JPS5831746A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 title description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 23
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 23
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 7
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- OOYGSFOGFJDDHP-KMCOLRRFSA-N kanamycin A sulfate Chemical group OS(O)(=O)=O.O[C@@H]1[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CN)O[C@@H]1O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O[C@@H]2[C@@H]([C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)[C@H](N)C[C@@H]1N OOYGSFOGFJDDHP-KMCOLRRFSA-N 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 9
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N Tetrabromophthalic anhydride Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C2C(=O)OC(=O)C2=C1Br QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 2
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCNZHGHKKQOQCZ-CLFAGFIQSA-N [(z)-octadec-9-enoyl] (z)-octadec-9-enoate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC OCNZHGHKKQOQCZ-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N antimony(3+) antimony(5+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[Sb+3].[Sb+5] QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Substances C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical class C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)([O-])OC1=CC=CC=C1 ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 235000014593 oils and fats Nutrition 0.000 description 1
- JYIZNFVTKLARKT-UHFFFAOYSA-N phenol;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OC1=CC=CC=C1.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JYIZNFVTKLARKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- AUHHYELHRWCWEZ-UHFFFAOYSA-N tetrachlorophthalic anhydride Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=C2C(=O)OC(=O)C2=C1Cl AUHHYELHRWCWEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、耐熱性、耐2−ズリンダ性、耐溶剤性等に優
れ、しかも加工性および難燃性の良好な銅張積層1[に
関する。
れ、しかも加工性および難燃性の良好な銅張積層1[に
関する。
エポキシ樹脂銅張積層板やフェノール樹脂鋼張積層1[
ハ、各種童業K11l!が多く、41に最近は。
ハ、各種童業K11l!が多く、41に最近は。
宇宙機器、大部、中蓋、小濡のコンビ島−一、マイクロ
ツンピ暴−一、無線応用機器、工業針測機器、[療用機
器等への需要が拡大しつつある。
ツンピ暴−一、無線応用機器、工業針測機器、[療用機
器等への需要が拡大しつつある。
