JPS58199528A - パタ−ン欠陥検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

本発明はＩＣ製造工程におけるマスクあるいはレチクル
に転写されたパターンが、そのパターンを形成するため
の設計データと比較して、正常に転写されているかどう
かを検査するパターン欠陥検査装置に関するものである
。 従来この種の装置は、同一マスク上に同じパターン群を
持つチップ同志の比較による検査方法であるとか、設計
データを画像メモリ上にビットパターンとして展開し、
マスク又はレチクルから得られる画像データとを、画素
単位で比較する検査方法が考えられていた。 しかし前者の方法によると、チップ毎に同一の欠陥（共
通欠陥）を有していた場合には欠陥と認識することは不
可能であり、又マスクを作成する原版となるレチクルで
は、単独のパターンである場合が多く、チップ比較法の
ような検査は不可能であった。一方、後者の方法によれ
ば、パターンを作成した設計データとの比較であるから
、チップ同志の共通欠陥でも認識することは可能であり
、レチクルでも検査することはできる。しかし、設計デ
ータを画像メモリ上に画素単位に変換して用意しておく
データ量、すなわち、画像メモリの容量は膨大になり計
算機がそれを入出力させるためにも時間がかかりすぎ、
装置も大型、複雑になるという欠点があった。 本発明はこれらの欠点を解決し膨大な情報量を記憶する
装置を必要とせず、設計データを参照してパターンの欠
陥の有無を高速に判定可能な欠陥検査装置を提供するこ
とを目的とする。その目的を達成するため、本発明のパ
ターン欠陥検査装置は、被検査物上に設計情報に基づい
て形成された幾何学的なパターンを原画像として撮像し
た画像情報に基づいて、前記パターンの局所的な特徴を
検知し、該局所的な特徴が前記設計情報に存在しないと
きには欠陥情報を出力するものであ〕、前記局所的な特
徴として、前記パターンの境界線が所定の段差で屈曲し
ていることを検知する第゛１検知手段と；所定の大きさ
以下の孤立パターンを検知する第２検知手段とを備える
。 ｉ′１１・ 該第２検知手段は前記パターンの境界線から前記第１検
知手段で定められた所定の段差分以上離れた孤立パター
ンを検知する。 以下に図面を参照して本発明の実施例について説明する
。 第１図は、本発明の実施例を示すブロック図である。移
動ステージ１４に載置されると共に、パターンが描かれ
た被検査物、例えばレチクル１は、撮像装置２によって
、レチクル１上の所定の小領域のみが撮像される。この
領域が検査すべき１画面になる。ｆたレチクル１は、ス
トロボ装置１５によって透過照明される。撮像装置２の
アナログ映倫信号は次の２値化回路３によって２値画像
信号に変換されると共に、必要に応じてスムージング等
の雑音除去処理が行なわれる。 切出回路４は２値画偉信号の入力に基づいて、検査すべ
き１画面中の局所的な領域、例えば矩形領域に対応し九
２値情報を切出す。 この局所的な矩形領域は、−例として画像中の１６Ｘ１
６画素に相幽する領域で構成されている。このように撮
像装置２．２値化回路３そして切出回路４で撮像手段を
構成している。これを第２図により、さらに詳しく説明
する。 第２図において、検査すべき１画面の画像１０Ｇは、撮
像装置ｉ２の走査線１０１によってテスタ走査される。 伺、実施例では、画像１００内の走査線の本数は垂直方
向に１０２４本であるものとする。 レチクル１上のパターンは一般にガラス板上にクロムに
よって描画されているので、アナログ映像信号は、明暗
、す裔わち、白黒画像に応じた時系列信号になる。制御
回路５は画像１００中の１走査線につき、１０２４回ク
ロックパルスを発生し、２値化回路３は各クロックパル
ス毎に、アナログ映像信号をサンプリングして、画素化
した２値画像信号を出力する。 切出回路４は、１６ピツトのシフトレジスタ１０４と１
０２４ビツトのシフトレジスタ１０５ｔ−直列接続にし
たものを１５段分直列に接続し、最後に１６ビツトのシ
フトレジスタ１０４を接続した直列レジスタ列で構成さ
れている。２値画像信号は、一番初めの１６ビツトシフ
トレジスタ１０４に入力されると共に、制御回路５が発
生するクロックパルスに同期して、直列レジスタ列内に
順次転送されていく。前述のように、１走査線分のアナ
ログ映像信号は１０２４回のサンプリングによって２値
化されているから、２値画像信号は画像１００を１０２
４Ｘ１０２４画素に分割して、１画素を「０」か１１」
の２値論理で表わしｆｃ時系列信号となる。同、画像１
００が１ｗＸ１ｍだとすると、１画素は１μｍ　に相当
する。２値化回路３で１回サンプリングが行なわれると
、直列レジスタ列は１回シフトされ、各画素に応じた論
理値が次のビットに転送される。伺、実施例において、
２値化回路３は１走査線を１０２４クロツクでサンプリ
ングし、その後の帰線期間中は１６クロツクでサンプリ
ングし、さらに切出回路４も、帰線期間中１６回シフト
される。そして、１６個のシフトレジスタ１０４から成
る切出部１０３は、画像１００中、１６Ｘ１６画素の局
所的な矩形領域（以下、窓と呼ぶ）１０２の２値画素情
報を保持する。また窓１０２は、走査が進むにつれて画
像１００中を１画素単位（１クロツクパルス毎）に移動
して、画像１００の全面から順次２値画素情報を切出す
。 さて、この窓１０２で切出された１６Ｘ１６画素の２値
情報は、第１図に示す検知手段としての欠陥候補パター
ン検出回路３００とエツジ検出回路７に入力する。欠陥
候補パターン検出回路３００は窓１０２内の明暗のエツ
ジ（これはレチクル１上のパターンエツジに対応する）
が、あらかじめ用意された所定の　・連続的な屈曲形状
あるいは孤立した明暗形状であるか否かを検出する。こ
の所定の形状は後述する。エツジ検出回路１は、例えば
撮像１１ したレチクル１上のパターンの角が撮像光学系の影響で
丸みをおびて、角であると認識できない場合にも、窓１
０２内に角らしきエツジが存在することを検出する。 一方、磁気テープ（以下ＭＴとする）９に保存されたレ
チクル１のパターン作成時ノ設計データは、計算機１０
に読み込まれる。ＭＴ９の設計データは一例として、第
３図に示すような矩形パターンの集合として、レチクル
全面分を保存している。実際の回路パターンはこれら矩
形パターンを複雑に組み合わせて作成される。ここで１
つの矩形パターンは幅Ｗ１高さＨルーチクル上の所定の
ｘ、ｙ座標系における中心座標値（ＸＩＦ）、及び回転
角θの５つのパラメータで表わされる。 第１図の説明にもどって、計算機１０は撮像装置２に工
って撮像されるレチクル１上の１画面の領域に相当する
設計データを出力する。記憶手段としての記憶回路１１
はその設計データの入力に基づいて、欠陥候補パターン
検出回路３００が検出するパターンの特徴と同様に設計
上の欠陥候補パターンを検出して記憶する。さらに、記
憶回路１１は、設計上パターンが備えた９０″　の角（
エツジ部が９０°で屈曲しているもの）の情報（以下、
９０°角情報とする。）をも抽出して記憶する。伺、こ
のように設計データから抽出された欠陥候補パターンの
情報と９０″　　角情報とを以下総称して設計特徴情報
とする。そして記憶回路１１は、この時設計データ中か
ら、前述の窓１０２の移動に従う順序で設計上１画面中
に存在すべき設計特徴情報を順次記憶する。これＫより
記憶回路１１には例えば１面画に存在すべき設計上のパ
ターンエツジに関する全ての情報が保持される。１画面
分の設計特徴情報は、計算機１０の不図示の記憶装置に
、１画面分の情報として配憶される。 この前に計算機１０は、次の１画面分の設計データをこ
の記憶回路１１に出力する。 以上、設計データから設計特徴情報を抽出し、記憶回路
１１から計算機１０の中の記憶装置にレチクル１のすべ
ての画面に対応する設計特徴情報を記憶するまでの操作
は、実際の比較検査の前に行なわれる。 このようＫして、計算機１０の記憶装置に設計特徴情報
が蓄積されると、次に実際の検査が開始される。このと
き計算機１０は、ステージ１４′ｔ−２次元的に移動す
る駆動手段１３を制御して、撮像すべきレチクル１上の
１画面分の領域に位置を合わせる。同時に、計算機１０
は記憶装置から、その１画面分の設計特徴情報を記憶回
路１１に転送する。 そして、制御回路５のクロックパルスに応じて、記憶回
路１１の設計特徴情報は、特徴情報切出回路１２に順次
送られる。特徴情報切出口路１２（以下単に特徴切出回
路１２とする）の切出領域は、前述の窓１０２よりも小
さく定められている。特徴切出口路１２は、設計データ
に基づく設計特徴情報をクロックパルスに同期して順次
切出す。 １１′ 先にも述べたように、制御回路５のクロックパルスは、
窓１０２’ｉ１画面中で移動させるから、特徴切出回路
１２の切出領域（以下、（１１） 参照窓とする）と窓１０２１１、クロックパルスに同期
して同方向に移動する。 比較回路８は特徴切出回路１２と共に検査手段を構成し
