JPS618711A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS618711A JPS618711A JP12859784A JP12859784A JPS618711A JP S618711 A JPS618711 A JP S618711A JP 12859784 A JP12859784 A JP 12859784A JP 12859784 A JP12859784 A JP 12859784A JP S618711 A JPS618711 A JP S618711A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- layer
- resin insulating
- substrate
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は薄膜磁気ヘッドの製造方法に係り、特に薄膜磁
気ヘッドの微細な薄膜コイルを精度良く形成するために
、その下地絶縁層を平坦に形成する方法に関するもので
ある。
気ヘッドの微細な薄膜コイルを精度良く形成するために
、その下地絶縁層を平坦に形成する方法に関するもので
ある。
近来、磁気ディスクに対する磁気ヘッドの高記録密度化
、高効率化のためにその形状は益々小型化、高精度化の
傾向にあり、これに加えて量産性、低価格な磁気ヘッド
が要望されている。このような条件を満たす磁気ヘッド
として、記録・再生に寄与する磁極先端の磁気ギャップ
構成部分でのヘッド磁界分布が急峻で高密度記録が可能
となり、且つ一括生産によって特性の均一と低価格化が
図れる小型な薄膜磁気ヘッドが実用化されつつあり、種
々のタイプのものが提案されている。
、高効率化のためにその形状は益々小型化、高精度化の
傾向にあり、これに加えて量産性、低価格な磁気ヘッド
が要望されている。このような条件を満たす磁気ヘッド
として、記録・再生に寄与する磁極先端の磁気ギャップ
構成部分でのヘッド磁界分布が急峻で高密度記録が可能
となり、且つ一括生産によって特性の均一と低価格化が
図れる小型な薄膜磁気ヘッドが実用化されつつあり、種
々のタイプのものが提案されている。
上記した薄膜磁気ヘッドとしては、従来例えば第４図に
示すようにスライダともなる非磁性基板１上に、Ｎｉ−
Ｆｅパーマロイからなる下部磁性層２及び５ｉ０２から
なるギャップ層３とをスパッタリング法等の薄膜形成方
法とフォトリソグラフィ技法によって所定パターンに形
成する。次に上記ギャツブ層３上を含む基＠１上の所定
領域に樹脂材からなる第１絶縁層４を被着し、フォトリ
ソグラフィ技法によって所定パターンに形成し、更に熱
硬化する。
示すようにスライダともなる非磁性基板１上に、Ｎｉ−
Ｆｅパーマロイからなる下部磁性層２及び５ｉ０２から
なるギャップ層３とをスパッタリング法等の薄膜形成方
法とフォトリソグラフィ技法によって所定パターンに形
成する。次に上記ギャツブ層３上を含む基＠１上の所定
領域に樹脂材からなる第１絶縁層４を被着し、フォトリ
ソグラフィ技法によって所定パターンに形成し、更に熱
硬化する。
次に第５図に示すように該第１樹脂絶縁層４上にＣｕ等
からなる導体層をスパッタリング法、又はメッキ法等に
より被着し、該導体層をフォトリソグラフィ工程によっ
てバターニングしてＩ！膜ココイル５形成する。
からなる導体層をスパッタリング法、又はメッキ法等に
より被着し、該導体層をフォトリソグラフィ工程によっ
てバターニングしてＩ！膜ココイル５形成する。
次に第６図の平面図及び第６図に示すＩＶ−ＩＶ’切断
線に沿った第７図の断面図に示すように、該ｖｒ＃膜コ
ベコイル含む第１樹脂、１！３縁層４上に同材質の第２
樹脂絶＠層６を被着・熱硬化し、更にその上面にＮｉ−
Ｆｅパーマロイからなる上部磁性層７をスパッタリング
法等により被着し、フォトリソグラフィ工程によって所
定パターンにバターニングして、下部磁性Ｍ２と上部磁
性層７からなる磁極がギヤツブ層３及び薄膜コイル５を
挟む形にＵ字形に形成している。
線に沿った第７図の断面図に示すように、該ｖｒ＃膜コ
ベコイル含む第１樹脂、１！３縁層４上に同材質の第２
樹脂絶＠層６を被着・熱硬化し、更にその上面にＮｉ−
Ｆｅパーマロイからなる上部磁性層７をスパッタリング
法等により被着し、フォトリソグラフィ工程によって所
定パターンにバターニングして、下部磁性Ｍ２と上部磁
性層７からなる磁極がギヤツブ層３及び薄膜コイル５を
挟む形にＵ字形に形成している。
ところで上記の如き薄膜磁気ヘッドの製造においては、
