JPS60225491A - プリント基板の製造法 - Google Patents
プリント基板の製造法Info
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- JPS60225491A JPS60225491A JP8231084A JP8231084A JPS60225491A JP S60225491 A JPS60225491 A JP S60225491A JP 8231084 A JP8231084 A JP 8231084A JP 8231084 A JP8231084 A JP 8231084A JP S60225491 A JPS60225491 A JP S60225491A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 15
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 31
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 16
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010052128 Glare Diseases 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010072170 Skin wound Diseases 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- ZTXONRUJVYXVTJ-UHFFFAOYSA-N chromium copper Chemical compound [Cr][Cu][Cr] ZTXONRUJVYXVTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002085 enols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- -1 imidazole compound Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明に化学めっきによＶｍ体回路τ形成丁ゐプリント
基板ｃ／）Ｍ造法に関し、荷に化学めっきの除、レジス
ト上へのめっきの析出の抑制の可能なプリント基板の製
造法に関す心。
基板ｃ／）Ｍ造法に関し、荷に化学めっきの除、レジス
ト上へのめっきの析出の抑制の可能なプリント基板の製
造法に関す心。
（従来技術）
従来より化学めっきによりプリント基板で裏道する方法
の一つとして、杷縁基叡上にめっき触媒τ含有丁ゐ甘酸
ゴムτ主成分と丁／８接７＃を剤層τ設けて、ｔｇＩ絽
形成部以外【めっきレジストによりマスクして、化学的
に粗面化しｙｔ挾水洗工程τ鮭て、−ｔｃ／）まま化学
めっきτ行う方法がある０本方法ね化学めっき法として
の触媒の付与させ力Ｖｃ７１ｒｒＩ１１丁れは他の方法
であるところり粗面化した表口に楽敵処理によ！７触媒
虐τ形成さぜゐ方法に較べて朋媒τ単純に接７！Ｉ＋剤
中に混合するたけですむこと、触媒が按膚創虐甲に安定
に分散されることなど０丁ぐｎた長消かあゐ〇しかし本
力法に他法Ｖｃ較べてめっきに除し１以下の欠点ｇ：Ｍ
する◎丁ｌｖち、他法が触媒層によ−り接盾剤表［ＩＩ
Ｏか強化さｎレジスト上に按漕剤が転移丁ゐことげ少な
いが不法Ｃ／、）接漕剤の粗面化された凸部の−ｔｆ１
５が接麿剤増から脱離しフジスト上に付層し易い欠点か
ある。この場曾、惚めて小片であっても、そり中に触媒
τ確実にせ有丁ゐため、めっきか析出し酸量することに
避けられない。こり欠点０最近回路の間隔かａ２ｉｎ以
下と狭り、１ｇｌ路としてＳ＠度化されるにつれて重大
な欠点となって＠た口 （発明の目的） 板の製造法τ提供するものであゐ◎ （発明の構成） 本発明ｒｒＩｅ３縁基板表向に、化学めっき触媒τ含有
する接ｆｔ剤層τ形成し、接層剤層τ粗面処理し、水洗
τ行い、次いで化学めっきにより回路τ形成するプリン