ており、欠陥候補パターン検出回路３０Ｇが出力する欠
陥候補パターン情報と、エツジ検出回路７が出力する検
出結果及び特徴切出回路１２の情報を入力とし、レチク
ル上のパターンと設計データ上のパターンが異なるとき
は、計算機１ｏに欠陥情報を出力する。 具体的には、欠陥候補パターン検出回路３０Ｇで欠陥候
補パターンが検出された時１参照窓の情報中に同様の欠
陥候補パターン情報が１つでもあれば欠陥なしとする。 又、参照窓の中心部に９０ｅ′　　角情報が位置したと
きエツジ検出回路Ｔが窓１０２内に角エツジらしきもの
、又単なる直線エツジを検出していれば欠陥なしとする
。 以上のように、比較回路８は撮像された１画面中から、
欠陥候補パターン検出回路３００（１２） により検出された情報と、エツジ検出回路７により検出
された情報とを記憶回路１１に保持され友設計特徴情報
と順次比較して、計算機１０にリアルタイムに欠陥情報
を出力する。 そしてこのような操作をレチクル全面に対して行なうこ
とにより、レチクル１枚の欠陥検査が完了する。 次に、欠陥候補パターン検出回路３００について、具体
的に説明するが、その前に％ＩＣパターンの特徴につい
て述べる。一般に、ＩＣパターンは、第３図に示し九よ
うな矩形パターンを多数組合わせて作られている。 また、ＩＣパターンは、レチクル上のｘｙ座標系に対し
て、矩形パターンの回転角θが０°、９０°、４５°又
は１３５°　になるように決められている。回転角θが
その他の場合は極めてまれである。従って、ここではこ
れら矩形パターンを組合わせてできる設計上あるいはレ
チクル１上のパターンで、直線的なエツジについては、
前述の窓１０２中で水平（θ°）、垂直（９０°）及び
斜め４５°と１３５゜の方向を考え、屈曲した角を成す
エツジについては９０°（２７０°）と１３５°（２２
５°）の角度を考えるものとする。 さて、第４図（Ｉ）〜（ＩＶ）はパターンエツジの欠陥
候補パターンの代表例を示す図である。図において（Ａ
）〜（ロ）までの２１個の正方形は切出回路４によって
切出される１　６Ｘ１６ビツトの窓１０２に相当する領
域を示す。賞、（Ｎ〜側の各正方形において、内部のビ
ット位ｆＩｔを特定するために、２次元的な座標を（ｘ
−ｙ）とし、Ｘは縦方向の列Ａ−Ｐを表わし、ｙは横方
向の列１〜１６を表わすものとする。 そして各図（４）〜ω）において、所定ビット中の論理
値「１」（以下単に「１」とする。）は、レチクル上の
クロム面（点部分）に対応し、論理値「Ｏ」（以下単に
「０」とする。）はガラス面（白部分）に対応する。伺
、欠陥候補パターンは（Ａ）〜（Ｔ）の２０種類のパタ
ーンについては（Ａ）〜（１）以外に（Ｎ−（１）を夫
々、９０″、１８０°、２７０°回転してできるパター
ンと、さらにそれら各々を白黒反転（所定ビット中の各
論理値を反転）してできるパターンとを加えて、全部で
１６０種類のパターンから成る。 また初のパターンについては、（財）そのものツバター
ン以外に但）を白黒反転したパターン音訓えて２種類の
パターンから成っている。 従って欠陥候補パターンは全部で１６２種類のパターン
から成る。そして、欠陥候補パターン検出回路３００は
、この１６２種類のパターンを参照パターン、いわゆる
テンプレートとして備えており、窓１０２中に現われる
パターンとのマツチングを行なう。 今、ω〜（ロ）の各テンプレート中のビットの論理値を
ｆ（ｘ、ｙ）で表わすものとすれば、−例として（Ａ）
のテンブレー、トは次の論理計算を行なう。 ＦＧ（Ａ）＝ｆ（Ｇ、２）・ｆ（０，４）・ｆ（Ｇ、６
）・ｆ（Ｈ，７）　・　ｆ（Ｊ、２）　　・　ｆ（Ｊ、
４）　　・鵠） ｆｃＪ、６）・ｆ（Ｉ、？）・ｆ（Ｅ、１２）・ｆ　（
Ｅ、１４）・ｆ（Ｆ’、１２）　　叫旧・・（１）（死
だし式中・印に論理積を意味する）！た、（財）のテン
プレートは次の論理計算を行なう。 ＦＧ（Ｕ）　＝ｆ　（Ａ、　３　）・ｆ（Ａ、４）・ｒ
（Ａ、５）・ｆ（Ａ、６）・ｆ（Ａ、７）・ｆ（Ａ、８
）・ｆ（Ａ、９）・ｆ（Ａ、１０）・ｆ（Ａ、１１）・
ｆ（Ａ、１２）　　・　ｆ　　（Ａ、１３）　　・　ｆ
　　（、Ａ、１４）　・ｆ（Ａ、１５）・ｆ（Ｂ、２）
・ｆ　（Ｂ、　１６）拳ｆ（Ｃ，２）・ｆ（Ｃ，１６）
・ｆ　（Ｄ、　２　）・ｆ（Ｄ、１．６）争ｆ　（’Ｅ
、　２　）・ｆ（Ｅ、１６．）・ｆ（Ｆ、２）・ｆ　（
Ｆ、　１６’）・ｆ（Ｇ、２）・ｆ（Ｇ、１６）・ｆ（
Ｈ，２）・ｆ（Ｈ，１６）・ｆ（１，２）・ｆ　（Ｉ、
　１６）・ｆ（Ｊ、２）−ｆ　（Ｊ、　１６）・ｆ（Ｋ
、２）・ｆ　（Ｋ、　１６）・ｆ（Ｌ、２）・ｆ（Ｌ、
１６）−ｆ（Ｍ、２）・ｆ（Ｍ、１６）・ｆ　（Ｎ、　
２）−ｆ　（Ｎ、　１６）・ｆ（０，３）−ｆ（０，４
）＠ｆ（０，５）−ｔ（ｏ、６）−ｔ（ｏ、？）−ｔ（
ｏ、８）−（至） ｆ　（０，９）・ｆ（０，１０）・ｆ（０，１１）・ｆ
（０，１３）・ｆ（０，１４）・ｆ（０，１５）・ｆ（
Ｋ、ｇ））・　・・・（２） （ただし式中十印は論理和を意味する）また、第４図Ｇ
）〜（ＴＶ）の頭〜（Ｔ）において、各正方形中の点線
は、それぞれのテンプレートで検出できるパターンエツ
ジの一例に示すものである。ここで、（Ａ）〜（Ｔ）に
示したテンプレートの役割について説明する。（Ａ）〜
０までの８つのテンプレートはパターンの基準となる水
平エツジ（１６Ｘ１６ビツト中、ビット（Ｈ・７〕とビ
ット（Ｉ・７）の間を通るエツジ）に対して、３〜６画
素分の段差を伴った水平エツジを検出するものである。 また（ｒ）〜（巧までの８つのテンプレートはパターン
の基準となる斜めエツジ（１６Ｘ１６ビツト中、ビット
Ｅ・１１とビットＦ・１２の間を４り又は１３５°　の
傾きで通るエツジ）に対して、所定の画素数（例えば２
〜４画素）分の段差を伴った斜めエツジを検出するもの
である。 また、（９）、（６）の２つのテンプレートはパターン
のエツジが１３５°　の角度で屈曲していることを検出
するものである。そして（Ｓ）のテンプレートは、基準
となる垂直エツジに、５画素以下の幅で２画素以上の微
小凹凸があることを検出し、（’Ｉ５のテンプレートは
基準となる斜めエツジに、約５画素分以下の幅で約２画
素分以上の微小凹凸があることを検出するものである。 筐た、（ロ）のテンプレートは周囲の明暗とは孤立した
パターンを検出するためのものである。 ｆｉｌ、（Ａ）〜枦）までの各テンブレ・〜トはエッジ
に所定の画素数分の段差さえあればよく、段差中のエツ
ジの変化については、はとんど無視される。例えば第４
図（Ｉ）の（ハのテンプレートを考えてみると、基準と
なる水平エツジを挾み込むビット（Ｈ・７）とビット（
１・７）から、段差を伴う水平エツジを挾み込みビット
（Ｅ・１２）とビット（Ｆ・１２）までを結ぶエツジは
幾通りも考えられる。すなわち、（Ａ）に示した正方形
中、点線で表わし喪ように段差を伴った水平エツジを垂
直に結ぶエツジだけではなく、斜めに結ぶエツジであっ
たとしても、このテンプレートにより検出される。 そして、第４図σ）〜（ＩＶ）のω〜ｃｒ）を含めて１
６０種類の各テンプレートは、夫々アンド回路により構
成される。その−例として、（Ａ）のテンプレートを構
成するには前述の式Ｕ）に基づいて、第５図に示すよう
に１．１人力のアンド回路を用いる。このアンド回路の
入力のうち、５つは、前述の切出部１０３の１６Ｘ１６
ビツト中、ビット（Ｊ・２）、（Ｊ・４）、（１９） （Ｊ・６）、（■・７）、（Ｆ・１２）に接続し、他の
６つの入力はそれぞれインバータを介して、ビット（Ｇ
・２）、（Ｇ・４）、（Ｇ・６）、（Ｇ・７）、（Ｅ・
１２）、（Ｅ・１４）に接続する。 従って、切出部１０３に和尚する１画面中の窓１０２中
Ｋ、第４図（Ｉ）の（Ａ）に点線で示したようなパター
ンエツジが現われたときのみ、第５図のアンド回路は「
１」を出力する。 また、府１０２は１画面中を水平方向に１画素ずつクロ
ックパルスに応答して移動するから、窓１０２中に現わ
れるパターンエツジが段差を伴った水平エツジの場合は
、クロックパルスの数パルス分に渡って第５図のアンド
回路が「１」を出力し続けることがある。 このことについて、第６図を用いて説明する。 今、例えばレチクル１上のパターンのエツジに、６画素
の段差を伴った水平エツジが存在むたものとする。そし
て、その水平エツジは第４図（Ｉ）の（０のテンプレー
トで検出されるも（２）〕 のとして、第６図にそのテンプレートと水平エツジとの
関係を示す。 第６図において、段差が垂直エツジで結ばれていた場合
、窓１０２の水平方向の移動に伴って、この垂直エツジ
が図中Ｅ、からＥ。 筐での６画素分を移動する間、すなわちクロックパルス
の６パルス分の間、（Ｄｌのテンプレートを構成するア
ンド回路は「１」を出力し続ける。また、段差が図に示
すような複雑な曲線で結ばれたエツジの場合（斜めに結
ばれている場合も同様）は、そのエツジが図中Ｅ。 からＥ４１での３画素分を移動する間、アンド回路は「
１」を出力し続はる。 このように、第６図に示したテンプレートにおいては、
