JPS62111450A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS62111450A JPS62111450A JP25107585A JP25107585A JPS62111450A JP S62111450 A JPS62111450 A JP S62111450A JP 25107585 A JP25107585 A JP 25107585A JP 25107585 A JP25107585 A JP 25107585A JP S62111450 A JPS62111450 A JP S62111450A
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- Japan
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- conductor
- wiring
- wirings
- conductor wirings
- semiconductor device
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 12
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Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業−1−の利用分野
本発明は、電話交換等、主として音声通信分野において
、複敷チャンネル間のリンクを司る半導体装置に関する
ものである。
、複敷チャンネル間のリンクを司る半導体装置に関する
ものである。
従来の技術
従来のこの種半導体装置について、第2図を用いて説明
する。第2図はN[118化したMO8型半導体装置の
斜視図で、1はシリコン基板であり、Nチャンネルの場
合はP型、Pチャンネルの場合はN型の各シリコンウェ
ーハを使用する。2はシリコン基板1七に形成されたフ
ィールI−酸化膜であり、膜厚は通常1μmn前後であ
る。3,4はアルミニウムの蒸着膜等で構成された導体
配線である。
する。第2図はN[118化したMO8型半導体装置の
斜視図で、1はシリコン基板であり、Nチャンネルの場
合はP型、Pチャンネルの場合はN型の各シリコンウェ
ーハを使用する。2はシリコン基板1七に形成されたフ
ィールI−酸化膜であり、膜厚は通常1μmn前後であ
る。3,4はアルミニウムの蒸着膜等で構成された導体
配線である。
導体配線S3,4の線幅および線間ギャップは、各々数
μ田であり、これらの寸法はますます縮小する傾向にあ
る。当然のことながら、この2線間には浮遊容ft C
1が存在し、そのギャップが縮小すれば、それに応じて
増加する。例えば、これらの導体配線3,4に電話回線
(A)(B)が接続された時、電話回線(A)(B)間
には主として浮遊容置C,を通したクロストークが生じ
る。実用上許容されるクロストークの量は、音声周波数
帯域で約−90d B以上である。この値を上記の配線
寸法下で実現することは非常に固壁な問題である。
μ田であり、これらの寸法はますます縮小する傾向にあ
る。当然のことながら、この2線間には浮遊容ft C
1が存在し、そのギャップが縮小すれば、それに応じて
増加する。例えば、これらの導体配線3,4に電話回線
(A)(B)が接続された時、電話回線(A)(B)間
には主として浮遊容置C,を通したクロストークが生じ
る。実用上許容されるクロストークの量は、音声周波数
帯域で約−90d B以上である。この値を上記の配線
寸法下で実現することは非常に固壁な問題である。
発明が解決しようとする問題点
このように上記従来の構成では、ますます微細化する半
導体装置において、隣接する信号配線間の、主として容
置結合によるクロストークを無くすることができないと
いう問題があった。
導体装置において、隣接する信号配線間の、主として容
置結合によるクロストークを無くすることができないと
いう問題があった。
問題点を解決するための手段
」二l紀問題点を解決するため、本発明の半導体装置は
、隣接して位置する信号線用の第1及び第2の導体配線
間に、半導体基板と接続された第3の導体配線を配置し
たものである。
、隣接して位置する信号線用の第1及び第2の導体配線
間に、半導体基板と接続された第3の導体配線を配置し
たものである。
作用
北記構成によれば、第3の導体配線がシールド作用を行
い、クロストークが減少する。
い、クロストークが減少する。
実施例
以下、本発明の一実施例を第1図に基づいて説明する。
第1図は本発明の一実施例における半導体装置の斜視図
で、この半導体装置はMOS型であり、簡略化して図示
している。第1図において、11゜I2は信号線用の第
1.第2の導体配線であって、シリコン基板13の表面
に形成された二酸化シリコン11りなとのシリコン系絶
縁膜111の上に形成されている。15は第3の導体配
線であり、第]、第2の各導体配線I+、+2の中間に
位置し、コンタクトウィンドウ16により、シリコン系
絶縁膜14を貫通して、シリコン基板I3の不純物濃度
よりやや濃い拡散領域I7に接続されている。したがっ
て、第3の導体配線15は、シリコン基板13と同一電
位に保持される。C11は導体配線II、15間の浮遊
容量、C12は導体配線12.15間のンl遊容址、C
0,は導体配線11.12間の浮遊容量である。
で、この半導体装置はMOS型であり、簡略化して図示
している。第1図において、11゜I2は信号線用の第
1.第2の導体配線であって、シリコン基板13の表面
に形成された二酸化シリコン11りなとのシリコン系絶
