JPS5988737A - 放射線感応性有機高分子材料 - Google Patents

放射線感応性有機高分子材料

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JPS5988737A JP57198958A JP19895882A JPS5988737A JP S5988737 A JPS5988737 A JP S5988737A JP 57198958 A JP57198958 A JP 57198958A JP 19895882 A JP19895882 A JP 19895882A JP S5988737 A JPS5988737 A JP S5988737A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、半導体素子、磁気バブルメモリ素子集積回路
等の製造に必要な微細パターン形成に好適な電子線、X
線、イオンビーム等の放射線に高い感応性を示すポジ形
放射線感応性有機高分子材料に関する。
〔従来技術〕
従来、半導体素子、磁気バブルメモリ素子。
集積回路等の電子部品を製造するためのパターン形成法
には、紫外線または可視光線に感応す゛るフォトレジス
トを利用する方法が幅広く実用。
化されている。
近年、半導体素子等の高密度化、高集積化を−はかる目
的で、1μm以下の幅パターンを形成する方法が要求さ
れている。
しかし、前記の光を使用する方法では、その・光の固有
な性質である回折、散乱および干渉等により、1μm以
下の幅のパターンを精度よく形、。
成することは極めて困難であり、同時に歩留り。
の低下も著しく、紫外線または可視光線を使用。
する方法は、1μm以下の幅のパターンを形成す。
る方法としては不適であった。
これに対処して、前記のフォトリングラフィ、−に代っ
て、電子線、xa、イオンビーム等の高エネルギーな放
射線を用いるリングラフィ技術が開発、研究され、これ
に伴なって上記放射線に対して感応性を示す材料が種々
検討されている。なかでも、放射線の照射によって高分
子鎖の切断反応を誘起して、その被照射部分が現像液に
可溶性となり、パターンを形成するポジ形放射線感応性
有機高分子材料、たとえば、ポリ(メタクリル酸メチル
)、ポリ−(1−ブテンスルホン)等は放射線の照射に
よって架橋反応を誘起して、その被照射部分が現像液に
不溶性となり、パターンを形成するネガ形放射線感応性
有機高分子材料に比して、高解像度のパターンを生成せ
しめ、微細加工用レジスト材料としては極めて好都合で
ある。
しかし、前記の材料をはじめとしてポジ形放射線感応性
有機高分子材料は、ネガ形材料に比しその感度が1/1
0〜1/1000と低く、その結果、パターン形成に要
する時間が長くなり、生産性の点で実用性に之しいもの
であった。
また、半導体素子等の製造を考えてみると、数回にわた
るレジスト工程が使用される。
各レジスト工程においては、レジストの塗布、乾燥、光
あるいは放射線の照射、および現像を必要とし、一般的
な湿式処理の現像では数10分を要する。
レジストの現像後、次の処理工程にウエノ1を。
移動する時間を含めると、一層の時間がかかり・、半導
体工業においては迅速な現像処理および湿″式溶剤をほ
とんど使用しない処理方法に対する−強い要望があった
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記したような従来技術の・欠点をな
くし、電子線、X線、イオンビーム等。
の高エネルギー放射線に対して高い感応性を有・、。
するポジ形放射線感応性有機高分子材料を提供。
することにあり、とくに放射線照射により被照。
射部分が、連鎖的に崩壊し、飛散することから、特別に
現像工程を用いなくてもパターン形成で。
救ることを特徴とするポジ形放射感応性有機高、−分子
材料を提供することにある。
〔発明の概要〕
上記の目的を達成するために1本発明者は放。
射線感応性を有すると思われる有機高分子材料なO々検
討の結果、この種の材料としてシリコ−1 ン原子を含有するアルデヒド化合物を重合させたアルデ
ヒド系重合体を見い出すに至った。
すなわち、上記のようなポリエーテル型構造を有するア
ルデヒド系重合体は、電子型、X線、イオンビーム等の
高エネルギーな放射線の照射によって高分子鎖が連鎖的
に崩壊するために、極めて高感度なポジ形レジスト材料
として使用でき、かつ又、被照射部分が放射線照射と同
時に飛散することから、特別に現像工程を用いなくても
パターン形成でき、そのために極めて製造プロセスが短
縮できる。自己現像型ポジ形レジスト材料であるという
特徴を有している。
とくに、本発明のアルデヒド重合体は、重合体中にケイ
素原子が含有されることにより、X線、電子線等の放射
線吸収性が大きくなり、その結果、極めて高感度なレジ
スト材料となる特徴を有しており、かつ又、ケイ素原子
が含有されることにより、重合体の有機溶媒に対する溶
解性が著しく向上するという特徴も有している。
次に、本発明において使用する材料について・ 4 ・ 説明する。
