JPS6352484A - 半導体装置 - Google Patents
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- JPS6352484A JPS6352484A JP19538086A JP19538086A JPS6352484A JP S6352484 A JPS6352484 A JP S6352484A JP 19538086 A JP19538086 A JP 19538086A JP 19538086 A JP19538086 A JP 19538086A JP S6352484 A JPS6352484 A JP S6352484A
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- layer
- fet
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に係り、特に超高周波で動作する半
導体装置に関する。
導体装置に関する。
従来の電界効果トランジスタ(以下、FETと略記する
)の動作限界を超える超高移動度FETの考案が、榊(
H,5akaki )によって、ジャバニース・ジャー
ナル・オブ・アプライド・フィジックス・レターズ第2
1巻 第L381頁(1982年)(Jpn、 J、
Appl、 Phys、 Lett、 2よ(1982
) L 381)に論じられている。彼らはFETのチ
ャンネル中の電子密度Nを変化させることなく、その走
行速度■(または移動度μ)を外部信号に応じて変える
方式のトランジスタ構造を提案し、これを速度変調トラ
ンジスタV M Tと名付けた。彼らによれば、このト
ランジスタではチャンネル中の電子数を変える必要がな
いので、走行時間の制約がなくなるので高速応答が可能
になるとしている。さらに彼らは、これを実現する手段
としてダブル・ペテロ構造を駆使して、移動度の異なる
二つの平行するチャンネルを生じさせ、この二つのチャ
ンネル間を電子を移動させる方法を明示している。
)の動作限界を超える超高移動度FETの考案が、榊(
H,5akaki )によって、ジャバニース・ジャー
ナル・オブ・アプライド・フィジックス・レターズ第2
1巻 第L381頁(1982年)(Jpn、 J、
Appl、 Phys、 Lett、 2よ(1982
) L 381)に論じられている。彼らはFETのチ
ャンネル中の電子密度Nを変化させることなく、その走
行速度■(または移動度μ)を外部信号に応じて変える
方式のトランジスタ構造を提案し、これを速度変調トラ
ンジスタV M Tと名付けた。彼らによれば、このト
ランジスタではチャンネル中の電子数を変える必要がな
いので、走行時間の制約がなくなるので高速応答が可能
になるとしている。さらに彼らは、これを実現する手段
としてダブル・ペテロ構造を駆使して、移動度の異なる
二つの平行するチャンネルを生じさせ、この二つのチャ
ンネル間を電子を移動させる方法を明示している。
しかしながら彼らの考察の構造では、電子が上記二つの
チャンネル間を移動するには、エネルギー的に高い障壁
をもつ層をトンネル効果等によって通り抜けるか、又は
電界により加速されてこのエネルギー障壁を乗り越える
ことができるエネルギーを得ることが必要であり、期待
通りの高速動作を実現する状況をつくり出すのは極めて
困難であると考えられる。
チャンネル間を移動するには、エネルギー的に高い障壁
をもつ層をトンネル効果等によって通り抜けるか、又は
電界により加速されてこのエネルギー障壁を乗り越える
ことができるエネルギーを得ることが必要であり、期待
通りの高速動作を実現する状況をつくり出すのは極めて
困難であると考えられる。
本発明の目的は、上記の回着を取り除き、チャンネル内
の電子の移動度を効果的に変調する手段を提供すること
にある。
の電子の移動度を効果的に変調する手段を提供すること
にある。
まず、本発明の詳細な説明するために、第2図(a)に
示すように、電子親和度χの異なる二種類の半導体層1
,2を超格子状に積層した場合を考える。
示すように、電子親和度χの異なる二種類の半導体層1
,2を超格子状に積層した場合を考える。
半導体層1.2の電子親和度χおよび厚さをそれぞれ、
χ1.χ1+a*bとした場合、積層半導体層内の伝導
電子の感じる実効的な静電ポテンシャルは、第2図(b
)に示すようになる。すなわち、そのポテンシャルは、
その厚さ方向(矢印A方向)に沿って深さV o ”χ
