JPS6028016A - 薄膜磁気ヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は薄膜磁気ヘッドに係り、さらに詳しくは基板上
に磁性膜や導電膜を形成し、磁気回路パターン上に保護
板を接合した構造の薄膜磁気ヘッドに関するものである
。

従来技術 一般に薄膜磁気ヘッドは、フェライトなどの基板上にセ
ンダストやパーマロイなどの磁性膜や、ＡＵ　、　ＣＵ
　、　ＡＬ等の導電膜をスパッタリングや蒸着などの薄
膜堆積法により形成し、これらの薄膜をフォトエツチン
グ工程を経て所定のパターンの磁気回路及び電気回路を
形成しである。

そしてこれらの回路パターンを保護すると共に磁気記録
媒体摺動面を形成するためにパターン上の接着材を用い
て貼り合わせ、磁気記録媒体摺動面側を研削して完成し
た薄膜磁気ヘッドを得ている。

このような薄膜磁気ヘッドを製造する工程の途中で、基
板上のパターンに保護板を貼り合わせる際、前述したよ
うに接着材を介して保護板を重ね、十分に加圧しながら
、接着材の硬化を行っている。

ところで、接着材を用いて保護板を接着させる構造を採
用すると、接着材の硬化後に接着材中に気泡が発生して
しまう。

とのような気泡が発生する原因は加熱することにより接
着材中の溶剤が揮発し、これが気泡となることや、保護
板の貼り合わせの際に取込まれた気泡が加圧されること
によシ逃げきれずに接着材中に残ってしまうなどの点に
ある。

このような気泡が発生すると次のような各種の問題点が
生じる。

（１１薄膜磁気ヘツドの磁性膜から形成された素子部近
傍、特に磁気記録媒体摺動面付近に気泡が発生すると、
磁気記録媒体摺動面側を円筒面を形成するように研削す
る際に接着材層に研削だれか生じ、スペーシング損失を
引き起こす原因となったり、接着材層のクラックやチッ
ピング等が発生し、（２）薄膜磁気ヘッドの基板又は保
護板と、接着材層の境界面に気泡が発生すると接着面積
が減少し、接着強度が低下し、保護板が剥離してしまう
。

（３）封じ込められた気泡中の気体が温度変化によって
膨張あるいは収縮し、磁気ヘッドの信頼性を低下させる
。

（４）磁気記録媒体摺動面側に気泡が存在すると磁気記
録媒体側の磁性粉が四部となった気泡の跡に溜ってしま
う。

（５）磁気記録媒体摺動面側に存在する気泡の後から水
が浸入して磁性膜から成る素子の腐食が発生し易くなる
。

目　的 本発明は以上のような従来の欠点を除去するために成さ
れたもので、薄膜磁気ヘッドの磁気記録媒体摺動面側に
位置する保護板を接着する接着材中に気泡が発生しない
ように構成した磁気ヘッドを提供することを目的として
いる。

実施例 以下、図面に示す実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。

第１実施例 以下の実施例にあっては磁気抵抗効果素子（以下ＭＲ素
子と略省する）を用いたＭＲ磁気ヘッドを例として示し
、ヘッドの基板及び保護板としてガラスを用い、接着材
としては水ガラス（珪酸ソーダ水溶液）を用いた例を示
す。

このような素材を用いてＭＲヘッドを製造するには、ま
ず第１図に示すようにステップＳ１において第３図に符
号１で示すような洗浄済のガラス基板を用意し、その−
側面にＭＲ素子として磁性膜であるパーマロイ膜及び信
号導入用の電極となるアルミニウム膜を蒸着又はスパッ
タリング等の薄膜堆積法で形成する（ステップ８２）。

これらのパーマロイ膜やアルミニウム膜は相互に連続し
た状態で形成される。

次にステップＳ３においてアルミニウム膜をフォトエツ
チング法により信号導入電極として形成すると共に、ス
テップＳ４においてパーマロイ膜を同じくフォトエツチ
ング法により不要部分を除去してＭＲ素子部とする。

続いてステップＳ５において耐環境性を向−ヒさせるた
めに二酸化ケイ素（Ｓ’０２）膜を信号電極やＭＲ素子
部を覆って形成する。

一方、保護板は第１図のステップ↑１においてガラス素
材を用意し、ステップＴ２において所定の大きさにカッ
ティングし、さらにステップＴ３において保護板である
ガラス板の側面に長手方向に沿って溝を加工する。

