JPS5945443A - クロム・マスクの製造方法 - Google Patents
クロム・マスクの製造方法Info
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- JPS5945443A JPS5945443A JP58102945A JP10294583A JPS5945443A JP S5945443 A JPS5945443 A JP S5945443A JP 58102945 A JP58102945 A JP 58102945A JP 10294583 A JP10294583 A JP 10294583A JP S5945443 A JPS5945443 A JP S5945443A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
-
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
(X発明G1、クロノ、・マスクな形成すZ)ための反
転ブロー1!スに係る。クロノ・層を被覆に透明基板の
上に以下においてポジ・レジストと称同るボゾテイブ・
フ第1・レジストを塗布し、露光マスクλ介して露丸し
、現像し、クロムよりも緩慢にトライeエツヂングさバ
る月料の層をプランケット被僚1なわち全体(C被覆1
= 、続(・て〕剖トレジスト層及びこれと重畳された
4t ill lx除去し、最終的にクロムをトライ・
エッチし、残留ずろ層をエツチングφマスクとして用い
る。 反転ゾロセスは露光マスクにおけろ開I」のパターンの
ネガが例えばクロムからなZ)層からフ第1・リンクラ
フ技法を用いてエツチング除去されて)プロヒスであく
)。クロム・マスクは、例えば半導体の技術に於し・て
は、メタライセーンヨン・パターンもし,くは拡散窓の
パターンをフォトリンクラフ技法によって半導体基&1
−に転写するた・)に用いら,!する0 反転プロセスは成るマスク・バター/のネガ及びポジが
必要−CあZ)場合にこjF借とな4)。こJlは、ア
ブイテイブ・プロセスによって及びザグトラクデイフ゛
・フ′ロ七スによってメタライセージ三1ン・パター・
ンの製造を行1.’c 5/= A’)の手段が心安で
ある場合にも同様であイ)。反転プロセスはマスク・パ
ター・ンのポジ、1、りもネガを作イ)方が」、り経済
的でルl ”) ’J4合1i−も重要であイ)。例え
ば、最近のマスク(」パターン・ジェネレータを用し・
て作らJ′よるが、・−の」易合ゾロクラノ、制御さi
tた露光ビーノ、によりて、ソ」トレジスI・及び後の
エツチング上程におし・−r−、&」、−7スク4Jが
除太さねイ)べき個所に於し・てマスタ月1・σ)フ」
トレジストが露光さAしろ。マスク1:ill 1部の
面枯かアスク全表面積の50%」、りも人ノ′7’、t
−ろイζ:Q 7.’t−クイブのバク−ンと(7て−
マスクe)ぐターンが形成されく)場合Gま、バター・
ノ・ジェネレータに、1−1てJすr′イJの開1−1
のパターンでG」−なく、そのネガ・バター・ンろ・作
る事及び反転プロ士スにi −)(−7スクイ1′用い
て所望バク−・ンの転写を行なうのがl11.、間の節
減l/(−/、C7+テ$+7)’l。 (IY宋技術に、1ろと、反転プ「jセスは次の様に1
−゛C実施さねる。Jlll ′l’l 、所望のマス
ク・パターンを早−4るマスクが該マスクの写真乾板を
用いた反転コピーによ−)゛(、あるいはネガデイブ・
フォトレジスト(ネガ・レジスト)で所望のマスク・パ
ターンを呈するマスクを用いる事によって作ら才]ろ〇
反転コピーの不利点としては、装置N及び月別に関し゛
C非常に複利である事、形成すべきパターンが完全には
排除し得ないほこりの粒子によって劣化するという危惧
を伴なう事、乳利層が損傷を受けやすし・事あるいはほ
こりの粒子が露光の際にマスクの様に働らく事等を挙げ
る事ができろ。反転コピー及びネガ・レジストの利用に
は常に′vJ〃<変化ペー橡1°^1部のにじみが伴フ
:c 5 oこ才1が、大規模7.C製造におし・て、
反転コピー及びネガ・レジストの使用が非常に小さいパ
ターン素rの転写を不司能に−Jる郡山でル)る。転写
の可能なマJ法のト限はおよそ2μmである。一方、ポ
ジ・レジストの場合、[可能)、「解像度は用℃・られ
る放射ビーノ、及び装置Klに、1、−〕て制限さ第1
るに過ぎl、(い。 ごれGま、換言するならば、この技術分!I+fが、1
