JPS6010409A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPS6010409A JPS6010409A JP11923683A JP11923683A JPS6010409A JP S6010409 A JPS6010409 A JP S6010409A JP 11923683 A JP11923683 A JP 11923683A JP 11923683 A JP11923683 A JP 11923683A JP S6010409 A JPS6010409 A JP S6010409A
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
＋ａ＋ 発明の技術分野
本発明は薄膜磁気ヘッドの製造方法に係り、特に薄膜磁
気ヘッドの磁極先値部を高精度に形成し、該磁気ヘッド
の磁気記録・再生の効率を向上させる方法に関するもの
である。
気ヘッドの磁極先値部を高精度に形成し、該磁気ヘッド
の磁気記録・再生の効率を向上させる方法に関するもの
である。
（ｂｌ 技術の背景
磁気ディスクに対する磁気ヘッドの高記録密度化、高効
率化の為に、その形状寸法は益々小型化、高精度化の傾
向にあり、これに加えて量産性、低価格な磁気ヘッドが
要望されている。ごのような条件を満たす磁気ヘッドと
して、記録に寄与する磁極先端の磁気ギャップ構成部分
でのヘン１磁界分布が急峻で高密度な記録ができ、かつ
一括生産によって低価格化と特性の均一が図れる小型な
薄ｍＷ Ｍｌ気ヘッドが実用化されつつあり、種々の夕
・ｆプのものが提案されている。
率化の為に、その形状寸法は益々小型化、高精度化の傾
向にあり、これに加えて量産性、低価格な磁気ヘッドが
要望されている。ごのような条件を満たす磁気ヘッドと
して、記録に寄与する磁極先端の磁気ギャップ構成部分
でのヘン１磁界分布が急峻で高密度な記録ができ、かつ
一括生産によって低価格化と特性の均一が図れる小型な
薄ｍＷ Ｍｌ気ヘッドが実用化されつつあり、種々の夕
・ｆプのものが提案されている。
（Ｃ１従来技術と問題点
ところで上記した薄Ｂ’Ａ ｒ＆’を気へノドは、（ｉ
ｔ来例えば第１図に示すようにガラスやセラミック等か
ら成る非磁性基板Ｉ上にパーマロイ （Ｎｉ−Ｆｅ合金
）から成る下部磁性層２及び二酸化珪素（５ｉ０２）等
のギャップ層３とをスパッタリング法などの薄膜形成方
法及びフォトリソ技法等によって所定パターンに形成す
る。次いで第２図に示すように該ギャップ層３上に、キ
ュアされた樹脂膜から成る絶縁層４を介してＣｕ等の導
体をスパッタリンク法等により被着した後、フォトリソ
技法によってコイル導体層５を形成する。次ぎに該コイ
ル導体層５を含む前記絶縁層４上に、該絶縁層４と同材
質の絶縁層６を被着形成し、更に前記絶縁層４．６を同
時に図示のように所定パターン形状にバターニングする
。その後このように構成された基板１上にパーマロイ（
Ｎｉ−Ｆｅ合金）から成る下部磁性層７をスパッタリン
グ法等により被着した後、フォトリソ技法によって所定
パターンに形成して、第３図の上面図及び第３図に示す
ＩＩｌ、 −Ｉｌｌ ’切断線に沿った第４図の断面図
に示すように、下部磁性層２と上部磁性層７からなる磁
極がコイル導体層５及びギャップｒｔ！４３を挟む形に
Ｕ字形に形成している。
ｔ来例えば第１図に示すようにガラスやセラミック等か
ら成る非磁性基板Ｉ上にパーマロイ （Ｎｉ−Ｆｅ合金
）から成る下部磁性層２及び二酸化珪素（５ｉ０２）等
のギャップ層３とをスパッタリング法などの薄膜形成方
法及びフォトリソ技法等によって所定パターンに形成す
る。次いで第２図に示すように該ギャップ層３上に、キ
ュアされた樹脂膜から成る絶縁層４を介してＣｕ等の導
体をスパッタリンク法等により被着した後、フォトリソ
技法によってコイル導体層５を形成する。次ぎに該コイ
ル導体層５を含む前記絶縁層４上に、該絶縁層４と同材
質の絶縁層６を被着形成し、更に前記絶縁層４．６を同
時に図示のように所定パターン形状にバターニングする
。その後このように構成された基板１上にパーマロイ（
Ｎｉ−Ｆｅ合金）から成る下部磁性層７をスパッタリン
グ法等により被着した後、フォトリソ技法によって所定
パターンに形成して、第３図の上面図及び第３図に示す
ＩＩｌ、 −Ｉｌｌ ’切断線に沿った第４図の断面図
に示すように、下部磁性層２と上部磁性層７からなる磁
極がコイル導体層５及びギャップｒｔ！４３を挟む形に
Ｕ字形に形成している。
又一方、かかる上部及び下部磁性Ｒ２，７の磁極先端部
分の所定膜厚に対して、該両磁性層２．７の他の部分の
膜厚を厚く形成して、前記磁極先端部に磁束を集中し易
くし、磁気記録・再生効率を向上するために、例えば第
５図に示すようにガラス等から成る非磁性基板ｌ上に、
パーマロイ （Ｎｉ−Ｆｅ合金）から成る下部磁性層２
を、磁（兎先端部となる部分の膜厚に幻してコイル導体
１阿５形成部分の膜厚が１７くなるように第一の下部磁
性層２ａと第二の下部磁性５２ｂを図示のようにすらし
て所定パターン形状に形成し、その上面に二酸化珪素（
５ｉ０２）等のギャップ層３を被着形成する。次いで第
６図に示すように前記ギャップ層３の所定領域面上にキ
ュアされた樹脂膜から成る絶縁層４を介してＣｕ等の導
体をスパッタリング法等により被着した後、フォトリソ
技法によってコイル導体層５を形成する。次ぎに該コイ
ル導体層５を含む前記絶縁層４上に、該絶縁層４と同月
質の絶縁層６を被着形成し、更に前記絶縁層４．６を同
時に所定パターン形状にバターニングする。しかる後、
第７図に示すように磁極先端部となる部分を除くギャッ
プ層３、前記絶縁層６及び第二の下部磁性Ｊｉｉ２ｂの
各部分上にパーマロイ （Ｎｉ−Ｆｅ合金）から成る第
一の上部磁性層７ａを被着形成し、更に前記磁極先端部
となる部分のギャップ層３上をも含む第一の上部磁性Ｍ
１ａの上面に間しくパーマロイ （Ｎｉ−Ｆｅ合金）か
ら成る第二の下部磁性層７ ｂを被着した後、フォトリ
ソ技法によって所定パターンに形成して目的とする薄膜
磁気ヘッドを得るようにしている。
