JPH0821505B2 - 電子デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
電子デバイスおよびその製造方法Info
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- JPH0821505B2 JPH0821505B2 JP61131074A JP13107486A JPH0821505B2 JP H0821505 B2 JPH0821505 B2 JP H0821505B2 JP 61131074 A JP61131074 A JP 61131074A JP 13107486 A JP13107486 A JP 13107486A JP H0821505 B2 JPH0821505 B2 JP H0821505B2
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は電子デバイス技術、より詳しくは新規で改良
された回路基板等の表面に取付け可能な電子デバイス
（surface mountable electronic device）およびこの
デバイスを製造する方法に関する。
された回路基板等の表面に取付け可能な電子デバイス
（surface mountable electronic device）およびこの
デバイスを製造する方法に関する。
本発明の一つの利用分野は電子デバイスを回路カード
ないし回路基板に取り付けることである。もっとも、本
発明の原理は他の分野にも種々応用できる。電子回路カ
ードないしボードはその表面に回路が設置されている。
電子デバイスを電子回路カードないしボードに取付ける
場合、電子デバイスの導出リード線をボード（基板）お
よび回路に接続して回路との電気的接続およびボードと
の充分な機械的接続を得る必要がある。従来、この接続
はボードに小孔を設けこの小孔にデバイスのリード線を
挿通延長して内部でハンダ付けして電気的および機械的
接続を得るようにして行なっていた。
ないし回路基板に取り付けることである。もっとも、本
発明の原理は他の分野にも種々応用できる。電子回路カ
ードないしボードはその表面に回路が設置されている。
電子デバイスを電子回路カードないしボードに取付ける
場合、電子デバイスの導出リード線をボード（基板）お
よび回路に接続して回路との電気的接続およびボードと
の充分な機械的接続を得る必要がある。従来、この接続
はボードに小孔を設けこの小孔にデバイスのリード線を
挿通延長して内部でハンダ付けして電気的および機械的
接続を得るようにして行なっていた。
なお、本明細書において「表面取付可能な」とは「回
路基板などの表面に取付け可能な」を意味する。
路基板などの表面に取付け可能な」を意味する。
最近、表面取付可能なデバイスは益々必要とされてき
ている。簡単に言えば、この種のデバイスはリード線よ
りもむしろ電極を有しボード上の回路に直接取り付けら
れ、これによってボードには小孔を設ける必要をなくし
ている。
ている。簡単に言えば、この種のデバイスはリード線よ
りもむしろ電極を有しボード上の回路に直接取り付けら
れ、これによってボードには小孔を設ける必要をなくし
ている。
リード線付きの電子デバイスを作る公知の確立した技
術を用いて表面取付可能なデバイスを提供することが切
望されている。
術を用いて表面取付可能なデバイスを提供することが切
望されている。
従って、本発明の主たる目的は、新規で改良された表
面取付可能な電子デバイスおよびこのデバイスを作る方
法を提供することにある。
面取付可能な電子デバイスおよびこのデバイスを作る方
法を提供することにある。
本発明のより特殊な目的は、導出リード線を有する電
子デバイスを作る公知の確立した技術を利用し、この技
術を間隔をおいた電極を有する表面取付可能なデバイス
に適用する方法を提供することにある。
子デバイスを作る公知の確立した技術を利用し、この技
術を間隔をおいた電極を有する表面取付可能なデバイス
に適用する方法を提供することにある。
本発明のより特殊な目的は、上記のようなデバイスを
磁界の遮断が最小または回避されるインダクタの形態で
提供することにある。
磁界の遮断が最小または回避されるインダクタの形態で
提供することにある。
本発明の他の目的は、種々の向きに取付け可能であ
り、取り付けられたときに顕著な機械的安定性を有する
この種のデバイスを提供することにある。
り、取り付けられたときに顕著な機械的安定性を有する
この種のデバイスを提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、比較的簡単、経済的であ
り、信頼性のあるこの種のデバイスとその製造方法を提
供することにある。
り、信頼性のあるこの種のデバイスとその製造方法を提
供することにある。
本発明の表面取付可能な電子デバイスは、第１端およ
び第２端と、これら第１端と第２端の間に延長する取付
面と、前記第１端と第２端に設けられた第１電極手段と
第２電極手段を有する電気的絶縁材料からなる本体にカ
プセル状に収容された独立した（内部）電子デバイスか
らなる。
び第２端と、これら第１端と第２端の間に延長する取付
面と、前記第１端と第２端に設けられた第１電極手段と
第２電極手段を有する電気的絶縁材料からなる本体にカ
プセル状に収容された独立した（内部）電子デバイスか
らなる。
各電極手段は、上記本体の対応端において内部電子デ
バイスの対応するリード線に電気的に接触する端部と、
本体の取付面に沿って延長し、電子デバイスを取付ける
ことができる基板等の表面上に規定された部分を有する
回路に電気的に接続される接触部分とを有する。内部電
子デバイスは、カプセル化する前に公知の方法で製作さ
れる。
バイスの対応するリード線に電気的に接触する端部と、
本体の取付面に沿って延長し、電子デバイスを取付ける
ことができる基板等の表面上に規定された部分を有する
回路に電気的に接続される接触部分とを有する。内部電
子デバイスは、カプセル化する前に公知の方法で製作さ
れる。
前記本体は直方体が好ましく、四つの側面はそれぞれ
に電極の接触部分が取り付けられるとともに、機械的な
安定性を備えた四つの取付面として作用する。
に電極の接触部分が取り付けられるとともに、機械的な
安定性を備えた四つの取付面として作用する。
内部電子デバイスのインダクタのコアの端とカプセル
本体の端面との間に空所を設け、電極の接触部分を分離
し、電極端部の面積をカプセル本体の端部の面積よりも
小さくし、電極端部の最も狭いセクションの寸法をイン
ダクタ巻線の断面寸法より小さくしないことによって磁
界の遮断を最小にする。
本体の端面との間に空所を設け、電極の接触部分を分離
し、電極端部の面積をカプセル本体の端部の面積よりも
小さくし、電極端部の最も狭いセクションの寸法をイン
ダクタ巻線の断面寸法より小さくしないことによって磁
界の遮断を最小にする。
本発明の方法は、両端を有する本体と、この本体の両
端からほぼ反対方向に実質上共通の軸線に沿って延長す
る間隔をおいた一対のリード線と、コアおよびこのコア
上に巻回され前記リード線に電気的に接続された巻線を
含むインダクタとからなる内部電子デバイスを用意する
工程と、前記電子デバイス本体とリード線とを電気絶縁
材料でカプセル状に包囲し、間隔をおいた第１端面と第
２端面とこれら両端面間に延長する平坦な取付面とを有
する本体を形成し、前記リード線の先端を前記電気絶縁
材料の本体の両端面近くに露出させるカプセル化工程
と、第１電極および第２電極を前記電気絶縁材料の本体
のそれぞれ第１端面および第２端面並びに前記取付面の
近隣域上に配置して前記対応するリード線に電気的に接
触させるとともに、前記端面近くの取付面に沿って延長
し、当該デバイスが取り付けられる表面上に規定された
部分を有する回路に電気的に接続される接触部を形成す
る工程とからなり、 前記第１電極および第２電極を配置する工程が、中央
共通域から外方に延長する間隔をおいた複数のセクショ
ンと、前記各セクションから延長する対応する複数の接
触部とをそれぞれ有する電極を用意する工程と、前記中
央共通域と複数のセクションを、前記中央共通域が前記
リード線の露出端に電気的に接触するように、同時に前
記電気絶縁材料の本体の端面に配置する工程と、前記電
気絶縁材料の本体の端面の近くの前記取付面の間隔をお
いた区域上に前記接触部を配置する工程と、からなる。
