JPS59207616A - 積層セラミツクコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミツクコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS59207616A JPS59207616A JP8225683A JP8225683A JPS59207616A JP S59207616 A JPS59207616 A JP S59207616A JP 8225683 A JP8225683 A JP 8225683A JP 8225683 A JP8225683 A JP 8225683A JP S59207616 A JPS59207616 A JP S59207616A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 11
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 15
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は積層セラミックコンデンサの製造方法に関し、
特に積層状態のグリーンシート間に所定パターンの内部
電極７有する積層体の切断方法に関するものである。
特に積層状態のグリーンシート間に所定パターンの内部
電極７有する積層体の切断方法に関するものである。
一般にこの種積層セラミックコンデンサは例工ば次のよ
うにして製造されている。即ち、まず、上面に所定パタ
ーンの内部電極７有する肉厚が１００〜ど００μｍのグ
リーンシート（保護シート）全型枠に収納する。そして
、上面に所定パターンの内部電極７有する肉厚が３０〜
６０μｍのグリーンシート全複数枚型枠に順次に収納す
る。さらに肉厚が１００〜２００μｍのグリーンシート
（保護シート）全収納する。この状態において、グリー
ンシー）Ｔｈ押圧体にて押圧し、グリーンシート、内部
電極全一体化する。次に、この積層体全樹脂シートに貼
着した上で、細長いカッター装置にて縦。
うにして製造されている。即ち、まず、上面に所定パタ
ーンの内部電極７有する肉厚が１００〜ど００μｍのグ
リーンシート（保護シート）全型枠に収納する。そして
、上面に所定パターンの内部電極７有する肉厚が３０〜
６０μｍのグリーンシート全複数枚型枠に順次に収納す
る。さらに肉厚が１００〜２００μｍのグリーンシート
（保護シート）全収納する。この状態において、グリー
ンシー）Ｔｈ押圧体にて押圧し、グリーンシート、内部
電極全一体化する。次に、この積層体全樹脂シートに貼
着した上で、細長いカッター装置にて縦。
横に順次に切断し、チップ化する。次に、このチップ全
樹脂シートより剥離し、焼結用セッターに載置する。然
る後、チップ全焼結し、両端に電極引出し８ｗ形成する
ことによって積層セラミックコンデンサが得られる。
樹脂シートより剥離し、焼結用セッターに載置する。然
る後、チップ全焼結し、両端に電極引出し８ｗ形成する
ことによって積層セラミックコンデンサが得られる。
ところで、積層体のチップ化は細長いカッター装置にて
積層体全編、横に順次に切断することによって行われる
のであるが、カッター装置の刃の厚みが厚い上、巾も広
いために切断時にチップが刃にくっついたり或いはチッ
プにストレスが付与されたりして特性が損なわれる傾向
にある。その上、チップが極めて小さいこともあって、
樹脂シートからの剥離に多大の工数を要し、焼結用セッ
ターへの供給全円滑に行うことができないという問題が
ある〇 〔発明の開示〕 それ故に、本発明の目的は積層体の切断分離全高能率化
できる上、焼結用セッターへの供給も円滑に行うことの
できる積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する
ことにある。
積層体全編、横に順次に切断することによって行われる
のであるが、カッター装置の刃の厚みが厚い上、巾も広
いために切断時にチップが刃にくっついたり或いはチッ
プにストレスが付与されたりして特性が損なわれる傾向
にある。その上、チップが極めて小さいこともあって、
樹脂シートからの剥離に多大の工数を要し、焼結用セッ
ターへの供給全円滑に行うことができないという問題が
ある〇 〔発明の開示〕 それ故に、本発明の目的は積層体の切断分離全高能率化
できる上、焼結用セッターへの供給も円滑に行うことの
できる積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する
ことにある。
そして、本発明の特徴は積層状態のグリーンシート間に
所定パターンの内部電極７有する積層体全賽目状に切断
するに際し、細線全格子状に配列してなるカッター装置
全利用することにある。
所定パターンの内部電極７有する積層体全賽目状に切断
するに際し、細線全格子状に配列してなるカッター装置
全利用することにある。
この発明によれば、積層体は細線全格子状に配列してな
るカッター装置の一回の切断操作によって賽目状に切断
されるので、切断作業全署しく能率的に行うことができ
る。
るカッター装置の一回の切断操作によって賽目状に切断
されるので、切断作業全署しく能率的に行うことができ
る。
しかも、カッター装置は細線にて構成されているので、
