JPS6237917B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6237917B2 JPS6237917B2 JP56170525A JP17052581A JPS6237917B2 JP S6237917 B2 JPS6237917 B2 JP S6237917B2 JP 56170525 A JP56170525 A JP 56170525A JP 17052581 A JP17052581 A JP 17052581A JP S6237917 B2 JPS6237917 B2 JP S6237917B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- multilayer circuit
- paste
- flux
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
本発明はセラミツク多層回路基板の製造法に関
する。 従来、セラミツク多層回路基板は、予め焼結さ
れたセラミツク基板上に導体ペーストを印刷後、
絶縁ペーストを印刷し、これを複数回くり返して
多層回路を形成した後焼成して製造していたが、
この方法によると焼成の際に絶縁層は予め焼結さ
れたセラミツク基板より収縮が大であるため絶縁
層にクラツクが生じたり、反りなどが発生する欠
点があつた。 この欠点を補うため特公昭55―7957号公報、特
公昭55―24271号公報等に示されるようにセラミ
ツクグリーンシート（以下グリーンシートとい
う）上に導体ペーストと絶縁ペーストとを用いて
印刷法で多層回路を形成し、同時焼成する方法を
試みたが、あまり効果的ではなかつた。 また、フラツクスを含むグリーンシートを粉砕
した後、溶剤を加えて再溶解した絶縁ペーストを
用いて上記と同様に導体ペーストと共に印刷法で
多層回路を形成し、同時焼成する方法を試みた
が、このような方法でも多層印刷した絶縁ペース
トが焼結される際に第３図に示すように絶縁層２
にクラツク１を生ずる欠点があつた。なお第３図
において３は絶縁層２の下面の導体層である。 上記の他に特公昭54―38291号公報に示される
ように仮基板上に導体ペーストとフラツクスを含
有する絶縁ペーストとを用いて印刷法で積層物を
一体に焼結せしめ、焼結時または焼結後に前記の
仮基板を積層物から取除いて積層セラミツク基板
を製造する方法があるが、この方法は、仮基板上
面の絶縁層（グリーンシートに相当する）および
他の絶縁層を形成するのに、全て同質のフラツク
スを含有する絶縁ペーストを使用するため、前述
のフラツクスを含むグリーンシートを粉砕した
後、溶剤を加えて再溶解した絶縁ペーストを用い
て導体ペーストと共に印刷法で多層回路を形成
し、同時焼成する方法と同様の構造となり、絶縁
層にクラツクが生じる欠点がある。 本発明はかかる欠点のないセラミツク多層回路
基板の製造法を提供することを目的とするもので
ある。 本発明者らは絶縁層に発生するクラツク、反り
などは絶縁層の焼結不足に起因することに着目
し、絶縁ペースト中に含まれるフラツクスの成
分、含有量、融点、粒径などについて種々検討を
行なつた結果、従来使用していた絶縁ペーストに
代えて、絶縁ペーストに含まれるフラツクスがグ
リーンシートに含まれるフラツクスより低融点で
かつその含有量がグリーンシートに含まれるフラ
ツクスと同一か、またはグリーンシートより多い
絶縁ペーストを使用したところ焼結不足が解消
し、クラツク、反りなどのないセラミツク多層回
路基板が製造できることを見出した。 本発明は導体ペーストとセラミツク質の絶縁ペ
ーストとをグリーンシート上に複数回印刷し同時
焼成してセラミツク多層回路基板を製造する方法
において、絶縁ペーストに含まれるフラツクスが
グリーンシートに含まれるフラツクスより低融点
で、かつその含有量がグリーンシートに含まれる
フラツクスと同一か、またはグリーンシートより
多い絶縁ペーストを使用するセラミツク多層回路
基板の製造法に関する。 なお本発明において絶縁ペーストに使用される
フラツクスの配合は、グリーンシートに含まれる