分の所定膜厚に対して、該両磁性層２．７の他の部分の
膜厚を厚く形成して、前記磁極先端部に磁束を集中し易
くし、磁気記録・再生効率を向上するために、例えば第
５図に示すようにガラス等から成る非磁性基板ｌ上に、
パーマロイ （Ｎｉ−Ｆｅ合金）から成る下部磁性層２
を、磁（兎先端部となる部分の膜厚に幻してコイル導体
１阿５形成部分の膜厚が１７くなるように第一の下部磁
性層２ａと第二の下部磁性５２ｂを図示のようにすらし
て所定パターン形状に形成し、その上面に二酸化珪素（
５ｉ０２）等のギャップ層３を被着形成する。次いで第
６図に示すように前記ギャップ層３の所定領域面上にキ
ュアされた樹脂膜から成る絶縁層４を介してＣｕ等の導
体をスパッタリング法等により被着した後、フォトリソ
技法によってコイル導体層５を形成する。次ぎに該コイ
ル導体層５を含む前記絶縁層４上に、該絶縁層４と同月
質の絶縁層６を被着形成し、更に前記絶縁層４．６を同
時に所定パターン形状にバターニングする。しかる後、
第７図に示すように磁極先端部となる部分を除くギャッ
プ層３、前記絶縁層６及び第二の下部磁性Ｊｉｉ２ｂの
各部分上にパーマロイ （Ｎｉ−Ｆｅ合金）から成る第
一の上部磁性層７ａを被着形成し、更に前記磁極先端部
となる部分のギャップ層３上をも含む第一の上部磁性Ｍ
１ａの上面に間しくパーマロイ （Ｎｉ−Ｆｅ合金）か
ら成る第二の下部磁性層７ ｂを被着した後、フォトリ
ソ技法によって所定パターンに形成して目的とする薄膜
磁気ヘッドを得るようにしている。
ところがこのような形成方法によって形成された」二記
磁気ヘッドにあっては、下部磁性層２と上部磁性層７か
らなるＵ字形磁極の先端部の磁気ギャップ構成部分にお
ける特に」二部磁性層７の膜厚、パターン幅形成精度が
、コイル導体層５構成部との高段差下での被着形成に起
因して著しく低下し、本来では±ｌｐｍ以下の形成精度
が要求されているにも拘わらず、約±２μｍ程度の形成
精度しか得られないといった欠点があった。
磁気ヘッドにあっては、下部磁性層２と上部磁性層７か
らなるＵ字形磁極の先端部の磁気ギャップ構成部分にお
ける特に」二部磁性層７の膜厚、パターン幅形成精度が
、コイル導体層５構成部との高段差下での被着形成に起
因して著しく低下し、本来では±ｌｐｍ以下の形成精度
が要求されているにも拘わらず、約±２μｍ程度の形成
精度しか得られないといった欠点があった。
（ｄ＋ 発明の目的
本発明は上記従来の欠点を除去する為、Ｕ字形磁極を構
成する」二部磁性層を磁極先（ｌｉａ１部となる部分と
その他の部分とに別げ°ζ個別に被着形成するよ・うに
して、上部磁性層の研極先α１１１１部となる部分Ｑ）
ｍ’；Ｊ １７、及びパターン幅を薄Ｈ分コイル（１η
成部との高段差に影響されることなく、高精度に形成す
ることができる新規な薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供
することを目的とするるものである。
成する」二部磁性層を磁極先（ｌｉａ１部となる部分と
その他の部分とに別げ°ζ個別に被着形成するよ・うに
して、上部磁性層の研極先α１１１１部となる部分Ｑ）
ｍ’；Ｊ １７、及びパターン幅を薄Ｈ分コイル（１η
成部との高段差に影響されることなく、高精度に形成す
ることができる新規な薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供
することを目的とするるものである。
ｔｅｌ 発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、基板上に下部磁性層
とギ中ツブ層とを所定パターンに順次被着形成した後、
該ギャップ層上の磁気ギャップ部構成予定領域に第一の
上部磁性層を所定パターンに被着形成する工程と、前記
ギャップ層上の他の領域に絶縁層を介してコイル導体層
、絶縁層を順に積層形成する工程と、前記第一の上部磁
性層上の一部を含む絶縁層上に第二の上部磁性層を被着
してから所定パターン形状にバターニングする工程とを
備えたことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法を提
供することによって達成される。
とギ中ツブ層とを所定パターンに順次被着形成した後、
該ギャップ層上の磁気ギャップ部構成予定領域に第一の
上部磁性層を所定パターンに被着形成する工程と、前記
ギャップ層上の他の領域に絶縁層を介してコイル導体層
、絶縁層を順に積層形成する工程と、前記第一の上部磁
性層上の一部を含む絶縁層上に第二の上部磁性層を被着
してから所定パターン形状にバターニングする工程とを
備えたことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法を提
供することによって達成される。
（ｆ） 発明の実施例
以下図面を用いて本発明の実施例についてｉｒ：細に説
明する。
明する。
ｆｆ１８図及び第９図は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの
製造方法の一実施例を工程順に説明する要部１１Ｊｉ面
図である。
製造方法の一実施例を工程順に説明する要部１１Ｊｉ面
図である。
まず第８図に示すように、例えばガラス、セラミック、
或いはアルミナ・チタン・カーハイ１ （Ａｌ２Ｏ，・
Ｔｉ−Ｃ）等から成るスライダを兼ねる非磁性基板１１
」二に、従来と同様の］ニ稈によってパーマロイ （Ｎ
ｉ−Ｐａ）から成る下部磁性ＩＦｉ１２、及び二酸化珪
素（５ｉ０２）等のギャップＭＩ３とをメッキ法、或い
はスパッタリング法及びフォトリソ技法等によって所定
パターンに形成する。次いで前記ギャップ層１３」二の
ギヤツブ部構成予定領域にパーマロイ （Ｎｉ−ｒｅ）
等から成る第一の下部磁性層１４８を所定の厚さに所定
のパターンに被着し、かつ所定パターン形状にパターニ
ングする。次いで前記ギャップ層１３上の他の領域にキ
ュアされた樹脂膜から成る絶縁層Ｉ５を介してＣｕ等の
導体からなるコイル導体層１６、前記絶縁層１５と同月
質の絶縁１’Ｆ’ｉ１７を順に頂層形成する。更に前記
