JPS609360B2 - 配線基板の接続方法 - Google Patents
配線基板の接続方法Info
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- JPS609360B2 JPS609360B2 JP50058831A JP5883175A JPS609360B2 JP S609360 B2 JPS609360 B2 JP S609360B2 JP 50058831 A JP50058831 A JP 50058831A JP 5883175 A JP5883175 A JP 5883175A JP S609360 B2 JPS609360 B2 JP S609360B2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
- G04G17/00—Structural details; Housings
- G04G17/02—Component assemblies
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electric Clocks (AREA)
- Electromechanical Clocks (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は液晶もしくは発光素子等により、時刻を表示す
るいわゆる電子時計等に用いられる配線基板の接続方法
に関するものである。
るいわゆる電子時計等に用いられる配線基板の接続方法
に関するものである。
電子時計の構成部品は、時刻を表示させる表示パネル、
G−MOSLS1、水晶振動子、抵抗、コンデンサー電
池等の電子部品と、これらを載層する基板、さらにネジ
等の保持治具からなる。
G−MOSLS1、水晶振動子、抵抗、コンデンサー電
池等の電子部品と、これらを載層する基板、さらにネジ
等の保持治具からなる。
これら構成部品は、複数板の配線基板に載層固定される
。この様な場合にあっては前記複数枚の配線基板間を電
気的に接続しなければならない。第1図で従来の前記配
線基板間の電気的接続について述べる。第1図で例えば
、C−MOSLS16を戦直した基板1と他の基板2と
を電気的に接続するために、基板端にスルーホール配線
3を設け、前記基板1と基板2との対向した位置に孔4
を設け、この孔に第1図bの如く金属製給具5を挿入し
、半田づけ、固定する事によって基板1と基板2とを電
気的に接続していた。
。この様な場合にあっては前記複数枚の配線基板間を電
気的に接続しなければならない。第1図で従来の前記配
線基板間の電気的接続について述べる。第1図で例えば
、C−MOSLS16を戦直した基板1と他の基板2と
を電気的に接続するために、基板端にスルーホール配線
3を設け、前記基板1と基板2との対向した位置に孔4
を設け、この孔に第1図bの如く金属製給具5を挿入し
、半田づけ、固定する事によって基板1と基板2とを電
気的に接続していた。
従来のこの様な接続方法にあっては、電気的接続を要す
る数だけの金属製拾具5が必要とされ、前記拾具5を孔
4に挿入固定する事は、治具5の数が増加する程複雑と
なり、電子時計の組立が困難となったり、コストが高く
なっていた。
る数だけの金属製拾具5が必要とされ、前記拾具5を孔
4に挿入固定する事は、治具5の数が増加する程複雑と
なり、電子時計の組立が困難となったり、コストが高く
なっていた。
又、治具6及び孔4が配線基板1,2の比較的大きい面
積を占有し、前記基板1,2に載層する電子部品の数が
限られるために電子時計全体の形状が大型化する不都合
があった。そして、組立途中において配線基板の単独の
電気的特性の測定が出来ず歩留りが悪く、信頼性にも欠
ける面があった。そこで、本発明は電子時計の配線基板
間の電気的接続等に用いられ、上記欠点をことごとく排
除した配線基板の接続方法を提供せんとするものである
。本発明の実施例に用いられる配線基板の構成を第2図
、第3図、第4図で詳細に説明する。
積を占有し、前記基板1,2に載層する電子部品の数が
限られるために電子時計全体の形状が大型化する不都合
があった。そして、組立途中において配線基板の単独の
電気的特性の測定が出来ず歩留りが悪く、信頼性にも欠
ける面があった。そこで、本発明は電子時計の配線基板
間の電気的接続等に用いられ、上記欠点をことごとく排
除した配線基板の接続方法を提供せんとするものである
。本発明の実施例に用いられる配線基板の構成を第2図
、第3図、第4図で詳細に説明する。
まず、前記接続に用いる基板の形状について第2図で説
明すれば、ポリィミィド、テフロン等の可榛性樹脂11
の表面に鋼箔12と12′aもしくは12bが接着され
た構造であって、可榛性樹脂11の厚さは10〜10帆
の、銅箔12,12′の厚さは10〜10呼机程度であ
り、自由に折曲げが出釆るものである。第3図は配線基
板の平面構造を示したものであって、配線基板間を蟻競
する領域13と、一方の回路基板に接続したのち電気的
測定を行なうための領域が設けられ、前記電気的測定を
行なう領域は領域13のパターン中よりも少なくとも広
く形成されるものである。
明すれば、ポリィミィド、テフロン等の可榛性樹脂11
の表面に鋼箔12と12′aもしくは12bが接着され
た構造であって、可榛性樹脂11の厚さは10〜10帆
の、銅箔12,12′の厚さは10〜10呼机程度であ
り、自由に折曲げが出釆るものである。第3図は配線基
板の平面構造を示したものであって、配線基板間を蟻競
する領域13と、一方の回路基板に接続したのち電気的
測定を行なうための領域が設けられ、前記電気的測定を