フラツクスより低融点であれば制限されず、また
その含有量はグリーンシートと同一か、またはグ
リーンシートより多いことが必要である。もしグ
リーンシートより少ない場合は絶縁層の焼結不足
を解消することはできず、本発明の目的を達成す
ることはできない。 印刷に使用される導体ペーストも通常使用され
ているものが使用され何ら制限されない。 以下実施例により本発明を説明する。 実施例 １ 平均粒径２μｍの高純度アルミナ（アルミナ純
度99.5％以上）96.2重量部に第１表に示すフラツ
クスＸを3.8重量部添加し、均一に混合して原料
粉Ａとした。 この原料粉A100重量部にバインダーとしてポ
リビニルブチラール樹脂８重量部、可塑剤として
フタル酸エステル４重量部、溶剤としてブタノー
ル20重量部、トリクロルエチレン50重量部を添加
し、ボールミルにて均一に混合してセラミツクス
リツプとした後、テープキヤステイング法により
厚み0.8mmのグリーンシートを得た。 ついで前述の高純度アルミナ95重量部に第１表
に示すフラツクスＸよりも低融点であるフラツク
スＹを５重量部添加し、均一に混合して原料粉Ｂ
とし、さらに上記と同じ工程を経て絶縁ペースト
を得た。次に前述のグリーンシート上にＷ（タン
グステン）導体ペースト（アサヒ化学製、商品名
3TW―1000）を印刷して回路を形成した後、そ
の上部に前述の絶縁ペーストを30μｍの厚さに印
刷しこの工程を４回くり返して４層の多層回路を
形成した。その後空気中で300℃まで50℃／時間
の昇温速度で加熱し、300℃からは水素雰囲気中
で30℃／時間の昇温速度で1500℃まで昇温させ
て、グリーンシート、導体ペーストおよび絶縁ペ
ーストを同時焼成しセラミツク多層回路基板を得
た。 このセラミツク多層回路基板について外観を観
察したが絶縁層にクラツクおよび反りは発生しな
かつた。第１図にセラミツク多層回路基板の絶縁
層２の表面の顕微鏡写真を示す。第１図から絶縁
層２にクラツクが発生しないことは明らかであ
る。なお第１図において３は絶縁層２の下面の導
体層である。 比較例 １ 実施例１で使用したグリーンシート上に第１表
に示すフラツクスＸを3.8重量部含有するセラミ
ツクスリツプを絶縁ペーストとして使用し、実施
例１と同様の方法により４層の多層回路を形成し
た後以下実施例１と同様の条件でグリーンシー
ト、導体ペーストおよび絶縁ペーストを同時焼成
してセラミツク多層回路基板を得た。 このセラミツク多層回路基板について外観を顕
微鏡で観察したところ、第２図に示すように絶縁
層２にクラツク１が発生した。なお第２において
３は絶縁層２の下面の導体層である。
する。 従来、セラミツク多層回路基板は、予め焼結さ
れたセラミツク基板上に導体ペーストを印刷後、
絶縁ペーストを印刷し、これを複数回くり返して
多層回路を形成した後焼成して製造していたが、
この方法によると焼成の際に絶縁層は予め焼結さ
れたセラミツク基板より収縮が大であるため絶縁
層にクラツクが生じたり、反りなどが発生する欠
点があつた。 この欠点を補うため特公昭55―7957号公報、特
公昭55―24271号公報等に示されるようにセラミ
ツクグリーンシート（以下グリーンシートとい
う）上に導体ペーストと絶縁ペーストとを用いて
印刷法で多層回路を形成し、同時焼成する方法を
試みたが、あまり効果的ではなかつた。 また、フラツクスを含むグリーンシートを粉砕
した後、溶剤を加えて再溶解した絶縁ペーストを
用いて上記と同様に導体ペーストと共に印刷法で
多層回路を形成し、同時焼成する方法を試みた
が、このような方法でも多層印刷した絶縁ペース
トが焼結される際に第３図に示すように絶縁層２
にクラツク１を生ずる欠点があつた。なお第３図
において３は絶縁層２の下面の導体層である。 上記の他に特公昭54―38291号公報に示される
ように仮基板上に導体ペーストとフラツクスを含
有する絶縁ペーストとを用いて印刷法で積層物を
一体に焼結せしめ、焼結時または焼結後に前記の
仮基板を積層物から取除いて積層セラミツク基板
を製造する方法があるが、この方法は、仮基板上
面の絶縁層（グリーンシートに相当する）および
