JPH11238992A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体素子等の電子部品に配線導体層を介して
ノイズが入り込み、誤動作を起こす。 【解決手段】有機樹脂絶縁層２に、配線導体層３と、該
配線導体層３に導通し、電子部品の電極が接続されるボ
ンディングパッド１０を被着形成して成る配線基板であ
って、前記ボンディングパッド１０の外周端及び／また
はボンディングパッド１０の周辺に有機樹脂に磁性粉末
を含有させた磁性層１１を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板に関し、
より詳細には情報処理装置等に実装される混成集積回路
装置や半導体装置等に使用される配線基板に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、混成集積回路装置や半導体素子収
納用パッケージ等に使用される配線基板はその配線導体
がＭｏーＭｎ法等の厚膜形成技術によって形成されてい
る。

【０００３】このＭｏーＭｎ法は通常、タングステン、
モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末に有機溶剤、
溶媒を添加混合し、ペースト状となした金属ペーストを
シート状の生セラミック体の外表面にスクリーン印刷法
により所定パターンに印刷塗布し、次にこれを複数枚積
層するとともに還元雰囲気中で焼成し、高融点金属粉末
と生セラミック体とを焼結一体化させる方法である。

【０００４】なお、前記配線導体が形成されるセラミッ
ク体としては、通常、酸化アルミニウム質焼結体やムラ
イト質焼結体等の酸化物系セラミックス、或いは表面に
酸化物膜を被着させた窒化アルミニウム質焼結体や炭化
珪素質焼結体等の非酸化物系セラミックスが使用され
る。

【０００５】しかしながら、このＭｏーＭｎ法を用いて
配線導体を形成した場合、配線導体は金属ペーストをス
クリーン印刷することにより形成されることから微細化
が困難で配線導体を高密度に形成することができないと
いう欠点を有していた。

【０００６】そこで上記欠点を解消するために配線導体
を従来周知の厚膜形成技術により形成するのに変えて微
細化が可能な薄膜形成技術を用いて高密度に形成した配
線基板が使用されるようになってきた。

【０００７】かかる配線導体を薄膜形成技術により形成
した配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体から成るセ
ラミックスやガラス繊維を織り込んだガラス布にエポキ
シ樹脂を含浸させて形成されるガラスエポキシ樹脂等か
ら成る基板の上面にスピンコート法及び熱硬化処理によ
って形成されるエポキシ樹脂等の有機樹脂から成る絶縁
層と、銅やアルミニウム等の金属を無電解メッキ法や蒸
着法等の薄膜形成技術及びフォトリソグラフィー技術を
採用することによって形成される配線導体層とを交互に
積層させるとともに、上下に位置する配線導体層を有機
樹脂絶縁層に設けたスルーホール導体を介して電気的に
接続させた構造を有しており、最上層の有機樹脂絶縁層
上面に前記配線導体層と電気的に接続するボンディング
パッドを形成しておき、該ボンディングパッドに半導体
素子等の能動部品や容量素子、抵抗器等の受動部品の電
極を半田等のロウ材を介して接続させるようになってい
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近時、
情報処理装置は高性能化が急激に進展し、これに伴って
情報処理装置に搭載実装される半導体装置や混成集積回
路装置も高速駆動が行われノイズの影響を極めて受け易
いものになってきたこと、従来の配線基板は有機樹脂絶
縁層に設けた銅やアルミニウム等の金属材料から成る配
線導体層が高調波のノイズを伝搬させ易いこと等から配
線導体層に外部電気回路から高調波のノイズが入り込ん
だ場合、このノイズがそのまま配線導体層を伝搬して半
導体素子等の電子部品に入り込み、半導体素子等電子部
品を誤動作させてしまうという欠点を有していた。

【０００９】また同時に、有機樹脂絶縁層に設けた配線
導体層に屈曲部を有している場合、電気信号が配線導体
層を伝搬した際、屈曲部において反射すること等により
ノイズが発生し、これが配線導体層を介して半導体素子
等の電子部品に入り込み、半導体素子等を誤動作させて
しまうという欠点も有していた。

