JPS63444Y2 - - Google Patents
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- JPS63444Y2 JPS63444Y2 JP3454980U JP3454980U JPS63444Y2 JP S63444 Y2 JPS63444 Y2 JP S63444Y2 JP 3454980 U JP3454980 U JP 3454980U JP 3454980 U JP3454980 U JP 3454980U JP S63444 Y2 JPS63444 Y2 JP S63444Y2
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- printer head
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- board
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- thermal printer
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- Expired
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はサーマルプリンタヘツドの改良に係
り、特にプラテンロールの密着性を向上させるこ
とのできるプリンタヘツドに関する。
り、特にプラテンロールの密着性を向上させるこ
とのできるプリンタヘツドに関する。
フアクシミリや券売機等の記録方式としてはサ
ーマルプリンタヘツドとプラテンロールによる感
熱記録方式が多用されている。この方式は第１図
に例示するようにセラミツクスや金属酸化物から
成る基板１上にグレーズ層２を設け、その上に多
数の微小な抵抗体３を横一例に配列すると共に各
抵抗体の両端に配線４ａ，４ｂを蒸着等により形
成し、その上に耐摩耗層５を設けサーマルプリン
タヘツド６の上を感熱紙７を走行させながら、受
信画像信号等に応じて抵抗体３を選択的に通電発
熱させ、プラテンロール８により感熱紙７を耐摩
耗層５に押付けて感熱紙上に画像や信号を発色表
示させるものである。
ーマルプリンタヘツドとプラテンロールによる感
熱記録方式が多用されている。この方式は第１図
に例示するようにセラミツクスや金属酸化物から
成る基板１上にグレーズ層２を設け、その上に多
数の微小な抵抗体３を横一例に配列すると共に各
抵抗体の両端に配線４ａ，４ｂを蒸着等により形
成し、その上に耐摩耗層５を設けサーマルプリン
タヘツド６の上を感熱紙７を走行させながら、受
信画像信号等に応じて抵抗体３を選択的に通電発
熱させ、プラテンロール８により感熱紙７を耐摩
耗層５に押付けて感熱紙上に画像や信号を発色表
示させるものである。
このような感熱記録方式では高品位の画像や信
号を発色させるには感熱紙を均一な圧力でサーマ
ルプリンタヘツドに押付ける必要があるが、基板
１は製作時に、その長さ方向（第１図で紙面に垂
直な方向）に反りが生じがちなため、基板上のグ
レーズ層や抵抗体群および耐摩耗層も反つてしま
うことが多い。この反りは基板１の巾が200〜240
mm程度の場合で0.1〜0.5mm程度であるが、この程
度の反りでも、それがプラテンロール８に向けて
凹となる場合には、感熱紙７の中央部分の近傍は
押圧力が不足する結果その付近の発色が不十分に
なるという欠点がある。
号を発色させるには感熱紙を均一な圧力でサーマ
ルプリンタヘツドに押付ける必要があるが、基板
１は製作時に、その長さ方向（第１図で紙面に垂
直な方向）に反りが生じがちなため、基板上のグ
レーズ層や抵抗体群および耐摩耗層も反つてしま
うことが多い。この反りは基板１の巾が200〜240
mm程度の場合で0.1〜0.5mm程度であるが、この程
度の反りでも、それがプラテンロール８に向けて
凹となる場合には、感熱紙７の中央部分の近傍は
押圧力が不足する結果その付近の発色が不十分に
なるという欠点がある。
本考案者等は基板の性状と発色画質の関係を
種々検討する間に、基板の反りがプラテンロール
に向けて凸になるようにすると、上述の如き不都
合は発生せず、中央部も両端部も良質の画像が得
られることを見出した。しかも、この凸面状に反
つた基板は、特にその裏側にヒートシンク材とし
てアルミ板等を接着して使用する場合には、印字
時の昇温時にバイメタル現象によつて反りを打消
す方向に変形し、平担面に近くなるという効果を
生ずることも判明した。バイメタル現象は、熱膨
張係数の異なる金属を貼り合わせたバイメタルに
生ずる現象であつて温度の変化によつてバイメタ
ルが変形する現象をいうもので、例えば温度が上
昇したときには、熱膨張係数の大きい金属の熱膨
張がよい大きいため熱膨張係数の小さい金属の方
に湾曲する状態を示すものである。本考案ではセ
ラミツクス等で形成される基板より熱膨張係数の
大きいアルミ板等をヒートシンクとして用い基板
と貼り合わせることによつて、昇温時のヒートシ
ンクの熱膨張（基板より大きい）によるバイメタ
ル現象を利用する。
種々検討する間に、基板の反りがプラテンロール
に向けて凸になるようにすると、上述の如き不都
合は発生せず、中央部も両端部も良質の画像が得
られることを見出した。しかも、この凸面状に反
つた基板は、特にその裏側にヒートシンク材とし
てアルミ板等を接着して使用する場合には、印字
時の昇温時にバイメタル現象によつて反りを打消
す方向に変形し、平担面に近くなるという効果を
生ずることも判明した。バイメタル現象は、熱膨
張係数の異なる金属を貼り合わせたバイメタルに
生ずる現象であつて温度の変化によつてバイメタ
ルが変形する現象をいうもので、例えば温度が上
昇したときには、熱膨張係数の大きい金属の熱膨
張がよい大きいため熱膨張係数の小さい金属の方
に湾曲する状態を示すものである。本考案ではセ
ラミツクス等で形成される基板より熱膨張係数の
大きいアルミ板等をヒートシンクとして用い基板
と貼り合わせることによつて、昇温時のヒートシ
ンクの熱膨張（基板より大きい）によるバイメタ
ル現象を利用する。
本考案はかかる知見に基づいてなされたもの
で、反りを有する基板の凸面側にグレーズ層を介
して抵抗体およびその配線ならびに耐摩耗層を形
成したサーマルプリンタヘツドを提供することを