端からほぼ反対方向に実質上共通の軸線に沿って延長す
る間隔をおいた一対のリード線と、コアおよびこのコア
上に巻回され前記リード線に電気的に接続された巻線を
含むインダクタとからなる内部電子デバイスを用意する
工程と、前記電子デバイス本体とリード線とを電気絶縁
材料でカプセル状に包囲し、間隔をおいた第１端面と第
２端面とこれら両端面間に延長する平坦な取付面とを有
する本体を形成し、前記リード線の先端を前記電気絶縁
材料の本体の両端面近くに露出させるカプセル化工程
と、第１電極および第２電極を前記電気絶縁材料の本体
のそれぞれ第１端面および第２端面並びに前記取付面の
近隣域上に配置して前記対応するリード線に電気的に接
触させるとともに、前記端面近くの取付面に沿って延長
し、当該デバイスが取り付けられる表面上に規定された
部分を有する回路に電気的に接続される接触部を形成す
る工程とからなり、 前記第１電極および第２電極を配置する工程が、中央
共通域から外方に延長する間隔をおいた複数のセクショ
ンと、前記各セクションから延長する対応する複数の接
触部とをそれぞれ有する電極を用意する工程と、前記中
央共通域と複数のセクションを、前記中央共通域が前記
リード線の露出端に電気的に接触するように、同時に前
記電気絶縁材料の本体の端面に配置する工程と、前記電
気絶縁材料の本体の端面の近くの前記取付面の間隔をお
いた区域上に前記接触部を配置する工程と、からなる。
以下図示実施例を説明する。
第１図第２図に本発明の一実施例による表面取付可能
な電子デバイス（以下単にデバイスという）10を示す。
デバイス10は本体14と、この本体から異なる方向に延長
する一対の間隔をおいたリード線16、18からなる別の独
立した電子デバイス（以下内部デバイスという）12を含
んでいる。
な電子デバイス（以下単にデバイスという）10を示す。
デバイス10は本体14と、この本体から異なる方向に延長
する一対の間隔をおいたリード線16、18からなる別の独
立した電子デバイス（以下内部デバイスという）12を含
んでいる。
図示のデバイスにおいて、内部デバイス12はインダク
タで、その本体14はコア20とこのコア20に巻回され両端
がリード線16、18の対応端に接続された巻線22とを備え
ている。リード線16、18は巻線22の末端に24で示すよう
にハンダによって接続されている。コア20には長手方向
に延長するスロット26を設け、巻線22をコアに保持する
のを容易にすることができる。インダクタの形態の内部
デバイス12は公知の確立された方法で作るのが都合がよ
い。換言すれば、本発明のデバイス10は、表面取付可能
とされる別の内部デバイスの製作に何ら変更を要するこ
となく製造できる。
タで、その本体14はコア20とこのコア20に巻回され両端
がリード線16、18の対応端に接続された巻線22とを備え
ている。リード線16、18は巻線22の末端に24で示すよう
にハンダによって接続されている。コア20には長手方向
に延長するスロット26を設け、巻線22をコアに保持する
のを容易にすることができる。インダクタの形態の内部
デバイス12は公知の確立された方法で作るのが都合がよ
い。換言すれば、本発明のデバイス10は、表面取付可能
とされる別の内部デバイスの製作に何ら変更を要するこ
となく製造できる。
図示のデバイスにおいて、インダクタ12はほぼシリン
ダ状のコア20の長軸に一致した軸と、この軸に沿って互
いに反対方向に延長するリード線16、18とを有してい
る。
ダ状のコア20の長軸に一致した軸と、この軸に沿って互
いに反対方向に延長するリード線16、18とを有してい
る。
本発明のデバイス10は、さらに、内部デバイスの本体
14とリード線16、18とをカプセル状に収容する電気絶縁
材料からなる本体30からなる。
14とリード線16、18とをカプセル状に収容する電気絶縁
材料からなる本体30からなる。
本体30は第１端面32および第２端面34とこの両端面間
に延長する取付面36とを有する。図示のデバイスにおい
て、本体30は長軸を有する直方体であり、両端面32、34
は本体30の長軸にほぼ垂直な間隔をおいた平面内に配備
されている。本体30の両端面32、34は平面で、その間に
直交配置された四つの平坦な側面38、40、42、44を有す
る。側面38、40、42、44は後述するように取付面36を構
成する。
に延長する取付面36とを有する。図示のデバイスにおい
て、本体30は長軸を有する直方体であり、両端面32、34
は本体30の長軸にほぼ垂直な間隔をおいた平面内に配備
されている。本体30の両端面32、34は平面で、その間に
直交配置された四つの平坦な側面38、40、42、44を有す
る。側面38、40、42、44は後述するように取付面36を構
成する。
図示のデバイスにおいて、内部デバイス12は、その軸
が本体30の長軸に実質上一致し、リード線16、18がその
長軸に沿って延長し、両端面32、34の実質上垂直になる
ようにして、本体30内に配置されている。リード線16、
18は両端面32、34の近くで終っている。両端面32、34
は、後述するように、内部デバイス12の本体14の対応端
から離れている。図示実施例では、デバイスの本体30は
エポキシ樹脂でモールドされている。
が本体30の長軸に実質上一致し、リード線16、18がその
長軸に沿って延長し、両端面32、34の実質上垂直になる
ようにして、本体30内に配置されている。リード線16、
18は両端面32、34の近くで終っている。両端面32、34
は、後述するように、内部デバイス12の本体14の対応端
から離れている。図示実施例では、デバイスの本体30は
エポキシ樹脂でモールドされている。
本発明のデバイス10はさらに本体30の第１端面32、第
２端面34にそれぞれ設けられた第１電極48と第２電極50
からなる。各電極48、50は、本体30の対応端面32、34上
において、対応するリード線16、18と電気的に接続され
る端部を有している。各電極48、50はさらに、デバイス
10が取り付けられる表面部分を有する回路への電気的接
続を行なうための接触部を取付面36上に有している。
２端面34にそれぞれ設けられた第１電極48と第２電極50
からなる。各電極48、50は、本体30の対応端面32、34上
において、対応するリード線16、18と電気的に接続され
る端部を有している。各電極48、50はさらに、デバイス
10が取り付けられる表面部分を有する回路への電気的接
続を行なうための接触部を取付面36上に有している。
第１、第２電極48、50は同一であるから、電極48のみ
を詳しく説明するが、電極50についても同様である。本
実施例のデバイス10において、各電極48、50の端部は、
この電極の端部が配置される対応する本体端面32、34の
表面積よりも小さい表面積を有する。電極端部は対応す
るリード線16、18の終端に対応する方形の中央共通域64
から本体の端面に沿って本体端面32と取付面36との境界
まで延長している。この境界において電極端部の延長部
分は電極の接触部に会合している。電極48端部の前記延
長部分（下記のセクション56、58、60、62に対応）は、
巻線22で囲まれた領域の断面寸法と実質上同じであるよ
うな幅と長さを有している。
を詳しく説明するが、電極50についても同様である。本
実施例のデバイス10において、各電極48、50の端部は、
この電極の端部が配置される対応する本体端面32、34の
表面積よりも小さい表面積を有する。電極端部は対応す
るリード線16、18の終端に対応する方形の中央共通域64
から本体の端面に沿って本体端面32と取付面36との境界
まで延長している。この境界において電極端部の延長部
分は電極の接触部に会合している。電極48端部の前記延
長部分（下記のセクション56、58、60、62に対応）は、
巻線22で囲まれた領域の断面寸法と実質上同じであるよ
うな幅と長さを有している。
図示のデバイスにおいて、電極48の端部は複数、本実
施例では、四つのセクション56、58、60、62を有し、各
セクションはリード線16の端部と一致する方形の中央共
通域64から四方に延長している。セクション56、58、6
0、62は本体の端面32上で、互いに一定角度すなわち互
いに約90度の間隔をおいて配置され、それぞれが端面32
と取付面36の境界にまで延長している。後述のようにこ
