傾向があり、100重量部を超えると、発光
効率が低下する傾向がある。
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物には、焼
成後、PDP用基板から蛍光体が剥離しないようにする
ために、結着剤を使用することが好ましい。結着剤とし
ては、例えば、低融点ガラス、金属アルコキシド、シラ
ンカップリング剤等が挙げられる。これらは単独で又は
2種類以上を組み合わせて使用される。結着剤の使用量
としては、特に制限はなく、(d)成分100重量部に
対して、0.01〜100重量部とすることが好まし
く、0.05〜50重量部とすることがより好ましく、
0.1〜30重量部とすることが特に好ましい。この使
用量が、0.01重量部未満では、蛍光体の結着効果が
発現しない傾向があり、100重量部を超えると、発光
効率が低下する傾向がある。
【0036】本発明における(A)蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物には、こ
れを感光性エレメントにした場合のフィルム性を良好な
ものとするために可塑剤を添加することができる。
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物には、こ
れを感光性エレメントにした場合のフィルム性を良好な
ものとするために可塑剤を添加することができる。
【0037】可塑剤としては、一般式(II)
【化3】 (式中、R5は水素原子、メチル基を示し、Y1は水素原
子、置換基を有していてもよい飽和の炭化水素基若しく
はポリアルキレングコール残基を示し、Y2は、水酸
基、置換基を有していてもよい飽和の炭化水素基若しく
はポリアルキレングリコール残基を示し、pは1〜20
の整数を示す)で表される化合物、ポリプロピレングリ
コール及びその誘導体、ポリエチレングリコール及びそ
の誘導体、ジオクチルフタレート、ジヘプチルフタレー
ト、ジブチルフタレート、トリクレジルフォスフェー
ト、クレジルジフェニルフォスフェート、ビフェニルジ
フェニルフォスフェート等が挙げられる。
子、置換基を有していてもよい飽和の炭化水素基若しく
はポリアルキレングコール残基を示し、Y2は、水酸
基、置換基を有していてもよい飽和の炭化水素基若しく
はポリアルキレングリコール残基を示し、pは1〜20
の整数を示す)で表される化合物、ポリプロピレングリ
コール及びその誘導体、ポリエチレングリコール及びそ
の誘導体、ジオクチルフタレート、ジヘプチルフタレー
ト、ジブチルフタレート、トリクレジルフォスフェー
ト、クレジルジフェニルフォスフェート、ビフェニルジ
フェニルフォスフェート等が挙げられる。
【0038】可塑剤の配合量は、(a)成分の総量が1
00重量部として、10〜90重量部とすることが好ま
しく、20〜80重量部とすることがより好ましく、3
0〜70重量部とすることが特に好ましい。この配合量
が、10重量部未満では、感光性エレメントにした場合
に、フィルム形成性が低下する等の傾向があり、90重
量部を超えると、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層を構成する感光性樹脂組成物の感度が不充分とな
る傾向がある。
00重量部として、10〜90重量部とすることが好ま
しく、20〜80重量部とすることがより好ましく、3
0〜70重量部とすることが特に好ましい。この配合量
が、10重量部未満では、感光性エレメントにした場合
に、フィルム形成性が低下する等の傾向があり、90重
量部を超えると、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層を構成する感光性樹脂組成物の感度が不充分とな
る傾向がある。
【0039】本発明の感光性エレメントは、支持体フィ
ルム上に、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
を有するものである。感光性エレメントの(A)蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層の支持体フィルムとして
は、化学的及び熱的に安定であり、また。可とう性の物
質で構成された、例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン
等が挙げられ、その中でも、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンが好ましく、ポリエチレンテレフタレ
ートがより好ましい。この支持体フィルムの厚さは、5
〜100μmとすることが好ましく、10〜80μmと
することがより好ましい。
ルム上に、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
を有するものである。感光性エレメントの(A)蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層の支持体フィルムとして
は、化学的及び熱的に安定であり、また。可とう性の物
質で構成された、例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン
等が挙げられ、その中でも、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンが好ましく、ポリエチレンテレフタレ
ートがより好ましい。この支持体フィルムの厚さは、5
〜100μmとすることが好ましく、10〜80μmと
することがより好ましい。
【0040】本発明における感光性エレメントは、
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成する
前記各成分を溶解又は分散可能な溶剤に、溶解又は混合
させることにより得られた前記の均一に分散した溶液を
支持体フィルム上に、塗布、乾燥することにより得るこ
とができる。本発明の(A)蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層を構成する前記各成分を溶解又は分散可能な
溶剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、N−メチ
ルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テトラメチルス
ルホン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノブチルエーテル、クロロホルム、
塩化メチレン、メチルアルコール、エチルアルコール等
があげられる。これらは単独で又は2種類以上を組み合
わせて使用される。
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成する
前記各成分を溶解又は分散可能な溶剤に、溶解又は混合
させることにより得られた前記の均一に分散した溶液を
支持体フィルム上に、塗布、乾燥することにより得るこ
とができる。本発明の(A)蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層を構成する前記各成分を溶解又は分散可能な
溶剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、N−メチ
ルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テトラメチルス
ルホン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノブチルエーテル、クロロホルム、
塩化メチレン、メチルアルコール、エチルアルコール等
があげられる。これらは単独で又は2種類以上を組み合
わせて使用される。
【0041】塗布方法としては、例えば、ドクターブレ
ードコーティング法、ミヤアバーコーティング法、ロー
ルコーティング法、スクリーンコーティング法、スピナ
ーコーティング法、インクジェットコーティング法、ス
プレーコーティング法、ディップコーティング法、グラ
ビアコーティング法、カーテンコーティング法等を用い
ることができる。乾燥方法としては、公知の乾燥方法を
用いて、乾燥することができ、乾燥温度は、60〜13
0℃とすることが好ましく、乾燥時間は、3分〜1時間
とすることが好ましい。感光性エレメントの(A)蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層の厚さは、特に制限は
ないが、10〜200μmとすることが好ましく、20
〜100μmとすることがより好ましく、30〜80μ
mとすることが特に好ましい。この厚さが、10μm未
満では、焼成後の蛍光体パターンが薄くなり、発光効率
が低下する傾向があり、200μmを超えると、焼成後
の蛍光体パターンが厚くなり、蛍光面の発光面積が縮小
して発光効率が低下する傾向がある。
ードコーティング法、ミヤアバーコーティング法、ロー
ルコーティング法、スクリーンコーティング法、スピナ
ーコーティング法、インクジェットコーティング法、ス
プレーコーティング法、ディップコーティング法、グラ
ビアコーティング法、カーテンコーティング法等を用い
ることができる。乾燥方法としては、公知の乾燥方法を
用いて、乾燥することができ、乾燥温度は、60〜13
0℃とすることが好ましく、乾燥時間は、3分〜1時間
とすることが好ましい。感光性エレメントの(A)蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層の厚さは、特に制限は
ないが、10〜200μmとすることが好ましく、20
〜100μmとすることがより好ましく、30〜80μ
mとすることが特に好ましい。この厚さが、10μm未
満では、焼成後の蛍光体パターンが薄くなり、発光効率
が低下する傾向があり、200μmを超えると、焼成後
の蛍光体パターンが厚くなり、蛍光面の発光面積が縮小
して発光効率が低下する傾向がある。
【0042】本発明における(B)蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物は、100℃での粘度が、1〜1×10
9Pa・secとすることが好ましく、2〜1×108Pa・secと
することがより好ましく、5〜1×107Pa・secとする
ことが特に好ましく、10〜1×106Pa・secとするこ
とが極めて好ましい。この100℃での粘度が1Pa・sec
未満では、室温での粘度が低くなりすぎて感光性エレメ
ントとした場合に、(B)蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層が流動により端部からしみ出す傾向にあり、フ
ィルム形成性が低下する傾向がある。また、1〜1×1
09Pa・secを超えると、後述する凹凸を有する基板の凹
部内面への(B)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
の形成性が低下する傾向がある。感光性エレメントの
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上には、
さらに剥離可能なカバーフィルムを積層することができ
る。カバーフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネー
ト等が挙げられ、支持体フィルムと(A)蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層との接着力よりも、カバーフィ
ルムと(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層との
接着力の方が小さいものであることが好ましい。このよ
うにして得られる感光性エレメントは、ロール状に巻い
て保管可能とすることができる。
光性樹脂組成物は、100℃での粘度が、1〜1×10
9Pa・secとすることが好ましく、2〜1×108Pa・secと
することがより好ましく、5〜1×107Pa・secとする
ことが特に好ましく、10〜1×106Pa・secとするこ
とが極めて好ましい。この100℃での粘度が1Pa・sec
未満では、室温での粘度が低くなりすぎて感光性エレメ
ントとした場合に、(B)蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層が流動により端部からしみ出す傾向にあり、フ
ィルム形成性が低下する傾向がある。また、1〜1×1
09Pa・secを超えると、後述する凹凸を有する基板の凹
部内面への(B)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
の形成性が低下する傾向がある。感光性エレメントの
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上には、
さらに剥離可能なカバーフィルムを積層することができ
る。カバーフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネー
ト等が挙げられ、支持体フィルムと(A)蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層との接着力よりも、カバーフィ
ルムと(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層との
接着力の方が小さいものであることが好ましい。このよ
うにして得られる感光性エレメントは、ロール状に巻い
て保管可能とすることができる。
【0043】また、本発明の感光性エレメントは、支持
体フィルム上に、(B)熱可塑性樹脂層を有し、その上
に(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を有する
ものであってもよい。ここで、支持体フィルムとして
は、前記した(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層を有する感光性エレメントに用いられる支持体フィル
ムと同様のものを使用することができる。
体フィルム上に、(B)熱可塑性樹脂層を有し、その上
に(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を有する
ものであってもよい。ここで、支持体フィルムとして
は、前記した(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層を有する感光性エレメントに用いられる支持体フィル
ムと同様のものを使用することができる。
【0044】本発明における(B)熱可塑性樹脂層を構
成する樹脂としては、加熱圧着時の温度で軟化するもの
であれば特に制限はなく、例えば、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポ
リアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、エ
チレンと酢酸ビニルの共重合体、エチレンとアクリル酸
エステルの共重合体、塩化ビニルと酢酸ビニルの共重合
体、スチレンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エ
ステルとの共重合体、ビニルトルエンとアクリル酸エス
テル又はメタクリル酸エステルとの共重合体、ポリビニ
ルアルコール系樹脂(ポリアクリル酸エステル又はポリ
メタクリル酸エステルの加水分解物、ポリ酢酸ビニルの
加水分解物、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体の加水
分解物、エチレンとアクリル酸エステルとの共重合体の
加水分解物、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体の加
水分解物、スチレンとアクリル酸エステル又はメタクリ
ル酸エステルとの共重合体の加水分解物、ビニルトルエ
ンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの
共重合体の加水分解物等)、カルボキシアルキルセルロ
ースの水溶性塩、水溶性セルロースエーテル類、カルボ
キシアルキルでん粉の水溶性塩、ポリビニルピロリド
ン、不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単
量体を共重合することにより得られるカルボキシル基を
有する樹脂などが挙げられる。
成する樹脂としては、加熱圧着時の温度で軟化するもの
であれば特に制限はなく、例えば、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポ
リアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、エ
チレンと酢酸ビニルの共重合体、エチレンとアクリル酸
エステルの共重合体、塩化ビニルと酢酸ビニルの共重合
体、スチレンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エ
ステルとの共重合体、ビニルトルエンとアクリル酸エス
テル又はメタクリル酸エステルとの共重合体、ポリビニ
ルアルコール系樹脂(ポリアクリル酸エステル又はポリ
メタクリル酸エステルの加水分解物、ポリ酢酸ビニルの
加水分解物、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体の加水
分解物、エチレンとアクリル酸エステルとの共重合体の
