JPS6040704B2 - 半導体装置のパツケ−ジ - Google Patents

半導体装置のパツケ−ジ

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JPS6040704B2
JPS6040704B2 JP52154448A JP15444877A JPS6040704B2 JP S6040704 B2 JPS6040704 B2 JP S6040704B2 JP 52154448 A JP52154448 A JP 52154448A JP 15444877 A JP15444877 A JP 15444877A JP S6040704 B2 JPS6040704 B2 JP S6040704B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
cap
semiconductor device
adhesive
present
Prior art date
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Expired
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JP52154448A
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English (en)
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JPS5487183A (en
Inventor
英冶 山本
和平 北村
寛 百名
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5487183A publication Critical patent/JPS5487183A/ja
Publication of JPS6040704B2 publication Critical patent/JPS6040704B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/24—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders

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  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置のパッケージ構造の改良に関する。
パッケージのベース部とキャップ部とをグラスフリット
等の接着剤ではり合わせてパッケージを形成する、いわ
ゆるグラスフリットシール型のパッケージは、落下など
の衝撃に対してシール強度が比較的弱い欠点があった。
本発明は上述の如き従来の欠点を解消する目的でなされ
たもので、パッケージキャップのシール予定部の端緑形
状に適宜の凹凸をもたせるか又は該シール部に孔を設け
たことを特徴とするものである。即ち、従来のパッケー
ジキャップのシール予定部の端縁形状は単純な円形とか
四辺形をなしており、シール予定部は単純な平面になっ
ていたものであるが、本発明の如く端縁形状を適宜な凹
凸のある形状とするかシール予定部に孔を設けることに
よって、パッケージベースとキャップとの間に形成され
る接着剤のミニスカスの領域を増大せしめることができ
、実効的な接着面積を大さしてやることができる。
これによって外部からの衝撃による接着部への応力を分
散せしめることができ、パッケージの耐衝撃性を向上せ
しめることが可能となる。本発明によれば、キャップの
平面端緑形状に凹凸をもたせるか、または、キャップの
シール予定部に孔を設けることによって、キャップの接
着剤に対する接着面積を増大させているので、接着剤が
形成される封止幅（シール幅）を狭くしても充分な接着
強度を得ることができる。
これは、外形寸法が制約されているパッケージにおいて
、大きな半導体べレットを封止する場合に特に有利であ
る。また、本発明によれば、キャップの端縁部を厚さ全
体にわたって加工するものであるから、特に、キャップ
の厚さが薄い場合に加工しやすい接着構造を提供するも
のである。第１図及び第２図は本発明の一実施例になる
パッケージの構造を示し、第２図の１−１線断面は第１
図に対応するものである。
これらの図において、１はパッケージベース、２はキャ
ップである。図示する如くキャップ２のシール予定部に
孔２Ａ又は凹凸部２Ｂを形成することによって、キャッ
プ２とベースーとを接着剤３、例えばガラスフリツトに
より対向面同士ではり合わせたとき、接着剤３のミニス
カス形式領域は大幅に増大して効果的に接着強度を高め
ることができる。上述の如く、本発明によれば簡単な構
成によって半導体装置の耐衝撃性、シール強度を高める
ことができ、本発明の工業的効果は極めて大である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の−実施例によるパッケージ機造の断面
図、第２図は第１図のパッケージの上面図である。 １……パッケージベース、２……パッケージキャップ、
２Ａ……孔、２Ｂ・・・・・・凹凸部。 菟１図涼２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ パツケージベースとキヤツプの周端部とを接着剤で
    はり合わせる構造の半導体装置のパツケージにおいて、
    キヤツプのシール予定部の平面端縁形状を凹凸状にする
    か、該シール予定部に孔を設けたことを特徴とする半導
    体装置のパツケージ。
JP52154448A 1977-12-23 1977-12-23 半導体装置のパツケ−ジ Expired JPS6040704B2 (ja)

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JPS5487183A JPS5487183A (en) 1979-07-11
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JPH06221005A (ja) * 1993-01-27 1994-08-09 Seiko Sangyo Kk 家庭用トイレ空間ユニット

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60133640U (ja) * 1984-02-13 1985-09-06 三菱電機株式会社 半導体装置用中空パツケ−ジ
JPS6129155A (ja) * 1984-07-19 1986-02-10 Fujitsu Ltd 半導体装置

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