TW201214475A - Planar inductor devices - Google Patents

Description

201214475 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明與電子裝置有關，像是與變壓器、電感器、渡 波器、輕合器、平衡_不平衡轉換器、雙工器、多工器、模 組或抗流器有關。 ' 【先前技術】 某些電子電感裝置包含導電線圈，其纏繞一亞鐵鹽元 件。例如，該電感裝置可以包含一或多個電感器、變^器 或抗流器。一般來說，引線或引線組以螺旋方式纏繞鐵或 磁性物體數次。電流流過該引線，並在該磁性物體中產生 磁流。該磁流可以用於在該電流元件以外的另一導電線圈 及/或遽波器中引起電流。 某些這種已知的電感裝置並非沒有缺點。例如，傳統 的電感器、變壓器或抗流器可能相對較大及/或在拓撲佈局 (t〇P〇l0gy)及效能上有所限制，特別是在乙太網路裝置以及 其他通訊裝置的情況。該亞鐵鹽可能相對較大，而利用手 工或機械纏繞該亞鐵鹽的導電線圈也可能佔據相對大的处 電感裝置可能需要岐在該電路板頂部，該電i 、匕$於忒通訊裝置中，因此，使該通訊裝置尺寸辦力 然而’當該電感裝置的尺寸降低時，在將該電感y、° 便堡益或抗流器整合至該通訊裝置之中的期間，^ 的亞鐵鹽可能受到損傷及/或破裂。例如，對相對小型 機械纏繞引線可能相當困難，或是無法得到二 201214475 電感裝置，並具有延伸 1項的一平面電感器裝 需要一種包含亞鐵鹽的較小型 纏繞該亞鐵鹽的導電線圈。 此問題可利用申請專利範圍第 置解決。 根據本發明，-平面電感器褒置包括一基板 基板之一上方表面垂直延伸至該基板之一相對 ^ 了 並從該基板之-第-邊緣側向延伸至—第二邊緣」鐵 鹽物體位於該基板之中。一上方導體 亞戴 方而下方導體位於該亞鐵鹽物體下方。一導+ 伸貫穿絲板並將該上^㈣㈣τ方導料電連^。該 貫孔、該上方導體與該下方導體形成—或多個導電線圈，/ 其包圍該基板中的該亞鐵鹽物體。至少該第一邊緣或該第 二邊緣之一穿過該貫孔，因此該貫孔便至少在該 或該第二邊緣之一處暴露。 遭，，象 【實施方式】 第一圖為一平面電感器裝置100實施例的側視圖。該裝 置100包含一平面基板102，該基板102中埋置有該裝置 100的一或多個電子元件。“平面，，意謂該基板1〇2在兩垂 直維度令大於一第三垂直方向。該基板102可以是一種彈 性及非剛性薄片，像是一種硬化環氧化物，或是一種剛性 或半剛性板’像是以FR-4形成的印刷電路板(PCB)。 該基板102的厚度1〇4為從一下方表面106至一相對上 201214475 方表面108所進行的垂直測量。該厚度1 〇4可以相對的小， 像是2.5毫米或更小、2.0毫米或更小、丨〇毫米或更小、或 另一尺寸。替代的’該厚度104可以是較大的尺寸。 在一實施例中，該基板102包含一内側孔洞12〇。該内 側孔洞120至少利用一彈性材料部分填充，像是硬化環氧 化物或空氣。在一實施例中，一亞鐵鹽物體11〇完全位於該 基板102之中。例如’該亞鐵鹽物體11〇可以位於該内側孔 洞120中，並利用該彈性材料或空氣所環繞。該亞鐵鹽物 體110可以完全位於該基板102厚度1〇4之中，而不從該基 板102的上方表面108所定義的平面及/或由該下方表面1〇6 所定義的平面突起或突出。該亞鐵鹽物體11〇可以位於一基 板的孔洞之中’而該孔洞則利用標題為“Packaged Structure

Having Magnetic Component And Method Thereof” 的 U.S.

Patent Application Serial No. 12/699,777(在此稱做為，777 申 a月案）’及 / 或“《I 為 Manufacture And Use Of Planar

Embedded Magnetics As Discrete Components And In Integrated C〇nnectors” 的 μ· patent A_cati〇n N〇 12/5 92,7p (在此稱做為’ 77丨申請案）中描述的空氣或彈性材 料(例如垓氧化物）所填充。在此，，777及，771申 内容整合為本案的參考文獻。 未 所顯示的亞鐵鹽物體11〇具有近似矩形的形狀。 二該3鹽:勿體110可以具有其他形狀，像是圓柱形、超 承形、衣形、E形等等。該亞鐵鹽物體110可以包含或利用 鐵、鐵合金或魏材料所形成。該亞鐵鹽物體ug可以在今 基板102孔洞12G之中顧—彈性彈力環氧化物或空氣圍 201214475 :利虽ΐ亞鐵鹽物體110以環氧化物圍繞時，該環氧化物可 用鬲通透性材料(high permeabiiity materiais)添加物預 古^合，或提高該亞鐵鹽物體11〇每單位長度的電感。這種 透性材料的範例則像是敍、鎳、猛、鉻、鐵等等。替 1^ ’遠基板1G2的孔洞120可以利用一種具有高通透性 的，氧化物填充或大致填充，而不將該亞鐵鹽物體11〇 一置於邊基板1〇2之中。例如，該亞鐵鹽物體11〇可以利用 一種f具有摻雜高通透性材料的環氧化物所取代。 5亥裝置1〇〇包含多個互連上方導體U4、導電貫孔n6 與下方導體118。該上方導體114可以包含導電連接線，其 佈置於該基板102上方表面上及/或該上方表面1〇8下方。 例如，該基板102可以包含多個彼此堆疊的次層，像是一 或多個彼此堆疊的FR_4層。該上方導體U4可以位於該上 方表面108下方的次層之一上或之中。該下方導體118可以 包含導電連接線，其佈置於該基板1〇2的下方表面1〇6上 及/或該下方表面106上方。例如該下方導體118可以位於 该下方表面106上方的次層之一上或之中。 該貫孔116可以形成為孔洞或通道，其完全或部分垂直 延伸貝穿δ亥基板1 〇2之厚度1 〇4。在一實施例中，該貫孔116 可以雷射及/或機械鑽除基板102的方式形成。例如，該貫 孔116可以利用C02雷射、紫外線雷射及或多頭機械式鑽 孔機形成於該基板102之中，其貫孔直徑可以是25微米至 500微米之間。替代的’也可以使用其他技術形成該貫孔116 及/或使用不同的貫孔116尺寸。 在所描述實施例中，該貫孔116位於該基板1〇2孔洞 201214475 120的外側。例如，第二圖顯示該貫孔116並不延伸貫穿該 孔洞120。替代的，該孔洞116可以至少部分延伸貫穿該孔 洞120。例如，至少位在該基板102内側之貫孔116的一部 分’可以延伸貫穿該孔洞120及/或該孔洞120内側的彈性 材料或空氣。 該孔洞116可以沿著中央軸122從該上方表面1〇8至該 下方表面106延伸貫穿該完整厚度1〇4。該貫孔116可以利 用一導電材料所填充，像是一導電銲料及/或可將其進行金 屬電鍍。例如，可以利用一導電材料電鍍在該貫孔116中該 基板102的暴露表面，像是以金屬或金屬合金電鍍。該貫 孔116將該上方導體114與該下方導體ία導電連接。 在一實施例中，該一或多個上方導體114及/或下方導 體118可以利用導電連接線及引線搭接的組合形成。例如， a玄貝孔116可以延伸貫穿該基板1 〇2，並與該上方導體U 4 的導電連接線及引線搭接及該下方導體導丨18電連接。 第二圖為該平面電感器裝置1〇〇上方表面1〇8的上視 圖。该上方導體114、該下方導體ι18與該貫孔116佈置在 鑪亞鐵鹽物體110周圍以形成一導電線圈2〇〇。例如，以多 數成對202方式佈置該貫孔116，其每一貫孔對202都包含 位於該亞鐵鹽物體110相對側2〇4、206上的貫孔116。在 所描述實施例中，每一貫孔對202中的貫孔116都利用該上 方導體114之而一沿著該基板1〇2上方表1〇導 替代的，該貫孔m可關用多於—個上方導體m 接。如第二圖所示，該上方導體114為伸長的導電物體，其 在每-貫孔對2G2中從第-貫孔116延伸至該相同貫孔對 201214475 202中的第二、相對的貫孔11 ό。 該貫孔116從該上方導體114至該下方導體118，垂直 延伸貫穿在該亞鐵鹽物體11〇相對側上的基板1〇2。在所描 述貫把例中，δ亥貝孔π 6為圓形，但替代的也可以是其他形 狀，像是多邊形。該貫孔116定義延伸貫穿該基板1〇2的通 道或孔洞。如第二圖所示’該貫孔116由該基板1〇2所包圍。 例如，遍及該基板102厚度1〇4,該基板1〇2延伸環繞並包 圍該貫孔116的完整外部周圍。在所描述實施例中，該貫孔 116的通道或孔洞只在該貫孔116的上方表面及下方表 面106處開放，但從該下方表面1〇6至該上方表面1〇8由 該基板102所環繞。 雖然所描述實施例為一種單線圈裝置，然而也可以使用 多個導電通路螺旋環繞該亞鐵鹽物體，以形成具有二戍多 個導電線_抗流器或變壓器。對於乙太網路供電(ρ〇Ε)或 =吕」可以使用提供二或多個導電線圈的長柱形 ^感益裝置。母-導電線圈對都可以支援在ρ〇Ε應用中所 的t目f極性電壓。如果在相同環繞該亞鐵鹽物體方向 ? 導電線圈受損’該亞鐵鹽物體便可能無法滿 足ΡΟΕ應用。 如第二圖所示，在該不同貫孔對202中，每一下方導體 與1孔Μ導電連接。例如，每-下方導體118都將 鹽物體則第一側綱上第_貫孔對搬的第一貫 L 上亞，物體110相對第二側206上相異第二貫 ¥體8為一種伸長導電物體。該下方導H 118與該上 201214475 電連接的上方導體、貫孔116與下方導體118形成 圈200，其以螺旋方式環繞或包圍該亞鐵鹽物體 ^〇。藉*包圍，該導電線圈可以跟隨—螺旋路徑， 核繞該亞鐵鹽物體11G的外侧周圍移動。雖然該上方 貫孔116與下方導體118並不形成完美的圓形，但該 導電線圈200的包圍路徑仍可以延伸環繞該亞鐵鹽物體ιι〇 的完整360度。 該線，200可以從位沿在該亞鐵鹽物體11〇第一側2〇4 的一第一貫孔116’延伸至在該亞鐵鹽物體11〇相對第二側 施上’相同貫孔對202中的一第二貫孔1〇6。該第二貫孔 116沿著該亞鐵鹽物體110第二側2〇6延伸貫穿該基板ι〇2 的厚f_1〇j，至一第一下方導體118。該第一下方導體118 將该第二貫孔116與在該亞鐵鹽物體110第一側204上一第 二相異貫孔對202中的一第三貫孔1]6導電連接。該第三貫 孔116沿著該亞鐵鹽物體11 〇第一侧2〇4延伸至一第一上方 =體114。該第一上方導體]14將該第三貫孔116與該相同 貝孔對202中一第四貫孔116導電連接。該剩餘的貫孔 116、上方導體114與下方導體118繼續形成環繞該亞鐵鹽 物體110的導電線圈200。 肌 在所描述實施例中，該亞鐵鹽物體11〇於相對的第一與 第二端208及210之間伸長。該線圈2〇〇螺旋從該第—端 或罪近該第一端208處朝向該相對端210纏繞該亞鐵鹽物 201214475 線圈雇具有側向長度，，其為沿著該線圈· 2於垂直於該厚度1()4方向中測量。該長度22〇可以從 忒線圈200相對端上該貫孔116財央線開始測量。 、B忒裝置丨〇〇可以包含在一電子電路212中或與之連接， 乂提ί、4電路-電感;^件或電感器。例如，該二或多個貫 孔116、上方導體114及/或下方導體118可以與該電路的導 體214、216(像是線路、匯流排、終端、接點或其他導電物 體）導電連接。該電路212的一導體214可以與一第一貫孔 6上方^體114或下方導體ι18連接，而該電路212的 另一導體216可以與一第二相異貫孔116'上方導體114或 :方導體118連接。在一實施例中，該電路212連接至在該 貝孔116之不同貫孔對2〇2中的兩相異貫孔116。 