加水分解物、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体の加
水分解物、スチレンとアクリル酸エステル又はメタクリ
ル酸エステルとの共重合体の加水分解物、ビニルトルエ
ンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの
共重合体の加水分解物等)、カルボキシアルキルセルロ
ースの水溶性塩、水溶性セルロースエーテル類、カルボ
キシアルキルでん粉の水溶性塩、ポリビニルピロリド
ン、不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単
量体を共重合することにより得られるカルボキシル基を
有する樹脂などが挙げられる。
【0045】また、(B)熱可塑性樹脂層は、後述する
現像工程において、(B)熱可塑性樹脂層及び(A)蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層が、同一の現像液を
使用して現像できるものであることが、工程を少なくで
きる点から好ましい。同一の現像液で現像できるものと
しては、水又はアルカリ水溶液に可溶なものが挙げられ
る。
現像工程において、(B)熱可塑性樹脂層及び(A)蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層が、同一の現像液を
使用して現像できるものであることが、工程を少なくで
きる点から好ましい。同一の現像液で現像できるものと
しては、水又はアルカリ水溶液に可溶なものが挙げられ
る。
【0046】水又はアルカリ水溶液に可溶な(B)熱可
塑性樹脂層を構成する樹脂としては、例えば、ポリビニ
ルアルコール系樹脂(ポリアクリル酸エステル又はポリ
メタクリル酸エステルの加水分解物、ポリ酢酸ビニルの
加水分解物、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体の加水
分解物、エチレンとアクリル酸エステルとの共重合体の
加水分解物、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体の加
水分解物、スチレンとアクリル酸エステル又はメタクリ
ル酸エステルとの共重合体の加水分解物、ビニルトルエ
ンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの
共重合体の加水分解物等)、カルボキシアルキルセルロ
ースの水溶性塩、水溶性セルロースエーテル類、カルボ
キシアルキルでん粉の水溶性塩、ポリビニルピロリド
ン、不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単
量体を共重合することにより得られるカルボキシル基を
有する樹脂などが挙げられる。
塑性樹脂層を構成する樹脂としては、例えば、ポリビニ
ルアルコール系樹脂(ポリアクリル酸エステル又はポリ
メタクリル酸エステルの加水分解物、ポリ酢酸ビニルの
加水分解物、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体の加水
分解物、エチレンとアクリル酸エステルとの共重合体の
加水分解物、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体の加
水分解物、スチレンとアクリル酸エステル又はメタクリ
ル酸エステルとの共重合体の加水分解物、ビニルトルエ
ンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの
共重合体の加水分解物等)、カルボキシアルキルセルロ
ースの水溶性塩、水溶性セルロースエーテル類、カルボ
キシアルキルでん粉の水溶性塩、ポリビニルピロリド
ン、不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単
量体を共重合することにより得られるカルボキシル基を
有する樹脂などが挙げられる。
【0047】不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な
不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキ
シル基を有する樹脂としては、例えば、不飽和カルボン
酸(アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル
酸、イタコン酸等)と、アクリル酸メチル、メタクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、ア
クリル酸n−プロピル、メタクリル酸n−プロピル、ア
クリル酸iso−プロピル、メタクリル酸iso−プロピル、
アクリル酸n−ブチル、メタクリル酸n−ブチル、アク
リル酸iso−ブチル、メタアクリル酸iso−ブチル、アク
リル酸sec−ブチル、メタクリル酸sec−ブチル、アクリ
ル酸tert−ブチル、メタクリル酸tert−ブチル、アクリ
ル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキ
シル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メ
タクリル酸ヘプチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、
メタクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸オクチ
ル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタク
リル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシ
ル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アク
リル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシル、アク
リル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アク
リル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシル、アク
リル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、アクリル
酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロ
ペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シ
クロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル
酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アク
リル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フ
ェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエ
チル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸メトキ
シジエチレングリコール、メタクリル酸メトキシジエチ
レングリコール、アクリル酸メトキシジプロピレングリ
コール、メタクリル酸メトキシジプロピレングリコー
ル、アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、メタ
クリル酸メトキシトリエチレングリコール、アクリル酸
2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸2−ヒドロキシエ
チル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸
ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチ
ル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸ジ
メチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノプ
ロピル、アクリル酸2−クロロエチル、メタクリル酸2
−クロロエチル、アクリル酸2−フルオロエチル、メタ
クリル酸2−フルオロエチル、アクリル酸2−シアノエ
チル、メタクリル酸2−シアノエチル、スチレン、α−
メチルスチレン、ビニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビ
ニル、N−ビニルピロリドン、ブタジエン、イソプレ
ン、クロロプレン、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のビニル
単量体とを共重合して得られるビニル共重合体などを使
用することが好ましい。
不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキ
シル基を有する樹脂としては、例えば、不飽和カルボン
酸(アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル
酸、イタコン酸等)と、アクリル酸メチル、メタクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、ア
クリル酸n−プロピル、メタクリル酸n−プロピル、ア
クリル酸iso−プロピル、メタクリル酸iso−プロピル、
アクリル酸n−ブチル、メタクリル酸n−ブチル、アク
リル酸iso−ブチル、メタアクリル酸iso−ブチル、アク
リル酸sec−ブチル、メタクリル酸sec−ブチル、アクリ
ル酸tert−ブチル、メタクリル酸tert−ブチル、アクリ
ル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキ
シル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メ
タクリル酸ヘプチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、
メタクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸オクチ
ル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタク
リル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシ
ル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アク
リル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシル、アク
リル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アク
リル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシル、アク
リル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、アクリル
酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロ
ペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シ
クロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル
酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アク
リル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フ
ェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエ
チル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸メトキ
シジエチレングリコール、メタクリル酸メトキシジエチ
レングリコール、アクリル酸メトキシジプロピレングリ
コール、メタクリル酸メトキシジプロピレングリコー
ル、アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、メタ
クリル酸メトキシトリエチレングリコール、アクリル酸
2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸2−ヒドロキシエ
チル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸
ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチ
ル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸ジ
メチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノプ
ロピル、アクリル酸2−クロロエチル、メタクリル酸2
−クロロエチル、アクリル酸2−フルオロエチル、メタ
クリル酸2−フルオロエチル、アクリル酸2−シアノエ
チル、メタクリル酸2−シアノエチル、スチレン、α−
メチルスチレン、ビニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビ
ニル、N−ビニルピロリドン、ブタジエン、イソプレ
ン、クロロプレン、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のビニル
単量体とを共重合して得られるビニル共重合体などを使
用することが好ましい。
【0048】不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な
不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキ
シル基を有する樹脂は、重量平均分子量が、5,000
〜300,000とすることが好ましく、20,000
〜150,000とすることがより好ましい。この重量
平均分子量が、5,000未満では、感光性エレメント
とした場合にフィルム形成性及び可とう性が低下する傾
向があり、300,000を超えると、現像性(不要部
が現像により、容易に除去できる性質)が低下する傾向
がある。
不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキ
シル基を有する樹脂は、重量平均分子量が、5,000
〜300,000とすることが好ましく、20,000
〜150,000とすることがより好ましい。この重量
平均分子量が、5,000未満では、感光性エレメント
とした場合にフィルム形成性及び可とう性が低下する傾
向があり、300,000を超えると、現像性(不要部
が現像により、容易に除去できる性質)が低下する傾向
がある。
【0049】また、アルカリ水溶液に可溶な(B)熱可
塑性樹脂層として、公知の各種現像液により現像可能と
なるように、不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な
不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキ
シル基を有する樹脂のカルボキシル基含有率(酸価(mg
KOH/g)で規定できる)を適宜調整することができる。
例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等のアルカリ水
溶液を用いて現像する場合には、酸価が、90〜260
とすることが好ましい。この酸価が、90未満では、現
像が困難となる傾向があり、260を超えると、耐現像
液性(現像により除去されずに残りパターンとなる部分
が、現像液によって侵されない性質)が低下する傾向が
ある。また、水又はアルカリ水溶液と1種以上の有機溶
剤とからなる水系現像液を用いて現像する場合には、酸
価が、16〜260とすることが好ましい。この酸価
が、16未満では、現像が困難となる傾向があり、26
0を超えると、耐現像液性が低下する傾向がある。
塑性樹脂層として、公知の各種現像液により現像可能と
なるように、不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な
不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキ
シル基を有する樹脂のカルボキシル基含有率(酸価(mg
KOH/g)で規定できる)を適宜調整することができる。
例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等のアルカリ水
溶液を用いて現像する場合には、酸価が、90〜260
とすることが好ましい。この酸価が、90未満では、現
像が困難となる傾向があり、260を超えると、耐現像
液性(現像により除去されずに残りパターンとなる部分
が、現像液によって侵されない性質)が低下する傾向が
ある。また、水又はアルカリ水溶液と1種以上の有機溶
剤とからなる水系現像液を用いて現像する場合には、酸
価が、16〜260とすることが好ましい。この酸価