一般に、脂肪族アルデヒドの単独重合体は結゛晶性が高
いために、多くの有機溶剤に対して難・溶性であり、レ
ジスト材料として使用できない・。
本発明者は、アルデヒド重合体の溶解性を改)善するこ
とによって、レジスト材料として使用・できる重合体を
得るべく鋭意研究を行なった結・果、以下のようにして
本発明の放射線吸収性有・機高分子材料を得るに至った
すなわち、脂肪族アルデヒド類の2種以上の1.。
混合物をアニオン重合させることにより、溶解。
性の改良されたアルデヒド共重合体が得られる。
ことが知られており、(例えば、田中他、高化1、神、
694 (1963)研究の結果、これが放射線感。
応性有機高分子材料として使用されることが見、。
い出された。さらに、発明者らは道々研究の結。
果、ケイ素原子を含有する脂肪族アルデヒドを重合させ
ることにより得られるアルデヒド重合体が有機溶剤に対
する溶解性に優れ、かつ又。
放射線感応性も高く、レジスト材料として使用されるこ
とが見い出された。なお、本発明のアルデヒド重合体は
、単独重合体としても、共重合体としても使用できる。
本発明で使用される脂肪族アルデヒド単量体としては、
一般式R−C’ B Oにおいて、Rがケイ素原子を少
なくとも1個以上含有するアルキル基、ハロゲン化アル
キル基、アルアルキル基あるいはハロゲン化アルアルキ
ル基である様なケイ累原子含有脂肪族アルデヒド類が挙
げられ、これらは、ケイ素原子を含有しない汎用の脂肪
族アルデヒド単量体、たとえば、一般式R,−CJlo
において、R1がアルキル基、ハロゲン化アルキル基、
アルアルキル基あるいはハロゲン化アルアルキル基であ
る様な脂肪族アルデヒド類との混合物としても使用され
る。
なお、上記のアルキル基としては、好ましくは、炭素数
1乃至8のものが良い。
本発明の重合体をアニオン重合により得る際に用いられ
る重合触媒としては、ジメチルアルミニウム(シフ−ニ
ル)アミド(C’Jis )2 Δl−N ((、’、
5/15)2.ジエチルアルミニウム(ジフエニ。
ル)アミド((、’2115)2Al −N (C6H
3)2、エチル・アルミニウムビス(ジフェニル)アミ
ド(C’2115)−Δl−〔N(66H5)2〕2.
エチル亜鉛(ジフェニル)アミドC2H3ZnN (C
’trlB )2、 エチルfグネシウム(ジフェニル
)アミドC’2115MgN (C’6115 )2等
が。
挙げられるが、これらに限定されるものではな。
い。
なお、触媒量には限定はないが、アルデヒド。
単量体混合物に対し、01〜5モル係の割合で加、1、
えるのが適当である。
アニオン重合を行なうに当っては、重合媒体。
は必ずしも用いる必要がないが、必要とする場。
合は、トルエンなどの炭化水素系あるいはエチ。
ルエーテル系の溶剤を使用するのがよい。
また1重合は0℃乃至−100℃の範囲の温度で行なう
ことが出来るが、通常は一50v乃至−80℃の温度が
好適である。
さらに1重合の雰囲気としては、窒素の如き不活性ガス
で充分器内の空気を置換して行なうのが良い。
なお1本発明においては、重合の技術的方法それ自身に
は制限がなく、不活性な有機溶剤中に溶解させた触媒上
にアルデヒド混合物を減圧蒸溜下で仕込む方法、アルデ
ヒド自身もしくはその溶液に触媒自身又はその溶液を加
える方法等のいずれの方法を採用しても何ら差しつかえ
ない。
本発明の放射線感応性有機高分子材料な半導体素子等の
パターンを形成するために使用する場合には、例えば、
トルエン、キシレン、クロロホルム等の汎用の有機溶媒
に溶解させたものが使用され、通常はスピン塗布法、浸
漬塗布法によって素子基板に被覆される。
塗布後、適当な温度条件でプリベークしたのち所望のパ
ターンに放射線を照射すると、被照射部分が連鑓的に崩
壊して、飛散し、ポジ形のレジストパターンが現像工程
をほどこすことなしに得ることができる。
なお、必要とする場合は、トルエン−イソ・ 8 ・ プロピルアルコール系有機溶媒を用いて湿式現゛像して
も差しつかえない。
本発明のアルデヒド系重合体よりなる放射線゛感応性有
機高分子材料は5以上述べたように、・単独で用いれば
、放射線照射によって現像処3!l!−をほどこすこと
なく、レジストパターンを形成・できるが、必要に応じ
て、ノボラック樹脂、ボ・リアクリル酸エステル系ポリ
マー、ボリイソプ・レン樹脂、ポリスチレンなどと混合
して使用し・でも差しつかえない。         
   11゜この場合、混合したポリマに応じて現像液
が。
選定され、たとえば、耐ドライエツチング性な。
どの特性を種々変えることができる。
また1本発明のアルデヒド系重合体は放射線。
に対して高い感応性を示すが、光に対しても感、。
応性な有しており、感光性材料としても使用できる。
〔発明の実施例〕
以下に本発明を1合成例および実施例に基すき、具体的
に説明する。
合成例1 ジエチルアルミニウムジフェニルアミド、(C’2H5
)2Δl −N (C6#5 )2の合成は、次のよう
にして行なった。
すなわち、攪拌器、滴下0−)、三方コックおよび温度