、り高実装密度の、より寸法の小さいものへと、向かう
傾向からするとに記の方法が不適性を増1“事を滴味す
る0ポジ・レジストと比べて、ネガ・レジス■」、酸素
に対ずイ)敏感性の故に貯蔵寿命が短かいよいう不利点
を有17ている。 米国ノ1冒Y1第41う2586け明細J(に於(・て
、露光マスクの反転コピーもしくはネガ・レジストの使
用を心安と17なし・コントラスト・リバーザルをうイ
、方法を開示t7CいZloこの方法に於いて、ポジ・
レジストかクロノ・の451な金属層で被控さi+たJ
it、板1−に塗布さA1、金属層におい゛Cエッチ/
グ、さA1イ)べきパターンのネガに対応ずZ)開「1
のパターンを11:、 、、4イ)霧光マスクを介[、
て1落光が行/、cわれ、現像処理か行/[わ第1、酸
化マグネシラノ・層でもn′(ブランク゛ノド被ω処、
叩がrj/I−わAする。続(・て、7訓トレシス1及
びその1−の酸化マグネシラノ、がり′ノド飼ソ、X第
1、最終的11C残留−14)酸化マグネジ1ンノ、4
・エノブンク・マスクとして1目いる事によりC1りτ
1入ろ反Li、、イ’l’−fオン・−「ツブ−フグに
、1、−〕′(除去゛iイ)。酸化−2り冑ンウノ、層
はノ9さが2 D O++ ml、” A 、;:、、
O1,il−: ’K l”ゼ1.1.ど1の方法は
ノX転コピーを川U−4゛、It7.序カー1/ジスト
イ1川(・7.Cいが、パターンの転′す’4−j、酸
化マグネシラノ・・マスクの層の埋さが比較的厚いので
寸法変化を伴ない、更に端部もシャープさに欠ける。従
って上記米国特π「の方法は、非常に微細ブエパターン
成分を有輸−る非常に高密度のパターンを転写1ろため
の方法には適17゛(い/、「℃・。更に、金属に対す
る酸化マグネシウム層のイ・1着力も十分ではなし・。 従って、本発明の目的はクロム・マスクを形成するため
の簡J1′I1.’c 、(8頼f1°のある反転プI
’llセスであ−って、バ々−ンマj法がマイクロメー
タ;(−)イ)℃・Q′:]ザブマイクロメータの微細
な=J法の場合にも端部が(;散めてシャープでJJ
<>高い精度で像を転写157、)反転プロセスなJに
供する事にある。 反転プロセスは、構成累rの最小=J法が)V、学的解
像度の限界(およそo5tr、m )の翁)、回内にあ
く)様ナマスク・パターンなイ1−4−イ)クロノ、・
−マスクθ)製竹に適用15ろ。核力θ、は史に41゛
成さA1ろ欠陥部の密度が極めて小であるという特徴を
〒する。 更に、二酸化シリコンがクロノ、に対する1ぐλまた伺
着力を早する事並びに非常に薄し・8102層でもすぐ
れたエツチング・マスク特性を具備する事笠の顕著/、
I゛効果かji′17.’も、11イ)。そね故、本発
明の反転プロ十ス(λ、高実装密度の集積半導体回路の
製造に用い1′)λtイ)マスク・パター・ンの転写に
非常に適;゛(いイ)0 りr1ノ、G土フ゛ラスーマ争丁ツチングに」、りて曲
尾ヨくエツチングさA
転ブロー1!スに係る。クロノ・層を被覆に透明基板の
上に以下においてポジ・レジストと称同るボゾテイブ・
フ第1・レジストを塗布し、露光マスクλ介して露丸し
、現像し、クロムよりも緩慢にトライeエツヂングさバ
る月料の層をプランケット被僚1なわち全体(C被覆1
= 、続(・て〕剖トレジスト層及びこれと重畳された
4t ill lx除去し、最終的にクロムをトライ・
エッチし、残留ずろ層をエツチングφマスクとして用い
る。 反転ゾロセスは露光マスクにおけろ開I」のパターンの
ネガが例えばクロムからなZ)層からフ第1・リンクラ
フ技法を用いてエツチング除去されて)プロヒスであく
)。クロム・マスクは、例えば半導体の技術に於し・て
は、メタライセーンヨン・パターンもし,くは拡散窓の
パターンをフォトリンクラフ技法によって半導体基&1
−に転写するた・)に用いら,!する0 反転プロセスは成るマスク・バター/のネガ及びポジが
必要−CあZ)場合にこjF借とな4)。こJlは、ア
ブイテイブ・プロセスによって及びザグトラクデイフ゛
・フ′ロ七スによってメタライセージ三1ン・パター・
ンの製造を行1.’c 5/= A’)の手段が心安で
ある場合にも同様であイ)。反転プロセスはマスク・パ
ター・ンのポジ、1、りもネガを作イ)方が」、り経済
的でルl ”) ’J4合1i−も重要であイ)。例え
ば、最近のマスク(」パターン・ジェネレータを用し・
