JPS63169754A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS63169754A JPS63169754A JP221887A JP221887A JPS63169754A JP S63169754 A JPS63169754 A JP S63169754A JP 221887 A JP221887 A JP 221887A JP 221887 A JP221887 A JP 221887A JP S63169754 A JPS63169754 A JP S63169754A
- Authority
- JP
- Japan
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- leads
- lead
- package body
- mounting
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔燕興上の利用分野〕
本発明は、半纏体素子七パッケージに封止してなる半導
体＠電に関し、特に外部４出リードに関する０ 〔従来の技術〕 従来、半導体素子ｔパッケージ内に収蔵した半導体装置
の外部導出リードは、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｃｕ合金等の素
材に、５ｎ−Ｐｂ等のメッキを施こし。
体＠電に関し、特に外部４出リードに関する０ 〔従来の技術〕 従来、半導体素子ｔパッケージ内に収蔵した半導体装置
の外部導出リードは、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｃｕ合金等の素
材に、５ｎ−Ｐｂ等のメッキを施こし。
５０ｍ１ｔ、 １００ｍＬｔ等の一定間隔にて半導体
装置のパッケージ本体から外部に引出され、リード先端
は自由端となってい次。
装置のパッケージ本体から外部に引出され、リード先端
は自由端となってい次。
上述した従来の半導体Ｉ７＃置の外部導出リードは。
半導体装置のパッケージ本体外部リード導出部における
一端固定玄持のみで、リード先端は自由端となっている
ので、半導体装置の製造・慣萱工程中や輸送中、あるい
はユーザーにおける実装中のリード変形が起きやすいと
いう欠点を有していた。
一端固定玄持のみで、リード先端は自由端となっている
ので、半導体装置の製造・慣萱工程中や輸送中、あるい
はユーザーにおける実装中のリード変形が起きやすいと
いう欠点を有していた。
特に最近のＳ ＯＰ （Ｓｍａｌｌ ０ｕｔｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）の多ビン化や、リードのＣｕ合金化、
薄形化により、さらにリード変形の問題が切実になって
いる。
Ｐａｃｋａｇｅ）の多ビン化や、リードのＣｕ合金化、
薄形化により、さらにリード変形の問題が切実になって
いる。
本発明の半導体装置は、パッケージ本体から外部に導出
され次リードの少なくとも２本塁上ｔｔｃ気的絶縁性を
有する薄板ｒ介して互いに固着している。
され次リードの少なくとも２本塁上ｔｔｃ気的絶縁性を
有する薄板ｒ介して互いに固着している。
つぎに本発明を実施例により説明する。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は、それぞれ本発明の第１の
実施例の平面図及び側面図である。これらの図において
、多数の外部導出リードｌは、パッケージ本体２の４つ
の側面から外部に導出され、２字形に曲げらｎている。
実施例の平面図及び側面図である。これらの図において
、多数の外部導出リードｌは、パッケージ本体２の４つ
の側面から外部に導出され、２字形に曲げらｎている。
そして、それぞれの２字形の垂直部のところに、ポリイ
ミドあるいはガラスエポキシ等の電気的絶縁性を有する
厚さαＩＫＩから０．３ＩＥＩ根度の薄板３がさし渡さ
れ、固着剤を介して接着されている０？−のことにより
、各リード間隔は初期的に定められたα８ＩＩ１１ピツ
チ、Ｑ、（５５ｇ１１ピツチ等の一定値を保ち、製造工
程中の電気的絶縁性や檜送中などにおいてリード変形が
起こらず、ユーザにおける回路基板への＊装置にもコン
タクト不良等の支障ｔきたさなくなった。
ミドあるいはガラスエポキシ等の電気的絶縁性を有する
厚さαＩＫＩから０．３ＩＥＩ根度の薄板３がさし渡さ
れ、固着剤を介して接着されている０？−のことにより
、各リード間隔は初期的に定められたα８ＩＩ１１ピツ
チ、Ｑ、（５５ｇ１１ピツチ等の一定値を保ち、製造工
程中の電気的絶縁性や檜送中などにおいてリード変形が
起こらず、ユーザにおける回路基板への＊装置にもコン
タクト不良等の支障ｔきたさなくなった。
２４２図（ａ）、（ｂ）Ｈ，ＺＩＰ （ＺＩＧ、ＺＡＧ
、Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ ）ｚの第２の実施
例の側面図と正面図である。これらの図にシいて、 Ｚ
ＩＧ 、 ＺＪ田に曲がったり−ド１１の間の内側に、
α６〜α８Ｍ程度の厚さの電気的絶縁板１３ｔ−用いて
リード１１−お互いに固定している〇 第３１１（ａ） 、 （ｂ＞Ｈ，本発明のＱ Ｉ Ｐ
（Ｑｕａｄ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ ）へｏ
第３の！！施例の平面図と正面図である。Ｆ１ａ図（ａ
） 、 （ｂ）において外部導出リード２１のｆ！裏両
方に電気的絶＃薄板２３？用い、互いのリード位Ｎ？＋
−固定している。
、Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ ）ｚの第２の実施
例の側面図と正面図である。これらの図にシいて、 Ｚ
ＩＧ 、 ＺＪ田に曲がったり−ド１１の間の内側に、
α６〜α８Ｍ程度の厚さの電気的絶縁板１３ｔ−用いて
リード１１−お互いに固定している〇 第３１１（ａ） 、 （ｂ＞Ｈ，本発明のＱ Ｉ Ｐ
（Ｑｕａｄ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ ）へｏ
第３の！！施例の平面図と正面図である。Ｆ１ａ図（ａ
） 、 （ｂ）において外部導出リード２１のｆ！裏両
方に電気的絶＃薄板２３？用い、互いのリード位Ｎ？＋
−固定している。
第４図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）はそ１．ぞｆＬ
、本発明の５ＯＰ（Ｓｍａｉｌ Ｏｕｔ −Ｌｉｎｅ