。該裝置100可以提供該電路212 一電感元件，其具有一 種操作者可客製的電感特性。在操作時，來自該電路212 流流動通過該裝置100的線圈2〇〇。該電流的至少某些 能量便以磁能形式儲存於該亞鐵鹽物體11〇中。該線圈2〇〇 可=用於延遲及/或重塑流動通過該電路212的電流波形， 像是利用從該電流過濾相對高頻成分的方式。儲存在該亞 鐵，物體110中的磁能量可以代表該裝置1〇〇的電感特性。 由省裝置100所提供的電感特性可以藉由改變該導體214、 216及该線圈2〇〇之間接點之間的側向距離218而調整。例 如，當该電路212連接至彼此相離較遠的貫孔116(或上方 導體1Η及/或下方導體118)時，該裝置1〇〇的電感便增加。 ，反的，當該電路連接至彼此較靠近佈置的貫孔116、上方 導體114及/或下方導體118時，該裝置100的電感便減少。 201214475 第十為第一圖及第二圖中所示之另一平面電感器 裝置100貫加例的上視圖，其中以兩個線圈纏繞該亞鐵鹽 物體110。為了更清楚描述該上方導體114、下方導體118 與貫孔116，所示之裝置100並未包含該基板1〇2。該亞鐵 鹽物體110則以虛線表示以使該下方導體118可見。在所描 述實施例中，該貫孔116彼此交錯’因此該上方導體114 彼此更為接近，該下方導體118彼此也更為接近。例如，在 第二圖的實施例中’該貫孔116彼此是在該基板上方表面 108處及該下方表面ι〇6處相互對齊。 相比之下，在第十八圖的實施例中該貫孔n6於該亞鐵 鹽物體11〇每一側上交錯，因此不同的貫孔群21〇〇、21〇2 便沿著不同線段2104、2106線性對齊。如第十八圖所示， 該交錯貫孔116可以使該上方導體118彼此更為接近，且/ 或該下方導體114彼此也更為接近。該裝置1〇〇每單位長度 的電感或阻抗便利用彼此更為靠近的上方導體1丨8及/或彼 此更為靠近的下方導體114所增加。 第二圖為根據另一實施例一平面電感器裝置300的上 視圖。δ亥裝置300可以與第一圖的裝置1〇〇類似。例如， 該裝置300具有一基板302，其厚度400(於第四圖所示）為 從一下方表面402(於第四圖所示）垂直延伸至一相對上方表 面404(於第四圖所示）。該厚度4〇〇可以相對較小，像是2 5 毫米或更小、2.0毫米或更小、〗.〇毫米或更小、或另一尺 寸。替代的’邊厚度400可以是較大的尺寸。該裝置3〇〇 也包含一亞鐵鹽物體310，其完全位於該基板302厚度4〇〇 之中。在一實施例♦，該基板302可以包含一内部孔洞’ 12 201214475 像是該基板1〇2(於第一圖所示）的孔洞12〇(於第一圖所 示），而該亞鐵鹽物體310便位於該孔洞中。於該基板3〇2 的上方及下方表面404、402處或其上，分別具有上方導體 314與下方導體318(於第四圖所示），而導電貫孔316延伸 貫穿該基板302厚度400,並將該上方導體314與該下方導 體318導電連接。與該裝置1〇〇類似’該上方導體314、該 下方導體318及該貫孔316形成一導電線圈32〇,其螺旋纏 繞該亞鐵鹽物體310。 、〃 ’ 第一圖之裝置100與第三圖之裝置3〇〇的一項差異在 於二並未以該基板302遍及該基板3〇2厚度4〇〇(於第四圖 所示）環繞或包圍該貫孔316。例如，該基板302沿著一側 方向326於相對邊緣322、324之間側向延伸。該側方向326 可以與測量該厚度4〇〇及/或垂直該線圈32〇，且該線圈2⑻ 所螺旋纏繞之中心軸328的垂直方向相互垂直。如第三圖 所不，該邊緣322、324延伸穿過該貫孔，因此該貫孔316 至少沿著該邊緣322、324部分暴露。 、 —樣參考第三圖，第四圖為該電感裝置300 一部分的立 ，圖。如以上描述，該裝置300基板3〇2具有厚度4〇〇，其 k该下方表面402垂直延伸至該上方表面4〇4。第三圖與第 四圖中所示的貫孔316為電鍍貫孔。例如，該貫孔316可 以形成為孔洞或通道，其延伸貫穿該厚度4〇〇，並具有利用 導電材料所塗佈或電鍍的内部表面，像是利用金屬或金屬 合金所進行。替代的，該貫孔316可以利用一導電材料所 填充’像是金屬、金屬合金或銲料。 該基板302的邊緣322、324 “切過，，或延伸穿過該貫 201214475 孔316,因此該貫孔316的導電内部表面330便暴露於外。 與該裝置100(於第一圖所示）中’利用該基板1〇2(於第一圖 所示）所包圍’貫穿該基板102厚度1〇4(於第一圖所示）的貫 孔1〇6(於第一圖所示）相比之下，該貫孔316暴露於外，而 不由該基板302遍及該基板302厚度400所包圍。該貫孔 316的暴露内部表面330提供該裝置300的導電城廓型 (castellation)406。該城廓型406代表該裝置300的導電表面 與該基板302所形成的線圈沿著該基板302的一或多個邊 緣322、324導電連接。在一實施例中，利用沿著該邊緣322、 324以機械切除並去除該基板302及貫孔316的部分，以將 該邊緣322、324及該貫孔316暴露的方式提供該城廓型 406，替代的，該貫孔316可以沿著該基板302的外側邊緣 322、324形成，而不需要進行基板3〇2部分的機械切除。 例如，可以在該基板302的邊緣322、324之中形成半圓形 通道’並接著以導電材料電鍍，以形成如第三圖及第四圖 中所示的貫孔316。 與第一圖及第二圖的貫孔116類似。該城廓型406將該 下方導體318(於第三圖所示）與該上方導體314(於第三圖所 示）導電連接，以形成螺旋纏繞該亞鐵鹽物體310(於第三圖 所示）的線圈320(於第三圖所示）。該裝置300可以包含於一 電子電路中或與之連接，其與該電子電路212類似(於第二 圖所示）’以提供該電路一電感元件或電感器。這種電子電 路可以與該裝置300的二或多個城廓型406導電連接。該 城廓型406可以提供更容易與電子電路連接的位置。例如’ 該上方及/下方表面404、402可能無法容易接近及/或相對 14 201214475 接近該雷子'^緣322及/或324可以暴露於外及/或更容易 電子ΐ路的邋ΐ的導體(例如’引線、匯流排等等)，以使該 划406 #體與該城廓型406導電連接。此外，該城廓 1 m ^以提供額外的導電區域，該電子電路便能與之連 將該電子電路212與該貫孔116㈣或靠近 ^基板02上方及/或下方表面108、106部分連接的方 f ’该電子電路212可以沿著該裝置300的邊緣322、324， 該^廓，406的—較大導電區域連接。該城•型4〇6的 較大導電區域可以在該線圈與該電子電路之間提供低 阻抗。 與忒裝置1〇〇(於第一圖所示）類似，該裝置3〇〇可以提 供該電路212(於第二圖所示）—電感元件，其具有—種操作 者可客製的電感特性。與該裝置1〇〇提供的電感特性類似， 該裝置300的電感特性可根據用來將該線圈32〇與該電路 312連接的城廓型406客製化。當該電路212連接至彼此相 離較遠的城廓型406時，該裝置的電感便增加，當該電路 212連接至彼此相離較近的城廓型406時，該裝置的電感便 減少。所述能夠使用不同城廓型406的能力，可以在遽波 器、雙工器、多工器、平衡-不平衡轉換器（baiuns)中所使用 或所需要的南精度電感器中’提供穩定度。在後端測試期 間，且當亞鐵鹽物體的亞鐵鹽通透性可進行+/_ 2〇%變化 時，便能根據該裝置300的標稱電感數值使用該城廓型 406。例如，如果該裝置300具有一線圈32〇環繞該亞鐵鹽 物體310的預定圈數，但因為該亞鐵鹽物體31〇的通透性 改變（例如，低於預期的通透性）而使該裝置3〇〇的電感比預 201214475 期數值為小，那麼該裝置300的使用者便可以使用不同的 城廓型406,以將一電路與該裝置3〇〇電力連接。該使用者 可以選擇其他能夠提供較高裝置300電感的城廓型4〇6。例 如該使用者可使用彼此相離較遠的城廓型4〇6。在一實施例 中，該使用者可以根據該選擇城廓型4〇6之間所佈置的額 外線圈320圈數所增加該裝置3〇〇的電感，連接該城廓型 406。做為一範例’該裝置300的電感與η2成正比，其中“n” 代表該線圈圈數320,或是該線圈螺旋纏繞該亞鐵鹽物體 310的次數。如果該使用者最初所選擇使用的城廓型4〇6， 其在該城廓型406之間具有1〇圈線圈320，接著改變該城 廓型406之一，而使在所選擇的城廓型4〇6之中只有9圈 線圈320，那麼該裝置300的電感將減少20%。 第五圖為根據另一實施例之平面電感器裝置5〇〇的上 視圖。第六圖為該裝置500的側視圖。該裝置5〇〇可以與 第一圖的裝置100類似。例如，該裝置500具有一基板502, 其厚度504為從一下方表面506垂直延伸至一相對上方表 面508。該厚度504可以相對較小，像是2.5毫米或更小、 2.0宅米或更小、1.0毫米或更小、或另一尺寸。替代的， 該厚度504可以是較大的尺寸。該裝置500也包含一亞鐵 鹽物體510，其完全位於該基板502的厚度504之中。在一 實施例中，該基板502可以包含一内部孔洞，像是該基板 102(於第一圖所示）的孔洞120(於第一圖所示），而該亞鐵鹽 物體510便位於該孔洞中。導電貫孔516延伸貫穿該基板 502 厚度 504。 該裝置500包含上方導體514,其與沿著或遍及該基板 201214475 502上方表面508上的貫孔516導電連接，也包含下方導體 518’其與沿著或遍及該基板5〇2下方表面5〇6上的貫孔$ 導電連接。與該裝置100類似，該上方導體514、該下方導 體518與該貫孔516形成螺旋纏繞該亞鐵鹽物體51〇的導 電線圈520。 、第一圖之裝置與第五圖及第六圖之裝置5〇〇的一項 差異在於，該上方與下方導體514、516為引線，像是引線 搭接^而取代佈置在該基板5〇2上的導電層或連接線。例 如，辕上方導體514及/或該下方導體518可以是伸長的線 股、引線、絲線等等，其與該貫孔516連接。在一實施例 中，該上方及/或下方導體514及/或518可以為引線，其銲 接1過該亞鐵鹽物體51〇。該上方與下方導體514、518與 5亥貝孔516連接，以提供螺旋纏繞該亞鐵鹽物體51〇的線 ，520。該上方與下方導體514、518與該基板5〇2的上方 與下方表面508、506相離，因此該上方與下方導體514、 並不與及基板502接觸。該上方與下方導體514、518 可以取代或額外於該上方與下方導體114、118(於第一圖所 =)所使用— ’以降低該線圈52〇的電阻抗特性及/或允許一種 ^線搭接的方式提供該上方及/或下方導體5i4、518。 άτ 例中该基板5G2的上方及/或下方表面5G8、506 "甘】朴；丨電過杈（overmold)層或類似型式的材料所保 覆盖該引線搭接及導體，以保護錄置，。 棋国七圖為根據另一實施例一平面電感器裝置1〇〇〇的結 置麵包含一導電途徑麵與一亞鐵鹽物 ' 在所描述實施例中，該亞鐵鹽物體1016具有超環 17 201214475 形或環形的形狀，因此該亞鐵鹽物體1016延伸環繞並包圍 一孔道1014。替代的’該亞鐵鹽物體1016可以具有另一形 狀，像是具有孔道的多邊形。 所顯示之該導電途徑1002包含多個互連部分，包含一 輸入部分1004、一電流分裂部分1〇〇6、一線圈部分1008、 一電流結合部分1010與一輸出部分1012。該部分1004、 1006、1008、1010、1012可以彼此導電連接，以形成該導 電途徑1002,透過該導電途徑1〇〇2電流可以從該輸入部分 1004流至該輸出部分1012。