が、16未満では、現像が困難となる傾向があり、26
0を超えると、耐現像液性が低下する傾向がある。
【0050】また、(B)熱可塑性樹脂層のフィルム性
を良好なものとするために、上記した(B)熱可塑性樹
脂層を構成する樹脂中に、可塑剤を添加することができ
る。可塑剤としては、前記の(A)蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物に使用可
能な可塑剤の全てを用いることができる。可塑剤の配合
量は、(B)熱可塑性樹脂層を構成する樹脂の総量が1
00重量部として、10〜90重量部とすることが好ま
しく、20〜80重量部とすることがより好ましく、3
0〜70重量部とすることが特に好ましい。この配合量
が、10重量部未満では、感光性エレメントにした場合
に、フィルム形成性が低下する等の傾向があり、90重
量部を超えると、感光性エレメントにした場合に、
(A)熱可塑性樹脂層が流動によって端部からしみ出す
傾向がある。
を良好なものとするために、上記した(B)熱可塑性樹
脂層を構成する樹脂中に、可塑剤を添加することができ
る。可塑剤としては、前記の(A)蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物に使用可
能な可塑剤の全てを用いることができる。可塑剤の配合
量は、(B)熱可塑性樹脂層を構成する樹脂の総量が1
00重量部として、10〜90重量部とすることが好ま
しく、20〜80重量部とすることがより好ましく、3
0〜70重量部とすることが特に好ましい。この配合量
が、10重量部未満では、感光性エレメントにした場合
に、フィルム形成性が低下する等の傾向があり、90重
量部を超えると、感光性エレメントにした場合に、
(A)熱可塑性樹脂層が流動によって端部からしみ出す
傾向がある。
【0051】また、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を構成する感光性樹脂組成物中の(b)活性光
の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤の(B)
熱可塑性樹脂層へのマイグレーションを防止するため
に、(B)熱可塑性樹脂層を構成する樹脂中に、(A)
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成する感光性
樹脂組成物中の(b)活性光の照射により遊離ラジカル
を生成する光重合開始剤と同種、同量の活性光の照射に
より遊離ラジカルを生成する光開始剤を添加することも
できる。
組成物層を構成する感光性樹脂組成物中の(b)活性光
の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤の(B)
熱可塑性樹脂層へのマイグレーションを防止するため
に、(B)熱可塑性樹脂層を構成する樹脂中に、(A)
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成する感光性
樹脂組成物中の(b)活性光の照射により遊離ラジカル
を生成する光重合開始剤と同種、同量の活性光の照射に
より遊離ラジカルを生成する光開始剤を添加することも
できる。
【0052】本発明において用いられる(a)、
(b)、(c)、(d)成分を初めとする各種材料や化
合物、これらを混合した組成物が硫黄または硫黄を含む
化合物が含有している場合には、これらをイオン交換
膜、シリカ粉、アルミナ粉等を充填した分離カラムなど
を用いて精製(被精製物が固体の場合には、被精製物を
溶解する有機溶剤に溶解してから精製する)し、硫黄ま
たは硫黄を含む化合物を除去することもできる。
(b)、(c)、(d)成分を初めとする各種材料や化
合物、これらを混合した組成物が硫黄または硫黄を含む
化合物が含有している場合には、これらをイオン交換
膜、シリカ粉、アルミナ粉等を充填した分離カラムなど
を用いて精製(被精製物が固体の場合には、被精製物を
溶解する有機溶剤に溶解してから精製する)し、硫黄ま
たは硫黄を含む化合物を除去することもできる。
【0053】本発明における支持体フィルム上に(B)
熱可塑性樹脂層を設ける方法としては、前記(B)熱可
塑性樹脂層を構成する樹脂を溶解する溶剤に、溶解又は
混合させることにより、均一な溶液とし、前記した支持
体フィルム上に、ナイフコート法、ロールコート法、ス
プレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カ
ーテンコート法等の公知の塗布方法を用いて、塗布、乾
燥することにより形成することができる。
熱可塑性樹脂層を設ける方法としては、前記(B)熱可
塑性樹脂層を構成する樹脂を溶解する溶剤に、溶解又は
混合させることにより、均一な溶液とし、前記した支持
体フィルム上に、ナイフコート法、ロールコート法、ス
プレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カ
ーテンコート法等の公知の塗布方法を用いて、塗布、乾
燥することにより形成することができる。
【0054】(B)熱可塑性樹脂層を構成する樹脂を溶
解する溶剤としては、例えば、水、トルエン、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メ
チルセロソルブ、エチルセロソルブ、γ−ブチルラクト
ン、N−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テ
トラメチルスルホン、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ク
ロロホルム、塩化メチレン、メチルアルコール、エチル
アルコール等が挙げられる。これらは単独で又は2種類
以上を組み合わせて使用される。本発明における(B)
熱可塑性樹脂層の厚さは、特に制限はないが、PDP用
基板の空間への埋め込み性等の点から、10〜200μ
mとすることが好ましく、20〜100μmとすること
がより好ましい。
解する溶剤としては、例えば、水、トルエン、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メ
チルセロソルブ、エチルセロソルブ、γ−ブチルラクト
ン、N−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テ
トラメチルスルホン、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ク
ロロホルム、塩化メチレン、メチルアルコール、エチル
アルコール等が挙げられる。これらは単独で又は2種類
以上を組み合わせて使用される。本発明における(B)
熱可塑性樹脂層の厚さは、特に制限はないが、PDP用
基板の空間への埋め込み性等の点から、10〜200μ
mとすることが好ましく、20〜100μmとすること
がより好ましい。
【0055】本発明における支持体フィルム上に、
(B)熱可塑性樹脂層を有し、その上に(A)蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層を有する感光性エレメント
は、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成
する前記各成分を溶解又は分散可能な溶剤に、溶解又は
混合させることにより、均一に分散した溶液とし、前記
で設けた(B)熱可塑性樹脂層の上に、塗布、乾燥する
ことにより得ることができる。(A)蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層を構成する前記各成分を溶解又は分
散可能な溶剤に、溶解又は混合させることにより、均一
に分散した溶液とし、前記で設けた(B)熱可塑性樹脂
層の上に、塗布、乾燥する方法は、前記した支持体フィ
ルム上に(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を
有する感光性エレメントを得る方法と同様の方法を用い
ることができる。
(B)熱可塑性樹脂層を有し、その上に(A)蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層を有する感光性エレメント
は、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成
する前記各成分を溶解又は分散可能な溶剤に、溶解又は
混合させることにより、均一に分散した溶液とし、前記
で設けた(B)熱可塑性樹脂層の上に、塗布、乾燥する
ことにより得ることができる。(A)蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層を構成する前記各成分を溶解又は分
散可能な溶剤に、溶解又は混合させることにより、均一
に分散した溶液とし、前記で設けた(B)熱可塑性樹脂
層の上に、塗布、乾燥する方法は、前記した支持体フィ
ルム上に(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を
有する感光性エレメントを得る方法と同様の方法を用い
ることができる。
【0056】本発明における(A)蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層の厚さは、特に制限はないが、10〜
100μmとすることが好ましく、20〜80μmとす
ることがより好ましい。この厚さが、10μm未満で
は、焼成後の蛍光体パターンが薄くなり、発光効率が低
下する傾向があり、100μmを超えると、焼成後の蛍
光体パターンが厚くなり、蛍光面の発光面積が縮小して
発光効率が低下する傾向がある。
光性樹脂組成物層の厚さは、特に制限はないが、10〜
100μmとすることが好ましく、20〜80μmとす
ることがより好ましい。この厚さが、10μm未満で
は、焼成後の蛍光体パターンが薄くなり、発光効率が低
下する傾向があり、100μmを超えると、焼成後の蛍
光体パターンが厚くなり、蛍光面の発光面積が縮小して
発光効率が低下する傾向がある。
【0057】本発明における(B)蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層の上には、さらに剥離可能なカバーフ
ィルムを積層することができる。カバーフィルムとして
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリカーボネート等が挙げられ、支持体フ
ィルムと(B)熱可塑性樹脂層との接着力よりも、カバ
ーフィルムと(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層との接着力の方が小さいものであることが好ましい。
また、本発明の感光性エレメントは、(A)蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層を構成する前記各成分を溶解
又は分散可能な前記溶剤に、溶解又は混合させることに
より、均一に分散した溶液とし、前記支持体フィルム上
に、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート
法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート
法等の公知の塗布方法を用いて、塗布、乾燥することに
より形成した後、この(A)蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層と前記支持体フィルム上に設けた(B)熱可
塑性樹脂層が接するように張り合わせることにより得る
こともできる。このようにして得られる本発明の感光性
エレメントは、ロール状に巻いて保管可能とすることが
できる。
光性樹脂組成物層の上には、さらに剥離可能なカバーフ
ィルムを積層することができる。カバーフィルムとして
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリカーボネート等が挙げられ、支持体フ
ィルムと(B)熱可塑性樹脂層との接着力よりも、カバ
ーフィルムと(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層との接着力の方が小さいものであることが好ましい。
また、本発明の感光性エレメントは、(A)蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層を構成する前記各成分を溶解
又は分散可能な前記溶剤に、溶解又は混合させることに
より、均一に分散した溶液とし、前記支持体フィルム上
に、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート
法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート
法等の公知の塗布方法を用いて、塗布、乾燥することに
より形成した後、この(A)蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層と前記支持体フィルム上に設けた(B)熱可
塑性樹脂層が接するように張り合わせることにより得る
こともできる。このようにして得られる本発明の感光性
エレメントは、ロール状に巻いて保管可能とすることが
できる。
【0058】本発明の蛍光体パターンの製造法は、
(I)バリアリブが形成されたプラズマディスプレイパ
ネル用基板の凹凸表面に、(A)前記感光性樹脂組成物
からなる感光性樹脂組成物層を形成する工程、(II)感
光性樹脂組成物層に活性光線を像的に照射する工程、
(III)現像により感光性樹脂組成物層を選択的に除去
してパターンを形成する工程及び(IV)前記パターンか
ら焼成により不要分を除去して蛍光体パターンを形成す
る工程の各工程を含む。
(I)バリアリブが形成されたプラズマディスプレイパ
ネル用基板の凹凸表面に、(A)前記感光性樹脂組成物
からなる感光性樹脂組成物層を形成する工程、(II)感
光性樹脂組成物層に活性光線を像的に照射する工程、
(III)現像により感光性樹脂組成物層を選択的に除去
してパターンを形成する工程及び(IV)前記パターンか
ら焼成により不要分を除去して蛍光体パターンを形成す
る工程の各工程を含む。
【0059】以下、本発明の蛍光体パターンの製造法の
各工程について、図3、図4及び図5を用いて詳述す
る。なお、図3、図4及び図5は、本発明の蛍光体パタ
ーンの製造法の各工程を示した模式図である。
各工程について、図3、図4及び図5を用いて詳述す
る。なお、図3、図4及び図5は、本発明の蛍光体パタ
ーンの製造法の各工程を示した模式図である。
【0060】〔(I)バリアリブが形成されたプラズマ
ディスプレイパネル用基板の凹凸表面に、(A)蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層を形成する工程〕本発明
におけるPDP用基板としては、例えば、透明な接着の
ための表面処理を施していてもよい、ガラス板、合成樹
脂板等の基板に、電極及びバリアリブが形成されたもの
などが挙げられる。バリアリブの形成には、特に制限な
く、公知の材料を使用できるが、例えば、シリカ、熱硬
化性樹脂、低融点ガラス(酸化鉛等)、溶剤などを含む
リブ材を用いることができる。また、PDP用基板に
は、電極及びバリアリブの他に、必要に応じて、誘電
膜、絶縁膜、補助電極、抵抗体等が形成されていてもよ
い。これらのものを、基板へ形成する方法としては、特
に制限はなく、例えば、基板に、蒸着、スパッタリン
グ、メッキ、塗布、印刷等の方法で電極を形成すること
ができ、印刷法、サンドブラスト法、埋め込み法等の方
法でバリアリブを形成することができる。
ディスプレイパネル用基板の凹凸表面に、(A)蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層を形成する工程〕本発明
におけるPDP用基板としては、例えば、透明な接着の
ための表面処理を施していてもよい、ガラス板、合成樹
脂板等の基板に、電極及びバリアリブが形成されたもの
などが挙げられる。バリアリブの形成には、特に制限な
く、公知の材料を使用できるが、例えば、シリカ、熱硬
化性樹脂、低融点ガラス(酸化鉛等)、溶剤などを含む
リブ材を用いることができる。また、PDP用基板に
は、電極及びバリアリブの他に、必要に応じて、誘電
膜、絶縁膜、補助電極、抵抗体等が形成されていてもよ
い。これらのものを、基板へ形成する方法としては、特
に制限はなく、例えば、基板に、蒸着、スパッタリン
グ、メッキ、塗布、印刷等の方法で電極を形成すること
ができ、印刷法、サンドブラスト法、埋め込み法等の方
法でバリアリブを形成することができる。
【0061】バリアリブは、通常、高さが20〜500
μm、幅が20〜200μmとされる。バリアリブで囲
まれた放電空間の形状には、特に制限はなく、格子状、
ストライプ状、ハニカム状、3角形状、楕円形状等が可
能であるが、通常、図1及び図2等に示すような、格子
状又はストライプ状の放電空間が形成される。図1及び
図2において、基板1上にはバリアリブ2が形成されて
おり、図1では格子状放電空間3が、図2ではストライ
プ状放電空間4が形成されている。放電空間の大きさ
は、PDPの大きさと解像度によって決められ、通常、
図1のような格子状放電空間であれば、縦及び横の長さ
は、50μm〜1mmとなり、図2のようなストライプ状
放電空間であれば、間隔は、30μm〜1mmとなる。
μm、幅が20〜200μmとされる。バリアリブで囲