絶縁１響１５．１７を同時に図示のように所定パターン
形状にパターニングする。その後このように構成された
基板１１上の、前記第一の上部磁性５１４ａ上の一部を
含む絶縁層１７上に、第９図に示すようにパーマロイ
（Ｎｊ−Ｆｅ合金）から成る第二の」二部磁性膜１４ｂ
をスパッタリング法等により被着した後、フォトリソ技
法等によって所定パターン形状にパターニングする。
或いはアルミナ・チタン・カーハイ１ （Ａｌ２Ｏ，・
Ｔｉ−Ｃ）等から成るスライダを兼ねる非磁性基板１１
」二に、従来と同様の］ニ稈によってパーマロイ （Ｎ
ｉ−Ｐａ）から成る下部磁性ＩＦｉ１２、及び二酸化珪
素（５ｉ０２）等のギャップＭＩ３とをメッキ法、或い
はスパッタリング法及びフォトリソ技法等によって所定
パターンに形成する。次いで前記ギャップ層１３」二の
ギヤツブ部構成予定領域にパーマロイ （Ｎｉ−ｒｅ）
等から成る第一の下部磁性層１４８を所定の厚さに所定
のパターンに被着し、かつ所定パターン形状にパターニ
ングする。次いで前記ギャップ層１３上の他の領域にキ
ュアされた樹脂膜から成る絶縁層Ｉ５を介してＣｕ等の
導体からなるコイル導体層１６、前記絶縁層１５と同月
質の絶縁１’Ｆ’ｉ１７を順に頂層形成する。更に前記
絶縁１響１５．１７を同時に図示のように所定パターン
形状にパターニングする。その後このように構成された
基板１１上の、前記第一の上部磁性５１４ａ上の一部を
含む絶縁層１７上に、第９図に示すようにパーマロイ
（Ｎｊ−Ｆｅ合金）から成る第二の」二部磁性膜１４ｂ
をスパッタリング法等により被着した後、フォトリソ技
法等によって所定パターン形状にパターニングする。
このように高精度が要求される上部磁性層１４の磁極先
端部となる部分、ｎｌｌら前記第一の上部磁性層１４ａ
を第二の上部磁性Ｒ１４ｂの被着形成に先立って別個に
形成することにより、従来の如きコイル導体層１６構成
部との高段差に影響されることなく、上部磁性層１４の
磁極先端部の膜厚、及びパターン幅等を±１μｒｎ以下
の高精度に形成することが可能になり、磁気記録・再生
効率の良い薄膜磁気ヘッドを得ることができる。
端部となる部分、ｎｌｌら前記第一の上部磁性層１４ａ
を第二の上部磁性Ｒ１４ｂの被着形成に先立って別個に
形成することにより、従来の如きコイル導体層１６構成
部との高段差に影響されることなく、上部磁性層１４の
磁極先端部の膜厚、及びパターン幅等を±１μｒｎ以下
の高精度に形成することが可能になり、磁気記録・再生
効率の良い薄膜磁気ヘッドを得ることができる。
さて次ぎに第１０図及び第１Ｉ図は本発明の方法にもと
すく他の実施例を工程順に説明する要部断面図である。
すく他の実施例を工程順に説明する要部断面図である。
本実施例は磁気ヘッドのＵ字形磁極の先端部を構成する
上部及び下部磁性層部分の所定膜厚Ｔ１に対して、その
他の上部及び下部磁性層部分の膜厚Ｔ２をＴＩ ＜ ７
２となるように形成して磁気記録・再生効率の良い磁気
ヘッドを得る場合での本発明例を示すもので、まず第１
０図に示すように、例えばガラス、セラミック或いはア
ルミナ・チタン・カーバイト（＾１２０３ Ｔ’ｒ−Ｃ
）等から成るスライダを兼ねる非磁性基板２１上に、従
来と同様の工程によってパーマロイ （Ｎｉ−Ｆｅ合金
）から成る下部磁性層２２を、磁極先端９１１となる部
分の膜ＪＶＴｌに対してコイル導体層２６形成部分の膜
厚Ｔ２が厚くなるように第一の下部磁性Ｒ２２ａと第二
の下部磁性Ｐ２２ｂを図示のようにずらして所定パター
ン形状に形成し、その上面に二酸化珪素（５ｉＯ２）等
のギャップ層２３を被着形成する。次いで前記ギヤノブ
層２３上の磁気ギヤツブ部構成予定領域にパーマロイ
（Ｎｉ−Ｆｅ）等から成る第一の」二部磁性層２４ａを
所定の１７さＴ１に選択的に被若し、かつ所定パターン
形状にパターニングする。次いで前記ギャップ暦２３上
の他の領域に、キュアされた樹脂膜から成る絶縁層２５
を分してＣｕ等の導体からなるコイル導体層２６、前記
絶縁層２５と同＋Ａ質の絶縁層２７を順に（ｆｉＦ形成
する。更に前記絶縁層２５．２７を同時に図示のように
所定パターン形状にパターニングする。その後このよう
に構成された基板２１Ｊ二の前記第一の上部磁性層２４
ａ上の一部を含む絶縁層２７上に、第１１図に示すよう
にパーマロイ （Ｎｉ−Ｆｅ合金）から成る第二の上部
磁性５２４ｂを、その膜厚Ｔ２を前記第一の上部磁性層
２４ａの膜厚Ｔ１よりも厚く被着した後、フォトリソ技
法によって所定パターン形状に形成すれば、前記第８図
及び第９図による実施例と同様に、上部及び下部磁性層
２４゜２２の磁極先端部の膜厚、及びパターン幅等をコ
イル導体Ｎ２６構成部との高段差に影響されることなく
、±１μｍ以下の高精度に形成することが可能になり、
磁気記録・再生効率の良い薄膜磁気ヘッドを得ることが
できる。
上部及び下部磁性層部分の所定膜厚Ｔ１に対して、その
他の上部及び下部磁性層部分の膜厚Ｔ２をＴＩ ＜ ７
２となるように形成して磁気記録・再生効率の良い磁気
ヘッドを得る場合での本発明例を示すもので、まず第１
０図に示すように、例えばガラス、セラミック或いはア
ルミナ・チタン・カーバイト（＾１２０３ Ｔ’ｒ−Ｃ
）等から成るスライダを兼ねる非磁性基板２１上に、従
来と同様の工程によってパーマロイ （Ｎｉ−Ｆｅ合金
）から成る下部磁性層２２を、磁極先端９１１となる部
分の膜ＪＶＴｌに対してコイル導体層２６形成部分の膜
厚Ｔ２が厚くなるように第一の下部磁性Ｒ２２ａと第二
の下部磁性Ｐ２２ｂを図示のようにずらして所定パター
ン形状に形成し、その上面に二酸化珪素（５ｉＯ２）等
のギャップ層２３を被着形成する。次いで前記ギヤノブ
層２３上の磁気ギヤツブ部構成予定領域にパーマロイ
（Ｎｉ−Ｆｅ）等から成る第一の」二部磁性層２４ａを
所定の１７さＴ１に選択的に被若し、かつ所定パターン
形状にパターニングする。次いで前記ギャップ暦２３上
の他の領域に、キュアされた樹脂膜から成る絶縁層２５
を分してＣｕ等の導体からなるコイル導体層２６、前記
絶縁層２５と同＋Ａ質の絶縁層２７を順に（ｆｉＦ形成
する。更に前記絶縁層２５．２７を同時に図示のように