在所描述實施例中’該輸入部 分1004延伸至該電流分裂部分1〇〇6。該電流分裂部分1〇〇6 從該輸入部分1004延伸至該線圈部分1008。該線圈部分 1008從該電流分裂部分]〇〇6延伸至該電流結合部分 1010。該電流結合部分1〇1〇從該線圈部分1008延伸至該 輸出部分1012。該輸入部分1004與該輸出部分1012可以 與一電子電路(例如第二圖中的電路212)導電連接’以提供 該電路一電感元件，像是一電感器。該輸入部分1004可以 接收來自該電路的電流，而該輸出部分1 〇 12可以將該電流 傳遞至該電路（或另一電路或元件）。 該導電途徑1002輸入部分1004的方向朝向該亞鐵鹽物 體1016的孔道1014。在所描述實施例中，該輸入部分1004 位於違亞鐵鹽物體1 〇 16上方，.或比該亞鐵鹽物體1 〇 16更 靠近於第七圖的觀看者處。該導電途徑1002在該電流分裂 部分1006中分裂為多個導電線圈1018，如第七圖所示。雖 然在所描述實施例中該導電途徑】002分裂為兩個線圈 1018 ’但替代的，該導電途徑1002可以分裂為三個過更多 201214475 的線圈1018。在電流分裂部分1006中的線圈1〇18於兮亞 鐵鹽物體1016下方延伸，並在該線圈部分1〇〇8中包^ 螺旋纏繞該亞鐵鹽物體1016。 3 該每一線圈1018都可以具有類似或相同的尺寸及/ 利用與該輸入部分1004中該導電途徑1002的相同材料^ 成。在所描述實施例中，該每一線圈1018都包含圍繞今亞 鐵鹽物體1016的一單圈1020。替代的，該一或多圈 1018可以纏繞該亞鐵鹽物體1016多次，以形成含圍繞該亞 鐵鹽物體1016的多數圈1020。該線圈1018便形成該^置 1000的平行電感元件。例如，每一線圈1018都提供—電感 器，其包括纏繞該亞鐵鹽物體1016的一導電途經1〇〇2。 該線圈部分1008中的導電途徑1002於該電流結合部分 1010中彼此結合。該導電途徑1002於該電流結合部分1010 中結合成為一結合導電途徑1002,該結合導電途徑1002於 該亞鐵鹽物體1016下方延伸至該輸出部分1012。替代的， 該線圈部分1008中的導電途徑1002可以結合成為該結合 導電途徑1002，其在該亞鐵鹽物體1〇16上方延伸。該輸出 部分1012中導電途徑1〇〇2的方向則朝離該亞鐵鹽物體 1016。 在操作時，該裝置1000可以用以提供一電子電路一電 感元件。該裝置1000相對於具有纏繞一亞鐵鹽物體之一單 一導電途徑的電感元件而言，可以具有一較低的電阻抗特 性及/或較大的電感特性。例如，在該輸入部分1004中的導 電途徑1002可以傳遞一電流⑴至該裝置1000之中。該電 流(I)在該電流分裂部分1006中被分裂’並沿著其中的多個 201214475 導電途徑1002傳遞。該電流(I)可以在該電流分裂部分1〇〇6 中的多個導電途徑1002中分裂成為電流分量。在所描述實 · 施例中’該電流(I)被分裂為一第一電流分量(L)與一第二電 流分量（〗2)。該第一與第二電流分量(L、12)可以相等或近似 相等。替代的，該第一與第二電流分量（Il、l2)可以彼此不 同。該導電途徑1 002可以在該電流分裂部分1 〇〇6中分裂 為更多個導電途徑1002，以進一步將電流⑴分裂為更多個 電流分量。 該電流分量（I!、I2)可以分別由該導電途徑1〇〇2的線圈 1018繞著該亞鐵鹽物體1 〇 16傳遞。該每一電流分量（I】、ι2) 都比該總電流(I)為小。例如，該電流分量（^、ι2)與該總電 流(I)之間的關係為·· I = Il+I2 (方程式 #1) 其中I代表流過該裝置1 〇〇〇的總電流，L代表該第一 電流分量，代表該第二電流分量。根據以下關係，該導電 途徑1002及/或該一或多個線圈1〇18的阻抗特性（Ω)便可 以根據流過該導電途徑1〇〇2或該線圈1018的電流加以叶 算： R上 ΙΝ (方程式#2) 其中R代表該導電途徑1002或該線圈1〇18的電阻抗 特性’像是阻抗或電阻’ V代表流過該導電途徑1〇〇2或該 線圈1018的電壓或能量特性，而Ιν代表該電流(例如，總 電流(I)，流過該對應導電途徑1002及線圈1018的總電流 ⑴、第一電流分量(Ιι)或一第二電流分量(12))。 當流過該導電途徑1002的總電流(1)被分裂為個別流過 201214475 該平行線圈1018的電流分量…、l2)時，該每一線圈1〇18 的阻抗特性(R)相對於該導電途徑1002便能減少。例如，相 對於流過該平行第一及第二線圈1018的第一及/或第二電 流(Ii、I2)而言，流過該導電途徑1002之電流(I)的阻抗可能 對半，或最多降低50%。減少該線圈1018中的阻抗特性(R) 可以降低當該電流(I)流過該裝置1 〇〇〇時在該電流(I)形成的 電力損失。如以下討論’在該裝置1000中的阻抗特性(R) 可以降低’但不伴隨造成該裝置1000電感特性(L)的損失。 箭頭1022指示該電流⑴及電流分1 (I|、I2)流過該裝置 1000的方向。當該電流分量（11、〗2)繞著該亞鐵鹽物體1016 流動時，該電流分量、l2)於該亞鐵鹽物體1016中產生第 一與第二磁流(Φβι、Φβ2)。該磁流(Φβι、ΦΒ2)與許多因素有 關，像是該線圈環繞該变鐵鹽物體1016的圈1020數量(Ν)、 該亞鐵鹽物體1016的磁通透率（"〇)、該線圈1018中該導 電途徑1 的橫斷面面積(A)、由该線圈1 〇 18形成的圈 1020半徑(R)、流過該線圈1018的電流分量(L、12)。在一 實施例中’該磁流(Φβι、Φβ2)可依據以下關係計算： φ' « Ν

2πϋ 2nR (方程式#3) (方程式#4) 其中，Φ1«代表該第一磁流、φ2«代表該第二磁流、Ν代表 環繞該亞鐵鹽物體1〇丨6的圈1020數量、Α代表該線圈1〇18 中該導電途徑1〇〇2的橫斷面面積、R代表該線圈1018的曲 率半徑、"〇代表該亞鐵鹽物體1016的磁通透率、L代表該 第一電流分量，而h代表該第二電流分量。上述方程式可 201214475 二::表Φ::正而非用於決定該精_ l 確方私式。例如，方程式#1及#2可以指示 二°那些項目與該磁流(Φβ1、Φβ2)呈現正比、反比等 流分=鹽f體1016中的磁流〜、ΦΒ2)方向則與該電 ^ 1002 〇 流（φ )的古」戶^，由該第一1流分量（I丨）產生之第一磁 產生:)第-磁Π 1024的方向’而由該第二電流分量⑹ -、、4ί: )的方向為箭頭】026的方向。由於該電 厂1方向與該線圈1G18纏繞該亞鐵鹽物體刪的方 :’ 5玄磁^ Φβ2)的效果便相互疊加。例*，該磁流 1〇〇〇 她、絲置剛0的總磁流(φβ)。該裝置1000的 〜、磁&(ΦΒ)可以用以下方程式代表： ΦΒ =φ' +φ^ (方程式#5) 2 ΦΒ代表總磁流、<代表該第—磁流，㈣代表該 弟一磁流。 麵可以提供一電感器，其具有電感特性(L)。 5亥電感特性(L)代表當電流⑴流過該裝£ _時由 S生:磁能。在一實施例中’該裝置1000電感特性⑹

L Φ I (方程式#6) 其中L代表裝置麵的電感特性、！代表流過該裝置 22 ZU1Z144/3 1000導電途徑l0〇2 的電流所Μ在流’而ΦΒ代表由流過該裝置l〇〇〇 總磁流。 1000亞鐵鹽物體1016中所產生的 如以上描迷，讀 個平行線圈1〇18並" '置1⑼〇阻抗特性(R)可以利用提供多 1018的電流(I】、^方°亥電流⑴分裂為分別流過該平行線圈 裝置1000中該導電、1所降低。該阻抗特性(R)可以代表該 抗。相對於其他具^杈1002與線圈1018的總電阻或總阻 性(l)的電感器或/電與該裝置1〇〇〇相同或近似相同電感特 例如，相對於具有@元件而吕，該阻抗特性(R)可以降低。 圈1018但具有螺單—導電途控1〇〇2而並不包含平行線 裝置，該裝置可、、疋纏繞該亞鐵鹽物體一單圈1020的另一 抗。該平行線圈1 ^有近似相同的電感但具有較低的阻 的電感特性(L), 〇18使該裝置1〇〇〇提供相同或近似相同 特性(R)。 而不增加或不明顯增加該裝置1000的阻抗 體圖。第九圖為〜實施例一平面電感器裝置1100的立 包含朝向一亞…—*〇00結構類似。例如’該裝置1100可以 第八圖為根據另 置1100的上視圖。該裝置1100可以與 第七圖顯示的努罢昱ηυυ的上： 包含朝向一亞鐵^ 1〇00結構類似.…—一、一一一…'、 螺旋纏繞該亞鐵二物體延伸的導電途徑、包含或被分裂為 結合成為延伸物體的平行線圈’並將該平行線圈重新 在所描述 1讀亞鐵鹽物體的導電途徑。 1102(於第圖^施例中，該裝置1100埋設在一平面基板 非剛性薄^ Γ所，）之中。該基板1102可以是一種彈性及 剛性板i像是/象是〜種硬化環氧化物’或是一種剛性或半 FR~4形成的印刷電路板(PCB)。該基板1102 23 201214475 於第八圖中以虛線顯示’且不在第九圖中顯示。該基板_ 從一下方表面1104(於第八圖所示）垂直延伸至一相對上方 表面1106(於第八圖所示）。該基板11〇2且有 量測的厚度圓(於第八圖所示）’該方向與該上方表面1106 垂直。該厚度1108可以相對的小，像是2 5毫米或更小、 2.0毫米或更小、1.0毫米或更小、或另一尺寸。替代的， έ玄厚度104可以是較大的尺寸。 該基板1100包含一輸入導體1110,其接收進入該裝置 1100的電流。在所描述實施例中，該輸入導體111〇形成 一平面導體物體。該輸入導體mo可以沈積為一平面導電 連接線或疋该基板11 〇2(於第八圖所示）的次層，其位於該上 方表面1106(於第八圖所示）與該下方表面1104(ς第八圖Λ所 示）之間。一導電匯流排1112及/或一導電匯流排1114(於第 八圖所示）可以與該輸入導體1110連接，並在分別在該基板 1102上方表面1106及下方表面1104處，或沿著其暴露。 導電貫孔1122可以將该匯流排1112、1114彼此連接。多個 貫孔1122可以利用導熱糊或導電糊加以填充，以降低該裝 置的電阻抗及/或增加其熱傳導性。替代的，該輸入導體丨i 1〇 可以位於該基板的上方表面1106及/或下方表面u〇4上。 該導電匯流排1112及/或1114可以接收來自一電路的電 流，像是來自於與該電路連接的隱現或其他導電物體並 將该電流傳遞至該輸入導體111 〇。 w 在所描述實施例中，一亞鐵鹽物體1116位於該基板 1102之中。在第八圖中該亞鐵鹽物體1116以虛線表該 24 201214475 亞鐵鹽物體1116可以完全位於該基板11〇2之中，因此該亞 鐵鹽物體1116並沒有任何部分，於該基板u〇2上方表面 1106(於第八圖所示）所定義之一平面及/或該基板11〇2下方 表面1104(於第八圖所示）所定義之一平面之上延伸或從其 突出。該亞鐵鹽物體1116可以具有超環形或環形的形狀， 其與第七圖的亞鐵鹽物體1016形狀類似。替代的，該亞鐵 鹽物體1116可以具有不同形狀。該亞鐵鹽物體1116包含一 孔道1118 ’其與第七圖的亞鐵鹽物體1〇16的孔道ι〇ΐ4類 似0 、 如第九圖顯示，該輸入導體111〇於該亞鐵鹽物體ιιΐ6 上方及至少該亞鐵鹽物體1116中該孔道1118的部分延伸。 例如’至少該輸人導體111G的部分可以位於該亞鐵鹽物體 1116及該基板1102(於第八圖所示)上方表面11〇6(於第八圖 所不）之間’其沿著或平行於該垂直方肖112G(於第八圖所 :)，而至少該輸入導體⑴。