これらの中でも紙を基材として使用する紙−エポ中り鋼
張積層1[KsIPvkては、孔あけ加工の際。
張積層1[KsIPvkては、孔あけ加工の際。
ドリル穿孔と共に設備経費が安くζスの少な一打抜加工
の方法が用−られて−るが、樹脂の硬化状態が良すぎる
場合には、この方法では、かなり高温で打ち抜かなけれ
ばならず1作業性が悪iばかりでなく、その際、板の反
りや寸法収縮による精度の低下をまねくと一5問題があ
った。
の方法が用−られて−るが、樹脂の硬化状態が良すぎる
場合には、この方法では、かなり高温で打ち抜かなけれ
ばならず1作業性が悪iばかりでなく、その際、板の反
りや寸法収縮による精度の低下をまねくと一5問題があ
った。
また、この紙−エポキシ積層板は、NRMムグレードが
PR−3(Ill燃性の紙−エポキシ積層1りであるた
め、充分な難燃性を有することが要求されて−た。
PR−3(Ill燃性の紙−エポキシ積層1りであるた
め、充分な難燃性を有することが要求されて−た。
本発明はこれらの問題を解決するため虻なされえもので
、エポキシ樹脂100重量部に対して10〜50重量部
のエポ命シ系町■剤と硬化剤、およびその他の添加剤を
配合したエポキシ樹真組成物を、基材に含浸させてなる
プリプレグな、所要枚数積層し、その片面又は両IIK
鋼箔な重ねて加熱加圧により一体に成形して成ることを
特徴とする銅張積層板に関する。
、エポキシ樹脂100重量部に対して10〜50重量部
のエポ命シ系町■剤と硬化剤、およびその他の添加剤を
配合したエポキシ樹真組成物を、基材に含浸させてなる
プリプレグな、所要枚数積層し、その片面又は両IIK
鋼箔な重ねて加熱加圧により一体に成形して成ることを
特徴とする銅張積層板に関する。
本2発明におけるエポキシ樹脂としては、ビスフェノー
ル人のグリシジルエーテル、ノボラックのグリシジルエ
ーテルのようなグリシジル系エポキシ樹脂の他、非グリ
シジル系エポキシ樹脂も用いることができるが、基材へ
の含浸性や特性の点から、これらのうちエポキシ当量が
200〜1000程度のものを用いるのが望ましめ、ま
え、これらのエポキシ樹脂の一部或iは全部をハロゲン
化ビスフェノール型エポキシ樹脂、ハロゲン化ノボツツ
ク型エポキシ樹脂のようなハロゲン化エポキシ樹脂に置
き換えて、S燃性な付与することもできる。
ル人のグリシジルエーテル、ノボラックのグリシジルエ
ーテルのようなグリシジル系エポキシ樹脂の他、非グリ
シジル系エポキシ樹脂も用いることができるが、基材へ
の含浸性や特性の点から、これらのうちエポキシ当量が
200〜1000程度のものを用いるのが望ましめ、ま
え、これらのエポキシ樹脂の一部或iは全部をハロゲン
化ビスフェノール型エポキシ樹脂、ハロゲン化ノボツツ
ク型エポキシ樹脂のようなハロゲン化エポキシ樹脂に置
き換えて、S燃性な付与することもできる。
本発明におけるエポキシ系町−剤としては、エポキシ化
植物油、エボキV化グイi−酸の↓うな。
植物油、エボキV化グイi−酸の↓うな。
天然油脂の不飽和結合をエポキシ化した不飽和脂肪酸系
のものや、エポキシ化ポリブタジェンのような合成樹脂
系のものがあり、Vhずれも液体もしくは粘稠な流動体
である。
のものや、エポキシ化ポリブタジェンのような合成樹脂
系のものがあり、Vhずれも液体もしくは粘稠な流動体
である。
これらのエポキシ系の可塑剤は、エポキシ基を分子内に
有して−るため、ベースのエポキシ樹脂トの相溶性がよ
く、硬化の際、容易にベースと一体となり、硬化阻害や
特性の低下が起こらな−という利点がある。
有して−るため、ベースのエポキシ樹脂トの相溶性がよ
く、硬化の際、容易にベースと一体となり、硬化阻害や
特性の低下が起こらな−という利点がある。
而して、エポキシ系可塑剤は、ベースのエポキシ樹脂と
できるだけエポキシ当量が近いものを用いるのが好まし
く、ベース100重量部に対して。
できるだけエポキシ当量が近いものを用いるのが好まし
く、ベース100重量部に対して。
10〜50重量部配合するのが望ましい。
エポキシ系可塑剤の配合量が10重量部未満では、充分
な可塑効果が得られず、反対に50重量部を越えた場合
には、ベース樹脂の硬化が阻害されるばかりでなく、積
層板の特性が低下して実用に不適当なものとなる。
な可塑効果が得られず、反対に50重量部を越えた場合
には、ベース樹脂の硬化が阻害されるばかりでなく、積
層板の特性が低下して実用に不適当なものとなる。
また、本発明においては、これらのエポキシ系可塑剤と
共に、トリフェニル7オスフエートやタレジルジフェニ
ルフォスフェート、トリクレジル7オスフエートのよ5
なリン酸エステル類を、す7分で5重量%程度併用し、
加工性をさらに改善することも可能である。
共に、トリフェニル7オスフエートやタレジルジフェニ
ルフォスフェート、トリクレジル7オスフエートのよ5
なリン酸エステル類を、す7分で5重量%程度併用し、
加工性をさらに改善することも可能である。
これらのリン酸エステルlIIは、エポキシ系可塑剤の
可塑効果を補うばかりでなく、難燃性を付与する役割を
果たす本のである。
可塑効果を補うばかりでなく、難燃性を付与する役割を