1−χ2の周期的ポテンシャルである。その電子エネル
ギーEは、第3図に模式的に示すような構造になること
は、クローニツヒおよびベニ−によって論じられている
ように周知のことである。(アール・ドウ・エル・クロ
ーニツヒ(R,de L、にronig )およびダブ
りニー・ジー・ベニ−(W、 G、 Panney)に
よるプロスイーディンゲス オブ ロイアル ソサイエ
テイ オブ ロンドン) (Proceedings
of RoyalSociety of Londo
n ) 、第A130巻(1931年)第499頁)電
子エネルギーEと電子の波数にの関係を示す第3図から
明らかなように、図中、A。
χ1.χ1+a*bとした場合、積層半導体層内の伝導
電子の感じる実効的な静電ポテンシャルは、第2図(b
)に示すようになる。すなわち、そのポテンシャルは、
その厚さ方向(矢印A方向)に沿って深さV o ”χ
1−χ2の周期的ポテンシャルである。その電子エネル
ギーEは、第3図に模式的に示すような構造になること
は、クローニツヒおよびベニ−によって論じられている
ように周知のことである。(アール・ドウ・エル・クロ
ーニツヒ(R,de L、にronig )およびダブ
りニー・ジー・ベニ−(W、 G、 Panney)に
よるプロスイーディンゲス オブ ロイアル ソサイエ
テイ オブ ロンドン) (Proceedings
of RoyalSociety of Londo
n ) 、第A130巻(1931年)第499頁)電
子エネルギーEと電子の波数にの関係を示す第3図から
明らかなように、図中、A。
A’ 、B、B’等で示した点が、E−に曲線の変曲点
になっていることがわかる。(この波数にと運#J:i
Pは、ブランクの定数りを2πで除したh=h/2πを
用い、P=hkの関係にある。)−方、固体物理学の教
科書1例えば、シー・キラチル(C,Kittal )
著(宇野、津屋、山下訳)「固体物理学入門上」 (丸
善株式会社、1981年出版)第205頁に論じられて
いるように、固体内の電子の有効質量msはE−に曲線
を用い、次の関係式で与えられる。
になっていることがわかる。(この波数にと運#J:i
Pは、ブランクの定数りを2πで除したh=h/2πを
用い、P=hkの関係にある。)−方、固体物理学の教
科書1例えば、シー・キラチル(C,Kittal )
著(宇野、津屋、山下訳)「固体物理学入門上」 (丸
善株式会社、1981年出版)第205頁に論じられて
いるように、固体内の電子の有効質量msはE−に曲線
を用い、次の関係式で与えられる。
1 1 82E
me h” ak”
この関係式から、第3図に示すA、A’等変曲点の近く
では、電子の有効質i m *が非常に大きくなる。ま
た、これらの変曲点A、A’ よりエネルギーの大きな
ところではE−に曲線は上に凸であり、このE−に曲線
が上に凸な範囲では、上式より電子の有効質mm*が負
であることがわかる。
では、電子の有効質i m *が非常に大きくなる。ま
た、これらの変曲点A、A’ よりエネルギーの大きな
ところではE−に曲線は上に凸であり、このE−に曲線
が上に凸な範囲では、上式より電子の有効質mm*が負
であることがわかる。
すなわち変曲点A、A’ の前後で電子の有効質量の符
号が変化していることがわかる。同様な状況は変曲点B
、B’ の前後においても生じている。
号が変化していることがわかる。同様な状況は変曲点B
、B’ の前後においても生じている。
このことを電子のM’EJ方程式にもどって考えると、
同じ電界が作用した場合この変曲点の上、下のエネルギ
ーの電子が受ける加速度は反対の符号であることが容易
に分る。
同じ電界が作用した場合この変曲点の上、下のエネルギ
ーの電子が受ける加速度は反対の符号であることが容易
に分る。
以上の議論においては、半導体層の積層の厚さの方向の
電子の運動に関するものであり、積層の面方向の二次元
については、電子の運動は自由電子のそれと同等のもの
であることを付は加えておく。
電子の運動に関するものであり、積層の面方向の二次元
については、電子の運動は自由電子のそれと同等のもの
であることを付は加えておく。
本発明は、上記の超格子状に積層した半導体層を用いて
説明したことから明らかなように、周期的横命を形成す
ることにより、そこに存在する電子の加速度があるエネ
ルギー範囲にある電子とそれと異なるエネルギー範囲に
ある電子で符号が異なることを利用するものである。す
なわち、本発明は半導体層、絶縁層もしくは専重層の少
