JPS5987971A - 半田付方法 - Google Patents

半田付方法

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Publication number
JPS5987971A
JPS5987971A JP19930582A JP19930582A JPS5987971A JP S5987971 A JPS5987971 A JP S5987971A JP 19930582 A JP19930582 A JP 19930582A JP 19930582 A JP19930582 A JP 19930582A JP S5987971 A JPS5987971 A JP S5987971A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
solder
terminal piece
wiring material
piece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19930582A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuru Ito
充 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP19930582A priority Critical patent/JPS5987971A/ja
Publication of JPS5987971A publication Critical patent/JPS5987971A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (a)  発明の技術分野 本発明は予備半田が施された半田イτ」端子片におけろ
配線材が接続される端子片と窒き端子片とが混在する半
1’J] (;J端子群に高温エアーを吹き伺けて半田
イ・1を行う半FJ(付方法に関する。
0))従来技術と問題点 半田付端子片が配列された端子71゛rに配s′4材を
配線する平田イ」作業の工数を節減す7)ため、立;1
4末処理された配線材を半田が設けられた絶縁チ、−プ
によって端子片に添わ咀−て高温エアーを吹き付け、絶
縁チー−ブの半田を溶融さ、l−1−て半田刊が行なわ
れる。
この半田伺作業は従来、第1図の(n、)(b)に示す
ハ5)。
門口のように行なわれた。
(a)に示すように複数の端子片2を保持した端子台I
Aによって形成された端子tIT ]に配配線材は絶縁
チ、7−グ3が装着され、配線材4の芯it、’i! 
4 Aと端子片2が固着されて接続される。
このような半田伺は(b)に示すように、1′i高子片
2の外周には半田の融着を確実に行うよう予め予(+i
ii半田2Aが施され、絶縁チ、−ブ3は加熱によって
収縮する材質によって形成され内周面にシ」、半田3A
が固着されている。半H」付作業に際1)Cけ先づ、絶
縁チー−プ3を芯線4Aが突11−冒Nれるようにft
A末処理される配線材4に挿入し、配線すべき端子片2
に冠着する。次ぎに、ノズル5を近づけ矢印Aに示す約
400℃の温度の高Fmエアーを吹きつける。この高温
エアーによって加熱され絶縁ブーユーブ3は収縮される
と共に、半田3Aは溶融され、溶融半H」によって端子
片2と芯線4Aとが固着される。
しかし、配列された端子片2の全てが配線されることは
なく、配線されない空き端子片2がある。
との空き端子M’ 2に前述の高温が吹きつけられると
、予備半田2人が溶融され矢印Bに示すように半IBが
飛散さ1する欠点を有していた。
この飛散された半田は機器または配線材4などに付着し
、障害の原因となる問題を有していた。
(C・)発明の目的 水元り]の目的は、空き端子片の溶融された半田の飛散
を防止することによシ前述の問題点を除去したものを提
供するものである。
(d)  発明の構成 本発明の目的は、か\る半田伺方法において、配線イA
が配、1j(される端子片には内周に半「■]が保持さ
れた所定長の第1のチーープを端末処理が施された該配
線材が嵌挿されるように冠着すると共に、該配線材が配
線されない空きの該若、1子片には該4j子片を巡うL
うに所定長の第2のチー−−プを冠着せ1−めて、該半
田が溶融される高温エアーの吹き伺けを行うことを/I
?徴とする半田伺方法により達成される。
(e)発明の実施例 以下本発明を第2図を参考に詳4111に説明する。
第2図は本発明による半田付方法ケ説明[7た(a) 
ld端子群の側面図、(b)は絶縁チー−ブの斜視図で
ある0 配線材4が配線されない端子片2にu: (b)に示す
J、う加熱によって収縮される絶縁チェープロを冠着し
て、ノズル5による矢印Aの高温エアーを吹き付けるよ
うにしたものでを)る。絶縁チ・−プロは端子6の外周
に挿入可能な内FF、 dと端子片2の長さより長くし
た長さeに切断されプξものを用いる。そこで、前述に
説明した配線材4の装着作業の前または後に端子片2に
絶縁チ、−プロを冠着し2、高温エアーを吹き付けるよ
うにしたものである。このようにすると、高温エアーの
加熱によって溶融された半田は飛散することは防止でき
る。
連中に配線により配線を行う場合は絶縁チー−プロを除
去l−て配線材4の接続が行なえる。
(f)  発明の詳細 な説明したように本発明は配線材4が配線されない空き
端子片2には絶縁チ、−プロを冠yt t。
て高温エアーの吹き伺けを行うようにしたものである。
これにより、予備半田の飛散は防止でき、更に、予め空
き端子片2に絶縁チー−プロを冠着すると配線の有無の
判別がつき、配線@4の装着に卜して配線ミスが防止で
き実用効果は犬である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半田付方法を説明した(a)は側面図、
(b)は半田付作業の説明図、第2図は本発明による中
田刊力法を説明した(a) id: (lli1面図、
(b) I−1,4’i nP。 チ、−ブの斜視図を示す。 図中において、1は端子群、IAは、):j77台、2
は端子片、2Aは予備半田、3シよ絶縁チ・−フ゛、4
は配線材、4Aは芯線、5(社)ノズル、6は絶し、チ
ューブ、3Aは半田を示す。 兇1図 (α) (り 呪2図 (o) (b)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 予備半111が施された複数の端子片を有する半田付端
    子片における、所定の該端子片に配線材を電気導通が得
    られるtうに固着する半田付方法において、前記配線材
    が配線される前記端子片には内周に半田1が保持された
    所定長の第1のデユープを端末処理が施さil、 p、
    該配線材が嵌挿されるように冠着すると共に、該配線材
    が配線されない空きの該端子片には該端子片を覆うよう
    に用定長の第2のチーーブを冠着せしめて、該半田が溶
    融される高専1エアーの吹き付けを行うことを特徴とす
    る半■1イ1方法。
JP19930582A 1982-11-12 1982-11-12 半田付方法 Pending JPS5987971A (ja)

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JP19930582A JPS5987971A (ja) 1982-11-12 1982-11-12 半田付方法

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JPS5987971A true JPS5987971A (ja) 1984-05-21

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ID=16405585

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JP19930582A Pending JPS5987971A (ja) 1982-11-12 1982-11-12 半田付方法

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JP (1) JPS5987971A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0241772A (ja) * 1988-07-29 1990-02-09 Internatl Business Mach Corp <Ibm> フラツクスレスはんだ付け方法及び装置
JP2019147161A (ja) * 2018-02-26 2019-09-05 株式会社ディスコ 半田及び半田付け方法

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