JPS5919367A - メモリ付ゲ−トアレイ - Google Patents
メモリ付ゲ−トアレイInfo
- Publication number
- JPS5919367A JPS5919367A JP57129806A JP12980682A JPS5919367A JP S5919367 A JPS5919367 A JP S5919367A JP 57129806 A JP57129806 A JP 57129806A JP 12980682 A JP12980682 A JP 12980682A JP S5919367 A JPS5919367 A JP S5919367A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory
- array
- gate array
- unit
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/18—Bit line organisation; Bit line lay-out
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/12—Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はセξ・カスタムLSI手法により構成されるメ
モリ付f−)プレイに関する。
モリ付f−)プレイに関する。
一般に、新たな論理LSI (即ち、所謂フルカスタム
LSI)を作ろうとすると、その製作には膨大な開発期
間並びに費用がかかるため、この種LSIの多品種少量
生産はできない。そこで、LSIを短期間に、しかも低
コストで少量生産できる手段として、ゲートアレイ(セ
ミカスタムLSI )と呼ばれるLSI設計、製作技術
が普及してきた。
LSI)を作ろうとすると、その製作には膨大な開発期
間並びに費用がかかるため、この種LSIの多品種少量
生産はできない。そこで、LSIを短期間に、しかも低
コストで少量生産できる手段として、ゲートアレイ(セ
ミカスタムLSI )と呼ばれるLSI設計、製作技術
が普及してきた。
しかしながら現存するこの種f−17レイは、第1図に
示される如く、単にセル1内にトランジスタアレイ2が
作られ、その上に金属配線を施すことによってカスタム
論理を組立てる方式従ってこのような方式にあっては、
組合せ。
示される如く、単にセル1内にトランジスタアレイ2が
作られ、その上に金属配線を施すことによってカスタム
論理を組立てる方式従ってこのような方式にあっては、
組合せ。
順序回路の設計は効率良く行なうことができるカ、側光
ばソエネラルレゾスタ、フローティングレジスタ等を含
む各種メモリ棄子の設計を行なおうとすると、チップ上
のトランジスタを多数個必要とすることから、メモリ容
量を多く採ることができず、かつメモリセルの所要面積
を小さくできないため、メモリスピードを上げることが
できないという欠点を有していた。
ばソエネラルレゾスタ、フローティングレジスタ等を含
む各種メモリ棄子の設計を行なおうとすると、チップ上
のトランジスタを多数個必要とすることから、メモリ容
量を多く採ることができず、かつメモリセルの所要面積
を小さくできないため、メモリスピードを上げることが
できないという欠点を有していた。
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、同一チップ内
に、予め構成されたメモリ部と他の論理構成のためのト
ランジスタアレイとをlfし、かつそのメモリ構成を任
意に選択できる構成として、所望するメモリを容易に持
たせることができ、応用範囲を大幅に拡充することので
きるメモリ付ダートアレイを提供することを目的とする
。
に、予め構成されたメモリ部と他の論理構成のためのト
ランジスタアレイとをlfし、かつそのメモリ構成を任
意に選択できる構成として、所望するメモリを容易に持
たせることができ、応用範囲を大幅に拡充することので
きるメモリ付ダートアレイを提供することを目的とする
。
本発明はチップ内面積を2つの領域に区分し、その一方
の領域に、トランジスタアレイのみによるゲートアレイ
を配置し、他方の領域に、トランジスタアレイ上で構成
されるメモリ素子構造ではなく、当初よシメモリ専用に
組まれたメモリブロックを配置したr−)アレイのマス
ク・母ターンを用意して、金属配線工程の際に、任意の
ビット・ワード単位をもつメモリブロックを得ることの
できるようにしたものである。これによシ、限られたチ
ップ内面積の狭い特定領域に、トランジスタアレイ上で
構成されるメモリ容量よシも大きな容量のメモリをおく
ことができ、使用用途に応じた所望単位構成のメモリを
容易に得ることができることから、極めて応用範囲の広
