WO1986005169A1 - Nitrure de bore rhomboedrique polycristallin et son procede de production - Google Patents

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Hiroyuki Nakae
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Definitions

  • the present invention relates to high-purity, high-density rhombohedral polycrystalline boron nitride composed of rhombohedral crystals and a method for producing the same, which is suitable for use as a precursor of high-pressure phase cubic boron nitride. It provides materials suitable for applications such as melting crucibles, various high-temperature jigs, microwave electrical insulators, microwave transmission windows, and boron diffusion sources for semiconductors.
  • Boron nitride is a compound of boron and nitrogen in an atomic ratio of 1: 1. Due to the arrangement of the two types of atoms, an amorphous or hexagonal crystal including a turbostratic structure as a normal pressure phase However, rhombohedral (also called trigonal) crystals are known.
  • rhombohedral boron nitride differs from hexagonal boron nitride and amorphous boron nitride in the way in which hexagonal mesh layers formed by alternately bonding boron and nitrogen are stacked. That is, the hexagonal structure is a stack of two layers of ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ , the rhombohedral structure is a stack of three layers of ABCABCABC..., and the amorphous boron nitride is a stack of layers. Has no regularity or periodicity.
  • boron nitride called wurtzite type and cubic (or sphalerite type) boron nitride are known, and among these, cubic boron nitride is particularly preferred. Shows super-hardness and is a mature conductive material. Therefore, it is an industrially important material.
  • the structure of the uranium-type boron nitride and the cubic boron nitride is such that the atoms constituting the hexagonal network of normal-pressure phase silicon nitride alternately deviate from the hexagonal network plane and become pleated.
  • such rhombohedral boron nitride is prepared by reacting borax or boron oxide with potassium cyanide to obtain a hexagonal boron nitride powder. At the same time, it is obtained in powder form.
  • the rhombohedral boron nitride obtained by these conventionally known methods is a powdery or flocculent mixture containing boron nitride of a different crystal system, and both are the objects of the present invention. It is completely different from a bulk or thin film of polycrystalline boron nitride consisting essentially of high-purity, high-density, unidirectionally oriented rhombohedral crystals. Furthermore, the above-mentioned conventional methods for producing rhombohedral boron nitride are characterized in that a boron compound containing oxygen is used as a boron source and reacted with a compound containing cyanide. First, the use of extremely toxic cyanide compounds requires careful handling. Second, rhombohedral boron nitride can only be produced in powder or flocculent form. There was a problem.
  • boron nitride is a difficult-to-sinter material, and the addition of a sintering aid is indispensable for forming a lump. Therefore, it was an industrially extremely difficult point in that it did not become a high-purity product.
  • boron nitride As high-purity, high-density polycrystalline boron nitride, conventionally known is boron nitride, which is referred to as vapor-deposited boron nitride or matured boron nitride. Have been reported. It is already industrially manufactured. For example, U.S. Patent No.
  • 31 52006 includes boron halide and ammonia gas At a temperature of 150 to 200 ° C, and the generated reaction gas is introduced into the reaction chamber, and the turbostratic boron nitride and Z or hexagonal system are placed on the surface of the substrate maintained at a high temperature installed in the reactor.
  • a method for producing boron nitride is disclosed, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 55-47379 discloses the use of iron as a base to produce hexagonal boron iodide having high crystallinity at low temperatures. It is shown to be.
  • a report on the production of vapor deposited boron nitride can be found in Pash and Schiff's Material Design Engineering, February 1964, p.
  • the vapor-phase deposited boron nitride produced by the method described in the above publication is an amorphous silicon nitride, a silicon nitride, and a hexagonal boron nitride including a turbostratic structure. It is not polycrystalline boron nitride composed of rhombohedral crystals as in the light.
  • the present invention provides a bulk or thin film of polycrystalline boron nitride composed of high-purity rhombohedral crystals by vapor deposition from the state of the prior art. More specifically, the present invention provides high-purity, high-density rhombohedral polycrystalline boron nitride which is industrially extremely useful as a starting material for cubic boron nitride.
  • New paper It provides a manufacturing method.
  • the present invention consists essentially of a rhombohedral crystal, and the three-fold rotation axis of the crystal (the axis parallel to the c-axis in hexagonal system) is oriented in the minus direction, and the diamond has a high purity and a high density. It is intended to provide a tetrahedral polycrystalline boron nitride.