まれた放電空間の形状には、特に制限はなく、格子状、
ストライプ状、ハニカム状、3角形状、楕円形状等が可
能であるが、通常、図1及び図2等に示すような、格子
状又はストライプ状の放電空間が形成される。図1及び
図2において、基板1上にはバリアリブ2が形成されて
おり、図1では格子状放電空間3が、図2ではストライ
プ状放電空間4が形成されている。放電空間の大きさ
は、PDPの大きさと解像度によって決められ、通常、
図1のような格子状放電空間であれば、縦及び横の長さ
は、50μm〜1mmとなり、図2のようなストライプ状
放電空間であれば、間隔は、30μm〜1mmとなる。
【0062】バリアリブが形成された基板上に、(A)
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を形成させる方法
としては、例えば、これを構成する前記各成分を溶解又
は分散可能な溶剤に、溶解又は混合させることにより、
均一に分散した溶液とし、前記基板上に、塗布、乾燥す
る方法が挙げられる。前記各成分を溶解又は分散可能な
溶剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、N−メチ
ルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テトラメチルス
ルホン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノブチルエーテル、クロロホルム、
塩化メチレン、メチルアルコール、エチルアルコール等
が挙げられる。こられは単独で又は2種類以上を組み合
わせて使用される。
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を形成させる方法
としては、例えば、これを構成する前記各成分を溶解又
は分散可能な溶剤に、溶解又は混合させることにより、
均一に分散した溶液とし、前記基板上に、塗布、乾燥す
る方法が挙げられる。前記各成分を溶解又は分散可能な
溶剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、N−メチ
ルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テトラメチルス
ルホン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノブチルエーテル、クロロホルム、
塩化メチレン、メチルアルコール、エチルアルコール等
が挙げられる。こられは単独で又は2種類以上を組み合
わせて使用される。
【0063】塗布方法としては、例えば、ドクターブレ
ードコーテイング法、ミヤアバーコーティング法、ロー
ルコーティング法、スクリーンコーティング法、スピナ
ーコーティング法、インクジェットコーティング法、ス
プレーコーティング法、デイップコーティング法、グラ
ビアコーティング法、カーテンコーティング法等を用い
ることができる。乾燥方法としては、公知の乾燥方法を
用いて、乾燥することができ、乾燥温度は、40〜13
0℃とすることが好ましく、また、乾燥時間は10〜9
0分間とすることが好ましい。
ードコーテイング法、ミヤアバーコーティング法、ロー
ルコーティング法、スクリーンコーティング法、スピナ
ーコーティング法、インクジェットコーティング法、ス
プレーコーティング法、デイップコーティング法、グラ
ビアコーティング法、カーテンコーティング法等を用い
ることができる。乾燥方法としては、公知の乾燥方法を
用いて、乾燥することができ、乾燥温度は、40〜13
0℃とすることが好ましく、また、乾燥時間は10〜9
0分間とすることが好ましい。
【0064】また、バリアリブ2が形成されたPDP用
基板1上に、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層5を形成させる方法としては、例えば、感光性エレメ
ントを用いる方法が挙げられる。感光性エレメントを用
いる方法とは、バリアリブが形成された基板上に、感光
性エレメントの(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層の上部に(B)熱可塑性樹脂層が配置された状態
で、(B)層を加熱圧着する方法などが挙げられる(図
3の(I)〜(III)参照)。感光性エレメントを用い
る場合は、感光性エレメントにカバーフィルムが存在し
ているときは、そのカバーフィルムを除去後、PDP用
基板のバリアリブを形成した面に、感光性エレメントの
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5が接する
ように、載せただけでもよく、圧着ロール等で加圧させ
てもよく、減圧下において積層することもできる。
基板1上に、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層5を形成させる方法としては、例えば、感光性エレメ
ントを用いる方法が挙げられる。感光性エレメントを用
いる方法とは、バリアリブが形成された基板上に、感光
性エレメントの(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層の上部に(B)熱可塑性樹脂層が配置された状態
で、(B)層を加熱圧着する方法などが挙げられる(図
3の(I)〜(III)参照)。感光性エレメントを用い
る場合は、感光性エレメントにカバーフィルムが存在し
ているときは、そのカバーフィルムを除去後、PDP用
基板のバリアリブを形成した面に、感光性エレメントの
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5が接する
ように、載せただけでもよく、圧着ロール等で加圧させ
てもよく、減圧下において積層することもできる。
【0065】加圧する場合の圧着圧力は、線圧で50〜
1×105N/mとすることが好ましく、2.5×102〜
5×104N/mとすることがより好ましく、5×102〜
4×104N/mとすることが特に好ましい。この圧着圧力
が、50N/m未満では、(A)蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層5のPDP基板の空間への埋め込み性が低
下する傾向があり、1×105N/mを超えると、PDP用
基板のバリアリブが破壊される傾向がある。また、
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5の空間へ
の埋め込み性をさらに向上させる点から、上記圧着ロー
ルの表面が、ゴム、プラスチック等の柔軟性に富んだ材
質ものを使用することもできる。なお、柔軟性に富んだ
材質の層の厚さは、200〜400μmとすることが好
ましい。
1×105N/mとすることが好ましく、2.5×102〜
5×104N/mとすることがより好ましく、5×102〜
4×104N/mとすることが特に好ましい。この圧着圧力
が、50N/m未満では、(A)蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層5のPDP基板の空間への埋め込み性が低
下する傾向があり、1×105N/mを超えると、PDP用
基板のバリアリブが破壊される傾向がある。また、
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5の空間へ
の埋め込み性をさらに向上させる点から、上記圧着ロー
ルの表面が、ゴム、プラスチック等の柔軟性に富んだ材
質ものを使用することもできる。なお、柔軟性に富んだ
材質の層の厚さは、200〜400μmとすることが好
ましい。
【0066】また、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層5の空間への埋め込み性をさらに向上させる点
から、加熱ロール等により感光性エレメントを加熱しな
がら、PDP用基板のバリアリブを形成した面に圧着し
て積層することもできる。加熱圧着時の加熱温度は、1
0〜130℃とすることが好ましく、20〜120℃と
することがより好ましく、30〜110℃とすることが
特に好ましい。この加熱温度が、10℃未満では、
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5が、PD
P基板上に充分に密着できない傾向があり、130℃を
超えると、(A)蛍光体を有する感光性樹脂組成物層5
が熱硬化する傾向がある。
組成物層5の空間への埋め込み性をさらに向上させる点
から、加熱ロール等により感光性エレメントを加熱しな
がら、PDP用基板のバリアリブを形成した面に圧着し
て積層することもできる。加熱圧着時の加熱温度は、1
0〜130℃とすることが好ましく、20〜120℃と
することがより好ましく、30〜110℃とすることが
特に好ましい。この加熱温度が、10℃未満では、
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5が、PD
P基板上に充分に密着できない傾向があり、130℃を
超えると、(A)蛍光体を有する感光性樹脂組成物層5
が熱硬化する傾向がある。
【0067】また、加熱圧着時の圧着圧力は、線圧で5
0〜1×105N/mとすることが好ましく、2.5×10
2〜5×104N/mとすることがより好ましく、5×102
〜4×104N/mとすることが特に好ましい。この圧着圧
力が、50N/m未満では、(A)蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層5のPDP基板の空間への埋め込み性が
低下する傾向があり、1×105N/mを超えると、PDP
用基板のバリアリブが破壊される傾向がある。感光性エ
レメントを前記のように加熱すれば、バリアリブを形成
したPDP用基板を予熱処理することは必要ではない
が、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5の空
間への埋め込み性をさらに向上させる点から、前記PD
P用基板の予熱処理を行うことが好ましい。
0〜1×105N/mとすることが好ましく、2.5×10
2〜5×104N/mとすることがより好ましく、5×102
〜4×104N/mとすることが特に好ましい。この圧着圧
力が、50N/m未満では、(A)蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層5のPDP基板の空間への埋め込み性が
低下する傾向があり、1×105N/mを超えると、PDP
用基板のバリアリブが破壊される傾向がある。感光性エ
レメントを前記のように加熱すれば、バリアリブを形成
したPDP用基板を予熱処理することは必要ではない
が、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5の空
間への埋め込み性をさらに向上させる点から、前記PD
P用基板の予熱処理を行うことが好ましい。
【0068】さらに、同様の目的で、5×104Pa以下
の減圧下で、上記した圧着及び加熱圧着の操作を行うこ
ともできる。また、このように積層が完了した後、30
〜150℃の範囲で、1〜120分間、加熱することも
できる。この際、支持体フィルムを必要に応じて除去す
ることもできる。
の減圧下で、上記した圧着及び加熱圧着の操作を行うこ
ともできる。また、このように積層が完了した後、30
〜150℃の範囲で、1〜120分間、加熱することも
できる。この際、支持体フィルムを必要に応じて除去す
ることもできる。
【0069】(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層5の上部に、(B)熱可塑性樹脂層6を配置し、加熱
圧着しながら(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層5及び(B)熱可塑性樹脂層6を積層させる様子を図
3の(II)及び(III)に示した。図3(II)におい
て、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5の上
部に、(B)熱可塑性樹脂層6を配置し、加熱圧着させ
る方法としては、例えば、図3(I)の状態の(A)蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層5の上に、支持体フ
ィルムが存在している場合には、支持体フィルムを除去
後、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5の上
部に、(B)熱可塑性樹脂層6(カバーフィルムが存在
しているときは、そのカバーフィルムを除去した後)を
配置し、加熱ロール7等により加熱圧着する方法などが
挙げられる。
層5の上部に、(B)熱可塑性樹脂層6を配置し、加熱
圧着しながら(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層5及び(B)熱可塑性樹脂層6を積層させる様子を図
3の(II)及び(III)に示した。図3(II)におい
て、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5の上
部に、(B)熱可塑性樹脂層6を配置し、加熱圧着させ
る方法としては、例えば、図3(I)の状態の(A)蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層5の上に、支持体フ
ィルムが存在している場合には、支持体フィルムを除去
後、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5の上
部に、(B)熱可塑性樹脂層6(カバーフィルムが存在
しているときは、そのカバーフィルムを除去した後)を
配置し、加熱ロール7等により加熱圧着する方法などが
挙げられる。
【0070】加熱圧着時の加熱温度は、10〜130℃
とすることが好ましく、20〜120℃とすることがよ
り好ましく、30〜110℃とすることが特に好まし
い。この加熱温度が、10℃未満では、(A)蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層5のPDP基板の空間への
埋め込み性が低下する傾向があり、130℃を超える
と、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5が熱
硬化する傾向がある。
とすることが好ましく、20〜120℃とすることがよ
り好ましく、30〜110℃とすることが特に好まし
い。この加熱温度が、10℃未満では、(A)蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層5のPDP基板の空間への
埋め込み性が低下する傾向があり、130℃を超える
と、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5が熱
硬化する傾向がある。
【0071】また、加熱圧着時の圧着圧力は、線圧で5
0〜1×105N/mとすることが好ましく、2.5×10
2〜5×104N/mとすることがより好ましく、5×102
〜4×104N/mとすることが特に好ましい。この圧着圧
力が、50N/m未満では、(A)蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層5のPDP基板の空間への埋め込み性が
低下する傾向があり、1×105N/mを超えると、PDP
用基板のバリアリブが破壊される傾向がある。(B)熱
可塑性樹脂層6を前記のように加熱すれば、(A)蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層5を積層したPDP用
基板を予熱処理することは必要ではないが、(A)蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層5の空間への埋め込み
性をさらに向上させる点から、(A)蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層5を積層したPDP用基板を予熱処
理することが好ましい。この時の予熱温度は、30〜1
30℃とすることが好ましく、また、予熱時間は、0.
5〜20分間とすることが好ましい。
0〜1×105N/mとすることが好ましく、2.5×10
2〜5×104N/mとすることがより好ましく、5×102
〜4×104N/mとすることが特に好ましい。この圧着圧
力が、50N/m未満では、(A)蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層5のPDP基板の空間への埋め込み性が
低下する傾向があり、1×105N/mを超えると、PDP
用基板のバリアリブが破壊される傾向がある。(B)熱
可塑性樹脂層6を前記のように加熱すれば、(A)蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層5を積層したPDP用
基板を予熱処理することは必要ではないが、(A)蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層5の空間への埋め込み
性をさらに向上させる点から、(A)蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層5を積層したPDP用基板を予熱処
理することが好ましい。この時の予熱温度は、30〜1
30℃とすることが好ましく、また、予熱時間は、0.