こで各セクションは対応する接触部に連続している。
施例では、四つのセクション56、58、60、62を有し、各
セクションはリード線16の端部と一致する方形の中央共
通域64から四方に延長している。セクション56、58、6
0、62は本体の端面32上で、互いに一定角度すなわち互
いに約90度の間隔をおいて配置され、それぞれが端面32
と取付面36の境界にまで延長している。後述のようにこ
こで各セクションは対応する接触部に連続している。
セクション56、58、60、62は長方形をなし同じ長さと
同じ幅を有する。従って、各セクション56、58、60、62
は実質上平行な側縁を有し、隣り合うセクションの側縁
は直角に会合している。各セクション56、58、60、62の
幅寸法は巻線22の断面直径と実質上同一である。本体30
の側面38、40、42、44の一つにセクション56、58、60、
62の一つが対応し、セクション56、58、60、62は十字状
をなす。
同じ幅を有する。従って、各セクション56、58、60、62
は実質上平行な側縁を有し、隣り合うセクションの側縁
は直角に会合している。各セクション56、58、60、62の
幅寸法は巻線22の断面直径と実質上同一である。本体30
の側面38、40、42、44の一つにセクション56、58、60、
62の一つが対応し、セクション56、58、60、62は十字状
をなす。
図示のデバイスにおいて、電極48の接触部は複数、本
実施例では四つ、の間隔をおいたセクション66、68、7
0、72を有し、これらのセクションは対応する電極端部
セクション56、58、60、62から延長し、本体30の側面3
8、40、42、44上に配置されている。従って、本体30の
各側面には一つの接触部セクションがあり、各セクショ
ンは本体30の隣接側面上の隣りのセクションから隔離さ
れている。図示のデバイスにおいて、電極の各接触部セ
クション66、68、70、72は長方形をなし、その長軸は本
体30の長軸に垂直に配置されている。各セクション66、
68、70、72の長さは対応する端部セクション56、58、6
0、62の幅と同じかまたは長いが、本体30の対応する側
面38、40、42、44の幅寸法よりも短い。図示のデバイス
において、各接触部セクション66、68、70、72の長さは
各端部セクション56、58、60、62の幅よりも大きい。各
セクション66、68、70、72の幅は適当な接触面積が得ら
れるように選ばれる。
実施例では四つ、の間隔をおいたセクション66、68、7
0、72を有し、これらのセクションは対応する電極端部
セクション56、58、60、62から延長し、本体30の側面3
8、40、42、44上に配置されている。従って、本体30の
各側面には一つの接触部セクションがあり、各セクショ
ンは本体30の隣接側面上の隣りのセクションから隔離さ
れている。図示のデバイスにおいて、電極の各接触部セ
クション66、68、70、72は長方形をなし、その長軸は本
体30の長軸に垂直に配置されている。各セクション66、
68、70、72の長さは対応する端部セクション56、58、6
0、62の幅と同じかまたは長いが、本体30の対応する側
面38、40、42、44の幅寸法よりも短い。図示のデバイス
において、各接触部セクション66、68、70、72の長さは
各端部セクション56、58、60、62の幅よりも大きい。各
セクション66、68、70、72の幅は適当な接触面積が得ら
れるように選ばれる。
さらに、本体30の端面32側の接触部セクション66、6
8、70、72は本体の他端面34側の電極50の対応する接触
部セクションと対応するように配置されている。従っ
て、接触部セクション66は、他端面34上の電極50の側面
38上の接触部セクション76と対応する。同様にして、接
触部セクション68は端面34の近くの側面34上の接触セク
ション78と対応している。その結果、側面38、40、42、
44のいずれも、その上に一対の対応する接触部があるの
で、デバイス10のための取付面として機能することがで
きる。
8、70、72は本体の他端面34側の電極50の対応する接触
部セクションと対応するように配置されている。従っ
て、接触部セクション66は、他端面34上の電極50の側面
38上の接触部セクション76と対応する。同様にして、接
触部セクション68は端面34の近くの側面34上の接触セク
ション78と対応している。その結果、側面38、40、42、
44のいずれも、その上に一対の対応する接触部があるの
で、デバイス10のための取付面として機能することがで
きる。
第１図第２図のインダクタにおいて、コア20はフェノ
ール物質、粉末鉄またはフェライト物質から作ることが
できる。インダクタの磁界が遮断されると種々問題が生
じるので、考慮しなければならない種々の重要なデザイ
ン上の問題がある。モールドされたエポキシ樹脂の本体
30の寸法はコア20の端と本体30の対応端32、34との間に
スペースができるように限定される。このスペースは、
巻線22からの磁力線が両端の金属電極48、50からの妨害
をできるだけ受けないで進行できる空間を提供する。す
なわち、コア20の対応端は本体30の取付面に沿って延長
する電極の接触部セクションの内縁より内側に配置され
る。この構成はコア20の端が対応する金属電極にあまり
近づきすぎると生じるインダクタのＱの減少を回避する
ためである。
ール物質、粉末鉄またはフェライト物質から作ることが
できる。インダクタの磁界が遮断されると種々問題が生
じるので、考慮しなければならない種々の重要なデザイ
ン上の問題がある。モールドされたエポキシ樹脂の本体
30の寸法はコア20の端と本体30の対応端32、34との間に
スペースができるように限定される。このスペースは、
巻線22からの磁力線が両端の金属電極48、50からの妨害
をできるだけ受けないで進行できる空間を提供する。す
なわち、コア20の対応端は本体30の取付面に沿って延長
する電極の接触部セクションの内縁より内側に配置され
る。この構成はコア20の端が対応する金属電極にあまり
近づきすぎると生じるインダクタのＱの減少を回避する
ためである。
デバイスの側面の表面取付用の金属化域、すなわち、
取付面36上の電極の接触部の面積は、隣接域または接触
部セクション間に十分な距離を維持して短絡を回避しつ
つしかも取付け面積を最大にするように選ばれる。側面
間、すなわち、隣り合う接触部セクション間の短絡はイ
ンダクタの短絡巻線（shorted turn）のように作用して
Ｑを減少させる。
取付面36上の電極の接触部の面積は、隣接域または接触
部セクション間に十分な距離を維持して短絡を回避しつ
つしかも取付け面積を最大にするように選ばれる。側面
間、すなわち、隣り合う接触部セクション間の短絡はイ
ンダクタの短絡巻線（shorted turn）のように作用して
Ｑを減少させる。
各電極48、50の端部のセクションの寸法は、巻線22の
断面寸法より小さくない。これによってホットスポット
（hot spot）ないし同様の現象の発生を阻止できる。
断面寸法より小さくない。これによってホットスポット
（hot spot）ないし同様の現象の発生を阻止できる。
本体30の両端における金属電極48、50は、巻線22から
発生する磁力線を遮断ないし妨害する傾向にあるから、
各端面の金属化表面の広さは集合体の作用に必要とされ
る機械的強度を損なうことなく、できる限り小さくしな
ければならない。金属域を減じることは、うず電流損を
減少させ、ひいてはコイルのＱを増加させる傾向にあ
る。これは、本体30の端面の各電極48、50の十字形状に
よって達成される。さらに、オープンエンドスペース、
すなわち、金属電極で被覆されていない部分の面積はデ
バイスの性能を最適にするために使用できる変数であ
る。
発生する磁力線を遮断ないし妨害する傾向にあるから、
各端面の金属化表面の広さは集合体の作用に必要とされ
る機械的強度を損なうことなく、できる限り小さくしな
ければならない。金属域を減じることは、うず電流損を
減少させ、ひいてはコイルのＱを増加させる傾向にあ
る。これは、本体30の端面の各電極48、50の十字形状に
よって達成される。さらに、オープンエンドスペース、
すなわち、金属電極で被覆されていない部分の面積はデ
バイスの性能を最適にするために使用できる変数であ
る。
一例として図示デバイスでは、本体30は最大長さ約0.
