JPS5817601A - 受動素子 - Google Patents
受動素子Info
- Publication number
- JPS5817601A JPS5817601A JP11507181A JP11507181A JPS5817601A JP S5817601 A JPS5817601 A JP S5817601A JP 11507181 A JP11507181 A JP 11507181A JP 11507181 A JP11507181 A JP 11507181A JP S5817601 A JPS5817601 A JP S5817601A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- passive element
- passive
- electronic circuit
- present
- elements
- Prior art date
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は受動素子に関するものであり、一つの基板上に
複数個の受動素子を設け、前記受動素子間を接続し複数
個の外部引出しII(端子)を選ぶことKより、多種機
能を有する受動素子を提供することを特徴とする受動素
子に関するものである。
複数個の受動素子を設け、前記受動素子間を接続し複数
個の外部引出しII(端子)を選ぶことKより、多種機
能を有する受動素子を提供することを特徴とする受動素
子に関するものである。
周知のように、電子回路構成は集積半導体装置(IO,
L8I)の例にみられるように、小型化。
L8I)の例にみられるように、小型化。
標準化畜れて来ている。その反面、電子回路構成が複雑
化し、一つの配線基板上KIO,L8Iや抵抗、′3ン
デンサ等の受動素子で構成する電子回路において、次の
ような欠点を生ずる。
化し、一つの配線基板上KIO,L8Iや抵抗、′3ン
デンサ等の受動素子で構成する電子回路において、次の
ような欠点を生ずる。
1、小潟化、標準化されることで電子回路構成の自由度
が小さくなる。
が小さくなる。
2、電子回路構成上、IO,L8I以外の電子回路構成
部品である受動素子等が個別回路部品−hして使用され
、電子回路構成部品点数が多くなり、そのため大型化し
申す−。
部品である受動素子等が個別回路部品−hして使用され
、電子回路構成部品点数が多くなり、そのため大型化し
申す−。
このような電子回路構成において、自由度を持たせ、小
型化するには、受動素子等による回路部品構成の欠点を
蹴り除く必要がある。
型化するには、受動素子等による回路部品構成の欠点を
蹴り除く必要がある。
したがって、本発明の目的は、IO,L8I以外の受動
素子のみを一つの基板上に集積化し、受動素子機能の自
由度を持たせ、しかも、電子回路構成部品数を削減させ
かつ、小型化を実現することkある。
素子のみを一つの基板上に集積化し、受動素子機能の自
由度を持たせ、しかも、電子回路構成部品数を削減させ
かつ、小型化を実現することkある。
このような目的を達成するために1本発明は受動素子を
構成するに当り、一つの基板上に複数個の受動素子を形
成し、複数個の受動素子間に電気的配■を施こし、かつ
複数個の電気的引出し線(端子)を設け、外部へ電気的
に導く構造とした。
構成するに当り、一つの基板上に複数個の受動素子を形
成し、複数個の受動素子間に電気的配■を施こし、かつ
複数個の電気的引出し線(端子)を設け、外部へ電気的
に導く構造とした。
前記の構成により、外部引出し−の任意の組合せKより
、多種機能を持つ受動素子を実現でき、かつ自由置ある
受動素子の実現が可能である。同時に、外部引出し−の
選択により、1領の受動素子から多種の受動素子機能を
取出すことが可能であり、これにより電子回路構1!t
#Cおいて、受動素子部品数の削減および小型化か期待
できる。
、多種機能を持つ受動素子を実現でき、かつ自由置ある
受動素子の実現が可能である。同時に、外部引出し−の
選択により、1領の受動素子から多種の受動素子機能を
取出すことが可能であり、これにより電子回路構1!t
#Cおいて、受動素子部品数の削減および小型化か期待
できる。
以下1本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第111!llは本発明の一実施例である抵抗1lIk
よる受動素子の構造の例を示す断面図である。受動素子
特性を備えたチップlは内部リードl12により、外部
リードI13と電気的に接続されている。チップ1はチ
ップlで発生した熱を外部へ放出するために、熱伝導の
良い溶着材4により熱放出特性の曳い材質で構成された
放熱ベース5に溶着されている。外部リード[1B11
分は絶縁性のシール材6により、外部とシールされてい
る。
よる受動素子の構造の例を示す断面図である。受動素子
特性を備えたチップlは内部リードl12により、外部
リードI13と電気的に接続されている。チップ1はチ
ップlで発生した熱を外部へ放出するために、熱伝導の
良い溶着材4により熱放出特性の曳い材質で構成された
放熱ベース5に溶着されている。外部リード[1B11
分は絶縁性のシール材6により、外部とシールされてい
る。
第2図は受動素子の構成図であり、チップl上には、電
気抵抗特性をもって論る抵抗体で構成された抵抗器(抵
抗値R1〜R1)7が構成されており、電気伝導特性の
良い導体8により電気的配線がされている。導体8かも
内部リード92により、外部リード線(リード一番号P
、〜Ps )へと結線されており、受動素子外部へと
電気的に引出し可能となっている。
気抵抗特性をもって論る抵抗体で構成された抵抗器(抵
抗値R1〜R1)7が構成されており、電気伝導特性の
良い導体8により電気的配線がされている。導体8かも
内部リード92により、外部リード線(リード一番号P
、〜Ps )へと結線されており、受動素子外部へと
電気的に引出し可能となっている。
第3図は第2図で構成されている受動素子の等価回路を
図示したものである。
図示したものである。
本発明による受動素子の機能および動作原理につ−て以
下説明する。受動素子外部との電気的接続は外部リード
線(リード線番号P、〜P−)3により接続が可能であ
り、本発明による受動素子を篭手回路部品として使用す
る場合には外部17−ドlI(リード線番号P、〜P・
)3を外部電子回18配置11Kmmする。
下説明する。受動素子外部との電気的接続は外部リード
線(リード線番号P、〜P−)3により接続が可能であ
り、本発明による受動素子を篭手回路部品として使用す