所定パターン形状にパターニングする。その後このよう
に構成された基板２１Ｊ二の前記第一の上部磁性層２４
ａ上の一部を含む絶縁層２７上に、第１１図に示すよう
にパーマロイ （Ｎｉ−Ｆｅ合金）から成る第二の上部
磁性５２４ｂを、その膜厚Ｔ２を前記第一の上部磁性層
２４ａの膜厚Ｔ１よりも厚く被着した後、フォトリソ技
法によって所定パターン形状に形成すれば、前記第８図
及び第９図による実施例と同様に、上部及び下部磁性層
２４゜２２の磁極先端部の膜厚、及びパターン幅等をコ
イル導体Ｎ２６構成部との高段差に影響されることなく
、±１μｍ以下の高精度に形成することが可能になり、
磁気記録・再生効率の良い薄膜磁気ヘッドを得ることが
できる。
（ｇｌ 発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明に係る薄膜磁気
ヘットの製造方法によれば、上部及びｔ゛部磁性層によ
って構成される磁極先１／Ｈ：１部のＮ’Ｂ Ｗ−１及
びそのパターン幅がコイル導体旧構成部との高段差に影
響されることなく、高精度に形成することが可能になり
、磁気記録・再生効率の良い薄膜磁気ヘッドを得ること
ができる。よってこの種の薄膜磁気ヘッドの製造方法に
適用して極めて有利であり、実用上価れた効果を奏する
。
ヘットの製造方法によれば、上部及びｔ゛部磁性層によ
って構成される磁極先１／Ｈ：１部のＮ’Ｂ Ｗ−１及
びそのパターン幅がコイル導体旧構成部との高段差に影
響されることなく、高精度に形成することが可能になり
、磁気記録・再生効率の良い薄膜磁気ヘッドを得ること
ができる。よってこの種の薄膜磁気ヘッドの製造方法に
適用して極めて有利であり、実用上価れた効果を奏する
。
第１図乃至第４図は従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を
工程順に説明する図、第５図乃至第７図は従来の他の薄
膜磁気ヘッドの製造方法を工程順に説明する図、第８図
及び第９図は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の
一実施例を工程順に説明する要部断面図、第１０図及び
第１１図は本発明の方法にもとすく他の実施例を工程順
に説明する要部断面図である。 図面において、１１．２１は非磁性基板、１２．２２は
下部磁性層、２２ａは第一の下部磁性層、２２ｂは第二
の下部磁性層、１３．２３はギヤツブ眉、１４．２４は
上部磁性層、１４ａ、２４ａは第一の上部磁性層、１４
ｂ。 ２４ｂは第二の上部磁性層、１５．１７及び２５．２７
は絶縁層、１６．２６はコイル導体層を示す。 第 １ 図 Ｊ３ＬＸＪ 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図
工程順に説明する図、第５図乃至第７図は従来の他の薄
膜磁気ヘッドの製造方法を工程順に説明する図、第８図
及び第９図は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の
一実施例を工程順に説明する要部断面図、第１０図及び
第１１図は本発明の方法にもとすく他の実施例を工程順
に説明する要部断面図である。 図面において、１１．２１は非磁性基板、１２．２２は
下部磁性層、２２ａは第一の下部磁性層、２２ｂは第二
の下部磁性層、１３．２３はギヤツブ眉、１４．２４は
上部磁性層、１４ａ、２４ａは第一の上部磁性層、１４
ｂ。 ２４ｂは第二の上部磁性層、１５．１７及び２５．２７
は絶縁層、１６．２６はコイル導体層を示す。 第 １ 図 Ｊ３ＬＸＪ 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上に１τ部磁性層とギャップ層とを所定パターンに
ｈ１ｎ次被着膨成した後、該ギャップ層上の磁気ギヤツ
ブ部構成予定領域に第一の上Ｑ（（磁性層を所定パター
ンに？＋１１！着形成する工程と、前記ギヤ。 プ層上の他の領域に絶縁層を介してコイル導体層、絶縁
層を力１０に債磨形成する二ｒｘ ｆｉ’−と、前記第
一・の上部磁性層上の一部を含む絶縁層」二に第二の」
二部磁性層を被着してから所定パターン形状にバターニ
ングする」二部とを備えたことを’ＩＨ′改とする？Ｗ
ＩＩＡ １６１気へノドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11923683A JPS6010409A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11923683A JPS6010409A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6010409A true JPS6010409A (ja) | 1985-01-19 |
| JPH0514322B2 JPH0514322B2 (ja) | 1993-02-24 |
Family
ID=14756329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11923683A Granted JPS6010409A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6010409A (ja) |
Cited By (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5245493A (en) * | 1989-03-20 | 1993-09-14 | Hitachi, Ltd. | Magnetic information storage apparatus including magnetic head and method for making magnetic head |
| US5452164A (en) * | 1994-02-08 | 1995-09-19 | International Business Machines Corporation | Thin film magnetic write head |
