JPS6236835A - 集積回路装置 - Google Patents

集積回路装置

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JPS6236835A
JPS6236835A JP60176217A JP17621785A JPS6236835A JP S6236835 A JPS6236835 A JP S6236835A JP 60176217 A JP60176217 A JP 60176217A JP 17621785 A JP17621785 A JP 17621785A JP S6236835 A JPS6236835 A JP S6236835A
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JP
Japan
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pads
common
connecting lead
connection lead
integrated circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP60176217A
Other languages
English (en)
Inventor
Fukunori Yamamoto
山本　福徳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
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Publication of JPS6236835A publication Critical patent/JPS6236835A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は共通の外部接続リードに対して互いに独立した
複数のパッドを有する集積回路装置に関する。
（ロ）従来の技術 第４図は集積回路装置に組み込まれる一般的な増幅回路
を示し、（１）は集積回路装置に組み込まれる増幅回路
、（２）は入力端子、（３）は出力端子、（４）は電源
端子、（５）は接地端子、Ｑ、　、Ｑ、は前段増幅回路
１１を構成するＮＰＮトランジスタで、トランジスタＱ
１　のベースは入力端子（２）Ｋ、トランジスタＱ２の
エミッタは電源端子（４）に夫々接続される。
Ｑ３、Ｑ４、・Ｑ、は複合ＰＮＰ型トランジスタ（７）
を構成するトランジスタで、Ｑ、はＰＮＰ型、Ｑ４、Ｑ
、はＮＰＮ型のトランジスタである。トランジスタＱ、
のベースはトランジスタＱ２のコレクタに接続されてい
る。Ｑａ　、Ｑ７は複合ＮＰＮ型トランジスタ（８）で
、トランジスタＱ６のベースは抵抗Ｒ８を介して電源端
子（４）・に接続されている。複合トランジスタ（７）
（６）はコレクタ接地コンプリメンタリ型の後段増幅回
路（９）を構成し、これはＢ級段として動作する。トラ
ンジスタＱ、のコレクタ、トランジスタＱ７のエミッタ
は出力端子（３）に接続されており、トランジスタＱ、
のエミッタは接地端子（５）Ｋ、　　）ランジスタＱ、
のコレクタは電源端子（４）Ｋ夫々接続される。Ｒ，、
Ｒ，は帰還抵抗である。
そして斯る回路、を集積回路装置罠組み込む場合、トラ
ンジスタＱ＊　、Ｑ−の各エミッタを共通のアルミニウ
ム蒸着配線で接続するとそこに存在する寄生抵抗が大で
あるために問題が生じる。この配線は引き回しが長くな
ることと幅２０μ、厚さ１．５μ前後に設計されること
が多いため、その寄生抵抗は数Ωに達することがあり、
これがトランジスタＱｔ　、Ｑｓの各エミッタと接地電
位との間に共通インピーダンスＲ４として介在すること
になり、後段増幅回路（９）で増幅された信号電流がそ
こに流れることにより生じる電圧降下が前段増幅回路（
６）に帰還され、不要な発振を誘発するのである。
第を図は斯る不具合を解決した例であり、αυは集積回
路チップ、（１２ａ）（１２ｂ）は互いＫｆｉ立したグ
ランドパッド、（１２ｃ）は他のパッド、　　（１３ａ
）（１３ｂ）は外部接続リード、Ｑ４Ｉは内部接続リー
ドである。グランドパッド（１４ａ）（１２ｂ）はそれ
ぞれチップαυ上を延在するアルミニウム蒸着配線によ
りトランジスタＱ＊　、　Ｑ４の各エミッタに接続され
、　′且つ別々の内部接続リードＱ４１により共通の外