的部分可以位於該孔道⑽ Π1102上方表面1106之間，其沿著該垂直方向 鐵趟物少該輸入導體1U〇的部分可以位於該亞 =勿=及該基板11〇2下方表面11〇4(於第八圖所示) 二二平行於該垂直方向1120，而至少該輸入導 的科可以位於該孔道⑽與該基板贈下方表 面1104之間，其沿著該垂直方向1120。 連接m電輸入貫孔1124可以與該輸入導體_ 板1102^^孔U24包含孔洞或通道’其延伸穿過該基 屬人全4導二圖所不)’並以一導電材料(例如，金屬、金 屬口導電鮮料)所電鑛或大致填充。如第九圖所示，該 25 201214475 輸入貝孔1124可以位於該亞鐵鹽物體1116的孔道⑴8之 二在f描述實施例中，該裝置_包含七個輸入貫孔 ”代的，可以提供較少或較多的輸人貫孔ιΐ24。該 HIV主 124可以從該輸入導體1110垂直延伸朝向該基板 1102下方表面11()4(於第八圖所示）穿過該基板·。在所 描述貫施例中，該輸入㈣1110與該輸入貫孔1124可以提 供^導電餘職的-部分，其在第七圖以輸人部分麵 所、示例如’该輸入導體1110與該輸入貫孔1124可以提 供一導電路徑’其朝向該亞鐵鹽物體1116孔道1118延伸並 進入其中。该輸入導體1110與該輸入貫孔1124可以傳遞以 上結合第七圖所描述的電流⑴至該裝置1100之中。 該褒置11GG包含-電流分裂導體1126，其與該輸入貫 孔1124導電連接。該輸入貫孔1124將該輸入導體！削盘 該電流分裂導體1126導電連接。在所描述實_中，該電 流分裂導體1126形成為—平面導電物體。該電流分裂導體 1126可以沈積為在該基板1102(於第八圖所示）之一或多個 次層上的平面導電連接線，該次層則位於該上方表面 1106(於第人圖所示）與該下方表面謂(於第人圖所示）之 間。替代的，該電流分裂導體1126可以位於該基板11〇2 之上方表面1106或下方表面1104上。 在所描述實施例中’該電流分裂導體1126於該亞鐵鹽 物體1116下方以及至少該亞鐵鹽物體1116中該孔道1118 的部分延伸。例如’至少該電流分裂導體1126的部分可以 位於該亞鐵鹽物體1116與該基板11〇2(於第八圖所示）下方 表面1104(於第八圖所示）之間，其沿著或平行於該垂直方向 26 201214475 1120(於第八圖所示），而至少該電流分裂導體1126的部分 可以位於該孔道1118與該基板11〇2下方表面1104之間， 其沿著該垂直方向1120。如第八圖所示，該輸入導體mo 與該電流分裂導體1126位於該亞鐵鹽物體1116的相對側 上。 一或多個導電電流分裂貫孔1128、1130與該電流分裂 導體1126連接。該電流分裂貫孔1128、113〇包含孔洞或通 道，其延伸穿過該基板1102(於第八圖所示），並以一導電材 料(例如，金屬、金屬合金或導電銲料)所電鍍或大致填充。 如第九圖所示，該電流分裂貫孔1128、Π30可以位於該亞 鐵鹽物體1116的外側。例如，在所描述實施例中，該電流 分裂貫孔1128、1130並不位於該亞鐵鹽物體1116的孔道 1118内側^亥電流分裂貫孔1128被群集為一第一組12〇〇(於 第九圖所示）’其位在該亞鐵鹽物體1116 一側上，而該電流 分裂貝孔1130被群集為一相異第二組12〇2(於第九圖所 示），其位在該亞鐵鹽物體1116之相對側上，並與該第一組 1200相間隔。如第九圖所示，該第一與第二組12〇〇、12〇2 可以包含該電流分裂貫孔1128、113〇的非重疊群集。例如， §亥第一與第二組12〇〇、1202可以不共有或包含一或多個相 同的電流分裂貫孔1128、1130。替代的，該電流分裂貫孔 1128及/或1130可以被群集成為不同數量的組12〇〇、丨2〇2。 在所描述實施例中，該裝置11〇〇包含十個電流分裂貫 孔1128、1130,其中五個電流分裂貫孔1128或113〇分別 群集為每-組議、12〇2(於第九圖所示）中，並位於該亞鐵 鹽物體1116相對側上。替代的，可以提供不同數目的電流 27 201214475 分裂貫孔1128及/或1130。該電流分裂貫孔1128、1130從 該電流分裂導體1126朝向該基板1102(於第八圖所示）上方 表面1106(於第八圖所示）垂直貫穿該基板1102。在所描述 實施例中，該電流分裂導體1126與該電流分裂貫孔1128、 1130可以提供該導電途徑ι〇〇2(於第七圖所示）的一部分， 其在第七圖中由該電流分裂部分1〇〇6所表現。例如，該電 流分裂導體1126與該電流分裂貫孔1128、1130可以提供多 數導電途徑1002,其與第七圖輸入部分1〇〇4中的導電途徑 1002連接並將其分裂。該電流分裂導體1126與該電流分裂 貫孔1128、1130可以將從該輸入導體111 〇與輸入貫孔1124 接收的電流(I)，分裂成為該第一與第二電流分量(L及l2)。 該裝置1100包含一電流結合導體1134,其與該電流分 裂貫孔1128、1130的個別組1200、1202(於第九圖所示）導 電連接。該電流分裂貫孔U28、1130將該電流分裂導體1126 與該電流結合導體1134導電連接。在所描述實施例中，該 電流結合導體1134形成為一平面導電物體。該電流結合導 體1134可以沈積為在該基板u〇2(於第八圖所示）之一或多 個次層上的平面導電連接線，該次層則位於該上方表面 1106(於第八圖所示）與該下方表面1104(於第八圖所示）之 間。替代的，該電流結合導體n34可以位於該基板11〇2 之上方表面1106或下方表面11〇4上。 在所描述實施例中’該電流結合導體1丨34於該亞鐵鹽 物體]116上方以及至少該亞鐵鹽物體1116中該孔道ηι8 的部分延伸。例如，至少該電流結合導體1134的部分可以 位於該亞鐵鹽物體1116與該基板ιι〇2(於第八圖所示）上方 28 201214475 表面1106(於第八圖所示）之間，其沿著或平行於該垂直方向 1120(於第八圖所示而至少該電流結合導體1134的部分 可以ι =於該孔道1118與該基板11〇2上方表面11〇6之間， 其沿著該垂直方向112〇。如第八圖所示，該電流分裂導體 1126與該電流結合導體1134位於該亞鐵鹽物體1116 對側上。 一或多個導電電流結合貫孔1132將該電流結合導體 1134與該電流分裂導體1126連接。該電流結合貫孔1132 包含孔洞或通道，其延伸穿過該基板1102(於第八圖所示）， 並以一導電材料(例如，金屬、金屬合金或導電銲料)所電鍍 或大致填充。如第九圖所示，該電流結合貫孔1132可以位 於δ玄亞鐵鹽物體11丨6的内側。例如，該電流結合貫孔η 32 位於忒亞鐵鹽物體1116的孔道1118内側。在所描述實施例 中，邊裝置11〇〇包含七個電流結合貫孔1132，替代的可 以提供不同數目的電流結合貫孔U32。 在一貫施例中，可以預先形成或預先製造該基板11〇2 中的孔洞或内部孔洞（於第八圖所示）。例如，該孔洞或内部 孔洞可以在該基板1102產生時形成。該孔洞或内部孔洞可 以包含支柱，其位於該孔洞或内部孔洞，並具有讓該亞鐵 鹽物體1116放置的形狀。該亞鐵鹽物體1116可以以機械震 ，方式進入該基板11〇2的位置中，並利用一尖端插腳引導 δ亥亞鐵鹽物體1116進人該孔洞，定位於該孔洞或内部孔洞 中的支柱頂端。替代的，該亞鐵鹽物體1116可以利用取置 機(pick-and-place machine)放置於該孔洞之中及該支柱上。 該支柱提供該結構的一支撐框架。在一實施例中，像是矽 29 201214475 氧烷的低壓或超低壓材料可以插入至該孔 中’並包圍該亞鐵鹽物體1116。在一實施例中， 置1110使用於相對高的電1及/或電流應用，該 支，便可讀用-㈣#級的㈣。姆 低！的齒素成分及/或可以相對無玻璃纟，以增加可以 及提供密封或近密封圍繞該亞鐵鹽物體1116的 ^ 材料的範例則像是液晶高分子(LCP)及/或聚四氣乙嫌。。j 孔1132可以延伸貫穿該基板11〇2及/或 ^ ⑴"低壓材料，並能攜帶相對大量的電力。即：：：； 該基板可以在該貫孔⑽ 供相、 對向的電力隔絕。 τ 該電流結合導體1134與該電流結合貫孔U32可以 該導電途彳i 10()2(於第七圖所*)的—部分，其在第七圖中由 该，流結合部分1010所表現。例如，該電流結合導體1134 與泫電流結合貫孔1132將分別圍繞該亞鐵鹽物體 _電流分裂貫孔1128、1130至該電流結合== 與第一電流分量(I】及12)相結合。 該裝置1100包含一輸出導體1136,其接收由該電流結 合導體1134將該第—與第二電流分量(1]及l2)結合的電流 ⑴。在所描述實施例中，該輸出導體1136形成為一平面導 電物體1該輸出導體1136可以沈積為在該基板11〇2(於第 八圖，不）之一或多個次層上的平面導電連接線，該次層則 位於該上方表面1106(於第八圖所示）與該下方表面 1104(於 第八圖所示）之間。 如第九圖所示，該輸出導體1136於該亞鐵鹽物體1116 201214475 下方以及至少泫亞鐵鹽物體1116中該孔道丨丨〗8的部分延 伸。例如，至少該輸出導體1136的部分可以位於該亞鐵鹽 物體111_6與S亥基板1102(於第八圖所示）下方表面11〇4(於第 八圖所不）之間’其沿著或平行於該垂直方向112〇(於第八圖 所示）’而至少s亥輸出導體1136的部分可以位於該孔道1$ 與該基板1102下方表面11〇4之間，其沿著該垂直方向 1120。替代的，至少該輸出導體1136的部分可以位於該亞 鐵鹽物體1116與該基板1102上方表面ιι〇6(於第八圖所示) 之間’其沿著或平行於該垂直方向112〇，而至少該輸出導 體1136的部分可以位於該孔道mg與該基板no?上方表 面1106之間，其沿著該垂直方向112〇。 一導電匯流排1138及/或一導電匯流排ιΐ4〇(於第八圖 所示）可以與該輸出導體1136連接，並在分別在該基板112〇 下方表面1104及上方表面1106處，或沿著其暴露。導電賁 孔1142可以將該匯流排1138、1140彼此連接。替代的，該 輸出導體1136可以位於該基板1102上方表面1106或下方 表面1104上。該導電匯流排1138及/或1140可以從該裝置 輸出由該第一與第二電流分量⑴及12)結合的電流(1)。一電 路可以與該一或多個匯流排1138、1140導電連接，以接收 該結合電流(I)。 在操作時，該裝置1100從該電路接收電流(I)，並將該 電流(I)沿著該輸入導體1110傳遞至該輸入貫孔1124。該輸 入貫孔1124傳遞該電流(I)通過該亞鐵鹽物體1116中的孔 道。該電流（I)流過該輸入貫孔1124至該電流分裂導體 1126。該電流分裂導體1126將該電流(I)分裂為該第一與第 201214475 二電流分量（i,、ι2)。該第一電流分量（Il)由該亞鐵鹽物體 1116外側的第一組1200電流分裂貫孔1128傳遞，而該第 二電流分量（12)由該亞鐵鹽物體1116外側的第二組1202電 流分裂貫孔1130傳遞。該電流分裂貫孔1128、1130將該電 流分量（I,、12)引導至該電流結合導體1丨34。通過該電流分 裂導體1126及該電流分裂貫孔1128、1130並至該電流結合 導體1134的電流分量(I,、ι2)流動，幾乎跟隨著通過螺旋圍 繞該亞鐵鹽物體1116線圈的電流。該電流分量(Ι|、ι2)由該 電流結合導體1134 ’並結合成為該電流⑴。該電流(I)由該 電流結合貫孔1132從該電流結合導體1134傳遞至該輸出導 體 1136 。 