なくとも一層に沿う周期的frW造を有し、かつ該周期
的構造は、上記方向に沿った方向の蓮柚に係る電子の有
効質量がその電子のエネルギーによって正、負のいずれ
にもなり得るように形成されていることを特徴とする。
説明したことから明らかなように、周期的横命を形成す
ることにより、そこに存在する電子の加速度があるエネ
ルギー範囲にある電子とそれと異なるエネルギー範囲に
ある電子で符号が異なることを利用するものである。す
なわち、本発明は半導体層、絶縁層もしくは専重層の少
なくとも一層に沿う周期的frW造を有し、かつ該周期
的構造は、上記方向に沿った方向の蓮柚に係る電子の有
効質量がその電子のエネルギーによって正、負のいずれ
にもなり得るように形成されていることを特徴とする。
L記周期的な構造というのは1例えば上記層を縞状に加
工することによって形成される。
工することによって形成される。
固体内電子の有効質量がある方向に沿って、そのエネル
ギー値により正、負いづれにもなり得るということは、
ここに存在するな子糸に電界が作同した際に、その電子
のエネルギーにより反対方向の加速度が生じることを意
味する。
ギー値により正、負いづれにもなり得るということは、
ここに存在するな子糸に電界が作同した際に、その電子
のエネルギーにより反対方向の加速度が生じることを意
味する。
本発明は、この電子がそのエネルギーによって相異なる
符号の有効質量を有することを用いて、上述の榊らの提
案の電子の速度変調を有効に行わせることを利用した半
導体装置を可能にする方法を提供するものである。
符号の有効質量を有することを用いて、上述の榊らの提
案の電子の速度変調を有効に行わせることを利用した半
導体装置を可能にする方法を提供するものである。
実施例1
第1図(a)は、本発明の第1の実施例のFETの断面
図、第1図(b)は、第1図(、)のFETの平面図(
第1図(a)のB方向矢視図)である。
図、第1図(b)は、第1図(、)のFETの平面図(
第1図(a)のB方向矢視図)である。
図において、3は半絶縁性GaAs基板、4は不純物を
ドープしないG a A s層、5はn形A Q o、
aG a 0.7A 8層、6はソース、ドレイン方向
すなわちチャネル方向と垂直な方向(矢印入方向)に周
期的な構造を有するn形G a A s層(本実施例で
は図示のごとくn形G a A s層が縞状に形成しで
ある)、10.11はソース、ドレイン領域、7.8は
ソース、ドレイン電極、9はゲート電極、12はG a
A s層4とn形A D o、aGao、7A s
層5の界面近くに11〜起される二次元電子入りである
。
ドープしないG a A s層、5はn形A Q o、
aG a 0.7A 8層、6はソース、ドレイン方向
すなわちチャネル方向と垂直な方向(矢印入方向)に周
期的な構造を有するn形G a A s層(本実施例で
は図示のごとくn形G a A s層が縞状に形成しで
ある)、10.11はソース、ドレイン領域、7.8は
ソース、ドレイン電極、9はゲート電極、12はG a
A s層4とn形A D o、aGao、7A s
層5の界面近くに11〜起される二次元電子入りである
。
このFETの製造方法について説明する。まず、第4図
に示すように、半組球性GaAs基板3の上に、分子線
エピタキシ(MBE)法により、意識的には不純物をド
ープしないG a A s層4を厚さ500nmエピタ
キシャル成長させ、その上にSiを2 X 10 ”a
n−3の濃度で含むn形Afio、5Gao、7As
層5を30 n m (10〜100 n mの範囲の
厚さ)の厚さで成長させ、さらにSiを2 X 10
”am−’の濃度で含むn形G a A s 層6を3
0 n m (10−100n mの厚さ)の厚さで成
長させる。
に示すように、半組球性GaAs基板3の上に、分子線
エピタキシ(MBE)法により、意識的には不純物をド
ープしないG a A s層4を厚さ500nmエピタ
キシャル成長させ、その上にSiを2 X 10 ”a
n−3の濃度で含むn形Afio、5Gao、7As
層5を30 n m (10〜100 n mの範囲の
厚さ)の厚さで成長させ、さらにSiを2 X 10
”am−’の濃度で含むn形G a A s 層6を3
0 n m (10−100n mの厚さ)の厚さで成
長させる。
次に、電子線描画法と、ドライエツチング法を組合せて
用い、n形GaAs層6を第4図のD−り断面を示す第
5図に模式的に示すように幅25nm、間隔25 r、
