JPS5842221A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS5842221A JPS5842221A JP56140578A JP14057881A JPS5842221A JP S5842221 A JPS5842221 A JP S5842221A JP 56140578 A JP56140578 A JP 56140578A JP 14057881 A JP14057881 A JP 14057881A JP S5842221 A JPS5842221 A JP S5842221A
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- JP
- Japan
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- conductive material
- base material
- cap
- metal cap
- attached
- Prior art date
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- Granted
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明Ｌ％中キャップ方式外部電極を構成する電子部
品の製造方法ＫＩＩｍするものである。
品の製造方法ＫＩＩｍするものである。
従来から、キャップ方式で外部電極管構成する抵抗−や
コンデンサーなどの電子部品は、大略第１図のｌ−で装
造されている。
コンデンサーなどの電子部品は、大略第１図のｌ−で装
造されている。
すなわち、容量電極中ｍ抗体が形成されている電子部Ａ
Ｏ基材は、この両端面に銀ペーストなどの導電材會ｍ布
し、焼付１横を経て基材両端面に外部電極ｔｉｉｔ着さ
せる。次にリード線を有する金ｍＩＩキャップを上記両
端面の外部電極部を扱うようＫはめ込み、このキャップ
と外部電極部を接合させゐ丸め、フツツクスｔｍ布し半
田付けを行い、ＩＩ憂アラツクスを洗浄除去して後、エ
ポキシ樹脂中シリコン１ｔｆｌＩｋ料などで塗装を行い
完成品とするものである。
Ｏ基材は、この両端面に銀ペーストなどの導電材會ｍ布
し、焼付１横を経て基材両端面に外部電極ｔｉｉｔ着さ
せる。次にリード線を有する金ｍＩＩキャップを上記両
端面の外部電極部を扱うようＫはめ込み、このキャップ
と外部電極部を接合させゐ丸め、フツツクスｔｍ布し半
田付けを行い、ＩＩ憂アラツクスを洗浄除去して後、エ
ポキシ樹脂中シリコン１ｔｆｌＩｋ料などで塗装を行い
完成品とするものである。
しかしながら、上記半田付は工＋ｉ１において、基材両
ｍｓｉの外部電極部と、その上に装着したリード線を有
する金ａ擬中ヤップとを半田付けする際、あらかじめＩ
ｋｌ／ｓ″ｓｔＬ九フンックスが高熱作用などで例えば
ｓｔｍで示したように、基材１＠に侵入し、洗浄ｌ＆ｌ
ｌ會行う先後も残痕として漬る場合もあ珈、これが電子
部品の特性を低下させる原因となる一〇である。
ｍｓｉの外部電極部と、その上に装着したリード線を有
する金ａ擬中ヤップとを半田付けする際、あらかじめＩ
ｋｌ／ｓ″ｓｔＬ九フンックスが高熱作用などで例えば
ｓｔｍで示したように、基材１＠に侵入し、洗浄ｌ＆ｌ
ｌ會行う先後も残痕として漬る場合もあ珈、これが電子
部品の特性を低下させる原因となる一〇である。
壕九、％に銀を主体とする導電材を外部電極として形成
し九基材ｌの場合は、七の両端面の導電材２が、リード
線４を有すゐ金属製キャップ３と半田付けされる際、半
田中に拡散し移行する傾向があシ、この丸め場合によっ
ては半田中に多量０尋電材２が拡散溶解し、導電材２と
しての機能を消失すると共に１半田付は性を著しく阻害
させる欠点が６つ九。
し九基材ｌの場合は、七の両端面の導電材２が、リード
線４を有すゐ金属製キャップ３と半田付けされる際、半
田中に拡散し移行する傾向があシ、この丸め場合によっ
ては半田中に多量０尋電材２が拡散溶解し、導電材２と
しての機能を消失すると共に１半田付は性を著しく阻害
させる欠点が６つ九。
この発明の方法は、上記従来の半田付は工程と、それに
付随するフラックス塗布工種を省略させて、上記のよう
に電子部品の基材の両端面に銀中鍋ペーストなどからな
る導電材を塗布するか、あるいは金属製キャップ内にあ
らかじめ銀中銅ペーストなどからなる導電材ｔｍ布させ
て、上記基材の両＊ｒｕｃ上記キャップを装着後、６０
０〜７０ＧＴＯ中性あるいは還元性雰囲気中で上記導電
材の焼付は処１１を行なうと共に１上記基材両端面の上
記導電材と上記キャップとを固着させる電子部品の製造
方法を提供することを目的としている。
付随するフラックス塗布工種を省略させて、上記のよう
に電子部品の基材の両端面に銀中鍋ペーストなどからな
る導電材を塗布するか、あるいは金属製キャップ内にあ