| US5652687A (en) * | 1994-04-19 | 1997-07-29 | International Business Machines Corporation | Planarized thin film magnetic write head with submicron trackwidth |
| US5798897A (en) * | 1996-10-21 | 1998-08-25 | International Business Machines Corporation | Inductive write head with insulation stack configured for eliminating reflective notching |
| US5805391A (en) * | 1996-10-28 | 1998-09-08 | International Business Machines Corporation | Write head with recessed stitched yoke on a planar portion of an insulation layer defining zero throat height |
| US6282776B1 (en) | 1998-06-30 | 2001-09-04 | Fujitsu Limited | Magnetic head and method of manufacturing the same |
| US6317288B1 (en) | 1998-08-28 | 2001-11-13 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and method of manufacturing same |
| US6333841B1 (en) | 1998-06-11 | 2001-12-25 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head and method of manufacturing the same |
| US6388845B1 (en) | 1998-04-02 | 2002-05-14 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head and method of manufacturing the same |
| US6459543B1 (en) | 1999-09-07 | 2002-10-01 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head with helical wound coil |
| US6469876B1 (en) | 1999-10-12 | 2002-10-22 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and method of manufacturing same |
| US6477005B1 (en) | 1999-04-06 | 2002-11-05 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head having a magnetic layer including an auxiliary layer made of a high saturation flux density material and method of manufacturing same |
| US6483665B1 (en) | 1998-12-08 | 2002-11-19 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head and method of manufacturing same |
| US6510024B2 (en) | 1998-06-30 | 2003-01-21 | Fujitsu Limited | Magnetic head and method of manufacturing the same |
| US6519834B1 (en) | 1999-07-14 | 2003-02-18 | Tdk Corporation | Method of manufacturing thin-film magnetic head |
| US6525903B1 (en) | 1998-12-11 | 2003-02-25 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and method of manufacturing same |
| US6560068B1 (en) | 1999-06-04 | 2003-05-06 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head including two stacked pole portion layers of equal widths, and method of manufacturing same |
| US6577475B1 (en) | 1999-07-16 | 2003-06-10 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head having reduced yoke length and method of manufacturing same |
| US6597543B1 (en) | 1998-06-08 | 2003-07-22 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and magnetic storage apparatus using the same |
