JPS62256405A - サ−ジ吸収器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ＩＣ（集積回路）を始めとする半導体素子を
静電気放電、圧電素子衝撃時・くルス電圧などの低いエ
ネルギーをもった異常高電圧から保護するだめのサージ
吸収器の製造方法に関するものである。

従来の技術 近年、電子機器の小型化に伴い、ＩＣ及びＬＳＩ（大規
模集積回路）化が進んでいる。これらの半導体素子は優
れた機能をもつ反面、静電気などのパルス状異常電圧に
対して極めて敏感であり、そのため電子機器の誤動作を
招いたり、半導体素子自体が破壊に至ることもある。従
って、電子機器の信頼性確保、向上の観点からも、半導
体素子のサージ電圧対策は極めて重要である。

従来、これらの問題を解決する手段として用いられてい
るのが、第３図に示すサージ吸収器である。同図ａは平
面図、同図すは正面図である。第３図において、１は酸
化亜鉛やチタン酸ストロチウムなどを主原料とする板状
のバリスタ、２及び３はバリスタ１の片面上に適宜の電
極間隔をもって分割形成された電極である。通常、電極
２，３は銀ペーストのスクリーン印刷後５００〜８００
°Ｃの焼付けによって形成されるが、その他アルミニウ
ム、ニッケル、クロム、金などの蒸着法、メ、ツキ法な
ども用いられる。ここで、ｔは電極２゜３間の電極間隔
であり、ｆは同様に電極２，３の対向電極長である。こ
のように形成されたサージ吸収器の電気端子はそれぞれ
電極２，３となるが、半田付けあるいはワイヤボンディ
ングなどで外部配線に接続されて用いられる。

次に、以上のように構成されたサージ吸収器の動作を説
明する。まず、バリスタ電圧はバリスタ１の厚みには関
係なく電極間隔距離ｔによって決まり、比例関係にある
。例えば、電極間隔距離ｔが０．２　ｆｆ１ｍではバリ
スタ電圧約１ｓＶが得られ、距離ｔが１．０印以下では
γ６ｖが得られる特性となる。また、そのバリスタ特性
は対極面積の関係から、低電流領域においても高い非直
線特性を示す。

また、サージ耐量は対向電極長Ｅに比例し、ｌを２倍に
すれば、バリスタ電圧を変えることなくサージ耐量を２
倍にすることができる。さらに、静電容量もその対極面
積から極めて小さなものであった。

発明が解決しようとする問題点 以上のような第３図に示される従来のサージ吸収器は、
そのバリスタ電圧が対向電極間距離によシ支配されるた
めに、対向電極の形成はその寸法において高い精度が要
求される。しかし、通常用いられるスクリーン印刷では
印刷時に発生する銀ペーストのにじみにより、その寸法
にバラツキが生じる。従って、この電極間隔距離ｔのバ
ラツキのために、バリスタ電圧にバラツキが生じるとい
う問題点があった。

本発明はこのような問題点を解決しようとするもので、
電極間隔距離のバラツキを低減することを目的とするも
のである。

問題点を解決するための手段 本発明は前記問題点を解決するために、バリスタの片面
電極側の表面を１０μｍ以下の表面粗さに研磨し、電極
印刷精度の向上をはかったものである。

作用 本発明は前記した方法により、バリスタの片面電極側の
表面粗さを細かくし、電極印刷精度の向上をはかり、電
極間隔距離のバラツキを低減できることとなる。

実施例 第１図ａ、ｂは本発明の一実施例によるサージ吸収器を
示す平面図と正面図であり、第１図ａ。

ｂにおいて、４は酸化亜鉛などを主原料とする板状のバ
リスタ、６及び６はバリスタ４の片面上に分割形成され
た電極、７は電極設置前に研磨されたバリスタ表面１　
ｔは電極間隔距離、ｌは電極６゜６の対向電極長である
。

第２図には表面粗さと電極間隔距離の関係を示している
。第２図において、横軸はバリスタ表面粗さを、縦軸は
電極間隔距離のバラツキ（標準偏差）σ。−１をそれぞ
れ示す。ここで、前述した第３図に示す従来のサージ吸
収器のバリスタ表面粗さは１１６μｍ程度であり、この
時の電極間隔距離のバラツキσｎ−＋は１６μｍ前後で
ある。そして、第２図より解るようにバリスタ表面粗さ
が１０μｍを超えた時１電極間隔距離のバラツキσｎ−
＋はほぼ直線的に増加しており１表面粗さが１０μｍ以
下であれば、バラツキσ。−４は６μｍ程度である。従
って１バリスタ表面粗さを１０μｍ以下に研磨すれば、
電極間隔距離のバラツキσ。−５を６７１〜程度に低減
できるものである。

第１図に示したサージ吸収器において、電極の設置され
るバリスタ表面７を、粒度＃１５００〜：＃２０００程
度の粗さの研磨剤で研磨することにより、その表面粗さ
を１０μｍ以下にすることができる。この研磨されたバ
リスタ表面上に通常用いられるλｇペーストのスクリー
ン印刷またはムｌ蒸着などを用いて、バラツキの低減さ
れた対向距離を有する電極を形成することができるもの
である。

発明の効果 以上のように、本発明によればサージ吸収器において電
極の設置されるバリスタ表面粗さを１０μｍ以下に研磨
することによって、電極間隔距離のバラツキを低減する
という効果が得られ、バリスタ電圧のバラツキを抑制で
きることとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは本発明の一実施例によるサージ吸収器を示す
平面図、同図すは同図＆の正面図、第２図は本発明にお
いてバリスタ表面粗さと電極間隔距離のバラツキとの関
係を示す図、第３図ａは従来のサージ吸収器を示す平面
図、同図すは同図ａの正面図である。 ４・・・・・・バリスタ、６．６・・・・・電極、７・
・・・・・バリスタ表面、ｔ・・・・・・電極間隔距離
、ｅ・・・・・・対向電極長。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名菓　
１　図　　　　　　　　　　　　　　　　　４−・−バ
リスタ第２図 ＜ｂ）　　　　已ｍコーｌ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　板状をなしたるバリスタの一平面上に複数分割された
   電極を有し、前記分割電極間距離にて前記電極間バリス
   タ電圧を設定するサージ吸収器の前記バリスタの片面電
   極側の表面を１０μｍ以下の表面粗さに研磨するように
   したサージ吸収器の製造方法。