２つの水平エツジが２組のビット対、ビット（Ｈ・７）
、（Ｉ・７）とビット（Ｂ・１４）、（Ｃ・１４）との
水平方向の長さ分（６画素分）だけ離間するように規定
されている。 同、前述の（へ〜Φ）の各テンプレートについても、２
つのエツジの端部同志を所定の画素数分の間隔に規定す
る２組のビット対がある。 そこで、（Ａ）−ω）の各テンプレートにおいて、この
ようなビット対を規定ビット対と呼ぶことにする。 また、水平エツジの段差を検出するテンプレートは規定
ビット対が垂直方向に隣接した２つのビットに定められ
るから、窓１０２が走査によって１画素分垂直方向にず
れると、もはやテンプレートとのマツチングは取れない
。そして、第４図の（〜〜（６）の各テンプレートを９
０″　　と２７０°　回転した、垂直エツジ中の段差を
検出するテンプレートにおいてはＮ規定ビット対が水平
方向に隣接した２つのビットに定められるから、窓１０
２の走査によって水平方向では特定の１か所のみでマツ
チングが取れ、垂直方向には複数の画素分に渡ってマツ
チングが取れる。さらに、第４図の（Ｉ）〜（Ｐ）の各
テンプレート（夫々９０°、１８０°、２７０°回転し
たもの鬼含めて）については、規定ビット対として斜め
に隣接した２つのビットが定められる。 次に第４図（ＩＶ）の（ロ）に示すテンプレートについ
て説明する。テンプレート０は黒の背景中で孤立した白
パターンを検出するためのものである。このテンプレー
ト卸でパターンを検出するためには式（２）に基づいて
第７図のような回路構成にする。すなわちテンプレート
（財）で、ビット「１」で示す外側の領域を形成する画
素がすべて黒のパターンと一致し、ビット「０」で示す
内側の領域に含まれる画素のうち、１つでも白い孤立パ
ターンと重なれば、テンプレート（財）と画像が一致し
たものとして、式（２）の結果ＦＧ（Ｕ）を真、すなわ
ち「１」にするような回路にする。 したがってこのテンプレート（財）は１３Ｘ１３画累の
正方形より小さい孤立パターン（最小は１画素分の大き
さ）を袖山することができる。 第７図の回路構成において、テンプレート（２３） （ロ）の１６Ｘ１６ビツト中、ビット（Ａ、３）からビ
ット（Ａ、１５）’！での上側横一列の１３ビツトはア
ンドゲート１７０に入力し、ビット（Ｂ、２）からビッ
ト（Ｎ、２）までの左側縦一列の１３ビツトはアンドゲ
ート１７１に入力する。同様にビット（Ｂ、１６）から
ビット（Ｎ、１６）までの右側縦一列の１３ビツトはア
ンドゲート１Ｔ２に入力し、ビット（０，３）からビッ
ト（０，１５）ｔでの下側横一列の１３ビツトはアンド
ゲート１１３に入力する。そしてアンドゲート１７０〜
１７３の各出力はアンドゲート１７４に接続されている
。 一方、テンプレート（ト）の中央部に位置した矩形状の
領域については、ビット（Ｅ、９）、（Ｆ、８）、（Ｆ
、９）、（Ｆ、１０）、ＣＧ、？）、（０，８）、（０
，９）、（Ｇ。 １１０）、（Ｇ、１１）、（Ｈ，６）（Ｈ，７）、（Ｈ
，８）、（Ｈ，９）が各々インバータを介してオアゲー
ト１７５に入力し、ビット（２４） （Ｈ，１０）、　（Ｈ，１１）、　（Ｈ，１２）、（１
，７）、　（１，８）、　（１，９）、　（Ｉ。 １０　）、　（１，１１）、　（Ｊ、、８）、　（Ｊ、
　９　）、（Ｊ、１０）、（Ｋ、９）が各々インバータ
を介してオアゲート１７６に入力する。そしてオアゲー
ト１７５と１１６の両出力はオアゲート１７７に接続さ
れ、アンドゲート１１４の出力信号とオアゲート１７７
の出方信号はアントケート１７８に入力する。このアン
ドゲート１７８の出力信号が式（２）のＦ’Ｇ（財）に
相当する。 さて、上記１６２種類のテンプレートを備えた欠陥候補
パターン検出回路３０Ｇの回路構成を第８図に示す。こ
の図で、マツチング回路１０６は第５図、第７図のよう
に１６２種類のテンプレートを構成するテンプレート回
路を有し、各テンプレート回路の入力は共に前述の切出
部１０３の所定ビットへ接続される。そしてテンプレー
ト回路（〜〜（Ｔ）の各出力は全てオア回路１０７に接
続される。ま九テンプレート回路（６）の出力は、オア
回路１０７の出力と共にオア回路１０７ｍに接続される
。 さて、オア回路１０７ｍの出力信号は次のＤ・フリップ
フロップ（以下単にＤ−Ｆ−Ｆとする。）　１０８に入
力する。このＤ−Ｆ−Ｆ２Ｏ３は制御回路５のクロック
パルスＣＰに同期して、オア回路１０７ｍの出力信号ｆ
：１クロックパルス分遅延して出力する。セしてオア回
路１０９は、Ｄ−Ｆ−Ｆ２Ｏ３の出力信号とオア回路１
０７ｍの出力信号の論理和をとって、第２の検知情報の
１つである信号ＣＡＤ１を出力する。従って、あるクロ
ックパルスＣＰが入力した時点で、オア回路１０７ａの
出力信号が「１」になったとすれば、その次のクロック
パルスの入力時にも信号ＣＡＤ１は「１」に保持される
。 また、欠陥候補パターン検出回路３００には第４図（Ｉ
Ｖ）の（Ｕ′）で示すテンプレート回路が含まれている
。このテンプレートは（Ｕのテンプレートに対して褒状
の１３Ｘ１３ビツトが全て１画素分内側に位置している
。このテンプレート回路（Ｕ′）はテンプレート回路（
Ａ）〜（Ｔ）と共に後述の比較検査時に用いられ、テン
プレート回路（ロ）はテンプレート回路（ハ〜（慣と共
に、設計データから設計特徴情報を抽出する際に用いら
れる。さて、テンプレート回路（Ｕ′）の出力信号とオ
ア回路１０７の出力信号はオア回路１０７ｂに入力し、
オア回路１０７ｂは第１の検知情報としての信号ＴＭＰ
Ｌを出力する。同、比較検査時にテンプレート回路（Ｕ
′）を用いる理由は後述する。 このように欠陥候補パターン検出回路３０Ｇはテンプレ
ートによりマツチングしたか否かのみを表わす信号ＴＭ
ＰＬの他に、オア回路１０７１の出力信号に１クロック
パルス分「１」を付加し良信号ＣＡＤ１を出力する。 この信号ＣＡＤ１は設計データから記憶回路１１がパタ
ーン比較のための参照データ（設計特徴情報）を作成す
る際、９０°　角情報と区別をつけるために使われる。 すなわち、欠（２７） 陥候補パターン検出回路３００が出力する信号ＣＡＤ１
は記憶回路１１が設計データから抽出する設計特徴情報
の１つとして働き（もう１つは９０″角情報である。）
、信号ＴＭＰＬは、レチクル１の実際の比較検査の際に
使われる。この具体的な作用については後述する。 このように、欠陥候補パターン検出回路３００は、微小
な段差を伴ったエツジ、１３５゜で屈曲したエツジ及び
微小な孤立パターンを検出するが、これらの特徴は回路
パターンのエツジ及び近傍において欠陥として現われ易
いものである。例えば、回路パターン上で前述の第３図
に示したような矩形パターンを一列に並べて直線エツジ
を形成する場合、何らかの原因で、その列中の一部の矩
形パターンが欠落したりすれば、当然そとは段差となっ
て

【−交う。！たぞ□の逆にその直線エツジに矩形パタ
ーンが誤まって付加された場合にも段差となってしまう
。このようなことは、設計（２Ｂ） データに基づいてレチクル上に回路パターンを描画した
ときに高い確率で起り得る。さらに、レチクル上に描画
されたパターンのうち、９０°　で屈曲し喪エツジ部が
欠損すること本同様に高い確率で起り得る。この場合、
９０゜のエツジ部はほぼ斜め４５°　に切り取られるこ
とが多く、このため、本来９０°　の角であるべきとこ
ろが１３５°　の角で屈曲したエツジ形状となってしま
う。従って、このように高い確率で起り得るような欠陥
の候補としてのエツジ形状（段差や１３５°　の角）を
テンプレート化することによって、レチクル上の回路パ
ターンからエツジ形状の欠陥を正確に検出できる。筐た
、本来設計データ上にパターンが何もないのに、誤って
クロムが付着したり、或いは設計データ上にはパターン
が存在するのに、何らかの原因で一部が欠落することに
よって生じる孤立欠陥は高い確率で起り得る。この孤立
欠陥の候補として孤立パターン検出用のテンプレート（
ＬＴ）、（Ｕ’）を備えることによって孤立欠陥を正確
に検出することができる。 また、設計データから設計特徴情報を抽出する際にも、
この欠陥候補パターン検出回路３００が使われる。これ
は、設計データ中においても、設計上回路パターンのエ
ツジに段差を設けたりするからである。従って、撮像装
［２で撮像したレチクル１中のパターンエツジに、段差
や１３５°　の角があったとしても、それが設計上、本
来設けられるべきものである場合に、は、欠陥ではない
ことになる。 次に、ｔ）７，１図で示したエツジ検出回路Ｔについて
説明する。第９図はエツジ検出のために設定された９×
９画素の矩形領域を示す。 この領域は前述の１６Ｘ１６画素中のほぼ中央部に位置
する。従って、このエツジ検出回路Ｔは第２図に示した
切出回路４の切出部１０３のうち、９Ｘ９ビツトで構成
された領域１２０からの情報に基づいて何らかのエツジ
が存在するか否かを検出する。 同、９Ｘ９ビツトの領域１２０の中心ビット（中央画素
に相当する）の位置は、第４図に示し九１６Ｘ１６ビツ