5〜20分間とすることが好ましい。
【0072】また、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層5の空間への埋め込み性をさらに向上させる点
から、上記圧着ロールの表面が、ゴム、プラスチック等
の柔軟性に富んだ材質のものを使用することもできる。
なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、200〜40
0μmとすることが好ましい。さらに、同様の目的で、
5×104Pa以下の減圧下で、上記した圧着及び加熱圧
着の操作を行うこともできる。また、積層が完了した
後、30〜150℃の範囲で、1〜120分間加熱する
こともできる。この時、(B)熱可塑性樹脂層6の上に
支持体フィルムが存在する場合には、その支持体フィル
ムを必要に応じて除去してもよい。このようにして、
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5をPDP
用基板の空間に均一に形成することができる。
組成物層5の空間への埋め込み性をさらに向上させる点
から、上記圧着ロールの表面が、ゴム、プラスチック等
の柔軟性に富んだ材質のものを使用することもできる。
なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、200〜40
0μmとすることが好ましい。さらに、同様の目的で、
5×104Pa以下の減圧下で、上記した圧着及び加熱圧
着の操作を行うこともできる。また、積層が完了した
後、30〜150℃の範囲で、1〜120分間加熱する
こともできる。この時、(B)熱可塑性樹脂層6の上に
支持体フィルムが存在する場合には、その支持体フィル
ムを必要に応じて除去してもよい。このようにして、
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5をPDP
用基板の空間に均一に形成することができる。
【0073】また、バリアリブ2が形成された基板1上
に、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5を形
成する工程において、(A)蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層5と(B)熱可塑性樹脂層6とを、2層同時
に加熱圧着しながら積層させることもできる(図5参
照)。2層同時に加熱圧着させる時の加熱圧着条件とし
ては、前記(B)熱可塑性樹脂層6を加熱圧着させる時
の条件を用いることができる。また、例えば、支持体フ
ィルム上に、(B)熱可塑性樹脂層を有し、その上に
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を有する感
光性エレメントを用いることもできる。
に、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5を形
成する工程において、(A)蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層5と(B)熱可塑性樹脂層6とを、2層同時
に加熱圧着しながら積層させることもできる(図5参
照)。2層同時に加熱圧着させる時の加熱圧着条件とし
ては、前記(B)熱可塑性樹脂層6を加熱圧着させる時
の条件を用いることができる。また、例えば、支持体フ
ィルム上に、(B)熱可塑性樹脂層を有し、その上に
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を有する感
光性エレメントを用いることもできる。
【0074】バリアリブ2が形成されたプラズマディス
プレイパネル用基板(PDP用基板)1上に、(A)熱
可塑性樹脂層3及び(B)蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層4を含む感光性エレメントを、加熱ロール5を
用いて積層させた状態を図4(I)に示した。
プレイパネル用基板(PDP用基板)1上に、(A)熱
可塑性樹脂層3及び(B)蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層4を含む感光性エレメントを、加熱ロール5を
用いて積層させた状態を図4(I)に示した。
【0075】図4(I)の工程において、バリアリブ2
が形成されたPDP用基板1上に、(B)熱可塑性樹脂
層6及び(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層4
を含む本発明の感光性エレメントを積層させる方法とし
ては、例えば、感光性エレメントにカバーフィルムが存
在しているときは、そのカバーフィルムを除去後、PD
P用基板のバリアリブを形成した面に、(A)蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層5が接するように、加熱ロ
ール7で加熱圧着させること等により積層することがで
きる。加熱圧着時の加熱温度は、10〜130℃とする
ことが好ましく、20〜120℃とすることがより好ま
しく、30〜110℃とすることが特に好ましい。この
加熱温度が、10℃未満では、(A)蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層5のPDP基板の空間への埋め込み
性が低下する傾向があり、130℃を超えると、(A)
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5が熱硬化する傾
向がある。
が形成されたPDP用基板1上に、(B)熱可塑性樹脂
層6及び(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層4
を含む本発明の感光性エレメントを積層させる方法とし
ては、例えば、感光性エレメントにカバーフィルムが存
在しているときは、そのカバーフィルムを除去後、PD
P用基板のバリアリブを形成した面に、(A)蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層5が接するように、加熱ロ
ール7で加熱圧着させること等により積層することがで
きる。加熱圧着時の加熱温度は、10〜130℃とする
ことが好ましく、20〜120℃とすることがより好ま
しく、30〜110℃とすることが特に好ましい。この
加熱温度が、10℃未満では、(A)蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層5のPDP基板の空間への埋め込み
性が低下する傾向があり、130℃を超えると、(A)
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5が熱硬化する傾
向がある。
【0076】また、加熱圧着時の圧着圧力は、線圧で5
0〜1×105N/mとすることが好ましく、2.5×10
2〜5×104N/mとすることがより好ましく、5×102
〜4×104N/mとすることが特に好ましい。この圧着圧
力が、50N/m未満では、(A)蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層5のPDP基板の空間への埋め込み性が
低下する傾向があり、1×105N/mを超えると、PDP
用基板のバリアリブが破壊される傾向がある。
0〜1×105N/mとすることが好ましく、2.5×10
2〜5×104N/mとすることがより好ましく、5×102
〜4×104N/mとすることが特に好ましい。この圧着圧
力が、50N/m未満では、(A)蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層5のPDP基板の空間への埋め込み性が
低下する傾向があり、1×105N/mを超えると、PDP
用基板のバリアリブが破壊される傾向がある。
【0077】(B)熱可塑性樹脂層6及び(A)蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層4を含む本発明の感光性
エレメントを前記のように加熱すれば、PDP用基板を
予熱処理することは必要ではないが、(A)蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層5の空間への埋め込み性をさ
らに向上させる点から、PDP用基板を予熱処理するこ
とが好ましい。この時の予熱温度は、30〜130℃と
することが好ましく、また、予熱時間は、0.5〜20
分間とすることが好ましい。また、(A)蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層5の空間への埋め込み性をさら
に向上させる点から、上記圧着ロールの表面が、ゴム、
プラスチック等の柔軟性に富んだ材質のものを使用する
こともできる。なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さ
は、200〜400μmとすることが好ましい。
を含有する感光性樹脂組成物層4を含む本発明の感光性
エレメントを前記のように加熱すれば、PDP用基板を
予熱処理することは必要ではないが、(A)蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層5の空間への埋め込み性をさ
らに向上させる点から、PDP用基板を予熱処理するこ
とが好ましい。この時の予熱温度は、30〜130℃と
することが好ましく、また、予熱時間は、0.5〜20
分間とすることが好ましい。また、(A)蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層5の空間への埋め込み性をさら
に向上させる点から、上記圧着ロールの表面が、ゴム、
プラスチック等の柔軟性に富んだ材質のものを使用する
こともできる。なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さ
は、200〜400μmとすることが好ましい。
【0078】さらに、同様の目的で、5×104Pa以下
の減圧下で、上記した圧着及び加熱圧着の操作を行うこ
ともできる。また、積層が完了した後、30〜150℃
の範囲で、1〜120分間加熱することもできる。この
時、(B)熱可塑性樹脂層6の上に支持体フィルムが存
在する場合には、そその支持体フィルムを必要に応じて
除去してもよい。このようにして、(A)蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層5をPDP用基板の空間に均一
に形成することができる。また、前記した加熱圧着時の
加熱条件、圧着圧力条件及びPDP用基板の予備加熱条
件や、(B)熱可塑性樹脂層6の膜厚などの各条件の組
み合わせを変えることにより、図6に示すような状態に
積層することもできる。なお、図6は、本発明の蛍光体
パターンの製造法における、(I)工程終了後の一例で
ある。
の減圧下で、上記した圧着及び加熱圧着の操作を行うこ
ともできる。また、積層が完了した後、30〜150℃
の範囲で、1〜120分間加熱することもできる。この
時、(B)熱可塑性樹脂層6の上に支持体フィルムが存
在する場合には、そその支持体フィルムを必要に応じて
除去してもよい。このようにして、(A)蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層5をPDP用基板の空間に均一
に形成することができる。また、前記した加熱圧着時の
加熱条件、圧着圧力条件及びPDP用基板の予備加熱条
件や、(B)熱可塑性樹脂層6の膜厚などの各条件の組
み合わせを変えることにより、図6に示すような状態に
積層することもできる。なお、図6は、本発明の蛍光体
パターンの製造法における、(I)工程終了後の一例で
ある。
【0079】なお、感光性エレメントを積層させる前の
PDP用基板作製時において、加熱により、PDP用基
板の全体又は部分的な収縮が発生する場合と、PDP用
基板の収縮がほとんど発生しない場合があり、PDP用
基板の全体又は部分的な収縮が発生する場合において
は、後述する(II)活性光線を像的に照射する工程にお
いての位置合わせ精度の裕度を大きくする点から、図3
(III)に示すように凸部の上部に感光性樹脂組成物層
4がほとんど残存しないように凹部内面に積層させるこ
とが好ましく、また、PDP用基板の収縮がほとんど発
生しない場合においては、図6に示すように凸部の上部
に感光性樹脂組成物5が残存する状態で積層させてもよ
い。
PDP用基板作製時において、加熱により、PDP用基
板の全体又は部分的な収縮が発生する場合と、PDP用
基板の収縮がほとんど発生しない場合があり、PDP用
基板の全体又は部分的な収縮が発生する場合において
は、後述する(II)活性光線を像的に照射する工程にお
いての位置合わせ精度の裕度を大きくする点から、図3
(III)に示すように凸部の上部に感光性樹脂組成物層
4がほとんど残存しないように凹部内面に積層させるこ
とが好ましく、また、PDP用基板の収縮がほとんど発
生しない場合においては、図6に示すように凸部の上部
に感光性樹脂組成物5が残存する状態で積層させてもよ
い。
【0080】〔(II)感光性樹脂組成物層に活性光線を
像的に照射する工程〕活性光線7を像的に照射する状態
の一例を図3(IV)に示した。図3(IV)の工程におい
て、活性光線9を像的に照射する方法としては、図3
(III)の状態の(B)熱可塑性樹脂層6の上部に、ネ
ガフィルム、ポジフィルム等のフォトマスク6を介し
て、活性光線7を像的に照射することができる。この
時、(B)熱可塑性樹脂層6の上に支持体フィルムが存
在する場合は、その支持体フィルムを積層したまま活性
光線9を像的に照射してもよく、また、支持体フィルム
を除去した後に活性光線9を像的に照射してもよい。な
お、この時、(B)熱可塑性樹脂層6が、前記した感光
性樹脂組成物である場合には、(B)熱可塑性樹脂層6
及び(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5は、
同時に光硬化することとなる。
像的に照射する工程〕活性光線7を像的に照射する状態
の一例を図3(IV)に示した。図3(IV)の工程におい
て、活性光線9を像的に照射する方法としては、図3
(III)の状態の(B)熱可塑性樹脂層6の上部に、ネ
ガフィルム、ポジフィルム等のフォトマスク6を介し
て、活性光線7を像的に照射することができる。この
時、(B)熱可塑性樹脂層6の上に支持体フィルムが存
在する場合は、その支持体フィルムを積層したまま活性
光線9を像的に照射してもよく、また、支持体フィルム
を除去した後に活性光線9を像的に照射してもよい。な
お、この時、(B)熱可塑性樹脂層6が、前記した感光
性樹脂組成物である場合には、(B)熱可塑性樹脂層6
及び(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5は、
同時に光硬化することとなる。
【0081】また、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層5を溶解しない水、アルカリ水溶液、半溶剤水
溶液、半溶剤アルカリ水溶液、有機溶剤等を用いて、
(B)熱可塑性樹脂層6を溶解により除去した後、ネガ
フィルム、ポジフィルム等フォトマスク8を介して、活
性光線9を像的に照射することもできる。
組成物層5を溶解しない水、アルカリ水溶液、半溶剤水
溶液、半溶剤アルカリ水溶液、有機溶剤等を用いて、
(B)熱可塑性樹脂層6を溶解により除去した後、ネガ
フィルム、ポジフィルム等フォトマスク8を介して、活
性光線9を像的に照射することもできる。
【0082】活性光線9としては、公知の活性光源が使
用でき、例えば、カーボンアーク、水銀蒸気アーク、キ
セノンアーク、その他から発生する光等が挙げられる。
光開始剤の感受性は、通常、紫外線領域において最大で
あるので、その場合の活性光源は、紫外線を有効に放射
するものにすべきである。また、光開始剤が可視光線に
感受するもの、例えば、9,10−フェナンスレンキノ
ン等である場合には、活性光線9としては、可視光が用
いられ、その光源としては、前記のもの以外に写真用フ
ラッド電球、太陽ランプ等も使用することができる。
用でき、例えば、カーボンアーク、水銀蒸気アーク、キ
セノンアーク、その他から発生する光等が挙げられる。
光開始剤の感受性は、通常、紫外線領域において最大で
あるので、その場合の活性光源は、紫外線を有効に放射
するものにすべきである。また、光開始剤が可視光線に
感受するもの、例えば、9,10−フェナンスレンキノ
ン等である場合には、活性光線9としては、可視光が用
いられ、その光源としては、前記のもの以外に写真用フ
ラッド電球、太陽ランプ等も使用することができる。
【0083】〔(III)現像により感光性樹脂組成物層
を選択的に除去してパターンを形成する工程〕現像によ
り不要部を除去した状態を図4(V)に示した。なお、
図4(V)において、5′は光硬化後の蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層である。現像方法としては、例え
ば、図3(IV)の状態の後、(B)熱可塑性樹脂層6の
上に支持体フィルムが存在する場合には、これを除去し
た後、アルカリ水溶液、水系現像液、有機溶剤等の公知
の現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシン
グ、スクラッピング等の公知方法により現像を行い、不
要部を除去する方法等が挙げられる。
を選択的に除去してパターンを形成する工程〕現像によ
り不要部を除去した状態を図4(V)に示した。なお、
図4(V)において、5′は光硬化後の蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層である。現像方法としては、例え
ば、図3(IV)の状態の後、(B)熱可塑性樹脂層6の
上に支持体フィルムが存在する場合には、これを除去し
た後、アルカリ水溶液、水系現像液、有機溶剤等の公知
の現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシン
グ、スクラッピング等の公知方法により現像を行い、不
要部を除去する方法等が挙げられる。
【0084】不要部を除去する場合には、まず、(A)