8cm（0.320インチ）で、端面32、34は一辺の長さが最大
約0.33cm（0.130インチ）の正方形である。両電極48、5
0の接触部セクションは最小長さが約0.2cm（0.075イン
チ）で最小幅が約0.05cm（0.020インチ）である。
8cm（0.320インチ）で、端面32、34は一辺の長さが最大
約0.33cm（0.130インチ）の正方形である。両電極48、5
0の接触部セクションは最小長さが約0.2cm（0.075イン
チ）で最小幅が約0.05cm（0.020インチ）である。
第１図第２図のインダクタは次に説明するようにして
本発明の方法に基づいて製作される、まず、インダクタ
の形態の内部デバイス12が用意される。本発明の方法の
特別な利点はデバイス12を公知の従来の製造技術を用い
て作ることができることである。簡単に説明すると、コ
ア20が選ばれた材料から形成され、マグネットワイヤー
をその上に巻回して、巻線22を作り、リード線16、18を
巻線22の先端に接続点24でハンダ付けし、デバイスの両
端から外方へ導出する。
本発明の方法に基づいて製作される、まず、インダクタ
の形態の内部デバイス12が用意される。本発明の方法の
特別な利点はデバイス12を公知の従来の製造技術を用い
て作ることができることである。簡単に説明すると、コ
ア20が選ばれた材料から形成され、マグネットワイヤー
をその上に巻回して、巻線22を作り、リード線16、18を
巻線22の先端に接続点24でハンダ付けし、デバイスの両
端から外方へ導出する。
本発明の方法の次の工程は、内部デバイスの本体とリ
ード線、この場合コア20、巻線22およびリード線16、18
を電気絶縁材料でカプセル状に包囲して、間隔をおいた
第１端面と第２端面とこの両端面間に延長する取付面を
有する本体を形成し、リード線の先端を露出させるよう
にする。絶縁材料の必要条件は製作されたデバイスに充
分な電気的絶縁性と機械的安定性を付与することであ
る。
ード線、この場合コア20、巻線22およびリード線16、18
を電気絶縁材料でカプセル状に包囲して、間隔をおいた
第１端面と第２端面とこの両端面間に延長する取付面を
有する本体を形成し、リード線の先端を露出させるよう
にする。絶縁材料の必要条件は製作されたデバイスに充
分な電気的絶縁性と機械的安定性を付与することであ
る。
インダクタ14とリード線16、18はモールド80中に収納
される（第３図）。このモールドの内部は本体30の所望
の形態、図示例では直方体を規定する形状に作られる。
モールド80には両端壁に開口82、84があり、これにリー
ド線12、18の端部が挿通導出される。コア20と巻線22か
らなるインダクタ14の本体はモールド80中に、インダク
タ本体の長軸がモールド80の長軸に実質上一致し、イン
ダクタ本体がモールド80の四辺から実質上等距離に配置
され、かつインダクタ本体の両端がモールド80の対応端
から実質上等距離離れるように、配置される。
される（第３図）。このモールドの内部は本体30の所望
の形態、図示例では直方体を規定する形状に作られる。
モールド80には両端壁に開口82、84があり、これにリー
ド線12、18の端部が挿通導出される。コア20と巻線22か
らなるインダクタ14の本体はモールド80中に、インダク
タ本体の長軸がモールド80の長軸に実質上一致し、イン
ダクタ本体がモールド80の四辺から実質上等距離に配置
され、かつインダクタ本体の両端がモールド80の対応端
から実質上等距離離れるように、配置される。
電気絶縁材料、例えば高級な熱硬化性エポキシ材料が
モールド80に注入されその内部を満たしてモールド80内
に納められたコア20、巻線およびリード線16、18の部分
を包囲する。そしてエポキシ材料を必要に応じて加熱し
て硬化させ、得られた本体をモールド80から取り出す。
モールド80に注入されその内部を満たしてモールド80内
に納められたコア20、巻線およびリード線16、18の部分
を包囲する。そしてエポキシ材料を必要に応じて加熱し
て硬化させ、得られた本体をモールド80から取り出す。
本発明の方法の次の工程は、本体30の第１端面32、第
２端面34および取付面36の近隣域に第１電極48および第
２電極50を設置することである。第１図、第２図に示す
インダクタの製造において、電極48、50は中央部共通域
64、端部セクション56、58、60、62および接触部セクシ
ョン66、68、70、72を含むように一枚の金属シートから
予め形成される。各電極48、50は、端部セクションがそ
れぞれ本体の端面と接触し、中央部共通域がリード線の
対応する露出端と接触するように配置され、接触部セク
ションは取付面に載置される。
２端面34および取付面36の近隣域に第１電極48および第
２電極50を設置することである。第１図、第２図に示す
インダクタの製造において、電極48、50は中央部共通域
64、端部セクション56、58、60、62および接触部セクシ
ョン66、68、70、72を含むように一枚の金属シートから
予め形成される。各電極48、50は、端部セクションがそ
れぞれ本体の端面と接触し、中央部共通域がリード線の
対応する露出端と接触するように配置され、接触部セク
ションは取付面に載置される。
上述の構成は、各電極48、50を銅板から打ち抜き、電
極を本体30の端面に配置し、リード線を電極の中央孔か
ら突出させることによって達成される。そしてリード線
を電極に対してすえ込み（swage）ないし平坦に形成し
て、これを所定位置に保持する。そして各電極の露出し
た銅の部分を例えばスズまたはスズ／鉛合金でメッキす
る。
極を本体30の端面に配置し、リード線を電極の中央孔か
ら突出させることによって達成される。そしてリード線
を電極に対してすえ込み（swage）ないし平坦に形成し
て、これを所定位置に保持する。そして各電極の露出し
た銅の部分を例えばスズまたはスズ／鉛合金でメッキす
る。
別の方法としては、複数の電極を金属フレーム片に化
学的に切削形成し、フレーム上の平坦な電極を本体30の
端面に配置し対応するリードの短い一部を形成された電
極の中央孔に挿通する。そして適当な工具で電極をフレ
ームから切断し接触部セクションを取付面の端部上に折
り曲げリード線を電極にすえ込み固定する。電極の露出
した銅の部分は例えばスズまたはスズ／鉛合金でメッキ
する。
学的に切削形成し、フレーム上の平坦な電極を本体30の
端面に配置し対応するリードの短い一部を形成された電
極の中央孔に挿通する。そして適当な工具で電極をフレ
ームから切断し接触部セクションを取付面の端部上に折
り曲げリード線を電極にすえ込み固定する。電極の露出
した銅の部分は例えばスズまたはスズ／鉛合金でメッキ
する。
第４図、第５図はさらに前述の方法で金属シートから
予め形成された一方の電極例えば電極48を示す。電極48
のみを示すが、他方の電極50も同一である。孔90が中央
部共通域64に設けられている。長方形状の端部セクショ
ン56、58、60、62の側縁は実質上互いに平行であり、隣
り合う側縁は実質上直角に会合している。端部セクショ
ン56、58、60、62および中央部共通域64は同一平面内に
ある。長方形状接触部セクション66、68、70、72が対応
する端部セクション56、58、60、62に対して実質上直角
に形成されている。各接触部セクション66、68、70、72
の側縁は互いに平行であり、また端縁も互いに平行であ
り、隣り合う側縁と端縁とは実質上直角に会合してい
る。
予め形成された一方の電極例えば電極48を示す。電極48
のみを示すが、他方の電極50も同一である。孔90が中央
部共通域64に設けられている。長方形状の端部セクショ
ン56、58、60、62の側縁は実質上互いに平行であり、隣
り合う側縁は実質上直角に会合している。端部セクショ
ン56、58、60、62および中央部共通域64は同一平面内に
ある。長方形状接触部セクション66、68、70、72が対応
する端部セクション56、58、60、62に対して実質上直角
に形成されている。各接触部セクション66、68、70、72
の側縁は互いに平行であり、また端縁も互いに平行であ
り、隣り合う側縁と端縁とは実質上直角に会合してい
る。
各電極48、50の材料として好ましい金属は1/2硬質ベ
リリウム銅である。ハンダによるコーティングを各電極
の全表面に施すことができる。このコーディングは最少
60重量％のスズと最大40重量％の鉛からなる。他の適当
な材料、例えばリン青銅を電極に使用することもでき
る。
リリウム銅である。ハンダによるコーティングを各電極
の全表面に施すことができる。このコーディングは最少
60重量％のスズと最大40重量％の鉛からなる。他の適当
な材料、例えばリン青銅を電極に使用することもでき
る。
図示例において、端部は厚さが約0.018cm（約0.005イ
ンチ）、開口90は直径が約0.064cm（約0.025インチ）、
端部セクション56、58、60、62は幅が0.1cm（約0.040イ
ンチ）、接触セクション66、68、70、72は長さが約0.2c
m（約0.080インチ）、幅が約0.05cm（約0.020イン
チ）、厚さが約0.01cm（約0.005インチ）である。
ンチ）、開口90は直径が約0.064cm（約0.025インチ）、
端部セクション56、58、60、62は幅が0.1cm（約0.040イ
ンチ）、接触セクション66、68、70、72は長さが約0.2c
m（約0.080インチ）、幅が約0.05cm（約0.020イン
チ）、厚さが約0.01cm（約0.005インチ）である。
上述の方法においては、電極48、50は一枚の金属シー
トから予め形成され、打ち抜きあるいは化学的切削法
（chemical milling）が使用されたが、他の方法として
電極は金属スプレーまたはハンダ付け可能な導電性エポ
キシ樹脂の塗布を含む金属化方法によっても作ることが
できる。
トから予め形成され、打ち抜きあるいは化学的切削法
（chemical milling）が使用されたが、他の方法として
電極は金属スプレーまたはハンダ付け可能な導電性エポ
キシ樹脂の塗布を含む金属化方法によっても作ることが
できる。
使用に際しては、第１図のデバイス10を単に平坦なプ
リント基板上に載置する。すなわち、取付面の一つ例え
ば側面40をプリント基板に載置し、この側面の接触部セ
クション例えば68、78を基板上に規定された回路の適当
なセクションに接触させる。そしてこのデバイスを接触
部セクション68、78と基板の回路との間の接触域におい
てハンダ付けまたは他の方法で所定位置に取り付ける。
リント基板上に載置する。すなわち、取付面の一つ例え
ば側面40をプリント基板に載置し、この側面の接触部セ
