JPS6366991A - チツプ部品の取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、コンデンサ、抵抗、バリスタ、サーミスタ等
のチップ部品の取付方法に関する。

（従来の技術） 従来、一般に用いられている回路基板へのチップ部品の
取付方法は、第５図に示すように回路基板１１に貼着さ
れた基板電極１２にチップ部品１３を搭載し、該チップ
部品１３の電極１４と基板電極１２とをハンダ１５付け
する方法である。

しかしながら、上記方法ではチップ部品１３と回路基板
１１との熱膨張係数の差によって、ハンダ１５付は時の
熱履歴でハンダ１５にクラックが入る欠陥を有すると同
時に、回路基板１１厚みとチップ部品１３厚みを加算し
た値が総厚みとなるため、薄型が要求される電子鳴器へ
の使用には不向きである問題をもっていた。

そのため、上記問題を解消する手段として、特開昭５５
−３６８３号公報または特開昭５５−２７６６４号公報
に開示されたものがある。

該両公報に開示されたものは、概略第６図に示すように
回路基板１６にチップ部品１７が嵌まり込む大きさの透
孔１８を形成し、前記回路基板１６一方面に設けである
基板電極１９の一部を前記透孔１８内に突出させ、前記
透孔１８へチップ部品１７を挿入して前記基板電極１９
の突出部分に載置し、前記チップ部品１７の電極２０と
前記基板電極１９とをハンダ２１付けするようにするも
のであり、総厚みを極力薄くするようにし、薄型が要求
される電子機器への使用に大きく貢献できるチップ部品
の取付方法として注目されている。

しかしながら、上記方法によっても、回路基板１６とチ
ップ部品１７間に存在する熱膨張係数の差によって、ハ
ンダ２１付は時の熱履歴でハンダ２１にクラックが入る
欠陥は解消できず、取付状態の信頼性に問題があり、実
用上解決すべき課題をもつものであった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記した従来方法のもつ問題点を解消し、薄
型が要求される電子機器への使用に適し、かつ回路基板
への取付状態の信頼性に富んだ実用的価値の高いチップ
部品の取付方法を提供することを目的とするものである
。

［発明の構成コ （問題点を解決するための手段） 本発明のチップ部品の取付方法は、回路基板に内壁の対
面に基板電極と導通する導電層を形成したチップ部品が
入る大きさの透孔を設け、該透孔にスプリング作用を有
する断面Ｕ字状の金属片を′Ｆｉ極に取着したチップ部
品を挿入し、前記金属片を前記導電層に直接接続するか
、またはハンダを介して接続することを特徴とするもの
である。

（作用） 以上の構成によれば、ハンダ付けを行うことなく回路基
板へのチップ部品の組込みを行うため、従来方法で述べ
たハンダ付は接続を行うことによっ発生する回路基板と
チップ部品の熱膨張係数の差に起因するハンダへのクラ
ック発生の要因は絶無であり、また断面Ｕ字状の金属片
と回路基板に形成した導電層間をハンダ付けしたとして
も、チップ部品の電極と導電層間に介在する断面Ｕ字状
の金属片が、チップ部品と回路基板の熱膨張係数の差を
吸収するスプリング作用をすることになり、ハンダへの
クランクの発生は皆無となる。

（実施例） 以下本発明の一実施例につき図面を参照して説明する。

すなわち、第１図に示すように回路基板１に透孔２を形
成し、該透孔２内壁の対面に基板電極３と導通する導電
層４を形成し、しかるのち前記透孔２に第２図に示すよ
うに電極５に第３図に示すようにスプリング作用を有す
る断面Ｕ字状の金属片６を溶接またはハンダ付けにて取
着したチップ部品７を、前記金属片６が前記導電層４部
に位置する状態で挿入し、前記金属片６を前記導電層４
に直接接続するようにしてなるものである。なお、第４
図は本発明に用いる回路基板１の平面図を示すものであ
る。

以上のように構成してなるチップ部品の取付方法によれ
ば、ハンダ付は時の熱履歴過程でお互いに熱膨張係数の
違う回路基板１とチップ部品７それぞれが熱膨張したと
しても、回路基板１とチップ部品７間に該チップ部品７
の電極５に取着したスプリング作用を有する断面Ｕ字状
の金属片６が介在するのみで、回路基板１との接続とし
てハンダ付けをしていないため、ハンダクラック発生の
要因はないことになり、信頼性に富む回路基板１への接
続状態が長期にわたって確保できる優れた利点を有する
。

なお、上記実施例では、断面Ｕ字状の金属片６を直接回
路基板１の導電層４に接触して接続する方法を例示して
説明したが、断面Ｕ字状の金属片６と回路基板１の導電
層４をハンダ付けによって接続するようにしたとしても
、断面Ｕ字状の金属片６のスプリング作用で熱膨張係数
の差を吸収するため、断面Ｕ字状の金属片６と回路基板
１の導電層４を接続するハンダにクラックが発生するこ
とはなく、回路基板１への接続状態の信頼性はより高ま
る結果となる。また上記実施例では、金属片として断面
Ｕ字状のものを例示して説明したが、他の形状のものを
用いたものに適用できることは当然であり、ざらに上記
実施例では、チップ部品として角板状のものを例示して
説明したが、円柱状のメルフタイプのものにも適用でき
ることは勿論である。

［発明の効果］ 本発明によれば、回路基板に設けた透孔に電極にスプリ
ング作用を有する断面Ｕ字状の金属片を取着しチップ部
品を挿入することによって、断面Ｕ字状の金属片を回路
基板の導電層に直接接続する手段はもとより、ハンダを
介して接続したとしても、ハンダへのクラック発生はな
く、長期にわたって信頼性に富む接続状態が確保できる
チップ部品の取付方法を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明の一実施例に係るもので、第１
図はチップ部品の取付方法を示す断面図、第２図は第１
図を構成するチップ部品を示す斜視図、第３図は第１図
を構成する金属片を示ず斜視図、第４図は第１図を構成
する回路基板を示す平面図、第５図および第６図は従来
の参考例に係るチップ部品の取付方法それぞれを示す断
面図である。 １・・・・・・回路基板　　　　　　２・・・・・・透
孔３・・・・・・基板電極　　　　　　４・・・・・・
導電層５・・・・・・チップ部品の電極　　６・・・・
・・金属片７・・・・・・チップ部品 特　　許　　出　　願　　人 マルコン電子株式会社 第　　１　　図 チップ部品の斜視図 第　　２　　図 第　　４　　図 第　　５　　図　　　　　　′ 第　　６　　図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路基板にチップ部品が入る大きさの透孔を設け
   、該透孔の内壁の対面に基板電極と導通する導電層を設
   け、前記チップ部品の電極にスプリング作用を有する断
   面Ｕ字状の金属片を取着して前記チップ部品を前記透孔
   に挿入し、前記金属片を前記導電層に接続することを特
   徴とするチップ部品の取付方法。
2. （２）金属片と導電層をハンダ付けして接続することを
   特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のチップ部品
   の取付方法。