mの縞状に加工する。
用い、n形GaAs層6を第4図のD−り断面を示す第
5図に模式的に示すように幅25nm、間隔25 r、
mの縞状に加工する。
次いで、フォトリソグラフィを用いて、電界効果トラン
ジスタのソースおよびドレインが形成される箇所のみの
フォトレジストを除去した後、Geを8%含むAuを2
00nm、Niを20nmさらにAuを200nm蒸着
した後、リフト・オフ法によりソース、ドレイン電極7
,8を形成する。(なお、図面は概略図であり、図面の
膜厚と実際の膜厚とは一致していない、) さらに、水素雰囲気中で450℃1分間の加熱を行なう
と、ソース、ドレイン電極7,8から不純物が拡散し、
第6図の破線で示すように、ソース、ドレイン領域10
.11が形成される。
ジスタのソースおよびドレインが形成される箇所のみの
フォトレジストを除去した後、Geを8%含むAuを2
00nm、Niを20nmさらにAuを200nm蒸着
した後、リフト・オフ法によりソース、ドレイン電極7
,8を形成する。(なお、図面は概略図であり、図面の
膜厚と実際の膜厚とは一致していない、) さらに、水素雰囲気中で450℃1分間の加熱を行なう
と、ソース、ドレイン電極7,8から不純物が拡散し、
第6図の破線で示すように、ソース、ドレイン領域10
.11が形成される。
このソース、ドレイン電極7.8およびソース、ドレイ
ン領域10.11を形成するプロセスは、第5図におけ
るn形G a A s )i 6を縞状に形成するプロ
セスの前に行なっても良い。すなわち、ソース、ドレイ
ンfit17.8およびソース、ドレイン領域10.1
1を形成してからn形G a A s 7J6を縞状に
形成してもよい。
ン領域10.11を形成するプロセスは、第5図におけ
るn形G a A s )i 6を縞状に形成するプロ
セスの前に行なっても良い。すなわち、ソース、ドレイ
ンfit17.8およびソース、ドレイン領域10.1
1を形成してからn形G a A s 7J6を縞状に
形成してもよい。
次いで、先にソース、ドレイン電極7,8を形成したの
と同様なフォトリソグラフィ法により、ゲート電極を形
成すべき領域に厚さ20nmのTi、20nmのPtお
よび300nmのAuを蒸着し、リフト・オフ法により
ゲート電極9を形成する。
と同様なフォトリソグラフィ法により、ゲート電極を形
成すべき領域に厚さ20nmのTi、20nmのPtお
よび300nmのAuを蒸着し、リフト・オフ法により
ゲート電極9を形成する。
このようにして作製したFETにおいては、n形G a
A s W 6のソース、ドレイン方向すなわちチャ
ネル方向に平行な断面は、第1図(a)に示すように、
同一方向に沿う周期的な構造になっており、不純物をド
ープしないG a A s層4とn形A (l o、a
G a 0.TA 3層5の界面近くに誘起される二次
元電子層12の電子の濃度は、この周期で変調され、か
つこれらの電子が感じるポテンシャルは、上記の第2図
(b)に示したポテンシャルと同様な周期的ポテンシャ
ルとなる。
A s W 6のソース、ドレイン方向すなわちチャ
ネル方向に平行な断面は、第1図(a)に示すように、
同一方向に沿う周期的な構造になっており、不純物をド
ープしないG a A s層4とn形A (l o、a
G a 0.TA 3層5の界面近くに誘起される二次
元電子層12の電子の濃度は、この周期で変調され、か
つこれらの電子が感じるポテンシャルは、上記の第2図
(b)に示したポテンシャルと同様な周期的ポテンシャ
ルとなる。
従来構造のFETにおいては、不純物をドープしないG
a A S Wとn形A U o、aG a 0.7
A 3 pの界面に誘起される電子は、界面に垂直な方
向の電界により生じる深いポテンシャルの井戸の中シこ
閉じ込められて、界面に平行な面内のみ自由を子のよう
に運動する二次元゛虐子ガスとして振る舞うが、本実施
例のFETでは、この周期的構造による周期的ポテンシ
ャルによりこの方向の電子の運動は、上記の第3図で示
される運動量と電子エネルギーの関係で規定されるよう
になる。
a A S Wとn形A U o、aG a 0.7
A 3 pの界面に誘起される電子は、界面に垂直な方
向の電界により生じる深いポテンシャルの井戸の中シこ
閉じ込められて、界面に平行な面内のみ自由を子のよう
に運動する二次元゛虐子ガスとして振る舞うが、本実施
例のFETでは、この周期的構造による周期的ポテンシ
ャルによりこの方向の電子の運動は、上記の第3図で示