第十圖為根據另一實施例一平面電感器裝置1300的立 體圖。該裝置1300與第八圖及第九圖的裝置11〇〇類似。例 如’該裝置1300可以包含該匯流排1112、1114、1138、1140, 該導體 1110、1126、1134、1136、該貫孔 1124、1128(於第 九圖所示）、1130、1132，及/或埋置在該基板1102中的亞 鐵鹽物體1116。該裝置1100與該裝置13〇〇之間的一項差 異在於該裝置1300可以包含額外的導電途徑1302、1304。 在所描述實施例中，該導電途徑1302、1304代表引線，其 與5玄裝置利用引線搭接的方式連接。替代的，該導電途徑 1302、1304可以代表其他的導體，像是導電連接線、匯流 排等等。 δ亥導電途徑1302可以將該匯流排11 〇2與該一或多個輸 入導體1110及/或該輸入貫孔1124連接。在一實施例中， 該導電途徑1302為一種引線搭接，其連接至該匯流排ι112 32 201214475 與該輸入導體1110及該輸入貫孔1124之間的界面。該導電 途控1302提供該電流(I)從該匯流排m2傳遞至該輸入貫 孔1124的額外途徑。如第十圖所示，由該匯流排U12所接 收的電流(I)可以由該輸入導體1110及該導電途徑13〇2傳 遞至該輸入貫孔1124。利用該導電途徑13〇2可以減少該電 流(I)所經歷路徑的阻抗’及/或減少當該電流⑴流動至該輸 入貫孔1124時可能發生的電力損失。雖然第十圖中並未顯 示’但與該導電途徑1302及/或1304類似的導電途徑可以 與該一或多個導體1126、1136結合。 該導電途徑1304在多數位置中與該電流結合導體U34 連接。例如，該導電途徑1304可以連接至在該電流結合導 體1134與該電流結合貫孔1132之間的界面，並在與該電流 結合導體1134與該電流結合貫孔1132之間界面相離的位置 處與該電流結合導體1134連接。該導電途徑1304提供該電 流分量(I!、12)從該電流結合導體1134傳遞至該電流結合貫 孔1132的額外途徑。利用該導電途徑1304可以減少該電流 分量(1^12)所經歷路徑的阻抗，及/或減少當該電流分量（I】、 12)由該電流結合導體1134及/或該電流結合貫孔1132結合 成為該電流(I)時可能發生的電力損失。 第二十一圖至第二十三圖描述用於在此所述之實施例 中將導體及/或導電層導電連接的不同技術。例如，第二十 一圖至第二十三圖描述的技術可以用來將該裝置1100(於第 八圖所示）及/或該裝置1300(於第十圖所示）的二或多個導體 1110、1126、1134、1136(於第八圖所示）導電連接。 關於第二十一圖，導電層或導體2400、2402及導電層 33 201214475 或導體2404、2406利用導電微貫孔2408彼此連接。在另 一實施例中’位於一基板不同層上之導電層或導體2400、 2402之間及/或導電層或導體24〇4、2406之間的導電耦合 · 可以代表延伸貫穿該基板完全厚度的孔道部分。第二十一 圖為一分解圖，其導體2400、2402與該導體2404、2406 分離。该導體2400、2404可以是一種邊緣連接導體，其沿 著彼此面對面的邊緣2410、2412結合，而該導體2402、2406 可以是一種邊緣連接及/或平移板側連接導體，其沿著彼此 面對面的邊緣2414、2416結合。利用該微貫孔2408所進 行之該導體2400、2402及該導體2404、2406的耦合可以 增加利用該導體2400、2402、2404、2406所傳遞的電流量 及/或可以修改在該導體2400、2402、2404、2406之間的電 感耦合。 關於第二十二圖，導電層或導體2500、2502、2504以 多種方法導電連接。第二十二圖為一分解圖，其導體2502、 2504與該導體2500分離。例如，該導體2500可以利用邊 緣連接方式與該導體2502、2504連接。該導體2502、2504 彼此則利用引線搭接2506導電連接。 關於第二十三圖，導電層或導體2600、2602為邊緣連 接導體。第二十三圖為一分解圖，其導體2600、2602彼此 分離。該導體2600、2602的每一個都包含一引線搭接2604、 2606，其在多個位置中與對應導體2600、2602連接。該額 外的引線搭接2604、2606可以增加該導體2600、2602的 電流攜帶能力。 第十一圖為根據一實施例一亞鐵鹽物體1400的上視 34 201214475 圖。该亞鐵鹽物體14〇〇可以做為在此描述之一或多個實施 例中的亞鐵鹽物體。例如’該亞鐵鹽物體1400可以做為該 亞鐵鹽物體110(於第一圖所示）、該亞鐵鹽物體310(於第三 圖所不）、該亞鐵鹽物體51〇(於第五圖所示）、該亞鐵鹽物體 1016(於第七圖所示）或該亞鐵鹽物體Ul6(於第八圖所示）。 關於該亞鐵鹽物體110、310、510，這些物體110、310、510 可以代表該亞鐵鹽物體14〇〇的一片段或一部分。例如，該 一或多個亞鐵鹽物體110、310、510可以代表第十一圖中該 亞鐵鹽物體1400的一次部分。 ，亞鐵鹽物體1400可以包含或利用一金屬及/或一磁 性材料所形成。在一實施例中，該亞鐵鹽物體14〇〇包含或 由相對軟的亞鐵鹽形成，像是NiZn或MnZn。替代的，可 以使用不同的金屬或金屬合金。在該描述實施例中，該亞 鐵鹽物體1400具有超環形或環形，其包圍該中央孔道 1402。替代的，該亞鐵鹽物體14〇〇可以具有不同形狀。該 亞鐵鹽物體1400被區分為多個部分14〇4、14〇6。例如，該 亞鐵鹽物體1400可以具有兩個u型部分14〇4、14〇6,該部 分1404沿著相對端14〇8、14ι〇之間的拱型路徑延伸，而 該部分1406沿著相對端1412、1414之間的拱型路徑延伸。 在所描述實施例中，該部分14〇4的端部1408、1410 面對該部分1406的端部1412、1414。該端部14〇8及1412 與該端部1410及1414則利用一缓衝層1416彼此相離。該 緩衝層1416將該部分1404、14〇6彼此相離。該緩衝層1416 可以由種非導電及/或非磁性材料形成。例如，該緩衝層 1416可以利用介電材料形成’像是環氧化物。 35 201214475 該緩衝層1416可以將該亞鐵鹽物體1400分離為該部分 1404、1406，以降低該亞鐵鹽物體1400的飽和度。例如， 當一或多個導電線圈螺旋纏繞該亞鐵鹽物體1400並繞著該 亞鐵鹽物體1400傳遞電流時（像是以上顯示並討論的該一 或多個裝置 100、300、500、1000、1100、1300)，該電流 可能在該亞鐵鹽物體1400中產生足夠高的磁流，使該亞鐵 鹽物體1400變為飽和。當進一步增加在包圍該亞鐵鹽物體 1400之導電線圈中所傳遞的電流時，該亞鐵鹽物體1400變 為飽和，而無法在該亞鐵鹽物體1400中形成對應的增加磁 流。該緩衝層1416將該亞鐵鹽物體1400的部分1404、1406 分開，因此在該亞鐵鹽物體1400中的磁流無法在該部分 1404、1406之間流動。因此，對於相對大量圍繞該亞鐵鹽 物體1400流動的電流而言，該亞鐵鹽物體1400中的磁流 便可能減少。 在一實施例中，在該亞鐵鹽物體1400佈置於一基板之 中之後’可以將該亞鐵鹽物體1400切為該部分1404、1406。 例如’在形成一電子電路之後，其包含螺旋纏繞該亞鐵鹽 物體1400的導電線圈，可以使用一種打孔機或鋸板切穿該 亞鐵鹽物體1400的部分，而該亞鐵鹽物體14〇〇已經以相 對高精確及正確的位置埋置在一基板之中。可以對該亞鐵 鹽物體1400進行一或多次的切穿。例如，該亞鐵鹽物體14〇〇 可以利用2011年2月16日所申請標題為“Planar Electronic Device Having A Magnetic Component And Method For Manufacturing The Electronic Device ” 的 U.S· Patent Application No. 13/028,949(在此稱為，949申請案）中描述的 36 201214475 方式埋置在一基板中。該’949申請案的完整内容在此也整 合為參考文獻。結合’949申請案的描述，可以利用與該，949 申請案亞鐵鹽物體200相同的方式，將該亞鐵鹽物體14〇〇 埋置在該’949申請案中該基板104的封裝材料3〇4之中。 在另一實施例中’可以對包含該亞鐵鹽物體14〇〇的基 板施加機械壓力’以在該亞鐵鹽物體1400中產生裂隙或裂 縫。例如’可以施加壓力以提供足夠的力量，使該亞鐵鹽 物體1400發展足夠數量、穿過該亞鐵鹽物體14〇〇的髮線 裂隙。因為在所描述實施例中該亞鐵鹽物體14〇〇為一連續 形狀’該壓力的施加便可以在該亞鐵鹽物體14〇〇的相對側 上發展裂隙’以將該亞鐵鹽物體1400從一連續物體轉變成 為一非連續物體。 第十二圖為根據一實施例一多層電感器裝置15〇〇的上 視圖。與該裝置1〇〇(於第一圖所示）的基板1〇2(於第一圖所 示）類似，該裝置1500包含一基板15〇2，其具有從一下方 表面（並位於第十二圖顯示）至一相對上方表面垂直延伸的 厚度’該下方表面則與該下方表面1〇6(於第一圖所示）類 似。該厚度可以相對的小’像是2.5毫米或更小、2.0毫米 或更小、1.0毫米或更小、或另一尺寸。替代的，該厚度可 以是較大的尺寸。該基板1502可以利用多個介電層π〇0(於 第十四圖所示）形成，其垂直堆疊於彼此上方。如在第十二 圖中所示該介電層1700的方向彼此平行。該裝置1500包 含一亞鐵鹽物體1506,其可以完全位於該基板1502的厚度 之中。在所描述實施例中’該亞鐵鹽物體1506具有超環形 或環形，其包圍延伸圍繞該孔道1508。替代的，該亞鐵鹽 37 201214475 物體1506可以具有不同形狀。 繼續參考第十二圖’第十三圖為該裝置15〇〇的立體· 圖，但在第十三圖中並未顯示該基板1502。第十四圖為該 裝置1500的分解圖。第十四圖並未顯示該亞鐵鹽物體 1506。該基板1502可以是一種多層物體，其包含許多介電 層（於第十四圖所示）’並彼此以三明治方式配置。例如，該 基板可以包含許多FR-4層及/或環氧化物材料，其形成該多 個介電層1700。该介電層1700將個別以參考數字1標 註’並利用1700A、1700B、1700C及1700D所區別。雖然 在第十四圖中只顯示四個介電層17〇〇，但替代的可以提供 更多介電層1700。例如，可以在該介電層17〇〇a及1700B 之間、1700B及1700C之間及/或1700C及1700D之間，提 供多個介電層1700。在所描述實施例中，在該1700B及 1700C之間提供多個介電層1700。該1700B及1700C之間 的介電層1700可以包含孔道’以形成接收該亞鐵鹽物體 1506的孔洞，如以上所述。 該裝置1500包含許多導體1510、1600、1602、1604 及導電貫孔 1512、1514、1606、1608。該導體 1510、1600、 1602、1604顯示為導電層，像是導電連接線。替代的，且 如以下所描述’該導體1510、1600、1602、1604可以包含 一或多個其他導電物體，像是引線搭接。該導體151〇可以 稱做為一外側上方導體1510，其位於或靠近於該基板1502 上方表面1504(於第十二圖所示）。例如，該外側上方導體 1510可以包含導電連接線，其位於該基板15〇2上方表面 1504上，或位於該上方表面1504下方之介電層1700A上。 