| US6624970B1 (en) | 1999-06-15 | 2003-09-23 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head having an induction-type magnetic transducer and method of manufacturing same |
| US6643095B1 (en) | 1999-06-17 | 2003-11-04 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head having a thin-film coil and method of manufacturing same |
| US6687096B2 (en) | 2000-06-21 | 2004-02-03 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and method of manufacturing same |
| US6729012B1 (en) | 1999-04-28 | 2004-05-04 | Tdk Corporation | Method of manufacturing a thin-film magnetic head |
| US6738232B1 (en) | 1999-03-29 | 2004-05-18 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and method of manufacturing same and thin-film magnetic head material and method of manufacturing same |
| US6804088B1 (en) | 1998-07-15 | 2004-10-12 | Nec Corporation | Thin film magnetic head, manufacturing method thereof and magnetic storage |
| US6826012B1 (en) | 1999-07-08 | 2004-11-30 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and method of manufacturing same |
| US7002776B2 (en) | 1999-12-06 | 2006-02-21 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head and method of manufacturing same |
| US7012784B2 (en) | 1999-07-08 | 2006-03-14 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and method of manufacturing same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5778613A (en) * | 1980-10-30 | 1982-05-17 | Canon Inc | Thin film magnetic head and its manufacture |
-
1983
- 1983-06-29 JP JP11923683A patent/JPS6010409A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5778613A (en) * | 1980-10-30 | 1982-05-17 | Canon Inc | Thin film magnetic head and its manufacture |
Cited By (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5245493A (en) * | 1989-03-20 | 1993-09-14 | Hitachi, Ltd. | Magnetic information storage apparatus including magnetic head and method for making magnetic head |
| US5452164A (en) * | 1994-02-08 | 1995-09-19 | International Business Machines Corporation | Thin film magnetic write head |
| US5649351A (en) * | 1994-02-08 | 1997-07-22 | International Business Machines Corporation | Method of making thin film magnetic write head |
| US5652687A (en) * | 1994-04-19 | 1997-07-29 | International Business Machines Corporation | Planarized thin film magnetic write head with submicron trackwidth |
| US5802700A (en) * | 1994-04-19 | 1998-09-08 | International Business Machines Corporation | Method of making a planarized thin film magnetic write head with submicron trackwidth |
| US5798897A (en) * | 1996-10-21 | 1998-08-25 | International Business Machines Corporation | Inductive write head with insulation stack configured for eliminating reflective notching |