る場合には外部17−ドlI(リード線番号P、〜P・
)3を外部電子回18配置11Kmmする。
本発明の受動素子により目的とする受動素子特性を実現
するkは、外部リードIl(リード線番号P、〜P@)
3のIi絖組合せ選択により、所定の受動素子特性が得
られる。
するkは、外部リードIl(リード線番号P、〜P@)
3のIi絖組合せ選択により、所定の受動素子特性が得
られる。
外部リードIII(リード線番号P1〜P6 )3との
接続の組合せにより、−例として、下表で示す抵抗値の
受動素子機能を構成することが可能である。
接続の組合せにより、−例として、下表で示す抵抗値の
受動素子機能を構成することが可能である。
表 外部リードam続方法と抵抗値
本実施例の受動素子を実際に電子回路上に組込んで使用
する場合、ジ島−ル熱が発生し、チップlが加熱される
が、チップlで発生した熱は溶着材4から放熱ペース5
に熱伝達され、さらに外部へと熱放出される。
する場合、ジ島−ル熱が発生し、チップlが加熱される
が、チップlで発生した熱は溶着材4から放熱ペース5
に熱伝達され、さらに外部へと熱放出される。
以上のように本発明によれと、内部忙構成する受動素子
特性の選定および各受動素子の組合せにより多種類の受
動素子特性を備えた受動素子が提供できる。電気的容量
を保障出来る範囲で、一つの受動素子で多数個の受動素
子機能を提供することが可能であり、電子回路部品構成
の小型化が可能である。
特性の選定および各受動素子の組合せにより多種類の受
動素子特性を備えた受動素子が提供できる。電気的容量
を保障出来る範囲で、一つの受動素子で多数個の受動素
子機能を提供することが可能であり、電子回路部品構成
の小型化が可能である。
本発明は前記実施例に@定されることなく、コンデンサ
、誘電体等その他の受動素子としても構成が可能である
。第4sはコンデンサに本発明を適用した場合の例で、
n個のコンデンサ(0,〜On)を集積して一つの基板
上に形成してコンデン!間を配層し、m個の引出し*(
Pt〜Pt&)を引出し、引出し−の組合せを選ぶこと
により所定のコンデン量容量をもったコンデンサを得る
ものである。抵抗中コンデンサ等の受動素子を構成する
場合、(1)半導体基板(例えば81基板)上に不純物
選択拡散により抵抗を形成する。(2)半導体基板よ又
はセラ電ツク板上に受動素子特性をもった薄膜を形成す
る、(3)個別受動素子を組合せ九ノ・イブリット構造
とする勢の構、成が可能である。以上のように本発YA
Kよれば小型で多機能を有する受動素子の提供が可能と
なる。
、誘電体等その他の受動素子としても構成が可能である
。第4sはコンデンサに本発明を適用した場合の例で、
n個のコンデンサ(0,〜On)を集積して一つの基板
上に形成してコンデン!間を配層し、m個の引出し*(
Pt〜Pt&)を引出し、引出し−の組合せを選ぶこと
により所定のコンデン量容量をもったコンデンサを得る
ものである。抵抗中コンデンサ等の受動素子を構成する
場合、(1)半導体基板(例えば81基板)上に不純物
選択拡散により抵抗を形成する。(2)半導体基板よ又
はセラ電ツク板上に受動素子特性をもった薄膜を形成す
る、(3)個別受動素子を組合せ九ノ・イブリット構造
とする勢の構、成が可能である。以上のように本発YA
Kよれば小型で多機能を有する受動素子の提供が可能と
なる。
第1図は本発明による受動素子の一例の断面図、篇2図
は受動素子の平面図、第3WJは第2図で示され九受動
素子の電気等価回路図、第4図は本発明の他の例の受動
素子の回路図を示す。 l・・・チップ、2・・・内部リード線、3・・・外部
リード線、4・・・溶着材、5・・・放熱ベース、6・
・・シール材、7・・・抵抗優、8・・・導体。 第 1 図
は受動素子の平面図、第3WJは第2図で示され九受動
素子の電気等価回路図、第4図は本発明の他の例の受動
素子の回路図を示す。 l・・・チップ、2・・・内部リード線、3・・・外部
リード線、4・・・溶着材、5・・・放熱ベース、6・
・・シール材、7・・・抵抗優、8・・・導体。 第 1 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、一つの基板上に複数個の受動素子を形成し、受動素
子間を直列に又は、並列に配線で接続するとともに複数
の端子を設け、この複数の端子の組合せによって異なる
種類の受動素子機能を得るようにしたことを特徴とする
受動素子。 2、前記複数の受動素子が抵抗である特許請求の範囲第
1項に記載の受動素子。 3、前記複数の受動素子がコンデンサである特許請求の
範囲第1項に記載の受動素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11507181A JPS5817601A (ja) | 1981-07-24 | 1981-07-24 | 受動素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11507181A JPS5817601A (ja) | 1981-07-24 | 1981-07-24 | 受動素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5817601A true JPS5817601A (ja) | 1983-02-01 |
Family
ID=14653452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11507181A Pending JPS5817601A (ja) | 1981-07-24 | 1981-07-24 | 受動素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5817601A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05343212A (ja) * | 1992-06-10 | 1993-12-24 | Nec Corp | ワンチップ型抵抗ハイブリッド |
-
1981
- 1981-07-24 JP JP11507181A patent/JPS5817601A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05343212A (ja) * | 1992-06-10 | 1993-12-24 | Nec Corp | ワンチップ型抵抗ハイブリッド |
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