38 201214475 該外側上方導體1510 —般上以1510所標註，並以1510A、 1510B、1510C等等個別標註。在一實施例中，該—或多個 導體1510、1600、1602、1604可以利用引線搭接所結合， 或利用引線搭接所取代’類似於以下結合第十五圖、第十 九圖及/或第二十圖的描述。該導體1602可以稱為一外側下 方導體1602,其位於或靠近於該基板1502(於第十二圖所示） 下方表面，像是位於或靠近於該基板1〇2(於第一圖所示）的 下方表面106(於第一圖所示）。例如，該外側下方導體1602 可以包含導電連接線，其位於該基板1502下方表面上，或 位於該下方表面上方之介電層1700D上。該外側下方導體 1602 —般上以 1602 所標註，並以 1602A、1602B、1602C 等等個別標註。 該導體1600可以稱為一内側上方導體1600,其佈置於 該基板1502之中。例如，該内側上方導體1600可以包含 導電連接線，其位於該介電層1700B上，而該介電層1700B 位於具有該外側上方導體1510的介電層1700A及該基板 1502下方表面之間。該内側上方導體1600 —般上以1600 所標註，並以1600A、1600B、1602C等等個別標註。 該導體1604可以稱為一内側下方導體1604,其佈置於 該基板1502之中。例如，該内側下方導體1604可以包含 導電連接線，其位於該介電層1700C上，而該介電層1700C 位於具有該外側下方導體1602的介電層1700D及該具有該 内側上方導體1600的介電層1700B之間。該内側下方導體 1604 —般上以 1604 所標註，並以 1604A、1604B、1604C 等等個別標註。 39 201214475 该貝孔1512、1514、1606、1608垂直延伸貫穿該基板 1502 ’以與該導體151〇、16〇〇、16〇2、16〇4導電連接。該 貫孔1512可以稱為一第一内部貫孔内側組1512，其位於該 亞鐵鹽物體1506孔道15〇8内側。該内部貫孔1512將該外 側上方導體1510與該外側下方導體16〇2導電連接。該貫 孔1514可以為一第一外部貫孔外側組丨5丨4，其位於該亞鐵 鹽物體1506的外側。例如，該内部貫孔1512及該外部貫 =1514可以位於該亞鐵鹽物體15〇6的相對側上。該外部 貫孔1514將該外側上方導體151〇與該外側下方導體16〇2 導電連接。該内部貫孔1512 一般上以1512所標註，並以 1512A、1512B、1512C等等個別標註。該外部貫孔1514 一 般上以1514所標註，並以1514A、1514B、1514C等等個 別標註。 该貝孔1606可以稱為一第二内部貫孔内側組16〇6，其 位於s亥亞鐵鹽物體15〇6孔道15〇8内侧。該内部貫孔16〇6 將该内側上方導體1600與該内側下方導體16〇4導電連 接。該貫孔1608可以為一第二外部貫孔外側組16〇8，其位 於"亥亞鐵鹽物體1506的外側。例如，該内部貫孔1606及 該外部貫孔1608可以位於該亞鐵鹽物體15〇6的相對側 上。該外部貫孔1608將該内側上方導體16〇〇與該内側下 方導體1604導電連接。該内部貫孔1606 —般上以1606所 才示注，並以i6〇6A、1606B、1606C等等個別標註。該外部

貫孔1608 —般上以1608所標註，並以i6〇8A、1608B、1608C 等等個別標註。 3玄導體 1510、1600、1602、1604 及該貫孔 1512、1514、 201214475 1606、1608導電連接，以形成螺旋延伸環繞該亞鐵鹽物體 1506的一或多個導電線圈。例如，該體151〇、16〇〇、16〇2、 1604及該貫孔1512、1514、1606、1608可以形成内側與外 側導電線圈1610、1612，其螺旋纏繞該亞鐵鹽物體15〇6， 因此每一線圈1610、1612都延伸穿過該亞鐵鹽物體15〇6 中的孔道1508，並在回到該亞鐵鹽物體15〇6孔道15〇8之 中之前’纏繞該亞鐵鹽物體1506的外部。在一實施例中， 該導電線圈1610、1612可以彼此不導電連接。例如，該導 電線圈1610、1612可以不具有一共同與該每一個導電線圈 1610、1612連接的的導電物體。該導電線圈161〇、1612可 以具有從一線圈1610或1612電感轉換電能至另一線圈 1612或1610的能力，像是在變壓器或抗流器的應用之中。 在一實施例中，該外側上方導體151〇、該外側下方導 體1602、該第一内部貫孔1512與該第一外部貫孔1514形 成该外側導電線圈1612，而該内側上方導體16〇〇、該内側 下方導體1604、s亥第二内部貫孔16〇6與該第二外部貫孔 i6〇8形成該内部導電線圈161〇。該外側導體i5i〇、16〇2 可=在傾斜或彼此呈現夾角的方向中延長。該第一内部與 外部貫孔1512、1514可以與不同的外部導體151〇、16〇2

連接，以形成該外部導電線圈1612。例如，如第十四圖所 不，該外側上方導體1510A可以與該内部貫孔1512八導電 連接。該第一内部貫孔1512A將該外側上方導體151〇八盥 该外側下方導體1602A導電連接。該外側下方導體16〇2八 。亥外σ卩貝孔1514 A導電連接。該第一外部貫孔1514 A 與該外側上方導體1510B導電連接。該外側上方導體151〇B 201214475 與該第一内部貫孔1512Bf電連接。該第一内部貫孔i5i2B 將省外側上方導體151GB與該外側下方 :。將:同的外侧上方導雜⑽與不同的外侧下= 的該第—内部與外部貫孔i5i2、i5i4進展，將繼 Γϋ 外側導電線圈1612。在所描述實施例中，該外 側導電線圈1612螺旋纏繞該亞鐵鹽物體15G6十二次。替 代的4外側導電線圈1612螺旋纏繞該亞鐵鹽物體⑼6 不同的次數。 同樣的，該第二内部與外部貫孔16〇6、16〇8可以盥不 同的内部導體1600、刪連接，以形成該内部導電線圈 、A例如，如第十四圖所示，該内側上方導體1600A可 以與该第二内部貫孔16〇6A導電連接。該第二内部貫孔 =06A將該内側上方導體_A與該内側下方導體刪a

電連接及内側下方導體1604A與該第二内部貫孔16%A 連接’也與該第二外部貫孔16G8A連接。該第二外部貫孔 1_A將該内側下方導體刪A與一不同的内側上方導體 1600B導電連接。該内側上方導體16〇〇B與一不同的内部 貫孔1606B連接，其與一不同的内部下方導體16〇4B連接。 將不同的内側上方導體16〇〇與不同的内侧下方導體16⑽ ，接的該内部與外部貫孔16〇6、16〇8進展，將繼續形成螺 %内側導電線圈1㈣。在所描述實施例中，該内側導電線 圈1610螺旋纏繞該亞鐵鹽物體15〇6三十二次。替代的， 該内側f電線圈1610螺旋纏繞該亞鐵鹽物體15〇6不同的 次數。 該導電線圈1610、1612可以提供一電子電路中使用的 42 201214475 ί感。f如’—或多個導電連接線、引線或其他的物 導電線圈161G、1612連接，以形成一變麗 =如:該導電線圈㈣、以電感方式通過兩電路之 、，机）、抗流态（choke)、平衡_不平衡轉換器或其他元 *構像疋變壓11、平衡-不平衡轉換11、電感器、抗 ，瓜裔44的不同電感元件，像是建構該裝置1600時，可以 ϊΞϋ::圖至第二十三圖及以上所描述用於導電連 接¥體或導電層的—❹種技術。在⑽DSL及/或乙太廡 ，的變壓n裝置情況巾，在導體之_介電分離可以提^ 目對大的介電電壓隔離，像是電壓最高到5〇〇〇ν的電隔離。 替代的’該介電分離可以在其他電壓程度情況下提供相對 大的介電電壓隔離。 第广五圖為另一平面電感器裝置18〇〇實施例的橫斷面 圖式。該裝置18GG與第十二圖至第十四圖中的裝置15〇〇 類似。例如，該裝置1800包含一平面基板18〇2，其具有一 超環形或環形的亞鐵鹽物體18〇4，並位於該基板18〇2之 中，並包含一或多個螺旋纏繞該亞鐵鹽物體1804的導電線 圈1806。§亥基板18〇2於相對上方與下方表面18〇8、181〇 之間延伸。一内部孔洞1812位於該基板1802之中，於該 上，與下方表面1808、1810之間。該亞鐵鹽物體18〇4位 於該孔洞1812之中。在所描述實施例中，該孔洞1812是 ，一種介電材料1814所填充或大致填充，像是一種彈性環 氧化物材料，因此該介電材料1814便至少部分包圍該孔洞 1812/的亞鐵鹽物體18〇4。替代的，該孔洞1812可以利 用空氣或其他氣體所填充或大致填充，因此該空氣或氣體 43 201214475 便至少部分圍繞該孔洞1812中的亞鐵鹽物體⑽4。 在所描述實施财，下方導電層1816佈置於該基板 =02下方表面上。例如’該下方導電層1816可以為 δ亥下方表面181G上沈積的導電連接線。導電貫孔1822則 下方導電層1816連接，並垂直延伸貫穿該基板18〇2。 该貫孔1822可以利用導電糊所填充，或利用另一種導電或 非，電填充材料所填充，因此該貫孔1822可以被覆蓋。導 ，蓋1818則位於該基板18〇2的上方表面18〇8上，並與該 貫孔1822導電連接。如第十五圖所示，該導電蓋1818彼 此相間隔，因此該導電蓋1818並不在該基板18〇2上方表 面1808上彼此接觸❶該導電貫孔1822可以利用一導電材 料填充，像是金屬、金屬合金、銲料或是其他導電物體， 其與該導電蓋1818連接。 引線搭接1820則與該導電蓋1818導電連接，以提供該 導電蓋1818之間的導電途徑。該引線搭接182〇為延長的 導電物體，像是導電引線。在一實施例中，該引線搭接182〇 則利用直徑10微米至50微米的金線所形成。替代的，可 以使用不同尺寸的引線及/或不同的材料做為該引線搭接 1820。 該導電線圈1806形成許多環繞該亞鐵鹽物體1804的 圈。在所描述實施例中，該線圈1806的圈則由該貫孔1822、 該下方導電層1816、該導電蓋1818與該引線搭接1820所 形成。可以在該基板1802上方表面1808上提供一介電過 模層1824。該介電過模層1824覆蓋或包圍該引線搭接1820 與該導電蓋1818。例如，該引線搭接1820可以完全位於該 201214475 介電過模層1824之中。該介電過模層1824可提供電壓隔 離。在另一實施例中，引線搭接可以替帶該下方導電層 1816，或附加在其上使用。 在所描述實施例中，利用導電終端1826提供對該裝置 1800的導電存取，該導電終端1826則延伸貫穿該介模 層1824。例如，可以利用雷射穿孔及/或機械穿孔方式，形 成貫穿該介電過模層1824的孔道或貫孔。一導電物體可^ 佈置於該孔道或貫孔之中，其與該一或多個導電蓋1818導 電連接，以形成該導電終端1826。 、第十九圖為另一平面電感器裝置22〇〇實施例的橫斷面 圖式。该裝置2200與第十二圖至第十四圖的裝置15⑽類 似。例如，該裝置2200可以包含一平面基板22〇2，其具有 位於該基板2202之中之-超環形或環形亞鐵鹽物體22〇4， 亚具有一或多個螺旋纏繞該亞鐵鹽物體22〇4的導電線圈 2206。該基板2202在相對上方與下方表面22〇8、221〇之 間延伸。一内部孔洞則位於該基板22〇2之中，而該 亞鐵鹽物體2204位於該孔洞2212之中。在一實施例中， =内部孔洞22丨2可以被預先形成（例如當製造該基板22〇2 時形成）及/或包含支柱以讓該亞鐵鹽物體22()4位於呈上。 ，亞鐵鹽㈣施可以以機械震動方式進人該基板· 计位置中’並利用-尖端插腳引導該亞鐵鹽物體22〇4進入 μ孔洞2212並定位邊支柱上，或是該亞鐵鹽物體22〇4可 =利用取置機加以放置。替代的，可以使用其他技術。該 ^柱提供該裝置2200的-讀框架。在—實施例中，像是 石夕狀的低㈣超低壓材料可以插人至該孔洞或内部孔洞 45 201214475 中’並包圍該亞鐵鹽物體2204，如以上所述。在一實施例 中，如果該裝置2200使用於相對高的電壓及/或電流應用， 該基板及/或支柱便可以使用一特別等級的材料。該材料可 以具有相對低量的鹵素成分及/或可以相對無玻璃束，以增 加可靠度以及提供密封或近密封圍繞該亞鐵鹽物體2204的 封裝。這種材料的範例則像是液晶高分子(LCP)及/或聚四氟 乙稀。貫孔2218可以延伸貫穿該基板2202及/或圍繞該亞 鐵鹽物體2204的低壓材料，並能攜帶相對大量的電力。即 使在潮濕與高溫環境中，該基板2202可以在該貫孔2218 之間提供相對高的電力隔絕。 在所描述實施例中，上方與下方導電蓋2214、2216則 位於該基板2202的上方表面2208上，並與延伸貫穿該基 板2202的導電貫孔2218導電連接。該上方導電蓋2214可 以彼此相間隔’因此該上方導電蓋2214並不彼此接觸，且 /或該下方導電蓋2216可以彼此相間隔，因此該下方導電蓋 2216也不彼此接觸。可以利用一導電材料填充該貫孔 2218 ’像是金屬、金屬合金、銲料或其他導電物體，其與 該上方與下方導電蓋2214、2216連接。 上方與下方引線搭接2220、2222則分別與該上方與下 方導電蓋2214、2216導電連接，以在該上方導電蓋2214 之間及該下方導電蓋2216之間提供導電途徑。與該引線搭 接1820類似（於第十五圖所示"該引線搭接2220、2222為 延長的導電物體’像是導電引線。該導電線圈2206形成環 繞該亞鐵鹽物體2204的數圈。在所描述實施例中，該線圈 2206的圈是由該貫孔2218、該下方導電蓋2216、該下方引 46 201214475 線搭接2222、該上方導電蓋2214與該上方引線搭接222〇 所形成。可以提供上方及/或下方介電過模層2224、2226， 以覆蓋或封裝該上方及/或下方引線搭接222〇、2222及上方 及或下方導電蓋2214、2216。 第二十圖為另一平面電感器裝置23〇〇實施例的橫斷面 圖式。該裝置2300與第十二圖至第十四圖的裝置15〇〇類 似。例如，該裝置2300可以包含一平面基板23〇2，其具有 位於該基板2302之中之一超環形或環形亞鐵鹽物體23〇4， 並具有一或多個螺旋纏繞該亞鐵鹽物體23〇4的導電線圈 2306。在所描述實施例中，該基板23〇2包含許多内部導電 層2308，其位於該基板2302厚度之中。該内部導電層2308 可以包含位於該基板2302之中的一或多個導電連接線。該 基板2302包含導電貫孔2310，其與該貫孔2218(於第十九 圖所示）類似、包含上方與下方導電蓋2320、2322，其與該 上方及下方導電蓋2214、2216(於第十九圖所示）類似，也包 含上方與下方引線搭接2324、2326，其與該上方與下方引 線搭接2220、2222(於第十九圖所示）類似。 該裝置2200及2300之間的一項差異為該裝置2300的 引線搭接2324、2326利用該基板2302中的微貫孔2328與 該一或多個内部導電層2308導電連接。該微貫孔2328可 以包含該基板202中的通道或孔洞，其利用導電材料所填 充及/或電鍵，像是利用金屬、金屬合金及其他類似材料。 該微貫孔2328可以不完全延伸貫穿該基板2302的厚度， 如在第二十圖中所示。例如，該微貫孔2328可以只部分貫 穿該基板2302介於二或多個内部導電層2308之間，及/或 47 201214475 介於一内部導電層2308與一上方或下方導電蓋232〇、2322 之間。 第十六圖為另-平面電感器農置2實施例的橫斷面 圖式。該裝置19G0與第十二圖至第十四圖的裝置15〇〇類 似。例如，該裝置1900可以包含一平面基板19〇2，其具有 位於該基板1902之中之一超環形或環形亞鐵鹽物體19〇4， 並具有一或多個螺旋纏繞該亞鐵鹽物體19〇4的導電線圈 1906。該基板1902在相對上方與下方表面19〇8、191〇之 間延伸。一内部孔洞1912則位於該基板19〇2之中於該上 方與下方表面1908、1910之間。該亞鐵鹽物體19〇4位於 =孔洞1912之中。上方與下方導電層1918、1916與導電 貝孔1922形成螺旋纏繞該亞鐵鹽物體19〇4的導電線圈 1906，如以上所述。 在所描述實施例中，該孔洞1912利用一彈性介電材料 1914所填充或大致填充，該彈性介電材料1914則與一或多 種，對高通透性材料所混合及/或包含該材料。一“高通透 性”材料可以^含一種具有至少1〇〇的相對磁通率⑽性質 =材料。在一實施例中，該亞鐵鹽物體19〇4可以利用混合 高通透性材料的環氧化物所至少部分圍繞，像是鈷、鎳、 錳、鉻、鐵等等的奈米粉末。在另一實施例中，可以不提 供該亞鐵鹽物ft 1904,而該孔洞1912便以混合高通透性材 料的^料1914所填充。在利用導電線圈1906螺旋纏繞混 合該高透性材料的材料蘭的—電感器裝置中，該材料 1914與向通透性材料便可以取代該亞鐵鹽物體19〇4。 上方與下方高通透層1924、1926可以分別位於該上方 48 201214475 與下方表面1908、1910上的基板19〇2外側。可以利用混 合或包含高通透性材料的彈性介電材料形成該層1924、 1926，如該孔洞1912中的材料1914 一般。該層1924、1926 可以降低或避免該裝置1900的電流洩漏及/或增加該裝置 1900的有效通透性。 第十七圖為第十六圖中該另一平面電感器裝置19〇〇實 施例的橫斷面圖式。在所描述實施例中，一或多個平面亞 鐵鹽平板2000位於該基板1902的孔洞1912之中。如第十 七圖所示，該平板2000可以位於該亞鐵鹽物體19〇4上方 或下方。該平板2000可以藉由該材料1914保持在該孔洞 1912之中。該平板2000可以為平面物體，其利用一亞鐵鹽 材料所形成或包含亞鐵鹽材料，像是始、鎳、猛、鉻、鐵 等等。在一實施例中’該平板2000可以為8至10微米厚 的亞鐵鹽材料薄片。替代的，該平板2〇〇〇可以具有不同厚 度。 如第十七圖所示’可以在該上方及/或下方層1924、1926 中提供該一或多個平板2000。例如，延伸覆蓋該基板1902 之上方及/或下方表面1908、1910大部分之該平板2000可 以被保持在該層1924、1926之中。該平板2000可以進一 步減少或避免該裝置1900的電流洩漏及/或增加該裝置 1900的有效通透性。 在一實施例中，可以提供該一或多個裝置1〇〇、300、 500、1100、1500(於第一、第三、第五、第八及第十二圖所 示）具有該高通透性材料及/或該亞鐵鹽平板2000之一或多 個材料1914。例如，該一或多個亞鐵鹽物體11 〇、31 〇、510、 49 201214475 1116、^6(於第-、第三、第五、第八及第十二圖所示）可 以位於-孔洞之中，該孔洞則以包含高通透性材料及〆該一 或多個平板2000的介電材料1914所填充或大致填充。 第一十四圖為根據另一實施例一平面電感器川〇裝置 的側視圖。該裝置700可以與在此所描述之一或多個裝置 類似，像是第一圖中的裝置100。例如，該裝置7〇〇包含一 基板702,其厚度704則從一下方表面7〇6垂直延伸至一相 對上方表面708。該厚度〇4可以相對的小，像 或更小、2.0毫米或更小、㈣米或更小、：^^ 替代的，該厚I 104可以是較大的尺寸。言亥農置也包 含一亞鐵鹽物體710’其完全位於該基板7〇2的厚度7〇4之 中。在-實施例中，該基板7〇2可以包含一内部孔洞，像 是該基板102(於第一圖所示）的孔洞12〇(於第一圖所示），而 該亞鐵鹽物體710便位於該孔洞之中。 該基板702可以由多個介電層712所形成，其彼此垂直 堆疊。雖然在所描述實施例中只顯示十二層7丨2，但替代的 可以提供較多或較少層712。該層712包含或由一介雷姑料 所形成，像是FR-4、硬化環氧化物、聚四氟乙烯、FR-/、 CEM-1、CEM-3、熱塑性塑膠、旋轉塗佈環氧化物等等。該 層712彳以利用一或多種黏著劑維持在一起以形成該基板 702 ’像是利用環氧化物。 該亞鐵鹽物體710位於該基板7〇2之中，因此該亞鐵鹽 物體710可以延伸穿過該許多層712。該亞鐵鹽物體71〇可 以位於該層712中的軸對齊孔洞802(於第十九圖所示）之 中，而剩餘部分則完全位於該基板7〇2的厚度7〇4之中。 201214475 替代的’該亞鐵鹽物體710可以突出於該基板702的厚度 704外側’像是突出於由該上方表面708所定義之一平面以 上及/或由該下方表面706所定義之一平面以下。 繼續參考第二十四圖，第二十五圖為該基板702中，該 層702之層712之子集合800實施例的分解圖。該子集合 800可以包含少於在該基板702中彼此垂直堆疊的層712數 量。在第二十五圖中，該層712 —起利用參考數字712標 註所’並個別利用712A、712B、712C及712D所區別。雖 然在此針對於具有四層712的基板800加以描述，但替代 的’該描述也可以應用於基板800中包含更多層712的情 況。例如’對於層712A-D的描述也可以應用於該亞鐵鹽物 體712於該基板702内側所延伸穿過的所有層712。

如第二十五圖所示，該層712A-D包含孔洞802，其沿 著一中央軸810彼此對齊。該中央轴810可以與該基板702 測量厚度704的方向平行。該孔洞802的形狀則用於接收 該亞鐵鹽物體710。例如，該孔洞802可以具有直徑夠大的 圓形形狀，因此一圓柱形亞鐵鹽物體710便可以位於該孔 洞802之中。替代的’該孔洞802可以具有不同的形狀。 當該亞鐵鹽物聽710位於該孔洞802之中時，該層712 A-D 於由個別層712A-D所定義的平面中環繞該亞鐵鹽物體 710。 該層712A-D包含導體8〇4、8〇6,其在該個別層712A-D 之中部分沿著該亞鐵鹽物體710延伸圍繞。該導體804、806 可以形成為導電連接線或導電層的形式，其位於該層 712A-D上或之中。如第二十五圖所示，該每一導體804、 51 201214475 806都在該對應層712A-D中包圍或延伸圍繞該孔洞802的 一部分。每一層712中的該導體804或806，都可以至少延 -伸圍繞該相同層712中該孔洞802的完整外部周圍。在所_ , 描述實施例中，該每一導體804、806都具有近似於弧形的 形狀，其弧度近似為該孔洞802圓周的180度。替代的， 該導體804、806可以具有不同的形狀及/或延伸圍繞該孔洞 802外部周圍或圓周不同角度或不同比例。 該導體804、806利用導電微貫孔808連接。例如，每 一導體804、806都可以從一第一微貫孔8〇8延伸至與該導 體804、806所處相同層712中的第二微貫孔8〇8。二 十四圖所示，該微貫孔808延伸貫穿該層712。該微貫孔 808提供垂直方向的導電途徑，其延伸穿過該一或多層 712，而該導體804、806提供個別層712之中的水平導電 途徑。在所描述實施例中，該每一導體8〇4、8〇6都可以在 -層712之中提供-水平導電途徑，而該每一微貫孔8〇8 都可以提供一垂直導電途徑或穿過該層712厚度方向的互 連。該微貫孔808則顯示為-種嵌入貫孔，因此該微貫孔 麵並不在該基板702上方表面708處或下方表面7〇6處暴 露。