JPS607384B2 - ガラス封止型半導体装置 - Google Patents
ガラス封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPS607384B2 JPS607384B2 JP14776776A JP14776776A JPS607384B2 JP S607384 B2 JPS607384 B2 JP S607384B2 JP 14776776 A JP14776776 A JP 14776776A JP 14776776 A JP14776776 A JP 14776776A JP S607384 B2 JPS607384 B2 JP S607384B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- semiconductor device
- sealed semiconductor
- sealing layer
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体べレットを収納したセラミックのベー
スとカバーとの接合面をガラス封止するとともに、一端
側を前記半導体べレットに電気的に接続したりードフレ
ームの池端を前記接合面を通して外部に導出する構成の
ガラス封止型半導体装置に関するものである。
スとカバーとの接合面をガラス封止するとともに、一端
側を前記半導体べレットに電気的に接続したりードフレ
ームの池端を前記接合面を通して外部に導出する構成の
ガラス封止型半導体装置に関するものである。
この種のガラス封止型半導体装置においては、従来、セ
ラミック接合面の全面にガラス封止層を形成している。
ラミック接合面の全面にガラス封止層を形成している。
しかるに、このような封止構成による場合、リードフレ
ームとガラス封止層の熱膨張係数の違いにより、特に多
ピンのものにおいてクラックを生じ易いという欠点があ
った。クラックの発生は封止を破ることにつながり、半
導体装置の劣化を早める原因となるので、好ましくない
。本発明の目的は、多ピンのものにおいても、リードフ
レームとガラス封止層の熱膨張係数の違いによるクラッ
クを起しにくいガラス封止型半導体装置を提供すること
にある。
ームとガラス封止層の熱膨張係数の違いにより、特に多
ピンのものにおいてクラックを生じ易いという欠点があ
った。クラックの発生は封止を破ることにつながり、半
導体装置の劣化を早める原因となるので、好ましくない
。本発明の目的は、多ピンのものにおいても、リードフ
レームとガラス封止層の熱膨張係数の違いによるクラッ
クを起しにくいガラス封止型半導体装置を提供すること
にある。
本発明は、リードフレームとガラス封止層との接触面積
が大きければ大きい程熱膨張係数の違いによる接触部の
ストレスが大きくなることから、リードフレームの強度
および封止効果を損わない程度にリードフレームとガラ
ス封止層との接触面積をできるだけ少なくすればよいと
の考えに基づいて、ガラス封止層を、セラミックベース
とカバーとの接合面の全面に施すことなく、主として半
導体べレット配置部の周辺部と接合面の外周綾部にのみ
施すことによって上記目的を達成したものである。
が大きければ大きい程熱膨張係数の違いによる接触部の
ストレスが大きくなることから、リードフレームの強度
および封止効果を損わない程度にリードフレームとガラ
ス封止層との接触面積をできるだけ少なくすればよいと
の考えに基づいて、ガラス封止層を、セラミックベース
とカバーとの接合面の全面に施すことなく、主として半
導体べレット配置部の周辺部と接合面の外周綾部にのみ
施すことによって上記目的を達成したものである。
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図は本発明による半導体装置の一製造過程の状態を示す
ものである。
ものである。
１１はセラミックベースである。
このベース１１の中央凹所１２内に図示していない半導
体べレットが収納されらる。半導体べレットにはリード
フレ−ム１３が電気的に接続され、ベース１１の上面に
沿って配置されて外部に導出される。ベース１１の上面
には半導体べレットを収納した中央凹所１２の周辺部と
外周緑部のみに比較的狭い幅で全周につながるガラス封
止層１６，１７が施され、そのほかは必要に応じて適当
に点状のガラス層１８が点在するだけで、残りの部分に
はガラス封止層は施されない。このようなベース１ １
上にこれとほぼ同一平面形状を特つ図示していないセラ
ミックカバーが被されて所期のガラス封止型半導体装置
が完成される。このような構成による場合、ガラス封止
層１６，１７は共に封止作用を果たすのはもちろんであ
るが、どちらかと言えば封止作用は主として内側の封止
層１６が受持ち、外側の封止層１７は主としてリードフ
レーム１３を所定位置に押えておくのに役立つ。また、
ガラス層１８は主としてスベーサとして作用する。以上
の構成による本発明の半導体装置は図からもよく分るよ
うにリードフレーム１３とガラス封止層１６，１７との
接触面積が可及的に減少されるので、両者の熱膨張係数
の違いによるクラックは著しく生じにくくなる。
体べレットが収納されらる。半導体べレットにはリード
フレ−ム１３が電気的に接続され、ベース１１の上面に
沿って配置されて外部に導出される。ベース１１の上面
には半導体べレットを収納した中央凹所１２の周辺部と
外周緑部のみに比較的狭い幅で全周につながるガラス封
止層１６，１７が施され、そのほかは必要に応じて適当
に点状のガラス層１８が点在するだけで、残りの部分に
はガラス封止層は施されない。このようなベース１ １
上にこれとほぼ同一平面形状を特つ図示していないセラ
ミックカバーが被されて所期のガラス封止型半導体装置
が完成される。このような構成による場合、ガラス封止
層１６，１７は共に封止作用を果たすのはもちろんであ
るが、どちらかと言えば封止作用は主として内側の封止
層１６が受持ち、外側の封止層１７は主としてリードフ
レーム１３を所定位置に押えておくのに役立つ。また、
ガラス層１８は主としてスベーサとして作用する。以上
の構成による本発明の半導体装置は図からもよく分るよ
うにリードフレーム１３とガラス封止層１６，１７との
接触面積が可及的に減少されるので、両者の熱膨張係数
の違いによるクラックは著しく生じにくくなる。
したがって例えば数十ピン以上もの多ピン化も可能とな
る。
る。
図は本発明によるガラス封止型半導体装置の一実施例の
一製造過程における状態を示す斜視図である。 符号の説明、１１…・・。
一製造過程における状態を示す斜視図である。 符号の説明、１１…・・。
Claims (1)
- １ 半導体ペレツトを収納したセラミツクのペースとカ
バーとの接合面をガラス封止層によってガラス封止する
とともに、一端側を前記半導体ペレツトに電気的に接続
したリードの他端側を前記接合面を通して外部に導出す
るように構成されたガラス封止型半導体装置において、
前記リードが配設される部分の前記ガラス封施層を、前
記接合面の１部のみに形成したことを特徴とするガラス
封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14776776A JPS607384B2 (ja) | 1976-12-10 | 1976-12-10 | ガラス封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14776776A JPS607384B2 (ja) | 1976-12-10 | 1976-12-10 | ガラス封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5372459A JPS5372459A (en) | 1978-06-27 |
| JPS607384B2 true JPS607384B2 (ja) | 1985-02-23 |
Family
ID=15437705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14776776A Expired JPS607384B2 (ja) | 1976-12-10 | 1976-12-10 | ガラス封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607384B2 (ja) |
-
1976
- 1976-12-10 JP JP14776776A patent/JPS607384B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5372459A (en) | 1978-06-27 |
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