JPS61234092A - ハンダ付け装置 - Google Patents
ハンダ付け装置Info
- Publication number
- JPS61234092A JPS61234092A JP25850784A JP25850784A JPS61234092A JP S61234092 A JPS61234092 A JP S61234092A JP 25850784 A JP25850784 A JP 25850784A JP 25850784 A JP25850784 A JP 25850784A JP S61234092 A JPS61234092 A JP S61234092A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- soldering iron
- pins
- liquid tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路素子(以下工0という)のプリント
板半田付装置に関する。
板半田付装置に関する。
近年のIOは、性能の向上とともに小型化が進み、もは
や、外部接続ターミナルとなるビンの間隔が、0.65
gmという高密度のフラットノぐツケージ型■Cを現出
するに至っている。このよりな工0を、プリント板上に
搭載するに際して、従来のスルーホール式のものは、各
ビン孔の周縁に半田付用の金属ノぞターンを施す必要上
、孔と孔との間に2.5鱈以上のスペースを要するから
、採用できない。したがって、フラットノぞツケージ型
IOに対するプリント板は、無孔式であり、該ICの板
面に平行かつ放射状に突出する。多数のビンに対応した
平行線からなる接続、Rターンが、施されているだけで
ある。
や、外部接続ターミナルとなるビンの間隔が、0.65
gmという高密度のフラットノぐツケージ型■Cを現出
するに至っている。このよりな工0を、プリント板上に
搭載するに際して、従来のスルーホール式のものは、各
ビン孔の周縁に半田付用の金属ノぞターンを施す必要上
、孔と孔との間に2.5鱈以上のスペースを要するから
、採用できない。したがって、フラットノぞツケージ型
IOに対するプリント板は、無孔式であり、該ICの板
面に平行かつ放射状に突出する。多数のビンに対応した
平行線からなる接続、Rターンが、施されているだけで
ある。
このような実状に鑑みて、最近1次に述べるような■0
のプリント板半田付装置が実用化されている。すなわち
、固定したプリント板上にロゼツトを用い友正確な位置
ぎめ装置によりフラットパッケージ型I(4−尚てがい
、保持している間、該ICのピン部分に電熱、赤外線、
レーザ光線等を照射することKより、あらかじめプリン
ト板の接続パターンおよび該10のピンに付着させたハ
ンダを一時的に溶解し双方接続させるというものである
(1984年9月24日「日経メカニカル」誌@90頁
以下等を参照)。
のプリント板半田付装置が実用化されている。すなわち
、固定したプリント板上にロゼツトを用い友正確な位置
ぎめ装置によりフラットパッケージ型I(4−尚てがい
、保持している間、該ICのピン部分に電熱、赤外線、
レーザ光線等を照射することKより、あらかじめプリン
ト板の接続パターンおよび該10のピンに付着させたハ
ンダを一時的に溶解し双方接続させるというものである
(1984年9月24日「日経メカニカル」誌@90頁
以下等を参照)。
上述した従来例によれば1位置ぎめ手段および加熱手段
に相当の投資を要するものとなり、広く実用するに適さ
ない。また、ハンダ溶解のための加熱方法は、ICのピ
ンの整列方向にスキャニングすることによっているから
1作業時間がかかり過ぎ、大量生産に不利である。
に相当の投資を要するものとなり、広く実用するに適さ
ない。また、ハンダ溶解のための加熱方法は、ICのピ
ンの整列方向にスキャニングすることによっているから
1作業時間がかかり過ぎ、大量生産に不利である。
本発明は、上記従来の欠点を解決しょうとするもので、
溶解ハンダ液槽の上部を覆うとと(、IC搭載用の台を
配置し、この搭載用の台の上面は。
溶解ハンダ液槽の上部を覆うとと(、IC搭載用の台を
配置し、この搭載用の台の上面は。
ICの背部を下向きにして一定位置ぎめできるように形
