JPS58168248A - 分配シュ−ト装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体装置の電気特性を連続的に試験するだめ
の試験装置において、単列に並べられて供給されて来る
半導体装置を並列に配設されえ複数の試験へ、ド郁の夫
々に分配するための分配シュート装置に関する。

〔発−の技術的背景とその問題点・〕

例えばＩＣ（半導体＊＊回路懺装）勢の半導体装置では
、製造され九個々の製品について電気的な特性試験を行
ない、これらを良品および不良品に選別することが必要
とされる・そして、大量のＩＣ製品等を連続的かつ自動
的に上試の試験を行なうために、所謂高速ハンドラーを
備えた試験装置が従来から使用されている。

第１図は上記従来の半導体装置用試験装置を示す概略説
明図である。同図において、１は連続的に供給される半
導体装置を単列に並べるだめの試験前シュート部である
。鋏試験前シュート部１で単列に並べられた半導体装置
＆１．＆＠・・・・・・は、試験前シュート郁１のすぐ
下流に配設されえ試験ヘッド部２へ一個づつシュートさ
れるようになっている。試験ヘッド部２ではシュートさ
れて来た半導体装置の電気特性が試験され、良品か不を
蓼を判定された半導体装置は選別シュート部３ヘシュー
トされる。そして、試験へ、ド部２が空になった後、次
の半導体装置が試験前シュート部１からシュートされて
来る。なお、上記半導体装置の試験は、試験ヘッド部２
に接続された図示しない試験器で行なわれる。他方、選
別シュート部Ｓは、試験ヘッド部２からシーートされて
来た半導体装置が良品である場合には前記図示しない試
験器からの稽令を得−けてこれをそのすぐ下流に配設さ
れている良品シュート部イヘシュートする。また、シュ
ートされて来た半導体装置が不良品である場合には、選
別シュート部３は前記図示しない試験器からの籟令によ
シタ０６回転、し、回転した向きに配設されている不良
品シュート郁５へ不良品半導体装置をシュートするよう
になっている。

このように、従来の半導体装置用試験装置は試験ヘッド
部−が１個しか具備されておらず、全体的に単列のシュ
ート回路系として構成されていた。しかも、試験ヘッド
部に噂は同時に複数の検体を試験できるように構成され
ていなかったから、駆次１個づつ半導体装置を試験ヘッ
ド部ｕＫ供給し、１個ずつその試験を行なうというシス
テムを採用せざるを得す、その間のロス時間がかなシ大
きいという問題があった。

ｊ！には、不良品と判定された半導体装置を不良品シュ
ート部５ヘシ、−卜する際には選別シュート部３を回転
させな妙ればならず、このときにもロス時間が生じると
いう間艷があった。

これらの蚤因によ）、従来の半導体装置用試験装置では
全体のマシーンインデックスが約１．０〜１５秒とかな
夛大龜〈ならざるを得す、これが作業能率の向上ひいて
祉全体的な生産性の向上を計る上で大きな障害となって
い友。

ところで、上述したところから明らかなように、マシー
ンインデックスの小さい能率的な半導体装置用試験装置
を構成するための基本的な考え方として次の二つを挙げ
ることができる。

第１に、複数の試験ヘッド部を並列に設けることにより
、全体的に試験ヘッド部を含む複数の並列なシュート回
路路系とすることである。このためには、試験前シュー
ト部から単列で供給されて来る半導体装置を、複数の試
験へ、ド部の夫々に効率的に分配する機構が必要である
。

第２には、個々の試験−＼ラド部で同時に複数個の半導
体装置を試験できるようにするとメである。このために
は、夫々の試験、ヘッド部に対して、そこで同時に試験
を行々うべき複数個の半導体装置を１単位として確実に
かつ効率的にシュートする機構が必要とされる。