Ｐａｃｋｇｅ ）への第４の実施例の平面１％ｌ、側
間内、およびｉ′Ｅ百図である。
、本発明の５ＯＰ（Ｓｍａｉｌ Ｏｕｔ −Ｌｉｎｅ
Ｐａｃｋｇｅ ）への第４の実施例の平面１％ｌ、側
間内、およびｉ′Ｅ百図である。
これらの図において、外部導出ＩＩ−ド３１のｌ！に側
に電気的絶縁性？３３に用いている。なお、リードの貴
夷いずれに１気的絶紳博板勿用いるかけ。
に電気的絶縁性？３３に用いている。なお、リードの貴
夷いずれに１気的絶紳博板勿用いるかけ。
それぞｎのパッケージタイプにより固定されろものでは
なく、いずれでも可能である。
なく、いずれでも可能である。
以上説明し次ように本発明はパッケージ本体から外部に
導出されたリードの少なくとも２本以上に’ｓ党的Ｐ３
縁性γ有する薄板を介して同情したことにより、半導体
装置の１１！！造・１７ＸＪ、査工程中や唯送中あるい
は、ユーザーにおける第板褥装前のり−ド変形會極力低
減でき、回路基板への実装時のコンタクト不良等による
半田付不良婢を低減できる効果がある。
導出されたリードの少なくとも２本以上に’ｓ党的Ｐ３
縁性γ有する薄板を介して同情したことにより、半導体
装置の１１！！造・１７ＸＪ、査工程中や唯送中あるい
は、ユーザーにおける第板褥装前のり−ド変形會極力低
減でき、回路基板への実装時のコンタクト不良等による
半田付不良婢を低減できる効果がある。
第１図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例
の平面図および＠面図、第２図（ａ） 、 （ｂ）はそ
れぞれ本発明の第２の実施例の＃１面図と正面図、第３
図（ｍｌ。 Ｃｂｌはそれぞれ本分１男の第３の実施例の平面図およ
び正面図、第４図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）にそ
れぞれ本発明の第４の実施例の平面図、側面図および正
面図である０ １．１１．２１．３１・・・・・・外部リード、２，１
２゜２２．３２・・・・・・パッケージ本体％ ３，１
３，２３゜３３・・・・・・リード間ｔｌ！ｉ′！定用
＃板。 ゝ・−：ニ 第１回
の平面図および＠面図、第２図（ａ） 、 （ｂ）はそ
れぞれ本発明の第２の実施例の＃１面図と正面図、第３
図（ｍｌ。 Ｃｂｌはそれぞれ本分１男の第３の実施例の平面図およ
び正面図、第４図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）にそ
れぞれ本発明の第４の実施例の平面図、側面図および正
面図である０ １．１１．２１．３１・・・・・・外部リード、２，１
２゜２２．３２・・・・・・パッケージ本体％ ３，１
３，２３゜３３・・・・・・リード間ｔｌ！ｉ′！定用
＃板。 ゝ・−：ニ 第１回
Claims (1)
- 半導体素子を内蔵したパッケージ本体から外部に導出さ
れた多数の外部リードを有する半導体装置において、前
記外部リードの少なくとも２本以上を電気的絶縁性を有
する薄板を介して互いに固着したことを特徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP221887A JPS63169754A (ja) | 1987-01-07 | 1987-01-07 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP221887A JPS63169754A (ja) | 1987-01-07 | 1987-01-07 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63169754A true JPS63169754A (ja) | 1988-07-13 |
Family
ID=11523219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP221887A Pending JPS63169754A (ja) | 1987-01-07 | 1987-01-07 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63169754A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02196456A (ja) * | 1989-01-25 | 1990-08-03 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP2007181165A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-07-12 | Ricoh Co Ltd | 画像読取ユニット、画像読取装置、画像形成装置 |
| US11988302B2 (en) | 2018-08-10 | 2024-05-21 | Fujikin Incorporated | Fluid control device, abnormality detection method of fluid control device, abnormality detection device, and abnormality detection system |
-
1987
- 1987-01-07 JP JP221887A patent/JPS63169754A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02196456A (ja) * | 1989-01-25 | 1990-08-03 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP2007181165A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-07-12 | Ricoh Co Ltd | 画像読取ユニット、画像読取装置、画像形成装置 |
| US11988302B2 (en) | 2018-08-10 | 2024-05-21 | Fujikin Incorporated | Fluid control device, abnormality detection method of fluid control device, abnormality detection device, and abnormality detection system |
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