JPS633049A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂組成物に関し、更に詳しくは電線の被覆絶
縁樹脂組成物として極めて好適な樹脂組成物に関する。

〔従来の技術〕

電ｗａ中特に電カケープルの被覆絶縁樹脂組成物として
は各種の樹脂を主成分とするものが使用されているが、
優れた耐破壊電圧性を有する架橋ポリエチレンが主流と
なって来ている。

しかしながら最近の技術分野の向上により、この種を線
就中電カケープルに於いても、益々高性能が要求され、
耐破壊電圧についてもより−、！！優れたものが強く要
求されるようになって来た。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明が解決しようとする問題点は、上記要求に応えう
る新しい樹脂組成物を開発することであり、更に詳しく
は、従来の架橋ポリエチレンからなる樹脂組成物よりも
、更に一層優れたｉ５を破壊電圧性を有する樹脂組成物
を開発することである。

〔問題点を解決するための手段〕

この問題点はポリプロピレン系重合体と低密度ポリエチ
レンとを好ましくはある特定割合で混合したものを樹脂
組成物として使用することにより達成される。即ち本発
明は、ポリプロピレン系重合体と低密度ポリエチレンと
を含有してなる樹脂組成物に係るものである 本発明者の研究に依ると、ポリプロピレン系重合体は架
橋直鎖状ポリエチレンや低密度ポリエチレンに比し破壊
電圧就中インパルス破壊電圧が高いという優れた性質を
有することが判明した。しかしながらこのポリプロピレ
ン系重合体は高融点並びに高結晶化度を有し、特に高結
晶性であるがために、可撓性に乏しく、電線就中型カケ
ープルの絶縁被覆用組成物としては、このままでは実用
上支障があることが判明した。

よって更に研究を続けるうち、このポリプロピレン系重
合体を低密度ポリエチレンと併用するときは、特にこれ
等両者を特定の配合割合で併用するときは、優れたイン
パルス破壊電圧と、実用上支障の無い程度の可撓性とを
具備するに至ることを見出し、これに基づく本発明を完
成したものである。

〔発明の構成並びに作用〕

本発明の樹脂組成物は、基本的にはポリプロピレン系重
合体と低密度ポリエチレンとを含有して成るものであり
、更に好ましくは、これ等両者または其のいずれか一方
が更に架橋されたものである。

本発明で使用するポリプロピレン系重合体はプロピレン
の単独重合体とプロピレンとエチレンとの共重合体（エ
チレン含有１１０重１％以下）とを包含するものである
。そして共重合体としては、ランダム共重合体、ブロッ
ク共重合体が使用される。

融点は通常１６３〜１６６℃好ましくは１６３〜１６４
℃程度で、また単独重合体やランダム共重合体の結晶化
度は５０〜５５重量％程度のものが好ましい。

また本発明に於いて使用する低密度ポリエチレンとして
も、これ自体は従来から良（知られたものであり、其の
密度が２０℃に於いて０．９３５ｇ／ｃｄに達しないも
のが使用され、好ましくは密度０．９２０ｇ／−以下の
ものである。

これ等両者の配合割合は、ポリプロピレン系重合体が５
〜９５重量％、低密度ポリエチレンが９５〜５重量％の
範囲好ましくは前者２０〜８０重量％、後者８０〜２０
重景％の範囲がら適宜に決定される。これ等の配合割合
の変化により若干インパルス破壊電圧並びに可撓性が変
化するが、上記範囲内、特に好ましいとされる上記範囲
内では、実用上支障の無い可撓性と優れた破壊電圧が発
揮される。

特に本発明に於いては使用するポリプロピレン系重合体
の種類に応して上記範囲内で更に低密度ポリエチレンと
の配合割合を適宜選択することが好ましい、たとえばポ
リプロピレン系重合体が単独重合体の場合は５〜９０重
量％特に好ましくは２０〜８０重量％程度、またランダ
ム共重合体の場合は５〜５０重量％特に好ましくは２０
〜４゜重量％、ブロック共重合体の場合は１０〜８０重
量％特に好ましくは２０〜６０重量％程度である。

また本発明に於いては、これ等ポリプロピレン系重合体
及び低密度ポリエチレンのいずれか一方または双方を適
当な架橋剤を、或いは電子線等を用いる通常の架橋手段
で架橋することができる。