トのうち縦横で（Ｉ（。 ９）のビットに定められている。賞、エツジ検出の九め
に着目するビットは、９×９ビツト中の周囲に４ビツト
毎に位置し九ビット■〜■の８つである。 第１０図は、エツジ検出回路７の構成を具体的に示した
回路図である。８つの排他的論理和回路（以下、ＥＸ−
ＯＲとする。）１２１は９×９ビツト領域１２０の周辺
の８ビツト■〜■から２値信号を入力する。そして、こ
の８ピツトのうち、ひとつでも論理値が異なれば、オア
回路１２２が出力する信号ＥＤ８は「１」となり、何ら
かのエツジが検出されたことを示す。８つのＥＸ−ＯＲ
１２１の入力のそれぞれは、９×９ビツト領域１２０中
で着目した８つのビットのうち、互いに隣りに位置する
２つのビットから取り出される。 例えば第１１図の１うな角らしきものが９（３１） ×９ビット領域１２０中に現われたとする。 斜線部は論理値「１」の領域である。するとエツジ検出
回路Ｔの入力■と■、及び入力のと■は互に論理値が異
なるから、信号ＥＤＳは「１」となる。ｆた、単に領域
１２０中に、直線状のエツジが表われた場合でも、上述
の動作により、信号ＥＤＳは「】」となる。 以上に述べたエツジ検出回路７は、レチクルの検査時に
撮像装置２の走査と共に、実時間で動作する。同、この
９×９ビツトの領域１２０中に、何らかのパターンエツ
ジが現われたことをより確実圧検出するには、９×９ビ
ツトの周囲に位置する３２ビツトの全ての２値信号を入
力して、その状態を前述のように調べればよい。この場
合、周囲３２ビツトが全て同−論理値であれば、パター
ンのエツジではなく、３２ビツトのうち、１つでも論理
値が異なれば、エツジを検出したことになる。 次に、第１図で示したＭＴ９から設計デー（３２） 夕を読み込んで、設計特徴情報を保持する記憶回路１１
について第１２図により説明する〇記憶回路１１には設
計データから、１画面に対応する設計上のパターンとし
て、「０」、ｒｌＪの２値画像に変換する１０２４Ｘ１
０２４ビツトのフレームメモリ１３０と、そのフレーム
メモリ１３０から、撮像装置２の走査の順番に広じて時
系列的な２値信号を読み出す読出回路１３１が設けられ
ている。スイッチＳ１は、非検査時にａ側に、検査時に
ｂ側に切換えられる。ｂ側には、第２図で示した２値化
回路３の２値画像信号が入力する。読出回路１３１の出
力信号は、スイッチＳｌを介して、前述の切出回路４に
入力し、フレームメモリ１３０中に生成され九２値画像
の局所的な矩形領域の２値情報１３３が取り出される。 この２億情報１３３は、前述の欠陥候補パターン検出回
路３０Ｇに入力すると共に、９０°角情報を出力する９
０°　角検出回路６に入力する。同、９０°角検出回路
６は、実際には欠陥候補パターン検出回路３０Ｇの信号
ＣＡＤＩと９０°　角情報とを１つに合成して信号ＣＡ
Ｄとして出力する。さらに、フレームメモリ１３０にお
いて１走査線（窓１０２の１水平走査に相当する。）中
に１つでも欠陥候補パターン又は９０’　の角が見つか
ると、９０°　角検出回路６はその走査線上に設計特徴
情報があるものとしてラインフラグ信号を出力する。上
記信号ＣＡＤとラインフラグ信号は信号１３４として入
出力制御回１！３１３６（以下、Ｉ１０回路１３６とす
る。）に入力する。Ｉ１０回路１３Ｂは信号１３４の入
力に基づいて、信号ＣＡＤは順次参照データメモリ１３
７に格納し、ラインフラグ信号は、フレームメモリ１３
Ｇの垂直方向の走査に同期して順次フラグメモリ１３８
に格納する。 以上の格納の操作、すなわち参照データの作成は非検査
時に行なわれる。検査時にはスイッチＳ、がｂ側になり
、切出口路４は欠陥候補パターン検出回路３００と前述
のエツジ検出回路１へ接続される。同時１ｃＩ１０回路
１３６は、参照データメモリ１３７に記憶され九データ
をフラグメモリ１３８中のラインフラグ信号に基づいて
順次参照信号１３９として出力する。 淘、読出回路１３１．１１０回路１３Ｂ、及び切出口路
４は、第１図で示した制御回路５のクロックパルスと同
期して動作する。また、参照データメモリ１３７は、フ
レームメモリ１３Ｇ中で欠陥候補パターンや９０″　　
の角が存在する水平方向（水平走査方向）のビット列の
みの設計特徴情報を保持し、フラグメモリ１３０は、フ
レームメモリ１３０の垂直方向のビット数、ここでは１
０２４ビツトと同じビット数で構成され、フレームメモ
リ１３０の水平方向のビット列（１０２４列分）に設計
特徴情報があれば、対応するフラグメ％ＩＪ１３＄１７
）？ッ１１　ｒｌ’Ｊ　＃ｆｌｔｔＬゆ「。」が保持さ
れる。この操作は全てＩ１０回路１３６によって行なわ
れる。 （３５） 次に、この記憶回路１１中の９０°　角検出回路６につ
いて、第１３〜１５図に基づいて具体的に説明する。 第１３図のＡＡ−ＰＰは検出すべきすべての９０°　の
角を示し、ムＡ−ＰＰＩでの１６個の正方形は、切出回
路４によって切出される窓１０２に相当するような領域
を示す。そして各正方形において、斜線部は例えばクロ
ム面に対応した「１」の領域を白部はガラス面に対応し
た「０」の領域を示す。そして、９０°　角検出回路６
は第１４図に示すように、上記ＡＡ〜ＰＰまでの９０°
　角パターンをテンプレートとしてマツチング回路１０
９中に備えている。マツチング回路１０９には、１６個
のアンド回路があり、各アンド回路が夫々、Ａへ〜ＰＰ
に示したテンプレートを構成する。 １６個の各アンド回路の入力は、前述の切出１１１１１ 部１０３中の所定ビットに接続されている。 そこで、例えば第１３図のＢＢのテンプレートを構成す
るには、第１５図のように、切（３６） 山部１０３中の１１ビツトをアンド回路に入力すればよ
い。この９０°　の角を検出する１６個のテンプレート
は、角の頂点が１６×１６ビツト中のビット（Ｈ・９）
に定められている。しかも、その周囲に隣接したビット
もアンド回路に入力するように定められている。第１５
図においてはビット（Ｉ・９）とビット（Ｈ・１０）で
ある。従って、ビット（Ｈ・９）と（Ｉ・９）は前述の
ような規定ビット対を成し、ビット（Ｈ・９）と（Ｈ・
１０）も規定ビット対を成す。他のテンプレートについ
ても同様に、第１３図の各９０゜の角に合わせて各アン
ド回路の入力ピットが定められている。マツチング回路
１０９中の１６個のアンド回路の各出力は全て、オア回
路１１０に入力する。このオア回路１１Ｇの出力を信号
ＣＡＤ２とすると、信号ＣＡＤ２と、欠陥候補パターン
検出回路３０Ｇの信号ＣＡＤＩとは所定のタイミングに
調整されて、次のオアゲート１１１で論理和の演算をす
る・これにより、信号ＣＡＤ１とＣＡＤ２とを合成した
、すなわち欠陥候補パターンの情報と９０″　角情報と
を合成した設計特徴情報としての信号ＣＡＤが得られる
。一方、Ｒ−８フリツプ７０ツブ（以下Ｒ８−Ｆ−Ｆ’
とする）３０１は信号ＣＡＤと信号Ｒ８Ｔとを入力して
ラインフラグ信号（以下、信号ＬＰとする。）を出力す
る。このＲ８−Ｆ−Ｆ２Ｏ３は、フレームメモリ１３０
の１水平走査線の２値信号が読出回路１３１によって出
力される直前に、信号Ｒ８Ｔが入力してリセットされ〜
信号ＬＰは「０」となる。従って、信号ＣＡＤが何らか
の設計特徴情報として「１」になると−その時点からＲ
８−Ｆ−Ｆ２Ｏ３はセットされ、信号ＬＦは「０」から
「１」に反転するＯｆた説明は相前後するが、上述の如
く１６個のテンプレートのうち、例えばその１つは第１
５図のようにビット位置が定められる。この図からもわ
かる工うに、切出部１０３がフレームメモリ１３Ｇ中の
２値画像管クロツクパルスに同期して順次切出すとき、
信号ＣＡＤ２はクロックパルスの２パルス分以上に連続
１．てｒｌＪとなることはない。すなわち、信号ＣＡＤ
２は１６種類の９０°　の角に関して、フレームメモリ
１３０の１水平走査線内でかならず孤立した「１」とな
る。 伺、この９０°　角検出回路６は、レチクル１の実際の
比較検査時には動作しないものであり、記憶回路１１が
設計データから設計特徴情報を抽出して参照データを作
成するときのみに必要な回路である。 さて次に、第１２図において参照データメモリ１３７及
びフラグメモリ１３８が９０゜角情報を保持する動作に
ついて、第１６．１７図を参照して説明する。その−例
として、第１２図のようにフレームメモリ１３０中に、
斜線部のような矩形状のパターン１３２が生成されてい
るものとする。 第１６図において、切出回路４によって切出された２値
情報１３３は、フレームメモリ（３９） １３０中の矩形領域１４０（以下、窓１４０とする。）
に相当する。この窓１４０は、矢印のように、フレーム
メモリ１３０中を走査する。参照データメモリ１３７は
、窓１４０の水平方向の１走査分に対して、５１２ビツ
トが用意されている。（以下、この５１２ビツトを１ラ
イン分のメモリと呼ぶ。）窓１４０が、図のように角の
ある部分を水平に走査する際、走査の初めのところでは
、パターン１３２の９０°　の角がないので、９０°　
角検出回路６の信号ＣＡＤは「０」であり、１ライン分
