JPS61258461A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS61258461A JPS61258461A JP61117254A JP11725486A JPS61258461A JP S61258461 A JPS61258461 A JP S61258461A JP 61117254 A JP61117254 A JP 61117254A JP 11725486 A JP11725486 A JP 11725486A JP S61258461 A JPS61258461 A JP S61258461A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- leads
- lead
- tab
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
- H10W70/427—Bent parts
- H10W70/429—Bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
以千介も
構造）部間する。
封止部の側面から複数のリード（外部端子）を突出する
構造の電子部品（たとえば半導体装Ｕ）をプリント基板
、セラミック基板等の配線板に取り付ける構造としては
、従来、第１図（ａ） 、 （１））で示す構造が知ら
れている。同図（ａ）の構造は封止部ｌから延びるリー
ド２を途中で同一方向に折り曲げてインライン形にし、
各リード２を配線板３に設けた取付孔４に挿し込み、配
線板３を貫通した先端部と配線板３とを半田５ｔ−介し
て固定する構造となっている□また、同図（ｂ）の構造
はインライン形のリード２の先端を１ｑび外方に折り曲
げてフラットタイプとし、この先端平坦部６を配線板３
に載せて図示しない半田を介して固定する構造である。
構造の電子部品（たとえば半導体装Ｕ）をプリント基板
、セラミック基板等の配線板に取り付ける構造としては
、従来、第１図（ａ） 、 （１））で示す構造が知ら
れている。同図（ａ）の構造は封止部ｌから延びるリー
ド２を途中で同一方向に折り曲げてインライン形にし、
各リード２を配線板３に設けた取付孔４に挿し込み、配
線板３を貫通した先端部と配線板３とを半田５ｔ−介し
て固定する構造となっている□また、同図（ｂ）の構造
はインライン形のリード２の先端を１ｑび外方に折り曲
げてフラットタイプとし、この先端平坦部６を配線板３
に載せて図示しない半田を介して固定する構造である。
なお、これらの図罠おいては配線板面の配線層は省略し
てあろう しかし、前者の挿込構造は配線板に取付孔を穿たなけれ
ばならず、配線板コストが高くなる難点がある。また、
後者のフラットタイプは取付面積が広くなり、実装密度
が低くなる欠点がある。
てあろう しかし、前者の挿込構造は配線板に取付孔を穿たなけれ
ばならず、配線板コストが高くなる難点がある。また、
後者のフラットタイプは取付面積が広くなり、実装密度
が低くなる欠点がある。
ｊ、たがって、本発明の目的は配線板コストの低廉化お
よび実装密度の向上を図ることが可能な電子部品を提供
することにある。以下実施例により本発明を説明する。
よび実装密度の向上を図ることが可能な電子部品を提供
することにある。以下実施例により本発明を説明する。
第２図は本発明の一実施例による電子部品の実装構造を
示す。同図に示す電子部品７は直方体からなる封止部８
と、封止部８の側面から延び途中で下方に折れ曲がる複
数のリード９とからなっている。そして、この電子部品
７は下方に延びるリード９の先端を配線板（配線層は省
略しである。）１０の上面に当接し、その当接部を鑞材
である半田１１によって配線板ｌＯに固定している。
示す。同図に示す電子部品７は直方体からなる封止部８
と、封止部８の側面から延び途中で下方に折れ曲がる複
数のリード９とからなっている。そして、この電子部品
７は下方に延びるリード９の先端を配線板（配線層は省
略しである。）１０の上面に当接し、その当接部を鑞材
である半田１１によって配線板ｌＯに固定している。
このような実装構造によれば、配線板１０に取付孔を設
ける必要がないことから配線板の製造コストが安価とな
る。また、フラットタイプのようような実装構造では取
付面積が狭くてもよく、実装密度の向上を図ることがで
きる。特にモールド部から４方向にリードが延在する構
造では取付面積の縮小化に効果が顕著である〇 なお、前記実施例にあって、封止部８の外縁からリード
９の屈曲部までの距離ｔをできるだけ短かくすることに
よって実装面積をさらに狭くすることができる。また、
リードを封止部の界面で折り曲げるようにすればリード
の折り曲げが容易となる利点もある。また、リード９の
長さく高さＨ）を短かくすることによって、電子部品の
Ｉ・ノドリング時にリードが引っ掛りにくくなる０この
ため、リード曲がりの発生を少なくすることもできる。
ける必要がないことから配線板の製造コストが安価とな
る。また、フラットタイプのようような実装構造では取
付面積が狭くてもよく、実装密度の向上を図ることがで
きる。特にモールド部から４方向にリードが延在する構
造では取付面積の縮小化に効果が顕著である〇 なお、前記実施例にあって、封止部８の外縁からリード
９の屈曲部までの距離ｔをできるだけ短かくすることに
よって実装面積をさらに狭くすることができる。また、
リードを封止部の界面で折り曲げるようにすればリード
の折り曲げが容易となる利点もある。また、リード９の
長さく高さＨ）を短かくすることによって、電子部品の
Ｉ・ノドリング時にリードが引っ掛りにくくなる０この