  • a chemical vapor deposition method in which a boron source gas and a nitrogen source gas or a carrier gas for dilution is introduced into a reaction vessel holding a heated substrate, and boron nitride is deposited on the matured substrate, comprises the steps of:
  • the rhombohedral polycrystalline boron nitride is produced by providing a nitrogen source gas and a diffusion layer of Z or a dilution carrier gas around the periphery.
  • FIG. 5 is a scanning electron micrograph showing the microstructure of polycrystalline boron nitride composed of the rhombohedral-crystal system of the present invention.
  • FIG. 2A is an explanatory view showing a rectangular lump which is an example of the rhombohedral polycrystalline boron nitride of the present invention
  • FIGS. X-ray diffraction patterns of plane B and plane B, where the symbol ⁇ in the figure is the diffraction line due to the plane perpendicular to the triple rotation axis of the rhombohedral crystal, and the mark ⁇ is almost parallel to the rotation axis. Diffraction lines due to the surface.
  • FIG. 3A is a part of a powder X-ray diffraction pattern of polycrystalline boron nitride composed of rhombohedral boron nitride crystal partially containing boron nitride having a turbostratic structure according to the present invention.
  • Figure 3C shows a conventional gas-phase deposited nitrogen
  • FIG. 2 shows an X-ray diffraction pattern of boron nitride powder and an X-ray diffraction pattern of hexagonal boron nitride powder.
  • the boron nitride of the present invention is a polycrystalline boron nitride substantially consisting of rhombohedral crystals and having crystal planes oriented in parallel as shown in the scanning electron micrograph of FIG. .
  • Figure 2 shows polycrystalline boron nitride consisting essentially of rhombohedral crystals, and the X-ray diffraction patterns shown in Figure 2B and Figure 2 ⁇ are shown in Figure 2A, respectively.
  • the diffraction pattern of the rhombohedral polycrystalline boron nitride shown in Fig. 2 is one plane (A plane) and a plane almost perpendicular to this plane (B plane).
  • the three-fold rotation axis of the tetrahedral crystal (when using hexagonal notation for convenience, the mark of the plane perpendicular to the c-axis>) is almost parallel to the three-fold rotation axis. It is significantly stronger than the diffraction line due to the plane (marked by O), while the diffraction pattern due to plane B (Fig. 2C) has a strong diffraction line due to the plane parallel to the axis of rotation three times (marked with 0) and the diffraction line due to the vertical plane
  • the boron nitride composed of the rhombohedral crystal of the present invention has three times the rhombohedral crystal. Polycrystalline boron nitride with the axis of rotation oriented in the ⁇ direction.
  • the bulk density of polycrystalline boron nitride composed of rhombohedral crystals obtained in the present invention is in the range of 1.90 to 2.24 g / ciii ⁇ .
  • the present inventors have studied polycrystalline boron nitride in detail, and have found that the boron nitride has a low S density of 1.4 to 1.7 gzcm 3 .
  • the polycrystalline boron nitride composed of rhombohedral crystals obtained in the present invention has a high density of 1.9 gZ cm 3 or more, and has no problem in moisture resistance.
  • the rhombohedral polycrystalline boron nitride of the present invention is directly converted from a gas phase to a solid phase, there is no need to add a sintering aid, unlike a normal sintering process for producing a lump. As a result, there is no impurity contamination, the purity is extremely high, and the cation purity is 99.9% or more.
  • the rhombohedral polycrystalline boron nitride of the present invention is a special material having excellent characteristics completely different from conventionally known rhombohedral boron nitride powder or cotton-like material. .
  • the boron nitride composed of rhombohedral crystals according to the present invention is produced by a vapor deposition method in the same manner as conventionally known vapor deposition boron nitride, but the conventional one is hexagonal and irregular. Unlike the conventional gas-phase deposited boron nitride, in that the boron nitride of the present invention is substantially composed of only rhombohedral crystals, while being composed of a layered crystal. It is.
  • Rhombohedral boron nitride can be easily distinguished from hexagonal boron nitride or turbostratic boron nitride by commonly used structural analysis means such as X-ray diffraction and electron diffraction.
  • the rhombohedral polycrystal comprising the rhombohedral crystal of the present invention is substantially a rhombohedral boron nitride crystal and boron nitride. It is a polycrystalline boron nitride composed of, but may include a turbostratic boron nitride together with rhombohedral boron nitride.
  • FIG. 3A shows an example of a powder X-ray diffraction pattern of polycrystalline boron nitride comprising the rhombohedral crystal of the present invention.