これにより、更に耐熱性を向上せしめることができる。

本発明の組成物には必要に応じて従来からこの種組成物
に使用されて来た各種の添加剤を添加するを妨げない、
その具体例としては、たとえば各種顔料、充填剤、老化
防止剤、難燃化剤、滑剤、電圧安定剤等を例示すること
が出来る。

また本発明の組成物には、上記特性を損なわない範囲で
他の樹脂を配合することも出来る。これ等信の樹脂とし
ては、たとえばＥＶＡ　（エチレン−酢酸ビニル共重合
体）　、ＥＥＡ　（エチレン−エチルアクリレート共重
合体）等を挙げることが出来る。

〔実施例〕

以下に実施例を挙げて本発明を説明する。

実施例１ 第１表に示す所定の原料を第１〜４図に示す所定の割合
で混合して各種の組成物を調べた。

第１表 注１＝プロピレン単独重合体 注２：エチレンープロピレンランダム共重合体注３＝エ
チレン−プロピレンブロック共重合体性４：エチレンー
プロピレンブロック共重合体注５＝低密度ポリエチレン 此の各種組成物夫々について第５図に示すリセスシート
（リセス部属＝約１ｔＩ）に成形し、試料とした。この
試料についてインパルス破壊電圧を次の様にして測定し
た。

（インパルス破壊電圧の測定）ＩＸ４０μ秒負極性標準
波を用い、破壊予想電圧の７０％値から５ｋＶ／１回の
ステップ昇圧法にて、シリコンオイル中、各電圧で３回
印加により破壊に至らしめた。

また、各試料の物理特性（可撓性）は、ＩＷＭ厚シート
に成形後、恒温槽付引張試験機によって測定した。結晶
化度の算出には、データ処理’Ａ’ｌｌ付き示差熱分析
器（ＤＳＣ）を用いた。

物理特性（可撓性）の測定結果を第１〜４図に、またイ
ンパルス破壊電圧の測定結果を第６〜９図に示した。

但し、第１〜４図中実線は降伏点応力を、また点線は伸
びを示す、また第１図並びに第２図中、ＬＤＰＥは夫々
低密度ポリエチレンを示す。第５図の番号は夫々（１）
がエポキシ樹脂、（２）が導電性ペイント、（３）がプ
ラス電極、（４）が試料、（５）がポリ塩化ビニル、（
６）が高圧側平円板電極を示す。

〔発明の効果〕

本発明の組成物は、従来の架橋ポリエチレンを主体とす
る樹脂組成物よりも更に優れたインパルス破壊電圧を有
し、且つ実用上支障のない可撓性を有するので、電線就
中量カケープルの絶縁被覆用組成物として極めて好適な
ものであり、その産業上の利用性は極めて高い。

【図面の簡単な説明】

第１〜４図は、樹脂組成物の混合比と物理特性との関係
を示すグラフであり、第６〜９圓は同じくインパルス破
壊電圧との関係を示すグラフである。また第５図はりセ
スシートシステムを示す概略図である。 １・・・・エポキシ樹脂 ２・・・・導電性ペイント ３・・・・プラス電極 ４・・・・試料 ５・・・・ポリ塩化ビニル ６・・・・平円板電極（プラス） （以上） 第１図 長委比率 第２図 満＠−π単 第３図 ン良、４ミトレＣ三叫り 第４図 ５先・−ξ；≧、＋（ｊシュ 第６図 混りに輩 混々Ｊｔ卑

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリプロピレン系重合体と低密度ポリエチレンと
   からなり、ポリプロピレン系重合体と低密度ポリエチレ
   ンとの混合比が前者９５〜５重量％、後者５〜９５重量
   ％である樹脂組成物。
2. （２）ポリプロピレン系重合体がプロピレンの単独体重
   合体である特許請求の範囲第１項に記載の組成物。
3. （３）ポリプロピレン系重合体がプロピレンとエチレン
   のランダム共重合体である特許請求の範囲第１項に記載
   の組成物。
4. （４）ポリプロピレン系重合体がプロピレンとエチレン
   のブロック共重合体である特許請求の範囲第１項に記載
   の組成物。
5. （５）ポリプロピレン系重合体及び低密度ポリエチレン
   の少なくとも一種が架橋したものである特許請求の範囲
   第１項に記載の組成物。