【００１０】本発明は上記諸欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は配線導体層を介して実装される半導体素
子等の電子部品にノイズが入り込むのを有効に防止し、
半導体素子等の電子部品を長期間にわたり正常に作動さ
せることができる配線基板を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、有機樹脂絶縁
層に、配線導体層と、該配線導体層に導通し、電子部品
の電極が接続されるボンディングパッドを被着形成して
成る配線基板であって、前記ボンディングパッドの外周
端及び／またはボンディングパッドの周辺に有機樹脂に
磁性粉末を含有させた磁性層１１を形成したことを特徴
とするものである。

【００１２】また本発明は、前記磁性層の磁性粉末の量
が１０乃至８５重量％であることを特徴とするものであ
る。

【００１３】更に本発明は、前記磁性層の磁性粉末がＮ
ｉーＺｎ系フェライトまたは六方晶型フェライトから成
ることを特徴とするものである。

【００１４】本発明の配線基板によれば、電子部品が接
続されるボンディングパッドの外周端及び／又はボンデ
ィングパッドの周辺に有機樹脂に磁性粉末を含有させた
磁性層を形成したことから外部電気回路より配線導体層
に入り込んだノイズ及び配線導体層を伝搬する電気信号
が配線導体層の屈曲部において反射すること等により発
生したノイズは実装される半導体素子等の電子部品に入
り込む直前に磁性層に含有されている磁性粉末で熱エネ
ルギーに変換されて吸収され、その結果、半導体素子等
の電子部品にノイズが入り込むことはなく、半導体素子
等の電子部品を常に正常に作動させることが可能とな
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付図面に基づき
詳細に説明する。図１及び図２は、本発明の配線基板の
一実施例を示し、１は基板、２は有機樹脂絶縁層、３は
配線導体層である。

【００１６】前記基板１はその上面に有機樹脂絶縁層２
と配線導体層３とからなる多層配線部４が配設されてお
り、該多層配線部４を支持する支持部材として作用す
る。

【００１７】前記基板１は酸化アルミニウム質焼結体や
ムライト質焼結体等の酸化物系セラミックス、或いは表
面に酸化物膜を有する窒化アルミニウム質焼結体や炭化
珪素質焼結体等の非酸化物系セラミックス、更にはガラ
ス繊維を織り込んだ布にエポキシ樹脂を含浸させたガラ
スエポキシ樹脂等の電気絶縁材料で形成されており、例
えば、酸化アルミニウム質焼結体で形成されている場合
には、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウ
ム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶
媒を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知
のドクターブレード法やカレンダーロール法を採用する
ことによってセラミックグリーンシート（セラミック生
シート）を形成し、しかる後、前記セラミックグリーン
シートに適当な打ち抜き加工を施し、所定形状となすと
ともに高温（約１６００℃）で焼成することによって、
或いは酸化アルミニウム等の原料粉末に適当な有機溶
剤、溶媒を添加混合して原料粉末を調整するとともに該
原料粉末をプレス成型機によって所定形状に成形し、最
後に前記成形体を約１６００℃の温度で焼成することに
よって製作され、またガラスエポキシ樹脂からなる場合
には、例えば、ガラス繊維を織り込んだ布にエポキシ樹
脂の前駆体を含浸させるとともに該エポキシ樹脂前駆体
を所定の温度で熱硬化させることによって製作される。

【００１８】また前記基板１には上下両面に貫通する孔
径が、例えば、３００μｍ〜５００μｍの貫通孔５が形
成されており、該貫通孔５の内壁には両端が基板１の上
下両面に導出する導電層６が被着されている。

【００１９】前記貫通孔５は後述する基板１の上面に形
成される多層配線部４の配線導体層３と外部電気回路と
を電気的に接続する、或いは基板１の上下両面に多層配
線部４を配設した場合には両面の多層配線部４の配線導
体層３同士を電気的に接続する導電層６を形成するため
の形成孔として作用し、基板１にドリル孔あけ加工法を
施すことによって基板１の所定位置に所定形状に形成さ
れる。