ため、リード曲がりの発生を少なくすることもできる。
また、この実装構造ではリード端面のソルダビリティ（
宇出の濡れ性）の良否が接続の良否に大きく杉響する。
宇出の濡れ性）の良否が接続の良否に大きく杉響する。
そこで、ソルダビリティを向上させるためにリード表面
に銀めっき等を砲こす場合もリードの先端面にも銀めっ
きを施こす必要がある。この場合、第３図で示すような
リードフレーム１２を用いて電子部品を組み立てるとよ
い。このり一ドフレーム１２はリードフレーム製造の段
階でり〜ド９の外端（モールド部から露出する先端）を
リードフレーム枠１３から分離してお・き、この状態で
リードフレーム全体を恨めつきする。
に銀めっき等を砲こす場合もリードの先端面にも銀めっ
きを施こす必要がある。この場合、第３図で示すような
リードフレーム１２を用いて電子部品を組み立てるとよ
い。このり一ドフレーム１２はリードフレーム製造の段
階でり〜ド９の外端（モールド部から露出する先端）を
リードフレーム枠１３から分離してお・き、この状態で
リードフレーム全体を恨めつきする。
そして、タブ１４上に回路素子１５を固定した後、回路
素子１５の電極とリード９の内端をワイヤ１６で繋ぎ、
その後ダム１７の内部をレジンでモールドし、不要なダ
ム１７．リードフレーム枠１３を切断除去する。また、
−タブリード１８はモールド部１９あるいはリードフレ
ーム枠１３の付は根から切１析する。この実施例では、
リード先端面にもソルダビリティの良好な銀めっきが施
こされるので、′Ｃ子部品の取り付けの信頼性も向上す
る。また、このようなリードフレームを用いることによ
って、リード切断成形機の金型のＣ４造も簡素となるこ
とから、金型製造コストも安価となる。
素子１５の電極とリード９の内端をワイヤ１６で繋ぎ、
その後ダム１７の内部をレジンでモールドし、不要なダ
ム１７．リードフレーム枠１３を切断除去する。また、
−タブリード１８はモールド部１９あるいはリードフレ
ーム枠１３の付は根から切１析する。この実施例では、
リード先端面にもソルダビリティの良好な銀めっきが施
こされるので、′Ｃ子部品の取り付けの信頼性も向上す
る。また、このようなリードフレームを用いることによ
って、リード切断成形機の金型のＣ４造も簡素となるこ
とから、金型製造コストも安価となる。
なお、このような形状のリードフレームにちっては、レ
ジ／モールド時のレジンの内圧によってダムが外方に曲
がるおそれもあることから、不要なあきリードの外端を
リードフレーム枠に連結したり、ダムとリードフレーム
枠間に補強片を渡すようにすることが望ましい・これら
あきリードおよび補強片はダム切断によってリードから
外れてしまうので製造上も特に間但（吐ない。
ジ／モールド時のレジンの内圧によってダムが外方に曲
がるおそれもあることから、不要なあきリードの外端を
リードフレーム枠に連結したり、ダムとリードフレーム
枠間に補強片を渡すようにすることが望ましい・これら
あきリードおよび補強片はダム切断によってリードから
外れてしまうので製造上も特に間但（吐ない。
一方、第４図（ａ）、Φ）に示すように、ソルダビリテ
ィの良好な金属でリードフレームが作られている場合に
は、同図（ｂ）で示すように、リード９の先ＪｌｉＫダ
ム切断面２０およびリード切断面２１が現われるように
することが望ましい。このようにすると、ダム切断面２
０．リード切断面２１は岐後に切断されて現われた面で
あることからきれいな面となって、ソルダビリティも良
好となる。
ィの良好な金属でリードフレームが作られている場合に
は、同図（ｂ）で示すように、リード９の先ＪｌｉＫダ
ム切断面２０およびリード切断面２１が現われるように
することが望ましい。このようにすると、ダム切断面２
０．リード切断面２１は岐後に切断されて現われた面で
あることからきれいな面となって、ソルダビリティも良
好となる。
以上のように、本発明の電′：ｆ部品つ取付構造によれ
ば、配線板コストの軽減化、実装密度の向上を図る仁と
ができるので、電子部品の実装コストを低減できる。
ば、配線板コストの軽減化、実装密度の向上を図る仁と
ができるので、電子部品の実装コストを低減できる。
また、本発明によれば、電子部品の実装の信頼性も高い
等多くの効果を奏する。
等多くの効果を奏する。
第１図・真）、（ｂ）は従宋の電子部品の取付構造を示
す断面図および正面図、第２図は本発明の一実施例によ
る電子部品の取付構造を示す一部断面図、第３図は本発
明の他の実施例に用いるリードフレームの平面図、第４
図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の池の実施例による電子
部品の斜視図およびリードの−部の斜視図である。 １・・封止部、２・・リード、３中・配線板、４・・取
付孔、５・・半田、６・・先端平坦部、７・・電子部品
１．８・・封止部、９・・リード、１０・・配線板、１
１・・半田、１２・・リードフレーム、１３寺参り一ド
フレーム枠、１４−−タブ、１５・・回路素そ、１６０
．ワイヤ、１７・・ダム、１８・・タブリード、１９・
・モールド部、２０一φダム切断面、２１・ ・リード
切断面。 第 １ 図 （ａ） （ｂ） 第 ４ 図
す断面図および正面図、第２図は本発明の一実施例によ
る電子部品の取付構造を示す一部断面図、第３図は本発
明の他の実施例に用いるリードフレームの平面図、第４
図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の池の実施例による電子
部品の斜視図およびリードの−部の斜視図である。 １・・封止部、２・・リード、３中・配線板、４・・取