のメモリの初めの部分Ｍ、には「０」が書き込まれる。 伺、窓１４Ｇの走査が２−ビット行なわれる毎に、１ラ
イン分のメモリでは１ビツトづれた隣りのビットに２値
論理を格納していく。従って、１ライン分のメモリは、
フレームメモリ１３０の水平方向の、・１１ １０２４ビツトの情報を１／２に圧縮して保持すること
になる〇 さらに走査が進み、窓１４０がパターン（４０） １３２の左上に位置した９　００　　の角をとらえると
信号ＣＡＤは「１」となり、１ライン分のメモリ中の対
応するビットＢ１に角の存在を示す「１」が保持される
。そ１−て、角の存在しないところは、１ライン分のメ
モリの対応する部分Ｍｌに「０」が書き込まれる。この
ように窓１４０が角の存在する部分を１走査すると、第
１図のように１ライン分の参照データが作られる。 そこで、実際のパターンとして、第１２図に示すフレー
ムメモリ１３０中に設計データに基づいて２値画偉化さ
れ之パターン１３２が存在し友場合、参照データメモリ
１３７と、フラグメモリ１３８には、第１７図のような
情報が保持される。パターン１３２上で９０゜の角ｒｉ
４つあり、それぞれの角の位置に対応して９０°角検出
回路６の第２の検知情報である信号ＬＦは「１」となる
。同、フレームメモリ１３０中のビットパターンに角が
存在するのは、２本の水平ビット列上のみであるので、
参照データメモリ１３７には、２ライン分のメモリＬ！
、Ｌｌのみに参照データが保持される。一方、フラグメ
モリ１３８には、信号ＬＰに基づいて１０２４ビツトの
うち、フレームメモリ１３０の２本の水平ビット列に対
応した２つのビットにｒｌｊｅ、他のビットには全て「
０」を立てた１画面分のフラグデータが作成される。同
、以上の説明で、参照データメモリ１３７とフラグメモ
リ１３＠は、１０２４Ｘ１０２４ビツトの１画面に相当
する領域のみを保持するが、実際にはレチクルの欠陥を
撮像装置２の映像信号の入力に基づいて検査する前に、
レチクル上の１画面分毎に設計データから、参照データ
とフラグデータが作成され、前述の計算機１０の記憶装
置に保持される。例えばレチクル全面を１０ＸＩＯ１す
なわち１００画面に分けて、検査するとすｎば、その記
憶装置はフラグデータの記憶用として、１０２４Ｘ１０
０ビツトの固定されたビット長のメモリ容量が必要とな
る。一方、参照データの記憶用として、フラグメモリ１
３８中の論理「１」のビット数だけ５１２ビツトの１ラ
イン分のメモリ容量が必黴となる。従って、例えばフラ
グメモリ１３８中の１０２４Ｘ１００ビツトＫ「１」の
数が１０００あれば、参照データの記憶用として、５１
２ビツトＸ１００Ｏの容量が必要となる、 次に他の例として、フレームメモリ１３０中に、第１８
図に示すような微小段差を伴つ穴エツジを含むパターン
（図中の斜線部ンが存在したものとする。第１６図に示
し九のと同様に、フレームメモリ１３０中を窓１４０が
走査し九とき、窓１４Ｇ中に水平エツジＳＵとＳＤとが
現われたものとする。同、説明を具体的にするため罠、
水平エツジ８　Ｕと８Ｄとの垂直方向の段差は３画素分
とし、かつ水平エツジＳＵと８Ｄとは垂直なエツジで結
はれている亀のとする。 今、窓１４Ｇの中心を通って、上側と下側（４３） を２等分するような位置に水平エツジＳＵが現われたも
のとすると、このとき欠陥候補パターン検出回路３００
の１６２ｍ類のテンプレートのうち、第４図ａ）の（Ｎ
を１８０°　回転して、白黒（「０」、「１」）を反転
もたテンプレートのみがマツチングする。そして、窓１
４０の水平方向の走査により、信号ＣＡＤＩは第６図で
説明したように連続した「１」となる。このテンプレー
トでは、規定ビット対の水平方向が４画素分離間してい
るので、窓１４０が水平方向に４画素移動する間、欠陥
候補パターン検出回路３００中のオア回路１θ７ａの出
力は４クロックパルス分だけ「１」となる。このため、
信号ＣＡｐ１は最後に１ビツト分「１」を付は加えて、
５ビツト分だけ「１」となる。従って、参照データメモ
リ１３７の１ライン分のメモリＬ。 中には、水平方向の位置に対応した部分ＳＵＢの５ビツ
トに「１」が保持される。さらに窓１４０が水平方向に
移動すると、９０°　の角（４４） ＣＣが現われる。この場合、第１６図で説明したように
９０°角検出回路６の信号ＣＡＤ２は１ビツト分だけ「
１」となる。従って、１ライン分のメモリム１中で角Ｃ
Ｃの存在位置と対応したビットＣＣＢに「１」が保持さ
れる。 そして、フラグメモリ１３８中の対応するビットには信
号ＬＰに基づいて「１」が保持される。 次に一窓１４Ｇがその水平走査位置から３画素分下の水
平走査位置にき喪とき、第４図の（Ｎのテンプレートが
水平エツジＳＵとＳＤとからなる段差を検出する。この
ときも信号ＣＡＤ１は５ビツト分だけが「１」となり、
１ライン分のメモリＬ、中には、水平方向の位置に対応
した部分ＳＤＲの５ビツトに「１」が保持さｎｌかつフ
ラグメモリ１３８中にも対応するビットに「１」が保持
される。 ζ、の工うに、微小な段差を伴う水平エツジが窓１４Ｇ
中に現われるときは、フラグメモリ１３８中の２ビツト
に「１」が記憶され、参照データメモリ１３７中には２
ライン分のメモリに参照データが記憶される。 伺、参照データメモリ１３７は、窓１４０に欠陥候補パ
ターンや９０°　の角が現われないときは、前述の如く
１ライン分のメモリ中の対応する部分にｒ　ＯＪ　ｆ　
１／２に圧縮して記憶する。 次に、フレームメモリ１３０中に第１９図に示すように
９０°　で屈曲した微小な段差を伴つ九斜め４５°　の
エツジが存在したものとする。ここで図中の斜線部はパ
ターンのクロム面を表わす。同、説明上、その段差の大
きさは、斜め１３５°　の方向で２画素分程度とする。 そこで、前述と同様に窓１４０がフレームメモリ１３Ｇ
中を走査すると、この斜め４５″　　のエツジの段差部
は第４図■の（Ｉ）のテンプレートと、そのテンプレー
トｆ、１８０゜回転して、白黒（「０」、「１」）を反
転したテンプレートとにより検出されるものとする。こ
の場合、その２つのテンプレートにょり検出されるタイ
ミングは、ｗ！Ｊ１４０の水平方向の１走査中罠おいて
は１クロックパルス分、すなわち１ビツト分だけであり
、垂直方向には隣りの水平走査線上で斜めに１クロック
パルス分（１ビツト分）ずれている。従って、第１９図
に示すように、フラグメモリ１３８中罠は、２ケ所、Ｆ
’ｔ、Ｆ’ｔの連続し喪２ビットを「１」にし九フラグ
データが記憶される。一方、参照データメモリ１３７中
には、４ライン分のメモリＬＩ％　　Ｌｌ　％　　Ｌｓ
、Ｌ、に参照データが記憶される。この場合各メモリＬ
＋　％　Ｌｌ　、Ｌｌ　、Ｌ４中には、欠陥候補パター
ン検出回路３００の信号ＣＡＤＩ（すなわち信号ＣＡＤ
）に基づいて、水平方向に２ビツト分だけ「１」が保持
される。しかも、各メモリＬｌｓ　Ｌｌ　％　Ｌｌ　、
Ｌ４中の「１」の位置は例えば図のシうに斜めにずれる
。 次にフレームメモリ１３０中に第２０図に示す↓うな白
い背景中に孤立した微小な黒パ（４７） ターンが２値画像として存在したものとする。 このような孤立パターンは第４図（ＩＶ）のテンプレー
ト（ｔｊｌ　’ｅ白黒反転したテンプレート（便宜上（
Ｕとする）で検出される。この場合、そのテンプレート
画の中央部の矩形領域はｒｌ　Ｉのビットが密集してい
る。従って、第１６図で示した窓１４０がこの孤立パタ
ーンを走査して、テンプレート（６）によって中央部の
矩形領域中のどれか１ビツトでも孤立パターンと重なる
と、参照データメモリ１３７中の例えば３ライン分のメ
モリＬＩ　％　Ｌ　ｔ　、Ｌ　Ｂ　Ｋ　％孤立パターン
の位置に対応して連続し＆　ｒｌｌｌが記憶される。同
時にフラグメモリ１３８中には連続した３ビツトＫ「１
」が記憶される◎また孤立パターンが検出されて、フラ
グメモリ１３８中に記憶される「１」のビット数は孤立
パターンの大きさによって変化する。すなわち、小さな
孤立パターンを検出したときにはフラグデータ中のビッ
ト数は多くなり、より大きな孤立パターンを検出したと
きには、（４８） そのビット数は少なくなる。これは参照データメモリ１
３７中の１ライン分のメモリに関しても同様である。そ
こで、このことについて第２１図に↓り説明する。第２
１図は、黒の孤立パターン１３２′がテンプレート（Ｕ
で検出される様子を示す。同テンプレート（［１１にお
いて、中央部の４５°　傾斜した矩形領域をＭＸとし、
領域ＭＸの周辺を矩形状に取り囲む１３Ｘ１３ビツトの
環状領域ｔ−ＲＸとする。 また、第４図α）のテンプレート（９）に示したように
、領域ＭＸの垂直方向り及び水平方向１のビット数は共
に７ビツトである。さて、孤立パターン１３２′の大き
さが１画素分だとすると、この孤立パターン１３２′が
領域ＭＸ中を垂直方向りに移動する間に、フラグデータ
として連続した７ビツトに「１」が記憶さｎる。筐た孤
立パターン１３２′の垂直方向の大きさが４画素分以下
のときには、フラグデータとして８ビツト以上で１０ビ