成すると共にICのピンの並び方向に沿った形状の窓を
対応位置に育し、かつ、この工0の各ピンが所定のプリ
ントノぞターンに当てかわれるようなプリント板の位置
ぎめ手段をも備え、さらに上記液槽内には、ハンダ液面
から出没自在に設けたコテを育し、このコテの上端面は
、ICのピンの各群ごとにはソ矩形の水平面を構成して
上記搭載用台の窓を通しIOのピンに一斉に接触するよ
うにしである。
成すると共にICのピンの並び方向に沿った形状の窓を
対応位置に育し、かつ、この工0の各ピンが所定のプリ
ントノぞターンに当てかわれるようなプリント板の位置
ぎめ手段をも備え、さらに上記液槽内には、ハンダ液面
から出没自在に設けたコテを育し、このコテの上端面は
、ICのピンの各群ごとにはソ矩形の水平面を構成して
上記搭載用台の窓を通しIOのピンに一斉に接触するよ
うにしである。
しかる本発明によれば、搭載手段に工0およびプリント
板を重ね置きするだけで正しく位置ぎめされた工0の多
数のピン全部に、ハンダ槽から浮上し友コテの上端面が
一斉に当接することになる。
板を重ね置きするだけで正しく位置ぎめされた工0の多
数のピン全部に、ハンダ槽から浮上し友コテの上端面が
一斉に当接することになる。
かくして、コテの浮上時に適量すくい取られたハンダは
ピン部に付着し1間もなくハンダの熱は。
ピン部に付着し1間もなくハンダの熱は。
ピンを介してプリント板上の接続ノぐターンにも及び1
両者間にハンダを浸透温和させることとなるが、このと
き、コテを引下げてハンダの冷却を待つことにより、I
Oのピンのプリント板への取付けが完了する。
両者間にハンダを浸透温和させることとなるが、このと
き、コテを引下げてハンダの冷却を待つことにより、I
Oのピンのプリント板への取付けが完了する。
別に、上記コテの上端面に工0のピンの突出端に沿う段
差を設けた場会は、該端面にすくいとられるハンダの表
面に張面力による緊張を与え、これがハンダの計量を厳
密にし、かつ、ピンからコテを離すときのハンダ切り全
スムースにする。
差を設けた場会は、該端面にすくいとられるハンダの表
面に張面力による緊張を与え、これがハンダの計量を厳
密にし、かつ、ピンからコテを離すときのハンダ切り全
スムースにする。
irl 、 2図は本発明の一実施例を示し1図中。
付号1であられされるのはハンダ液槽である。この液槽
は、その外部ま几は内部に公知の加熱手段を有し、内部
に投与されたハンダ11を所定温度例えば200℃の溶
融状態に保持する。望ましくは該液槽内のハンダ液面レ
ベルは、一定を保つよう、溢流口を設けるなどの配慮を
施し、ハンダ面は常時流動させるか又は播種手段を付設
する表どして清浄を保持する。
は、その外部ま几は内部に公知の加熱手段を有し、内部
に投与されたハンダ11を所定温度例えば200℃の溶
融状態に保持する。望ましくは該液槽内のハンダ液面レ
ベルは、一定を保つよう、溢流口を設けるなどの配慮を
施し、ハンダ面は常時流動させるか又は播種手段を付設
する表どして清浄を保持する。
2は舵記液槽内を昇降運動するコテであって。
21はその駆動軸、22は駆動手段、23はコテ先であ
る。3は板材をプレスなどで形成した台であって、定位
置例えば凹部31にIC4が搭載されるようになってい
る。32は搭載したIOのピン41に対応する工う穿設
した窓で、その形状は。
る。3は板材をプレスなどで形成した台であって、定位
置例えば凹部31にIC4が搭載されるようになってい
る。32は搭載したIOのピン41に対応する工う穿設
した窓で、その形状は。
少なくもICの側方に突出し次各ピンD群をカバーする
二つな、はソ矩形状が採用されよう。その場会の窓の数
は、ピンの群と同数になり、これらの窓が、IOの搭載
用凹部31’lr取巻くよう配置される。33は、プリ
ント板5を位置ぎめする手段の一例としてのスタッドで
ある。6は、IOAとプリント板とを台3上にて圧着す
る押圧手段である。
二つな、はソ矩形状が採用されよう。その場会の窓の数
は、ピンの群と同数になり、これらの窓が、IOの搭載
用凹部31’lr取巻くよう配置される。33は、プリ
ント板5を位置ぎめする手段の一例としてのスタッドで
ある。6は、IOAとプリント板とを台3上にて圧着す
る押圧手段である。
以上の工うな実施例製電の操作を説明するに。