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5を溶解しない
水、アルカリ水溶液、水系現像液、有機溶剤等を用い
て、(B)熱可塑性樹脂層6を溶解により除去した後
に、現像液を用いて、(A)蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層5の不要部を除去してもよく、また、(B)
熱可塑性樹脂層6が、前記した(B)熱可塑性樹脂層6
及び(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5が、
同一の現像液を使用して現像できるものである場合に
は、その現像液を用いて、(B)熱可塑性樹脂層6及び
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5の不要部
を一工程で除去することもできる。また、(B)熱可塑
性樹脂層6及び(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層5の不要部を除去する方法として、ドライ現像に
て、それぞれ単独に又は一工程で行うこともできる。
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5を溶解しない
水、アルカリ水溶液、水系現像液、有機溶剤等を用い
て、(B)熱可塑性樹脂層6を溶解により除去した後
に、現像液を用いて、(A)蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層5の不要部を除去してもよく、また、(B)
熱可塑性樹脂層6が、前記した(B)熱可塑性樹脂層6
及び(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5が、
同一の現像液を使用して現像できるものである場合に
は、その現像液を用いて、(B)熱可塑性樹脂層6及び
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層5の不要部
を一工程で除去することもできる。また、(B)熱可塑
性樹脂層6及び(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層5の不要部を除去する方法として、ドライ現像に
て、それぞれ単独に又は一工程で行うこともできる。
【0085】アルカリ水溶液の塩基としては、水酸化ア
ルカリ(リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物
等)、炭酸アルカリ(リチウム、ナトリウム又はカリウ
ムの炭酸塩若しくは重炭酸塩等)、アルカリ金属リン酸
塩(リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等)、アルカリ
金属ピロリン酸塩(ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸
カリウム等)、水酸化テトラメチルアンモニウム、トリ
エタノールアミンなどが挙げられ、中でも、炭酸ナトリ
ウム、水酸化テトラメチルアンモニウム等が好ましいも
のとして挙げられる。現像に用いるアルカリ水溶液のpH
は、9〜11とすることが好ましく、また、その温度
は、(B)熱可塑性樹脂層6及び(A)蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層5の現像性に合わせて調整するこ
とができる。また、アルカリ水溶液中には、表面活性
剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等
を混入させることができる。
ルカリ(リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物
等)、炭酸アルカリ(リチウム、ナトリウム又はカリウ
ムの炭酸塩若しくは重炭酸塩等)、アルカリ金属リン酸
塩(リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等)、アルカリ
金属ピロリン酸塩(ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸
カリウム等)、水酸化テトラメチルアンモニウム、トリ
エタノールアミンなどが挙げられ、中でも、炭酸ナトリ
ウム、水酸化テトラメチルアンモニウム等が好ましいも
のとして挙げられる。現像に用いるアルカリ水溶液のpH
は、9〜11とすることが好ましく、また、その温度
は、(B)熱可塑性樹脂層6及び(A)蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層5の現像性に合わせて調整するこ
とができる。また、アルカリ水溶液中には、表面活性
剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等
を混入させることができる。
【0086】水系現像液としては、水又はアルカリ水溶
液と1種以上の有機溶剤とからなるものが挙げられる。
ここで、アルカリ水溶液の塩基としては、前記物質以外
に、例えば、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、エタノー
ルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、
2−アミノ−2−ヒドロキシメチル−1、3−プロパン
ジオール、1,3−ジアミノプロパノール−2−モルホ
リン、水酸化テトラメチルアンモニウム等が挙げられ
る。水系現像液のpHは、8〜12とすることが好まし
く、9〜10とすることがより好ましい。
液と1種以上の有機溶剤とからなるものが挙げられる。
ここで、アルカリ水溶液の塩基としては、前記物質以外
に、例えば、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、エタノー
ルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、
2−アミノ−2−ヒドロキシメチル−1、3−プロパン
ジオール、1,3−ジアミノプロパノール−2−モルホ
リン、水酸化テトラメチルアンモニウム等が挙げられ
る。水系現像液のpHは、8〜12とすることが好まし
く、9〜10とすることがより好ましい。
【0087】有機溶剤としては、例えば、アセトンアル
コール、アセトン、酢酸エチル、炭素数1〜4のアルコ
シキ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコー
ル、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエ
チレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル等が挙げられる。これらは単独で又は2
種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度
は、通常、2〜90重量%の範囲とされ、また、その温
度は、現像性にあわせて調整することができる。また、
水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入す
ることができる。有機溶剤のみからなる現像液として
は、例えば、1,1,1−トリクロロエタン、N−メチ
ルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、シクロ
ヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラク
トン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止の
ため、1〜20重量%の範囲で水を添加してもよい。
コール、アセトン、酢酸エチル、炭素数1〜4のアルコ
シキ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコー
ル、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエ
チレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル等が挙げられる。これらは単独で又は2
種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度
は、通常、2〜90重量%の範囲とされ、また、その温
度は、現像性にあわせて調整することができる。また、
水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入す
ることができる。有機溶剤のみからなる現像液として
は、例えば、1,1,1−トリクロロエタン、N−メチ
ルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、シクロ
ヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラク
トン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止の
ため、1〜20重量%の範囲で水を添加してもよい。
【0088】また、現像後、蛍光体の劣化を防止する目
的で、光硬化後の蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
5′及び(A)熱可塑性樹脂層6が、前記した感光性樹
脂組成物である場合には、光硬化後の熱可塑性樹脂層
6′に残存したアルカリ水溶液の塩基を、有機酸または
無機酸またはこれらの酸水溶液を用いて、スプレー、揺
動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知方法に
より酸処理(中和処理)することができる。
的で、光硬化後の蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
5′及び(A)熱可塑性樹脂層6が、前記した感光性樹
脂組成物である場合には、光硬化後の熱可塑性樹脂層
6′に残存したアルカリ水溶液の塩基を、有機酸または
無機酸またはこれらの酸水溶液を用いて、スプレー、揺
動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知方法に
より酸処理(中和処理)することができる。
【0089】酸としては、例えば、飽和脂肪酸、不飽和
脂肪酸、脂肪族二塩基酸、芳香族二塩基酸、脂肪族三塩
基酸、芳香族三塩基酸等の有機酸及び無機酸が挙げられ
る。具体的な有機酸としては、例えば、ぎ酸、酢酸、ク
ロロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、プロピオン
酸、カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、トリデカ
ン酸、ミリスチン酸、ペンタデカン酸、パルミチン酸、
ヘプタデカン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキ
ジン酸、パルミトオレイン酸、オレイン酸、エライジン
酸、リノレン酸、リノール酸、しゅう酸、マロン酸、メ
チルマロン酸、エチルマロン酸、マロン酸モノメチル、
マロン酸モノエチル、こはく酸、メチルこはく酸、アジ
ピン酸、メチルアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、
アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸、
フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリト
酸、クエン酸、サリチル酸、ピルビン酸、リンゴ酸等が
挙げられる。また、具体的な無機酸としては、例えば、
硫酸、塩酸、硝酸等が挙げられる。酸処理に用いる酸水
溶液のpHは、2〜6とすることが好ましいが、酸水溶液
のpH及び温度は、光硬化後の蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層4′及びPDP用基板の耐酸性(酸に対して
劣化しない耐久性)に合わせて調整することができる。
脂肪酸、脂肪族二塩基酸、芳香族二塩基酸、脂肪族三塩
基酸、芳香族三塩基酸等の有機酸及び無機酸が挙げられ
る。具体的な有機酸としては、例えば、ぎ酸、酢酸、ク
ロロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、プロピオン
酸、カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、トリデカ
ン酸、ミリスチン酸、ペンタデカン酸、パルミチン酸、
ヘプタデカン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキ
ジン酸、パルミトオレイン酸、オレイン酸、エライジン
酸、リノレン酸、リノール酸、しゅう酸、マロン酸、メ
チルマロン酸、エチルマロン酸、マロン酸モノメチル、
マロン酸モノエチル、こはく酸、メチルこはく酸、アジ
ピン酸、メチルアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、
アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸、
フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリト
酸、クエン酸、サリチル酸、ピルビン酸、リンゴ酸等が
挙げられる。また、具体的な無機酸としては、例えば、
硫酸、塩酸、硝酸等が挙げられる。酸処理に用いる酸水
溶液のpHは、2〜6とすることが好ましいが、酸水溶液
のpH及び温度は、光硬化後の蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層4′及びPDP用基板の耐酸性(酸に対して
劣化しない耐久性)に合わせて調整することができる。
【0090】また、現像後、PDP用基板の空間の表面
における蛍光体含有フォトレジストの密着性及び耐薬品
性等を向上させる目的で、高圧水銀ランプ等による紫外
線照射や加熱を行うこともできる。この時の、紫外線の
照射量は、通常、0.2〜10J/cm2であり、照射の際
に、加熱を伴うこともできる。また、加熱時の温度は、
60〜180℃とすることが好ましく、100〜180
℃とすることがより好ましい。また、加熱時間は、15
〜90分間とすることが好ましい。これらの紫外線の照
射と加熱は、照射と加熱を別々に行ってもよく、どちら
を先に行ってもよい。
における蛍光体含有フォトレジストの密着性及び耐薬品
性等を向上させる目的で、高圧水銀ランプ等による紫外
線照射や加熱を行うこともできる。この時の、紫外線の
照射量は、通常、0.2〜10J/cm2であり、照射の際
に、加熱を伴うこともできる。また、加熱時の温度は、
60〜180℃とすることが好ましく、100〜180
℃とすることがより好ましい。また、加熱時間は、15
〜90分間とすることが好ましい。これらの紫外線の照
射と加熱は、照射と加熱を別々に行ってもよく、どちら
を先に行ってもよい。
【0091】〔(IV)前記パターンから焼成により不要
分を除去して蛍光体パターンを形成する工程〕焼成によ
り不要分を除去した後の蛍光体パターンを形成した状態
を図4(VI)に示した。なお、図4(VI)において、8
は蛍光体パターンである。焼成方法としては、特に制限
はなく、公知の焼成方法を使用し、蛍光体及び結着剤以
外の不要物を除去し、蛍光体パターンを形成することが
できる。この時の、焼成温度は、350〜800℃とす
ることが好ましく、400〜600℃とすることがより
好ましい。また、焼成時間は、3〜120分間とするこ
とが好ましく、5〜90分間とすることがより好まし
い。
分を除去して蛍光体パターンを形成する工程〕焼成によ
り不要分を除去した後の蛍光体パターンを形成した状態
を図4(VI)に示した。なお、図4(VI)において、8
は蛍光体パターンである。焼成方法としては、特に制限
はなく、公知の焼成方法を使用し、蛍光体及び結着剤以
外の不要物を除去し、蛍光体パターンを形成することが
できる。この時の、焼成温度は、350〜800℃とす
ることが好ましく、400〜600℃とすることがより
好ましい。また、焼成時間は、3〜120分間とするこ
とが好ましく、5〜90分間とすることがより好まし
い。
【0092】本発明の蛍光体パターンの製造法は、工程
数を低減できる等の点から、前記本発明における(I)
〜(III)の各工程を1色毎に繰り返して、赤色、緑色
及び青色に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
からなる多色のパターンを形成した後、(IV)の工程を
行い多色の蛍光体パターンを形成することが好ましい。
本発明において、赤色、青色、緑色に発色するそれぞれ
の蛍光体を単独で有する(A)蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層5は、赤色、青色、緑色の各色について、
どの様な順番でも行うことができる。
数を低減できる等の点から、前記本発明における(I)
〜(III)の各工程を1色毎に繰り返して、赤色、緑色
及び青色に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
からなる多色のパターンを形成した後、(IV)の工程を
行い多色の蛍光体パターンを形成することが好ましい。
本発明において、赤色、青色、緑色に発色するそれぞれ
の蛍光体を単独で有する(A)蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層5は、赤色、青色、緑色の各色について、
どの様な順番でも行うことができる。
【0093】本発明における(I)〜(III)の各工程
を1色毎に繰り返して、赤色、緑色及び青色に発色する
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物からなる多色のパタ
ーンを形成した状態を図7に示した。なお、図7におい
て、4′aは1色目のパターン、4′bは2色目のパタ
ーン及び4′cは3色目のパターンである。また、本発