因みに、第１図に示した従来の半導体装置用試験装置に
おいて、獣験藺シーート部１から゛試験ヘッド部２へ半
導体装置をシュー卜する機構を説明すれば次の通シであ
る。第２図に示すように、試験前シュート部は供給部１
および固定シーート部、１“からなっている。供給部は
半導体装置を単列に並べて供給する部分であり、固定シ
ュート機構“は供給されて来九″座導体装置を試験ヘッ
ド部２ヘシュートする部分である。同定シー−ト部１“
の上端部には供給部１′から半導体装置がシーートされ
て来たことを検知するための検知器ｄが設けられている
。また　そのシュート方向に沿って二つのペンエアシリ
ンダ７゜８が設けられ、咳インエアシリンダ７．８の間
には下流方向に向いたシュート用プローノズルリか設け
られている。供給部１′から固定シュート部１１へ半導
体装置がシュートされて来ると検知器６がこれを検知し
てまず下流側のペンエアシリンダＩを突出させ、半導体
装置を係止して停留させる。この状態で次の半導体装置
がシーートされて来ると、検知器６がこれを検知し、今
度は上流側のペンエアシリンダ７を突出させて半導体装
置を係留する。続いて、ペンエアシリンダ８だけが引込
んで半導体装置の係留を解除すると同時に、ブローノズ
ル９の吹出しにより係留の解除され喪中導体装置を試験
−・ラド部２ヘシーートする。このとさ、ペンエアシリ
ンダＩ＃ｉ半導体装置を１留したままである　次いでペ
ンエアシリンダ８が再び突出すると同時に今度はぺ／エ
アシリンダ７が引っ込み、これで係留を解除された半導
体装置は路下して（ンエアシリンダ８に係留される。’
＋−ｔ〜て、供給部１′から新たな半導体装置がシュー
トされて来たとき、ペンエアシリンダ７は検知器６の検
知信号により再び突出してこれを係留する。以後、同様
の動作によって半導体装置は１個ずつ試験ヘッド部２ヘ
シュートされることになる。

さて、従来の半導体装置において半導体装置を試験へ、
ド部ヘシュートするために用いられていたこの上うなシ
ュート機構による限り、前述した二つの基本的な考え方
を実現してマシーンインデックスの小さい能率的な試験
装置を構成することはできない。即ち、固定された一個
のシュート部１“だけでは並列に配設された複数の試験
へ２．ド部へ半導体装置を分配できず、従って、試験へ
、ド部を含む複ｉの並列したシュート回路系を構成する
ことはできない。また、上記のシュート＆構ではシュー
トタイミングを完全にコントロールで睡る半導体装置の
数、即ち、ブローノズル９の吹出しによってシュートさ
れ得る状−にある半導体装置の数は１個だけである。一
方、試験へ、ド部２で複数個の牛導体装置會則時にセッ
トして試験しようとすれば、その数と同数の半導体装置
についてそのシュートタイミングを完全に制御しなけれ
はならず、もしそれができなければ試験へラド２に複数
の半導体装置を確実にセットすることはできない。

従って、上記のシュート機構による限りは試験へ、ド部
２で同時に複数の半導体装置の試験を行なう構成を実現
することはできない。

〔発明の目的〕

本発明の第１の目的は、試験へ、ド部を含む複数の並列
したシュート回路系を有する半導体装置用試験装置を実
現するために、単列に並べられて供給されて来ゐ半導体
装置を複数列の試験へ、ド部の夫々に分配してセットす
ることができる分配シュート装置を提供することでるる
。

本発明の第２の目的は、前記複数列の試験ヘッド部の夫
々が複数個の半導体装ｍを一時に試験できる半導体装置
を実現するために、核数個の半導体装置のシュートタイ
ミングを完全に制御できる分配シュート装置を提供する
ことである。

本発明のよシ一般的な目的は、マシンインデックスの小
さい効率的な半導体装置用試験装置を実現するために、
稼動率の高い分配シュート装置を提供することである。

〔発明の概略〕

本発明の分配シュート装置は半導体装置用試験装置にお
いて試験前シュート部のすぐ下流に配設されるもので、
その第１の％像は付設された駆動装置によシ横方向に往
復運動できるようになっていることである。駆動装置と
しては、例えばエアシリンダを用いることができる。こ
の特徴により、本発明の分配シーート装置は試験前シュ
ート部から半導体装置を受ゆ取りてこれをそのすぐ下流
に複数個並列に配設され九試験ヘッド部の夫々に対して
分配シュートすることができ、従って、試験へ、ド部を
含む複数の列並したシュート回路系を構成することが可
能となる。しかも、この分配シュート部に複数の７一−
ト列を並列に含ませることにより、その一つのシュート
列に試験前シュート部から半導体装置を受は取る動作と
、既に半導体装置を受は取っている別のシュート列から
複数個配設された試験ヘッド部の一つに半導体装置をシ
ュートする動作とを同時に行なうことも可能となシ、の
各シュート列に複数個の半導体装置を受は取ることがで
き、しかも収容された複数個の半導体装置の総てについ
てその試験ヘッド部へのシーートタイきングを完全に制
御可能としたことである。そのための具体的な構成は、
試験前シュート部から半導体装置がンユートされて来た
ことを検知するための検知器と、半導体装置の係止およ
び係止解除をするためのペンエアシリンダと、半導体装
置を試験へ、ド部ヘシ開門卜するためのゾロ−ノズルと
を一組とするンユートタイミング制御機構を各７ユ一ト
列に複数組設けたことである。この第２の％Ｉｋによっ
て、各試験ヘッド部を同時に複数の半導体装置の試験を
行なう構成とすることがシステム的に可能となる。また
、これによって更に稼動率の高い分配シュート装置を得
ることができる。