替代的’該-或多個微貫孔808可以在該基板7〇2上 方表面708處或下方表面706處暴露。 該層7Π中的微貫孔將不同層712中的導體綱、獅 彼此導電連接。例如’在該層712A中的微貫孔継延伸穿 過该層712A’以將該層712A中的導體8〇4與該層7i2B中 的導體806導電連接。同樣的，在該層7Ub中'的彳^貫孔爾 延伸穿過該層712Β，以將位於該層7细中或上的導體 52 201214475 804、806與相異相鄰層712的導體804、806導電連接。替 代的，該貫孔808可以延伸穿過多於一層712，以將相異非 相鄰層712中的導體804、806導電連接，或將利用一或多 個其他層712所彼此相離的層712導電連接。 苐·一十六圖為根據一貫施例5亥電感器裝置700的结構 圖式。在第二十六圖中顯示之該裝置700並未顯示該基板 702(於第二十四圖所示）’以使該導體804、806、該微貫孔 808及該亞鐵鹽物體710的相對位置更加清楚。該導體 804、806與該微貫孔808彼此導電連接，以形成一種多層 導電線圈900,其螺旋纏繞該亞鐵鹽物體710如第二十六^ 所示，該每一導體804、806都形成延伸圍繞該亞鐵鹽物體 710之該線圈900圈數902的一部分。該用詞“圈（數)，，音 指構成該線圈9⑼之一部分，其延伸圍繞該亞鐵鹽物體71〇 外部周圍一次，或是延伸360度的弧度或非平面圓形。在 所描述實施例中，每一導體804、806都具有近似18〇度的 弧度’因此在相異層712(於苐一十四圖所不）中的微貫孔808 便以該貫孔每兩組904、906的方式彼此垂直對其，其 中該兩組微貫孔9〇4、906位於該亞鐵鹽物體71〇的相對側 上。替代的，該導體804、8〇6可以具有較小或較大的弧度， 因此該微貫孔808並不彼此垂直對齊，或是以一組微貫孔 808或多組微貫孔808的方式彼此垂直對齊。 回到以上對於第二十四圖中該裝置700的討論，該裝置 700可以提供該電子電路712 —電感元件。該裝置7〇〇可以 將提供導電途徑之該導電連接線714及/或貫孔716與該電 路導電連接。雖然该連接線714及貫孔716將該電路與利 53 201214475 用該導體804、806及該微貫孔8〇8所形成之線圈9〇〇(於第 二十六圖所式）相對端加以連接，但替代的，該連接線714 及貫孔716可以將該電路712連接至沿著該線圈9〇〇不同 點或不同位置。例如，該連接線714及貫孔716可以將不 同於第二十六圖所示之層712的其他層712中的導體8〇4、 806及/或該貫孔808導電連接。操作上，來自該電路712 的電流流動通過由該導體804、806及該微貫孔808所形成 的線圈900。至少某些電流能量以磁能形式儲存在該亞鐵鹽 ，體710中。該線圈9〇〇可以用來延遲及/或改變流動通過 该電路712 0電流形狀，像是將該電流的相對高頻成分過 濾。 【圖式簡單說明】 本發明將參考伴隨圖式，以實施例的方式加以描述， 其中： 第一圖為一平面電感器裝置的側視圖。 .第二圖為第一圖中該平面電感器裝置之一上方表面上 視圖。 第二圖為根據另一實施例一平面電感器裝置的上視 圖。 ，四圖為第三圖中該電感器裝置一部分的立體圖。 第五圖為根據另一實施例一平面電感器裝置的上視 圖。 第/、圖為第五圖中該平面電感器裝置的側視圖。 第七圖為根據另一實施例一平面電感器裝置的結構圖 54 201214475 式。 第八圖為根據另—實施例一平面電感器裝置的立體 圖。 第九圖為第八圖中該平面電感器裝置的上視圖。 第十圖為根據另一實施例一平面電感器裝置的立體 圖。 f十一圖為根據一實施例一亞鐵鹽物體的上視圖。 第十二圖為根據一實施例一多層電感器裝置的上視 圖。 第十二圖為第十二圖中該裝置的立體圖。 第十四圖為第十二圖中該裝置的分解圖。 第十五圖為另一平面電感器裝置實施例的橫斷面圖 式。 第十六圖為另一平面電感器裝置實施例的橫斷面圖 式。 第十七圖為第十六圖中該另一平面電感器裝置實施例 的橫斷面圖式。 第十八圖為第一圖與第二圖中該另一平面電感器裝置 實施例的上視圖。 第十九圖為另一平面電感器裝置實施例的橫斷面圖 式。 第一十圖為另一平面電感器裝置實施例的橫斷面圖 式。 第一十一圖至第二十三圖描述用於在此所述之實施例 中將導體及/或導電層導電連接的不同技術。 55 201214475 第二十四圖為根據另一實施例一平面電感器裝置的側 視圖。 第二十五圖為第二十四圖一基板中，一層之子集合實 施例的分解圖。 第二十六圖為根據一實施例於第二十四圖中該電感器 裝置的結構圖式。 【主要元件符號說明】 100 平面電感器裝置 102 基板 104 厚度 106 下方表面 108 上方表面 110 亞鐵鹽物體 114 上方導體 116 導電貫孔 118 下方導體 120 内側孔洞 122 中央軸 200 導電線圈 202 貫孔對 204 亞鐵鹽物體第一側 206 亞鐵鹽物體第二側 208 亞鐵鹽物體第一端 210 亞鐵鹽物體第二端 56 201214475 212 電路 214 導體 216 導體 218 側向距離 220 線圈側向長度 300 平面電感器裝置 302 基板 310 亞鐵鹽物體 314 上方導體 316 貫孔 318 下方導體 320 線圈 322 基板邊緣 324 基板邊緣 326 基板側方向 328 中央軸 400 厚度 402 下方表面 404 上方表面 406 城廓型 500 平面電感器裝置 502 基板 504 厚度 506 下方表面 508 上方表面 57 201214475 510 亞鐵鹽物體 514 上方導體 516 貫孔 518 下方導體 520 線圈 700 平面電感器 702 基板 704 厚度 706 下方表面 708 上方表面 710 亞鐵鹽物體 712、712A、712B、712C、712D 介電層 714 導電連接線 716 貫孔 800 層子集合 802 孔洞 804、806 導體 808 微貫孔 810 中央軸 900 線圈 902 圈 904、906微貫孔組 1000平面電感器裝置 1002導電途徑 1004輸入部分 58 201214475 1006 電流分裂部分 1008 線圈部分 1010 電流結合部分 1012 輸出部分 1014 孔道 1016 亞鐵鹽物體 1018 線圈 1020 圈 1022 電流方向 1024 第一磁流方向 1026 第二磁流方向 1100 平面電感器裝置 1102 基板 1104 下方表面 1106 上方表面 1108 厚度 1110 輸入導體 1112 導電匯流排 1114 導電匯流排 1116 亞鐵鹽物體 1118 孔道 1120 垂直方向 1122 貫孑L 1124 輸入貫孔 1126 電流分裂導體 59 201214475 1128電流分裂貫孔 1130電流分裂貫孔 1132電流結合貫孔 1134電流結合導體 1136輸出導體 1138導電匯流排 1140導電匯流排 1142貫孔 1200第一組電流分裂貫孔 1202第二組電流分裂貫孔 1300平面電感器裝置 1302導電途徑 1304導電途徑 1400亞鐵鹽物體 1402中央孔道 1404、1406 亞鐵鹽物體U型部分 1408、1410 U型部分1404端部 1412、1414 U型部分1406端部 1416緩衝層 1500多層電感器裝置 1502基板 1504上方表面 1506亞鐵鹽物體 1508孔道 1510、1510A、1510B、1510C 導體 201214475 1512、1512A、1512B、1512C、1514、1514A、1514B、 1514C貫孔 1600、1600A、1600B、1602C、1602、1602A、1602B、 1602C、1604、1604A、1604B、1604C 導體 1606、1606A、1606B、1606C、1608、1608A、1608B、 1608C貫孔 1610、1612 線圈 1700、1700A、1700B、1700C、1700D 介電層 1800平面電感器裝置 1802基板 1804亞鐵鹽物體 1806線圈 1808上方表面 1810下方表面 1812孔洞 1814介電材料 1816下方導電層 1818導電蓋 1820引線搭接 1822貫孔 1824介電過模層 1826導電終端 1900平面電感器裝置 1902基板 1904亞鐵鹽物體 201214475 1906線圈 1908上方表面 1912孔洞 1914彈性介電材料 1910下方表面 1916下方導電層 1918上方導電層 1922貫孔 1924上方高通透層 1926下方高通透層 2000平板 2100貫孔群 2102貫孔群 2104對齊線段 2106對齊線段 2200平面電感器裝置 2202基板 2204亞鐵鹽物體 2206線圈 2208上方表面 2210下方表面 2212孔洞 2214上方導電蓋 2216下方導電蓋 2218貫孔 62 2220 上方引線搭接 2222 下方引線搭接 2224 上方介電過模層 2226 下方介電過模層 2300 平面電感器裝置 2302 基板 2304 亞鐵鹽物體 2306 線圈 2308 内部導電層 2310 貫孑L 2320 上方導電蓋 2322 下方導電蓋 2324 上方引線搭接 2326 下方引線搭接 2328 微貫孔 2400 、2402 、 2404 、 2406 導電層或導體 2408 導電微貫孔 2410 、2412 、 2414 、 2416 邊緣 201214475 2500、2502、2504導電層或導體 2600、2602 導電層或導體 2604、2606 引線搭接 63

Claims (1)

1. 201214475 七、申請專利範圍： 方^;感器裝置’包括—基板，其從該基板之一上 該基板之γ相對下方表面，並從該基板 於嗲其板之中貝二ΐ伸至一第二邊緣，而一亞鐵鹽物體位 玄基板之中，其特徵在於： 亞於該亞鐵㈣體上方，—下方導體位於該 下方，而一導電貫孔延伸貫穿該基板並將該上 下方導體導電連接’其中該貫孔、該上方導體 方導體形成—或多個導電線圈，其包圍該基板中的 =亞鐵鹽物體’且其中至少該第—邊緣或該第二邊緣之一 ί過:2個？貫孔’使得該貫孔至少在該第-邊緣或該 弟一邊緣之一處暴露。 2.如中請專利範圍第！項的平面電感器裝置，其中 ，戎第一邊緣或該第二邊緣之一處暴露的該貫孔提供— 城廓型’用以將-電路與該一或多個導電線圈導電連接。 ,3·如中請專利範圍第！項的平面電感器裝置，其中 形成導電城廓型的該貫孔的位置被加以設計，因此在從古亥 基板之下絲面延伸至該基板之上方表面的該基板厚度= 中，該電路可以與該城廓型多個不同位置導電連接。 上4.如申請專利範圍第丨項的平面電感器裝置，其中至少 a亥上方導體或該下方導體之一包括一引線搭接，其至少 分包圍該亞鐵鹽物體，該引線搭接位於該基板之上方表面 上方，或位於該基板之下方表面下方。 5.如申請專利範圍第1項的平面電感器裝置，進一步包 括一或多個介電過模層，其位於至少該上方表面或該下= 64 201214475 表面之一上，其中該引線搭接完全配置於該過模層之中。 6. 如申請專利範圍第1項的平面電感器裝置，其中該貫 孔位於該亞鐵鹽物體的一相對側上，並沿著該基板的該第 一與第二邊緣。 7. 如申請專利範圍第6項的平面電感器裝置，進一步包 括一或多個引線搭接，其位於該基板上方或下方，其中該 引線搭接沿著該第一與第二邊緣所配置的該貫孔彼此導電 連接。 65