積層体にストレス７与えることなく切断することができ
る。このために、特性面への影響全皆無にできる。
積層体にストレス７与えることなく切断することができ
る。このために、特性面への影響全皆無にできる。
又、積層体は型枠に収納した状態で切断１分離される関
係で、樹脂シーｔ４一完全に省略できる。
係で、樹脂シーｔ４一完全に省略できる。
このために、チップの樹脂シートからの剥離に要：する
多大の工数全節減できるのみならず、切断と同時にチッ
プ全焼結用セッターに載置することができ、この種作業
を著しく能率化できる。
多大の工数全節減できるのみならず、切断と同時にチッ
プ全焼結用セッターに載置することができ、この種作業
を著しく能率化できる。
次に本発明の一実施例について第１図〜第６図全参照し
て説明する。
て説明する。
まず、第１図に示すように、金型１内に、上面に所定パ
ターンの内部電極２全スクリーン印刷した肉厚が１５０
μｍのグリーンシート３を収納する。
ターンの内部電極２全スクリーン印刷した肉厚が１５０
μｍのグリーンシート３を収納する。
そして、このグリーンシート３上に、上面に所定パター
ンの内部電極２をスクリーン印刷した肉厚が６０μｍの
グリーンシート４全複数枚順次に積層状に載置する。引
続いて、肉厚が１５０μｍのグリーンシート５全載置す
る。この状態において、押圧体６全下降することにより
グリーンシート３゜４．５及び内部電極２は一体化され
、第２図に示す積層体７が形成される。次に、第３図〜
第４図に示すように、積層体７全型枠８に収納する。こ
の型枠８の開口部下端には金属細線９が格子状に配列固
定されており、積層体７はこの金属細腓９に載置された
状態となっている。尚、型枠８の上方にけ押圧体１０が
上下動自在なるように配Ｍされており、それの両端には
段部１１，１１が形成されている。又、型枠８の下方に
は焼結用セッター１２が配置されている。次に、第５図
に示すように、積層体７全５０〜１００°Ｃに加熱し乍
ら押圧体１０ｉ型枠８内に挿入する。これによって、積
層体７は押圧体１０の下面１０ａにより押圧され、下降
し始める。この際に、積層体７は金属細線９にて賽目状
に切断される。そして、押圧体１０の下面１０ＥＬが金
属細線９に当接された際にチップ７ｔは焼結用セッター
１２に自動的に載置される。尚１押圧体下面１０ａが金
属細ｍ９に当接された際に、押圧体１０の段部１１，１
１は型枠８の上面に当接され、それ以上の下降が防止さ
れる。然る後、チップ７′は焼結され、第６図に示すよ
うに、内部電極２の露呈する端面に電極引出し層１３を
形成することにより、積層セラミックコンデンサが得ら
れる。
ンの内部電極２をスクリーン印刷した肉厚が６０μｍの
グリーンシート４全複数枚順次に積層状に載置する。引
続いて、肉厚が１５０μｍのグリーンシート５全載置す
る。この状態において、押圧体６全下降することにより
グリーンシート３゜４．５及び内部電極２は一体化され
、第２図に示す積層体７が形成される。次に、第３図〜
第４図に示すように、積層体７全型枠８に収納する。こ
の型枠８の開口部下端には金属細線９が格子状に配列固
定されており、積層体７はこの金属細腓９に載置された
状態となっている。尚、型枠８の上方にけ押圧体１０が
上下動自在なるように配Ｍされており、それの両端には
段部１１，１１が形成されている。又、型枠８の下方に
は焼結用セッター１２が配置されている。次に、第５図
に示すように、積層体７全５０〜１００°Ｃに加熱し乍
ら押圧体１０ｉ型枠８内に挿入する。これによって、積
層体７は押圧体１０の下面１０ａにより押圧され、下降
し始める。この際に、積層体７は金属細線９にて賽目状
に切断される。そして、押圧体１０の下面１０ＥＬが金
属細線９に当接された際にチップ７ｔは焼結用セッター
１２に自動的に載置される。尚１押圧体下面１０ａが金
属細ｍ９に当接された際に、押圧体１０の段部１１，１
１は型枠８の上面に当接され、それ以上の下降が防止さ
れる。然る後、チップ７′は焼結され、第６図に示すよ
うに、内部電極２の露呈する端面に電極引出し層１３を
形成することにより、積層セラミックコンデンサが得ら
れる。
この実施例によれば、積層体７全型枠８に収納し、押圧
体ｌＯにて単に押圧するだけで、積層体７全所望形状に
切断できる上、焼結用セッター１２へも載置できる。こ
のために、この種一連の作業全極めて高能率化できる。
体ｌＯにて単に押圧するだけで、積層体７全所望形状に
切断できる上、焼結用セッター１２へも載置できる。こ
のために、この種一連の作業全極めて高能率化できる。
しかも、カッター装置は金属細線９にて構成されている
上、切断時に積層体７が適宜に加熱される関係で、積層
体７にストレス７与えることなく、確実に切断すること
ができる。
上、切断時に積層体７が適宜に加熱される関係で、積層
体７にストレス７与えることなく、確実に切断すること
ができる。
第７図〜第８図は本発明に係るカッター装置の他の実施
例７示すものであって、型枠８の上方には押圧体１０＋
が配置されている。この押圧体ｌｏｔの下方には積層体
７の厚み程度の突出量７有する突出Ｆ！ｆＳ１４が形成
されている。そして、この突出部１４の下端には金属細
線９が格子状に配列されている。尚、押圧体１０．け図
示点線の部分を若干］二下動じつるように構成すること
もできる。
例７示すものであって、型枠８の上方には押圧体１０＋