目的とするものである。
で、反りを有する基板の凸面側にグレーズ層を介
して抵抗体およびその配線ならびに耐摩耗層を形
成したサーマルプリンタヘツドを提供することを
目的とするものである。
以下、第２図につき本考案の詳細を説明する。
同図において、アルミナの如き金属酸化物やセラ
ミツクスから成り、反りを有する基板１にはその
凹面（第２図下側）にアルミ製のヒートシンク材
９が接着されており、また基板の凸面側にはグレ
ーズ層２および多数個の抵抗体３が形成され、ま
た、図示を省略したが配線および耐摩耗層が形成
されている。
同図において、アルミナの如き金属酸化物やセラ
ミツクスから成り、反りを有する基板１にはその
凹面（第２図下側）にアルミ製のヒートシンク材
９が接着されており、また基板の凸面側にはグレ
ーズ層２および多数個の抵抗体３が形成され、ま
た、図示を省略したが配線および耐摩耗層が形成
されている。
基板１の反りは、第２図中のＢ／Ａが0.04〜
0.25％、好ましくは0.1％程度のものが使用され、
これ以上の反りを有する基板は研摩等により、反
りが上記範囲に入るよう前処理を行なつた後、グ
レーズ層２等が厚膜法や薄膜法によつて形成され
る。図中８はプラテンロールで、通常はシヨア硬
度50程度のシリコンゴムが使用される。１０はア
ルミ製のローラシヤフトを示す。
0.25％、好ましくは0.1％程度のものが使用され、
これ以上の反りを有する基板は研摩等により、反
りが上記範囲に入るよう前処理を行なつた後、グ
レーズ層２等が厚膜法や薄膜法によつて形成され
る。図中８はプラテンロールで、通常はシヨア硬
度50程度のシリコンゴムが使用される。１０はア
ルミ製のローラシヤフトを示す。
上述の如く、本考案は反りのある基板の凸面側
にグレーズ層や抵抗体を形成したものであるか
ら、プラテンロールの表面はヘツドの表面によく
なじみ、中央部分も両端部分も適当な押圧力を受
けるので全面に亘り高品位の画質が得られる。ま
た、特にヒートシンク材を使用する場合には、使
用時に加熱された際に、バイメタル現象によつて
基板の反りを打消すように変形して平坦面に近く
なるとともに、あらかじめ抵抗体側が凸面である
ような反りを有する基板を用いるため抵抗体側が
凹面となるようなことも防止される。このように
本考案によれば、従来は反りがあるため不良品と
して廃棄されるか、あるいはほぼ完全平担面にな
るまで研摩作業を行なつてから使用していた基板
をそのままあるいは多少の研摩処理後利用できる
ので製品歩留りがよくなり、またコストダウンに
寄与することができる。
にグレーズ層や抵抗体を形成したものであるか
ら、プラテンロールの表面はヘツドの表面によく
なじみ、中央部分も両端部分も適当な押圧力を受
けるので全面に亘り高品位の画質が得られる。ま
た、特にヒートシンク材を使用する場合には、使
用時に加熱された際に、バイメタル現象によつて
基板の反りを打消すように変形して平坦面に近く
なるとともに、あらかじめ抵抗体側が凸面である
ような反りを有する基板を用いるため抵抗体側が
凹面となるようなことも防止される。このように
本考案によれば、従来は反りがあるため不良品と
して廃棄されるか、あるいはほぼ完全平担面にな
るまで研摩作業を行なつてから使用していた基板
をそのままあるいは多少の研摩処理後利用できる
ので製品歩留りがよくなり、またコストダウンに
寄与することができる。
第１図はサーマルプリンタヘツドの使用例を示
す横断面図、第２図は本考案のサーマルプリンタ
ヘツドの使用例を示す縦断面図である。 １……基板、２……グレーズ層、３……抵抗
体、４ａ，４ｂ……配線、５……耐摩耗層、６…
…サーマルプリンタヘツド、７……感熱紙、８…
…プラテンロール、９……ヒートシンク、１０…
…ローラシヤフト。
す横断面図、第２図は本考案のサーマルプリンタ
ヘツドの使用例を示す縦断面図である。 １……基板、２……グレーズ層、３……抵抗
体、４ａ，４ｂ……配線、５……耐摩耗層、６…
…サーマルプリンタヘツド、７……感熱紙、８…
…プラテンロール、９……ヒートシンク、１０…
…ローラシヤフト。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 反りを有する基板の凸面側にグレーズ層を介
して抵抗体、配線および耐摩耗層を形成すると
ともに、基板の凹面側にヒートシンクを接着し
て成り、昇温時にバイメタル現象によつて前記
基板の反りを打消すような変形を生ずるように
構成したサーマルプリンタヘツド。 (2) 反りは、基板の長手方向長さの0.04〜0.25％
である実用新案登録請求の範囲第１項に記載の
サーマルプリンタヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3454980U JPS63444Y2 (ja) | 1980-03-18 | 1980-03-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3454980U JPS63444Y2 (ja) | 1980-03-18 | 1980-03-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56135855U JPS56135855U (ja) | 1981-10-15 |
| JPS63444Y2 true JPS63444Y2 (ja) | 1988-01-07 |
Family
ID=29630186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3454980U Expired JPS63444Y2 (ja) | 1980-03-18 | 1980-03-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63444Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-03-18 JP JP3454980U patent/JPS63444Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56135855U (ja) | 1981-10-15 |
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