行なう領域は領域13のパターン中よりも少なくとも広
く形成されるものである。
可操性樹脂11上の銅箔12,12′は光蝕刻技術、化
学蝕刻技術により所定のパターンを形成している。
学蝕刻技術により所定のパターンを形成している。
パターンを形成した銅箔12には半田づけ作業を良好に
するために、半田メッキあるいは金メッキ処理が行なわ
れる。又可操性樹脂11に設けた孔14は、半田づけ終
了後、機械的強度を増すために、配線基板に固定するた
めのネジ穴である。領域13の配線密度は、光蝕刻技術
によって形成すれば、銅箔12部分の中は0.1柵、鋼
箔間距離も0.1柳に形成できる。第4図で、本発明の
実施例を説明する。
するために、半田メッキあるいは金メッキ処理が行なわ
れる。又可操性樹脂11に設けた孔14は、半田づけ終
了後、機械的強度を増すために、配線基板に固定するた
めのネジ穴である。領域13の配線密度は、光蝕刻技術
によって形成すれば、銅箔12部分の中は0.1柵、鋼
箔間距離も0.1柳に形成できる。第4図で、本発明の
実施例を説明する。
‘a}:ヱポキシ又はアルミニウムを主体とした配線基
板21にはC−MOSLSI等の電子回路22が載置さ
れ、これよりの配線で他の配線基板へ電気的に接続する
ための端子群23を配線基板21の端へ位置させている
。
板21にはC−MOSLSI等の電子回路22が載置さ
れ、これよりの配線で他の配線基板へ電気的に接続する
ための端子群23を配線基板21の端へ位置させている
。
{b}:第3図で説明した可榛‘性を有する配線基板2
4を、配線基板21の端子群23と位置合せを行ない、
半田づけ固定させる。
4を、配線基板21の端子群23と位置合せを行ない、
半田づけ固定させる。
半田づけ工程の概略も説明する。基板21又は配線基板
24の銅箔部分にはあらかじめAuメッキ、Niメッキ
、半田メッキ等の処理をしておき、基板24を重ね合せ
、配線基板24の上から半田ごてで加圧すれば、半田づ
けが行なえる。あるいは他の方法として、赤外線による
半田づけ、又は熱風による半田づけ等があるが、いずれ
を用いても良い。【c}:半田づけ領域が長い場合には
この工程は必要としないが、機械的強度を増すために押
え板25で配線基板24を押え、ネジ26で固定する。
24の銅箔部分にはあらかじめAuメッキ、Niメッキ
、半田メッキ等の処理をしておき、基板24を重ね合せ
、配線基板24の上から半田ごてで加圧すれば、半田づ
けが行なえる。あるいは他の方法として、赤外線による
半田づけ、又は熱風による半田づけ等があるが、いずれ
を用いても良い。【c}:半田づけ領域が長い場合には
この工程は必要としないが、機械的強度を増すために押
え板25で配線基板24を押え、ネジ26で固定する。
この状態において配線基板24の他端を用いて前記C−
MOSLS122の電気的特性を測定する事ができる。
池端は通常用いられるコネクター等に挿入するだけで、
電気測定が実施できる様に充分に広い間隔を有している
。【d):ついで、‘c}の電気的測定が終ったならば
、領域13のみを残して切断してしまう。
MOSLS122の電気的特性を測定する事ができる。
池端は通常用いられるコネクター等に挿入するだけで、
電気測定が実施できる様に充分に広い間隔を有している
。【d):ついで、‘c}の電気的測定が終ったならば
、領域13のみを残して切断してしまう。
‘e’:切断した他端に他の配線基板27を重ね、‘b
’でのべた手法により半田づけ固定を行ない、しかるの
ち押え板25′とネジ26′とにより更に機械時に固定
する。
’でのべた手法により半田づけ固定を行ない、しかるの
ち押え板25′とネジ26′とにより更に機械時に固定
する。
この状態において、基板21と基板27は電気的に回路
が形成される事になる。‘f’:最終的には図に見られ
る様に、基板21と基板27とを重ね合せ、スベーサ2
9を介してネジ30で基板同志を固定する。
が形成される事になる。‘f’:最終的には図に見られ
る様に、基板21と基板27とを重ね合せ、スベーサ2
9を介してネジ30で基板同志を固定する。
孔28,28′はネジ止め用の穴である。図の状態にお
いて基板24は内側に折曲げた構造となっている。基板
24には電気的特性用の端子を形成した図を示している
が、回路が単純であったり、不必要な劫よ、領域13の
部分だけで良い。又、押え板25,25′あるいはネジ
は必要とする接続強度を有するならば必らずしも必要と
しない。第5図は基板24の他の構成例であって、領域
13に相当する部分を複数設けたものである。
いて基板24は内側に折曲げた構造となっている。基板
24には電気的特性用の端子を形成した図を示している
が、回路が単純であったり、不必要な劫よ、領域13の
部分だけで良い。又、押え板25,25′あるいはネジ
は必要とする接続強度を有するならば必らずしも必要と
しない。第5図は基板24の他の構成例であって、領域
13に相当する部分を複数設けたものである。
この構成にあっては、まずB′の領域を配線基板の接続
に用い、これが終了すれば、13′,13′′′の領域
を次々と利用できるため、経済的鮫果を大ならしめた構
成である。このように、本発明によれば次に示すすぐれ
た効果を奏することができる。
に用い、これが終了すれば、13′,13′′′の領域
を次々と利用できるため、経済的鮫果を大ならしめた構
成である。このように、本発明によれば次に示すすぐれ
た効果を奏することができる。
■ 本発明によれば、電子腕時計の如く小型の構成にあ
っては、配線基板同志の後続密度を高める事ができるた
め、少ない面積で多くの接続が可能となる。