【００２０】更に前記貫通孔５の内壁及び基板１の上下
両面に被着形成されている導電層６は例えば、銅やニッ
ケル等の金属材料からなり、従来周知のメッキ法及びエ
ッチング法を採用することによって貫通孔５の内壁に両
端を基板１の上下両面に導出させた状態で被着形成され
る。

【００２１】前記導電層６は基板１の上面に形成される
多層配線部４の配線導体層３を外部電気回路に電気的に
接続したり、基板１の上下両面に形成される各々の下層
配線部４の配線導体層３同士を電気的に接続する作用を
なす。

【００２２】また前記基板１に形成した貫通孔５はその
内部にエポキシ樹脂等から成る有機樹脂充填体７が充填
されており、該有機樹脂充填体７によって貫通孔５が完
全に埋められ、同時に有機樹脂充填体７の両端面が基板
１の上下両面に被着させた導電層６の面と同一平面とな
っている。

【００２３】前記有機樹脂充填体７は基板１上面及び／
又は下面に後述する有機樹脂絶縁層２と配線導体層３と
からなる多層配線部４を形成する際、多層配線部４の有
機樹脂絶縁層２と配線導体層３の平坦化を維持する作用
をなす。

【００２４】なお、前記有機樹脂充填体７は基板１の貫
通孔５内にエポキシ樹脂等の前駆体を充填し、しかる
後、これに８０〜２００℃の温度を０．５〜３時間印加
し、完全に熱硬化させることによって基板１の貫通孔５
内に充填される。

【００２５】前記基板１にはまた上面に有機樹脂絶縁層
２と配線導体層３とが交互に多層に配設されて形成され
る多層配線部４が被着されており、該多層配線部４を構
成する有機樹脂絶縁層２は上下に位置する配線導体層３
の電気的絶縁を図る作用をなし、また配線導体層３は電
気信号を伝達するための伝送路として作用する。

【００２６】前記多層配線部４の有機樹脂絶縁層２は、
エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフ
ェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂等の有機樹脂から成
り、例えば、エポキシ樹脂からなる場合、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂等にアミン系硬化剤、イ
ミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化剤等の硬化剤を添
加混合してペースト状のエポキシ樹脂前駆体を得るとと
もに該エポキシ樹脂前駆体を基板１の上部にスピンコー
ト法により被着させ、しかる後、これを８０℃〜２００
℃の熱で０．５〜３時間熱処理し、熱硬化させることに
よって形成させる。

【００２７】更に前記多層配線部４の有機樹脂絶縁層２
はその各々の所定位置に最小径が有機樹脂絶縁層２の厚
みに対して約１．５倍程度のスルーホール８が形成され
ており、該スルーホール８は後述する有機樹脂絶縁層２
を介して上下に位置する配線導体層３の各々を電気的に
接続するスルーホール導体９を形成するための形成孔と
して作用する。

【００２８】前記有機樹脂絶縁層２に設けるスルーホー
ル８は有機樹脂絶縁層２に従来周知のフォトリソグラフ
ィー技術を採用することによって所定の径に形成され
る。

【００２９】また前記各有機樹脂絶縁層２の上面には所
定パターンの配線導体層３が、更に各有機樹脂絶縁層２
に設けたスルーホール８の内壁にはスルーホール導体９
が各々配設されており、スルーホール導体９によって間
に有機樹脂絶縁層２を挟んで上下に位置する各配線導体
層３の各々が電気的に接続されるようになっている。

