JPH087638Y2 - 半導体装置のパッケージ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、パワートランジスタ，ダイオード，サイリ
スタなどのモジュール型半導体装置を対象とした半導体
装置のパッケージ構造に関する。

〔従来の技術〕

まず、本考案の実施対象となるモジュール型半導体装
置の従来構造を第３図，第４図に示す。

図において、１は放熱用金属ベース板、２は樹脂成形
品で作られたパッケージ、３は前記金属ベース板１に取
付けた半導体チップ（図示せず）と接続して引出した外
部導出端子、４はパッケージ２の内部空間に充填した封
止樹脂である。ここで、パッケージ２は、半導体チッ
プ，外部導出端子３の周囲を取り囲んで放熱用金属ベー
ス板１の周縁との間を接着剤で接着したケース５と、該
ケース５の上面に被せて接着剤で接着したケース蓋６と
の組合わせから成り、かつケース蓋６の上面には外部導
出端子３の引出穴７が開口している。

かかる構造のパッケージ２を使用して半導体装置をパ
ッケージングするには、放熱用金属ベース板1,半導体チ
ップ，外部導出端子３の組立体に対し、まずケース５を
取付けて金属ベース板１との間を接着し、次にケース５
の上方からケース内に封止樹脂４（例えばエポキシ樹
脂）を充填し、しかる後に外部導出端子３に嵌め込んで
ケース蓋６をケース本体５の上に被せて両者間を接着す
る。その後に製品組立体を高温加熱して封止樹脂4,およ
び各部の接着剤を硬化させる。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところで前記した従来のパッケージ構造では、パッケ
ージ２がケース５と外部接続端子引出穴を開口したケー
ス蓋６との二部品に分割されており、かかるパッケージ
を製作するにはケース，ケース蓋ごとに別々な成形金型
を要する他、パッケージングの際にもケースにケース蓋
を被せた上で両者間を接着剤で接合する工程を要するな
ど、金型費，接着剤の塗布作業などを含めた製造コスト
が半導体装置の製品価格を高める大きな要因となってい
る。

本考案は上記の点にかんがみなされたものであり、パ
ッケージ構造を改良することにより、金型費，組立工数
を減らして製品コストの低減化が図れるようにした半導
体装置のパッケージを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために、本考案のパッケージ構造
は、上面に外部導出端子の引出穴，および封止樹脂注入
穴を開口した底面開放の箱形ケース本体と、該ケース本
体の封止樹脂注入穴を閉塞する脚部付き栓蓋とから成
り、かつ前記脚部は栓蓋からケース本体の内方に突き出
して封止樹脂の層内に埋設されるよう構成したものであ
る。

〔作用〕

前記構成において、ケース本体は一つの成形金型で作
られる。また、半導体装置のパッケージング工程で、ケ
ース本体内に封止樹脂を注入した後に樹脂注入穴に栓蓋
を嵌め込み、さらに封止樹脂を硬化させることにより、
栓蓋は内方に突出した脚部が封止樹脂と結着して同時固
定される。これにより、栓蓋は特に接着剤を用いてケー
ス本体に接合する必要がなく、内部に充填した封止樹脂
を利用して固定できる。

〔実施例〕

以下本考案の実施例を第１図，第２図に示して説明す
る。なお、第１図の図中で第３図と対応する同一部材に
は同じ符号が付してある。

まず第１図において、パッケージ２は、樹脂成形品と
してなる底面開放の箱形ケース本体８と、該ケース本体
８に後述のように取付けた栓蓋９とからなる。ここで、
ケース本体８の上面には外部導出端子３が貫通する引出
穴8a,および封止樹脂４をケース内に注入する小径な封
止樹脂注入穴8bが開口しており、かかる構造のケース本
体８は一つの成形金形で成形される。一方、前記の注入
穴8bを封栓する栓蓋９は樹脂成形品として作られたもの
であり、栓蓋本体からケース内に向けて突き出す脚部9a
が一体成形されている。

次に前記構成のパッケージ２を用いた半導体装置のパ
ッケージング工程を述べると、まず半導体チップ（図示
せず），外部導出端子３などの部品を取付けた放熱用金
属ベース板１に対し、ケース本体８を上方から被せて外
部導出端子３をケース本体８の上面に開口した端子引出
穴8aより引き出し、さらにケース本体８と金属ベース板
１の周縁との間を接着剤で固定する。次に、ケース本体
８の上面に開口した樹脂注入穴8bよりケース本体８の内
部空間にエポキシ樹脂（キュアされていない状態の熱硬
化樹脂）などの封止樹脂４を注入した上で、樹脂注入穴
8bに栓蓋９を嵌め込んで封栓する。この組立状態では、
栓蓋９からケース内に向けて突出した脚部9aの先端が封
止樹脂４の中に埋没している。次に前記半導体装置の組
立体を高温加熱して封止樹脂４を硬化させる。この樹脂
硬化に伴い、脚部9aが封止樹脂４に結着して栓蓋９を嵌
め込み位置に固定する。

〔考案の効果〕

本考案による半導体装置のパッケージは、以上説明し
たように構成されているので、次記の効果を奏する。

（１）上蓋部と一体構造の箱形ケース本体は一つの金形
で成形することができ、従来構造のようにケースとケー
ス蓋とが別部品に分割されたパッケージ構造と比べて使
用する金型が一つで済み、成形金型の製作経費がほぼ半
減する。

（２）また、ケース本体に組合わせる脚部付き栓蓋は簡
単な小型部品であって安価に製作できる。しかも、栓蓋
は接着剤を用いずにパッケージ内に充填した封止樹脂を
利用してケース本体に固定でき、従来構造と比べて接着
剤の塗布作業が不要となるなど、パッケージング工程の
工数削減，および前記（１）項で述べた金型費の低減と
併せて半導体装置製品のコストダウンに大きく寄与でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案実施例の構造を示す一部切欠側面図、第
２図は第１図における栓蓋の斜視図、第３図は従来にお
ける半導体装置のパッケージ構造を示す側面図、第４図
は第３図におけるケース蓋の平面図である。図におい
て、 1:放熱用金属ベース板、2:パッケージ、3:外部導出端
子、4:封止樹脂、8:ケース本体、8a:外部導出端子の引
出穴、8b:封止樹脂注入穴、9:栓蓋、9a:脚部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】放熱用金属ベース板と組合わせて半導体チ
   ップ，外部導出端子の回路組立体を収容し、かつ内部空
   間に封止樹脂を充填した半導体装置のパッケージであっ
   て、上面に外部導出端子の引出穴，および封止樹脂注入
   穴を開口した底面開放の箱形ケース本体と、該ケース本
   体の封止樹脂注入穴を封栓する脚部付き栓蓋とから成
   り、かつ前記脚部は栓蓋からケース本体の内方に突き出
   して封止樹脂の層内に埋設されるものであることを特徴
   とする半導体装置のパッケージ。