  • This example is an X-ray diffraction pattern of polycrystalline boron nitride composed of two types of boron nitride having different structures of rhombohedral boron nitride crystal and turbostratic boron nitride.
  • Fig. 3B shows an X-ray diffraction pattern of a commercially available gas-phase deposited boron nitride
  • Fig. 3C shows an X-ray diffraction pattern of a commercially available hexagonal boron nitride powder.
  • the polycrystalline boron nitride according to the present invention includes rhombohedral boron nitride crystals as shown in FIG. 3A.
  • conventionally known and commercially available vapor-phase deposited boron nitride is composed of hexagonal boron nitride and turbostratic boron nitride as shown in FIG. 3B. It can be seen that no crystals are contained.
  • the polycrystalline boron nitride of the present invention is completely different from the conventionally known vapor deposited boron nitride, and the two can be easily distinguished from each other.
  • the polycrystalline boron nitride composed of rhombohedral crystals of the present invention as described above has high purity and high density, and is formed into a lump or thin film having various shapes such as plate, pipe, and crucible according to the application. be able to.
  • the rhombohedral boron nitride has a crystal structure similar to that described above. Due to the characteristics described above, it easily transitions to cubic boron nitride. Therefore, the polycrystalline boron nitride lump containing the rhombohedral boron nitride crystal and the thin film of the present invention are suitably used as a precursor for producing a cubic boron nitride lump and a thin film.
  • rhombohedral boron nitride has a completely different crystal structure from hexagonal and turbostratic boron nitride, but all of the constituent elements are the same, forming a similar hexagonal mesh layer, All of the bonds between the layers are mainly van der Waals bonds, so their chemical and electrical properties are similar. Therefore, the polycrystalline boron nitride made of the rhombohedral crystal of the present invention can be used in conventional crucibles such as crucibles for semiconductor melting, various high-temperature jigs, high-frequency electrical insulators, microwave transmission windows, boron diffusion sources for semiconductors, and the like. It is also used in the same applications as vapor-phase deposited boron nitride consisting of crystalline and Z or turbostratic boron nitride.
  • the rhombohedral boron nitride of the present invention can be used in a chemical deposition method in which a boron source gas and a nitrogen source gas or a dilution carrier gas are introduced into a reaction vessel holding a heating substrate to deposit boron nitride on the heating substrate. It can be obtained by providing a diffusion layer of a nitrogen source gas and / or a dilution carrier gas around the heated substrate, and depositing boron nitride on the ripened substrate.
  • Halides such as BBr3, hydrides such as B2H6 and BmH, B3N3H3 (borazine), Any selected from nitrogen-containing boron compounds such as B 3 N 3 H 3 «CI 3 (borazole trichloride) and alkyl boron compounds such as B (C 2 H 5) 3 and B ( ⁇ H 3) 3 One or more of them can be used, among which B 2 H 6, BCI 3,
  • Nitrogen hydrides such as HN 3, NH 3, N 2 H 2, NH 4 CI, NH 4 Br,
  • ammonium halides such as NHF, NHHF2, and NH4I, or one or more selected from nitrogen can be used. It is.
  • the dilution carrier gas Ar, He, H 2 and N 2 which are gases containing no boron element and having no adverse effect on the produced boron nitride are preferably used.
  • Ar, He, H 2 and N 2 which are gases containing no boron element and having no adverse effect on the produced boron nitride are preferably used.
  • the material of the substrate heat resistance, corrosion resistance, workability good graphite, hexagonal boron nitride sintered body, T i B 2 - but BN composite sintered body and the like are suitable, to withstand a given production temperature If so, there is no particular limitation.
  • the shape of the substrate can be changed depending on the desired product shape. For example, to produce a plate-shaped product, a substrate having a flat surface of a required size may be used, and to produce a crucible, a substrate having a shape corresponding to the inner mold of the crucible may be used.
  • a substrate having a shape corresponding to the inner mold of the crucible may be used.
  • the temperature of the ripened substrate is the temperature of the surface of the solid phase at which atoms, molecules, polymer intermediates, etc. generated or present in the gas phase are adsorbed.
  • the substrate such as graphite or heat-resistant metal
  • the deposited layer of rhombohedral boron nitride becomes the substrate. This is the surface temperature of the ripened substrate in the present invention.
  • the surface temperature of the heated substrate exceeds 17001; rhombohedral boron nitride cannot be produced. This is because, when the temperature exceeds 1700 ° C, hexagonal boron nitride or a mixture of hexagonal boron nitride and turbostratic boron nitride or turbostratic boron nitride is formed. Therefore, the temperature of the aged substrate must be less than 170 (? ° C).