微細な薄膜コイル５等を高精度にパターニング時成する
ために下地となる第１樹脂絶縁層４の平坦化が極めて重
要であり、上記したように従来よりレジスト剤等の樹脂
材を用いて形成することによって平坦化を図っている。
微細な薄膜コイル５等を高精度にパターニング時成する
ために下地となる第１樹脂絶縁層４の平坦化が極めて重
要であり、上記したように従来よりレジスト剤等の樹脂
材を用いて形成することによって平坦化を図っている。
しかしながら従来、ギャップ層３上を含む基板１上の所
定領域に樹脂材、例えばレジスト剤をスピンコードし、
熱硬化して第１樹脂絶縁層４を形成した際に、前記第４
図に鎖線Ａで示すように前記ギャップ層３上以外の基板
１上の所定領域に形成された第１樹脂絶縁層４の中央部
分が凹んでしまうという問題があった。
定領域に樹脂材、例えばレジスト剤をスピンコードし、
熱硬化して第１樹脂絶縁層４を形成した際に、前記第４
図に鎖線Ａで示すように前記ギャップ層３上以外の基板
１上の所定領域に形成された第１樹脂絶縁層４の中央部
分が凹んでしまうという問題があった。
従ってかかる第１樹脂絶縁層４を下地層としてその上面
にＣｕ等からなる導体層をスパッタリング法及びメッキ
法等により被着し、該導体層をフォトリソグラフィ工程
によってバターニングして薄膜コイル５を形成する際に
、該バターニングに用いるレジスト膜の厚さが部分的に
異なることから、レジスト膜のパターニング時の最適蒔
光時間の設定が困難となり、その結果レジスト膜に対す
る露光の過不足が生じ、精度良く薄膜コイル５をパター
ン形成することが出来ない欠点があった。
にＣｕ等からなる導体層をスパッタリング法及びメッキ
法等により被着し、該導体層をフォトリソグラフィ工程
によってバターニングして薄膜コイル５を形成する際に
、該バターニングに用いるレジスト膜の厚さが部分的に
異なることから、レジスト膜のパターニング時の最適蒔
光時間の設定が困難となり、その結果レジスト膜に対す
る露光の過不足が生じ、精度良く薄膜コイル５をパター
ン形成することが出来ない欠点があった。
本発明は上記従来の欠点に鑑み、１！膜コイルを形成す
る下地層となる第１樹脂絶縁層を形成する際に、膜厚調
整用の樹脂絶縁層を部分的に付加する方法により該第１
樹脂絶縁層の平坦化を図り、以て第１樹脂絶縁層上に薄
膜コイルを精度良くパターン形成することを可能にした
薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とする
ものである。
る下地層となる第１樹脂絶縁層を形成する際に、膜厚調
整用の樹脂絶縁層を部分的に付加する方法により該第１
樹脂絶縁層の平坦化を図り、以て第１樹脂絶縁層上に薄
膜コイルを精度良くパターン形成することを可能にした
薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とする
ものである。
上記した本発明の目的は、基板上に下部磁性層とギャッ
プ層とを所定パターンに順次被着形成し、次に該ギャッ
プ層上を含む基板上に第１樹脂絶縁層を形成した後、該
第１樹脂絶縁層上に薄膜コイル、第２樹脂絶縁層及び上
部磁性層を順に積層形成する薄膜磁気ヘッドの製造方法
において、上記ギャップ層上を含む基板上に第１樹脂絶
縁層を形成するに先だって、該基板上のギャップ層形成
領域を除く第１樹脂絶縁層形成予定領域の略中央部に、
部分的に膜厚調整用樹脂絶縁層を予や形成し、この後該
膜厚調整用樹脂絶縁層上及びギャップ層上を含む基板上
の所定領域に当該第１樹脂絶縁層を形成するようにした
１１膜磁気ヘツドの製造方法によって達成される。
プ層とを所定パターンに順次被着形成し、次に該ギャッ
プ層上を含む基板上に第１樹脂絶縁層を形成した後、該
第１樹脂絶縁層上に薄膜コイル、第２樹脂絶縁層及び上
部磁性層を順に積層形成する薄膜磁気ヘッドの製造方法
において、上記ギャップ層上を含む基板上に第１樹脂絶
縁層を形成するに先だって、該基板上のギャップ層形成
領域を除く第１樹脂絶縁層形成予定領域の略中央部に、
部分的に膜厚調整用樹脂絶縁層を予や形成し、この後該
膜厚調整用樹脂絶縁層上及びギャップ層上を含む基板上
の所定領域に当該第１樹脂絶縁層を形成するようにした
１１膜磁気ヘツドの製造方法によって達成される。
（作用）
即ち、本発明においては、ＷｉＩｌｔｉコイルを形成す
べき下地層となる第１樹脂絶縁層を、比較的平坦化し易
い樹脂材を用いてスピンコード法により形成するに先立
って、形成された第１樹脂絶縁層の部分的に凹み易い部
分、つまり基板上のギャップ層形成領域を除く第１樹脂