らかじめ銀中銅ペーストなどからなる導電材ｔｍ布させ
て、上記基材の両＊ｒｕｃ上記キャップを装着後、６０
０〜７０ＧＴＯ中性あるいは還元性雰囲気中で上記導電
材の焼付は処１１を行なうと共に１上記基材両端面の上
記導電材と上記キャップとを固着させる電子部品の製造
方法を提供することを目的としている。
次にこの発明に係る工程を第３図に従がって説―する。
まず、基材としては容量用電Ｉｉ（図示せず）が付与さ
れ焼ｗＬされた円筒状、円柱状、角柱状などのセフミッ
クなどが対象と１にル、面取〕、センタレス加工などの
修正錫塩が行われる。
れ焼ｗＬされた円筒状、円柱状、角柱状などのセフミッ
クなどが対象と１にル、面取〕、センタレス加工などの
修正錫塩が行われる。
次−で上記基材の両端部に外部電極を形成すると共に、
リード線を有する金属製キャップを固着する。
リード線を有する金属製キャップを固着する。
これ紘、電子機暢への実装時、周辺部品との電気的接続
を完全なものＫするためＫなされるものである。
を完全なものＫするためＫなされるものである。
この勤羽においては、上記外部電極と金ｓ！１１！キャ
ップとを基材に形成させる方法の一つとして、上記基材
両端部に銀中銅ペーストなどの導電材を必要量１に布し
ておき、その導電材を覆うよう６＜ｙ−ド線を有する金
属製キャップ管直接装着させる方法とく別の方法として
は、あらかじめリード線を有する金属製キャップ内に１
銀や銅ペーストなどの導電材を必要量塗布し先壁、との
キャップを上記基材両端部に装着させる方式などを用い
るものである。
ップとを基材に形成させる方法の一つとして、上記基材
両端部に銀中銅ペーストなどの導電材を必要量１に布し
ておき、その導電材を覆うよう６＜ｙ−ド線を有する金
属製キャップ管直接装着させる方法とく別の方法として
は、あらかじめリード線を有する金属製キャップ内に１
銀や銅ペーストなどの導電材を必要量塗布し先壁、との
キャップを上記基材両端部に装着させる方式などを用い
るものである。
次に上記外部電１１ｊｉを構成する導電材の焼付は部層
を行うが、この＠明にお−ては、上記導電材の焼付けを
、６００〜７００℃の中性あるいはｌ１元性雰賄気中で
行うことを％黴としている。
を行うが、この＠明にお−ては、上記導電材の焼付けを
、６００〜７００℃の中性あるいはｌ１元性雰賄気中で
行うことを％黴としている。
この塩山性、焼付は炉で上記導電材管焼付炒る際、一般
□に４！Ｐ！’温度は６００〜Ｇ６＠’Ｃ（Ｄ範囲”ｅ
Ｉ＆が、この温度範囲で大気中で加熱されると、上記導
電材上に装着されているキャップおよびリード線が酸化
し、導電性が着しく低下するためである。
□に４！Ｐ！’温度は６００〜Ｇ６＠’Ｃ（Ｄ範囲”ｅ
Ｉ＆が、この温度範囲で大気中で加熱されると、上記導
電材上に装着されているキャップおよびリード線が酸化
し、導電性が着しく低下するためである。
また、７００Ｃ以上の温度の中性ま九は還元性雰囲気で
上記導電材を焼付けると、上記酸化を防止できるが、今
度はチタン酸バリウムなどからなる基材が還元されて誘
電性を失い、半導体化する間聰がでてくるためである。
上記導電材を焼付けると、上記酸化を防止できるが、今
度はチタン酸バリウムなどからなる基材が還元されて誘
電性を失い、半導体化する間聰がでてくるためである。
したがって、この発明の方法に係る外部電極となる導電
材の焼付は工程は、上記酸化や還元反応な抑制で龜る５
００〜７００℃の中性あるいは還元性雰囲気によって行
うものである。
材の焼付は工程は、上記酸化や還元反応な抑制で龜る５
００〜７００℃の中性あるいは還元性雰囲気によって行
うものである。
第４ＦＩ！ＡＩｌ′ｉ、上記この発明の実施例を示すも
ので６１、同図０）鉱基材１０両端面に銀ま九は銅ベー
ストからなる導電材ｚｔ＊布したもので、その後Ｗｉｉ
ｌ１ｋｇ−ドｌｌＩ４を有する金ｌＩ４製キャップ８を
装着場せ、ｙｏｏｃｏｉｔ元雰囲気焼付は炉５で上記導
電材２０焼付けを行−１同図（ハ）Ｋ示した電子部品１
０を得るものである。
ので６１、同図０）鉱基材１０両端面に銀ま九は銅ベー
ストからなる導電材ｚｔ＊布したもので、その後Ｗｉｉ
ｌ１ｋｇ−ドｌｌＩ４を有する金ｌＩ４製キャップ８を
装着場せ、ｙｏｏｃｏｉｔ元雰囲気焼付は炉５で上記導
電材２０焼付けを行−１同図（ハ）Ｋ示した電子部品１
０を得るものである。
まえ、同ｌｌＩに）は、あらかじめリード線４を有する
金５Ｉｌｌ今ヤツプ畠内Ｋｆｌｋペーストからなる導電
材２會量布させて、その後骸キャップ８管基材１に装着
さ破て、上記同様Ｏｔｓ付は炉すで上記導電材ｇｏ焼付
ゆを行い、同図Ｏで示した電子部品１０を得た１橡を示
している。
金５Ｉｌｌ今ヤツプ畠内Ｋｆｌｋペーストからなる導電
材２會量布させて、その後骸キャップ８管基材１に装着
さ破て、上記同様Ｏｔｓ付は炉すで上記導電材ｇｏ焼付
ゆを行い、同図Ｏで示した電子部品１０を得た１橡を示
