JPS6010663A - Ccd電荷転送素子 - Google Patents

Ccd電荷転送素子

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JPS6010663A
JPS6010663A JP58118905A JP11890583A JPS6010663A JP S6010663 A JPS6010663 A JP S6010663A JP 58118905 A JP58118905 A JP 58118905A JP 11890583 A JP11890583 A JP 11890583A JP S6010663 A JPS6010663 A JP S6010663A
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JP
Japan
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region
gate
type
transistor
output
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JP58118905A
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Inventor
Masaharu Hamazaki
浜崎 正治
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D88/00Three-dimensional [3D] integrated devices

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  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、CCD電荷転送素子、MOS−ダイナミック
RAM等の如き半導体装置に関する。
背景技術とその問題点 CCD電荷転送素子においては、CCD転送レジスタ部
を通じて転送された信号電荷が一旦フローティング・デ
ィツージョン領域に蓄積され、その後出力MO3)ラン
ジスタにより読み出される。
第1図はこのCCD電荷転送素子の出力部の構成を示す
。図中、(1)は第1導電形例えばP形のシリコン半導
体基体、(2)は基体(1)の所定領域に形成されたC
CD転送レジスタ部で、これは基体(1)上にS +0
2等の絶縁層(3)を介して複数の転送電極(4)を被
着形成して構成される。このCCD転送レジスタ部(2
)の終端に第2導電形即ちN十形のフローティング・デ
ィツージョン領域(5)が形成される。(6)はプリチ
ャージ・ドレイン領域、(7)はリセットパルスφRが
与えられるゲート電極である。フローティング・ディツ
ージョン領域(5)は、ソース、ドレインとなるN十形
領域(8)及び(9)と両領域間上に絶縁N(3)を介
して設けられたゲート電極00)とから成る出力MO3
)ランジスタ(PUT−1)のゲートに接続される。(
PET−2)は出力MO3)ランジスタ(F[!T−1
)に接続された負荷としてのMOSトランジスタでN十
形領域(91,(11)と絶縁層(3)上のゲート電極
(12)で構成される。(13)は電極i1である。
ところで、かかる構成の出力部ではフローティング・デ
ィツージョン領域(5)と出力MO3I−ランジスク(
FET−1)のゲートとが配線(14)を介して接続さ
れているために、配線(14)の浮遊容量分Cstだげ
出力電圧Voutが小さくなってしまう。
今、フローティング・ディツージョン領域(5)におけ
る容量をCFD + 出力MO3I−ランジスク(FE
T−1)のゲート容量をCgとすると、出力電圧Vou
tはVout =Qsig −G/ (Cg+Cst+
CpD)・・・・・(1) となる。ここで、Q 5iIXは信号型4’r+Gは出
力MO3+−ランジスタの利得である。通常ばCst>
Cg+CFDとなっており、出力電圧が極めて小さくな
る。
一方、同様のことがMOS−ダイナミックRAMの場合
にも生じる。第2図は従来のダイナミックRAMのユニ
ッI・・セルの平面図、第3図はそのA−A線−ヒの断
面図、第4図はその等価回路である。図中、(21)は
例えばP形シリコン基体で、その−主面にソース、ドレ
インとなるN十形領域(22)及び(23)が形成され
、両N十形領域(22)及び(23)間の基体(21)
上にゲート絶ε3・層(24)を介して多結晶シリコン
よりなるゲート電極(25)が被着されてMOSトラン
ジスタ(Trl)が構成される。一方のN十形領域(2
2)上には絶縁層(24)を介して多結晶シリコンより
なる電極(26)が形成され、ごのN十形領域(22)
と電極(26)間で情報蓄積用の容量CHが構成される
。(27)はワード線、(28)はビット線である。こ
の構成では情報蓄積用の容量CHを構成するN十形領域
(22)が前述のフローティング・ディツージョン領域
に相当し、その容Fit CHが前述のCPDに相当す
る。
とごろで、このようなダイナミックRAMでは、ビット
線(27)が非常に長く、ビット線の浮遊容1cstが
Cst>>CHとなるために出力が非常に小さくなる。
従来は、チャージ・アンプを使用してかかる欠点を回避
しているが、信号が小さいためノイズ等による誤動作が
生じ易い欠点があった。
またこの構成では情報を読み出すとQstgを外部に取
り出してしまうため、読み出し後、元の状態に戻す動作
が必要である。
発明の目的 本発明は、上述の点に鑑み、高感度に微小電荷を読み出
すことができるC、CD電荷転送素子、MOS−ダイナ
ミックRAM等の半導体装置を提供するものである。
発明の概要 本発明は、信号電荷を蓄積する半導体領域上にゲート絶
縁層を介してMO3I−ランジスタを構成し、半導体領
域をMOSトランジスタのゲートとして用い、高感度に
微小電荷を読み出すようにしたものである。
実施例 以)、本発明の実施例について説明する。
第5図及び第6図は本発明をCOD電荷転送素子、特に