て作らJ′よるが、・−の」易合ゾロクラノ、制御さi
tた露光ビーノ、によりて、ソ」トレジスI・及び後の
エツチング上程におし・−r−、&」、−7スク4Jが
除太さねイ)べき個所に於し・てマスタ月1・σ)フ」
トレジストが露光さAしろ。マスク1:ill 1部の
面枯かアスク全表面積の50%」、りも人ノ′7’、t
−ろイζ:Q 7.’t−クイブのバク−ンと(7て−
マスクe)ぐターンが形成されく)場合Gま、バター・
ノ・ジェネレータに、1−1てJすr′イJの開1−1
のパターンでG」−なく、そのネガ・バター・ンろ・作
る事及び反転プロ士スにi −)(−7スクイ1′用い
て所望バク−・ンの転写を行なうのがl11.、間の節
減l/(−/、C7+テ$+7)’l。 (IY宋技術に、1ろと、反転プ「jセスは次の様に1
−゛C実施さねる。Jlll ′l’l 、所望のマス
ク・パターンを早−4るマスクが該マスクの写真乾板を
用いた反転コピーによ−)゛(、あるいはネガデイブ・
フォトレジスト(ネガ・レジスト)で所望のマスク・パ
ターンを呈するマスクを用いる事によって作ら才]ろ〇
反転コピーの不利点としては、装置N及び月別に関し゛
C非常に複利である事、形成すべきパターンが完全には
排除し得ないほこりの粒子によって劣化するという危惧
を伴なう事、乳利層が損傷を受けやすし・事あるいはほ
こりの粒子が露光の際にマスクの様に働らく事等を挙げ
る事ができろ。反転コピー及びネガ・レジストの利用に
は常に′vJ〃<変化ペー橡1°^1部のにじみが伴フ
:c 5 oこ才1が、大規模7.C製造におし・て、
反転コピー及びネガ・レジストの使用が非常に小さいパ
ターン素rの転写を不司能に−Jる郡山でル)る。転写
の可能なマJ法のト限はおよそ2μmである。一方、ポ
ジ・レジストの場合、[可能)、「解像度は用℃・られ
る放射ビーノ、及び装置Klに、1、−〕て制限さ第1
るに過ぎl、(い。 ごれGま、換言するならば、この技術分!I+fが、1
、り高実装密度の、より寸法の小さいものへと、向かう
傾向からするとに記の方法が不適性を増1“事を滴味す
る0ポジ・レジストと比べて、ネガ・レジス■」、酸素
に対ずイ)敏感性の故に貯蔵寿命が短かいよいう不利点
を有17ている。 米国ノ1冒Y1第41う2586け明細J(に於(・て
、露光マスクの反転コピーもしくはネガ・レジストの使
用を心安と17なし・コントラスト・リバーザルをうイ
、方法を開示t7CいZloこの方法に於いて、ポジ・
レジストかクロノ・の451な金属層で被控さi+たJ
it、板1−に塗布さA1、金属層におい゛Cエッチ/
グ、さA1イ)べきパターンのネガに対応ずZ)開「1
のパターンを11:、 、、4イ)霧光マスクを介[、
て1落光が行/、cわれ、現像処理か行/[わ第1、酸
化マグネシラノ・層でもn′(ブランク゛ノド被ω処、
叩がrj/I−わAする。続(・て、7訓トレシス1及
びその1−の酸化マグネシラノ、がり′ノド飼ソ、X第
1、最終的11C残留−14)酸化マグネジ1ンノ、4
・エノブンク・マスクとして1目いる事によりC1りτ
1入ろ反Li、、イ’l’−fオン・−「ツブ−フグに
、1、−〕′(除去゛iイ)。酸化−2り冑ンウノ、層
はノ9さが2 D O++ ml、” A 、;:、、
O1,il−: ’K l”ゼ1.1.ど1の方法は
ノX転コピーを川U−4゛、It7.序カー1/ジスト
イ1川(・7.Cいが、パターンの転′す’4−j、酸
化マグネシラノ・・マスクの層の埋さが比較的厚いので
寸法変化を伴ない、更に端部もシャープさに欠ける。従
って上記米国特π「の方法は、非常に微細ブエパターン
成分を有輸−る非常に高密度のパターンを転写1ろため
の方法には適17゛(い/、「℃・。更に、金属に対す
る酸化マグネシウム層のイ・1着力も十分ではなし・。 従って、本発明の目的はクロム・マスクを形成するため
の簡J1′I1.’c 、(8頼f1°のある反転プI
’llセスであ−って、バ々−ンマj法がマイクロメー
タ;(−)イ)℃・Q′:]ザブマイクロメータの微細
な=J法の場合にも端部が(;散めてシャープでJJ
<>高い精度で像を転写157、)反転プロセスなJに
供する事にある。 反転プロセスは、構成累rの最小=J法が)V、学的解
像度の限界(およそo5tr、m )の翁)、回内にあ
く)様ナマスク・パターンなイ1−4−イ)クロノ、・
−マスクθ)製竹に適用15ろ。核力θ、は史に41゛
成さA1ろ欠陥部の密度が極めて小であるという特徴を