クション例えば68、78を基板上に規定された回路の適当
なセクションに接触させる。そしてこのデバイスを接触
部セクション68、78と基板の回路との間の接触域におい
てハンダ付けまたは他の方法で所定位置に取り付ける。
第１図の構造の利点の一つは、四つの取付面38、40、
42、44のいずれをも基板に載置することができ、これに
よって取り付けの際の方向付けの問題を回避できること
である。さらに、各取付面38、40、42、44の比較的広い
平坦な表面域によって、デバイスを取り付けたときにそ
の機械的安定性が高められる。
42、44のいずれをも基板に載置することができ、これに
よって取り付けの際の方向付けの問題を回避できること
である。さらに、各取付面38、40、42、44の比較的広い
平坦な表面域によって、デバイスを取り付けたときにそ
の機械的安定性が高められる。
第１図の構造の他の利点は、デバイスが取り付けられ
たときも残りの三つの取付面と接触部セクションを試験
のために容易に使用できることである。さらに他の利点
は、製造中に電極の接触部セクションの厚みの選択にい
くらか融通性があることである。すなわち、もしこのデ
バイスの使用者が厚みを厚くしたいときは、デバイスを
取り付けるときに接触部セクションにハンダを盛り上げ
ることによって可能である。
たときも残りの三つの取付面と接触部セクションを試験
のために容易に使用できることである。さらに他の利点
は、製造中に電極の接触部セクションの厚みの選択にい
くらか融通性があることである。すなわち、もしこのデ
バイスの使用者が厚みを厚くしたいときは、デバイスを
取り付けるときに接触部セクションにハンダを盛り上げ
ることによって可能である。
本発明のデバイスの利点は、プリント回路基板の反対
側を付属要素を設けるために空けておくことができるこ
とである。換言すれば、この電子デバイスによれば、従
来のリード線付きのデバイスで行なわれているように、
機械的安定性をもたせるためにデバイスのリード線を基
板の孔に挿通させる必要がない。
側を付属要素を設けるために空けておくことができるこ
とである。換言すれば、この電子デバイスによれば、従
来のリード線付きのデバイスで行なわれているように、
機械的安定性をもたせるためにデバイスのリード線を基
板の孔に挿通させる必要がない。
本発明は、前述の利点を有する表面取付可能な電子デ
バイスを、内蔵デバイス、すなわち、インダクタを作る
公知の既存の技術を有利に利用できるようにして提供す
る。
バイスを、内蔵デバイス、すなわち、インダクタを作る
公知の既存の技術を有利に利用できるようにして提供す
る。
第６図は本発明の他の実施例による表面取付可能な電
子デバイス（以下単にデバイスという）100を示す。デ
バイス100はインダクタであり、図示、説明の便宜上、
第６図の要素は第１図第２図のインダクタの要素と同様
で、同じ参照番号にダッシュを付して示す。
子デバイス（以下単にデバイスという）100を示す。デ
バイス100はインダクタであり、図示、説明の便宜上、
第６図の要素は第１図第２図のインダクタの要素と同様
で、同じ参照番号にダッシュを付して示す。
第１図第２図のインダクタのように、コア20′は粉末
鉄、フェノール樹脂またはフェライト材料で作られ、本
体30′はエポキシ樹脂で作られる。電極48′、50′は第
１図第２図の電極48、50と同じ方法で作られる。
鉄、フェノール樹脂またはフェライト材料で作られ、本
体30′はエポキシ樹脂で作られる。電極48′、50′は第
１図第２図の電極48、50と同じ方法で作られる。
第６図のインダクタはシールドタイプであり、このた
めにスリーブ102の形態のシールド部材がコア20′と巻
線22′を包囲して、スリーブ102内に磁力線を閉じ込め
ている。スリーブ102は磁気材料であり、コア20′と同
じ材料で作るのが好ましい。スリーブ102の内径と外径
は、スリーブが巻線22′の半径方向外側および取付面3
6′のセクションの内側にそれぞれ間隔をおいて配置さ
れるように、選定される。スリーブ102はコア20′と同
じ軸方向長さを有している。スリーブ102の壁厚は、巻
線22′と本体30′の内部との間に空間を生じさせるのに
十分薄くしかも本体30′のカプセル化に耐えうるように
十分厚く選定される。
めにスリーブ102の形態のシールド部材がコア20′と巻
線22′を包囲して、スリーブ102内に磁力線を閉じ込め
ている。スリーブ102は磁気材料であり、コア20′と同
じ材料で作るのが好ましい。スリーブ102の内径と外径
は、スリーブが巻線22′の半径方向外側および取付面3
6′のセクションの内側にそれぞれ間隔をおいて配置さ
れるように、選定される。スリーブ102はコア20′と同
じ軸方向長さを有している。スリーブ102の壁厚は、巻
線22′と本体30′の内部との間に空間を生じさせるのに
十分薄くしかも本体30′のカプセル化に耐えうるように
十分厚く選定される。
磁力線ないし磁束を閉じ込めるためにシールド102を
設けたので、デバイス100においては端部32′、34′の
金属化面の広さがそれほど重要でなくなる。
設けたので、デバイス100においては端部32′、34′の
金属化面の広さがそれほど重要でなくなる。
一例として、図示のデバイスにおいて、本体30′は最
大長さ約1.27cm（0.500インチ）、端面32′、34′はほ
ぼ正方形で最大寸法約0.50cm（0.197インチ）×約0.51c
m（0.200インチ）、電極の接触部セクションは最小幅約
0.06cm（0.025インチ）、最小長さ約0.32cm（0.125イン
チ）である。電極48′、50′は、適当なスズ／鉛合金、
例えばMIL−STD 202F、方法208Cのハンダ付け要件に合
致した60/40ハンダでコーテングされた1/2硬質ベリリウ
ム銅製である。スリーブ102は粉末鉄またはフェライト
材料から作られる。
大長さ約1.27cm（0.500インチ）、端面32′、34′はほ
ぼ正方形で最大寸法約0.50cm（0.197インチ）×約0.51c
m（0.200インチ）、電極の接触部セクションは最小幅約
0.06cm（0.025インチ）、最小長さ約0.32cm（0.125イン
チ）である。電極48′、50′は、適当なスズ／鉛合金、
例えばMIL−STD 202F、方法208Cのハンダ付け要件に合
致した60/40ハンダでコーテングされた1/2硬質ベリリウ
ム銅製である。スリーブ102は粉末鉄またはフェライト
材料から作られる。
本発明のデバイスは直方体として示したが、他の形状
も可能である。例えば、取付面は四つ以上の側面を有し
ていてもよく、あるいは、三つの側面を有し本体の断面
が三角形であってもよい。さらに、平坦な取付面によっ
て得られる安定性が重要でない場合は、円柱状であって
もよい。
も可能である。例えば、取付面は四つ以上の側面を有し
ていてもよく、あるいは、三つの側面を有し本体の断面
が三角形であってもよい。さらに、平坦な取付面によっ
て得られる安定性が重要でない場合は、円柱状であって
もよい。
以下本発明の諸態様を要約する。
（１）ａ）両端を有する本体と、この本体の両端からほ
ぼ反対方向に実質上共通の軸線に沿って延長する間隔を
おいた一対のリード線と、コアおよびこのコア上に巻回
され前記リード線に電気的に接続された巻線を含むイン
ダクターとからなる内部電子デバイスと； ｂ）前記内部電子デバイス本体と前記リード線とをカプ
セル状に包囲するとともに、前記内部電子デバイスの前
記両端に間隔をおいて対面する第１端面と第２端面とこ
れら両端面間に延長する複数の平行な平坦取付面とを有
し、前記リード線が前記両端面の近くで終端を有してい
る電気絶縁材料からなる直方体の本体と； ｃ）前記電気絶縁材料からなる本体の前記第１端面と第
２端面上の第１電極手段と第２電極手段と；からなり、 前記各電極手段は、前記電気絶縁材料からなる本体の
対応端面において、前記対応するリード線と電気的に接
続される端部と、前記取付面の対応する一つに沿って延
長し当該デバイスを機械的に安定して取り付けることが
できる表面部分を有する回路にそれぞれ電気的に接続さ
れる平坦接触部とを有し； ｄ）前記各電極手段の前記端部が、この端部が配置され
る対応する前記電気絶縁材料からなる本体端面の表面積
より小さい表面積と、前記電気絶縁材料からなる本体の
取付面間に延長する長さおよび所定の幅とを有するとと
もに、前記リード線の終端に対応する位置から前記電気
絶縁材料からなる本体の端面に沿ってこの端面と前記取
付面との境界にまで延長し、さらに前記リード線の終端
に対応する位置を中心とし前記インダクタ巻線の断面寸
法と実質上同一寸法に形成された中央共通域を有し、こ
れによって前記インダクタのＱを最大となしそのインダ
クタンスの減少を最小にするとともに、ホットスポット
の発生を阻止するようになし、 ｅ）前記電極手段の平坦接触部が長方形をなし、その長
辺が前記電極端部の幅より長く形成されている電子デバ
イス。
ぼ反対方向に実質上共通の軸線に沿って延長する間隔を
おいた一対のリード線と、コアおよびこのコア上に巻回
され前記リード線に電気的に接続された巻線を含むイン
ダクターとからなる内部電子デバイスと； ｂ）前記内部電子デバイス本体と前記リード線とをカプ
セル状に包囲するとともに、前記内部電子デバイスの前
記両端に間隔をおいて対面する第１端面と第２端面とこ
れら両端面間に延長する複数の平行な平坦取付面とを有
し、前記リード線が前記両端面の近くで終端を有してい
る電気絶縁材料からなる直方体の本体と； ｃ）前記電気絶縁材料からなる本体の前記第１端面と第
２端面上の第１電極手段と第２電極手段と；からなり、 前記各電極手段は、前記電気絶縁材料からなる本体の
対応端面において、前記対応するリード線と電気的に接
続される端部と、前記取付面の対応する一つに沿って延
長し当該デバイスを機械的に安定して取り付けることが
できる表面部分を有する回路にそれぞれ電気的に接続さ
れる平坦接触部とを有し； ｄ）前記各電極手段の前記端部が、この端部が配置され
る対応する前記電気絶縁材料からなる本体端面の表面積
より小さい表面積と、前記電気絶縁材料からなる本体の
取付面間に延長する長さおよび所定の幅とを有するとと
もに、前記リード線の終端に対応する位置から前記電気
絶縁材料からなる本体の端面に沿ってこの端面と前記取
付面との境界にまで延長し、さらに前記リード線の終端
に対応する位置を中心とし前記インダクタ巻線の断面寸
法と実質上同一寸法に形成された中央共通域を有し、こ
れによって前記インダクタのＱを最大となしそのインダ
クタンスの減少を最小にするとともに、ホットスポット
の発生を阻止するようになし、 ｅ）前記電極手段の平坦接触部が長方形をなし、その長