明における(IV)の工程を行い多色の蛍光体パターンを
形成した状態を図8に示した。なお、図8において、8
aは1色目の蛍光体パターン、8bは2色目の蛍光体パ
ターン及び8cは3色目の蛍光体パターンである。
を1色毎に繰り返して、赤色、緑色及び青色に発色する
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物からなる多色のパタ
ーンを形成した状態を図7に示した。なお、図7におい
て、4′aは1色目のパターン、4′bは2色目のパタ
ーン及び4′cは3色目のパターンである。また、本発
明における(IV)の工程を行い多色の蛍光体パターンを
形成した状態を図8に示した。なお、図8において、8
aは1色目の蛍光体パターン、8bは2色目の蛍光体パ
ターン及び8cは3色目の蛍光体パターンである。
【0094】また、本発明の蛍光体パターンの製造法
は、膜べりの抑制等の点から、前記本発明における
(I)〜(IV)の各工程を1色毎に繰り返して、赤色、
緑色及び青色に発色する多色の蛍光体パターンを形成す
ることが好ましい。
は、膜べりの抑制等の点から、前記本発明における
(I)〜(IV)の各工程を1色毎に繰り返して、赤色、
緑色及び青色に発色する多色の蛍光体パターンを形成す
ることが好ましい。
【0095】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。
【0096】製造例1 〔高分子結合剤の溶液(a−1)の作製〕撹拌機、還流
冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコ
に、表1に示す(1)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で8
0℃に昇温し、反応温度を80℃±2℃に保ちながら、
表1に示す(2)を4時間かけて均一に滴下した。
(2)の滴下後、80℃±2℃で6時間撹拌を続け、重
量平均分子量が80,000、酸価が130mgKOH/gの
高分子結合剤の溶液(固型分45.5重量%)(a−
1)を得た。
冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコ
に、表1に示す(1)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で8
0℃に昇温し、反応温度を80℃±2℃に保ちながら、
表1に示す(2)を4時間かけて均一に滴下した。
(2)の滴下後、80℃±2℃で6時間撹拌を続け、重
量平均分子量が80,000、酸価が130mgKOH/gの
高分子結合剤の溶液(固型分45.5重量%)(a−
1)を得た。
【0097】
【表1】
【0098】実施例1 〔(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む感
光性エレメント(A−1)の作製〕表2に示す材料の配
合により蛍光体を含有する感光性樹脂組成物を製造し
た。この製造においては、蛍光体以外の材料をまず混合
し、次いで、この樹脂組成物に蛍光体を配合し、ライカ
イ機を用いて15分間混合し、蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物を調製した。なお、テトラエチレングリコー
ルジメタクリレートは、イオン交換膜に透過させて精製
したものを用いた。このようにして得られた蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物の元素分析を行った結果、硫黄
又は硫黄を含む化合物の含有量(蛍光体を除く)は、硫
黄単体で換算した重量濃度で1ppmであった。なお、元
素分析の方法は、前記組成物を塩素・硫黄分析装置の反
応管に入れて950℃で燃焼させながら精製水に通気さ
せ、吸収液中の硫酸イオンをイオンクロマトグラフィー
で定量した。
光性エレメント(A−1)の作製〕表2に示す材料の配
合により蛍光体を含有する感光性樹脂組成物を製造し
た。この製造においては、蛍光体以外の材料をまず混合
し、次いで、この樹脂組成物に蛍光体を配合し、ライカ
イ機を用いて15分間混合し、蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物を調製した。なお、テトラエチレングリコー
ルジメタクリレートは、イオン交換膜に透過させて精製
したものを用いた。このようにして得られた蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物の元素分析を行った結果、硫黄
又は硫黄を含む化合物の含有量(蛍光体を除く)は、硫
黄単体で換算した重量濃度で1ppmであった。なお、元
素分析の方法は、前記組成物を塩素・硫黄分析装置の反
応管に入れて950℃で燃焼させながら精製水に通気さ
せ、吸収液中の硫酸イオンをイオンクロマトグラフィー
で定量した。
【0099】
【表2】
【0100】得られた蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物を、20μmの厚さのポリエチレンテレフタレートフ
ィルム上に均一に塗布し、80〜110℃の熱風対流式
乾燥機で10分間乾燥して溶剤を除去し、(A)蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層を形成した。得られた
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の乾燥後の
厚さは、50μmであった。次いで、(A)蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層の上に、厚さが25μmのポ
リエチレンフィルムをカバーフィルムとして張り合わせ
て、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む
感光性エレメント(A−1)を作製した。
物を、20μmの厚さのポリエチレンテレフタレートフ
ィルム上に均一に塗布し、80〜110℃の熱風対流式
乾燥機で10分間乾燥して溶剤を除去し、(A)蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層を形成した。得られた
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の乾燥後の
厚さは、50μmであった。次いで、(A)蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層の上に、厚さが25μmのポ
リエチレンフィルムをカバーフィルムとして張り合わせ
て、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む
感光性エレメント(A−1)を作製した。
【0101】実施例2 〔(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む感
光性エレメント(A−2)の作製〕表3に示す材料の配
合により蛍光体を含有する感光性樹脂組成物を製造し
た。この製造においては、蛍光体以外の材料をまず混合
し、これをイオン交換膜に透過させて精製した。次い
で、この樹脂組成物に蛍光体を配合し、ライカイ機を用
いて15分間混合し、蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物を調製した。このようにして得られた蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物の元素分析を実施例1と同様の方法
で行った結果、硫黄又は硫黄を含む化合物の含有量(蛍
光体を除く)は、硫黄単体で換算した重量濃度で1ppm
であった。
光性エレメント(A−2)の作製〕表3に示す材料の配
合により蛍光体を含有する感光性樹脂組成物を製造し
た。この製造においては、蛍光体以外の材料をまず混合
し、これをイオン交換膜に透過させて精製した。次い
で、この樹脂組成物に蛍光体を配合し、ライカイ機を用
いて15分間混合し、蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物を調製した。このようにして得られた蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物の元素分析を実施例1と同様の方法
で行った結果、硫黄又は硫黄を含む化合物の含有量(蛍
光体を除く)は、硫黄単体で換算した重量濃度で1ppm
であった。
【0102】
【表3】
【0103】得られた蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物を、20μmの厚さのポリエチレンテレフタレートフ
ィルム上に均一に塗布し、80〜110℃の熱風対流式
乾燥機で10分間乾燥して溶剤を除去し、(A)蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層を形成した。得られた
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の乾燥後の
厚さは、50μmであった。次いで、(A)蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層の上に、厚さが25μmのポ
リエチレンフィルムをカバーフィルムとして張り合わせ
て、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む
感光性エレメント(A−2)を作製した。
物を、20μmの厚さのポリエチレンテレフタレートフ
ィルム上に均一に塗布し、80〜110℃の熱風対流式
乾燥機で10分間乾燥して溶剤を除去し、(A)蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層を形成した。得られた
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の乾燥後の
厚さは、50μmであった。次いで、(A)蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層の上に、厚さが25μmのポ
リエチレンフィルムをカバーフィルムとして張り合わせ
て、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む
感光性エレメント(A−2)を作製した。
【0104】比較例1 〔(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む感
光性エレメント(A−3)の作製〕表4に示す材料の配
合により蛍光体を含有する感光性樹脂組成物を製造し
た。この製造においては、蛍光体以外の材料をまず混合
し、次いで、この樹脂組成物に蛍光体を配合し、ライカ
イ機を用いて15分間混合し、蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物を調製した。このようにして得られた蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物の元素分析を実施例1と同
様の方法で行った結果、硫黄又は硫黄を含む化合物の含
有量(蛍光体を除く)は、硫黄単体で換算した重量濃度
で600ppmであった。
光性エレメント(A−3)の作製〕表4に示す材料の配
合により蛍光体を含有する感光性樹脂組成物を製造し
た。この製造においては、蛍光体以外の材料をまず混合
し、次いで、この樹脂組成物に蛍光体を配合し、ライカ
イ機を用いて15分間混合し、蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物を調製した。このようにして得られた蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物の元素分析を実施例1と同
様の方法で行った結果、硫黄又は硫黄を含む化合物の含
有量(蛍光体を除く)は、硫黄単体で換算した重量濃度
で600ppmであった。
【0105】
【表4】
【0106】得られた蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物を、20μmの厚さのポリエチレンテレフタレートフ
ィルム上に均一に塗布し、80〜110℃の熱風対流式
乾燥機で10分間乾燥して溶剤を除去し、(A)蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層を形成した。得られた
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の乾燥後の
厚さは、50μmであった。次いで、(A)蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層の上に、厚さが25μmのポ
リエチレンフィルムをカバーフィルムとして張り合わせ
て、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む
感光性エレメント(A−3)を作製した。
物を、20μmの厚さのポリエチレンテレフタレートフ
ィルム上に均一に塗布し、80〜110℃の熱風対流式
乾燥機で10分間乾燥して溶剤を除去し、(A)蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層を形成した。得られた
(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の乾燥後の
厚さは、50μmであった。次いで、(A)蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層の上に、厚さが25μmのポ
リエチレンフィルムをカバーフィルムとして張り合わせ
て、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む
感光性エレメント(A−3)を作製した。
【0107】製造例2 〔(B)熱可塑性樹脂層を含むエレメント(B−1)の
作製〕表5に示す材料を配合し、(B)熱可塑性樹脂層
用溶液を作製した。得られた溶液を、20μmの厚さの
ポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布
し、80〜110℃の熱風対流式乾燥機で10分間乾燥
して溶剤を除去し、(B)熱可塑性樹脂層を形成した。
得られた(B)熱可塑性樹脂層の乾燥後の厚さは、50
μmであった。次いで、(B)熱可塑性樹脂層の上に、
厚さが25μmのポリエチレンフィルムをカバーフィル
ムとして張り合わせて、(B)熱可塑性樹脂層を含むエ
レメント(B−1)を作製した。
作製〕表5に示す材料を配合し、(B)熱可塑性樹脂層
用溶液を作製した。得られた溶液を、20μmの厚さの
ポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布
し、80〜110℃の熱風対流式乾燥機で10分間乾燥
して溶剤を除去し、(B)熱可塑性樹脂層を形成した。
得られた(B)熱可塑性樹脂層の乾燥後の厚さは、50
μmであった。次いで、(B)熱可塑性樹脂層の上に、
厚さが25μmのポリエチレンフィルムをカバーフィル
ムとして張り合わせて、(B)熱可塑性樹脂層を含むエ
レメント(B−1)を作製した。
【0108】
【表5】
【0109】実施例3 〔(I)バリアリブが形成されたプラズマディスプレイ
パネル用基板の凹凸表面に、(A)蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を形成する工程〕PDP用基板(スト
ライプ状のバイアリブ、バイアリブ間の開口幅150μ
m、バイアリブの幅70μm、バイアリブの高さ150
μm)のバイアリブが形成された側に、実施例1で得ら
れた(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む
感光性エレメント(A−1)を、ポリエチレンフィルム
を剥がしながら、真空ラミネータ(日立化成工業(株)
製、商品名VLM−1型)を用いて、ヒートシュー温度
が30℃、ラミネート速度が1.5m/分、気圧が40
00Pa以下、圧着圧力が線圧で2.5×103N/mで積層
した。次いで、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層を含む感光性エレメント(A−1)のポリエチレン
テレフタレートフィルムを剥離し、(A)蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層上に、製造例2で得られた
(B)熱可塑性樹脂層を含むフィルム(B−1)を、ポ
リエチレンフィルムを剥がしながら、ラミネータ(日立
化成工業(株)製、商品名HLM−3000型)を用い
て、ラミネート温度が110℃、ラミネート速度が0.
5m/分、圧着圧力が線圧で5×103で積層した。
パネル用基板の凹凸表面に、(A)蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を形成する工程〕PDP用基板(スト
ライプ状のバイアリブ、バイアリブ間の開口幅150μ
m、バイアリブの幅70μm、バイアリブの高さ150
μm)のバイアリブが形成された側に、実施例1で得ら
れた(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む
感光性エレメント(A−1)を、ポリエチレンフィルム
を剥がしながら、真空ラミネータ(日立化成工業(株)
製、商品名VLM−1型)を用いて、ヒートシュー温度
が30℃、ラミネート速度が1.5m/分、気圧が40
00Pa以下、圧着圧力が線圧で2.5×103N/mで積層
した。次いで、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層を含む感光性エレメント(A−1)のポリエチレン
テレフタレートフィルムを剥離し、(A)蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層上に、製造例2で得られた
(B)熱可塑性樹脂層を含むフィルム(B−1)を、ポ
リエチレンフィルムを剥がしながら、ラミネータ(日立
化成工業(株)製、商品名HLM−3000型)を用い
て、ラミネート温度が110℃、ラミネート速度が0.