| US5805391A (en) * | 1996-10-28 | 1998-09-08 | International Business Machines Corporation | Write head with recessed stitched yoke on a planar portion of an insulation layer defining zero throat height |
| US6029339A (en) * | 1996-10-28 | 2000-02-29 | International Business Machines Corporation | Method of making write head with recessed stitched yoke on a planar portion of an insulation layer defining zero throat height |
| US6558561B2 (en) | 1998-04-02 | 2003-05-06 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head and method of manufacturing the same |
| US6388845B1 (en) | 1998-04-02 | 2002-05-14 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head and method of manufacturing the same |
| US7054107B2 (en) | 1998-06-08 | 2006-05-30 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head with nonmagnetic body filled concave portion formed on a pole layer and magnetic storage apparatus using the same |
| US6597543B1 (en) | 1998-06-08 | 2003-07-22 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and magnetic storage apparatus using the same |
| US7239482B2 (en) | 1998-06-08 | 2007-07-03 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and nonmagnetic body filled concave portion formed on a pole layer and magnetic storage apparatus using the same |
| US7230794B2 (en) | 1998-06-08 | 2007-06-12 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head with nonmagnetic body filled concave portion formed on a pole layer and magnetic storage apparatus using the same |
| US6333841B1 (en) | 1998-06-11 | 2001-12-25 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head and method of manufacturing the same |
| US6836956B2 (en) | 1998-06-11 | 2005-01-04 | Tdk Corporation | Method of manufacturing a thin film magnetic head |
| US6510024B2 (en) | 1998-06-30 | 2003-01-21 | Fujitsu Limited | Magnetic head and method of manufacturing the same |
| US6282776B1 (en) | 1998-06-30 | 2001-09-04 | Fujitsu Limited | Magnetic head and method of manufacturing the same |
| US6804088B1 (en) | 1998-07-15 | 2004-10-12 | Nec Corporation | Thin film magnetic head, manufacturing method thereof and magnetic storage |
| US6317288B1 (en) | 1998-08-28 | 2001-11-13 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and method of manufacturing same |
| US6668442B2 (en) | 1998-08-28 | 2003-12-30 | Tdk Corporation | Method of manufacturing a thin film magnetic head |
| US6483665B1 (en) | 1998-12-08 | 2002-11-19 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head and method of manufacturing same |
| US6525903B1 (en) | 1998-12-11 | 2003-02-25 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and method of manufacturing same |