辺が前記電極端部の幅より長く形成されている電子デバ
イス。
（２）前記第１および第２電極手段のそれぞれの端部が
複数のセクションを含み、各セクションが細長く前記リ
ード線の対応する一本の終端に接触する中央共通域から
前記電気絶縁材料の本体の端面に沿ってこの端面と前記
取付面との境界にまで延長しており、前記セクションが
前記電気絶縁材料の本体の端面において直交して配備さ
れている（１）項のデバイス。
複数のセクションを含み、各セクションが細長く前記リ
ード線の対応する一本の終端に接触する中央共通域から
前記電気絶縁材料の本体の端面に沿ってこの端面と前記
取付面との境界にまで延長しており、前記セクションが
前記電気絶縁材料の本体の端面において直交して配備さ
れている（１）項のデバイス。
（３）前記第１および第２電極手段の前記各接触部が前
記電極端部セクションから延長する複数の間隔をおいた
セクションを含み、これらの接触部セクションの各々が
前記取付面上に隣の取付面上の接触部セクションから間
隔をおいて配置され、前記電気絶縁材料の本体の一端に
隣接する接触部セクションが前記本体の他端に隣接する
接触部セクションと整列対応することにより前記本体の
どの面も取付面として作用しうるようにした（２）項の
デバイス。
記電極端部セクションから延長する複数の間隔をおいた
セクションを含み、これらの接触部セクションの各々が
前記取付面上に隣の取付面上の接触部セクションから間
隔をおいて配置され、前記電気絶縁材料の本体の一端に
隣接する接触部セクションが前記本体の他端に隣接する
接触部セクションと整列対応することにより前記本体の
どの面も取付面として作用しうるようにした（２）項の
デバイス。
（４）前記インダクタのコアと巻線を包囲してその中に
前記インダクタからの磁束を包含させるシールド手段を
さらに含む（１）項の電子デバイス。
前記インダクタからの磁束を包含させるシールド手段を
さらに含む（１）項の電子デバイス。
（５）前記電気絶縁材料の本体が長軸を有し、前記第１
端面および第２端面が前記長軸に実質上垂直な平面に配
置され、前記リード線が前記長軸にほぼ平行な方向に延
長している（１）項のデバイス。
端面および第２端面が前記長軸に実質上垂直な平面に配
置され、前記リード線が前記長軸にほぼ平行な方向に延
長している（１）項のデバイス。
（６）ａ）両端を有する本体と、この本体の両端からほ
ぼ反対方向に実質上共通の軸線に沿って延長する間隔を
おいた一対のリード線と、コアおよびこのコア上に巻回
され前記リード線に電気的に接続された巻線を含むイン
ダクタとからなる電子デバイスを用意する工程と； ｂ）前記電子デバイス本体とリード線とを電気絶縁材料
でカプセル状に包囲し、間隔をおいた第１端面と第２端
面とこれら両端面間に延長する平坦な取付面とを有する
本体を形成し、前記リード線の先端を前記電気絶縁材料
の本体の両端面近くに露出させるカプセル化工程と； ｃ）第１電極および第２電極を前記電気絶縁材料の本体
のそれぞれ第１端面および第２端面並びに前記取付面の
近隣域上に配置して前記対応するリード線に電気的に接
触させるとともに、前記端面近くの取付面に沿って延長
し、当該デバイスが取り付けられる表面上に規定された
部分を有する回路に電気的に接続される接触部を形成す
る工程とからなり； ｄ）前記第１電極および第２電極を配置する工程が、 イ）中央共通域から外方に延長する間隔をおいた複数の
セクションと、前記セクションから延長する対応する複
数の接触部とをそれぞれ有する電極を用意する工程と； ロ）前記中央共通域と複数のセクションを、前記中央共
通域が前記リード線の露出端に電気的に接触するよう
に、同時に前記電気絶縁材料の本体の端面に配置する工
程と； ハ）前記電気絶縁材料の本体の端面の近くの前記取付面
の間隔をおいた区域上に前記接触部を配置する工程と； からなる電子デバイスの製造方法。
ぼ反対方向に実質上共通の軸線に沿って延長する間隔を
おいた一対のリード線と、コアおよびこのコア上に巻回
され前記リード線に電気的に接続された巻線を含むイン
ダクタとからなる電子デバイスを用意する工程と； ｂ）前記電子デバイス本体とリード線とを電気絶縁材料
でカプセル状に包囲し、間隔をおいた第１端面と第２端
面とこれら両端面間に延長する平坦な取付面とを有する
本体を形成し、前記リード線の先端を前記電気絶縁材料
の本体の両端面近くに露出させるカプセル化工程と； ｃ）第１電極および第２電極を前記電気絶縁材料の本体
のそれぞれ第１端面および第２端面並びに前記取付面の
近隣域上に配置して前記対応するリード線に電気的に接
触させるとともに、前記端面近くの取付面に沿って延長
し、当該デバイスが取り付けられる表面上に規定された
部分を有する回路に電気的に接続される接触部を形成す
る工程とからなり； ｄ）前記第１電極および第２電極を配置する工程が、 イ）中央共通域から外方に延長する間隔をおいた複数の
セクションと、前記セクションから延長する対応する複
数の接触部とをそれぞれ有する電極を用意する工程と； ロ）前記中央共通域と複数のセクションを、前記中央共
通域が前記リード線の露出端に電気的に接触するよう
に、同時に前記電気絶縁材料の本体の端面に配置する工
程と； ハ）前記電気絶縁材料の本体の端面の近くの前記取付面
の間隔をおいた区域上に前記接触部を配置する工程と； からなる電子デバイスの製造方法。
（７）前記カプセル化工程が、 ａ）所望の形状を規定する形状のモールド中に前記デバ
イスを設置する工程と； ｂ）電気絶縁材料を、それが前記モールドを充たして前
記デバイスとリード線を包み込むように、前記モールド
中に導入する工程と； ｃ）前記電気絶縁材料を硬化させ、前記モールドからカ
プセル化されたデバイスを取り除く工程と； からなる（６）項の方法。
イスを設置する工程と； ｂ）電気絶縁材料を、それが前記モールドを充たして前
記デバイスとリード線を包み込むように、前記モールド
中に導入する工程と； ｃ）前記電気絶縁材料を硬化させ、前記モールドからカ
プセル化されたデバイスを取り除く工程と； からなる（６）項の方法。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、 第２図は第１図の一部を切欠いて内部を示した図、 第３図は本発明の方法に使用するモールドの斜視図、 第４図は第１図のデバイスに使用される電極の正面図、 第５図は第４図の側面図、 第６図は他の実施例の一部を切欠いた斜視図、 12、112……内部デバイス、 20、20′……コア、 22、22′……巻線、 30、30′……デバイス本体、 32、32′、34、34′、132、134……端面、 36、36′、136……取付面、 48、48′、50、50′、148、150……電極、 102……シールド部材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 4230−5Ｅ Ｈ０１Ｆ 15/02 Ｌ (72)発明者 デイヴィッド エイ シラキュース アメリカ合衆国、ニューヨーク州 14075、 ハンバーグ、モーガン パークウェイ 5453 (72)発明者 スティーヴン エイチ チャンドラ アメリカ合衆国、ニューヨーク州 14141、 スプリングヴィル、ゾアー ヴァレイ ロ ード（番地なし) (72)発明者 ロバート エイチ ナルー アメリカ合衆国、ニューヨーク州 14059、 エルマ、ヒルサイド ドライヴ 130 (56)参考文献 特開 昭57−73916（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−79509（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−144108（ＪＰ，Ａ) 実公 昭60−25870（ＪＰ，Ｙ２)
Claims (2)
- 【請求項１】ａ）両端を有する本体と、この本体の両端
からほぼ反対方向に実質上共通の軸線に沿って延長する
間隔をおいた一対のリード線と、コアおよびこのコア上
に巻回され前記リード線に電気的に接続された巻線を含
むインダクタとからなる内部電子デバイスと； ｂ）前記内部電子デバイス本体と前記リード線とをカプ
セル状に包囲するとともに、前記内部電子デバイスの前
記両端に間隔をおいて対面する第１端面と第２端面とこ
れら両端面間に延長する複数の平行な平坦取付面とを有
し、前記リード線が前記両端面の近くで終端を有してい
る電気絶縁材料からなる直方体の本体と； ｃ）前記電気絶縁材料からなる本体の前記第１端面およ
び第２端面上の第１電極手段および第２電極手段と；か
らなり、 前記各電極手段は、前記電気絶縁材料からなる本体の対
応端面において、前記対応するリード線と電気的に接続
される端部と、前記取付面の対応する一つに沿って延長
し当該デバイスを機械的に安定して取り付けることがで
きる表面部分を有する回路にそれぞれ電気的に接続され
る平坦接触部とを有し； ｄ）前記各電極手段の前記端部が、この端部が配置され
る対応する前記電気絶縁材料からなる本体端面の表面積
より小さい表面積と、前記電気絶縁材料からなる本体の
取付面間に延長する長さおよび所定の幅とを有するとと
もに、前記リード線の対応する一本の前記終端に対応す
る位置から前記電気絶縁材料からなる本体の端面に沿っ
てこの端面と前記取付面との境界にまで延長し、さらに
前記リード線の終端に対応する位置を中心とし前記イン
ダクタ巻線の断面寸法と実質上同一寸法に形成された中
央共通域を有し、これによって前記インダクタのＱを最
大となしそのインダクタンスの減少を最小にするととも
に、ホットスポットの発生を阻止するようになし、 ｅ）前記電極手段の平坦接触部が長方形をなし、その長
辺が前記電極端部の幅より長く形成されている電子デバ
イス。 - 【請求項２】両端を有する本体と、この本体の両端から
ほぼ反対方向に実質上共通の軸線に沿って延長する間隔
をおいた一対のリード線と、コアおよびこのコア上に巻
回された前記リード線に電気的に接続された巻線を含む
インダクタとからなる電子デバイスを用意する工程と； ｂ）前記電子デバイス本体とリード線とを電気絶縁材料
でカプセル状に包囲し、間隔をおいた第１端面と第２端
面とこれら両端面間に延長する平坦な取付面とを有する
本体を形成し、前記リード線の先端を前記電気絶縁材料
の本体の両端面近くに露出させるカプセル化工程と、 ｃ）第１電極および第２電極を前記電気絶縁材料の本体
のそれぞれ第１端面および第２端面並びに前記取付面の
近隣域上に配置して前記対応するリード線に電気的に接
触させるとともに、前記端面近くの取付面に沿って延長
し、当該デバイスが取り付けられる表面上に規定された
部分を有する回路に電気的に接続される接触部を形成す