【００３０】前記各有機樹脂絶縁層２の上面及びスルー
ホール８の内壁に配設される配線導体層３及びスルーホ
ール導体層９は銅、金、銀、アルミニウムの金属材料を
無電解メッキ法や蒸着法、スパッタリング法等の薄膜形
成技術及びフォトリソグラフィー技術を採用することに
よって形成され、例えば、銅で形成されている場合に
は、有機樹脂絶縁層２の上面及びスルーホール８の内表
面に、硫酸銅０．０６モル／リットル、ホルマリン０．
３モル／リットル、水酸化ナトリウム０．３５モル／リ
ットル、エチレンジアミン四酢酸０．３５モル／リット
ルから成る無電解銅メッキ浴を用いて厚さ１μｍ乃至４
０μｍの銅を被着させ、しかる後、前記銅層をフォトリ
ソグラフィー技術により所定パターンに加工することに
よって各有機樹脂絶縁層２間、及びスルーホール８内壁
に配設される。この場合、配線導体層３及びスルーホー
ル導体９は薄膜形成技術により形成されることから配線
の微細化が可能であり、これによって配線導体層３を極
めて高密度に形成することが可能となる。また前記配線
導体層３及びスルーホール導体９を銅、金、銀、アルミ
ニウムもしくはこれらを主成分とする金属で形成してお
くと該銅、金等はその電気抵抗率が３μΩ・ｃｍ以下と
低いことから配線導体層３及びスルーホール導体９を電
気信号が伝搬しても電気信号に大きな減衰等が生じるこ
とはなく、これによって配線導体層３及びスルーホール
導体９を介し搭載実装される半導体素子等の電子部品Ａ
に対し電気信号を確実に出し入れすることができる。更
に前記配線導体層３はそれを銅、金、銀、アルミニウム
もしくはこれらを主成分とする金属で形成した場合、該
銅、金等の融点は６６０〜１０８０℃程度であり、多少
低いものの有機樹脂絶縁層２の熱硬化温度が８０〜２０
０℃と極めて低いことから有機樹脂絶縁層２を熱硬化処
理によって形成する際、配線導体層３が気散することは
なく、有機樹脂絶縁層２間に所定パターンの配線導体層
３を形成することができる。

【００３１】なお、前記有機樹脂絶縁層２と配線導体層
３とを交互に多層に配設して形成される多層配線部４は
各有機樹脂絶縁層２の上面を中心線平均粗さ（Ｒａ）で
０．０５μｍ≦Ｒａ≦５μｍの粗面としておくと有機樹
脂絶縁層２と配線導体層３との接合及び上下に位置する
有機樹脂絶縁層２同士の接合を強固となすことができ
る。従って、前記多層配線部４の各有機樹脂絶縁層２は
その上面をエッチング加工法等によって粗し、中心線平
均粗さ（Ｒａ）で０．０５μｍ≦Ｒａ≦５μｍの粗面と
しておくことが好ましい。

【００３２】また前記有機樹脂絶縁層２はその表面の
２．５ｍｍの長さにおける凹凸の高さ（Ｐｃ）のカウン
ト値を、１μｍ≦Ｐｃ≦１０μｍが５００個以上、０．
１μｍ≦Ｐｃ≦１μｍが２５００個以上、０．０１μｍ
≦Ｐｃ≦０．１μｍが１２５００個以上としておくと有
機樹脂絶縁層２と配線導体層３との接合及び上下に位置
する有機樹脂絶縁層２同士の接合がより強固となる。従
って、前記有機樹脂絶縁層２はその表面の２．５ｍｍの
長さにおける凹凸の高さ（Ｐｃ）のカウント値を、１μ
ｍ≦Ｐｃ≦１０μｍが５００個以上、０．１μｍ≦Ｐｃ
≦１μｍが２５００個以上、０．０１μｍ≦Ｐｃ≦０．
１μｍが１２５００個以上としておくことが好ましい。

【００３３】前記有機樹脂絶縁層２上面の中心線平均粗
さ（Ｒａ）及び２．５ｍｍの長さにおける凹凸の高さ
（Ｐｃ）のカウント値は、有機樹脂絶縁層２の表面を原
子間力顕微鏡（Digital Instruments Inc.製のDimensio
n 3000-Nano Scope III ）で５０μｍ角の対角（７０μ
ｍ）に走査させてその表面状態を検査測定し、その測定
結果より各々の数値を出した。

【００３４】また前記中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０
５μｍ≦Ｒａ≦５μｍ、２．５ｍｍの長さにおける凹凸
の高さ（Ｐｃ）のカウント値が、１μｍ≦Ｐｃ≦１０μ
ｍが５００個以上、０．１μｍ≦Ｐｃ≦１μｍが２５０
０個以上、０．０１μｍ≦Ｐｃ≦０．１μｍが１２５０
０個以上の有機樹脂絶縁層２は、該有機樹脂絶縁層２の
上面にＣＨＦ₃ 、ＣＦ₄ 、Ａｒ等のガスを吹きつけたり
アクティブイオンエッチング処理をすることによって表
面が所定の粗さに粗される。