〔発明の実施例〕

第３図は本発明の一実施例になる分配シュート装置の平
面図であり、第４図はそのＦ／−ＩＮ線方向から見た側
面図である。これらの図にνいて、ユニは分配シュート
装置である。咳分配シュート装置土ユには第４図に図示
されている下方支持９２２および上方支持ｉＩ！１Ｂに
よって限定されたＴつのシュート列１４１＋２４１が並
列に形成されている。シュート列１４１の下方部位には
シュートされて来た半導体装置を検知するための検知器
１５ａが設けられている。この実施例では、検知器１５
ｍとして１方支持枠１２に置設した光フアイバーセンナ
が用いられている。また、餞検知器Ｊ５ｍを挾んで、そ
の下ｆｌ＠には半導体装置を係止および係止解除するた
め０−１ンエアシリンダ１σａが設けられ、上流側には
半導体装置を次段部ヘシュートするためにブローノズル
ＪＦｍが下流方向に傾斜して設けられている。このペン
エアシリンダ１６１およびブローノズルＪ７ｍは上方支
持枠１３に設けられている。シュート列１４．の下方部
位に設けられた上記検知器１５１、ペンエアシリンダ１
６ｍおよびブローノズル１１＆は一組のシュートタイミ
ング制御機構を構成している。

シュート列１４１にはその上方部位にも、検知器ｉｓｂ
、ペンエアシリンダ１６ｂおよびブローノズル１１ｂか
らなる同様のシュートタイミング制御機構が設けられて
いる。他方、もう一方のシュート列１４１にも同様に、
その下方部位には検知器１５ｅ、ペンエアシリンダｌｉ
ｅおよびブローノズｃ　７７　ｃからなる一組のシュー
トタイミング制御機構が設けられ、その上刃部位には検
知器１５ｄ１ペンエアシリンダ１６ｄおヨヒブローノズ
ル１７ｄからなる一組のシュートタイミング制御機構が
設けられている。上記構造を有する分配シュート装置１
１には駆動用ペンエアシリンダ１８が付設されており、
線部動用エアシリンダ１８により半導体装置のシュート
方向と直交する方向、即ち、横方向に往復運動が可能に
なっている０分配シュート装置１１の往−ｔＩＩ！運動
は、図示の位置から図中想像線で示す位置１１′の範囲
で行なわれるようになっている。そして、この往復励動
範囲の両端部には、分配シュート装置が当該位置に来た
ことを検知してこれを停止させると共に１半導体装置の
シュドを指示するためのシュート開始用検知器”１　＊
１９２が設けられている。

なお、２０は半導体装置用試験装置において分配シュー
ト装置Ｌユのすぐ上流に配設される試験前シーート部で
あり、３０＋　　、３０ｓｌｄ分配シュート装置のすぐ
下流に配設される試験ヘッド部である。これらは、分配
シュート装置Ｕが図示のように往復運動範囲の右端部に
位置するときにはそのシュート列１４１　と試験前シュ
ート部２０が連通すると共にシュート列１４２と試験へ
、ド＠ＳＯ，が連通し、他方、分配シ、−ト部エユが往
復励動範囲の左端１１′に位置するときはそのシュート
列１４１　と試験ヘッドれる。