している。
以上のように、この発明の電子部品の製造方法は、基材
両端０＠中鋼ペーストなどからなる導電材Ｏ焼付は時に
％基材と金属製キャップとを同時Ｋ１１ｌｌｌさせて、
キャップ方式でなる電子部品を形成し、従来方式のよう
な半田付は工程を省略させ九４のである。
両端０＠中鋼ペーストなどからなる導電材Ｏ焼付は時に
％基材と金属製キャップとを同時Ｋ１１ｌｌｌさせて、
キャップ方式でなる電子部品を形成し、従来方式のよう
な半田付は工程を省略させ九４のである。
したがって、半田付けに付随するフラックス塗布および
フラックス洗１工楊なども省略化できるので、大幅なコ
ストダウンが実現できる。
フラックス洗１工楊なども省略化できるので、大幅なコ
ストダウンが実現できる。
また、上記半田付は工程やフラックス塗布、あるいは洗
浄工程などから発生する品質低下に結びつくトラブルも
全くなくなるので、安定した品質の電子部品を広く供給
できるものとなるのである。
浄工程などから発生する品質低下に結びつくトラブルも
全くなくなるので、安定した品質の電子部品を広く供給
できるものとなるのである。
ｊＩ１図は従来の電子部品の製造方法に係る工程図、第
２図は従来のキャップ方式による製造過程の１１１橡を
示す図、第３図はこの発明の電子部品の製造方法に係る
工程図、１に４図はこの発明の製造過程のｍｍを示す図
である。 ｌ・・・基材、 ２・・・導電材１，８・・・キャップ
、５・・・焼付１炉。 特許出願人 株式会社 村田製作所 同 代理人 弁理士 和 １） 唱
２図は従来のキャップ方式による製造過程の１１１橡を
示す図、第３図はこの発明の電子部品の製造方法に係る
工程図、１に４図はこの発明の製造過程のｍｍを示す図
である。 ｌ・・・基材、 ２・・・導電材１，８・・・キャップ
、５・・・焼付１炉。 特許出願人 株式会社 村田製作所 同 代理人 弁理士 和 １） 唱
Claims (1)
- 金属製キャップを基材両端面に対向するように装着して
なる電子部品の＃！遠方法において、上記基材の両端面
にあらかじめ導電材を塗布させ先後金属製キャップを装
着させる工程、あるいは上記金ＪＩｋ製中ヤツプ内に導
電材を塗布させ先後、基材両端面に金属ｍ中ヤツプを装
着させる工１ｉＫよ〕、基材両端面に導電材を付与する
と共に１金属製キヤツプを導電材を覆うように装置後、
ＳＯＯ〜７００℃の中性ある鱒は還元性雰囲気中で加熱
し、上記導電材の焼付けを行うと共に、基材と金属キャ
ップの固着を行なわせるようｋしたことを特徴とする電
子部品０ＩＩｌ造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56140578A JPS5842221A (ja) | 1981-09-07 | 1981-09-07 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56140578A JPS5842221A (ja) | 1981-09-07 | 1981-09-07 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5842221A true JPS5842221A (ja) | 1983-03-11 |
| JPS6314848B2 JPS6314848B2 (ja) | 1988-04-01 |
Family
ID=15271944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56140578A Granted JPS5842221A (ja) | 1981-09-07 | 1981-09-07 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5842221A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008205455A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-09-04 | Avx Corp | 終端接合方法 |
-
1981
- 1981-09-07 JP JP56140578A patent/JPS5842221A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008205455A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-09-04 | Avx Corp | 終端接合方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6314848B2 (ja) | 1988-04-01 |
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