  • the temperature range of the ripened substrate is 1700 for & 00C or higher.
  • the reaction vessel may be a vacuum-resistant hermetic vessel, but a so-called cold wall type CVD device in which the vessel wall is cooled is more preferably used.
  • the total gas pressure in the reaction vessel at the time of production may be atmospheric pressure, but is preferably less than 20 ° C., preferably 1 to 5 Torr.
  • an opening end of a gas introduction pipe for a nitrogen source gas and / or a dilution carrier gas is provided near the substrate, and a gas is blown onto the substrate surface or flowed over the substrate surface. Is wrapped in a gas flux of a nitrogen source gas and a dilute carrier gas.
  • the shape of the gas introduction pipe, the setting method, the nitrogen source gas The thickness and quality of the diffusion layer formed varies depending on the gas flow rate of the and / or dilution carrier gas, and the total gas pressure in the reaction vessel.
  • the inventors of the present invention have studied these conditions, and found that the cross-sectional area of the open end of the gas introduction pipe for introducing the nitrogen source gas and Z or the dilution carrier gas was S (cm 2 ), and the nitrogen source gas was And Z or the flow rate of the diluted carrier gas is FR (m!
  • the boron source gas need only be introduced into the reaction vessel, and its inlet may be located anywhere in the reaction vessel.
  • the source gas easily reacts with the nitrogen source gas, for example, when a boron halide gas and an ammonia gas are used, the flow of the diffusion layer forming gas is performed using a coaxial biaxial tube or a multi-tube.
  • a boron source gas so as to wrap the bundle, the yield of boron nitride can be increased.
  • a rhombohedral boron nitride can be produced by providing a diffusion layer of a nitrogen source gas or a dilution carrier gas around a substrate by a vapor phase deposition method on the substrate is considered as follows.
  • a raw material gas reacts with soybeans in a gas phase to form an intermediate, and the intermediate is adsorbed on a substrate surface to decompose the intermediate. It is thought that the solid phase is formed by rearrangement, nucleation, and nucleus growth.
  • the present inventors have conducted detailed research on the production of boron nitride by a vapor phase deposition method, and the process of forming the solid phase varies depending on the production conditions, so-called turbostratic boron nitride and crystalline boron nitride (three-dimensional boron nitride). It was found that the process of producing (hkA> diffraction lines) was different by X-ray diffraction, that is, the former was a relatively large polymer intermediate of soot in the gas phase.
  • An aggregate of bodies or intermediates is formed, which is formed by depositing on the substrate, while in the latter, low molecular weight intermediates or source gas molecules are adsorbed on the substrate, resulting in nucleation and nucleation Therefore, in order to produce crystalline boron nitride, the gas species adsorbed on the substrate surface must be changed to a low molecular weight intermediate or a raw material gas molecule. It is considered necessary to make
  • a gas layer called a diffusion layer exists around the ripened substrate, and it is thought that various intermediates existing in the gas phase pass through this diffusion layer and reach the substrate surface. Have been.
  • an intermediate serving as a precursor of boron nitride is mainly formed outside the diffusion layer, and is formed in the intermediate.
  • the low-molecular-weight intermediate has a higher diffusion coefficient than the high-molecular-weight intermediate, so that the low-molecular-weight intermediate selectively passes through the diffusion layer and is adsorbed on the substrate surface to produce crystalline boron nitride. It is considered to be.
  • the substrate surface temperature is lower than 1700 ° C, it is considered that polycrystalline boron nitride including rhombohedral boron nitride is generated.
  • the polycrystalline boron nitride containing the rhombohedral crystal according to the present invention can be produced at a lower temperature than the vapor-phase-precipitated boron nitride which has been widely used in the past, and therefore has great industrial significance.
  • BCI as boron source gas 3. NH 3 as a nitrogen source gas, a hydrogen (H 2) as a diluent carrier gas, the outer tube or Ranaru coaxial second inner tube and the inner diameter 18mm0 of these gases inside diameter 10Iotaitaiotaita phi It was introduced into the reactor using a heavy tube.
  • B ⁇ l 3 gas (150 ml 1 min) and H 2 gas (600 ml / min) while spraying a mixed gas of NH 3 (90 ml Zmin) and H 2 (60 ml / min) through the inner tube to the black IB substrate was introduced into the reaction chamber from the outer tube.