上、記構成からなる分配シュート装置の作用を股間すれ
ば次の通りである。まず、図示の状態において分配シュ
ート装置エユのシュート列１４１は空で、他方のシュー
ト列１４雪にはペンエアシリンダ１６ｃ、１６ｄに一個
づつの半導体装置か係留されているものとする。との伏
線で試験前シュート部２ｏがらシュート列７４１に半導
体装置がシーート筋れて来ると、まず検知器１６ａがこ
れを検知してペンエアシリンダ７６ｍを突出させ、これ
にょ夛半導体装置はぺ；・′エアシリンダ１６ａに係留
ちれる。次の半導体装置′がシーートされて来ると、今
度は検知器１１１ｂがこれを検知してペンエアシリンダ
１６ｂを突出させ、該ペンエアシリンダにょ９半導体装
置が係留される。こうしてシュート列１４真に２個の半
導体装置が収容されている間に　他方のシュート列、１
４１では収容されている２個の半導体装置が次のように
して試験へ、ド郁ＳＯＳへシュートされる。まず、ペン
エアシリンダ１６ｅが引込んで半導体装置の係留を解除
すると共に！ローノズル１７ｇの秋出しが行なわれ、シ
ュート列１４３の下方部位に収容されていた半導体装置
が試験ヘッド部３０３ヘシュートされる。続いてペンエ
アシリンダＪｌｉｄが引っ込んで半導体装置の係Ｉｍを
解き、ブローノズルＪ７ｄが吹き出して上方部位に収容
されていた半導体装置〃・ト、験ヘッド部３０婁ヘシ、
−トされる。

こうして、シュートタ１４７４１　に２個の半導体装置
を収容する動作およびシュート列１４ｍに収容されてい
た２個の半導体装置を試験へ、ド＠５ｏ２ｆ（ンユート
する動作とが同時に行なわｔした後、駆動用エアシリン
ダ１８が駆動されて分配シュート装置は左方へ移動する
。分配シュート装置しユが図中＊＊ａで示す所定位置ま
で乗ると、シュート開始用検知器１９１がこれを検知し
て移動を停止させると共に、シュート列１４１に収容さ
れている半導体装置の試験ヘッド部３０１へのシュート
および試験前シュート部２０からシュート列１４３への
半導体装置のシ、−）が開始される。このシュート動作
は前述したのと全く同様である。その後、分配シュート
装置１１は駆動用エアシリンダ１８の駆動およびシュー
ト開始用検知器１９！にょシ最初め位置に復帰し、以後
前述したと同じ動作が繰シ返される。

上記実施例の分配シュート装置によれは、試験前シュー
ト部２０から単列に並べられて供給される半導体装置を
二つの並列に配設された試験ヘッド部Ｊ　０１　　＊　
３０２の夫々に分配することができるから、半導体装置
用試験装置に試験ヘッド部ｓｏ１　、ｓｏ、の夫々を含
む並列のシュート回路糸を実現することができる。また
、試験ヘッド部２ｏがら分配シュート装＠ＸＺへの半導
体装置のシュートと、分配シュしト装置しユから試験ヘ
ッド部５ｏｌｌたＦｉ３０　ｍへの半導体装置のシュー
トとを同時に行なうことができるから、シュート列が単
列の場合に比べてロスタイムが小さい。更に、各シュー
ト列１４１゜１４３に収容された２個の半導体装置は夫
々の係留位置に設けられた独立のシュートタイオング制
御機構により完全にシュートタイミングが制御されてい
る。これにより、試験へ、ド部３０Ｋ　＋３０ｍの夫々
に２個の半導体装置を一単位として、しかも個々の半導
体装置が試験位置に確実にセットされるタイミングで一
個づつシュートすることができ、従って、試験へ、ド部
ＪＯｌ　　　３０．の夫々で同時に２個の半導体装置の
試験を行なうためのシ、−トシステムを実埃することが
できる。

なン、本発明は上記実施例に限定されるもの、・・、□ ではなく、檀々の変史例が可能である。例えは分配シュ
ート装置エユに設けるシュートタ１Ｊｔ−３列以上とす
ることもでき、逆にシュート列を単列とした場合にも複
数列の試験ヘッド部に半導体装置を分配シュー卜するこ
と自体は可能である。

また、各シュート列１４１．１４．に３組以上のシュー
トタイ建ンダ制御機榊を設けることによシ、夫々のシュ
ート列に３個以上のシュート列が収容されるようＫする
ことができる。逆に１個の半導体装置しか収容できない
構成でも被数列の試験へ、ド部に分配し得る効果が得ら
れることに変わ夛はない。

艶に、分配シュ装置俟置１１を横方向に駆動する友めの
駆動装置としてはエアシリンダ１８以外にも種々可能で
あり、検知器Ｊｊａ〜Ｉｌｄとしても光フアイバーセン
ナ以外に通常使用されている種々のセンサを用いること
ができる。