る工程とからなり、 ｄ）前記第１電極および第２電極を配置する工程が、 イ）中央共通域から外方に延長する間隔をおいた複数の
セクションと、前記セクションから延長する対応する複
数の接触部とをそれぞれ有する電極を用意する工程と、 ロ）前記中央共通域と複数のセクションを、前記中央共
通域が前記リード線の露出端に電気的に接触するよう
に、同時に前記電気絶縁材料の本体の端面に配置する工
程と、 ハ）前記電気絶縁材料の本体の端面の近くの前記取付面
の間隔をおいた区域上に前記接触部を配置する工程と、 からなる電子デバイスの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US742452 | 1985-06-07 | ||
| US07/742,452 US4801912A (en) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | Surface mountable electronic device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242407A JPS6242407A (ja) | 1987-02-24 |
| JPH0821505B2 true JPH0821505B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0197519U (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | ||
| US4884053A (en) * | 1988-08-26 | 1989-11-28 | Dale Electronics, Inc. | Surface mount wirewound resistor and method of making the same |
| DE3927690C2 (de) * | 1988-08-26 | 2001-12-13 | Dale Electronics | Oberflächenmontierbarer Widerstand |
| DE58908841D1 (de) * | 1989-05-31 | 1995-02-09 | Siemens Ag | Oberflächenmontierbares Opto-Bauelement. |
| DE4332638A1 (de) * | 1993-09-24 | 1995-03-30 | Siemens Matsushita Components | Chip-Induktivität |
| US6076253A (en) * | 1994-09-19 | 2000-06-20 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing chip conductor |
| US6377151B1 (en) * | 1994-09-19 | 2002-04-23 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Chip inductor and method of manufacturing same |
| DE19650996A1 (de) * | 1996-11-26 | 1998-05-28 | Chip Choke Inductivity Compone | Kontaktelement |
| JP3322189B2 (ja) * | 1997-10-24 | 2002-09-09 | 株式会社村田製作所 | インダクタ及びその製造方法 |
| US6675462B1 (en) | 1998-05-01 | 2004-01-13 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method of manufacturing a multi-laminated inductor |
| JP3351738B2 (ja) * | 1998-05-01 | 2002-12-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタ及びその製造方法 |
| JP3330559B2 (ja) | 1999-03-15 | 2002-09-30 | 日本圧着端子製造株式会社 | プリント配線板用コネクタ |
| JP3262107B2 (ja) * | 1999-08-26 | 2002-03-04 | 株式会社村田製作所 | コイル部品及びその製造方法 |
| US6285272B1 (en) | 1999-10-28 | 2001-09-04 | Coilcraft, Incorporated | Low profile inductive component |
| US6422901B1 (en) | 1999-12-06 | 2002-07-23 | Fci Americas Technology, Inc. | Surface mount device and use thereof |
| EP1381061B1 (en) * | 2001-03-30 | 2011-08-24 | Nippon Chemi-Con Corporation | Inductance element and case |
| US6653923B2 (en) * | 2001-06-19 | 2003-11-25 | Cooper Technologies Company | Inductor manufacture and method |
| US6873241B1 (en) * | 2003-03-24 | 2005-03-29 | Robert O. Sanchez | High frequency transformers and high Q factor inductors formed using epoxy-based magnetic polymer materials |
| US20040238202A1 (en) * | 2003-06-02 | 2004-12-02 | Ohmcraft Inc. | Method of making an inductor with written wire and an inductor made therefrom |
| US7023313B2 (en) * | 2003-07-16 | 2006-04-04 | Marvell World Trade Ltd. | Power inductor with reduced DC current saturation |
| US7307502B2 (en) * | 2003-07-16 | 2007-12-11 | Marvell World Trade Ltd. | Power inductor with reduced DC current saturation |
| US7489219B2 (en) * | 2003-07-16 | 2009-02-10 | Marvell World Trade Ltd. | Power inductor with reduced DC current saturation |
| US7872454B2 (en) * | 2003-08-21 | 2011-01-18 | Marvell World Trade Ltd. | Digital low dropout regulator |
| US7760525B2 (en) * | 2003-08-21 | 2010-07-20 | Marvell World Trade Ltd. | Voltage regulator |
| US8324872B2 (en) * | 2004-03-26 | 2012-12-04 | Marvell World Trade, Ltd. | Voltage regulator with coupled inductors having high coefficient of coupling |
| US7190152B2 (en) * | 2004-07-13 | 2007-03-13 | Marvell World Trade Ltd. | Closed-loop digital control system for a DC/DC converter |
| TW200743434A (en) * | 2006-05-11 | 2007-11-16 | Delta Electronics Inc | Packaged electronic component for shielding electromagnetic interference |
| US20080036566A1 (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Andrzej Klesyk | Electronic Component And Methods Relating To Same |
| US8063727B2 (en) * | 2006-12-08 | 2011-11-22 | Teradyne, Inc. | Conductive shielding device |
| US10446309B2 (en) | 2016-04-20 | 2019-10-15 | Vishay Dale Electronics, Llc | Shielded inductor and method of manufacturing |
| US10497635B2 (en) | 2018-03-27 | 2019-12-03 | Linear Technology Holding Llc | Stacked circuit package with molded base having laser drilled openings for upper package |
| US11844178B2 (en) * | 2020-06-02 | 2023-12-12 | Analog Devices International Unlimited Company | Electronic component |
| US11744021B2 (en) | 2022-01-21 | 2023-08-29 | Analog Devices, Inc. | Electronic assembly |
| DE102022111353A1 (de) | 2022-05-06 | 2023-11-09 | Tdk Electronics Ag | Induktives Bauelement, Mold-Werkzeug und Verfahren zum Einbetten |
