JPS61111009A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS61111009A
JPS61111009A JP23475784A JP23475784A JPS61111009A JP S61111009 A JPS61111009 A JP S61111009A JP 23475784 A JP23475784 A JP 23475784A JP 23475784 A JP23475784 A JP 23475784A JP S61111009 A JPS61111009 A JP S61111009A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fets
fet
semiconductor device
parallel
elements
Prior art date
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Pending
Application number
JP23475784A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Sakayori
酒寄 隆雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS61111009A publication Critical patent/JPS61111009A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、インピータンス整合回路を備えた高周波用
の半導体装置、特に集中定数素子型高出力の半導体装置
罠関するものである。
〔従来の技術〕
電界効果トランジスタ(以下FETという)等亭 の高周波高出力半導体装置においては、半導体素子のイ
ンピーダンスが非常忙低く、半導体素子自体のもつ広帯
域高出力°特性を発揮できる広帯域整合を実現するには
、浮遊容量、インダクタンスなどの不要な要素の介在−
を避けるために口■能な限り半導体素子自体の近く忙イ
ンピーダンス整合回路を設ける必要がある。
前記要求忙応えるものの一つとして、従来「マイクロ波
集積回路」小西良弘著、産報出版(株)発行P、 79
〜88. 1973 K111示されり製品が開発され
ていた。この従来の高周波高出力トランジスタは、半導
体装置の容器内にインピーダンス整合回路を内置したい
わゆる内部整合回路つきトランジスタとして構成されて
いる。
このような内部整合回路としては、小型化広帯域化を実
現するため罠果中定a素子による多段フィルタ構成が多
く採用されている。インダクタンスはポンディング線に
より構成され、多段複数個の並列容量素子は一枚の!l
t体基体上板上成されて〜する。
さらに高出力化を計るため、前記整合回路および高出力
トランジスタを並列接続したものを同一容器内に一体化
して、並列動作させる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のような従来の半導体装置では、単純並列接続動作
であるので、全トランジスタの直流特性および交流特性
がほとんど同一な程度に平衡を保つ必要があり、もし不
平衡なトランジスタ素子があると、その不平衡なトラン
ジスタのどちらか一方へ電流が集中して流れ破壊へ至ら
しめるという問題点があった。
その理由は、I Illのトランジスタに入力された高
周波信号が反射されて他のトランジスタへ入力される。
あるトランジスタが不平衡であると、いずれか1個のト
ランジスタ素子へ電流が集中し、破壊してしまう。整合
が完全にとれれば、反射はなくなるが、整合を完全にと
ることは困難である。
この発明は、かかる問題点を解決するためKなされたも
ので、前記反射される高周波信号を吸収し、互いのトラ
ンジスタへの影響を小さくする、小型でかつ安定に動作
し得る高周波出力半導体装置を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するだめの手段〕
この発明に係る半導体装置は、41a個の半導体菓子に
各々接続されるインピーダンス整合回路の並列容量素子
間を、反射信号を吸収するための抵抗体を介して結合し
たものである。
〔作用〕
この発明においては、各半導体素子の各整合回路間に抵
抗体を挿入したこと忙より、各半導体素子が不平衡であ
る場合でも、半導体素子間には互いにアイソレーション
があるために影響し合うことはなく、1個の半導体素子
にのみ電流が集中することは少くなる。
〔実施例〕
第1図はこの発明の一実施例の概略を示す平面図であり
、第2図は第1図の等価回路図である。
#!1図において、ソース接地された2個の高出力のF
ET2が放熱体を兼ねて接地された導体ブロック1にフ
リップチップポンディングされ、ゲート電極は金リボン
3★介して誘電体基4+!13上に設けられた並列容量
素子4に接続されている。
並列容量素子4と入力@に位置する並列容量素子6゛は
各々2本の導体細線5により接続されている。
さらに、前記並列容量素子6とアルミナ基板1゜上に構
成された金属膜パターン9は導体細線8で接続されてい
る。入力側の並列容量素子6間は、たとえば牛フ化タン
タル等で構成された抵抗膜7で接続されている。ドレイ
ン電極はアルミナ基板12上の金属膜パターン11九金
リボン3を介して接続されている。これを第2図の等価
回路で説明する〇 第2図において、ソース接地マイクロ波用のFET21
a、21bの各々のゲート電極氾は、直列のインダクタ
7ス22 at  22 be  24 as 2’b
、27a、27bおよび並列容量素子23a。
23 b、  2 S a、  25 bにより構成さ
れる2段フィルタの集中定数型インピーダンス整合回路
が2ヶ並列に接続され【設けられ、各々の回路の並列容
量素子2 S a、  25 b間には第1図の抵抗膜
7に相当する抵抗体26が設けられている。28a。
28bはインダクタンス、29は分布定数線路であ゛る
そして、前記整合回路を構成してるい素子は。
全てが前記FET21.a、21 bの入出力インピー
ダンスと整合丁いように決定されい。
このような構成のFETは、2個のFETが全く同一な
特性であるのが望ましいが、万一不平衡である場合でも
、各FET間は互いにアイソレーションがとれているた
めに影響し合うことはない。
したがって、1個のFETにだけ入力電流が集中したり
することによる破壊が少なくなり、安定で高性能、高出
力の半導体装置を得ることができる。
なお、この冥m例においては、FETについて説明した
が、これに限らずバイポーラトランジスタまた゛は、ダ
イオード等でもよく、特定の赤子でなく【もよい。また
、抵抗膜1は一般的には抵抗体であればよい。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明したとおり、複eNvAの高周波半
導体赤子と、この複数個の高周波半導体赤子の各々に直
接接続される各々の多段果中定数型整金回路とが同一容
器内処一体化されてなり、かつ前記各々の多段集中定数
型整合回路の入力側の並列容量素子間を抵抗体を介して
接続したので、各々の半導体素子に特性の不平衡があっ
ても互いに影響し合うことがなく、また、破壊すること
もなく、小型でかつ安定に動作する高性能な高周波高出
力の半導体装置が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
男1図はこの発明の一実施例の概略構成を示す平面図、
第2図は第1図の等価回路図である。 図において、1は導体7I:Iツク、2はFET。 3は金リボン、4は並列容量素子、5は導体11f[1
m、6は並列容量素子、7は抵抗膜、8は導体細線、9
は金属膜パターン、10はアルミナ基板、11は金属膜
パターン、12はアルミナ基板、13は誘電体基板であ
る。 、     ′*・4!″l″F1″j−73°!M−
1f、:、°1“”11     示す。 代理人 大岩増雄  (外2名) 第1図 13:誇を体基板 第2図 手続補正書(自発) 事件の表示   特願昭59−234757号発明の名
称   半導体装置 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所    東京都千代田区丸の内二丁目2番3号名
 称  (601)三菱電機株式会社代表者片山仁八部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  複数個の高周波半導体素子と、前記複数個の高周波半
    導体素子の各々に直接接続される各々の多段集中定数型
    整合回路とが同一容器内に一体化されてなり、かつ前記
    各々の多段集中定数型整合回路の入力側の並列容量素子
    間を抵抗体を介して接続したことを特徴とする高周波高
    出力の半導体装置。
JP23475784A 1984-11-05 1984-11-05 半導体装置 Pending JPS61111009A (ja)

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JP23475784A JPS61111009A (ja) 1984-11-05 1984-11-05 半導体装置

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JPS61111009A true JPS61111009A (ja) 1986-05-29

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