〔発明の効果〕

以上評述したように　本発明の分配装置によれば半導体
装置用試験装置において試験ヘッドＳを含む複数の並列
したシュート回路系ｔ−構成でき、また一つの試験へ、
と部で同時に複数の半導体装置を試験する構成を採用す
ることがシステム的に可能になる等の顕著な効果を有し
、これによってマシーンインデックスが小さく効率のよ
い半導体装置用試験装置の実現を可能とすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

ｘｉ図は従来の半導体装置用試験装置を概略的に示す説
明図、第２図は従来の半導体装ｆｌｊｉにおいて、半導
体装置を試−へ、ド部ヘシュートする固定シュート部の
構造を下す平面図、第３図は本発明の一実施例になる分
配シュート装置の平面図、第４図は第３図Ｎ−Ｆｉ’線
方向の側面図である。 １ノ・・分配シュート装置、１２・・・下方支持板、１
３・・・上方支持板、１４１　　＋２４ｍ・・・シュー
ト列、Ｊ、５＆　〜１５ｄ＝検知器、１６　ａ〜Ｊ　６
　ｄ−ペンエアシリンダ、１７ａ〜Ｊ７ｄ・・・ブロー
ノズル、１８・・・駆動用エアシリンダ、　　１９１＋
１９、・・・シュート開始用検知、器、２０・・・試験
前シュート部、”　Ｉ　ｒ　Ｊ　（７ｍ・・・試験ヘッ
ド部。 第１図　　　隼２図 第３− 第

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）その中を半導体装置がシュートされる少なくとも
   一つのシュー１列と、諌シ、−ト列を横方向Ｋｌｌ復這
   動させる九めＯ駆動装置と、シュート列Ｏ位置を検知す
   ることＫよ〉前段部からシュー１列への半導体装置Ｏシ
   ュート壇九はシュー１列から次段部への半導体装置Ｏシ
   ュートが可能な位置にシュー１列を停止させる丸めの検
   知器と、シュー１列へ半導体装置がシュートされて来た
   ことを検知する検知器および諌検知１）０検知器号によ
   ）シュー１列に実画して半導体装置を係留する４／エア
   シリンダ並びに該ペンエアシリンダの係留解除と同期し
   て半導体装置を次段部へシュートするブローノズルから
   ＆ｊｌ、シ、−ト列に沿って設けられ九少なくとも開門
   のシ、−トタイミ・ダ制御装置とを具備し九分配シュー
   ト装置であって、半導体装置用試験装置において連続的
   に供給される半導体装置を単列に並ぺて次段部ヘシュー
   トする一つの一定され九試験前シュート部から前記シュ
   ート列内に半導体装置を受は取９、これをその下流側で
   並列に固定して設けられ九複数の試験ヘッド部の夫々に
   順次シ、−卜することを特徴とする分配シュート装置。
2. （２）複数ＯＸ列に設けられ九前記シュート列゛を有し
   、一つのシュート列において前段部から半導体装置のシ
   、−Ｆを受けてこれを収容する動作と、既に半導体装置
   が収容されている他のシーート列から次段部へ半導体装
   置をシュー卜する動作とが同時に行なわれることを特徴
   とする特許−求の範囲第（１）項記載の分配シュート装
   置・
3. （３）前記シュートタイミング機構が一つのシュート列
   に沿りて２組以上設けられていることを特徴とする特許
   請求の＠囲路（１）項また祉籐（２）項記載の分配シュ
   ート装置。
4. （４）　　前記シュートタイミング制御機構を構成する
   検知器として光フアイバーセンサを用いえことを特徴と
   する特許請求の範囲第（１）項、第（２）項または第（
   ３）項記載の分配シュート装置。
5. （５）　　前記光フアイバーセンナ、が前記シュート列
   を限定する壁体に埋設されていることを特徴とする特許
   請求の範囲第（４）項記載の分配シュート装置。
6. （６）　　前記ブローノズルが前記シュート列を限定す
   る壁面と所定の角度をなして鋏壁体に堀設されて゛いる
   ことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項乃至第（５
   ）項の倒れか１項記載の分配シュート装置。
7. （７）　　前記ペンエアシリンダが前記シュート列を限
   定する壁体に置設されていることを特徴とする特許請求
   の範囲第（１）項乃至第（６）項の倒れか１項記載の分
   配シーート装置。