ツト以下の「１」が記憶される。また、孤立パターン１
３２′の垂直方向の大きさが６画素以上になると、環状
領域ＲＸによって制限され、フラグデータ中の「１」の
数は７ビツトよりも小さくなる。そして孤立パターン１
３２′の大きさが１２Ｘ１２画素分だとすると、フラグ
データ中の「１」の数は１ビツトになる。 このように、孤立パターン１３２′の大きさに応じてフ
ラグデータ中の「１」の数も変化する。これは参照デー
タ中においても同様であり、孤立パターン１３２′の水
平方向の画素数によって、参照データメモリ１３７中の
１ライン分のメモリに記憶される連続した「１１のビッ
ト数も変化する。また、第２１図に示した孤立パターン
１３２′の様に孤立パターンが矩形であり、また、充分
な大きさく４×４画素以上）を有していれば、第１５図
に示す９０°角検出用のテンプレートによっても検出さ
れる。したがってその場合には孤立パターンの角に対応
する垂直方向のフラグデータが２ビツト分「１」にされ
、そのフラグデー夕に対して参照データが作られる。さ
らに、テンプレート（ロ）により検出されるフラグデー
タと参照データは９０°　角検出用のテンプレートによ
り作られたフラグデータにはさまれる位置につくられる
。 以上のように、フレームメモリ１３０中に存在する各稽
のパターンから参照データメモリ１３７、フラグメモリ
１３８中に夫々設計特徴情報としての信号ＣＡＤと信号
ＬＦに基づいて参照データとフラグデータとが作成さ扛
る。岡、フレームメモリ１３０に生成され喪２値画像は
撮像装置２の１画面に相当するから、レチクル・１・の
１画面分の参照データとフラグデータとが作成されると
、そのデータは計算機１０の記憶装置へ転送される。そ
してレチクル１０次の１画面分について上述と同様にデ
ータを作成して順次計算機１０の記憶装置へ転送する。 記憶回路１１はこのようにレチクル１全面について設計
特徴情報を検出する。 （５１） 伺、レチクル１の全画分の設計特徴情報は、非検査時に
計ｎ機１０の記憶装置、例えば磁気ディスク装荷に記憶
される。そして実際の検査のときには、この磁気ディス
ク装置から計算機１０ｔ−介してレチクル１の１画面分
の設計特徴情報が記憶回路１１の参照データメモリ１３
７’Ｐフラグメモリ１３８に転送される。 ところで、Ｉ１０回路１３６は、その検査時には参照デ
ータメモリ１３７とフラグメモリ１３８に格納さｎｆＣ
データを、各々のメモリから順番に参照番号１３９と（
〜で出力するように制御する。参照信号１３９は、フラ
グメモリ１３８中のビットが「０」ならば、時系列の論
理信号として、ｒＯＪ’１５１２ビット分出力し、ビッ
トが「１」ならば、そのビットに対応した参照データメ
モリ１３７の１ライン分のデータを時系列的に出力する
。 ここで、欠陥候補パターン検出回路３００で用いた孤立
パターン検出用のテンプレート（５２） について述べる。第４図（ＩＶ）に示したテンプレート
（６）、（Ｕ’）　　において、設計データに基づいて
参照データを作成する際にはテンプレート（６）又は（
ロ）が用いられ、比較検査の際Ｉ／Ｃはテンプレート（
６）、（財）より一回り小さいテンプレート（Ｕ’）あ
るいは（Ｕ’）が用いられる。同テンプレート（Ｕ’）
はテンプレート（Ｕ’）を白黒（「０」、「１」）反転
させ友ものである。 これは、比較検査の際には、撮像装置２Ｊ：り得られた
アナログ映像信号を２値化するので２値化のゆらぎのた
め、パターンが細まることが起こり得ることと、さらに
、被検査パターン自体にも１画素程度の細ｆりがあるこ
とが当然予想さｎるためである。つまり、設計データ中
に１４Ｘ１４画素の正方形の孤立パターンが設計上存在
してい九とする。このようなパターンの場合には、第４
図（ＩＶ）のテンプレート（財）又は０）では検出する
ことができず、参照データはつくられない。しかし比較
検査の際にこのパターンが細まり、さらに２値化のゆら
ぎ等を考えると１〜２画素程度小さくなることが起こり
得る。したがって、比較検査の際にも孤立パターン検出
用としてテンプレート（Ｌｌ’ｌ　ｅ用いると欠陥候補
パターン検出回路３００はこのパターンを孤立パターン
として検出し、一方参照データには欠陥候補パターンを
示すパターンフラグが存在しないので、誤って欠陥と判
定することが起こり得る。つまり、この様な誤検出を防
ぐため、比較検査の際の孤立パターン検出用のテンプレ
ート（Ｕ′）は（６）に比較して小さいものとなってい
る。 次に欠陥候補パターン検出回路３００によって検出され
るパターンエツジ近傍の孤立パターンについて第２２図
に基づいて説明する。 第２２図（ａ）はパターンのエツジｅｇ　　付近に存在
する黒い孤立パターンＰＩ　　と、テンプレート（Ｕ’
）との関係を示す。テンプレート（Ｕ′）で孤立パター
ンＰｉヲ検出するには、この孤立パターンＰ１　　がエ
ツジｅｇ　から４画素（４ｐｌｘ　）以上離れていなけ
ればならない。もし、３画素（３ｐｉｘ）　　以下しか
離れていないと、周辺の環状領域ＲＸにエツジ・ｇ　が
入り込ん、でくるからである。また、エツジ・ｇ　はき
れいに−直線とはならず、２値化のゆらぎ等のために１
画素程度の凹凸が生じることは避けられない。従って、
テンプレート（Ｕ′）で確実に検出できる孤立パターン
は、エツジ・ｇから５画素以上離れたものである。この
ことはテンプレート（ロ）について本同様で、エツジ・
ｇ　から６画素以上離れていないと、孤立パターンが確
実に検出できない。ところが、エツジｅｇ　　から孤立
パターンＰｉ　　ｆでの画素数が５画集以下であっても
、孤立パターンＰｉの大きさによっては、段差や微小凹
凸等を検出するテンプレートで検出され得る。例えば第
２２図（ｂ）に示すように、水平なエツジｅｇから１画
素（１ｐｉｘ　）離れて２×２画素程度の大きさの孤立
パターンｐｆ　　が存在していた場合、この孤立パター
ンＰＫ　　は第４図（ＩＶ）のテンプレート（Ｓ）を９
０°　回転し、白黒を反転（５５） したテンプレートにより検出される。また第２２図（Ｃ
）のように、水平なエツジｅｇ　　から２画素（２ｐｉ
ｘ　）離れて垂直方向に４画素（４ｐｉｘ　）の大きさ
の孤立パターンｐｔ　　が存在した場合、この孤立パタ
ーンｐｔ　　は第４図α）のテンプレート（９）により
検出される。ところでこのテンプレート（ロ）は６画素
分の段差を検出する本のであり、欠陥候補パターン検出
回路３００には他に、３．４．５画素分の段差を検出す
るテンプレート（〜、（ｎ）、（Ｃ５が用意されている
。従って、第２２図（Ｃ）において孤立パターンｐｉ　
　の垂直方向の大きさが３画素以下であっても、テンプ
レート（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ’）のどれかでかならず検
出される。 すなわちパターンエツジから所定の画素数以内で離れた
孤立パターンについては、段差や微小凹凸を検出するテ
ンプレートが働き、そ。所定。画８数蔵上え離。た孤立
パッーッに対してはテンプレート（財）又は（Ｕ′）が
働く。 このように欠陥候補パターン検出回路３００（５６） の各種テンプレートが相補的に働くことで、パターンエ
ツジ近傍の孤立欠陥から、パターンエツジと大きく隔っ
て位置する孤立欠陥まで見逃すことなく検査でき、欠陥
の検出精度は極めて高められる。 伺、本実施例においてテンプレート（Ａ）〜（杓は段差
を検出し、テンプレート（２）、（川は１３５’の角を
検出し、そしてテンプレート＠）、（１）は微小凹凸を
検出するものとして分けた。しかしながら、これらのテ
ンプレート（局〜（慣で検出できるパターンは、厳密に
上記の如く分けられるものではなく、パターンのエツジ
の段差によってはテンプレート（鴫、（１）により検出
されることもある。筐た微小凹凸も段差の一種と見なさ
れるから、欠陥候補パターン検出回路３００は所定の画
素数で段違いとなったパターンエツジを検出する第１検
知手段としてのテンプレート（励〜け）と・孤立パター
ンを検出する第２検知手段としてのテンプレート（Ｕ）
、（Ｕ’）　　とを有するものと云える。 次に、第１図で示した検査時に働く特徴切出回路１２と
比較回路８について第２３図により説明する。 特徴切出口路１２は、直列シフトレジスタ列から構成さ
れている。直列シフトレジスタ列のうち、１０ビツトレ
ジスタ１６０が９段並んだところを参照窓１５０とする
。各１０ビツトレジスタ１６０には、５１２ビツトのレ
ジスタ１６１が直列に接続されている。 Ｉ１０回路１３６からの参照信号１３９は、１０ビツト
のレジスタ１６０から、制御回路５のクロックパルスに
同期して、１ビツトずつ直列シフトレジスタ列に転送さ
ｎ１シフトされる。同、シフトするタイミングは、実際
には、クロックパルスの２クロツクで１回シフトするよ
うになっている。参照窓１５０の１０×９ビツトの９０
ビツト分の２値情報１５１は、そのまま比較回路８に入
力する。 ここで、Ｉ１０回路１３６と特徴切出回路１２及び比較
回路８の動作について説明する。 制御回路５が、第２図で示した１水平走査線の初めの１