縁膜111の上に形成されている。15は第3の導体配
線であり、第]、第2の各導体配線I+、+2の中間に
位置し、コンタクトウィンドウ16により、シリコン系
絶縁膜14を貫通して、シリコン基板I3の不純物濃度
よりやや濃い拡散領域I7に接続されている。したがっ
て、第3の導体配線15は、シリコン基板13と同一電
位に保持される。C11は導体配線II、15間の浮遊
容量、C12は導体配線12.15間のンl遊容址、C
0,は導体配線11.12間の浮遊容量である。
次に動作を説明する。(8号線用の各導体配a11゜1
2から発生する電気力線のほとんどは、各信号線用の導
体配線11. +2と第3の導体配線15との間に集中
し、各信号線用の導体配線11.12間のそれはほとん
ど無視できる程度となる。従って、浮遊容量C1,,C
1□、C工、の大小関係は、C工、≠C1□)C10と
なり、更に第2図に示した従来例の場合との関係におい
ても、各浮遊容量の大小関係で。
2から発生する電気力線のほとんどは、各信号線用の導
体配線11. +2と第3の導体配線15との間に集中
し、各信号線用の導体配線11.12間のそれはほとん
ど無視できる程度となる。従って、浮遊容量C1,,C
1□、C工、の大小関係は、C工、≠C1□)C10と
なり、更に第2図に示した従来例の場合との関係におい
ても、各浮遊容量の大小関係で。
C工)C1,なる関係を満足することは容易に実現でき
る。
る。
以−ヒのことから、信号線間の浮遊容量に起因するロク
ストーク特性は、第3の導体配1IAisの設置によっ
て大幅に改善されることが期待できる。
ストーク特性は、第3の導体配1IAisの設置によっ
て大幅に改善されることが期待できる。
発明の効果
以上述べたように本発明によれば、きわめて簡単かつ実
施容易な構成で、クロス1ヘークを大幅に低減すること
ができる。
施容易な構成で、クロス1ヘークを大幅に低減すること
ができる。
第1図は本発明の一実施例における半導体装置の斜視図
、第2図は従来の半導体装置の斜視図である。 11・・・第1の導体配線、12・・第2の導体配線、
13シリコン基板、15・・第z3の導体配線代理人
森 本 義 弘 第1図 第2図
、第2図は従来の半導体装置の斜視図である。 11・・・第1の導体配線、12・・第2の導体配線、
13シリコン基板、15・・第z3の導体配線代理人
森 本 義 弘 第1図 第2図
Claims (1)
- 1、隣接して位置する信号線用の第1及び第2の導体配
線間に、半導体基板と接続された第3の導体配線を配置
した半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25107585A JPS62111450A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25107585A JPS62111450A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62111450A true JPS62111450A (ja) | 1987-05-22 |
Family
ID=17217259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25107585A Pending JPS62111450A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62111450A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0225156U (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-19 | ||
| JPH0261052U (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-07 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6092635A (ja) * | 1983-10-27 | 1985-05-24 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPS60214562A (ja) * | 1984-04-11 | 1985-10-26 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
-
1985
- 1985-11-08 JP JP25107585A patent/JPS62111450A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6092635A (ja) * | 1983-10-27 | 1985-05-24 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPS60214562A (ja) * | 1984-04-11 | 1985-10-26 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0225156U (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-19 | ||
| JPH0261052U (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-07 |
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