まず、ハンダ!e!1の上方に水平に固定した台3の上
にIC4お工びプリント板5を所定の方向に重ねて搭載
すると、IOの各ピンがプリント板5に施した各接続ノ
ぞターンに対応するように位置ぎめされる。これを、押
圧手段6で圧着することにより、IOとプリント板とが
強固に保持される。
にIC4お工びプリント板5を所定の方向に重ねて搭載
すると、IOの各ピンがプリント板5に施した各接続ノ
ぞターンに対応するように位置ぎめされる。これを、押
圧手段6で圧着することにより、IOとプリント板とが
強固に保持される。
次に、ハンダ槽1の中で液面下にあつ几コテ2を駆動手
段22により浮上させると、コテ先23の上端面に該面
の形状に応じ九適量の溶融ハンダがすくいとられる。
段22により浮上させると、コテ先23の上端面に該面
の形状に応じ九適量の溶融ハンダがすくいとられる。
さらに、コテ2が上昇されることによって1M1図に破
線で示されるごとく、コテ先23が台3の窓321il
−通し、■04の各ビンに一斉に接触する。このときに
おいても、コテ2の基部は槽1内のハンダ液に浸漬され
るようハンダ液面に対するコテ4の各部寸法および台3
の高さ等の寸法が決定されている。しかるに、コテ先2
3がIOのビン41に当接した状態にあっても、コテ先
に必要な温度は維持せられ、ピン41および該ビンを介
してプリント板5の接着パターンをも、程よく加温して
、これら両者間に前記コテ先端面上の溶融ハンダを毛細
管原理で浸潤させることとなる。最後にタイミングをと
って;テを引下げ、ノ1ンダの冷却を待てば、IOのプ
リント板への取付けが完了する。
線で示されるごとく、コテ先23が台3の窓321il
−通し、■04の各ビンに一斉に接触する。このときに
おいても、コテ2の基部は槽1内のハンダ液に浸漬され
るようハンダ液面に対するコテ4の各部寸法および台3
の高さ等の寸法が決定されている。しかるに、コテ先2
3がIOのビン41に当接した状態にあっても、コテ先
に必要な温度は維持せられ、ピン41および該ビンを介
してプリント板5の接着パターンをも、程よく加温して
、これら両者間に前記コテ先端面上の溶融ハンダを毛細
管原理で浸潤させることとなる。最後にタイミングをと
って;テを引下げ、ノ1ンダの冷却を待てば、IOのプ
リント板への取付けが完了する。
上記実施例において、IO搭載用の台3は、ハンダ液槽
1の上に固定することのほか1本発明装置を流れ作業の
一工程に組入れたいならば、第3図のようKfi該台3
を可搬式とし、コンベアライン7との間を公知の手段8
で搬送するか、ま几は。
1の上に固定することのほか1本発明装置を流れ作業の
一工程に組入れたいならば、第3図のようKfi該台3
を可搬式とし、コンベアライン7との間を公知の手段8
で搬送するか、ま几は。
第4図のようにハンダ槽1の上に設置され次コンベア7
′ヲ間欠的にランニングさせるなどの処置が適宜採用さ
れうる。
′ヲ間欠的にランニングさせるなどの処置が適宜採用さ
れうる。
第5図以下は、前記コテ先の各種の断面形状を例示する
ものである。順次説明すると、第5図ないし第6図のも
のは、コテ先の上端面にすくいとりtい溶融ハンダの量
によって決められる形状全示し、第8図ないし第10図
は、ハンダ付け対象に溶融ハンダを移した後コテ先を引
離す際、移しとられた溶融ハンダに特定方向の流動現象
を与え丸い場会の形状を示しである。例えば第9図のも
のでは、コテ先の上端面にわずかな段差を与えた切欠部
が、ピンから離れるときに、溶融ハンダをピンの延長端
側へ引張るように働き、ハンダが工0の本体方向へダレ
るのを防止するという作用を奏する。
ものである。順次説明すると、第5図ないし第6図のも
のは、コテ先の上端面にすくいとりtい溶融ハンダの量
によって決められる形状全示し、第8図ないし第10図
は、ハンダ付け対象に溶融ハンダを移した後コテ先を引
離す際、移しとられた溶融ハンダに特定方向の流動現象
を与え丸い場会の形状を示しである。例えば第9図のも
のでは、コテ先の上端面にわずかな段差を与えた切欠部
が、ピンから離れるときに、溶融ハンダをピンの延長端
側へ引張るように働き、ハンダが工0の本体方向へダレ
るのを防止するという作用を奏する。
以上説明しt本発明によれば、ハンダの溶融手段として