計を付した200rn!、の四つロフラスコの内部を充
分窒素で置換したのち、これにトルエン55m1と(C
’Hs C”l12 )3Δl 14.5 ? (0,
127mol )を窒素気流下、三方コックを通して注
射器を用いて導入する。
しばらく攪拌して均一な溶液とした後、水冷下ジフェニ
ルアミン21.49 (0,127mol )をトルエ
ン40 mlに溶かした溶液を徐々に滴下する。滴下終
了後、反応物の温度を60℃に上げ、そのまま2時間ゆ
るやかに攪拌して反応を完結させた。
生成した( (、’2H5)2 Al −/V (C’
6115 )2  は、トル二ン溶液のまま三方コック
付容器に、窒素気流下にて貯蔵した。
合成例2 シリコン原子を含有するアルデヒドモノマーの一つであ
るβ−トリメチルシリルプロパナールの合成は、以下の
ようにして行なった。
すなわち、攪拌器、滴下ロート、温度計およ゛び冷却管
を付した500−の四つ目フラスコに、。
テトラヒドロンラン600−1細かくつぶしたリチウム
s、o49 (0,44mol )、およびトリメチル
シ゛リルクロライド54.259 (0,5mol )
を入れ、液温をo′cに保ちながら、攪拌下でアク0レ
イン 。
11.2 f (0,2mol )を約1時間で滴下し
、その後、・室温で15時間攪拌を続げた。     
   ・・反応後、リチウムとリチウムクロライドをP
・別し、テトラヒドロフランと過剰のトリメチル。
シリルクロライドを留去したのち、減圧蒸溜に・−((
C11−、)3Si(、’H2(、’ll = (、H
USi (C1is )5 (沸点+IQQ。
で/30yrmE9)を得た。さらに、これを塩酸−1
−アセトン中に室温で1時間放置して加水分解し、減圧
蒸溜によりβ−トリメチルシリルプOパナ。
−ル(沸点:60υ/60膿1it)を得た。
合成例5〜5 重合は、三方コック付重合管を用いて行なっ2゜1ま た。すなわら、約100−の容量のシリンダー状重合容
器に窒素気流下で、所定量のアルデヒドモノマーおよび
溶媒(通常はトルエンを使用した)を三方コックを通1
−て注射器を用いて導入する。
モノマー溶液の入った上記容器を氷−水浴で0でに冷却
し、容器を激しく動かしながら、これに合成例1で得た
触媒溶液を所定量徐々に滴下する。
触媒を加えた後、容器をドライアイスルアセトン浴で−
78でに冷却し、静置して所定時間重合させる。重合後
、重合混合物はアンモニア性メタノールで処理して触媒
を分解した後、メタノール中に1日間浸漬してからろ別
し5 メタノールで数回洗浄して真空乾燥した。
なお、場合によっては、モノマー溶液を触媒溶液に加え
て重合を行なった。
このようにして合成した各種組成のポリマー第1表に示
す。
なお、共重合体の組成比は元素分析あるいは・12 ・ 熱分析により生成するガスの組成分析により求・めた。
第  1  表 重合時間;24時間、全モノマー量1100ttan0
1’ 、、c。
溶媒寞トルエン、反応混合物の全量;27tn!、、。
開始剤(C’2H5)2 AIN (C’61f5 )
2 I fll、18trtlNO’ 。
千ツマ−の略号 TMS−PA :β−トリメチルシリルプロパナール B、q+  ブチルアルデヒド FAI プロパナール 実施例1 合成例3で得たβ−トリメチルシリルプロパナールから
なる重合体をクロロホルムに溶解させ、02重量係のレ
ジスト溶液を作成1−だ。
つづいて、上記レジスト溶液をシリコンウェハ上に塗布
し、80℃、20分間ブ1)ベータして03μm厚の高
分子被膜を形成させた。
これを、電子線照射装置内に入れて、真空中加速電圧2
0人Vの電子線によって、場所的に照射量の異なる照射
を行なった。
その結果、被照射部分が現像処理をほどこすことなしに
膜ペリし1種々の異なる照射量で照射した箇所について
、薄膜段差計を用いて残存高分子ネル膜の膜厚を測定し
、残存膜厚(規格化)を電子線照射]1・(クーロン/
d)に対し、てプロットし、感電子線特性を表わす照射
特性曲線を求めた。
これより残膜率が零と16.る最小照射量を求めた所、
8×10 クーロン/dであり、極ぬて高感度なポジ形
レジストであることが確認された。
たとえば、代表的なポジ形レジストであるポリメタクリ
ル酸メチルの電子線感度は1×10〜4クーロン/cr
Aであり、本発明のポジ形しジスト拐料はポリメタクリ
ル酸メチルに比し、2桁以・上の高い感度を示すことが
確認された。
実施例2 合成例6で得たβ−トリメチルシリルプロパ・ナールと
ブチルアルデヒドとの共重合体をトルエンに溶解させ、
1重量係のレジスト溶液を作成した。
つづいて、上記レジスト溶液をシリコンウニ。
ハ上に塗布し、80υ、20分間プリベークして。
20μm厚の高分子被膜を形成させた。    1.。
これを、軟X線発生装置内に入れて、真空中。
1oKWの回転水冷式銀ターゲットから発生する。
波長4パの軟X線を照射し、残存膜厚(規格。
化)と軟X線照射量(mJ /ffl )との関係を求
め。
膜厚が零となる最小照射量を求めた所IQmノ/ctt
l。