5m/分、圧着圧力が線圧で5×103で積層した。
【0110】〔(II)感光性樹脂組成物層に活性光線を
像的に照射する工程〕次に、(B)熱可塑性樹脂層を含
むフィルム(B−1)のポリエチレンテレフタレートフ
ィルム上に、試験用フォトマスクを密着させて、(株)オ
ーク製作所製HMW−201GX型露光機を使用し、1
00mJ/cm2で活性光線を像的に照射した。
像的に照射する工程〕次に、(B)熱可塑性樹脂層を含
むフィルム(B−1)のポリエチレンテレフタレートフ
ィルム上に、試験用フォトマスクを密着させて、(株)オ
ーク製作所製HMW−201GX型露光機を使用し、1
00mJ/cm2で活性光線を像的に照射した。
【0111】〔(III)現像により感光性樹脂組成物層
を選択的に除去してパターンを形成する工程〕次いで、
活性光線の照射後、常温で1時間放置した後、1重量%
炭酸ナトリウム水溶液を用いて、30℃で120秒間ス
プレー現像してパターンを得た。現像後、100℃で1
0分間乾燥し、東芝電材(株)製東芝紫外線照射装置を使
用して、3J/cm2の紫外線照射を行った後、150℃で
30分間加熱した。
を選択的に除去してパターンを形成する工程〕次いで、
活性光線の照射後、常温で1時間放置した後、1重量%
炭酸ナトリウム水溶液を用いて、30℃で120秒間ス
プレー現像してパターンを得た。現像後、100℃で1
0分間乾燥し、東芝電材(株)製東芝紫外線照射装置を使
用して、3J/cm2の紫外線照射を行った後、150℃で
30分間加熱した。
【0112】〔(IV)前記パターンから焼成により不要
分を除去して蛍光体パターンを形成する工程〕次いで、
480℃で20分間加熱処理(焼成)を行い、不必要な
樹脂成分を除去し、PDP用基板の空間に蛍光体パター
ンを形成させた。
分を除去して蛍光体パターンを形成する工程〕次いで、
480℃で20分間加熱処理(焼成)を行い、不必要な
樹脂成分を除去し、PDP用基板の空間に蛍光体パター
ンを形成させた。
【0113】〔蛍光体パターンの評価〕得られた蛍光体
パターンの断面を、実体顕微鏡及びSEMにより目視に
て観察し、蛍光体パターンの形成状況を下記に示す評価
基準により評価し、結果を表6に示した。 (蛍光体パターンの形成性の評価) ○:蛍光体層がPDP用基板のバリアリブ壁面及び基板
底面上に均一に形成されている ×:蛍光体層がPDP用基板のバリアリブ壁面及び基板
底面上に均一に形成されていない (蛍光体パターンの発光輝度の評価)得られた蛍光体パ
ターンの蛍光体のみを取りだし、その蛍光体粉を成形器
でペレット状に成形し、波長147nmの紫外線を照射
し、発光した可視光線の輝度を輝度計で測定した。ま
た、何ら処理していない蛍光体粉を480℃で20分間
加熱したものも同様にペレット状に成形し、波長147
nmの紫外線を照射し、発光した可視光線の輝度を輝度計
で測定し、これを基準にして、得られた前記蛍光体パタ
ーンの蛍光体のみの発光輝度の低下率を求めた。
パターンの断面を、実体顕微鏡及びSEMにより目視に
て観察し、蛍光体パターンの形成状況を下記に示す評価
基準により評価し、結果を表6に示した。 (蛍光体パターンの形成性の評価) ○:蛍光体層がPDP用基板のバリアリブ壁面及び基板
底面上に均一に形成されている ×:蛍光体層がPDP用基板のバリアリブ壁面及び基板
底面上に均一に形成されていない (蛍光体パターンの発光輝度の評価)得られた蛍光体パ
ターンの蛍光体のみを取りだし、その蛍光体粉を成形器
でペレット状に成形し、波長147nmの紫外線を照射
し、発光した可視光線の輝度を輝度計で測定した。ま
た、何ら処理していない蛍光体粉を480℃で20分間
加熱したものも同様にペレット状に成形し、波長147
nmの紫外線を照射し、発光した可視光線の輝度を輝度計
で測定し、これを基準にして、得られた前記蛍光体パタ
ーンの蛍光体のみの発光輝度の低下率を求めた。
【0114】実施例4 実施例3において、実施例1で得られた(A)蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層を含む感光性エレメント
(A−1)を、実施例2で得られた(A)蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層を含む感光性エレメント(A−
2)に代えた以外は、実施例3と同様に蛍光体パターン
を作製して評価し、結果を表6に示した。また、実施例
3と同様に蛍光体パターンの発光輝度の評価を行い、結
果を表6に示した。
含有する感光性樹脂組成物層を含む感光性エレメント
(A−1)を、実施例2で得られた(A)蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層を含む感光性エレメント(A−
2)に代えた以外は、実施例3と同様に蛍光体パターン
を作製して評価し、結果を表6に示した。また、実施例
3と同様に蛍光体パターンの発光輝度の評価を行い、結
果を表6に示した。
【0115】比較例2 実施例3において、実施例1で得られた(A)蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層を含む感光性エレメント
(A−1)を、比較例1で得られた(A)蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層を含む感光性エレメント(A−
3)に代えた以外は、実施例3と同様に蛍光体パターン
を作製して評価し、結果を表6に示した。また、実施例
3と同様に蛍光体パターンの発光輝度の評価を行い、結
果を表6に示した。
含有する感光性樹脂組成物層を含む感光性エレメント
(A−1)を、比較例1で得られた(A)蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層を含む感光性エレメント(A−
3)に代えた以外は、実施例3と同様に蛍光体パターン
を作製して評価し、結果を表6に示した。また、実施例
3と同様に蛍光体パターンの発光輝度の評価を行い、結
果を表6に示した。
【0116】
【表6】
【0117】表6の結果から、硫黄又は硫黄を含む化合
物の含有量(蛍光体を除く)が、硫黄単体で換算した重
量濃度で1ppmであった実施例1及び2の感光性エレメ
ントを用いた実施例3及び4は、蛍光体パターンの形成
性(PDP用基板のバリアリブ壁面及び空間底面上への
埋め込み性)が良好であり、蛍光体パターンの発光輝度
の低下を抑制できることが分かる。これと比較して、硫
黄又は硫黄を含む化合物の含有量(蛍光体を除く)が、
硫黄単体で換算した重量濃度で600ppmであった比較
例1の感光性エレメントを用いた比較例2は、蛍光体パ
ターンの形成性(PDP用基板のバリアリブ壁面及び空
間底面上への埋め込み性)は良好であったが、蛍光体パ
ターンの発光輝度が低下することが分かる。
物の含有量(蛍光体を除く)が、硫黄単体で換算した重
量濃度で1ppmであった実施例1及び2の感光性エレメ
ントを用いた実施例3及び4は、蛍光体パターンの形成
性(PDP用基板のバリアリブ壁面及び空間底面上への
埋め込み性)が良好であり、蛍光体パターンの発光輝度
の低下を抑制できることが分かる。これと比較して、硫
黄又は硫黄を含む化合物の含有量(蛍光体を除く)が、
硫黄単体で換算した重量濃度で600ppmであった比較
例1の感光性エレメントを用いた比較例2は、蛍光体パ
ターンの形成性(PDP用基板のバリアリブ壁面及び空
間底面上への埋め込み性)は良好であったが、蛍光体パ
ターンの発光輝度が低下することが分かる。
【0118】
【発明の効果】請求項1及び2記載の感光性樹脂組成物
は、高精度で均一な形状の蛍光体パターンを作業性良く
形成でき、PDPとして発光させた場合の蛍光体輝度劣
化を防止できる。請求項3記載の感光性エレメントは、
請求項1又は2記載の発明の効果に加えて、より作業性
に優れる。請求項4記載の感光性エレメントは、請求項
1又は2記載の発明の効果に加えて、より作業性に優れ
る。請求項5記載の蛍光体パターンの製造法は、作業
性、環境安全性及びPDP用基板の空間への埋め込み性
(PDP用基板のバリアリブ壁面及びセル底面上におけ
る蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の形成性)が優
れ、高精度で均一な形状の輝度の高い蛍光体パターンの
形成性に優れる。請求項6記載の蛍光体パターンの製造
法は、請求項5記載の蛍光体パターンの製造法の効果に
加えて、より作業性に優れる。請求項7記載の蛍光体パ
ターンの製造法は、請求項5記載の蛍光体パターンの製
造法の効果に加えて、より作業性に優れる。
は、高精度で均一な形状の蛍光体パターンを作業性良く
形成でき、PDPとして発光させた場合の蛍光体輝度劣
化を防止できる。請求項3記載の感光性エレメントは、
請求項1又は2記載の発明の効果に加えて、より作業性
に優れる。請求項4記載の感光性エレメントは、請求項
1又は2記載の発明の効果に加えて、より作業性に優れ
る。請求項5記載の蛍光体パターンの製造法は、作業
性、環境安全性及びPDP用基板の空間への埋め込み性
(PDP用基板のバリアリブ壁面及びセル底面上におけ
る蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の形成性)が優
れ、高精度で均一な形状の輝度の高い蛍光体パターンの
形成性に優れる。請求項6記載の蛍光体パターンの製造
法は、請求項5記載の蛍光体パターンの製造法の効果に
加えて、より作業性に優れる。請求項7記載の蛍光体パ
ターンの製造法は、請求項5記載の蛍光体パターンの製
造法の効果に加えて、より作業性に優れる。
【図1】バリアリブが形成されたPDP用基板の一例を
示した模式図である。
示した模式図である。
【図2】バリアリブが形成されたPDP用基板の一例を
示した模式図である。
示した模式図である。
【図3】本発明の蛍光体パターンの製造法の各工程を示
した模式図である。
した模式図である。
【図4】本発明の蛍光体パターンの製造法の各工程を示
した模式図である。
した模式図である。
【図5】本発明の蛍光体パターンの製造法の各工程を示
した模式図である。
した模式図である。
【図6】本発明の蛍光体パターンの製造法の各工程を示
した模式図である。
した模式図である。
【図7】蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層からなる
多色パターンを形成した状態を示した模式図である。
多色パターンを形成した状態を示した模式図である。
【図8】多色の蛍光体パターンを形成した状態を示した
模式図である。
模式図である。
1 基板 2 バリアリブ 3 格子状放電空間 4 ストライプ状放電空間 5 蛍光体を有する感光性樹脂組成物層 5′ 光硬化後の蛍光体を有する感光性樹脂組成物層 5′a 1色目のパターン 5′b 2色目のパターン 5′c 3色目のパターン 6 熱可塑性樹脂層 7 加熱ロール 8 フォトマスク 9 活性光線 10 蛍光体パターン 10a 1色目の蛍光体パターン 10b 2色目の蛍光体パターン 10c 3色目の蛍光体パターン
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI G03F 7/027 502 G03F 7/027 502 7/40 501 7/40 501 H01J 9/227 H01J 9/227 E 17/49 17/49 Z (72)発明者 木村 直紀 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 芦沢 寅之助 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 田井 誠司 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 向 郁夫 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 大友 聡 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社山崎工場内
Claims (7)
- 【請求項1】 硫黄又は硫黄を含む化合物(蛍光体を除
く)の含有量が硫黄単体で換算した重量濃度で500pp
m未満である蛍光体を含有してなる感光性樹脂組成物。 - 【請求項2】 蛍光体を含有する感光性樹脂組成物が、
(a)高分子結合剤、(b)エチレン性不飽和基を有す
る光重合性不飽和化合物、(c)活性光の照射により遊
離ラジカルを生成する光重合開始剤及び(d)蛍光体を
含有してなるものである請求項1記載の感光性樹脂組成
物。 - 【請求項3】 支持体フィルム上に、請求項1又は2記
載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を有
してなる感光性エレメント。 - 【請求項4】 支持体フィルム上に、(B)熱可塑性樹
脂層を有し、その上に、(A)請求項1又は2記載の感
光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を有してな
る感光性エレメント。 - 【請求項5】 (I)バリアリブが形成されたプラズマ
ディスプレイパネル用基板の凹凸表面に、(A)請求項
1又は2記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組
成物層を形成する工程、 (II)感光性樹脂組成物層に活性光線を像的に照射する
工程、 (III)現像により感光性樹脂組成物層を選択的に除去
してパターンを形成する工程及び (IV)前記パターンから焼成により不要分を除去して蛍
光体パターンを形成する工程 の各工程を含むことを特徴とする蛍光体パターンの製造
法。 - 【請求項6】 (I)〜(III)の各工程を繰り返し
て、赤、緑及び青に発色する蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層からなる多色のパターンを形成した後、(I
V)の工程を行い多色の蛍光体パターンを形成する請求
項5記載の蛍光体パターンの製造法。 - 【請求項7】 (I)〜(IV)の各工程を繰り返して、
赤、緑及び青に発色する多色の蛍光体パターンを形成す
る請求項5記載の蛍光体パターンの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9004204A JPH10198026A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びこれらを用いた蛍光体パターンの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9004204A JPH10198026A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びこれらを用いた蛍光体パターンの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10198026A true JPH10198026A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11578127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9004204A Pending JPH10198026A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びこれらを用いた蛍光体パターンの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10198026A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0865067A3 (en) * | 1997-03-11 | 1999-04-07 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Processes for preparing phosphor pattern, phosphor pattern prepared by the same and back plate for plasma display panel |
| US6106992A (en) * | 1996-11-14 | 2000-08-22 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Photoresist film and process for producing back plate of plasma display panel |
| KR20030048335A (ko) * | 2001-12-13 | 2003-06-19 | 오스람 실바니아 인코포레이티드 | 형광체 페이스트 조성물 |
-
1997
- 1997-01-14 JP JP9004204A patent/JPH10198026A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6106992A (en) * | 1996-11-14 | 2000-08-22 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Photoresist film and process for producing back plate of plasma display panel |
| EP0865067A3 (en) * | 1997-03-11 | 1999-04-07 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Processes for preparing phosphor pattern, phosphor pattern prepared by the same and back plate for plasma display panel |
| KR20030048335A (ko) * | 2001-12-13 | 2003-06-19 | 오스람 실바니아 인코포레이티드 | 형광체 페이스트 조성물 |
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