JPS5890799A - 電子機器用合成樹脂製キヤビネツト - Google Patents
電子機器用合成樹脂製キヤビネツトInfo
- Publication number
- JPS5890799A JPS5890799A JP19267982A JP19267982A JPS5890799A JP S5890799 A JPS5890799 A JP S5890799A JP 19267982 A JP19267982 A JP 19267982A JP 19267982 A JP19267982 A JP 19267982A JP S5890799 A JPS5890799 A JP S5890799A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- boss
- height
- synthetic resin
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 title claims description 8
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 title claims description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 9
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 9
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子機器用合成樹脂製キャビネットに関するも
のである。
のである。
更に詳説すると、本発明は合成樹脂成型品のボス高さの
バラツキや成型金型の適否を一目で判断できる合成樹脂
製キャビネットを提供せんとするものである。
バラツキや成型金型の適否を一目で判断できる合成樹脂
製キャビネットを提供せんとするものである。
従来、電子機器等のキャビネットやシャーシなどＫは成
型品のボス、が数多く泣つ・ており、その高さ寸法がバ
ラツキで高くなったり或は低くなったシする場合がある
。この原因として考えられることは成型品の金型の構造
上、何方シ目ットも成型する間に金型のビン等が曲がっ
たり、何かのはずみでビンがごくわずか動き、がその寸
法が変わる（即ち太き（なつｆｃシ、小さくなったシす
る）場合などがあげられる。従って成型品のボス高さを
受入検査で十分チェックする必要があり、最近のキャビ
ネットやシャーシ等のようにボスの数が十数本以上もあ
るものではボスの高さ測定が非常にわずられしい。即ち
簡単な目測では測定できず、正確な測定治具を必要とす
る。
型品のボス、が数多く泣つ・ており、その高さ寸法がバ
ラツキで高くなったり或は低くなったシする場合がある
。この原因として考えられることは成型品の金型の構造
上、何方シ目ットも成型する間に金型のビン等が曲がっ
たり、何かのはずみでビンがごくわずか動き、がその寸
法が変わる（即ち太き（なつｆｃシ、小さくなったシす
る）場合などがあげられる。従って成型品のボス高さを
受入検査で十分チェックする必要があり、最近のキャビ
ネットやシャーシ等のようにボスの数が十数本以上もあ
るものではボスの高さ測定が非常にわずられしい。即ち
簡単な目測では測定できず、正確な測定治具を必要とす
る。
本発明はこのような問題を解決し、ボス高さのバラツキ
を簡単な目測だけで可能にするものである０ 次に第１図と共に従来の金型および成型方法について説
明する。（１）は中央に丸孔（ビス止メ用）を有するボ
ス、（２）は補強用のリプである。
を簡単な目測だけで可能にするものである０ 次に第１図と共に従来の金型および成型方法について説
明する。（１）は中央に丸孔（ビス止メ用）を有するボ
ス、（２）は補強用のリプである。
従来、ボスの高さく川に第１図（ｃ）（ｄ）のようにバ
ラツキ（ｍ）が出た場合〔尚この原因は筒状移動金型（
７）（後述）の上下故障による〕、目測でその変化を見
るのは不可能で一々その高さを測建器で測る必要があっ
た。
ラツキ（ｍ）が出た場合〔尚この原因は筒状移動金型（
７）（後述）の上下故障による〕、目測でその変化を見
るのは不可能で一々その高さを測建器で測る必要があっ
た。
次に本発明についてｗＪ２図、第３図および第４図と共
に説明する。本発明においては、ボス（１）の高さく）
Ｉ）と丁度薗じ寸法を有するボス高さ比較用基準リブ（