  • the black matrix in the reaction chamber was maintained at 1600 ° C., and while introducing gas, the exhaust gas amount was adjusted to maintain the total pressure in the reaction vessel at 3 Torr, and the reaction was performed for 10 hours.
  • the ⁇ value was 10.6.
  • the residual gas in the container was exhausted, the substrate was cooled, and the substrate was taken out of the container.
  • a white thin plate having a thickness of 0.5 mm was formed on the surface of the substrate.
  • this white thin plate was separated from the substrate and the product was identified by X-ray diffraction, it was found that the product consisted essentially of rhombohedral boron nitride crystals.
  • the size of the rhombohedral boron nitride crystal was 1000 A or more, and the three-fold rotation axis of the crystal was oriented perpendicular to the deposition surface.
  • the bulk density of polycrystalline boron nitride is
  • the weight was 2.24 g / cm 3 .
  • polycrystalline boron nitride consisting of rhombohedral crystals with a thickness of 0.2 mm was obtained.
  • the size of the rhombohedral crystal constituting the polycrystalline boron nitride was about 800A, and the three-fold rotation axis of the crystal was oriented in one direction.
  • the bulk density was 2.08 g / cm 2 .
  • vapor-phase deposited boron nitride was produced by setting only the substrate temperature to 180 (TC and 1900 ° C) in the production conditions of Example ⁇ , and the produced boron nitride was hexagonal nitride. It was vapor-phase deposited boron nitride composed of boron and turbostratic boron nitride.
  • Example 2
  • the white matter was scraped off and its structure was identified by X-ray diffraction.
  • the structure consisted of rhombohedral boron nitride crystal and turbostratic boron nitride, and the three-fold rotation axis of the crystal was It was polycrystalline boron nitride oriented in one direction.
  • polycrystalline boron nitride was produced on the plane as follows. NH 3 was used as the nitrogen source gas, BCI 3 was used as the boron source gas, and H 2 was used as the dilution carrier gas.
  • a gas mixture of 90 ml / min NH3 and 400 ml / min H2 gas is used with a gas spray tube whose opening end is rectangular and 10 x 50 mm. And sprayed on the substrate.
  • the mixed gas diluted with B 140I 3 140ml / min with H 2 SOOmlZmin was introduced into the reaction chamber from another gas introduction pipe.
  • vapor-phase deposited boron nitride was produced for 7 hours.
  • a polycrystalline boron nitride plate consisting only of boron crystals was produced.
  • the bulk density of this polycrystalline boron nitride plate was 2.06 gZcm 3 .
  • a gas spraying pipe with an open end of 10 times the opening of the mixed gas of NH3 and H2 was installed at the center of the plane of the base of 70x20mm, and the production was performed under exactly the same conditions as above. I tried.
  • the product manufactured in this way was manufactured using a spray tube with a rectangular opening end of 10x50 mm in appearance.
  • the rhombohedral boron nitride of the present invention was produced only in the area of about 20 sections in the central part of the rectangle, that is, in the area where NH 3 and H 2 gas was blown, but in other parts,
  • the vapor-deposited boron nitride consisted of only turbostratic boron nitride.
  • borazine (B 3 N 3 H 6), which is a boron compound containing boron, as the boron source gas and the nitrogen source gas the raw material gas was used for 10 ml from the outer tube of the same circumferential double tube as used in Example. / min was introduced into the reaction chamber. The gas-phase deposition reaction was continued for 7 hours while blowing H 2 gas (100 mlZmin) through an inner tube onto a graphite substrate (30 X 13 mm x 2 mm) ripened to 160 CTC. Meanwhile the total gas pressure in the reaction chamber Kept it at Torr. The ⁇ value was set to 8.0. A slightly yellowish thickness on the substrate taken out of the reaction chamber
  • the reaction was performed for 2 hours while maintaining the total gas pressure in the reaction vessel at PTorr, and a white precipitate was formed on the graphite substrate.
  • the precipitates with different production conditions obtained by changing S, Y, FR, and P were structurally analyzed by X-ray diffraction.
  • the precipitates were oriented polycrystalline boron nitride substantially consisting of rhombohedral crystals only, and ⁇ marks, oriented polycrystal consisting of rhombohedral crystals and turbostratic boron nitride ⁇ ⁇ ⁇ mark on boron nitride Boron nitride containing no single crystal is indicated by an X mark.
  • oriented polycrystalline boron nitride including rhombohedral crystals can be produced by setting S,, FR and P such that the value of f is 2 or more.
