JPS63170965U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63170965U JPS63170965U JP6223087U JP6223087U JPS63170965U JP S63170965 U JPS63170965 U JP S63170965U JP 6223087 U JP6223087 U JP 6223087U JP 6223087 U JP6223087 U JP 6223087U JP S63170965 U JPS63170965 U JP S63170965U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum wiring
- circuit
- area
- semiconductor device
- view
- Prior art date
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- Pending
Links
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
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- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の半導体装置の概要を示した平
面図の一実施例である。また、第２図は、スクラ
イブ線領域付近の拡大図であり、それに対する断
面図が第３図である。第４図は従来の半導体装置
の概要を示した平面図である。また、第５図は、
スクライブ線領域付近の拡大図であり、第６図は
その断面図である。 １……スクライブ線領域、２……スクライブ線
領域と回路を構成しているアルミ配線領域との間
に設けたアルミ配線、３……回路を構成している
アルミ配線が存在できる領域、４……回路を構成
しているアルミ配線、５……ペレツト上部を覆つ
ている表面保護膜、６……絶縁膜、７……不純物
拡散領域、８……エピタキシヤル領域、９……基
板である、１１……第１図の１と同様であり、以
下１３は３と、１４は４と、１５は５と、１６は
６と、１７は７と、１８は８と、１９は９と同様
である。
面図の一実施例である。また、第２図は、スクラ
イブ線領域付近の拡大図であり、それに対する断
面図が第３図である。第４図は従来の半導体装置
の概要を示した平面図である。また、第５図は、
スクライブ線領域付近の拡大図であり、第６図は
その断面図である。 １……スクライブ線領域、２……スクライブ線
領域と回路を構成しているアルミ配線領域との間
に設けたアルミ配線、３……回路を構成している
アルミ配線が存在できる領域、４……回路を構成
しているアルミ配線、５……ペレツト上部を覆つ
ている表面保護膜、６……絶縁膜、７……不純物
拡散領域、８……エピタキシヤル領域、９……基
板である、１１……第１図の１と同様であり、以
下１３は３と、１４は４と、１５は５と、１６は
６と、１７は７と、１８は８と、１９は９と同様
である。
Claims (1)
- ペレツトを樹脂封止した半導体装置において、
回路を構成しているアルミ配線の外側とスクライ
ブ領域との間にアルミ配線領域を設けてあること
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6223087U JPS63170965U (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6223087U JPS63170965U (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63170965U true JPS63170965U (ja) | 1988-11-07 |
Family
ID=30896305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6223087U Pending JPS63170965U (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63170965U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59175738A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-04 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-04-23 JP JP6223087U patent/JPS63170965U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59175738A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-04 | Nec Corp | 半導体装置 |