ト基板の製造法に於て、化学めっきり前に乾練工程τ行
うことτ物像とす−ｏｎ＞ ｃ ＝ ｏ 、なとの水と
Ｒ沌性Ｖ強い基が無数に生成しこりため水洗工程τ経て
、そのまま。
の一つとして、杷縁基叡上にめっき触媒τ含有丁ゐ甘酸
ゴムτ主成分と丁／８接７＃を剤層τ設けて、ｔｇＩ絽
形成部以外【めっきレジストによりマスクして、化学的
に粗面化しｙｔ挾水洗工程τ鮭て、−ｔｃ／）まま化学
めっきτ行う方法がある０本方法ね化学めっき法として
の触媒の付与させ力Ｖｃ７１ｒｒＩ１１丁れは他の方法
であるところり粗面化した表口に楽敵処理によ！７触媒
虐τ形成さぜゐ方法に較べて朋媒τ単純に接７！Ｉ＋剤
中に混合するたけですむこと、触媒が按膚創虐甲に安定
に分散されることなど０丁ぐｎた長消かあゐ〇しかし本
力法に他法Ｖｃ較べてめっきに除し１以下の欠点ｇ：Ｍ
する◎丁ｌｖち、他法が触媒層によ−り接盾剤表［ＩＩ
Ｏか強化さｎレジスト上に按漕剤が転移丁ゐことげ少な
いが不法Ｃ／、）接漕剤の粗面化された凸部の−ｔｆ１
５が接麿剤増から脱離しフジスト上に付層し易い欠点か
ある。この場曾、惚めて小片であっても、そり中に触媒
τ確実にせ有丁ゐため、めっきか析出し酸量することに
避けられない。こり欠点０最近回路の間隔かａ２ｉｎ以
下と狭り、１ｇｌ路としてＳ＠度化されるにつれて重大
な欠点となって＠た口 （発明の目的） 板の製造法τ提供するものであゐ◎ （発明の構成） 本発明ｒｒＩｅ３縁基板表向に、化学めっき触媒τ含有
する接ｆｔ剤層τ形成し、接層剤層τ粗面処理し、水洗
τ行い、次いで化学めっきにより回路τ形成するプリン
ト基板の製造法に於て、化学めっきり前に乾練工程τ行
うことτ物像とす−ｏｎ＞ ｃ ＝ ｏ 、なとの水と
Ｒ沌性Ｖ強い基が無数に生成しこりため水洗工程τ経て
、そのまま。
めっ＠τ行うとめっき液が相当に深部までに拡散可能と
ｌｖ、こｃｖＭ米としてめっきａにより表向層が可塑化
された様な状態にｌり凝集力が低下丁ゐことが明らρ工
にＺまた０指で峨（俸丁った程度で無数の小片が取り去
られる状態であり、こり状態でにめっき時の敵流によっ
て容易に脱離丁ゐものと予想されるところでこり凝集力
の強化のために、化学＠面化児了俊、化学めっきに先立
って接層剤層の乾燥工程を設けたところ接盾剤の凝集力
０強化し、めっき欲に撹漬しても凝集力に低下せず接膚
剤小片か脱離することｌ（めりきて完了することか出来
た０そり機ｍに明ら〃）ではないか、粗面化によって接
膚刑層中に生地した極性基ａ水と会曾状恕にあるが乾燥
ＶＣ，よりその相手で失い、極性基同志の会合に笈化す
るとともに縦梁カフＤｓ高（ｌりめつき敵中に浸漬して
もめり！＋ａＣＬ）反入τ仰側丁ゐ様ｌ構造変化が起っ
たものと思われる。乾燥に事突土乾燥状態にある程度行
う。その条件に基板によって変わるか標準的には常みに
放置するならば一日以上、５０℃に７１１］熱すゐなら
ば６０分以上、１００℃ならば５分以上である。この時
。
ｌｖ、こｃｖＭ米としてめっきａにより表向層が可塑化
された様な状態にｌり凝集力が低下丁ゐことが明らρ工
にＺまた０指で峨（俸丁った程度で無数の小片が取り去
られる状態であり、こり状態でにめっき時の敵流によっ
て容易に脱離丁ゐものと予想されるところでこり凝集力
の強化のために、化学＠面化児了俊、化学めっきに先立
って接層剤層の乾燥工程を設けたところ接盾剤の凝集力
０強化し、めっき欲に撹漬しても凝集力に低下せず接膚
剤小片か脱離することｌ（めりきて完了することか出来
た０そり機ｍに明ら〃）ではないか、粗面化によって接
膚刑層中に生地した極性基ａ水と会曾状恕にあるが乾燥
ＶＣ，よりその相手で失い、極性基同志の会合に笈化す
るとともに縦梁カフＤｓ高（ｌりめつき敵中に浸漬して
もめり！＋ａＣＬ）反入τ仰側丁ゐ様ｌ構造変化が起っ
たものと思われる。乾燥に事突土乾燥状態にある程度行
う。その条件に基板によって変わるか標準的には常みに
放置するならば一日以上、５０℃に７１１］熱すゐなら
ば６０分以上、１００℃ならば５分以上である。この時
。
粗面化され′Ｉ′ｃ接看剤に付層している水分子２．乾
燥に除去可能な水分のうち、８０％以上、好ましくは９