絶縁層形成予定領域の略中央部に、予め部分的に膜厚調
整用樹脂絶縁層を形成し、しかる後、該膜厚調整用樹脂
絶縁層上及びギャップ層上を含む基板上の所定領域に第
１樹脂絶縁層を形成することにより、該第１樹脂絶縁層
を容易に平坦化することが可能となる。
べき下地層となる第１樹脂絶縁層を、比較的平坦化し易
い樹脂材を用いてスピンコード法により形成するに先立
って、形成された第１樹脂絶縁層の部分的に凹み易い部
分、つまり基板上のギャップ層形成領域を除く第１樹脂
絶縁層形成予定領域の略中央部に、予め部分的に膜厚調
整用樹脂絶縁層を形成し、しかる後、該膜厚調整用樹脂
絶縁層上及びギャップ層上を含む基板上の所定領域に第
１樹脂絶縁層を形成することにより、該第１樹脂絶縁層
を容易に平坦化することが可能となる。
従ってかかる第１樹脂絶縁層上にＳ膜コイルを精度良く
パターン形成することが出来る。
パターン形成することが出来る。
以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。
る。
第１図乃至第３図は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造
方法の一実施例を工程順に示す要部断面図である。
方法の一実施例を工程順に示す要部断面図である。
まず第１図に示すように、ガラス、セラミック、或いは
アルミナ・チタン・カーバイト（Ａｚ２０３・ＴｉＣ）
等からなるスライダともなる非磁性基板１上に、Ｎｉ−
Ｆｅパーマロイからなる下部磁性層２及び５ｉ０２から
なるギャップ層３とをメッキ法、或いはスパッタリング
法等のａ！膜形成方法とフォトリソグラフィ技法によっ
て所定パターンに形成する。
アルミナ・チタン・カーバイト（Ａｚ２０３・ＴｉＣ）
等からなるスライダともなる非磁性基板１上に、Ｎｉ−
Ｆｅパーマロイからなる下部磁性層２及び５ｉ０２から
なるギャップ層３とをメッキ法、或いはスパッタリング
法等のａ！膜形成方法とフォトリソグラフィ技法によっ
て所定パターンに形成する。
次に該基板１上のギャップ層３形成領域を除く第１樹脂
絶縁層４形成予定領域の略中央部、即ち次工程において
形成される第１樹脂絶縁層４が部分的に凹み易い対応領
域に、部分的に所定層厚の膜厚調整用樹脂絶縁層１４を
、例えばレジスト剤等からなる樹脂材により塗着し、熱
硬化処理を施して予め形成しておく。
絶縁層４形成予定領域の略中央部、即ち次工程において
形成される第１樹脂絶縁層４が部分的に凹み易い対応領
域に、部分的に所定層厚の膜厚調整用樹脂絶縁層１４を
、例えばレジスト剤等からなる樹脂材により塗着し、熱
硬化処理を施して予め形成しておく。
しかる後、第２図に示すように該ｌｌｒｇ−調整用樹脂
絶縁層１４上及びギヤ・７プ層３上を含む非磁性基板１
上の所定領域にレジスト剤等からなる樹脂材をスピンコ
ードし、かつ熱硬化して第１樹脂絶縁層４を形成する。
絶縁層１４上及びギヤ・７プ層３上を含む非磁性基板１
上の所定領域にレジスト剤等からなる樹脂材をスピンコ
ードし、かつ熱硬化して第１樹脂絶縁層４を形成する。
かくすれば予め形成された前記膜厚調整用樹脂絶縁層１
４により該第１樹脂絶縁層１４を、部分的に凹みを生じ
させることなく容易に、平坦化することが可能となる。
４により該第１樹脂絶縁層１４を、部分的に凹みを生じ
させることなく容易に、平坦化することが可能となる。
従って次に該第１樹脂絶縁層１４上にＣｕ等からなる導
体層をスパッタリング法及びメッキ法等により被着し、
該導体層をフォトリソグラフィ工程により所定コイルパ
ターンにパターニングすることによってパターン精度の
良い薄膜コイル５が形成される。
体層をスパッタリング法及びメッキ法等により被着し、
該導体層をフォトリソグラフィ工程により所定コイルパ
ターンにパターニングすることによってパターン精度の
良い薄膜コイル５が形成される。
その後、上記のように薄膜コイル５等が形成された第１
樹脂絶縁層４上に同材質の第２樹脂絶縁層６を被着・熱
硬化し、更にその上面にＮｉ−Ｆｅパーマロイからなる
上部磁性層７をスパッタリング法等により被着し、フォ
トリソグラフィ工程によって所定パターンにパターニン
グすることによりて第３図に示すように微細なＷＩ＃膜
コイル５が高精度にパターニング形成された薄膜磁気へ
・ノドを得ることが可能となる。
樹脂絶縁層４上に同材質の第２樹脂絶縁層６を被着・熱
硬化し、更にその上面にＮｉ−Ｆｅパーマロイからなる
上部磁性層７をスパッタリング法等により被着し、フォ
トリソグラフィ工程によって所定パターンにパターニン
グすることによりて第３図に示すように微細なＷＩ＃膜