〒する。 更に、二酸化シリコンがクロノ、に対する1ぐλまた伺
着力を早する事並びに非常に薄し・8102層でもすぐ
れたエツチング・マスク特性を具備する事笠の顕著/、
I゛効果かji′17.’も、11イ)。そね故、本発
明の反転プロ十ス(λ、高実装密度の集積半導体回路の
製造に用い1′)λtイ)マスク・パター・ンの転写に
非常に適;゛(いイ)0 りr1ノ、G土フ゛ラスーマ争丁ツチングに」、りて曲
尾ヨくエツチングさA
【イ)。1:1の体積11c′で
酸素及びJ:、+r+ 素化炭化水素な含む雰囲気に於
いてエツチングへで行うのが有利である。、二11もの
条件の士では二酸化シリコンの丁ツブノグ率は無視し5
イ)程度でr(’l Z+。4 +−4、”ソチング1
!I(休eこおける塩素化炭化水素の自分率がトリクロ
ルエヂレン90体積%及びジク1−ffル[ブレンI
D体積%でル)イ]と、 酸化ノリ:1ノの除去は観察
さねない。 第1図II(示さJlイ)構造体はソーダ石灰ガラスな
(・(−イ1りyガラスの基板1,100旧η稈度の1
ワさ〕//lrノ、層2及びイ固々θ)マスク・パター
ンのネガヲ!r”:、 ’4” Z)ボン・レジストの
パターンろよりプ、[ろ。 y′Aトレジ′7.1−・・ζター・ンろは通常σ)フ
ォトリング−77法に′土−アー(形成さλ]イ)。適
当なポジ・レジスト月は例えロ:ジアゾナフトキノン増
感剤を用し・たフェノールホルムアルデヒドli%J脂
(n o v o + a’k )−Cある。市販のも
のとI、ては5hiplpy月のAZ−−155DJ
、 A、Z−1/I 5DB(商品名)が力)ろ〇第1
図の構造体の−1,ンζ第2図に示−1様にjrifさ
a、<lOnmの三酸化ンリコ/層4をブランケット(
=J着さぜる。E−酸化シリコン層4は陰極スパッタリ
ングもしくはCD Vによ′)てイ=J着さぜろ事がで
き7:、)。二酸化ンリコ/層4しまクロl、層2に対
す7.)−4ぐれた411着力な呈する0こ才1は、(
=J着の際に、クロノ、層2上の酸化クロノ、層、クロ
ノ、及びシリ冑ンを含む重畳された酸化物の層及びニー
酸化シリコンの最1一層よりなるわずか数nnlのJr
7さの層構造体が形成されろと℃・う事実によるものと
考えられイ)。次にフ第1・レジスト・パターンろ及び
その1の゛酸化シリコンの部分がリフト・オフ処理さλ
する。そのために構造体はフ第1・レジストを溶III
Ii−1−る媒体に浸αtさねて)。適当ノf月才・1
ば9O−C7:cl、・し1oo’Cに於(・て用(・
ら第1ろI n d 11 st RiC)Hm、
I、aboratory社のJ−,100(商品名)及
び室温で用いられるCaro−酸でル)る。、J−10
0G土アルキルヲーソタリン・スルホ/酸のプ゛トリウ
ム塩及び遊前アルキルツ゛フタリン・スルポン酸より1
、cイ) 年’、 +71比225%/fいし239%
の不揮発信成分を含有[1,でいる。混合体の揮発部分
は445重1j;%のデトラクロルエヂレン、57重r
辻%のO−ジク[1ルベンビン、0.8−7’j、、”
Ft%の【ンージクロルベンゼン及び176重−M%の
フェノールより7、「る。 J 、−、1[1Dに、「イ、処理(よお」、そ/I
0分間である。 1rの96%スルポン酸及び45m/7の85%週酸化
水素の混合に」ニー)てイS”’)第1ろCaro酸G
τよ−〕(イ、有利/〔結果が−>、 C−、ねイ)。 Ca r n酸の処J’ljは約1(1分間である。ソ
zトレジストに対する。J 、、、 1 (111d、
l (Fat、 Car o酸の作用は石英層4Ku−
”)てQオ実′tツf的シ(−Il、)Jげ1′豊1ノ
1、−い。第ろ図の構造体にIl<される様に、所望の
一7スク・パターンに従って一;酸化7リーIン層4が
+[g成、\λ1イ)。 次のベラ−ノブに於(・て、 、酸化7937層4をエ
ツチング・−Zスフどして用いて、クロノ、層2が)′
ラズ憚−士・ノチンダ←l−,> C選括的に除去され
ろ0プラズマ・エツチングGオ例えば、米Flil特許
第3、7955.57号明細書に開示さJする装貿を用
いて行なわれ5る。、−のプラズマ・エノヂング装僅に
於いCは、エツチングされイ)物体が気密ン、°を部で
覆わ11た円面型の容器でも一゛)C少<、cも1つの
活性ガスのためのガス導入1−J及び貞、シとポンプに
接わ1:された1つのカス排気11をイjする答器内に
配#T 、、\れる。反応性ガスとして酸素及びハA素