果たす本のである。
本発明(おける硬化剤としては、一般にエポキシ樹脂用
硬化剤として用いられているものは、全て使用すること
ができ、例えば、無水フタル酸、デトラヒドロ無水フタ
ル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ピロメリット酸無水
物、無水iレイン酸、テトラクロル無水フタル酸、テト
ラブロム無水フタル酸、無水ヘット酸(ヘキサクロルエ
ンドメチレンテトラハイドロ7タル酸無水暢)のような
酸無水物や、ジシアンジアミド、ジエチレントリアミン
、トリエチレンテトランン、メタフェニレンジアミン、
シアミノジフェニルメタン、シアさノシフェニルスル7
オン、イミダゾールのようなアミン類を使用することが
できる。これらのうち、特にテトラクロン無水フタル酸
、テトラブロム無水フタル酸、無水ヘット酸のようなハ
ロゲン系の酸無水物を用いた場合には、離燃性の高−組
成物が得られるとリラ利点がある。
硬化剤として用いられているものは、全て使用すること
ができ、例えば、無水フタル酸、デトラヒドロ無水フタ
ル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ピロメリット酸無水
物、無水iレイン酸、テトラクロル無水フタル酸、テト
ラブロム無水フタル酸、無水ヘット酸(ヘキサクロルエ
ンドメチレンテトラハイドロ7タル酸無水暢)のような
酸無水物や、ジシアンジアミド、ジエチレントリアミン
、トリエチレンテトランン、メタフェニレンジアミン、
シアミノジフェニルメタン、シアさノシフェニルスル7
オン、イミダゾールのようなアミン類を使用することが
できる。これらのうち、特にテトラクロン無水フタル酸
、テトラブロム無水フタル酸、無水ヘット酸のようなハ
ロゲン系の酸無水物を用いた場合には、離燃性の高−組
成物が得られるとリラ利点がある。
これらの硬化剤の配合量は、ベースのエポキシ樹脂およ
びエポキシ系可塑剤のエポキシ量を加えた全量に対し、
0.8〜1.2当量とするのが望ましい。
びエポキシ系可塑剤のエポキシ量を加えた全量に対し、
0.8〜1.2当量とするのが望ましい。
硬化剤の配合量が、0.8当量未満では、エポキシ樹脂
等が未反応で残り1反対に1.2当量を越える場合には
、硬化剤が未反応で残るため、この範囲外ではかえって
耐熱性や耐溶剤性が低下してしまうので好ましくなφ。
等が未反応で残り1反対に1.2当量を越える場合には
、硬化剤が未反応で残るため、この範囲外ではかえって
耐熱性や耐溶剤性が低下してしまうので好ましくなφ。
本発明におけるエポキシ樹脂組成−(は、以上の配合成
分の他に、公知の希釈剤、充填剤、顔料、離燃剤等の添
加剤を必JI!に応じて適宜添加することもできる。
分の他に、公知の希釈剤、充填剤、顔料、離燃剤等の添
加剤を必JI!に応じて適宜添加することもできる。
この中で、離燃剤としては、q#にテトラプロモビスフ
ェノールムやハロゲン化ジフェニルエーテル類の使用が
好ましい。添加量は、他の配合成分の種類<ttb燃性
の度合)と配合量により異なるが、ハロゲン分で3〜1
5重量%添加するのが望ましVh。
ェノールムやハロゲン化ジフェニルエーテル類の使用が
好ましい。添加量は、他の配合成分の種類<ttb燃性
の度合)と配合量により異なるが、ハロゲン分で3〜1
5重量%添加するのが望ましVh。
本発明の基材としては1紙、ガラス繊維布のV)ずれを
も使用することができるが1価格の低摩さと打抜加工の
容易さの点から、クラフト紙、コプトンリンター紙、ク
ラフト−コツトンリンター混抄紙等の紙基材を用いるの
が好ましい。
も使用することができるが1価格の低摩さと打抜加工の
容易さの点から、クラフト紙、コプトンリンター紙、ク
ラフト−コツトンリンター混抄紙等の紙基材を用いるの
が好ましい。
また、二酸化アンチモン、水酸化アルミニウムのよ5な
難燃助剤をこれらの紙にすきこんだものを使用すること
もできる。
難燃助剤をこれらの紙にすきこんだものを使用すること
もできる。
本発明の銅張積層板を製造するには、先ず前述のエポキ
シ樹脂組成物を、常法により上記紙基材等に含浸し乾燥
させてプリプレグ8枚する。このとき、エポキシ樹脂の
紙への含浸性を増すために、予め、低分子量のフェノー
ル樹脂、メラミンフェノール樹脂、グアナミンフェノー
ル樹脂等の下塗り樹脂を1紙基材に塗布含浸させておく
こともできる。この場合には、電気特性、耐熱性等の特
性の一段E改良された積層板が得られる。
シ樹脂組成物を、常法により上記紙基材等に含浸し乾燥
させてプリプレグ8枚する。このとき、エポキシ樹脂の
紙への含浸性を増すために、予め、低分子量のフェノー
ル樹脂、メラミンフェノール樹脂、グアナミンフェノー
ル樹脂等の下塗り樹脂を1紙基材に塗布含浸させておく
こともできる。この場合には、電気特性、耐熱性等の特
性の一段E改良された積層板が得られる。
次に、このプリプレグを、所要枚数積層し、その片面酸
%(hは両面に銅箔を重ねて、ホットプレスにより加熱
加圧し、一体に成形することにより銅張積層板が製造さ
れる。
%(hは両面に銅箔を重ねて、ホットプレスにより加熱