| US6738232B1 (en) | 1999-03-29 | 2004-05-18 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and method of manufacturing same and thin-film magnetic head material and method of manufacturing same |
| US6477005B1 (en) | 1999-04-06 | 2002-11-05 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head having a magnetic layer including an auxiliary layer made of a high saturation flux density material and method of manufacturing same |
| US6729012B1 (en) | 1999-04-28 | 2004-05-04 | Tdk Corporation | Method of manufacturing a thin-film magnetic head |
| US6560068B1 (en) | 1999-06-04 | 2003-05-06 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head including two stacked pole portion layers of equal widths, and method of manufacturing same |
| US6624970B1 (en) | 1999-06-15 | 2003-09-23 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head having an induction-type magnetic transducer and method of manufacturing same |
| US6934120B2 (en) | 1999-06-17 | 2005-08-23 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head having auxiliary layer disposed under portions of two conductive layers of thin-film coil connected to each other |
| US6643095B1 (en) | 1999-06-17 | 2003-11-04 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head having a thin-film coil and method of manufacturing same |
| US7012784B2 (en) | 1999-07-08 | 2006-03-14 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and method of manufacturing same |
| US6826012B1 (en) | 1999-07-08 | 2004-11-30 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and method of manufacturing same |
| US6937436B2 (en) | 1999-07-08 | 2005-08-30 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and method of manufacturing same |
| US6519834B1 (en) | 1999-07-14 | 2003-02-18 | Tdk Corporation | Method of manufacturing thin-film magnetic head |
| US6577475B1 (en) | 1999-07-16 | 2003-06-10 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head having reduced yoke length and method of manufacturing same |
| US6459543B1 (en) | 1999-09-07 | 2002-10-01 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head with helical wound coil |
| US6469876B1 (en) | 1999-10-12 | 2002-10-22 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and method of manufacturing same |
| US7002776B2 (en) | 1999-12-06 | 2006-02-21 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head and method of manufacturing same |
| US6687096B2 (en) | 2000-06-21 | 2004-02-03 | Tdk Corporation | Thin-film magnetic head and method of manufacturing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0514322B2 (ja) | 1993-02-24 |
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