JPS6177771A - 印刷配線基板およびその検査方法 - Google Patents
印刷配線基板およびその検査方法Info
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- JPS6177771A JPS6177771A JP59200229A JP20022984A JPS6177771A JP S6177771 A JPS6177771 A JP S6177771A JP 59200229 A JP59200229 A JP 59200229A JP 20022984 A JP20022984 A JP 20022984A JP S6177771 A JPS6177771 A JP S6177771A
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- JP
- Japan
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- cutting line
- cutting
- inspection
- width
- conductive pattern
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- Pending
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- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は印刷配線基板およびその検査方法に関し、特に
、印刷配線基板を分離するために設けられた切削ライン
形成の良否を検査することが容易な印刷配線基板および
その検査方法に関する。
、印刷配線基板を分離するために設けられた切削ライン
形成の良否を検査することが容易な印刷配線基板および
その検査方法に関する。
（従来技術）
従来、一定形状の印刷配線基板を連接して編集した印刷
配線基板（以後、基板と略称する）の製造後に切断分離
容易にするため、基板の表裏面に切削ラインを形成する
基板に関して、切削ラインの有無及び位置ずれ状態の検
査は基板を、布線検査工程で回路パターンの点検をした
後の外観検査工程で目視によシ行っていた。
配線基板（以後、基板と略称する）の製造後に切断分離
容易にするため、基板の表裏面に切削ラインを形成する
基板に関して、切削ラインの有無及び位置ずれ状態の検
査は基板を、布線検査工程で回路パターンの点検をした
後の外観検査工程で目視によシ行っていた。
そのため、検査者の目視検査洩れなどにより、切削ライ
ンがまったく形成されていないものや表裏面の一方の面
に切削ラインが形成されていないものが、正常晶として
混入するという欠点があった。
ンがまったく形成されていないものや表裏面の一方の面
に切削ラインが形成されていないものが、正常晶として
混入するという欠点があった。
また切削ラインの位置ずれ状態を、目視によシ検査する
ことはきわめて困難であった。
ことはきわめて困難であった。
（発明の目的）
本発明の目的は、かかる従来欠点を解決した印刷配線基
板およびその検査方法を提供することにある。
板およびその検査方法を提供することにある。
（発明の構成）
本発明によれば、印刷配線基板を余白部で分離・切断す
る断面Ｖ字状の切削ラインの配設位置に上記切削ライン
幅より大なる幅の直線状の導電パターンを基板両面に設
けることを特徴とする印刷配線基板が得られ、さらに 印刷配線基板表裏面の余白部の切断分離ライン上に、断
面Ｖ字状の切削ラインの開口部の幅より大なる幅を有す
る直線状の導電パターンを設ける工程と、上記切断分離
ラインに切削ラインを入れる工程と、上記導電パターン
の切断の有無と切断の位置ずれ状態を布線検査工程で電
気的に点検する工程とからなることを特徴とする印刷配
線基板の検査方法をも得られる。
る断面Ｖ字状の切削ラインの配設位置に上記切削ライン
幅より大なる幅の直線状の導電パターンを基板両面に設
けることを特徴とする印刷配線基板が得られ、さらに 印刷配線基板表裏面の余白部の切断分離ライン上に、断
面Ｖ字状の切削ラインの開口部の幅より大なる幅を有す
る直線状の導電パターンを設ける工程と、上記切断分離
ラインに切削ラインを入れる工程と、上記導電パターン
の切断の有無と切断の位置ずれ状態を布線検査工程で電
気的に点検する工程とからなることを特徴とする印刷配
線基板の検査方法をも得られる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を第１図〜第６図を参照して説明
する。
する。
まず、基板１０余白部に破線で示した分離ライン３を中
心にして切削ライン溝４の開口部の幅より大きい幅の検
査用の導電パターン５を基板１内に回路パターン２を形
成すると同時に鋼メッキ等の公知の方法で形成する（第
１図、第２図）。
心にして切削ライン溝４の開口部の幅より大きい幅の検
査用の導電パターン５を基板１内に回路パターン２を形
成すると同時に鋼メッキ等の公知の方法で形成する（第
１図、第２図）。
次に刃の先端の断面がＶ牢屋をした切削カッター（図示
省略）を用いて、切削機で基板１の分離ライン３を中心
にして断面Ｖ字状に切削ライン溝４を直線状に形成する
（第３図、第４図）。
省略）を用いて、切削機で基板１の分離ライン３を中心
にして断面Ｖ字状に切削ライン溝４を直線状に形成する
（第３図、第４図）。
このとき導電パターン５は、２分割された個々の導電パ
ターン５ａ、５ｂに独立する。
ターン５ａ、５ｂに独立する。
なは、基板１の切断分離は、ユーザー側で電子部品を実
装した後に行なわれる。
装した後に行なわれる。