化炭化水素(C21(C匂 90休梢%及びC2II2
C1210体積りご・σ)混合体が奸才(、(・)の混
合体が用いl’)Jlイ)。P?さ10Dnm稈度のク
ロノ、層2をエツチング1−るのにおよそ20分かかる
。所定の反応条件のl−’ K16℃・て、■酸化シリ
コンは実際1・全く影響を5目/Xい。第4図はプラズ
マ・エツチングの結果4′7J、L−C1−・Z)0ク
ロノ、・パターン2番」、第1図のフ第1・レジスト・
パターン5の一ネガて力)イ)。−酸化7937層4の
厚さが薄い事に」、って、第1図のン第1・レジスト・
パターンのネガGよ最大の像精IW及び非常に高度な蕗
)部の鮮鋭度でもって、りOA層2・\転写する事がで
きる。クロノ、・パターン2にに残された二酸化シリコ
ン層4はクロムに対する機掃的7.LT J、jj傷に
対−44)保設層として用(・らねイ)。 次い二本発明の実施例を、1り訂l−1<説明する。 t、; −1: %−1[〕D旧11の)1アさのブラ
ンフット・クロノ・A”r ’(” 破+’43 シl
、−)−ダ石灰カラスを用い−(、およイー/l+]
[]旧)1の厚さのAZ−iろ5 Cl IIの層がり
「1ノ、層の1シ(−スビ/ンJυ717)さ才;ろ。 次にi+l’l常のフ側トリソクラノ+JがY−jl:
I−わλ1イ)。即r)フメトレジ7、 l・か乾燥ノ
シry:B備加熱さ才1、クロム層にjsk−Jる所パ
イノのパターンのネガにこ相当同ろマスク・パターンな
イ】−4イ、マスクな介して水銀ラップ光でもって露光
’x′?−1”/、’Cい、I(OI+水溶液でJ」(
、像を行/、「5゜続し・′にカ11詑QtIll、l
甲る・イJ°〕I−5月T、i:4−<、フオi・レジ
ストで旬月′75.\A+/l−1り「ツノ、を被覆ま
たガラス板が陰極ス・コックリンク装置i′i内C(−
配置、1/、1さJl、、 ZI O(、−Jli;l
’、、相17”υ(−・1付Jムー2〜)θ)水下い一
配置i’1′さλI/、−下用な’;+3:極板を(F
’ l−Z)、:山常の1(λ(1返ス・Zツタリンダ
v:IMでA;、る。この装(1へL、1: l!JF
、 (l板面接駆動型の装置ピアのカーアーコリーに桝
゛4イ)。陰極スパッタリン゛グの開始点νこ於(・て
、カフ −l’・スパンタリング室内の圧力6よ2>、
10−2マイクl’Vバール(0,001ミリバール)
より低圧でル)る。次u−て10 Q :、!、、−,
5m l’:7分のi’ljt、fffでもつ′(−ア
ルゴンが宇部にこ導入さねイ)。動作11力はおよ〜F
−30マイクロバールである。全体的/、’(R,l”
?li力(I S +vr TT 7. ) IS’
、 :h? 、1、そQ、81<Wであイ) 。++3
極に、2800Vの電圧が印加さλ1、陽極に600V
(1)バイアスが印加さtlZ)・所511の条件のド
に於(・て、およぞ0.2nrn/秒の速度で一4酸化
ンリコ/がイー1着さi+ろ。即ちおよそ1 [’l
nmの厚さの一酸化ンリコン層を構造体トにイ」オ′、
−するのに40秒/Cいし、60秒かかる事になイ)。 次のプロセス・スデツブに於し・て、フォトレジスト及
びその−10″酸化シリコンが、構造体全体が90−C
/’、c 1.、・しi o o ′cのJ−100を
入れた容器内でリフト・倒フ処用1さA(る。次にこア
ルカリ性水溶液及び水でも−)てクリ−7−ングが行な
わλ1イ)。乾燥後、夫々の・くり−ンに従′−)でS
i 02層で被覆されたクロ人被世ガラス板が、例え
ばL F E l−jから販売されていて)L F E
−(P 、F S / P Cr E / P D S
)−501プラズ−7・エツチング装置内に配置され
る・ プラズマ・エツチング室内の圧力Qまおよそ033ミリ
バールであく)。エツチング室」体積比1:1の塩素化
炭r(ツ水素(炭化水素の90体積%はトリクロルエチ
レンで、10体積%けジクロルエチレンであイ))及び
酸素の混合体を月見・又実施されろ0ガスの15fi:
17iば12.5 +n/1′/分であろOエツチン
グば1 、’1.5 M II Zの高周波、550ワ
ットの電力で行/「わわた。J’t;−1:そ10Dn
mのJ)7さのクロ11層を選択的にエツチング“1ろ
ために&:J−、18分/」℃・し2[)分かかろ。本
発明の一マスク製浩力θ二を用いる“1陣二よ′)て、
マスクにh今けるパターン4代r−のマj法が解像H(
7) )Y;学的限W (:t、: 、1、’c 0.