３）をボス（１）の側面に一体ａ型で設け、これにより
ボス（１）の篩さを測定管理する。即ち、本発明におい
ては、リブ（１）の高さは恢述の筒状移動金型（７）の
上下の移動距離とは無関係となるように成型するように
しているので、リブ（１１の簡さは常に一足となる。
に説明する。本発明においては、ボス（１）の高さく）
Ｉ）と丁度薗じ寸法を有するボス高さ比較用基準リブ（
３）をボス（１）の側面に一体ａ型で設け、これにより
ボス（１）の篩さを測定管理する。即ち、本発明におい
ては、リブ（１）の高さは恢述の筒状移動金型（７）の
上下の移動距離とは無関係となるように成型するように
しているので、リブ（１１の簡さは常に一足となる。
次に本発明に使用する金型について第４図と共に説明す
る。（４）は固定側金型（キャビティ側金型） 、１５
１は移動側金型（コア側金型） 、＋６１は移動側金型
（５）の抑圧プレート、（７）は移動側金型（５）Ｋ設
けられ九挿通孔（８）に挿通される筒状移動金型、（９
）は筒状移動金型の固定片、αＧは筒状移動金型（７）
の固定片（９）全抑圧プレート１１１１との間で挾持す
るための挟持プレート、ａカは筒状移動金型（７）内に
挿通嘔れる挿通ビン、αＪは挿通ビンＵの固定片［１４
１を挿通ビンの抑圧プレート−との間で挾持するための
挟持プレートである。Ｑ３はボス（１）の内径を形成す
るための段付ビンである。
る。（４）は固定側金型（キャビティ側金型） 、１５
１は移動側金型（コア側金型） 、＋６１は移動側金型
（５）の抑圧プレート、（７）は移動側金型（５）Ｋ設
けられ九挿通孔（８）に挿通される筒状移動金型、（９
）は筒状移動金型の固定片、αＧは筒状移動金型（７）
の固定片（９）全抑圧プレート１１１１との間で挾持す
るための挟持プレート、ａカは筒状移動金型（７）内に
挿通嘔れる挿通ビン、αＪは挿通ビンＵの固定片［１４
１を挿通ビンの抑圧プレート−との間で挾持するための
挟持プレートである。Ｑ３はボス（１）の内径を形成す
るための段付ビンである。
第４図は合成樹脂の酸型状ａ’を示す。樹脂成型後、移
動側金型（５）よりも上方にある抑圧プレートｔｅｌ
ｆｕｌｌ ０５、筒状移動金型（７）および挿通ビン＠
等を矢印とは逆に上方に少くともボス（１）の高さくＨ
）よりも高く固定側金型（５）から引き離す。その際、
挟持プレートＱＪと抑圧プレー）［５１とを上方に移動
させて挿通ビンα２１ヲ移動側金型（５）から上方に引
き上げると共に筒状移動金型（７）の挟持プレートαα
および抑圧プレート■と移動側金型（５）の抑圧プレー
・ν（６）トの間隔が図示の間隔よりも挾ぐなるよう挟
持プレート（Ｉｌｊおよび抑圧プレート（１１１を抑圧
プレート１６）に対し矢印向きに相対的に移動させ、筒
状移動金型（７）の下方端にてボス（１）の上端縁を下
方に押し下げ、ボス（１）を移動側金型（５）から離脱
させる。
動側金型（５）よりも上方にある抑圧プレートｔｅｌ
ｆｕｌｌ ０５、筒状移動金型（７）および挿通ビン＠
等を矢印とは逆に上方に少くともボス（１）の高さくＨ
）よりも高く固定側金型（５）から引き離す。その際、
挟持プレートＱＪと抑圧プレー）［５１とを上方に移動
させて挿通ビンα２１ヲ移動側金型（５）から上方に引
き上げると共に筒状移動金型（７）の挟持プレートαα
および抑圧プレート■と移動側金型（５）の抑圧プレー
・ν（６）トの間隔が図示の間隔よりも挾ぐなるよう挟
持プレート（Ｉｌｊおよび抑圧プレート（１１１を抑圧
プレート１６）に対し矢印向きに相対的に移動させ、筒
状移動金型（７）の下方端にてボス（１）の上端縁を下
方に押し下げ、ボス（１）を移動側金型（５）から離脱
させる。
本発明においては、移動側金型（５）の・内周壁にボス
（１）の高きとＴ＆同じ高さのボス高さ比較用基準リブ
（３）の成型用凹溝αｅが設けてあり、移動側金型（５
）は常に固定側金型（４）と当接してお）、筒状移動金
型（７）の移動距離とは全く無関係である。従って筒状
移動金型（７）の移動のバランΦにより、ボスの高さく
Ｈ）が第６図（ｂｌ（ｃ）の如くバラン〈と、段差（到
）ができる之め、−目でボス高さの良否を判定できる。
（１）の高きとＴ＆同じ高さのボス高さ比較用基準リブ
（３）の成型用凹溝αｅが設けてあり、移動側金型（５
）は常に固定側金型（４）と当接してお）、筒状移動金
型（７）の移動距離とは全く無関係である。従って筒状
移動金型（７）の移動のバランΦにより、ボスの高さく
Ｈ）が第６図（ｂｌ（ｃ）の如くバラン〈と、段差（到