【００３５】更に前記有機樹脂絶縁層２はその各々の厚
みが１００μｍを超えると有機樹脂絶縁層２にフォトリ
ソグラフィー技術を採用することによってスルーホール
８を形成する際、エッチング加工時間が長くなってスル
ーホール８を所望する鮮明な形状に形成するのが困難と
なり、また５μｍ未満となると有機樹脂絶縁層２の上面
に上下に位置する有機樹脂絶縁層２の接合強度を上げる
ための粗面加工を施す際、有機樹脂絶縁層２に不要な穴
が形成され上下に位置する配線導体層３に不要な電気的
短絡を招来してしまう危険性がある。従って、前記有機
樹脂絶縁層２はその各々の厚みを５μｍ乃至１００μｍ
の範囲としておくことが好ましい。

【００３６】また更に前記多層配線部４の各配線導体層
３はその厚みが１μｍ未満であると各配線導体層３の電
気抵抗値が大きなものとなって各配線導体層３に所定の
電気信号を伝達させることが困難となり、また４０μｍ
を超えると配線導体層３を有機樹脂絶縁層２に被着させ
る際に配線導体層３の内部に大きな応力が内在し、該大
きな内在応力によって配線導体層３が有機樹脂絶縁層２
より剥離し易いものとなる。従って、前記多層配線部４
の各薄膜配線導体層３の厚みは１μｍ乃至４０μｍの範
囲としておくことが好ましい。

【００３７】前記有機樹脂絶縁層２と配線導体層３とを
交互に多層に配設して形成される多層配線部４は更にそ
の上面に配線導体層３と電気的に接続しているボンディ
ングパッド１０が形成されており、該ボンディングパッ
ド１０の外周端及び／又はボンディングパッド１０の周
辺に有機樹脂に磁性粉末を含有させた磁性層１１が形成
されている。

【００３８】前記ボンディングパッド１０は半導体素子
や容量素子等の電子部品Ａを外部電気回路に接続される
配線導体層３に電気的に接続させる作用をなし、例え
ば、２００〜５００μｍの円形状に形成されており、半
導体素子や容量素子等の電子部品Ａの電極が熱圧着等に
より接続さる。

【００３９】前記ボンディングパッド１０は、配線導体
層３と同じ金属材料、具体的には銅、金、銀、アルミニ
ウム等で形成されており、最上層の有機樹脂絶縁層３上
に配線導体層３を形成する際に同時に配線導電層３と電
気的接続をもって形成される。

【００４０】また前記ボンディングパッド１０の外周端
及び／又はボンディングパッド１０の周辺には図２に示
すように有機樹脂に磁性粉末を含有させた磁性層１１が
形成されており、該磁性層１１によって外部電気回路よ
り配線導体層３に入り込んだノイズ及び配線導体層３を
伝搬する電気信号が配線導体層３の屈曲部において反射
すること等により発生したノイズはボンディングパッド
１０を介して半導体素子や容量素子等の電子部品Ａに入
り込む直前に熱エネルギーに変換されて吸収され、その
結果、半導体素子等の電子部品Ａにノイズが入り込むこ
とはなく、半導体素子等の電子部品Ａを常に正常に作動
させることが可能となる。

【００４１】前記磁性層１１は、有機樹脂絶縁層２と同
様の有機樹脂、具体的にはエポキシ樹脂、ポリフェニン
エーテル樹脂、フッ素樹脂等から成る有機樹脂に磁性粉
末を含有させてなり、例えば、エポキシ樹脂前駆体に磁
性粉末を添加し、これをボンディングパッド１０の外周
端及び／又はボンディングパッド１０の周辺に印刷等に
よって被着させるとともに８０〜２００℃の温度でエポ
キシ樹脂前駆体を熱硬化させることによってボンディン
グパッド１０の外周端及び／又はボンディングパッド１
０の周辺に形成される。