5 lr m ) テ;t++ 4)jj、;3合1/
n 41、りr+ 、/、層へり)完全/、C転写が行
ノ[わ41k・炉に形成3\41/Jり11人パ7スク
G」−1ぐオ已ニ端i’l邦(Yrg21fi: 4r
1.、+、 l /、。
酸素及びJ:、+r+ 素化炭化水素な含む雰囲気に於
いてエツチングへで行うのが有利である。、二11もの
条件の士では二酸化シリコンの丁ツブノグ率は無視し5
イ)程度でr(’l Z+。4 +−4、”ソチング1
!I(休eこおける塩素化炭化水素の自分率がトリクロ
ルエヂレン90体積%及びジク1−ffル[ブレンI
D体積%でル)イ]と、 酸化ノリ:1ノの除去は観察
さねない。 第1図II(示さJlイ)構造体はソーダ石灰ガラスな
(・(−イ1りyガラスの基板1,100旧η稈度の1
ワさ〕//lrノ、層2及びイ固々θ)マスク・パター
ンのネガヲ!r”:、 ’4” Z)ボン・レジストの
パターンろよりプ、[ろ。 y′Aトレジ′7.1−・・ζター・ンろは通常σ)フ
ォトリング−77法に′土−アー(形成さλ]イ)。適
当なポジ・レジスト月は例えロ:ジアゾナフトキノン増
感剤を用し・たフェノールホルムアルデヒドli%J脂
(n o v o + a’k )−Cある。市販のも
のとI、ては5hiplpy月のAZ−−155DJ
、 A、Z−1/I 5DB(商品名)が力)ろ〇第1
図の構造体の−1,ンζ第2図に示−1様にjrifさ
a、<lOnmの三酸化ンリコ/層4をブランケット(
=J着さぜる。E−酸化シリコン層4は陰極スパッタリ
ングもしくはCD Vによ′)てイ=J着さぜろ事がで
き7:、)。二酸化ンリコ/層4しまクロl、層2に対
す7.)−4ぐれた411着力な呈する0こ才1は、(
=J着の際に、クロノ、層2上の酸化クロノ、層、クロ
ノ、及びシリ冑ンを含む重畳された酸化物の層及びニー
酸化シリコンの最1一層よりなるわずか数nnlのJr
7さの層構造体が形成されろと℃・う事実によるものと
考えられイ)。次にフ第1・レジスト・パターンろ及び
その1の゛酸化シリコンの部分がリフト・オフ処理さλ
する。そのために構造体はフ第1・レジストを溶III
Ii−1−る媒体に浸αtさねて)。適当ノf月才・1
ば9O−C7:cl、・し1oo’Cに於(・て用(・
ら第1ろI n d 11 st RiC)Hm、
I、aboratory社のJ−,100(商品名)及
び室温で用いられるCaro−酸でル)る。、J−10
0G土アルキルヲーソタリン・スルホ/酸のプ゛トリウ
ム塩及び遊前アルキルツ゛フタリン・スルポン酸より1
、cイ) 年’、 +71比225%/fいし239%
の不揮発信成分を含有[1,でいる。混合体の揮発部分
は445重1j;%のデトラクロルエヂレン、57重r
辻%のO−ジク[1ルベンビン、0.8−7’j、、”
Ft%の【ンージクロルベンゼン及び176重−M%の
フェノールより7、「る。 J 、−、1[1Dに、「イ、処理(よお」、そ/I
0分間である。 1rの96%スルポン酸及び45m/7の85%週酸化
水素の混合に」ニー)てイS”’)第1ろCaro酸G
τよ−〕(イ、有利/〔結果が−>、 C−、ねイ)。 Ca r n酸の処J’ljは約1(1分間である。ソ
zトレジストに対する。J 、、、 1 (111d、
l (Fat、 Car o酸の作用は石英層4Ku−
”)てQオ実′tツf的シ(−Il、)Jげ1′豊1ノ
1、−い。第ろ図の構造体にIl<される様に、所望の
一7スク・パターンに従って一;酸化7リーIン層4が
+[g成、\λ1イ)。 次のベラ−ノブに於(・て、 、酸化7937層4をエ
ツチング・−Zスフどして用いて、クロノ、層2が)′
ラズ憚−士・ノチンダ←l−,> C選括的に除去され
ろ0プラズマ・エツチングGオ例えば、米Flil特許
第3、7955.57号明細書に開示さJする装貿を用
いて行なわれ5る。、−のプラズマ・エノヂング装僅に
於いCは、エツチングされイ)物体が気密ン、°を部で
覆わ11た円面型の容器でも一゛)C少<、cも1つの
活性ガスのためのガス導入1−J及び貞、シとポンプに
接わ1:された1つのカス排気11をイjする答器内に
