JPS63229865A - 陽極接合方法 - Google Patents
陽極接合方法Info
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- JPS63229865A JPS63229865A JP6488087A JP6488087A JPS63229865A JP S63229865 A JPS63229865 A JP S63229865A JP 6488087 A JP6488087 A JP 6488087A JP 6488087 A JP6488087 A JP 6488087A JP S63229865 A JPS63229865 A JP S63229865A
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- insulating material
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はセラミックス、ガラスのような絶縁材の表面に
、金属やシリコン等を接合するために利用される陽極接
合方法に関するものである。
、金属やシリコン等を接合するために利用される陽極接
合方法に関するものである。
（従来の技術）
例えば半導体圧力センサー等の製造工程においては、ガ
ラス等の絶縁材の表面にシリコンウェハー等を接合する
ために陽極接合が行われている。
ラス等の絶縁材の表面にシリコンウェハー等を接合する
ために陽極接合が行われている。
この陽極接合法は米国特許第３３９７２７８号明細書等
にも示されているとおり、ガラス等の絶縁材の片面に接
合しようとする金属やシリコンウェハー等を陽極として
接触させるとともに、絶縁材の反対側の表面に金属製の
陰極を接触させ、３００〜４００℃の温度条件下で直流
電圧を印加することにより陽極と絶縁材とを接合させる
方法である。ところが陽極と絶縁材との接合面をいかに
平滑に研摩しても全面が同時に密着するものではなく、
両者間の通電はいくつかの接触点から開始されるので、
ウェハー状の広い面積の陽極を絶縁体に接合する場合に
は接合面に分散した複数箇所から接合が始まり順次その
周囲に接合部が拡大して行くこととなり、これらの接合
部間に最後まで残された接合界面部分に気泡が閉じ込め
られるという問題があった。このような気泡は接合の進
行につれて圧縮され、場合によっては陽極や絶縁材を破
壊する程の歪を生ずることがあった。
にも示されているとおり、ガラス等の絶縁材の片面に接
合しようとする金属やシリコンウェハー等を陽極として
接触させるとともに、絶縁材の反対側の表面に金属製の
陰極を接触させ、３００〜４００℃の温度条件下で直流
電圧を印加することにより陽極と絶縁材とを接合させる
方法である。ところが陽極と絶縁材との接合面をいかに
平滑に研摩しても全面が同時に密着するものではなく、
両者間の通電はいくつかの接触点から開始されるので、
ウェハー状の広い面積の陽極を絶縁体に接合する場合に
は接合面に分散した複数箇所から接合が始まり順次その
周囲に接合部が拡大して行くこととなり、これらの接合
部間に最後まで残された接合界面部分に気泡が閉じ込め
られるという問題があった。このような気泡は接合の進
行につれて圧縮され、場合によっては陽極や絶縁材を破
壊する程の歪を生ずることがあった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は上記のような従来の問題点を解決し、ウェハー
状の広い面積を持つ陽極を絶縁材に接合する場合にも接
合面に気泡を生ずることのない陽極接合方法を目的とし
て完成されたものである。
状の広い面積を持つ陽極を絶縁材に接合する場合にも接
合面に気泡を生ずることのない陽極接合方法を目的とし
て完成されたものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は絶縁材の両表面に陽極と陰極とを接触させ直流
電圧を印加して絶縁材と陽極とを接合させる陽極接合方
法において、陰極として液体を用い、ｗＡ縁材の表面と
液体との接触面を順次拡径させながら直流電圧を印加す
ることにより、陽極と絶縁材との接合界面を中心から外
側に向って移動させつつ接合を行わせることを特徴とす
るものである。
電圧を印加して絶縁材と陽極とを接合させる陽極接合方
法において、陰極として液体を用い、ｗＡ縁材の表面と
液体との接触面を順次拡径させながら直流電圧を印加す
ることにより、陽極と絶縁材との接合界面を中心から外