その出力部に適用した実施例である。第5し1は概隙的
平面図、第6図はそのB−B線上の断面図であり、第1
図と対応する部分には同一符号を付す。
第5図において、(2)は例えばP形のシリコン半導体
基体(1)の所定領域の主面に形成された第1図と同様
の構成をとるCCD転送レジスタ部、(31)はチャン
ネルストップ領域を示す。CCD転送レジスタ部(2)
の終端には斜線で示すN十形のフローティング・ディツ
ージョン領域(5)が形成され、これに接する領域(3
2)には図示せざるも第1図と同しプリチャージ・ドレ
イン領域(6)及びリセットパルスφRが印加されるゲ
ー)?4極(7)が形成される。
本発明においては、第5図及び第6図に示すようにフロ
ーティング・ディツージョン領域(5)の側部に対応す
るP形基体主面にチャンネルストップ領域(31)で区
分される如くゲートとなるN十形領域(33)を形成し
て後、このフローティング・ディツージョン領域(5)
、チャンネルストップ領域(31)及びN十形領域(3
3)を含む所要領域上にゲート絶縁層(34)を介して
シリコン半導体層(35)を形成する。この場合、シリ
コン半導体層(35)はゲート絶縁層(34)上に多結
晶又は非晶質シリコン層を形成し、これを再結晶化して
得る。
そして、このシリコン半導体層(35)のフローティン
グ・ディツージョン領域(5)の直上に対応する部分に
P形のチャンネル形成部(36)を形成すると共に、こ
のチャンネル形成部(36)の両側にソ−ス、ドレイン
となるN十形領域(37)及び(38)を形成して出力
MO3)ランジスク(FnT−1’)を構成する。この
出力MO3+−ランジスタ(FIiT−1)はフローテ
ィング・ディツージョン領域(5)自身をゲートとじて
用いる。さらに、シリコン半導体層(35)の他部には
P形チャンネル形成部(39)及びN十形領域(40)
を形成し、チャンネル形成部(39)を挾む両側のN十
形領域(38)及び(40)をソース、ドレインとし、
基体+1.1側のN十形領域(33)をゲートとした負
荷としてのMOS)ランジスタ(PUT−2)を構成す
る。
かかる構成によれば、フローティング・ディツージョン
領域(5)上にゲート絶縁X (34)を介して出力M
O3)ランジスタ(FIiT−1)を形成し、そのゲー
トとしてフローティング・ディツージョン領域(5)を
利用しているので、フローティング・ディツージョン領
域(5)と出力MO3)ランジスタ(FET−1)のゲ
ート間の配線が省mBされる。従って配線の7!−遊客
量分Cstがなくなり、出力電圧Voutが大きくなる
。即ち高感度に微小電荷の読み出しが可能となる。また
上記配線はインピーダンスが高いのでノイズを拾い易い
が、本例では配線がないためにノイズの影響が小さい。
第7図乃至第9図は本発明をMOS−ダイナミックRA
Mに適用した場合の実施例である。なお、第7図はダイ
ナミックRAMのユニット・セルの平面図、第8図はそ
のC−C線上の断面図、第9図はその等価回路であり、
第2図乃至第4図に対応する部分には同一符号を付す。
本例ではP形シリコン基体(21)の主面にソース、ド
レインとなるN十形領域(22)及び(23)を形成し
、両N十形領域(22)及び(23)間の基体(1)上
にゲート絶縁層(24)を介して多結晶シリコンによる
ゲート電極(25)を形成してMOSトランジスタ(T
rx )を構成し、一方のN十形領域(22)にて情報
蓄積用の容量CHを構成する。このN十形領域(22)
上にはゲート絶縁層(24)を介してシリコン半導体層
(41)を形成する。この場合もシリコン半導体層(4
1)は前述と同様にゲート絶縁層(24)上に多結晶又
は非晶質シリコン1dを形成し、これを再結晶化してi
qる。そして、このシリコン半導体層(旧)のN十形領
域(22)に対応する部分にP形チャンネル形成部(4
2)を形成すると共に、その両側にソース、ドレインと
なるN十形領域(43)及び(44)を形成してMOS
トランジスタ(T’r2)を構成する。このMOSトラ
ンジスタ(Tr2)は信号型6:1が蓄積されるN十形
領域(22)自身をゲートとして用いる。(45)はチ
ャンネルストップ領域である。そして、等価回路で示す
ように一方のMos+−ランジスク(Trz )に書込
みビット線(46)及び書込めワード線(47)を、他
方のMOS)ランジスタ(Tr2)に読出しビット線(
46”)及び読j11シワード線(47’)を夫々接続
する。
かかる構成のダイナミックRAMでは電流又は電圧出力
として取り出すことができる。そして、浮遊容量C5t
−0であるために出力が大きくなり、また浮遊容量Cs
tを通じてのとび込みノイズもなくなるので誤動作が少
くなり高速化が可能となる。
さらに非破壊読み出しであるからリフレッシュしなくて
よく、高速化につながる。
発明の効果 上述の本発明によれば、信号電荷を蓄積する領域上に絶
縁層を介してMOS)ランジスタを構成し、上記領域を
MO3I−ランジスタのゲートとして用いることにより
、高感度に微小の信号電荷を読み出すことができる。従
って、CCD電荷転送素子の出力部1M08−ダイナミ
ックRAM等に適用して好適ならしめるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の説明に供する従来のCCD電荷転送素
子の出力部の断面図、第2図及び第3図は従来のMOS
−ダイナミックRAMのユニット・セルの平面図及びそ
’!7)A −A線上の断面図、第4図はその等価回路
図、第5図及び第6図は本発明をCCD電荷転送素子の
出力部に適用した場合の実施例を示す平面図及びその+
3−B線上の断面図、第7図及び第8図は本発明をMC
)S−ダイナミックRAMに適用した場合の実施例を示
す平面図及びそのC−C線上の断面図、第9図はその等
0 価回路図である。 (1,1は半導体基体、(2)はCOD転送レジスタ部
、(5)はフローディング・ディフージジン領域、(F
ET−1)は出力MOSトランジスタ、<PP、T−2
)は負荷としてのMo5t−ランジスタ、(35)は半
導体層である。 1 第7図 第8図 第9図 5f54凶