される運動量と電子エネルギーの関係で規定されるよう
になる。
ここで、ゲート電圧を正の方向に掃引すると、フェルミ
学位は、だんだんと上昇し、A、A’ 。
学位は、だんだんと上昇し、A、A’ 。
B、B’等で示される変曲点に到達する。この変曲点の
前後で、先に述べたように、電子の有効質量が正から負
に変化する。従って、フェルミ準位が変曲点を通過する
際にそれまで加速されていた電子は逆方向の加速度を受
は減速することになる。
前後で、先に述べたように、電子の有効質量が正から負
に変化する。従って、フェルミ準位が変曲点を通過する
際にそれまで加速されていた電子は逆方向の加速度を受
は減速することになる。
この際、榊らの提案のトランジスタの場合のように二つ
のチャンネルの間のバリヤーを抜ける必要がないので非
常に速い応答が期待できる。
のチャンネルの間のバリヤーを抜ける必要がないので非
常に速い応答が期待できる。
本実施例のトランジスタを液体ヘリウム温度(4,2’
K )においてドレイン電圧を0.5 vに保ちゲー
ト電圧を0.3 Vから0.5 ■に増加させたとこ
ろ、ドレイン電流は1/2に減少し、期待通りの特性を
示すことがわかった。またこの時の応答時間はこの時の
測定系の応答時間100ピコ秒以下であった。
K )においてドレイン電圧を0.5 vに保ちゲー
ト電圧を0.3 Vから0.5 ■に増加させたとこ
ろ、ドレイン電流は1/2に減少し、期待通りの特性を
示すことがわかった。またこの時の応答時間はこの時の
測定系の応答時間100ピコ秒以下であった。
なお、上記実施例において1分子線エピタキシャル法の
代わりに有機金属気相成長法(MO−CVD法)を用い
てもよい。また、1形Ano、3Gao、7As 層5
は、不純物をドープしない厚さ6層mのA Q o、s
G a O,7A 8層と厚さ24nmのn形A Q
o、aG a 0.7A S Mを重ね合せたものでは
き代えたところ、FETの相互コンダクタンスは更に向
上し、雑音指数が減少した。さらに、このn形A 41
o、aG a 0.7A 8層5は、実効的には、n
形でかつ電子親和度がGaAsより小さい厚さ方向の超
格子構造で置き変えても良い、また、ここでは、G a
A s / A Q o、aG a 0.7A S系
を用いて説明したが、相対的な電子エネルギーの関係が
、これと類似の系でも同様のことが可能である。
代わりに有機金属気相成長法(MO−CVD法)を用い
てもよい。また、1形Ano、3Gao、7As 層5
は、不純物をドープしない厚さ6層mのA Q o、s
G a O,7A 8層と厚さ24nmのn形A Q
o、aG a 0.7A S Mを重ね合せたものでは
き代えたところ、FETの相互コンダクタンスは更に向
上し、雑音指数が減少した。さらに、このn形A 41
o、aG a 0.7A 8層5は、実効的には、n
形でかつ電子親和度がGaAsより小さい厚さ方向の超
格子構造で置き変えても良い、また、ここでは、G a
A s / A Q o、aG a 0.7A S系
を用いて説明したが、相対的な電子エネルギーの関係が
、これと類似の系でも同様のことが可能である。
実施例2
第6図は、本発明の第2の実施例のFETの新面図であ
り、第1図に対応する図面である0図において、3は半
絶縁性GaAs基板、4は不[?5をドープしないGa
AsM、5はn形A+IQ、3G、:1o、7Asye
j、6はチャネル方向と垂直な方向に周期的な構造を有
するn形G a A s PIj、13はn形G a
A s層に周期的な縞状に形成したZnドープ領域であ
る。改めて図示はしないが本実施例においても、第1図
(a)のようにソース、ドレイン領域およびソース、ド
レイン電極が形成されており、またゲート電極も形成さ
れている。
り、第1図に対応する図面である0図において、3は半
絶縁性GaAs基板、4は不[?5をドープしないGa
AsM、5はn形A+IQ、3G、:1o、7Asye
j、6はチャネル方向と垂直な方向に周期的な構造を有
するn形G a A s PIj、13はn形G a
A s層に周期的な縞状に形成したZnドープ領域であ
る。改めて図示はしないが本実施例においても、第1図
(a)のようにソース、ドレイン領域およびソース、ド
レイン電極が形成されており、またゲート電極も形成さ
れている。
このように、本実施例は、実施例1において、電子線描
画法とドライエツチングの組合せにより、n形GaAs
層6を縞状に加工する代りに、50kVに加速した集束
イオンビームを用いて、Znを縞状に2X10”■−2