いメモリ付デー)アレイLSIとなる。
の領域に、トランジスタアレイのみによるゲートアレイ
を配置し、他方の領域に、トランジスタアレイ上で構成
されるメモリ素子構造ではなく、当初よシメモリ専用に
組まれたメモリブロックを配置したr−)アレイのマス
ク・母ターンを用意して、金属配線工程の際に、任意の
ビット・ワード単位をもつメモリブロックを得ることの
できるようにしたものである。これによシ、限られたチ
ップ内面積の狭い特定領域に、トランジスタアレイ上で
構成されるメモリ容量よシも大きな容量のメモリをおく
ことができ、使用用途に応じた所望単位構成のメモリを
容易に得ることができることから、極めて応用範囲の広
いメモリ付デー)アレイLSIとなる。
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
第2図は本発明の一実施例におけるメモリ付r−)アレ
イを示すブロック図であり、セル10内の略半分の領域
A1にメモリ部11を配置し、残る領域A3には従来通
りのトランジスタアレイ部12を配置している。
イを示すブロック図であり、セル10内の略半分の領域
A1にメモリ部11を配置し、残る領域A3には従来通
りのトランジスタアレイ部12を配置している。
第3図は上記メモリ部11の構成例を示したもので、こ
こでは8ビ、トス8ワード構成の4組のメモリブロック
llk、JIB、IIC。
こでは8ビ、トス8ワード構成の4組のメモリブロック
llk、JIB、IIC。
11Dを上記第2図に示す領域Alに配置しである。こ
の4組のメモリブロック11 A 、JJB。
の4組のメモリブロック11 A 、JJB。
11C,11Dは互に切シ離されている。
第4図は上記一実施例におけるメモリ付f −ドアレイ
の具体的な回路ブロック図である。図中、11に、11
B、IIC,11Dは前述のメモリブロック、21.2
2はアドレスデコーダ、23はセレクタ、ADLはアド
レスライン、ELはコントロール(イネーブル信号)ラ
イン、MDLはメモリデータラインである。これら図中
の各ブロックは専用のダート構成で予め作られ、又図中
のブロック内における配線も予めなされて゛いる。
の具体的な回路ブロック図である。図中、11に、11
B、IIC,11Dは前述のメモリブロック、21.2
2はアドレスデコーダ、23はセレクタ、ADLはアド
レスライン、ELはコントロール(イネーブル信号)ラ
イン、MDLはメモリデータラインである。これら図中
の各ブロックは専用のダート構成で予め作られ、又図中
のブロック内における配線も予めなされて゛いる。
ここで一実施例の動作について説明する。一実施例のメ
モリ付f−)アレイは、第2図に示5− される如(、f−)アレイチップ10上の約1/2の面
積にメモリ部11を配置する。メモリ部11は、ここで
は第3図に示す如く、8ビツト×8ワードを1組として
4組のメモリブロック11に、11B、11C,IID
でなる。このようなメモリブロック構成でなるメモリ付
ダートアレイは、第4図に示すような回路構成が予め作
られているものとする。即ち、8ビツト×8ワードを1
ブロツクとする4つのメモリブロックJJA、J 7B
、IIC,11Dは、アドレスデコーダ(D、)27
により、O〜7番地に該当するメモリ内容をリード/ラ
イトすることができる。このアドレスデコーダ(Ds)
2ノは他のアドレスデコーダ(D4 )2!!と共に予
め組まれている、即ち作り付けとなっている。又、アド
レスデコーダ(D4 )22の出力は、メモリプロ、り
11に、JIB、IIC。
モリ付f−)アレイは、第2図に示5− される如(、f−)アレイチップ10上の約1/2の面
積にメモリ部11を配置する。メモリ部11は、ここで
は第3図に示す如く、8ビツト×8ワードを1組として
4組のメモリブロック11に、11B、11C,IID
でなる。このようなメモリブロック構成でなるメモリ付
ダートアレイは、第4図に示すような回路構成が予め作
られているものとする。即ち、8ビツト×8ワードを1
ブロツクとする4つのメモリブロックJJA、J 7B
、IIC,11Dは、アドレスデコーダ(D、)27
により、O〜7番地に該当するメモリ内容をリード/ラ
イトすることができる。このアドレスデコーダ(Ds)
2ノは他のアドレスデコーダ(D4 )2!!と共に予
め組まれている、即ち作り付けとなっている。又、アド
レスデコーダ(D4 )22の出力は、メモリプロ、り
11に、JIB、IIC。
11Dからの出力データを選択し、メモリデータライン
MDLに出力するセレクタ23に対するセレクト信号(
A8・A(、A8・口、ロ6− に4.A8・A4)となる。即ち、例えばアドレスライ
ンADLのA8.A4ラインの入力が” H、L ”で