他の絶縁層を形成するのに、全て同質のフラツク
スを含有する絶縁ペーストを使用するため、前述
のフラツクスを含むグリーンシートを粉砕した
後、溶剤を加えて再溶解した絶縁ペーストを用い
て導体ペーストと共に印刷法で多層回路を形成
し、同時焼成する方法と同様の構造となり、絶縁
層にクラツクが生じる欠点がある。 本発明はかかる欠点のないセラミツク多層回路
基板の製造法を提供することを目的とするもので
ある。 本発明者らは絶縁層に発生するクラツク、反り
などは絶縁層の焼結不足に起因することに着目
し、絶縁ペースト中に含まれるフラツクスの成
分、含有量、融点、粒径などについて種々検討を
行なつた結果、従来使用していた絶縁ペーストに
代えて、絶縁ペーストに含まれるフラツクスがグ
リーンシートに含まれるフラツクスより低融点で
かつその含有量がグリーンシートに含まれるフラ
ツクスと同一か、またはグリーンシートより多い
絶縁ペーストを使用したところ焼結不足が解消
し、クラツク、反りなどのないセラミツク多層回
路基板が製造できることを見出した。 本発明は導体ペーストとセラミツク質の絶縁ペ
ーストとをグリーンシート上に複数回印刷し同時
焼成してセラミツク多層回路基板を製造する方法
において、絶縁ペーストに含まれるフラツクスが
グリーンシートに含まれるフラツクスより低融点
で、かつその含有量がグリーンシートに含まれる
フラツクスと同一か、またはグリーンシートより
多い絶縁ペーストを使用するセラミツク多層回路
基板の製造法に関する。 なお本発明において絶縁ペーストに使用される
フラツクスの配合は、グリーンシートに含まれる
フラツクスより低融点であれば制限されず、また
その含有量はグリーンシートと同一か、またはグ
リーンシートより多いことが必要である。もしグ
リーンシートより少ない場合は絶縁層の焼結不足
を解消することはできず、本発明の目的を達成す
ることはできない。 印刷に使用される導体ペーストも通常使用され
ているものが使用され何ら制限されない。 以下実施例により本発明を説明する。 実施例 １ 平均粒径２μｍの高純度アルミナ（アルミナ純
度99.5％以上）96.2重量部に第１表に示すフラツ
クスＸを3.8重量部添加し、均一に混合して原料
粉Ａとした。 この原料粉A100重量部にバインダーとしてポ
リビニルブチラール樹脂８重量部、可塑剤として
フタル酸エステル４重量部、溶剤としてブタノー
ル20重量部、トリクロルエチレン50重量部を添加
し、ボールミルにて均一に混合してセラミツクス
リツプとした後、テープキヤステイング法により
厚み0.8mmのグリーンシートを得た。 ついで前述の高純度アルミナ95重量部に第１表
に示すフラツクスＸよりも低融点であるフラツク
スＹを５重量部添加し、均一に混合して原料粉Ｂ
とし、さらに上記と同じ工程を経て絶縁ペースト
を得た。次に前述のグリーンシート上にＷ（タン
グステン）導体ペースト（アサヒ化学製、商品名
3TW―1000）を印刷して回路を形成した後、そ
の上部に前述の絶縁ペーストを30μｍの厚さに印
刷しこの工程を４回くり返して４層の多層回路を
形成した。その後空気中で300℃まで50℃／時間
の昇温速度で加熱し、300℃からは水素雰囲気中
で30℃／時間の昇温速度で1500℃まで昇温させ
て、グリーンシート、導体ペーストおよび絶縁ペ
ーストを同時焼成しセラミツク多層回路基板を得
た。 このセラミツク多層回路基板について外観を観
察したが絶縁層にクラツクおよび反りは発生しな
かつた。第１図にセラミツク多層回路基板の絶縁
層２の表面の顕微鏡写真を示す。第１図から絶縁
層２にクラツクが発生しないことは明らかであ
る。なお第１図において３は絶縁層２の下面の導
体層である。 比較例 １ 実施例１で使用したグリーンシート上に第１表
に示すフラツクスＸを3.8重量部含有するセラミ
ツクスリツプを絶縁ペーストとして使用し、実施
例１と同様の方法により４層の多層回路を形成し
た後以下実施例１と同様の条件でグリーンシー
ト、導体ペーストおよび絶縁ペーストを同時焼成
してセラミツク多層回路基板を得た。 このセラミツク多層回路基板について外観を顕
微鏡で観察したところ、第２図に示すように絶縁