【００４２】前記磁性粉末は一般に中性または還元雰囲
気中にて１２００℃の温度で磁性を失うが、磁性層１１
の有機樹脂はその熱硬化処理温度が８０〜２００℃と極
めて低いことから磁性層１１を形成する際に磁性粉末が
磁性を失うことはなく、これによって配線導体層３に入
り込んだノイズ及び配線導体層３を伝搬する電気信号が
配線導体層３の屈曲部において反射すること等により発
生したノイズを確実に熱エネルギーに変換して吸収する
ことができる。

【００４３】なお、前記磁性層１１に使用される磁性粉
末としてはＮｉーＺｎ系フェライトまたはフェロクスプ
レーナ型フェライトが好適に使用され、その量は１０重
量％未満であると配線導体層３に入り込んだノイズ等を
良好に吸収することができず、また８５重量％を超える
と有機樹脂前駆体に磁性粉末を含有させたもので磁性層
１１を形成する際、有機樹脂前駆体の流動性が悪くな
り、磁性層１１を所定形状に、かつ所定厚みに形成する
ことが困難となる。従って、前記磁性層１１の磁性粉末
の量は１０乃至８５重量％の範囲としておくことが好ま
しい。

【００４４】かくして、本発明の配線基板によれば、基
板１の上面に被着させた多層配線部４上のボンディング
パッド１０に半導体素子や容量素子、抵抗器等の電子部
品Ａを搭載実装させ、電子部品Ａの各電極をボンディン
グパッド１０を介して配線導体層３に電気的に接続させ
ることによって半導体装置や混成集積回路装置となり、
基板１の下面に被着されている導電層６を外部電気回路
に接続すれば半導体装置や混成集積回路装置は外部電気
回路に電気的に接続されるこことなる。

【００４５】なお、本発明は上述の実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば
種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例におい
ては基板１の上面のみに有機樹脂絶縁層２と配線導体層
３とを交互に積層して形成される多層配線部４を被着さ
せたが、多層配線部４を基板１の下面側のみに設けて
も、上下の両主面に設けてもよい。

【００４６】また上述の実施例では基板１の上面に有機
樹脂絶縁層２と配線導体層３とを交互に多層に形成した
が、基板１を兼ねる一つの有機樹脂絶縁層に一層の配線
導体層３を形成した配線基板であってもよい。

【００４７】

【発明の効果】本発明の配線基板によれば、電子部品が
接続されるボンディングパッドの外周端及び／又はボン
ディングパッドの周辺に有機樹脂に磁性粉末を含有させ
た磁性層を形成したことから外部電気回路より配線導体
層に入り込んだノイズ及び配線導体層を伝搬する電気信
号が配線導体層の屈曲部において反射すること等により
発生したノイズは実装される半導体素子等の電子部品に
入り込む直前に磁性層に含有されている磁性粉末で熱エ
ネルギーに変換されて吸収され、その結果、半導体素子
等の電子部品にノイズが入り込むことはなく、半導体素
子等の電子部品を常に正常に作動させることが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線基板の一実施例を示す断面図であ
る。

【図２】図１に示す配線基板の要部拡大断面図である。

【符号の説明】 １・・・基板 ２・・・有機樹脂絶縁層 ３・・・配線導体層 ４・・・多層配線部 ８・・・スルーホール ９・・・スルーホール導体 １０・・ボンディングパッド １１・・磁性層 Ａ・・・電子部品

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】有機樹脂絶縁層に、配線導体層と、該配線
   導体層に導通し、電子部品の電極が接続されるボンディ
   ングパッドを被着形成して成る配線基板であって、前記
   ボンディングパッドの外周端及び／またはボンディング
   パッドの周辺に有機樹脂に磁性粉末を含有させた磁性層
   を形成したことを特徴とする配線基板。
2. 【請求項２】前記磁性層の磁性粉末の量が１０乃至８５
   重量％であることを特徴とする請求項１に記載の配線基
   板。
3. 【請求項３】前記磁性層の磁性粉末がＮｉーＺｎ系フェ
   ライトまたは六方晶型フェライトから成ることを特徴と
   する請求項１に記載の配線基板。