次に布線試験機を用いて、公知手段による回路パターン
２の電気的点検を行うが、この時、表裏面の余白部に切
削されて設けられた分割された導電パターン５ａ、５ｂ
の電気的点検をも同時に布線試験機の治具を用いて行な
う。
２の電気的点検を行うが、この時、表裏面の余白部に切
削されて設けられた分割された導電パターン５ａ、５ｂ
の電気的点検をも同時に布線試験機の治具を用いて行な
う。
この対向する分割された導電パターン５ａ、５ｂ間の電
気的検査により１導通有り”と検出された時は切削ライ
ン溝４が導電パターン５内を完全に分離して設けられて
いないと判断し、′導通無し”と検出された時は、切削
ライン溝４は設けられていると判断することができる。
気的検査により１導通有り”と検出された時は切削ライ
ン溝４が導電パターン５内を完全に分離して設けられて
いないと判断し、′導通無し”と検出された時は、切削
ライン溝４は設けられていると判断することができる。
一方、第５図、第６図に示すように、切削ライン溝４が
分離ライン３から位置ずれを生じた場合には、切削後の
一方の分割された導電パターン５ｂの両端の電気的検査
により、′導通無し”と検出された時は、切削ライン溝
４が分離ライン３の位置からずれた位置に設けられたと
判断し、“導通有）″と検出された時は切削ライン溝４
が分離ライン３上の位置に設けられていると判断するこ
とができる。
分離ライン３から位置ずれを生じた場合には、切削後の
一方の分割された導電パターン５ｂの両端の電気的検査
により、′導通無し”と検出された時は、切削ライン溝
４が分離ライン３の位置からずれた位置に設けられたと
判断し、“導通有）″と検出された時は切削ライン溝４
が分離ライン３上の位置に設けられていると判断するこ
とができる。
（効果）
以上、本発明により次の効果がある。
（１） 布線検査機によシ導電パターンの導通の有無
を検査することで、切削ライン形成の有無を検査するこ
とができる。
を検査することで、切削ライン形成の有無を検査するこ
とができる。
（ｉｉ） （ｉ）の検査時に切削ラインの位置ずれを
同時に検査することができる。
同時に検査することができる。
（＋＋Ｄ 布線検査機による回路パターンの電気的点
検時に切削ラインの形成有無を同時検査することができ
るので、目視による外観検査が不要となる。
検時に切削ラインの形成有無を同時検査することができ
るので、目視による外観検査が不要となる。
第１図、第２図は本発明による印刷配線基板の斜視図お
よび側面図。 第３図、第４図は本発明印刷配線基板に切削ラインを設
けた状態を示す斜視図および側面図。 第５図、第６図は切削ラインが位置ずれを生じた場合の
斜視図および側面図。 １・・・・・・印刷配線基板（基板）、２・・・・・・
回路パターン、３・・・・・・分離ライン、４・・・・
・・切削ライン溝、５・・・・・・導電パターン、５ａ
、５ｂ・・・・・・分割された導電パターン。 ＃１図 呉 ３ 図 第４ 図 ′
よび側面図。 第３図、第４図は本発明印刷配線基板に切削ラインを設
けた状態を示す斜視図および側面図。 第５図、第６図は切削ラインが位置ずれを生じた場合の
斜視図および側面図。 １・・・・・・印刷配線基板（基板）、２・・・・・・
回路パターン、３・・・・・・分離ライン、４・・・・
・・切削ライン溝、５・・・・・・導電パターン、５ａ
、５ｂ・・・・・・分割された導電パターン。 ＃１図 呉 ３ 図 第４ 図 ′
Claims (2)
- （１）印刷配線基板を余白部で切断分離する溝状の切削
ラインの配設位置に前記切削ライン幅より大なる幅の直
線状の導電パターンを基板両面に設けることを特徴とす
る印刷配線基板。 - （２）印刷配線基板表裏面の余白部の切断分離ライン上
に、溝状の切削ラインの開口部の幅より大なる幅を有す
る直線状の導電パターンを設ける工程と、前記切断分離
ラインに切削ラインを入れる工程と、前記導電パターン
の切断の有無と切断の位置ずれ状態を布線検査工程で電
気的に点検する工程とからなることを特徴とする印刷配
線基板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59200229A JPS6177771A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 印刷配線基板およびその検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59200229A JPS6177771A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 印刷配線基板およびその検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6177771A true JPS6177771A (ja) | 1986-04-21 |
Family
ID=16420956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59200229A Pending JPS6177771A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 印刷配線基板およびその検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6177771A (ja) |
-
1984
- 1984-09-25 JP JP59200229A patent/JPS6177771A/ja active Pending
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