しかる後、ステップＴ４において洗浄を行ない、これを
ステップＳ６において基板側と後述するような位置関係
において貼り合わせ、ステップＳ７において加圧を行な
い、ステップ８Ｂにおいて加熱硬化させて薄膜磁気ヘッ
ドを得る。

以上のような工程を経て製造されるＭＲヘッドの保護板
２は第２図に示すようにその一方の側面に長手方向に連
続した状態で溝３が形成されている。

一方基板１上にはフォトエツチング工程によって形成さ
れたＭＲ素子４及び電極５が形成されている。

この状態を第３図及び第４図に示す。

ところで、保護板２を基板１上に重ねるには溝３側を基
板１側として配置するが、溝３の位置は第３図に示すよ
うにＭＲ素子４よりも磁気記録媒体摺動面側に寄った位
置か、あるいは第４図に示すようにＭＲ素子４よりも電
極５側に寄った位置、のようにＭＲ素子４の近傍が選ば
れる。

ＭＲ素子４上に溝３を位置させると記録媒体摺動面側を
研削する場合に、この溝３がギャップとなり研削だれか
生じ不適当である。

このようにして保護板２を基板１上に重ねた後、第５図
に示すように基板１と保護板２が重なる方向に加圧しつ
つ加熱を行ない接着材である水ガラスを硬化させる。

すると、接着材中に発生した気泡はほとんどが溝３中に
集められ、ＭＲ素子４の近傍には気泡が基板１と保護板
２とに圧力を加えつつ加熱を行なうと、加熱中に発生し
た気泡が溝３内に集捷り易くなる。

このようにして保護板２を固定した後、Ｍ　Ｒ素子４を
長手方向に縦断して通る直線上において切断を行なえば
ＭＲ素子４が臨まされる側である磁気記録媒体摺動面側
には気泡が存在しないことになる。

本実施例は以上のように構成されているため、ＭＲ素子
の周辺部には気泡が発生せず、接着材層が薄くなり、磁
気記録媒体摺動面側の研削時に研削だれか生じなくなる
。

第２実施例 第６図は本発明の他の実施例を説明するもので、息 本実施例においてはＭＲ素子を挾んだ状態で保獲２に２
条の溝３，３が形成されている。

このようにＭｌ？素子４を挾んで２条の溝３，３を配置
すると気泡は２つの溝側に導かれることに々す、より効
率良く気泡を集めることができる。

ところで、実験の結果、溝３の本数は２〜４本が適当で
あり、５本以上になると接着面積が減少し、接着強度が
低下してしまうことが分った。

尚、第６図において符号ａ　−ａで示す直線は磁気記録
媒体摺動面側を研削する場合の切断線を示し、ＭＲ素子
４の外側に位置する溝は研削時には切断されてしまう。

尚、上述した実施例はＭＲヘッドを例と゛して説明した
が、インダクティプヘッドにも適用することができるの
は勿論である。

効　果 以上の説明から明らかなように本発明によれば基板上に
重ねられて接着される保護板に薄膜磁気ヘッドの素子近
傍に位置する溝を形成した構造を採用しているため、接
着材中に発生する気泡を溝の部分に多く集めることがで
き、薄膜磁気ヘッドの磁気記録媒体摺動面側近傍に気泡
の発生が殆どなく、磁気記録媒体摺動面側の研削時にお
ける研削だれなどが生じることがない。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本発明の一実施例を説明するもので、
第１図は製造工程を説明するフローチャート図、第２図
は保護板の斜視図、第３図及び第４図は保護板に形成さ
れた溝の位置と素子との位置関係を示す説明図、第５図
は加圧状態を示す説明図、第６図は本発明の他の実施例
を示す説明図である。 １・・・基板　２・・・保護板 ３・・・溝　４・・・ＭＲ素子 ５・・・電極 特許出願人　キャノン電子　株式会社 第１ＷＡ 第２図 第３図　第４図 第５図、　第６図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に磁性膜から成る素子部と信号電極とを薄
   膜として形成し、これら素子部及び信号電極上に保護板
   を貼着した薄膜磁気ヘッドにおいて、前記保護板の貼着
   面に溝を形成したことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
2. （２）溝は素子に対してほぼ平行で、素子の近傍に位置
   するように設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の薄膜磁気ヘッド。
3. （３）溝は複数本であることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項又は第２項記載の薄膜磁気ヘッド。
4. （４）複数本の溝は素子゛を挾んで配置されていること
   を特徴とする特許請求の範囲第３項記載の薄膜磁気ヘッ
   ド。
5. （５）素子は磁気抵抗効果素子であることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項ないし第４項までのいずれか１項
   に記載の薄膜磁気ヘッド。