あったときは、A8・A4でセレクトされる8ビツトの
メモリ内容(メモリプロ、りJIBの内容)がメモリデ
ータラインMDLへ出力される。このときはコントロー
ルラインELのEM8(イネーブルBbtt)信号がオ
ンである必要がある。同様にE:Nxa(イネーブル1
6旧t)信号がオンのとき、A4又はA4に対応して、
上位16ビツト、又は下位16ビツトのメモリデータが
メモリデータラインMDLよりリード/ライトされる。
MDLに出力するセレクタ23に対するセレクト信号(
A8・A(、A8・口、ロ6− に4.A8・A4)となる。即ち、例えばアドレスライ
ンADLのA8.A4ラインの入力が” H、L ”で
あったときは、A8・A4でセレクトされる8ビツトの
メモリ内容(メモリプロ、りJIBの内容)がメモリデ
ータラインMDLへ出力される。このときはコントロー
ルラインELのEM8(イネーブルBbtt)信号がオ
ンである必要がある。同様にE:Nxa(イネーブル1
6旧t)信号がオンのとき、A4又はA4に対応して、
上位16ビツト、又は下位16ビツトのメモリデータが
メモリデータラインMDLよりリード/ライトされる。
更に12 N32 (イネーブル32 bH)信号がオ
ンのときには、メモリデータラインMDLより32ビツ
トのメモリデータをリード/ライトすることができる。
ンのときには、メモリデータラインMDLより32ビツ
トのメモリデータをリード/ライトすることができる。
第4図の実施例に示される範囲内までは実際に配線が施
されているが、第2図に示す他のトランジスタアレイ部
12との間の結線は成されていない。この結果は全体の
論理が固まシ、当該チップの・り−ソナライズが成され
る工程(金属配線工程)で実施される。正確には、メモ
リ部1ノ上の金属配線も、最後のパーソナライズ工程で
、他の結線と同時に行なわれる。但し、メモリ部11の
配線パターンは常に決められたものとなっている。
されているが、第2図に示す他のトランジスタアレイ部
12との間の結線は成されていない。この結果は全体の
論理が固まシ、当該チップの・り−ソナライズが成され
る工程(金属配線工程)で実施される。正確には、メモ
リ部1ノ上の金属配線も、最後のパーソナライズ工程で
、他の結線と同時に行なわれる。但し、メモリ部11の
配線パターンは常に決められたものとなっている。
第5図乃至第7図は、それぞれ他の実施例を示している
。第5図はチッゾ内の特定領域に16ビツト×16ワー
ドのジェネラルレジスタG RA I G RB r
G Rc * G RDを構成した場合、第6図は上記
領域に32ビツト×8ワードのンローティングレジスタ
F RA I F Rn z F Rc *FRDを構
成した場合、第7図は上記領域に8ビツト×32ワード
のスクラッチパッドメモリ8 P A I 8 P B
I S P c 、S P nを構成した場合を示し
ている。
。第5図はチッゾ内の特定領域に16ビツト×16ワー
ドのジェネラルレジスタG RA I G RB r
G Rc * G RDを構成した場合、第6図は上記
領域に32ビツト×8ワードのンローティングレジスタ
F RA I F Rn z F Rc *FRDを構
成した場合、第7図は上記領域に8ビツト×32ワード
のスクラッチパッドメモリ8 P A I 8 P B
I S P c 、S P nを構成した場合を示し
ている。
尚、上記した実施例において、4組の各メモリブロック
をm + 1ビツト×nワード構成として、m+1ビツ
ト目をノ量すティピットとし、かつパリティ発生回路及
びパリティチェック回路を予め組込むことにより、sv
ティ機能付のメモリをもたせることができる。
をm + 1ビツト×nワード構成として、m+1ビツ
ト目をノ量すティピットとし、かつパリティ発生回路及
びパリティチェック回路を予め組込むことにより、sv
ティ機能付のメモリをもたせることができる。
上述の如くしてメモリ付r−)アレイを実現したことに
より、メモリ部11の所要面積は、トランジスタアレイ
上で同一容量のメモリを構成する際の同面積に比して大
幅にコンAクト化でき、かつメモリの構成方法(ビット
とワードの組み方)も自由度が得られるので、極めて応
用範囲の広いy−ドアレイとなる。
より、メモリ部11の所要面積は、トランジスタアレイ
上で同一容量のメモリを構成する際の同面積に比して大
幅にコンAクト化でき、かつメモリの構成方法(ビット
とワードの組み方)も自由度が得られるので、極めて応
用範囲の広いy−ドアレイとなる。
以上詳記したように本発明のメモリ付?−)アレイによ
れば、チップ内面積を2つの領域に区分し、その一方の
領域に、トランジスタアレイのみによるf−)を配置し
、他方の領域に、当初より組まれたメモリブロックを配
置して、金属配線工程の際に、任意のビット、ワード単