配#T 、、\れる。反応性ガスとして酸素及びハA素
化炭化水素(C21(C匂 90休梢%及びC2II2
C1210体積りご・σ)混合体が奸才(、(・)の混
合体が用いl’)Jlイ)。P?さ10Dnm稈度のク
ロノ、層2をエツチング1−るのにおよそ20分かかる
。所定の反応条件のl−’ K16℃・て、■酸化シリ
コンは実際1・全く影響を5目/Xい。第4図はプラズ
マ・エツチングの結果4′7J、L−C1−・Z)0ク
ロノ、・パターン2番」、第1図のフ第1・レジスト・
パターン5の一ネガて力)イ)。−酸化7937層4の
厚さが薄い事に」、って、第1図のン第1・レジスト・
パターンのネガGよ最大の像精IW及び非常に高度な蕗
)部の鮮鋭度でもって、りOA層2・\転写する事がで
きる。クロノ、・パターン2にに残された二酸化シリコ
ン層4はクロムに対する機掃的7.LT J、jj傷に
対−44)保設層として用(・らねイ)。 次い二本発明の実施例を、1り訂l−1<説明する。 t、; −1: %−1[〕D旧11の)1アさのブラ
ンフット・クロノ・A”r ’(” 破+’43 シl
、−)−ダ石灰カラスを用い−(、およイー/l+]
[]旧)1の厚さのAZ−iろ5 Cl IIの層がり
「1ノ、層の1シ(−スビ/ンJυ717)さ才;ろ。 次にi+l’l常のフ側トリソクラノ+JがY−jl:
I−わλ1イ)。即r)フメトレジ7、 l・か乾燥ノ
シry:B備加熱さ才1、クロム層にjsk−Jる所パ
イノのパターンのネガにこ相当同ろマスク・パターンな
イ】−4イ、マスクな介して水銀ラップ光でもって露光
’x′?−1”/、’Cい、I(OI+水溶液でJ」(
、像を行/、「5゜続し・′にカ11詑QtIll、l
甲る・イJ°〕I−5月T、i:4−<、フオi・レジ
ストで旬月′75.\A+/l−1り「ツノ、を被覆ま
たガラス板が陰極ス・コックリンク装置i′i内C(−
配置、1/、1さJl、、 ZI O(、−Jli;l
’、、相17”υ(−・1付Jムー2〜)θ)水下い一
配置i’1′さλI/、−下用な’;+3:極板を(F
’ l−Z)、:山常の1(λ(1返ス・Zツタリンダ
v:IMでA;、る。この装(1へL、1: l!JF
、 (l板面接駆動型の装置ピアのカーアーコリーに桝
゛4イ)。陰極スパッタリン゛グの開始点νこ於(・て
、カフ −l’・スパンタリング室内の圧力6よ2>、
10−2マイクl’Vバール(0,001ミリバール)
より低圧でル)る。次u−て10 Q :、!、、−,
5m l’:7分のi’ljt、fffでもつ′(−ア
ルゴンが宇部にこ導入さねイ)。動作11力はおよ〜F
−30マイクロバールである。全体的/、’(R,l”
?li力(I S +vr TT 7. ) IS’
、 :h? 、1、そQ、81<Wであイ) 。++3
極に、2800Vの電圧が印加さλ1、陽極に600V
(1)バイアスが印加さtlZ)・所511の条件のド
に於(・て、およぞ0.2nrn/秒の速度で一4酸化
ンリコ/がイー1着さi+ろ。即ちおよそ1 [’l
nmの厚さの一酸化ンリコン層を構造体トにイ」オ′、
−するのに40秒/Cいし、60秒かかる事になイ)。 次のプロセス・スデツブに於し・て、フォトレジスト及
びその−10″酸化シリコンが、構造体全体が90−C
/’、c 1.、・しi o o ′cのJ−100を
入れた容器内でリフト・倒フ処用1さA(る。次にこア
ルカリ性水溶液及び水でも−)てクリ−7−ングが行な
わλ1イ)。乾燥後、夫々の・くり−ンに従′−)でS
i 02層で被覆されたクロ人被世ガラス板が、例え
ばL F E l−jから販売されていて)L F E
−(P 、F S / P Cr E / P D S
)−501プラズ−7・エツチング装置内に配置され
る・ プラズマ・エツチング室内の圧力Qまおよそ033ミリ
バールであく)。エツチング室」体積比1:1の塩素化
炭r(ツ水素(炭化水素の90体積%はトリクロルエチ
レンで、10体積%けジクロルエチレンであイ))及び
酸素の混合体を月見・又実施されろ0ガスの15fi:
17iば12.5 +n/1′/分であろOエツチン