の条件でイオン打ち込みすること番こより作製したもの
である0本実施例のFETにおいても、周期的な構造を
有することにより、チャネル方向の電子の移動度を飛Y
MI的に向上させ、超高移動度のFETを実現できた。
画法とドライエツチングの組合せにより、n形GaAs
層6を縞状に加工する代りに、50kVに加速した集束
イオンビームを用いて、Znを縞状に2X10”■−2
の条件でイオン打ち込みすること番こより作製したもの
である0本実施例のFETにおいても、周期的な構造を
有することにより、チャネル方向の電子の移動度を飛Y
MI的に向上させ、超高移動度のFETを実現できた。
実施例3
第7図は、本発明の第3の実施例のMOSFETの断面
図であり、第1図に対応する図面である0図において、
14はSi基板、15は周期的な縞状に加工したSiO
2から成るゲート絶縁膜、16はAQから成るゲート電
極である。なお、ソース、ドレイン領域およびソース、
ドレイン電極は、図示省略する0本実施例のMOSFE
Tにおいても、ゲート絶縁膜15に周期的な構造を形成
したことにより、チャネル方向の電子の移動度を飛躍的
に向上させ、超高移動度のMOSFETを実現できた。
図であり、第1図に対応する図面である0図において、
14はSi基板、15は周期的な縞状に加工したSiO
2から成るゲート絶縁膜、16はAQから成るゲート電
極である。なお、ソース、ドレイン領域およびソース、
ドレイン電極は、図示省略する0本実施例のMOSFE
Tにおいても、ゲート絶縁膜15に周期的な構造を形成
したことにより、チャネル方向の電子の移動度を飛躍的
に向上させ、超高移動度のMOSFETを実現できた。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、同一方向にr)う周期
的構造を形成し、この方向に沿う電子の有効質量をエネ
ルギーの関数として、正から非常に大きな値を経て負に
なる領域を出現することが可能であり、外部電界による
チャンネル方向の電子の受ける加速度を正から負に変え
ることにより大きな速度変調を行うことができる。従っ
て、従来のFETの動作限界を超える超高速度FETを
実現することができる。
的構造を形成し、この方向に沿う電子の有効質量をエネ
ルギーの関数として、正から非常に大きな値を経て負に
なる領域を出現することが可能であり、外部電界による
チャンネル方向の電子の受ける加速度を正から負に変え
ることにより大きな速度変調を行うことができる。従っ
て、従来のFETの動作限界を超える超高速度FETを
実現することができる。
第1図(a)は本発明の第1の実施例のFETの断面図
、第1図(b)は第1図(a)に示したFETの平面図
、第2図(a)は本発明の原理を説明するための超格子
状に積層した半導体層の模式図、第2図(b)はそのポ
テンシャルの模式図、第3図は本発明の半導体装置にお
ける電子エネルギーと波数の関係を示す図、第4図、第
5図は、本発明の第1の実施例のFETの製造プロセス
の説明のための図、第6図は本発明の第2の実施例のF
ETの断面図、第7図は本発明の第3の実施例のMOS
FETの断面図である。 1・・・半導体層1.2・・・半導体層2.3・・・半
絶縁性G a A s基板、4・・・不純物をドープし
ないGaAsJl、5− n形A Q o、aG a
0.7A 3層、6− n形GaAs層、7・・・ドレ
イン電極、8・・・ソースlN4i、9・・・ゲートl
電極、10・・・ドレイン領域、11・・・ソース領域
、12・・・二次元電子層、13・・・Znドープ領域
、14・・・Si基板、15・・・ゲート絶縁膜(S
i 02第 2 区 (CL) 草 2 固 (b) (=)(ニ) (I) (ff) (1)第 3
図 茗 4 区 D〜コ −j 萬 5 Z
、第1図(b)は第1図(a)に示したFETの平面図
、第2図(a)は本発明の原理を説明するための超格子
状に積層した半導体層の模式図、第2図(b)はそのポ
テンシャルの模式図、第3図は本発明の半導体装置にお
ける電子エネルギーと波数の関係を示す図、第4図、第
5図は、本発明の第1の実施例のFETの製造プロセス
の説明のための図、第6図は本発明の第2の実施例のF
ETの断面図、第7図は本発明の第3の実施例のMOS
FETの断面図である。 1・・・半導体層1.2・・・半導体層2.3・・・半
絶縁性G a A s基板、4・・・不純物をドープし
ないGaAsJl、5− n形A Q o、aG a