部接続リード（１３ａ）に接続されている。斯る構造に
よれば、トランジスタＱ２、Ｑｒの各エミッタが共通に
接続されるのは外部接続リード（１３ａ）上であり、共
通インピーダンスＲ３として介在するのは外部接続リー
ド（１３ａ）の抵抗分のみになるので、その値を充分小
さくして不要な歪、発振を防止できるのであるＣ特公昭
５２〜５２２８号公報に詳しい）。
（ハ）発明が解決しようとする問題点 しかしながら、従来のものではグランドパッド（１２ａ
）（１２ｂ）各々にボンディングするために、夫々を相
当な距離だけ離間しなければならないので必然的にチッ
プ面積が大になるという欠点があった。更にまた、内部
接続リード（１４１本数が増加するのでワイヤボンディ
ング工程が煩雑になるという欠点があった。
に）問題点を解決するための手段 本発明は斯上した欠点に鑑みてなされ、回路の歪、発振
を防止しながら構造を簡単なものとした集積回路装置を
得ることを目的とし、各々のグランドパッド（１２ａ）
（１２ｂ）を極く近接して配設し、七の双方に跨るよう
にボンディングした共通の内部接続リードａ４により夫
々のグランドパッド（１２ａ）（１２ｂ）と共通の外部
接続リード（１３ａ）とを電気的に接続したことを特徴
とする。
（ホ）作用 本発明によれば、個別に設けたグランドパッド（１２ａ
）（１２ｂ）を共通の内部接続リードＩを介して外部接
続リード（１３ａ）と接続したので、内部接続リードＱ
４１を一本に省略できる他、グランドパッド（１２ａ）
（１２ｂ）を極く近接して配置するのでチップ面積を縮
小することができる。
（へ）実施例 以下本発明による一実施例を図面を参照しながら詳細に
説明する。
第１図及び第２図は本発明による集積回路装置の要部を
示し、ａυはその表面に第４図の増幅回路を形成した集
積回路チップ、（１２ａ）（１２ｂ）は極く近接して配
設したグランドパッド、（１２ｃ）は他のパッド、（１
３ａ）（１３ｂ）は外部接続リード、（１４１は内部接
続リード、ａ９は内部接続り〜ドロ４先端に形成したボ
ール部である。グランドパッド（１２ａ）（１２ｂ）は
夫々チップａυ上を延在するアルミニウム蒸着配線によ
りトランジスタＱ＝　、Ｑｉの各エミッタと接続され、
且つそれらの間には近接したことにより生ずる狭いスリ
ット部ＱＢを有する。外部接続リード（１３ａ）（１３
ｂ）は周知の如くリードフレームを用いて構成する。内
部接続リードＩは金細線をワイヤボンディングすること
により構成し、グランドパッド（１２ａ）（１２ｂ）に
おいてはボール部四がスリット部（ＩＦ５を跨ぐように
ボンディングすることＫより夫々のグランドパッド（１
２ａ）（１２ｂ）と共通の本発明の最も特徴とする点は
、夫々のグランドパッド（１２ａ）（１２ｂ）を極く近
接して配設し、その双方に跨がるようにボンディングし
た共通の内部接続リードＱ４１により夫々のグランドパ
ッド（１２ａ）（１２ｂ）と共通の外部接続リード（１
３ａ）とを接続した点にある。この構造によれば、以下
に説明する共通のインピーダンスＲ４を充分に小としな
がらもその構造を簡略化できる。共通のインピーダンス
Ｒ４はトランジスタＱ＝　、Ｑｉの各エミッタが共通に
接続された場所（ボール部０５になる）から接地電位が
印加される端子までの寄生抵抗であるから、本構造では
内部接続リードＩと外部接続リード（１３ａ）の寄生抵
抗の和になる。内部接続リード０４１の寄生抵抗は例え
ば直径２５μ、長さ０．３　ｃｔｎの金細線を用いると
約０，１５Ω、外部接続リード（１３ａ）の寄生抵抗は
例えば幅４ｍ、長さ１０＋ｍ。
厚さ０．３　ａｍの銅板を用いると約０．０００１５Ω
になるので、それらの和は約０．１５Ωであり、この値
は共通のインピーダンスＲ，として充分に小であると言
えるので、不要な発振を防止できる。
即ち、本発明は外部接続リード（１３ａ）（１３ｂ）の
みならず内部接続リードａ４の寄生抵抗も充分に小であ
ることに基き、グランドパッド（１２ａ）（１２ｂ）個
々に内部接続リードα４をボンディングするのではなく
、共通の内部接続リードＩでボンディングすることによ
りその構造を簡略化するものである。
ここでグランドパッド（１２ａ）（１２ｂ）の双方を合
わせた大きさが他のパッド（１２ｃ）の面積と等しいか
またはやや大きいものとし、スリット部ＯｅＯ幅を数μ
に設計しておけば、ボール部０５１の大きさが約８０μ