位をもつメモリブロックを得る構成としたことにより、
使用用途に応じた所望単位構成のメモリを容易に得るこ
とができ、応用範囲を大幅に拡充できる。
れば、チップ内面積を2つの領域に区分し、その一方の
領域に、トランジスタアレイのみによるf−)を配置し
、他方の領域に、当初より組まれたメモリブロックを配
置して、金属配線工程の際に、任意のビット、ワード単
位をもつメモリブロックを得る構成としたことにより、
使用用途に応じた所望単位構成のメモリを容易に得るこ
とができ、応用範囲を大幅に拡充できる。
9−
第1図は従来のr−)アレイ構成を示すブロック図、第
2図は本発明の一実施例を示すブロック図、第3図は上
記実施例のメモリブロック構成例を示すブロック図、第
4図は上記実施例の具体的な回路構成例を示す回路ブロ
ック図、第5図乃至第7図はそれぞれ他の実施例におけ
るメモリブロック構成を示すブロック図である。 10・・・セル、11・・・メモリ部、11 A 、J
JB。 ノIC,11D・・・メモリプロ、り、12・・・トラ
ンジスタアレイ部。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦−1〇− 第1図 11A 11j5 第2図 0 11CIIL) 第5図 第7図 295−
2図は本発明の一実施例を示すブロック図、第3図は上
記実施例のメモリブロック構成例を示すブロック図、第
4図は上記実施例の具体的な回路構成例を示す回路ブロ
ック図、第5図乃至第7図はそれぞれ他の実施例におけ
るメモリブロック構成を示すブロック図である。 10・・・セル、11・・・メモリ部、11 A 、J
JB。 ノIC,11D・・・メモリプロ、り、12・・・トラ
ンジスタアレイ部。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦−1〇− 第1図 11A 11j5 第2図 0 11CIIL) 第5図 第7図 295−
Claims (4)
- (1)金属配線工程を残したゲートアレイのマスク・母
ターンにおいて、その一部特定領域にメモリプロ、りを
複数個配置しておき、このメモリブロックのワード及び
ビット構成を、金属配線時に任意に選択できる構成とし
たことを特徴とするメモリ付ゲートアレイ。 - (2)前記特定領域に4組のメモリブロックを置き、前
記各メモリブロックをmピ、トスnワード構成とした特
許請求の範囲第1項記載のメモリ付ゲートアレイ。 - (3) 前記特定領域に4組のメモリブロックを置き
、前記各メモリプロ、りをm −1−1ビツト×nワー
ド構成として、m+エビ、ト目を・母すティビ、トシた
特許請求の範囲第1項記載のメモリ付ゲートアレイ。 - (4) zfリティ生成回路及び・!リティチェ、り
回路を同一チップに内賦してなる特許請求の範囲第3項
記載のメモリ付f−)アレイ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57129806A JPS5919367A (ja) | 1982-07-26 | 1982-07-26 | メモリ付ゲ−トアレイ |
| DE3326943A DE3326943C2 (de) | 1982-07-26 | 1983-07-26 | Halbleiteranordnung |
| US06/902,091 US4675849A (en) | 1982-07-26 | 1986-08-27 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57129806A JPS5919367A (ja) | 1982-07-26 | 1982-07-26 | メモリ付ゲ−トアレイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5919367A true JPS5919367A (ja) | 1984-01-31 |
| JPS6412096B2 JPS6412096B2 (ja) | 1989-02-28 |
Family
ID=15018678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57129806A Granted JPS5919367A (ja) | 1982-07-26 | 1982-07-26 | メモリ付ゲ−トアレイ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4675849A (ja) |
| JP (1) | JPS5919367A (ja) |
| DE (1) | DE3326943C2 (ja) |
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