層２にクラツク１が発生した。なお第２において
３は絶縁層２の下面の導体層である。
【表】
本発明は、絶縁層を形成する絶縁ペーストに含
まれるフラツクスが基板となるグリーンシートに
含まれるフラツクスより低融点でかつその含有量
がグリーンシートに含まれるフラツクスと同一
か、またはグリーンシートより多くした絶縁ペー
ストを使用するので絶縁層の焼結不足が解消さ
れ、クラツク、反りなどの発生を皆無にすること
ができる。
まれるフラツクスが基板となるグリーンシートに
含まれるフラツクスより低融点でかつその含有量
がグリーンシートに含まれるフラツクスと同一
か、またはグリーンシートより多くした絶縁ペー
ストを使用するので絶縁層の焼結不足が解消さ
れ、クラツク、反りなどの発生を皆無にすること
ができる。
第１図は、実施例で得たセラミツク多層回路基
板の表面の顕微鏡写真、第２図は、比較例で得た
セラミツク多層回路基板の表面の顕微鏡写真およ
び第３図は、従来法で得たセラミツク多層回路基
板の表面の顕微鏡写真である。 符号の説明 １…クラツク、２…絶縁層、３…
導体層。
板の表面の顕微鏡写真、第２図は、比較例で得た
セラミツク多層回路基板の表面の顕微鏡写真およ
び第３図は、従来法で得たセラミツク多層回路基
板の表面の顕微鏡写真である。 符号の説明 １…クラツク、２…絶縁層、３…
導体層。
Claims (1)
- １ 導体ペーストとセラミツク質の絶縁ペースト
とをセラミツクグリーンシート上に複数回印刷
し、同時焼成してセラミツク多層回路基板を製造
する方法において、絶縁ペーストに含まれるフラ
ツクスがセラミツクグリーンシートに含まれるフ
ラツクスより低融点でかつその含有量がセラミツ
クグリーンシートに含まれるフラツクスと同一
か、またはセラミツクグリーンシートより多い絶
縁ペーストを使用することを特徴とするセラミツ
ク多層回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17052581A JPS5871692A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | セラミツク多層回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17052581A JPS5871692A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | セラミツク多層回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5871692A JPS5871692A (ja) | 1983-04-28 |
| JPS6237917B2 true JPS6237917B2 (ja) | 1987-08-14 |
Family
ID=15906548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17052581A Granted JPS5871692A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | セラミツク多層回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5871692A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5727060B2 (ja) * | 1972-02-09 | 1982-06-08 | ||
| JPS5730317B2 (ja) * | 1973-11-05 | 1982-06-28 |
-
1981
- 1981-10-23 JP JP17052581A patent/JPS5871692A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5871692A (ja) | 1983-04-28 |
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