クロツクを出力する前に、■１０回路１３Ｂは、フラグ
メモリ１３日中のその走査線に対応したビットが「０」
か「１」かを調べて、それが「１」ならば、参照データ
メモリ１３１中のその１ライン分の参照データ（５１２
ビツト）を、２クロツクパルス毎に１ビツトずつ参照信
号１３９として出力する。もしそのビットが「０」なら
ば、その水平走査の期間中（１０２４クロツク）は、参
照信号１３９として５１２ビツト分の「０」を２クロツ
クパルス毎に出力する。それら出力は、直列シフトレジ
スタ列によって、順次シフトされていく。また撮像装置
２の帰線時間中は４１０ビット分の「０」を参照信号１
３９として発生し、直列シフトレジスタ列も１０回シフ
トされる。このように、走査の開始に応答して、参照デ
ニタメモリ１３８の参照データは、順次、参照窓１５０
によって切出される。伺、検査の開始から、欠陥候補（
５９） パターン検出回路３０Ｇ、エツジ検出回路７も作動し、
レチクル１上のパターンエツジに関する信号ＴＭＰＬと
信号ＥＤＳとを比較回路８に出力する。 第２４図（、）は、参照窓１５０に現われる設計特徴情
報を示した一例である。矩形状の参照窓１５０の１０×
９ビツトのビット位置を（ｘ−ｙ〕で表わすと、ｙ＝４
とｙ＝８のＸ方向のビット列は、参照データから取り込
まれた論理値であり、他のｙ列は、フラグメモリ１３８
中の各ビットが「０」のため論理値「０」が取り込ソれ
ている。同、これは図中「・」印で表わす。 前述のように、特徴切出口路１２の切出動作に同期して
、第２図で示したレチクル１上のパターンを撮像した１
画面中の府１０２も移動する。このとき、窓１０２中に
第２４図（ｂ）に示したエツジのふくらみＢが現われた
とすると、欠陥候補パターン検出回路３００はこのふく
らみ全水平エツジの段差として検出（６０） し、信号ＴＭＰＬは「−１」となる。（すなわちパター
ンフラグを立てる。）比較回路８は信号ＴＭＰＬの「１
」を入力したとぎ、参照窓１５０の２値情報１５１を（
ｘ、ｙ）＝（１，１）からＣｘ、ｙ）＝（１０，９）ま
で１ビツト毎に調べてＸ方向に２ビツト以上連続して「
１」があるか（すなわち、設計上欠陥候補パターンが存
在するか否か）を調べる。もし参照窓１５０中に「１」
がなかったり、あっても「１」が孤立しているならば、
比較回路８は欠陥ありとする欠陥情報ＥＲＲを計算機１
０に出力する。また、窓１０２中に第２４図（ｂ）に示
したように９０°　の角が斜めに欠けた欠損部Ａが現わ
れたとすると一欠陥候補パターン検出回路３００はこれ
を１３５゜の角とみなし信号ＴＭＰＬは「１」となる・
そして上述と同様に比較回路８により参照窓１５０をＮ
４べ設計データに欠陥候補パターンがあるか否か調べる
。ｆた、窓１０２中に微小孤立パターンＣが現われたと
すると欠陥候補パターン検出回路３０Ｇはテンプレート
（Ｕ′）　　によって孤立パターンとして検出し信号Ｔ
ＭＰＬは「１」となる。そして上述と同様に比較回路８
により参照窓１５０を調べ、設計データに欠陥候補パタ
ーンがあるか否か調べる。例えば設計データに基づく本
来のパターンが第２４図（Ｃ）に示すような形であれば
、欠損部への位置の参照データは９０°　の角を示す孤
立した「１」のみがあｐ１エツジのふくらみ部Ｂ１微小
孤立パターン部Ｃにはデータは存在しないので、比較回
路８は、Ａ、Ｂ。 Ｃのすべての位置に対応して欠陥情報ＥＲＲ金出力出力
。また、設計データが第２４図（ａ）に示すパターンな
らば参照データ中のＢＸ　Ｃの位置には欠陥候補パター
ンとして連続した２ビツト以上の連続した「１」が存在
するので欠損部へを捉えたときのみ比較回路８は欠陥情
報ＥＲＲを出力する。 また、逆に参照窓１５０の中央部、例えば（ｘ、　ｙ　
）＝（５，４）、（５，５）、（５゜６）の３ビツトに
０１０という「１．１が孤立したビットパターンが検出
された場合には、それは本来設計データ上に９０°　の
角があることを意味している。そこで比較回路８はその
ビットパターンを検出したとき、第１図及び第１０図に
示すエツジ検出回路７の信号ＥＤＳ’ｉ入力して、対応
するレチクル上の位置にエツジがあるか否かを調べる。 もしなければ本来設計上存在すべき９０°　の角がレチ
クル上のパターンでは失われているものとして、欠陥情
報ＥＲＲを出力する。尚、この比較回路８は、欠陥の有
無を表わす欠陥情報ＥＲＲのみでなく、その欠陥の位置
に関する情報も同時に出力する。これは、制御回路５の
クロックを計数すれば容易に得られる。このように比較
回路８は本来９０°　の角として設計されたものが微小
に丸まったりした場合や、或いはレチクル上のパターン
エツジに微小凹凸が生じている場合等のパターンの欠陥
を精度よく検出できる。 （６３） 同、本発明の実施例において、欠陥候補パターン検出回
路３００中のマツチング回路は、１つの欠陥候補パター
ンを検出するのに１例えば第４図（Ｉ）のテンプレート
（Ａ）のように１６×１６ピツト中の１１ビツトから２
値信号を取り出している。この図で示したように、１６
Ｘ１６ピツト中、ビットパターンのエツジが通過するビ
ット、例えばビット（Ｇ、　２）と（Ｊ、２）、ビット
（Ｇ、５）と（Ｊ、６）の間は、２ビツトの余裕がある
。一般に、ＩＴＶ等によって撮像され、２値化され九ビ
ットパターンは、直線が清らがではなく１．２画素分の
凹凸が生じゃすい。そこで、この凹凸を許容して、段差
の検出ができなくなるのを防ぐために、その余裕が設け
られている。 また、実施例において、第８図に示した欠陥候補パター
ン検出回路３００中のマツチング回路１０６には、電５
図で示したようなアンド回路が各テンプレートに応じて
１６２個用意されている。これは、１６２穐類のテン（
６４） プレートのうち、どのテンプレートでマツチングが砲れ
たかを知るために１夫々独立してアンド回路を設けたに
他ならない。そこで、どのテンプレートでマツチングし
たかを知る必要がない場合は、いくつかのテンプレート
を共通圧することができる。このことについて、第２５
図を用いて説明する。 第２５図は、マツチング回路１０６中に前述のアンド回
路と同様に設けられる回路である。この回路は、−例と
−じて第４図の（励〜（ロ）の８つのテンプレートを同
時に構成するものである。この８つのテンプレートの「
１」、「０」のビットパターンのうち、ビット（Ｊ・２
）、（Ｊ・４）、（Ｊ・６）、（Ｉ・７）（Ｇ・２）、
（Ｇ・４）、（Ｇ・６）、（Ｇ・７）の８ビツトは全て
共通である。そこで、まずアンドゲート２００で上記８
ビツトのビットパターンを検出する。そして、第４図の
（〜〜■の８つのテンプレートで異なるビットパターン
の部分について、それぞれ８つのアントケート２０１〜
２０８を設ける。伺、このアンドゲート２０１〜２０８
の各人力に接続されるテンプレート中のビットは、第２
５図中に示す通りである。そして８つのアンド’ｌ’−
ト２０１〜２０８の各出力は、８人力のオアゲート２０
９に接続される。オアゲート２０９の出力信号と、アン
ドゲート２００の出力信号とはアンドゲート２１Ｇに入
力する。 そしてこのアンドゲート２１Ｇの出力は第８図に示した
オア回路１０７０１つの大刀端子に接続される。 この回路構成において、第４図のテンプレート（Ａ）〜
■のうち、点線で示し友ようなエツジがどれか１つで本
税われると、アントゲ−１２００が「１」を出力し、ア
ンドゲート２０１〜２０８のうちそのエツジに対応した
アンドゲートが「１」を出力する。このためオアゲート
２０９も「１」を出方するから、アンドゲート２１０は
「１」を出方する。従って欠陥候補パターン検出回路３
０Ｇは、第４図のテンプレート（Ａ）〜（６）のうち、
いずれか１つがマツチングしたものとして、信号ＴＭＰ
Ｌ及び信号ＣＡＤ１を「１」にする。 このように、第２５図に示した回路を用いれば、マツチ
ング回路１０６が極めて簡素化されると共に、マツチン
グ回路１０６と切出回路４とを接続する配線の本数が低
減しコンパクトになるという利点がある。 筐た、本発明の実施例において、欠陥候補パターン検出
回路３００’！ｉ構成するテンプレートのうち水平、垂
直、或いは斜めのパターンエツジでの段差を検出するテ
ンプレートは第４図に示すように高さく段差）が３．４
．５．６画素になっているが、さらに高さが７．８画素
といったより大きいテンプレートを構成することもでき
る。本発明の実施例では切出回路４によって切９出され
る窓１０２は１６Ｘ１６ビツトであるが、これをさらに
拡張し、たとえば１８Ｘ１８ビツトにすれば、前述の大
きいテンプレートは簡単に実現でき（６７） る。このように段差を検出するテンプレートの種類を多
くすることによって、さらに検出精度を高めることがで
きる。 また、欠陥候補パターン検出回路３００において、設計
データから参照データを作成する際は、第８図の如く信
号ＣＡＤＩを用いた。 これはエツジの段差や微小凹凸及び孤立パターンと９０
°　角パターンとを区別するためである。しかしながら