グば1 、’1.5 M II Zの高周波、550ワ
ットの電力で行/「わわた。J’t;−1:そ10Dn
mのJ)7さのクロ11層を選択的にエツチング“1ろ
ために&:J−、18分/」℃・し2[)分かかろ。本
発明の一マスク製浩力θ二を用いる“1陣二よ′)て、
マスクにh今けるパターン4代r−のマj法が解像H(
7) )Y;学的限W (:t、: 、1、’c 0.
5 lr m ) テ;t++ 4)jj、;3合1/
n 41、りr+ 、/、層へり)完全/、C転写が行
ノ[わ41k・炉に形成3\41/Jり11人パ7スク
G」−1ぐオ已ニ端i’l邦(Yrg21fi: 4r
1.、+、 l /、。
2f)1図/:t−1,−1第4121は本発明(ハノ
jθ、θ戸1稈を示1図(’:’([’+イ)0 1・・・・ガラス基(反、2・・・・クロノ、層、ろ・
・・・ポジ・レジスト、4・・・・−゛酸化ンリー1ン
層。 第1頁の続き ■発 明 者 クラウス・ベテル・チールドイツ連邦共
和国6108ヴエイテ ルスタツト・エインスタインシ ュトラーセ35番地 259−
jθ、θ戸1稈を示1図(’:’([’+イ)0 1・・・・ガラス基(反、2・・・・クロノ、層、ろ・
・・・ポジ・レジスト、4・・・・−゛酸化ンリー1ン
層。 第1頁の続き ■発 明 者 クラウス・ベテル・チールドイツ連邦共
和国6108ヴエイテ ルスタツト・エインスタインシ ュトラーセ35番地 259−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1・記[二稈を含むクロノ、・マスクの製造方法。 (イ) クロノ、層で被覆11.た基板上にポジ・レジ
ストの層ろ・塗布−1ろ工Pd。 ←)露光マスクる・通L2てJ光を行ない、ポジ・レジ
ストを現像4−ろTI稈。 (ハ) り「1人よりも系$′lQpこトライ・エツチ
ングされろI I〕1111眉1」(のJfpさの一二
酸化ンリコンの層をグランクツトロυ鞄1−ろ1−7ゼ
、′、。 (1ポジ・レジスト層及びnk層十の1・記゛酸化7リ
ニtンの層イトリット (11 残留−1イ)、−°酸化シリファンの層をエ
ツチング・=マスクー1.−(用℃・ろSとに,[リフ
ロム層をトライ・ニップツク−4゛る1−稈。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP821077971 | 1982-08-25 | ||
| EP82107797A EP0101752B1 (de) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | Umkehrprozess zum Herstellen von Chrommasken |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5945443A true JPS5945443A (ja) | 1984-03-14 |
| JPH035573B2 JPH035573B2 (ja) | 1991-01-25 |
Family
ID=8189193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58102945A Granted JPS5945443A (ja) | 1982-08-25 | 1983-06-10 | クロム・マスクの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4489146A (ja) |
| EP (1) | EP0101752B1 (ja) |
| JP (1) | JPS5945443A (ja) |
| DE (1) | DE3272888D1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH01304457A (ja) * | 1988-06-02 | 1989-12-08 | Fujitsu Ltd | パターン形成方法 |
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