JPS6031273A - 高耐圧トランジスタの製法 - Google Patents
高耐圧トランジスタの製法Info
- Publication number
- JPS6031273A JPS6031273A JP58139665A JP13966583A JPS6031273A JP S6031273 A JPS6031273 A JP S6031273A JP 58139665 A JP58139665 A JP 58139665A JP 13966583 A JP13966583 A JP 13966583A JP S6031273 A JPS6031273 A JP S6031273A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- voltage transistor
- layer
- manufacture
- withstand voltage
- high withstand
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D48/00—Individual devices not covered by groups H10D1/00 - H10D44/00
- H10D48/30—Devices controlled by electric currents or voltages
- H10D48/32—Devices controlled by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H10D48/34—Bipolar devices
- H10D48/345—Bipolar transistors having ohmic electrodes on emitter-like, base-like, and collector-like regions
Landscapes
- Bipolar Transistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は高耐圧トランジスタの製法に関する。
@1図に従来プロセスによるNPN)ランジスタの断面
図を示す。P+層(11からなるエミッタ(ElとN層
層(2)でなるコレクタiC1間に逆バイアス電圧をか
けた場合、ベース向の底部隅部(ろ)のわん曲が鋭利と
なっているので電界集中がおこり、そのためブレークダ
ウンしやすく高耐圧となしえない欠点があった。
図を示す。P+層(11からなるエミッタ(ElとN層
層(2)でなるコレクタiC1間に逆バイアス電圧をか
けた場合、ベース向の底部隅部(ろ)のわん曲が鋭利と
なっているので電界集中がおこり、そのためブレークダ
ウンしやすく高耐圧となしえない欠点があった。
第2図乃至第6図に従来のベース[Elの形成工程を示
す。N層となるシリコン基板上に二酸化ケイ素の酸化膜
(4)を設け、この酸化膜(4)にベース窓(5)を開
口し、この部分にP型の不純物(6)をデポジションし
、次にそれを熱拡散することにより第3図に示す如くベ
ース(B+となるP 層(1)を形成する。
す。N層となるシリコン基板上に二酸化ケイ素の酸化膜
(4)を設け、この酸化膜(4)にベース窓(5)を開
口し、この部分にP型の不純物(6)をデポジションし
、次にそれを熱拡散することにより第3図に示す如くベ
ース(B+となるP 層(1)を形成する。
この発明による高耐圧トランジスタの製法の要旨とする
ところはベース層を形成すべき基板表面を予じめ凹の球
面に形成し、その球面に研摩した部分に不純物をデポジ
ションして底面の曲率半径の大きなベース層を形成する
ことを特徴とする高耐圧トランジスタの製法である。
ところはベース層を形成すべき基板表面を予じめ凹の球
面に形成し、その球面に研摩した部分に不純物をデポジ
ションして底面の曲率半径の大きなベース層を形成する
ことを特徴とする高耐圧トランジスタの製法である。
以下この発明を第4図乃至第9図に図示せる一実施例に
基づき説明する。
基づき説明する。
まず第4図の如くN型のシリコン基板(7)上に二酸化
ケイ素の酸化膜(8)を形成して右き、その一部分を機
械的に凹の球面状に研磨する。而L7て酸化膜(8)に
円形の孔(9)が開口する。
ケイ素の酸化膜(8)を形成して右き、その一部分を機
械的に凹の球面状に研磨する。而L7て酸化膜(8)に
円形の孔(9)が開口する。
酸化膜(8)をマスクとして球状に研磨した部分にP型
の不純物(10)をデポジションする。そしてこれを第
6図の如く熱拡散し、第7図の如く底面が球面状のP
層(11)を形成する。
の不純物(10)をデポジションする。そしてこれを第
6図の如く熱拡散し、第7図の如く底面が球面状のP
層(11)を形成する。
次に第7図の如くP型不純物を熱拡散したときにできた
酸化膜(12)にエミッタ形成のための窓(13)をあ
け、そこにN型不純物(14)をデポジションする。そ
してこれを熱拡散することにより第8図に示す如くそこ
にエミツタ層+E+でなるN+層〔15)をP 層(1
1)上に形成する。
酸化膜(12)にエミッタ形成のための窓(13)をあ
け、そこにN型不純物(14)をデポジションする。そ
してこれを熱拡散することにより第8図に示す如くそこ
にエミツタ層+E+でなるN+層〔15)をP 層(1
1)上に形成する。
最後に第9図に示す如く各層上にコンタクト窓(16)
を開きベース(B)、コレクタfcl、エミッタ(El
の端子とする。
を開きベース(B)、コレクタfcl、エミッタ(El
の端子とする。
以上の如くこの発明による高耐圧トランジスタの製法に
よればベースfElを形成するためのシリコン基板面を
予じめ球面に加工しておきこれに不純物を熱拡散するの
でベース[ElとなるP 層(11)の底面は予じめ形
成していた球面にそってこれに平行な球面となるので従
来の如きベース[Elの底部端部の角部がなくなり全体
として大きな曲率をもち電界集中によるブレークダウン
を防止するトランジスタを製造することができるのであ
る。そしてこの方法によれば、不純物を拡散するシリコ
ン基板表面に設けた球面にそってP 層(11)か拡散
形成されていくので従前の如く深く熱拡散しない場合に
おいても高耐圧トランジスタが製造できるという利点が
ある。
よればベースfElを形成するためのシリコン基板面を
予じめ球面に加工しておきこれに不純物を熱拡散するの
でベース[ElとなるP 層(11)の底面は予じめ形
成していた球面にそってこれに平行な球面となるので従
来の如きベース[Elの底部端部の角部がなくなり全体
として大きな曲率をもち電界集中によるブレークダウン
を防止するトランジスタを製造することができるのであ
る。そしてこの方法によれば、不純物を拡散するシリコ
ン基板表面に設けた球面にそってP 層(11)か拡散
形成されていくので従前の如く深く熱拡散しない場合に
おいても高耐圧トランジスタが製造できるという利点が
ある。
第1図乃至第5図に示すのは従来例を示す断面図、第4
図乃至第9図に示すのはこの発明の一実施例を示す断面
図である。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 (ほか2名) 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 2
図乃至第9図に示すのはこの発明の一実施例を示す断面
図である。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 (ほか2名) 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 2
Claims (1)
- (1)ベース層を形成すべき基板表面を予じめ凹の球面
に形成し、その球面に研摩した部分に不純物をデポジシ
ョンして底面の曲率半径の大きなベース層を形成するこ
とを特徴とする高耐圧トランジスタの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58139665A JPS6031273A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 高耐圧トランジスタの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58139665A JPS6031273A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 高耐圧トランジスタの製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6031273A true JPS6031273A (ja) | 1985-02-18 |
Family
ID=15250563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58139665A Pending JPS6031273A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 高耐圧トランジスタの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6031273A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50127577A (ja) * | 1974-03-14 | 1975-10-07 | ||
| JPS55107259A (en) * | 1979-02-08 | 1980-08-16 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | Power transistor |
-
1983
- 1983-07-29 JP JP58139665A patent/JPS6031273A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50127577A (ja) * | 1974-03-14 | 1975-10-07 | ||
| JPS55107259A (en) * | 1979-02-08 | 1980-08-16 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | Power transistor |
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