０％以上、史に好ましく６９５％以上か除去される。
燥に除去可能な水分のうち、８０％以上、好ましくは９
０％以上、史に好ましく６９５％以上か除去される。
絶縁基板は通常の２エノール系、あるいはエポキシ系積
層８ｊ１無機糸あるいに有機態ａｓｉａ台系からなる板
材か用いられる・接看剤に、化学めっき法で一般に用い
られる台数ゴムτ主成とし、＃Ｉ硬化性樹脂で補強した
ものが用いられる。
層８ｊ１無機糸あるいに有機態ａｓｉａ台系からなる板
材か用いられる・接看剤に、化学めっき法で一般に用い
られる台数ゴムτ主成とし、＃Ｉ硬化性樹脂で補強した
ものが用いられる。
マスクｃ／）ためのめっきレジストとしてに粗向化赦に
侵され難いエポキシ系τ用いる。めっきレジストａｓ化
学めっきに先立ついずｆＬカの段階例えは接膚剤粗化処
理前、乾諌俊等の段階に形態する＠粗面化に用いる敵ね
一般のクロム鈑−硫ＦＩＬ Ｊｌクロム赦−憶版ｌどが
通用９籠であゐ◎化学めっき法としては−Ｍり銅τめり
き膜として形成小米／ｂもＱ）τ用いる◎ 実施例１ 接ｆｆｉ仰ｊとしては、アクリロニトリルブタジェンゴ
ム（アクリロニトリル４１％）、６５８Ｂ、ｔ−フｆｋ
２Ｘ／−ルａｇ１１１．３５部、シリル。
侵され難いエポキシ系τ用いる。めっきレジストａｓ化
学めっきに先立ついずｆＬカの段階例えは接膚剤粗化処
理前、乾諌俊等の段階に形態する＠粗面化に用いる敵ね
一般のクロム鈑−硫ＦＩＬ Ｊｌクロム赦−憶版ｌどが
通用９籠であゐ◎化学めっき法としては−Ｍり銅τめり
き膜として形成小米／ｂもＱ）τ用いる◎ 実施例１ 接ｆｆｉ仰ｊとしては、アクリロニトリルブタジェンゴ
ム（アクリロニトリル４１％）、６５８Ｂ、ｔ−フｆｋ
２Ｘ／−ルａｇ１１１．３５部、シリル。
２０都、塩化パラジウム０．１部からなるめっき触媒含
有のｐＰ−硬化型接宥剤τ用いた０こり接虐剤τｓｏｏ
ｍｍ角の厭フェノール積層＆（日立化取工東■＃曲品名
ＬＰ−１４１）の両面に浸漬塗布し１６０℃で６０分、
ｖｌ］熱硬化させ３０次に必１２ｍ［１部Ｍに穴ｔ−明
は大半の部分の回路のＭ幅および線間か０．２ｆｆｌｌ
ｌｌｌＣなるようなエポキシ系レジストτ印刷し１５０
℃で６０分硬化させた０次いでクロム離島ａ（Ｃｒ０ｍ
５５ ｇ−１１ＨＦｆｔ’Ｍ ２１ｇ＋ｓｌτ水で希釈
し全体ｔ１１とする。ンに４０℃で１５分間浸漬しτ水
洗した０次に０１２０℃−５分、■５０℃−６０分、■
帛■で４８時間、■全く乾燥しないものの４ｍについて
。
有のｐＰ−硬化型接宥剤τ用いた０こり接虐剤τｓｏｏ
ｍｍ角の厭フェノール積層＆（日立化取工東■＃曲品名
ＬＰ−１４１）の両面に浸漬塗布し１６０℃で６０分、
ｖｌ］熱硬化させ３０次に必１２ｍ［１部Ｍに穴ｔ−明
は大半の部分の回路のＭ幅および線間か０．２ｆｆｌｌ
ｌｌｌＣなるようなエポキシ系レジストτ印刷し１５０
℃で６０分硬化させた０次いでクロム離島ａ（Ｃｒ０ｍ
５５ ｇ−１１ＨＦｆｔ’Ｍ ２１ｇ＋ｓｌτ水で希釈
し全体ｔ１１とする。ンに４０℃で１５分間浸漬しτ水
洗した０次に０１２０℃−５分、■５０℃−６０分、■
帛■で４８時間、■全く乾燥しないものの４ｍについて
。
化学めっきτ６７℃で６０時間行った◎化学めっき敵と
しては なる組ｇで用いた。侍らｎたプリント仮の餉の厚さに５
５μｍであり、レジスト上り銅の析出状Ｊ！１ｌｒＩ以
下の１うであつた〇 ■・・・・・・・・・析ｔＢ、２１゜ ■・・・・・・・・・析出なし ■・・・・・・・・・析出なし ■・・・・・・・・・０．２ｆｆｌｌｌ１１ｇｌ路間τ
ブリッジする析出か９ケ均にあった〇 実施例２ 接７１ＲｊｌＪとしてにアクリロニトリルブタジェンゴ
ム（アクリロニトリル４１％）、６０ｓ％ を−フチル
フェノール街脂％ ３０ｔｌビスフエノール型エポキシ
樹脂８ｓ、イミダゾール糸吠化剤２部、チタン白１８部
、塩化パラジウムｕ、０８部からなるめりき７！１ｍ含
有り熱咬化型接膚剤τ用いたｏｃｃＬ）接膚剤τｓｏｏ
ｍａ角り紙エポキシ積層板（日立化戚工栗■製曲品名Ｌ
Ｅ−１４４）の両面に＆債塗布し実施例１と同様に乾燥
しへ明はレジスト印刷、化学粗面化τ行った０久に■１