コイル５が高精度にパターニング形成された薄膜磁気へ
・ノドを得ることが可能となる。
以上の説明から明らかなように、本発明に係るｌ！膜磁
気ヘッドの製造方法によれば、薄膜コイルを形成すべき
下地層となる第１樹脂絶縁層を容易に平坦化することが
可能となり、該第１樹脂絶縁層上に薄膜コイルを精度良
くパターン形成することが出来る優れた利点を有する。
気ヘッドの製造方法によれば、薄膜コイルを形成すべき
下地層となる第１樹脂絶縁層を容易に平坦化することが
可能となり、該第１樹脂絶縁層上に薄膜コイルを精度良
くパターン形成することが出来る優れた利点を有する。
従ってこの種のｉ膜磁気ヘッドの製造方法に適用して極
めて有利である。
めて有利である。
第１図乃至第３図は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造
方法の一実施例を工程順に説明するための要部断面図、 第４図乃至第７図は従来の薄膜磁気へ・ノドの製造方法
を工程順に示す説明図である。 図中、１は非磁性基板、２は下部磁性層、３はギヤツブ
層、４は第１樹脂絶縁層、５は薄膜コイル、６は第２樹
脂絶縁層、７は上部磁性層、１４は膜厚調整用樹脂絶縁
層をそれぞれ示す。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図
方法の一実施例を工程順に説明するための要部断面図、 第４図乃至第７図は従来の薄膜磁気へ・ノドの製造方法
を工程順に示す説明図である。 図中、１は非磁性基板、２は下部磁性層、３はギヤツブ
層、４は第１樹脂絶縁層、５は薄膜コイル、６は第２樹
脂絶縁層、７は上部磁性層、１４は膜厚調整用樹脂絶縁
層をそれぞれ示す。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図
Claims (1)
- 基板上に下部磁性層とギャップ層とを所定パターンに順
次被着形成し、次に該ギャップ層上を含む基板上に第１
樹脂絶縁層を形成した後、該第１樹脂絶縁層上に薄膜コ
イル、第２樹脂絶縁層及び上部磁性層を順に積層形成す
る薄膜磁気ヘッドの製造方法において、上記ギャップ層
上を含む基板上に第１樹脂絶縁層を形成するに先だって
、該基板上のギャップ層形成領域を除く第１樹脂絶縁層
形成予定領域の略中央部に、部分的に膜厚調整用樹脂絶
縁層を予め形成し、この後該膜厚調整用樹脂絶縁層上及
びギャップ層上を含む基板上の所定領域に当該第１樹脂
絶縁層を形成するようにしたことを特徴とする薄膜磁気
ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12859784A JPS618711A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12859784A JPS618711A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618711A true JPS618711A (ja) | 1986-01-16 |
Family
ID=14988701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12859784A Pending JPS618711A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS618711A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63293712A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-11-30 | Fujitsu Ltd | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
-
1984
- 1984-06-21 JP JP12859784A patent/JPS618711A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63293712A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-11-30 | Fujitsu Ltd | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
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