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 信号電荷を蓄積する半導体領域上にゲート絶縁層を介し
    てMOS)ランジスタが構成され、上記半導体領域が上
    記MOSトランジスタのゲートとして用いられて成る半
    導体装置。
JP58118905A 1983-06-30 1983-06-30 Ccd電荷転送素子 Granted JPS6010663A (ja)

Priority Applications (1)

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JP58118905A JPS6010663A (ja) 1983-06-30 1983-06-30 Ccd電荷転送素子

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JP58118905A JPS6010663A (ja) 1983-06-30 1983-06-30 Ccd電荷転送素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6010663A true JPS6010663A (ja) 1985-01-19
JPH0576770B2 JPH0576770B2 (ja) 1993-10-25

Family

ID=14748065

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JP58118905A Granted JPS6010663A (ja) 1983-06-30 1983-06-30 Ccd電荷転送素子

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61184789A (ja) * 1985-02-13 1986-08-18 Toshiba Corp 半導体メモリセル
JPS61227294A (ja) * 1985-03-30 1986-10-09 Toshiba Corp 半導体メモリ
JPS61227296A (ja) * 1985-03-30 1986-10-09 Toshiba Corp 半導体メモリ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5683075A (en) * 1979-12-10 1981-07-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Insulating gate type field-effect transistor circuit device
JPS56162875A (en) * 1980-05-19 1981-12-15 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Semiconductor device

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JPH0576770B2 (ja) 1993-10-25

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