JPS63199691A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS63199691A JPS63199691A JP62030657A JP3065787A JPS63199691A JP S63199691 A JPS63199691 A JP S63199691A JP 62030657 A JP62030657 A JP 62030657A JP 3065787 A JP3065787 A JP 3065787A JP S63199691 A JPS63199691 A JP S63199691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- card
- metal film
- substrate
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、カード本体のくぼみ部にＩＣチップを埋め込
んだＩＣカードに関する。
んだＩＣカードに関する。
従来、ＩＣカードとしては、貫通孔が設けられた１枚の
塩化ビニール基板と貫通孔が設けられない他の１枚の塩
化ビニール基板とを熱溶着して一体とし、このようにし
て得られたカード本体の貫通孔によるくぼみ部に、接着
剤により、ＩＣチップを埋め込むようにしたものが知ら
れている。
塩化ビニール基板と貫通孔が設けられない他の１枚の塩
化ビニール基板とを熱溶着して一体とし、このようにし
て得られたカード本体の貫通孔によるくぼみ部に、接着
剤により、ＩＣチップを埋め込むようにしたものが知ら
れている。
ところで、かかるＩＣカードにおいては、ＩＣチップは
ガラスエポキシからなり、接着剤としては二液性のエポ
キシ系接着剤が用いられているが、この接着剤では、塩
化ビニール基板とガラスエポキシのＩＣチップとの接着
性は充分ではない。このために、ＩＳＯの曲げ試験を行
なうと、ＩＣチップの角部ではがれが生じたり、脱落し
たりするし、また、基板表面に接着されたオーバレイな
どに白化したすしを生じさせることになる。
ガラスエポキシからなり、接着剤としては二液性のエポ
キシ系接着剤が用いられているが、この接着剤では、塩
化ビニール基板とガラスエポキシのＩＣチップとの接着
性は充分ではない。このために、ＩＳＯの曲げ試験を行
なうと、ＩＣチップの角部ではがれが生じたり、脱落し
たりするし、また、基板表面に接着されたオーバレイな
どに白化したすしを生じさせることになる。
現状では、塩化ビニール基板とＩＣチップとの充分な接
着性が得られるような接着剤はみあたらず、上記のよう
な問題を避けることができなかった。
着性が得られるような接着剤はみあたらず、上記のよう
な問題を避けることができなかった。
本発明の目的は、かかる問題点を解消し、従来の接着剤
を用いて基板とＩＣチップとの接着性を高めることがで
きるようにしたＩＣチップを提供することにある。
を用いて基板とＩＣチップとの接着性を高めることがで
きるようにしたＩＣチップを提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、カード本体のく
ぼみ部内の底部に金属膜を設け、該金属膜にＩＣチップ
が接着するようにして、該ＩＣチップを該くぼみ部内に
埋め込むようにしたものである。
ぼみ部内の底部に金属膜を設け、該金属膜にＩＣチップ
が接着するようにして、該ＩＣチップを該くぼみ部内に
埋め込むようにしたものである。
Ｃ実施例〕
以下、本発明の実施例を図面によって説明する。
第１図は本発明によるＩＣカードの一実施例を示す要部
断面図であって、１．２は基板、３はＩＣチップ、４は
金属膜、５は接着剤、６はくぼみ部である。
断面図であって、１．２は基板、３はＩＣチップ、４は
金属膜、５は接着剤、６はくぼみ部である。
同図において、塩化ビニールからなる基板１゜２は熱溶
着され、一体となってカード本体を形成している。この
カード本体には、基板１に貫通孔が設けられていること
により、くぼみ部６が設けられ、このくぼみ部６の底部
全体を覆うように、厚さ２０〜２５μｍのＡＩ、Ｃｕあ
るいはＦｅなどからなる金属膜４が設けられている。こ
のくぼみ部６内に、エポキシ系の接着剤５により、ガラ
スエポキシからなるＩＣチップ３が埋め込まれている。
着され、一体となってカード本体を形成している。この
カード本体には、基板１に貫通孔が設けられていること
により、くぼみ部６が設けられ、このくぼみ部６の底部
全体を覆うように、厚さ２０〜２５μｍのＡＩ、Ｃｕあ
るいはＦｅなどからなる金属膜４が設けられている。こ
のくぼみ部６内に、エポキシ系の接着剤５により、ガラ
スエポキシからなるＩＣチップ３が埋め込まれている。
金属膜４はくぼみ部６の断面積よりも広く、基板１．２
を熱溶着する際に、これら基板１．２によって挟み込ま
れる。これにより、金属膜４はくぼみ部６の底部に堅固
に取りつけられている。
を熱溶着する際に、これら基板１．２によって挟み込ま
れる。これにより、金属膜４はくぼみ部６の底部に堅固
に取りつけられている。
従来のＩＣカードにおいては、この実施例のように金属
膜４を設けずにくぼみ部６内にＩＣチップ３を埋め込ん
でいたが、ＩＣチップ６と基板２との接着強度（剥離強
度）は２〜５ ｋｇ／ ２５ ｍｍ程度であったが、こ
の実施例では、ＩＣチップ３と金属膜４とが接着するも
のであり、その接着強度は２０〜３０ｋｇ／２５ｍと従
来のＩＣカードの１０倍程度となり、カード本体とＩＣ