前後になるのでボンダビリティには全く影響しない。更
にまた、スリット部０ｅの形状を第３図に示す如く櫛歯
状とし：′Ｇ１１５けば、より信頼度を増す。
以上本発明を一般的な増幅回路のグランドバラ　　　　
　。
ド（１２ａ）（１２ｂ）について説明してきたが、本発
明は共通の外部接続リード（１３ａ）に接続すべき２個
以上のパッドを有するものであれば、例えば電子ボリュ
ーム回路においてその左右の回路で独立したグランドパ
ッドを設けたものでも実施可能である。
（ト）発明の詳細 な説明した如く、本発明によればグランドパッド（１２
ａ）（１２ｂ）を極く近接して配設し、しかも双方合わ
せた面積が他のパッド（１２ｃ）と略等しい面積にする
ので、チ・ンプ面積を縮小できるという利点を有する。
さらに複数のパッドに対して１本の内部接続リード（＋
４１で済むので、構造が簡略化され、ボンディング工程
の時間の短縮、コストダウンが計れるという利点を有す
る。そして特に第２の実施例においては、スリット部＋
１６）を櫛歯状としてあり、パターン認識する時に双方
のグランドパッド（１２ａ）（１２ｂ）を単一のパッド
として認識させることができるので、現状の機器をその
まま流用できるという利点をも有する。
【図面の簡単な説明】
第１乃至第３図はそれぞれ本発明を説明するための平面
図、断面図、平面図、第４図及び第５図はそれぞれ従来
例を説明するための回路図、平面図である。 主な図番の説明 （６）は前段増幅回路、　（２）は後段増幅回路、　０
１）は集積回路チップ、　　（１２ａ）（１２ｂ）はグ
ランドパッド、　　（１２ｃ）はその他のパッド、　　
（１３ａ）（１３ｂ）は外部接続リード、　（１４＋は
内部接続リード、側はスリット部である。 第１図 第２図 第３図 第４図 ｒ”−”−−−＝−−−”　４ 臣【− ■ 第５図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）共通の外部接続リードに対して互いに独立した複
    数のパッドを有する集積回路装置において、前記夫々の
    パッドを極く近接して配設し、その双方に跨がるように
    ボンディングした共通の内部接続リードにより前記夫々
    のパッドと前記共通の外部接続リードとを電気的に接続
    したことを特徴とする集積回路装置。
JP60176217A 1985-08-09 1985-08-09 集積回路装置 Pending JPS6236835A (ja)

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JP60176217A JPS6236835A (ja) 1985-08-09 1985-08-09 集積回路装置

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JP (1) JPS6236835A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0946980A4 (en) * 1996-08-23 2001-04-18 Micro Devices Corp California IMPROVED INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE AND METHOD FOR FACILITATING THE ACCURATE MEASUREMENT OF THE IC DEVICES
JP2008298159A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Jatco Ltd 流量制御構造および弁体

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0946980A4 (en) * 1996-08-23 2001-04-18 Micro Devices Corp California IMPROVED INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE AND METHOD FOR FACILITATING THE ACCURATE MEASUREMENT OF THE IC DEVICES
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