、この区別はかならずし本必要ではない。この区別をし
ない場合は設計データから参照データを作成するとき、
信号ＣＡＤＩの最後１ビット分の「１」の付加を行なわ
ないよう圧する。そして比較回路８の検査アルゴリズム
を簡素化して、参照窓１５０の中央部に「１」が現われ
たとき、信号ＴＭＰＬと信号ＥＤＳの両方が共に「０」
であれば欠陥情報ＥＲＲ′＠：出力するようにする。そ
して、どちらか一方が「１」であれば欠陥なしとする。 また逆に、信号ＴＭＰＬが「１」Ｋなったとき、参照窓
１５０中に１つ（２）） も「１」がなければ欠陥情報ＥＲＲを出力するようにす
る。このようなアルゴリズムにすれば比較回路８の構成
がより簡単になる。 また、実施例では参照データは１走査線に対して１ライ
ン分のメモリが用意されていたが、２走査線分を１ライ
ン分のメモリに！とめることができる。このことについ
て第２６図に基づいて説明する。第２６図の回路は、例
えばＩ１０回路１３６中に設けられて、偶数番目の走査
線と奇数番目の走査線とから得られた参照データを合成
する合成回路の一例である。この合成回路において、遅
延器４００には、フレームメモリ１３０の１水平走査線
（１０２４ビツト分）中から得られる設計特徴情報を１
／２の５１２ビツトに圧縮し良信号ＩＸＤが印加される
。遅延器４０Ｇは、信号ＩＸＤｆｉ−５１２ビット分遅
延した信号Ｉ　Ｘ　Ｄ’會次のオア回路４０１へ出力す
る。このオア回路４０１は、信号ＩＸＤと信号Ｉ　ＸＤ
’との論理和を演算して、アンド回路４０２に出力する
。アンド回路４０２は、フレームメモリ１３０中の水平
走査線に応じて論理値が変化するような信号ＳＷＳによ
って制御され石。 この信号ＳＷＳは、例えばフレームメモリ１３０中の偶
数番目の走査線を読み出すときには、「１」となり、奇
数番目の走査線を読み出すときには「０」となる。 このような合成回路において、信号ＳＷＳが「１」のと
き、信号ＩＸＤと信号ＩＸＤ’とが合成されて、アンド
回路４０２から出力される。この出力信号を、参照デー
タとして参照データメモリ１３７の１ライン分に記憶す
る。このようにすることで、参随データメモリ１３７の
記憶容量は低減される。龜ちろん、フレームメモリ１３
０中で２つの水平走査線上に検出すべき欠陥候補パター
ン（段差、微小凹凸、孤立パターン）や９０°　角が存
在しなければ、参照データメモリ１３７中のメモリには
何の情報も保持されない。 ！！！た、参照データメモリ１３７中で１ライン分のメ
モリに記憶された内容に関して、前述の実施例：（おい
ては、例えば第１８図のように説明上「１」が５つ連続
していた。しかしながらこの「１」の数自体も１／２に
圧縮することができる。すなわち欠陥候補パターン検出
回路３００中のオア回路１０７ｍの出力信号を、制御回
路５のクロック信号の周波数を１／２にしたパルス信号
でサンプリングして圧縮する。そして、圧縮された信号
中の「１」の次の１ビツト中に「１」を付加して信号Ｃ
ＡＤ１とする。従って、１Ｅ１８図で示したように、オ
ア回路１０７ａの出力信号として「１」が４つ連続する
ようなときは、１／２に圧縮されて、信号ＣＡＤは３ビ
ット分の「１」となる。この工うに、１水平走査線に対
応する１ライン分のメモリ中においても、「１」の数を
圧縮することができるので、フレームメモリ１３０中の
２値画像において、１水平走査線上に多数の段差や微小
凹凸あるいは孤立パターンが現われた場合でも、その（
７１） 各段差や微小凹凸、孤立パターンをもれなく参照データ
メモリ１３７に記憶することができる。伺、以上の実施
例で不図示ではあるが、ステージ１４の２次元的な位置
は、光波干渉計等によって常に座標値として計測されて
いる。このステージ１４の座標値は、計算機１０へ入力
されている。撮像装置として、例えばＩＴＶ２がレチク
ル１を撮像して実際の検査全開始するとき、計算機１０
は、駆動手段１３を、ステージ１４の座標値に応じて制
御する。 すなわち、ステージ１４は、ＩＴＶ２がレチクル１の１
画面分の領域を撮像して、前述のような比較動作が完了
すると、隣りの１画面分の領域を撮像するように移動す
る。このとき第１図に示したストロボ装置１５の発光に
よって、ＩＴＶ２は１画面を入力する。 このように本発明によれば従来のようにＩＴＶ等によっ
てレチクルやマスク金撮像し、走査線毎に画素単位で回
路パターンの画像情報を保持する必要がない。すなわち
回路バタ（７２） 一ンのエツジ形状として、欠陥として現われやすい段差
と微小な孤立パターンを検出しているので、設計情報か
ら予め用意しておく回路パターンの設計上の特徴情報（
参照データ）も極めて少なくなり、大容量の記憶装置を
必要としない利点がある。 また、実施例のように、回路パターンのエツジが１３５
’　　、９０’　　の角であることも特徴情報として検
出している。しかも実際の比較検査時にはエツジ検出回
路７′ｔ−用いて、撮像装置２の解像力等の問題にエフ
生じる角の丸みは欠陥としないようにしている。このた
め、検査結果がより正確な本のとなる。さらに、設計情
報に基づいて作成された参照データ中で、エツジの段差
と９０°　の角は判別できるように、それぞれテンプレ
ートが定められているから、段差のうち９０°　の角度
で屈曲した段差でも、正確に段差として符号化されうる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示す図であり１ 第２図は、本発明の回路の撮像部を示す図であり、 第３図は単純化し良撮偉パターンを示す図であり、 第４図は、パターンエツジの欠陥候補パターンの代表例
を示す図であり、 第５図はアンド回路を示す図であり、 第６図はテンプレートと水平エツジとの関係を示す図で
あり、 第７図はテンプレートの具体例を示す図であｐｌ 第８図は欠陥候補パターン検出回路の具体例を示す図で
あｐｌ ！９図及び第１１図は、エツジ検出の九めに設定された
９×９画素の矩形領域を示す図であり、 第１０図はエツジ検出回路の具体的構成を示す図であり
、 第１２図は記憶回路の具体的回路例を示す図であり、 第１３図及び第１５図は検出すべきすべての９０°　の
角を示す図であり、 第１４図は角検出回路の具体的構成例を示す図であり、 第１６図はフレームメモリの具体的構成例を示す図であ
り、 第１７図は、フラグメモリの動作を説明する図でＴｏＤ
。 第１８図乃至第２０図は、参照データメモリ及びフラグ
メモリの動作を説明する図であり） 第２１図は黒の孤立パターンがテンプレートで検出され
る様子を説明する図であり、第２２図は、欠陥候補パタ
ーン検出回路によって検出されるパターンエツジ近傍の
孤立パターンを示す図であり、 第２３図は特徴切出口路と比較回路との動（７５） 作を説明する図であり、 第２４図は参照窓に現れる設計特徴情報を示す図であり
、 第２５図はマツチング回路中に設けられる回路を示す図
であｐｌ ＃！２６図は゛Ｉ１０回路中に設けられる合成回路を示
す図である。 〔主要部分の符号の説明〕 １・・・被検査物 Ａ−Ｔ・・・第１検知手段 ＵＸＵ’・・・第２検知手段 Ｕ・・・第１のテンプレート Ｕ′・・・第２のテンプレート １１ （７６） 才５図 オ６閃 １２３４５６りｇ　ｑ　１０　Ｎ　７２１３１４１５１
６＋１０１Ｄ Ａ７９国 １３６一 特開昭５８−１９９５２８（２５） 矛２２図 （ａ、） ７６８．オ′４図・・・ ＣＣ）　　　　　　　　（ｄ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、被検査物上に設計情報に基づいて形成された幾何学
   的なパターンを原画像として撮像した画像情報に基づい
   て、前記パターンの局所的な特徴を検知し、核局所的な
   特徴が前記設計情報に存在しないときには欠陥情報を出
   力するパターン欠陥検査装置において、前記局所的な特
   徴として、前記パターンの境界線が所定の段差で屈曲し
   ていることを検知する第１検知手段と；所定の大きさ以
   下の孤立パターンを検知する第２検知手段とを備え、該
   第２検知手段は前記パターンの境界線から前記第１検知
   手段で定められ九所定の段差分以上離れた孤立パターン
   を検知することを特徴とするパターン欠陥検査装置。 ２、特許請求の範囲第１項記載の装置において、前記画
   像情報は前記原画像を明暗に応じて２値画素化した２値
   情報であシ、前記設計情報は、！ｆ２．値画素化された
   原画像の設計上の２値画像に対応した２値情報であり、
   前記第２検知中段は、前記設計情報に基づいて設計上の
   ２値画像中の局所領域から孤立パターンを検知する第１
   のテンプレートと；前記画像情報に基づいて前記２値画
   累化され九原画像中の局所領域から孤立パターンを検知
   する第２のテンプレートとを備え、該第１のテンプレー
   トは該第２のテンプレートで検知可能な最大の孤立パタ
   ーンよりも大きな孤立パターンを検知することを特徴と
   するパターン欠陥検査装置。