が配置されている。この押圧体ｌｏｔの下方には積層体
７の厚み程度の突出量７有する突出Ｆ！ｆＳ１４が形成
されている。そして、この突出部１４の下端には金属細
線９が格子状に配列されている。尚、押圧体１０．け図
示点線の部分を若干］二下動じつるように構成すること
もできる。
この装置による積層体７の切断は次のように行われる。
まず、型枠８の下方開口部を蓋体（図示せず）にて閉塞
する。そして、型枠８内に積層体７を収納した上で、押
圧体１０．を金属細線９が蓋体に当接するまで下降させ
る。これによって、積層体７は賽目状に切断されると共
に、チップ７″は突出部１４内に収納される。次に、蓋
体を除去すると共に、押圧体１０．の中央部分（図示点
線部分）を若干下降することによってチップは焼結用子
ツタ−１２に落下する。
する。そして、型枠８内に積層体７を収納した上で、押
圧体１０．を金属細線９が蓋体に当接するまで下降させ
る。これによって、積層体７は賽目状に切断されると共
に、チップ７″は突出部１４内に収納される。次に、蓋
体を除去すると共に、押圧体１０．の中央部分（図示点
線部分）を若干下降することによってチップは焼結用子
ツタ−１２に落下する。
尚、本発明において、細線は金属の他、樹脂などに構成
することもできる。又、積層体の切断時における加熱は
省略することもできる。
することもできる。又、積層体の切断時における加熱は
省略することもできる。
第１図〜第６図は本発明方法の説明図であって、第１図
はグリーンシートの金型への収納状態を示す側断面図、
第２図は積層体の側断面図、第３図は積層体の型枠への
収納状態を示す側断面図、第４図は第３図の下面図、第
５図は切断状態を示す側断面図、第６図は完成状態の積
層セラミックコンデンサの側断面図、第７図は本発明に
係るカッター装置の他の実施例を示す側断面図、第８図
は第７図の下面図である。 第１図 第２図 ヱ 第３図 コＱ 第４図 第 ５１ Ｑ 第６図 ＼ ： ■ ■
はグリーンシートの金型への収納状態を示す側断面図、
第２図は積層体の側断面図、第３図は積層体の型枠への
収納状態を示す側断面図、第４図は第３図の下面図、第
５図は切断状態を示す側断面図、第６図は完成状態の積
層セラミックコンデンサの側断面図、第７図は本発明に
係るカッター装置の他の実施例を示す側断面図、第８図
は第７図の下面図である。 第１図 第２図 ヱ 第３図 コＱ 第４図 第 ５１ Ｑ 第６図 ＼ ： ■ ■
Claims (1)
- 積層状態のグリーンシート間に所定パターンの内ｓ’ｉ
ｔ極全有する積層体全賽目状に切断するに際し、細線全
格子状に配列してなるカッター装置を利用すること全特
徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8225683A JPS59207616A (ja) | 1983-05-10 | 1983-05-10 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8225683A JPS59207616A (ja) | 1983-05-10 | 1983-05-10 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59207616A true JPS59207616A (ja) | 1984-11-24 |
Family
ID=13769362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8225683A Pending JPS59207616A (ja) | 1983-05-10 | 1983-05-10 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59207616A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6185448A (ja) * | 1984-10-02 | 1986-05-01 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | プラスチツク成形品の加工方法 |
| US5616958A (en) * | 1995-01-25 | 1997-04-01 | International Business Machines Corporation | Electronic package |
-
1983
- 1983-05-10 JP JP8225683A patent/JPS59207616A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6185448A (ja) * | 1984-10-02 | 1986-05-01 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | プラスチツク成形品の加工方法 |
| US5616958A (en) * | 1995-01-25 | 1997-04-01 | International Business Machines Corporation | Electronic package |
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