| DE102022134934A1 (de) | 2022-12-28 | 2024-07-04 | Tdk Electronics Ag | Induktives Bauelement, Mold-Werkzeug und Verfahren zum Einbetten |
Family Cites Families (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA673638A (en) * | 1963-11-05 | Joseph Lucas (Industries) Limited | Ignition coils | |
| GB413746A (en) * | 1934-01-01 | 1934-07-26 | Telegraph Condenser Co Ltd | Improvements in or relating to electrical condensers |
| US2332255A (en) * | 1942-03-10 | 1943-10-19 | Sprague Specialties Co | Electrical resistor |
| FR922501A (fr) * | 1942-07-13 | 1947-06-11 | Hunt A H Ltd | Perfectionnements aux condensateurs électriques en papier métallisé |
| US2355611A (en) * | 1943-03-15 | 1944-08-15 | Speer Resistor Corp | Choke coil, resistor, or the like |
| US2407171A (en) * | 1944-05-16 | 1946-09-03 | Mallory & Co Inc P R | Fixed resistor |
| US2933677A (en) * | 1955-08-26 | 1960-04-19 | Unit Process Assemblies | Probe for a thickness testing gage |
| US2949591A (en) * | 1955-10-10 | 1960-08-16 | United Transformer Corp | Miniature inductive devices |
| US2933709A (en) * | 1958-10-16 | 1960-04-19 | Helmut M Wutz | Electrical element assembly |
| US3012273A (en) * | 1959-03-09 | 1961-12-12 | Western Electric Co | Method of and apparatus for encapsulating an article |
| US3101466A (en) * | 1960-12-06 | 1963-08-20 | Cons Electronics Ind | Wound resistor |
| US3243670A (en) * | 1963-09-30 | 1966-03-29 | Int Standard Electric Corp | Mountings for semiconductor devices |
| US3493909A (en) * | 1968-10-04 | 1970-02-03 | John P Beverly | Miniaturized inductive component |
| US3722084A (en) * | 1970-05-25 | 1973-03-27 | R Caddock | Method of making power resistors |
| US3778532A (en) * | 1972-07-03 | 1973-12-11 | Illinois Tool Works | Electrical circuit component having solder preform connection means |
| DE2243203B2 (de) * | 1972-09-01 | 1976-08-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum umhuellen eines stirnkontaktierten elektrischen bauelements |
| DE2246573C3 (de) * | 1972-09-22 | 1980-06-19 | Braloric Electronic Gmbh, 8500 Nuernberg | Abgleichbarer Schichtkondensator |
| US3849878A (en) * | 1972-12-04 | 1974-11-26 | Trw Inc | Method of making resistance element |
| US3824518A (en) * | 1973-03-05 | 1974-07-16 | Piconics Inc | Miniaturized inductive component |
| AT332500B (de) * | 1973-04-09 | 1976-09-27 | Siemens Bauelemente Ohg | Keramikkondensator fur schichtschaltungen |
| US4064472A (en) * | 1976-04-08 | 1977-12-20 | Vanguard Electronics Company, Inc. | Compact inductor |
| US4231985A (en) * | 1976-12-09 | 1980-11-04 | American Precision Industries, Inc. | Method of connecting wire leads to miniature coil assemblies |
| JPS5773916A (en) * | 1980-10-24 | 1982-05-08 | Tdk Corp | Small-sized inductor and preparation thereof |
| DE3169754D1 (en) * | 1980-12-09 | 1985-05-09 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Lamination-wound chip coil and method for manufacturing the same |
| GB2102632B (en) * | 1981-07-09 | 1985-10-16 | Tdk Electronics Co Ltd | Electronic components e.g. inductors |
| US4538346A (en) * | 1981-09-14 | 1985-09-03 | Sfe Technologies, Inc. | Method for manufacture of selectively coated carrier plate |
| JPS5868913A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-04-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | インダクタンス素子及びその製造方法 |
| JPS5870507A (ja) * | 1981-10-22 | 1983-04-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタ |
| US4614995A (en) * | 1982-02-03 | 1986-09-30 | Electronic Concepts, Inc. | Hermetically sealed ceramic cased surface mount capacitor |
| JPS5979509A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | インダクタンス素子 |
| JPS59144108A (ja) * | 1983-02-07 | 1984-08-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固定インダクタ |
| GB2141583A (en) * | 1983-06-17 | 1984-12-19 | Standard Telephones Cables Ltd | Leadless capacitors |
| FR2555356B1 (fr) * | 1983-11-18 | 1986-02-21 | Europ Composants Electron | Condensateur parallelepipedique a report direct et son procede de fabrication |
| FR2561034B1 (fr) * | 1984-03-09 | 1987-04-24 | Reybel Liliane | Condensateur a dielectrique film plastique comportant deux electrodes de sortie pourvues de conducteurs aptes a etre soudes sur circuit imprime |
| DE3412492A1 (de) * | 1984-04-03 | 1985-10-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrischer kondensator als chip-bauelement |
| US4581479A (en) * | 1984-11-16 | 1986-04-08 | Moore Theodore W | Dimensionally precise electronic component mount |
-
1985
- 1985-06-07 US US07/742,452 patent/US4801912A/en not_active Expired - Lifetime
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1986
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