であり、極めて高感度なポジ形レジストであることが確
認された。
実施例5〜7 合成例3で得たアルデヒド共重合体をキシレンに溶解さ
せ、約1重量%のレジスト溶液な作5 成し、これをシリコンウェハ上に塗布し、80′cで2
0分間プリベークして約2μm厚の高分子被膜を形成さ
せた。
次いで、加速電圧20.KVの電子線あるいは10「の
軟X線(Δ1.にα、 MoLα又はΔILα)を照射
して電子線感度または軟X線感度を求めた。それらの結
果をまとめて第2表に示すが、いずれも放射線に対する
感応性が高く、高感度ポジ形レジストであることが確認
された。
第  2  表 ・)0内の数値は共重合体中のモル比を表わす。
七ツマ−の略号 ・16 ・ TMS−PΔ:β−トリメチルシリルプロバナー・ル BAニブチルアルデヒド FA  プロパナール 比較例 実施例と同様に、アセトアルデヒド単独重合。
体あるいはブチルアルデヒド単独重合体につい。
て、レジスト材料としての評価を試みたが、い。
ずれも汎用有機溶媒に溶解するものは得られず1、実用
に供し得るものは得られなかった。   7.。
〔発明の効果〕
以上の説明に明らかなように1本発明によれ。
ば、電子線、X線、イオンビーム等の放射線に。
対して高感度で、照射後の現像処理をほどこすことなく
、浮き彫り構造体を製造でき、半導体。
素子等の製造に顕著な効果を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ケイ素原子を含有するアルデヒド系重合体からなる
    ことを特徴とする放射線感応性有機高分子材料。 2、 ケイ素原子を含有するアルデヒド系重合体がβ−
    トリメチルシリルプOバナールと脂肪族アルデヒド単量
    体との共重合体からなることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の放射線感応性有機高分子材料。
JP57198958A 1982-11-15 1982-11-15 放射線感応性有機高分子材料 Granted JPS5988737A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02293850A (ja) * 1989-05-09 1990-12-05 Toshiba Corp パターン形成方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4734481A (en) * 1986-01-16 1988-03-29 Ciba-Geigy Corporation Novel organometallic polymers
KR930000293B1 (ko) * 1987-10-26 1993-01-15 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤 미세패턴형성방법
US7759046B2 (en) * 2006-12-20 2010-07-20 Az Electronic Materials Usa Corp. Antireflective coating compositions

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2588083A (en) * 1950-06-01 1952-03-04 Gen Electric Organosilicon aldehydes and methods of preparing the same
US2989559A (en) * 1958-06-27 1961-06-20 Union Carbide Corp Carbonyl-containing organopolysiloxanes
DE2217744A1 (de) * 1972-04-13 1973-10-18 Agfa Gevaert Ag Lichtempfindliche polymere
US4086092A (en) * 1977-04-18 1978-04-25 Polychrome Corporation Process for making photosensitive lithographic printing plates involving sequentially coating with potassium zirconium fluoride and sodium silicate
US4424392A (en) * 1982-03-24 1984-01-03 Union Carbide Corporation Aldehyde containing hydrolyzable silanes

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02293850A (ja) * 1989-05-09 1990-12-05 Toshiba Corp パターン形成方法

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