JPS6227154B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は選択エツチング用保護材に関する。

TN型液晶表示素子は、第１図に示すように、
一対の電極基板１および２をスペーサ３を介して
対向配置して構成される外囲器の中にTN型液晶
４を封入してなり、各電極基板１および２の外側
面にはそれぞれ偏光板５および６を配置して使用
される。

前記電極基板１および２はガラス基板の液晶と
接触する面に所定のパターンの透明電極、絶縁被
膜および配向制御膜が順次被着して構成されてい
る。ここで、電極基板１の構成を第２図を用いて
詳細に説明すると、ガラス基板７の表面に透明導
電材からなる数字表示部８が複数並設されて形成
され、これら各数字表示部８は“日”の字型に配
された７個のセグメント８ａからなる。そしてこ
れら各セグメント８ａはガラス基板７の長手方向
辺に並設された端子８ｂに引き出されている。こ
のように透明電極が形成されたガラス基板７面に
は、第２図の―の断面図である第３図に示す
ように、端子８ｂを露出させて絶縁膜９、および
配向制御膜１０が順次被着されている。

そして、このような電極基板１は、次のような
工程を経て製造される。すなわち、透明なソーダ
ライムガラスあるいは硬質ガラスからなるガラス
基板１を用意し、このガラス基板１の表面に酸化
インジウム、酸化すず等を膜厚100〜700Åの厚さ
で被着させる。そして耐酸性レジストの印刷、フ
オトプロセスによるフオトレジスト被着等によつ
て所望のパターンにレジストを残し、このレジス
トから露出された酸化インジウムあるいは酸化す
ず等を塩酸、硝酸、塩化第二鉄等のエツチング液
でエツチングし、前記レジストを除去することに
より所望のパターンの透明電極を得る。次に、
SiO₂等を溶かした溶液をスピン法あるいはデイ
ツプ法によりガラス基板１面に塗布し、酸化雰囲
気中で150℃程度の仮焼成をした後、500℃程度で
焼成することにより1000〜〜3000Åの緻密な絶縁
膜を形成する。そして端子８ｂが形成されている
領域を残し、フオトプロセスによるフオトレジス
トの被着を行い、このレジストをマスクとしてこ
のマスクから露出された絶縁膜をフレオンガス等
のプラズマエツチング、アルカリエツチング等で
除去した後、約500℃の熱処理により絶縁膜の焼
成とレジストの焼きとばしを同時に行う。

しかし、このような電極基板の製造方法におい
て、フオトレジストは極めて高価であることから
製造コストが高くなる欠点を有し、また、フオト
レジストの性質上暗室内の作業を要し、そのプロ
セスは塗布、プリベーク、露光、現像、リンスお
よびポストベークと一連の工程を要することから
煩雑であるという欠点を有する。さらにフオトレ
ジストの厚さは一般的には0.5〜５μｍとし、こ
の結果プラズマエツチングあるいはアルカリエツ
チング時にピンホールが発生しやすいという欠点
がある。

煩雑な工程を除いて選択エツチング方法を行う
には、印刷用レジストを用い、印刷と同時に所望
のパターンを有するマスクを形成する方法が知ら
れているが、この印刷用レジストには無機フイラ
ーが含有されていることから、プラズマエツチン
グあるいはアルカリエツチングを行つた後、焼き
とばしによつて除去させることはできないという
欠点を有する。

それ故、この発明の目的は印刷により所望のパ
ターンを有するマスクを形成することができ、か
つ焼きとばしによつて除去できる選択エツチング
用保護材を提供するものである。

以下、実施例を用いてこの発明を詳細に説明す
る。

この発明に係る選択エツチング用保護材はたと
えばイソブチルメタアクリレート60重量部、ブチ
ルカルビトールアセテート80重量部、そしてゲル
化剤としてジベンジリデン―Ｄ―ソルビトール１
〜５重量部を加熱溶解することにより製造され
る。このようにして製造された混合物は40〜325
メツシユのスクリーンに３〜30μｍのエマルジヨ
ンまたは金属マスクを有する印刷製版で約５〜
100μｍの厚さで所望パターンを印刷することが
できる。

なお、実験によると、前記イソブチルメタアク
リレートのほか、セルロース、ポリエチレン、ポ
リスチレン、ポリビニルアセテート、ポリアクリ
レート、又はポリメタアクリレートを50〜100重
量部、前記ジベンジリデン―Ｄ―ソルビトールを
１〜20重量部、さらに溶剤としての前記ブチルカ
ルビトールアセテートのほか、ブチルセロゾル
ブ、ブチルカルビトール、イソブチルカルビトー
ルアセテート、エチルカルビトールアセテート、
その他印刷条件に合わせたものを20〜200重量部
であつても印刷性に優れた混合物が得られた。

なお、前記各混合材のほか印刷時の発泡を防止
するためにシリコン油等の消泡剤を混入させても
また、500℃程度の熱処理で焼きとぶ有機着色剤
を混入させてもよいことはもちろんである。

このようにして構成された選択エツチング用保
護材は印刷後室温乾燥または100〜150℃の熱処理
で約２〜15分乾燥させることによつて信頼性ある
選択エツチング用マスクを形成することができ、
フレオンプラズマ等によるエツチングを行なつた
後は、酸化雰囲気中約500℃で約30分の熱処理を
することにより焼きとばしができる。

以上述べたようにこの発明に係る選択エツチン
グ用保護材によれば、従来のフオトレジストに比
べて極めて安価で、また印刷により所定のパター
ンを有するマスクを形成することができるので、
暗室内で一連のフオトプロセス工程を経ることな
く簡単な設備および工程で済むようになる。

なお、この発明に係る選択エツチング用保護材
は液晶表示素子の製造にのみ使用できるものでは
なく、一般の選択エツチングに際し広く使用でき
るものである。

以上述べたように、この発明に係る選択エツチ
ング用保護材によれば、従来のフオトレジストに
比べて極めて安価で、また印刷により所定のパタ
ーンを有するマスクを形成することができるの
で、暗室内で一連のフオトプロセスを経ることな
く簡単な設備および工程で済むようになる。また
前記マスクは焼きとばしによつて除去できるの
で、完全なドライプロセスを採用できる等種々の
効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図はTN型液晶表示素子の構
成を説明するための図である。 １，２……電極基板、３……スペーサ、４……
液晶、５，６……偏光板、７……ガラス基板、８
……数字表示部、９……絶縁膜、１０……配向制
御膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ セルロース、ポリエチレン、ポリスチレン、
   ポリビニルアセテート、ポリアクリレート、又は
   ポリメタアクリレート50〜100重量部と、ジベン
   ジリデン―Ｄ―ソルビトール１〜20重量部と、溶
   剤20〜200重量部との混合物からなることを特徴
   とする選択エツチング用保護材。