チップとの接着性が大幅に向上したことになる。
膜４を設けずにくぼみ部６内にＩＣチップ３を埋め込ん
でいたが、ＩＣチップ６と基板２との接着強度（剥離強
度）は２〜５ ｋｇ／ ２５ ｍｍ程度であったが、こ
の実施例では、ＩＣチップ３と金属膜４とが接着するも
のであり、その接着強度は２０〜３０ｋｇ／２５ｍと従
来のＩＣカードの１０倍程度となり、カード本体とＩＣ
チップとの接着性が大幅に向上したことになる。
これにより、ＩＳＯ規格に定められた曲げ試験などで外
力が加わっても、ＩＣカードの剥離や脱落などがなくな
り、ＩＣカードの信顛性が大幅に高まることになる。
力が加わっても、ＩＣカードの剥離や脱落などがなくな
り、ＩＣカードの信顛性が大幅に高まることになる。
第２図は第１図に示した実施例の製造方法を示す説明図
である。
である。
同図において、基板２と貫通孔７を有する基板１とを金
属膜４を挾んで重ね合わせ、両者を熱溶着して一体化す
る。このとき、金属膜４は貫通孔７全体をふさぐように
する。これにより、金属膜４の周囲全体が基板１．２に
よって挟み込まれる。
属膜４を挾んで重ね合わせ、両者を熱溶着して一体化す
る。このとき、金属膜４は貫通孔７全体をふさぐように
する。これにより、金属膜４の周囲全体が基板１．２に
よって挟み込まれる。
次に、貫通孔７と基板２の表面とで形成された第１図の
くぼみ部６内にＩＣチップ３を取り付け、接着剤を流し
込んでＩＣチップ３を埋め込む。ＩＣチップ３はくぼみ
部６の底部にある金属膜に接着される。
くぼみ部６内にＩＣチップ３を取り付け、接着剤を流し
込んでＩＣチップ３を埋め込む。ＩＣチップ３はくぼみ
部６の底部にある金属膜に接着される。
なお、上記実施例では、金属膜４としては、金属蒸着フ
ィルムを用いてもよいが、この金属蒸着フィルムをテー
プに貼付けし、あるいはテープに金属を蒸着して用いて
もよい。
ィルムを用いてもよいが、この金属蒸着フィルムをテー
プに貼付けし、あるいはテープに金属を蒸着して用いて
もよい。
以上説明したように、本発明によると、カード本体とＩ
Ｃチップとの接着強度が大幅に高まり、外力に対してＩ
Ｃチップの剥離、脱落などが防止できて、高倍転性のＩ
Ｃカードを提供することができる。
Ｃチップとの接着強度が大幅に高まり、外力に対してＩ
Ｃチップの剥離、脱落などが防止できて、高倍転性のＩ
Ｃカードを提供することができる。
第１図は本発明によるＩＣカードの一実施例を示す要部
断面図、第２図は第１図に示した実施例の製造方法を示
す説明図である。 １．２・−−一−−−・基板、３・−・−ＩＣチップ、
４・−−−−−−一金属膜、５・−・−・・・接着剤、
６−・・−くぼみ部、７−・−・−貫通孔。
断面図、第２図は第１図に示した実施例の製造方法を示
す説明図である。 １．２・−−一−−−・基板、３・−・−ＩＣチップ、
４・−−−−−−一金属膜、５・−・−・・・接着剤、
６−・・−くぼみ部、７−・−・−貫通孔。
Claims (2)
- （１）カード本体のくぼみ部内に接着剤でＩＣチツプを
埋め込むようにしたＩＣカードにおいて、該くぼみ部の
底部に金属膜を設けたことを特徴とするＩＣカード。 - （２）前記カード本体は貫通孔を有する第１の基板と貫
通孔を有しない第２の基板とが接着されてなって、前記
くぼみ部は該貫通孔と該第２の基板の表面とからなり、
前記金属膜は該貫通孔の断面積よりも広く、かつ該第１
、第２の基板によって挟持されていることを特徴とする
特許請求の範囲第（１）項記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62030657A JPS63199691A (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62030657A JPS63199691A (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63199691A true JPS63199691A (ja) | 1988-08-18 |
Family
ID=12309837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62030657A Pending JPS63199691A (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63199691A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6222871B2 (ja) * | 1978-04-17 | 1987-05-20 | Tetra Pak Dev | |
| JPS63176197A (ja) * | 1987-01-16 | 1988-07-20 | 株式会社東芝 | 携帯可能記憶媒体 |
-
1987
- 1987-02-14 JP JP62030657A patent/JPS63199691A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6222871B2 (ja) * | 1978-04-17 | 1987-05-20 | Tetra Pak Dev | |
| JPS63176197A (ja) * | 1987-01-16 | 1988-07-20 | 株式会社東芝 | 携帯可能記憶媒体 |
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