２０℃−５分■５０℃−４５分■呈瀝で３０時間ω全（
乾燥しないものについて英Ｍ例１と１ｌｆｆＪ様な化学
めりきτ行り７ｅｏ侍られたプリント叡の銅の厚さ０３
５μｍでありレジスト上の銅の析出状Ｍ４に以下のよう
であった０■・・・・・・・・・析出なし ■・・・・・・・・・析出なし ■・・・・・・・・・析出なし ■・・・・・・・・・０．２ｍ１ＩＩＣ／）回路間τブ
リッジする町田が５ヶＭにあった◎ （発明の効未） 以上説明したように、不発８Ａの方法に於てに。
しては なる組ｇで用いた。侍らｎたプリント仮の餉の厚さに５
５μｍであり、レジスト上り銅の析出状Ｊ！１ｌｒＩ以
下の１うであつた〇 ■・・・・・・・・・析ｔＢ、２１゜ ■・・・・・・・・・析出なし ■・・・・・・・・・析出なし ■・・・・・・・・・０．２ｆｆｌｌｌ１１ｇｌ路間τ
ブリッジする析出か９ケ均にあった〇 実施例２ 接７１ＲｊｌＪとしてにアクリロニトリルブタジェンゴ
ム（アクリロニトリル４１％）、６０ｓ％ を−フチル
フェノール街脂％ ３０ｔｌビスフエノール型エポキシ
樹脂８ｓ、イミダゾール糸吠化剤２部、チタン白１８部
、塩化パラジウムｕ、０８部からなるめりき７！１ｍ含
有り熱咬化型接膚剤τ用いたｏｃｃＬ）接膚剤τｓｏｏ
ｍａ角り紙エポキシ積層板（日立化戚工栗■製曲品名Ｌ
Ｅ−１４４）の両面に＆債塗布し実施例１と同様に乾燥
しへ明はレジスト印刷、化学粗面化τ行った０久に■１
２０℃−５分■５０℃−４５分■呈瀝で３０時間ω全（
乾燥しないものについて英Ｍ例１と１ｌｆｆＪ様な化学
めりきτ行り７ｅｏ侍られたプリント叡の銅の厚さ０３
５μｍでありレジスト上の銅の析出状Ｍ４に以下のよう
であった０■・・・・・・・・・析出なし ■・・・・・・・・・析出なし ■・・・・・・・・・析出なし ■・・・・・・・・・０．２ｍ１ＩＩＣ／）回路間τブ
リッジする町田が５ヶＭにあった◎ （発明の効未） 以上説明したように、不発８Ａの方法に於てに。
めっきレジストに不菅のめっきか発生子ゐことかない。
第１頁の続き
＠発明者 中祖 昭士 下館市久
所内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 １［Ｑ＃基叛表面に、化学めりき触媒で含有する
接層剤層τ形既し、接層剤層τ粗面化処理し、水洗τ行
い、次いで化学めっきにより回路τ形＆丁ゐプリント基
板の製造法に於て。 化学めっきり前に乾燥工程７行つことτ％鱗とするプリ
ント基板Ｖ）製造法〇
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8231084A JPS60225491A (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | プリント基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8231084A JPS60225491A (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | プリント基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60225491A true JPS60225491A (ja) | 1985-11-09 |
Family
ID=13770983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8231084A Pending JPS60225491A (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | プリント基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60225491A (ja) |
-
1984
- 1984-04-24 JP JP8231084A patent/JPS60225491A/ja active Pending
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