特別の技術を要さず、旧来の液槽式の技術が利用できる
から簡単かつ経済的であり、また。
特別の技術を要さず、旧来の液槽式の技術が利用できる
から簡単かつ経済的であり、また。
工0のピンは全部同時に接着されるから作業時間が大幅
に短縮できる。という、従来にない効果を得られる。
に短縮できる。という、従来にない効果を得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の概略断面図、第2図は第1図の一部の
対応関係を示す斜視図、第3図および第4図は1本発明
を流れ作業に適用した場曾の平面構成図、第5図ないし
第6図は1本発明の一部要部であるコテ先の各種形状を
示す実施例である。 1・・・ハンダ液槽、2・・・コテ、23・・・コテ先
、3・・・工0搭載用台、31・・・凹部、32・・・
窓、33・・・スタッド、4・・・Io、41・・・ビ
ン、5・・・プリント板、6・・・押圧手段 特許出願人 山武機材株式会社 代理人弁理士、 松 下 義 治 手続補正書く方式) 「 昭和61年5月り日
対応関係を示す斜視図、第3図および第4図は1本発明
を流れ作業に適用した場曾の平面構成図、第5図ないし
第6図は1本発明の一部要部であるコテ先の各種形状を
示す実施例である。 1・・・ハンダ液槽、2・・・コテ、23・・・コテ先
、3・・・工0搭載用台、31・・・凹部、32・・・
窓、33・・・スタッド、4・・・Io、41・・・ビ
ン、5・・・プリント板、6・・・押圧手段 特許出願人 山武機材株式会社 代理人弁理士、 松 下 義 治 手続補正書く方式) 「 昭和61年5月り日
Claims (2)
- (1)溶融ハンダの液槽と、 この液槽の上方を覆うごとく水平配置した台と、 この台上に順に積載したIC部品およびプリント板を定
位置に押圧支持する手段と、 前記液槽のハンダ液面から出没自在に設けたコテとより
なり、 前記台にはこの台の上に前記ICを載置したときのピン
が対応する位置にこれらピンの一集合ごとに見透せる窓
を設け、 この窓を通して前記コテの先端が前記ICの各ピン群に
一斉に接触するようにしたことを特徴とするハンダ付け
装置。 - (2)前記コテの上端面はほゞ長手状の水平面を肩する
も、その一辺に沿つてわずかな段部を形成する切欠きが
設けてある特許請求の範囲第1項記載のハンダ付け装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25850784A JPS61234092A (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 | ハンダ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25850784A JPS61234092A (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 | ハンダ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61234092A true JPS61234092A (ja) | 1986-10-18 |
| JPH021596B2 JPH021596B2 (ja) | 1990-01-12 |
Family
ID=17321166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25850784A Granted JPS61234092A (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 | ハンダ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61234092A (ja) |
-
1984
- 1984-12-07 JP JP25850784A patent/JPS61234092A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH021596B2 (ja) | 1990-01-12 |
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