側に向って移動させつつ接合を行わせることを特徴とす
るものである。
（実施例）
次に本発明を図示の実施例によって更に詳細に説明する
と、（１）はガラス、セラミックスのような絶縁材であ
り、（２）は絶縁材（１）の片面に接触させた陽極であ
る。半導体圧力センサーの製造の場合においては絶縁材
（１）はガラス、陽極（２）はシリコンウェハーであり
、陽極（２）はリード線（３）を介して２００〜２００
０ Ｖ程度の直流ｔ Ｂ （４１のプラス側に接続され
ている。（５）は絶縁材（１１の反対側の表面かられず
かに離れた位置に保持された金属製の平板であり、その
中心孔に接続されたパイプ（６）から陰極として作用す
る液体（７）が供給される。陽極接合を行うに際しては
ヒーター（８）によって全体が３００〜４００℃に加熱
されるので、ここで用いる液体としてはこの程度の温度
で安定した液体であり、かつ電気伝導性に優れた液体で
あることが必要であり、例えばＫＮＯ，、ＮａＮＯｓ等
のアルカリ塩を用いることが好ましい。
と、（１）はガラス、セラミックスのような絶縁材であ
り、（２）は絶縁材（１）の片面に接触させた陽極であ
る。半導体圧力センサーの製造の場合においては絶縁材
（１）はガラス、陽極（２）はシリコンウェハーであり
、陽極（２）はリード線（３）を介して２００〜２００
０ Ｖ程度の直流ｔ Ｂ （４１のプラス側に接続され
ている。（５）は絶縁材（１１の反対側の表面かられず
かに離れた位置に保持された金属製の平板であり、その
中心孔に接続されたパイプ（６）から陰極として作用す
る液体（７）が供給される。陽極接合を行うに際しては
ヒーター（８）によって全体が３００〜４００℃に加熱
されるので、ここで用いる液体としてはこの程度の温度
で安定した液体であり、かつ電気伝導性に優れた液体で
あることが必要であり、例えばＫＮＯ，、ＮａＮＯｓ等
のアルカリ塩を用いることが好ましい。
本発明の方法により陽極接合を行うには、全体を３００
〜４００℃程度に加熱したうえ、平板（５）の中心付近
にまず液体（７）を供給する。この結果、ｗＡ縁材（１
）の中心部分のみに直流電圧が印加され、この部分の絶
縁材（１）の内部でＬｉ”、Ｈａ”、Ｋ９等の正イオン
が陰極（５）側を向き、Ｑｌ−等の負イオンが陽極（２
）側を向く分極現象が生じて、このＯトイオンが陽極（
２）の例えばＳｉ’ イオンと化学結合し、絶縁材（１
）の中心部において陽極（２）が接合される。このよう
にして陽極接合を行いながら液体（７）の供給を続けれ
ば、絶縁材（１）の表面と液体（７）との接触面は順次
拡径して行くので、最初に陽極接合が行われた外側の部
分で同様に陽極接合が進行し、絶縁材Ｉｌｌと陽極（２
）との接合界面は中心から外側に向って移動することと
なる。このようにして液体（７）の供給を続けながら直
流電圧を印加すれば、陽極（２）と絶縁材（１）との接
合界面が次第に外側に向って移動しつつ全体の接合が行
われるので、陽極（２）と絶縁材ｉｌ＋との間に接合界
面に囲まれた部分が生ずるおそれがない、このため本発
明によれば接合面に気泡を生ずることなく陽極接合を行
うことができる。なお上記の実施例では平板（５）を用
いて液体（７）を供給したが、第１図と上下を逆向きに
した場合には必ずしも平板（５）を用いる必要はない。
〜４００℃程度に加熱したうえ、平板（５）の中心付近
にまず液体（７）を供給する。この結果、ｗＡ縁材（１
）の中心部分のみに直流電圧が印加され、この部分の絶
縁材（１）の内部でＬｉ”、Ｈａ”、Ｋ９等の正イオン
が陰極（５）側を向き、Ｑｌ−等の負イオンが陽極（２
）側を向く分極現象が生じて、このＯトイオンが陽極（
２）の例えばＳｉ’ イオンと化学結合し、絶縁材（１
）の中心部において陽極（２）が接合される。このよう
にして陽極接合を行いながら液体（７）の供給を続けれ
ば、絶縁材（１）の表面と液体（７）との接触面は順次
拡径して行くので、最初に陽極接合が行われた外側の部
分で同様に陽極接合が進行し、絶縁材Ｉｌｌと陽極（２
）との接合界面は中心から外側に向って移動することと
なる。このようにして液体（７）の供給を続けながら直
流電圧を印加すれば、陽極（２）と絶縁材（１）との接
合界面が次第に外側に向って移動しつつ全体の接合が行
われるので、陽極（２）と絶縁材ｉｌ＋との間に接合界
面に囲まれた部分が生ずるおそれがない、このため本発
明によれば接合面に気泡を生ずることなく陽極接合を行
うことができる。なお上記の実施例では平板（５）を用
いて液体（７）を供給したが、第１図と上下を逆向きに