付孔、５・・半田、６・・先端平坦部、７・・電子部品
１．８・・封止部、９・・リード、１０・・配線板、１
１・・半田、１２・・リードフレーム、１３寺参り一ド
フレーム枠、１４−−タブ、１５・・回路素そ、１６０
．ワイヤ、１７・・ダム、１８・・タブリード、１９・
・モールド部、２０一φダム切断面、２１・ ・リード
切断面。 第 １ 図 （ａ） （ｂ） 第 ４ 図
Claims (1)
- １、回路素子が固定される短形のタブと、そのタブの辺
に沿って複数配列してなるリードとを有し、それらリー
ドの先端は自由端をなしている電子部品用リードフレー
ムと、そのタブには回路素子が固定され、そのタブ、回
路素子およびリードの一部は樹脂封止体により封止され
て成り、そして樹脂封止体より露出するリード自由端に
はめつき処理されてなることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61117254A JPS61258461A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61117254A JPS61258461A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 電子部品 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1146179A Division JPS55103789A (en) | 1979-02-05 | 1979-02-05 | Strucutre for mounting electronic part |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61258461A true JPS61258461A (ja) | 1986-11-15 |
Family
ID=14707210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61117254A Pending JPS61258461A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61258461A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5141961A (en) * | 1974-10-07 | 1976-04-08 | Nippon Electric Co | Handotai shusekikairosochoriidofureemu |
| JPS51115775A (en) * | 1975-04-04 | 1976-10-12 | Nec Corp | Semiconductor apparatus |
| JPS5363979A (en) * | 1976-11-19 | 1978-06-07 | Hitachi Ltd | Sealing method of semiconductor element and lead frame used for the same |
| JPS5380969A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-17 | Hitachi Ltd | Manufacture of resin shield type semiconductor device and lead frame used for the said process |
| JPS53141577A (en) * | 1977-05-17 | 1978-12-09 | Mitsubishi Electric Corp | Lead frame for integrated circuit |
-
1986
- 1986-05-23 JP JP61117254A patent/JPS61258461A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5141961A (en) * | 1974-10-07 | 1976-04-08 | Nippon Electric Co | Handotai shusekikairosochoriidofureemu |
| JPS51115775A (en) * | 1975-04-04 | 1976-10-12 | Nec Corp | Semiconductor apparatus |
| JPS5363979A (en) * | 1976-11-19 | 1978-06-07 | Hitachi Ltd | Sealing method of semiconductor element and lead frame used for the same |
| JPS5380969A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-17 | Hitachi Ltd | Manufacture of resin shield type semiconductor device and lead frame used for the said process |
| JPS53141577A (en) * | 1977-05-17 | 1978-12-09 | Mitsubishi Electric Corp | Lead frame for integrated circuit |
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