加圧し、一体に成形することにより銅張積層板が製造さ
れる。
このようにして得られる本発明の銅張積層板は、耐熱性
、耐ミーズリング性、耐薬品性の他、打抜加工性におい
ても優れて−る。
、耐ミーズリング性、耐薬品性の他、打抜加工性におい
ても優れて−る。
次に実施例について記載する。
実施例1〜5
第1表の配合成分を同表の割合で混合し、これニア上ト
ン10容量部とジメチルホルムアンド6容量部とを加え
て透明、均一なエポキシ樹脂ワニスを調製した。これら
のフェスをエポキシシラン処理した厚さ10ミルスのク
ラフト紙に含浸塗布し、150℃で5分間乾燥させて樹
脂分40%のプリプレグを得た。このプリプレグ8枚を
重ねた両面に厚さ55mの銅箔な重ね、150℃で10
0分間100 kg/am の加熱加圧下で一体に成
形し、1[厚1.6mm の銅張積層板を得た。
ン10容量部とジメチルホルムアンド6容量部とを加え
て透明、均一なエポキシ樹脂ワニスを調製した。これら
のフェスをエポキシシラン処理した厚さ10ミルスのク
ラフト紙に含浸塗布し、150℃で5分間乾燥させて樹
脂分40%のプリプレグを得た。このプリプレグ8枚を
重ねた両面に厚さ55mの銅箔な重ね、150℃で10
0分間100 kg/am の加熱加圧下で一体に成
形し、1[厚1.6mm の銅張積層板を得た。
次に、実施例1〜実施例5ならびに比較例で得九鋼張積
層板の特性にりiでの試験を行なった。
層板の特性にりiでの試験を行なった。
試験結果を第2表に示す。
(以下、余白)
第 1 表
(表中の数値は−ずれも重量部を示す。)エピコート1
001.1045 : vhずれもシェル社製エポキシ
樹脂の商品名 (以下余白) 第 2 表 [
001.1045 : vhずれもシェル社製エポキシ
樹脂の商品名 (以下余白) 第 2 表 [
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、エポキシ樹脂100重量部に対して10〜50重量
部のエポ・キシ系可塑剤%および硬化剤を配合したエポ
命シ樹脂組成物を、基材に含浸させてなるプリプレグを
、所要枚数積層し、その表面に鋼塾、 箔を重ねて加野加圧により一体に成形して成ることを譬
黴とする鋼張積層板。 2、基材が紙であることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の鋼張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12959081A JPS5831746A (ja) | 1981-08-19 | 1981-08-19 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12959081A JPS5831746A (ja) | 1981-08-19 | 1981-08-19 | 銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5831746A true JPS5831746A (ja) | 1983-02-24 |
| JPH0113420B2 JPH0113420B2 (ja) | 1989-03-06 |
Family
ID=15013200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12959081A Granted JPS5831746A (ja) | 1981-08-19 | 1981-08-19 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5831746A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6019431U (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-09 | 松下電器産業株式会社 | ガラス布基材エポキシ樹脂積層板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4252353A (en) * | 1979-04-26 | 1981-02-24 | Ferrofluidics Corporation | Self-activating ferrofluid seals |
-
1981
- 1981-08-19 JP JP12959081A patent/JPS5831746A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6019431U (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-09 | 松下電器産業株式会社 | ガラス布基材エポキシ樹脂積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0113420B2 (ja) | 1989-03-06 |
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