0.7A 3層、6− n形GaAs層、7・・・ドレ
イン電極、8・・・ソースlN4i、9・・・ゲートl
電極、10・・・ドレイン領域、11・・・ソース領域
、12・・・二次元電子層、13・・・Znドープ領域
、14・・・Si基板、15・・・ゲート絶縁膜(S
i 02第 2 区 (CL) 草 2 固 (b) (=)(ニ) (I) (ff) (1)第 3
図 茗 4 区 D〜コ −j 萬 5 Z
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、半導体、絶縁層もしくは導電層の少なくとも一層に
、同一方向に沿う周期構造を有し、かつ該周期的構造は
、上記方向に沿つた方向の連動に係る電子の有効質量が
そのエネルギーにより正負いずれにもなり得るように形
成され、かつ該周期的構造上に少なくとも一対のキャリ
ヤ送受手段とキャリヤの濃度を制御する手段とを有する
ことを特徴とする半導体装置。 2、上記半導体装置において周期的構造の周期が約50
〜5000Åであることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19538086A JPS6352484A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19538086A JPS6352484A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6352484A true JPS6352484A (ja) | 1988-03-05 |
Family
ID=16340202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19538086A Pending JPS6352484A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6352484A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4989052A (en) * | 1987-06-19 | 1991-01-29 | Fujitsu Limited | Quantum effect semiconductor device |
| US6242765B1 (en) * | 1991-05-21 | 2001-06-05 | Nec Corporation | Field effect transistor and its manufacturing method |
| JP2012256864A (ja) * | 2011-05-04 | 2012-12-27 | Infineon Technologies Austria Ag | ノーマリーオフ型高電子移動度トランジスタ |
| JP2013172152A (ja) * | 2012-02-17 | 2013-09-02 | Internatl Rectifier Corp | セグメント化ゲートを有するパワートランジスタ |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP19538086A patent/JPS6352484A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4989052A (en) * | 1987-06-19 | 1991-01-29 | Fujitsu Limited | Quantum effect semiconductor device |
| US6242765B1 (en) * | 1991-05-21 | 2001-06-05 | Nec Corporation | Field effect transistor and its manufacturing method |
| JP2012256864A (ja) * | 2011-05-04 | 2012-12-27 | Infineon Technologies Austria Ag | ノーマリーオフ型高電子移動度トランジスタ |
| JP2013172152A (ja) * | 2012-02-17 | 2013-09-02 | Internatl Rectifier Corp | セグメント化ゲートを有するパワートランジスタ |
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