した場合には必ずしも平板（５）を用いる必要はない。
（発明の効果）
本発明は以上の説明からも明らかなように、陰極として
液体を用い、絶縁材と液体との接触面を順次拡径させる
ことにより接合界面を中心から外側に向って移動させつ
つ接合を行わせることができるので、接合面に気泡を生
ずるおそれなく陽極接合を完了することができる。従っ
て本発明はウェハー状の広い面積の陽極を絶縁材に接合
するのに特に好適なものであり、業界に寄与するところ
は極めて大きいものである。
液体を用い、絶縁材と液体との接触面を順次拡径させる
ことにより接合界面を中心から外側に向って移動させつ
つ接合を行わせることができるので、接合面に気泡を生
ずるおそれなく陽極接合を完了することができる。従っ
て本発明はウェハー状の広い面積の陽極を絶縁材に接合
するのに特に好適なものであり、業界に寄与するところ
は極めて大きいものである。
第１図は本発明の陽極接合方法を説明する断面図、第２
図はその底面図である。 （１）：絶縁材、（２）：陽極、（７）：液体。
図はその底面図である。 （１）：絶縁材、（２）：陽極、（７）：液体。
Claims (1)
- 絶縁材の両表面に陽極と陰極とを接触させ直流電圧を印
加して絶縁材と陽極とを接合させる陽極接合方法におい
て、陰極として液体を用い、絶縁材（１）の表面と液体
（７）との接触面を順次拡径させながら直流電圧を印加
することにより、陽極（２）と絶縁材（１）との接合界
面を中心から外側に向って移動させつつ接合を行わせる
ことを特徴とする陽極接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6488087A JPS63229865A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | 陽極接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6488087A JPS63229865A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | 陽極接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63229865A true JPS63229865A (ja) | 1988-09-26 |
| JPH0577307B2 JPH0577307B2 (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=13270873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6488087A Granted JPS63229865A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | 陽極接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63229865A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03233429A (ja) * | 1990-02-08 | 1991-10-17 | Mitsubishi Electric Corp | 液晶表示素子の製造方法 |
| JPH0664979A (ja) * | 1992-08-20 | 1994-03-08 | Ishizuka Glass Co Ltd | 陽極接合方法 |
-
1987
- 1987-03-19 JP JP6488087A patent/JPS63229865A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03233429A (ja) * | 1990-02-08 | 1991-10-17 | Mitsubishi Electric Corp | 液晶表示素子の製造方法 |
| JPH0664979A (ja) * | 1992-08-20 | 1994-03-08 | Ishizuka Glass Co Ltd | 陽極接合方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0577307B2 (ja) | 1993-10-26 |
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