）ができる之め、−目でボス高さの良否を判定できる。
ま念、金型修正の際にも、段差（到）を測定することに
よシどれだけボス高さが変化したかが判るので、それに
合わせて金型を修正できる。
よシどれだけボス高さが変化したかが判るので、それに
合わせて金型を修正できる。
第１図は従来の成型方法を示す図面、第２図および第３
図は本発明に使用する合成樹脂成型方法を示す図面、第
４図は本発明に使用する合成樹脂成型金型を示す図面で
ある。 （１）・・ボス、（２）・・補強用リブ、（３）・・・
ボス高さ比較用基準リブ、（４）・・固定側金型、１５
＋・・移動側金型、＋６１ （Ｉｌｌ １１５１・・押
圧プレート、（７）・・・筒状移動金型、（８）・・挿
通孔、σｏｌＩ１３１・・挟持プレート、口・・挿通ビ
ン、ａｅ・・凹溝。
図は本発明に使用する合成樹脂成型方法を示す図面、第
４図は本発明に使用する合成樹脂成型金型を示す図面で
ある。 （１）・・ボス、（２）・・補強用リブ、（３）・・・
ボス高さ比較用基準リブ、（４）・・固定側金型、１５
＋・・移動側金型、＋６１ （Ｉｌｌ １１５１・・押
圧プレート、（７）・・・筒状移動金型、（８）・・挿
通孔、σｏｌＩ１３１・・挟持プレート、口・・挿通ビ
ン、ａｅ・・凹溝。
Claims (1)
- （１） 固定側金型と、該金型に当接する移動側金型
と、該移動側金型の内周壁に標準ボス高さと同じ高さを
有する基準リプの成型用凹溝とを備える合成樹脂成型品
型によりボスおよび該ボスの高さ比較用の基準リプを成
型して設けた電子機器用合成樹脂製キャビネット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19267982A JPS5890799A (ja) | 1982-11-01 | 1982-11-01 | 電子機器用合成樹脂製キヤビネツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19267982A JPS5890799A (ja) | 1982-11-01 | 1982-11-01 | 電子機器用合成樹脂製キヤビネツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5890799A true JPS5890799A (ja) | 1983-05-30 |
Family
ID=16295237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19267982A Pending JPS5890799A (ja) | 1982-11-01 | 1982-11-01 | 電子機器用合成樹脂製キヤビネツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5890799A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6350096A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-02 | フアナツク株式会社 | 電子機器用筐体 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55139236A (en) * | 1979-04-19 | 1980-10-30 | Sanyo Electric Co Ltd | Synthetic resin molding die and molding method |
-
1982
- 1982-11-01 JP JP19267982A patent/JPS5890799A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55139236A (en) * | 1979-04-19 | 1980-10-30 | Sanyo Electric Co Ltd | Synthetic resin molding die and molding method |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6350096A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-02 | フアナツク株式会社 | 電子機器用筐体 |
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