っては、配線基板同志の後続密度を高める事ができるた
め、少ない面積で多くの接続が可能となる。
これにより電子時計自体を小型にでき、更に商品的イメ
ージを高める事ができる。■ 従来の如く接続数だけの
治具が必要でなく、1個の部品によって多数個の接続を
実現できるばかりでなく、この接続に要する部品コスト
、生産コストを著じるしく低減でき、安価な電子時計を
提供できる。
ージを高める事ができる。■ 従来の如く接続数だけの
治具が必要でなく、1個の部品によって多数個の接続を
実現できるばかりでなく、この接続に要する部品コスト
、生産コストを著じるしく低減でき、安価な電子時計を
提供できる。
■ 配線基板の単独の電気的特性の測定が実施できるた
め粗立工程の歩轡り向上、あるいは信頼性の箸じるしい
向上を望む事ができる。
め粗立工程の歩轡り向上、あるいは信頼性の箸じるしい
向上を望む事ができる。
■ 更に基板間が可裸性を有する配線基板で接続され、
自由に折曲げができるため、組立途中での検査あるいは
不良時のチェック等の場合、容易に検査、チェックがで
きる。
自由に折曲げができるため、組立途中での検査あるいは
不良時のチェック等の場合、容易に検査、チェックがで
きる。
第1図aは従来の電子時計における基板間の薮続状態の
斜視図、同bは従釆の拾具の斜視図、第2図a,bは本
発明の実施例に用いられる可榛性を有する配線基板の断
面図、第3図はその配線基板の平面図、第4図a,fは
本発明の一実施例の要部組立工程図、第5図は本発明に
用いる他の配線板の平面図である。 21・・・配線基板、22・・・電子回路部品、23…
端子群、24・・・可操性を有する配線基板、27・・
・他の配線基板。 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図
斜視図、同bは従釆の拾具の斜視図、第2図a,bは本
発明の実施例に用いられる可榛性を有する配線基板の断
面図、第3図はその配線基板の平面図、第4図a,fは
本発明の一実施例の要部組立工程図、第5図は本発明に
用いる他の配線板の平面図である。 21・・・配線基板、22・・・電子回路部品、23…
端子群、24・・・可操性を有する配線基板、27・・
・他の配線基板。 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図
Claims (1)
- 1 配線基板間で接続するための第1の領域と、電気的
特性を測定するための第2の領域を有する可撓性配線基
板の前記第1の領域の第1の部分を第1の配線基板に接
続し、前記第2の領域により電気的測定を行なった後、
前記第1,第2の領域とを分離切断し、切断された前記
第1の領域の第2の部分を第2の配線基板に接続する配
線基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50058831A JPS609360B2 (ja) | 1975-05-16 | 1975-05-16 | 配線基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50058831A JPS609360B2 (ja) | 1975-05-16 | 1975-05-16 | 配線基板の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS51134158A JPS51134158A (en) | 1976-11-20 |
| JPS609360B2 true JPS609360B2 (ja) | 1985-03-09 |
Family
ID=13095581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50058831A Expired JPS609360B2 (ja) | 1975-05-16 | 1975-05-16 | 配線基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS609360B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05167657A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 車載用電話機の保持装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4241439A (en) * | 1980-01-04 | 1980-12-23 | Timex Corporation | Substrate board/carrier frame assembly |
| JPS6055076U (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-17 | トヨクニ電線株式会社 | 接続用フラットケ−ブル |
-
1975
- 1975-05-16 JP JP50058831A patent/JPS609360B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05167657A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 車載用電話機の保持装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS51134158A (en) | 1976-11-20 |
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