  • the oriented polycrystalline boron nitride composed of rhombohedral crystals of the present invention has high purity and high density
  • boron nitride can be obtained without using a highly toxic raw material such as a cyanide as in the production of a conventionally known rhombohedral boron nitride powder. There is no danger and it can be easily manufactured into any shape.

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Description

* m ^田 β 菱面体晶系多結晶窒化ホウ素とその製造方法
技術分野
本発明は菱面体晶系結晶からなる髙純度、 高密度の 菱面体晶系多結晶窒化ホウ素とその製造方法に関し、 高圧相立方晶系窒化ホウ素の前駆体としての用途に適 し、 また、 半導体溶解用ルツボ、 各種高温治具、 髙周 波電気絶縁物、 マイクロ波透過窓、 半導体用ホウ素拡 散源などの用途に適した材料を提供するものである。
背景技術
窒化ホウ素は、 ホウ素と窒素が原子比で 1 : 1の化 合物であり、 前記 2種の原子の配置により、 常圧相と して乱層構造を含めた非晶質、 六方晶系結晶、 菱面体 晶系 (三方晶系ともいう〉 結晶が知られている。
ところで、 菱面体晶系窒化ホウ素は、 六方晶系窒化 ホウ素および非晶質窒化ホウ素とは、 ホウ素と窒素が 交互に結合して形成される六角網目層の積み重なり方 が異なっている。 すなわち、 六方晶系構造は Α Β Α Β Α Β…の二層周期の積み重なりであり、 菱面体晶系構 造は A B C A B C A B C…の三層周期の積み重なりで あり、 非晶質窒化ホウ素は層の積み重なりに規則性、 周期性がない。
—方、 高圧相窒化ホウ素には、 ウルッ鉱型と呼ばれ る窒化ホウ素と立方晶系 (または閃亜鉛鉱型ともいう〉 窒化ホウ素が知られており、 これらの中で特に立方晶 系窒化ホウ素は、 超髙硬度を示し、 髙熟伝導材料であ るため、 工業的に重要な材料である。 ウルッ鉱型窒化 ホウ素と立方晶系窒化ホウ素の構造は、 常圧相窒化ホ ゥ素の六角網目を構成する原子が交互に六角網目平面 からはずれてひだ状になり、 その層がウルッ鉱型では ABABAB "'と二層周期で積み重なり、 立方晶系構 造では A B C A B C A B〇'··の三層周期で積み重なつ ていると表現できる。 常圧相窒化ホウ素と高圧相窒化 ホウ素の積層周期の比較から、 菱面体晶系窒化ホウ素 は立方晶系窒化ホウ素に転移し易いことが推定される。 事実 j. Ame Ceram.Soc,65 巻 N o.10、 p.c-162 ( 1982 ) に記載の論文によれば、 衝撃圧縮法により、 上記の推 論の正当性が実験的に証明された。 このように、 菱面 体晶系窒化ホウ素は、 立方晶系窒化ホウ素製造用原料 として好適であり、 工業的にきわめて.重要なものとな りつつある。
かかる菱面体晶系窒化ホウ素は、 コンプ卜レンド, 2 46巻、 1866頁 ( 1958) に記載の論文によれば、 ホウ砂 または酸化ホウ素とシアン化カリウムを反応させるこ とにより、 六方晶系窒化ホウ素粉末と同時に粉末形状 で得られている。
また、 特開昭 58— 74511 号公報ならびに J .
Crystal Growth , Vol. 52, p.285 ( 1981 ) には、 酸素を含むホウ素化合物とシアンガスとの反応により 得られた菱面体晶系窒化ホウ素の白色綿状物が記載さ れている。 しかしながら、 この綿状の窒化ホウ素は、
J . C rystal Growth 、 Vol,52, p.285 ( 1981 ) に よれば、 菱面体晶系窒化ホウ素のウイスカーすなわち ― ― 単結晶と六方晶系窒化ホウ素ゥイスカーと結晶性の悪 ぃ窒化ホウ素フィラメントの集合体であると明記され ている。
従ってこれら従来より公知の方法で得られた菱面体 晶系窒化ホウ素は、 これとは異なる結晶系の窒化ホウ 素を含む粉末状又は綿状の混合体であり、 いずれも本 発明で目的とする高純度、 高密度で一方向に配向した 菱面体晶系結晶から実質的になる多結晶窒化ホウ素の 塊状体又は薄膜とは全く異なるものである。 更に、 上 記従来の菱面体晶窒化ホウ素の製造方法は、 いずれも 酸素を含むホウ素化合物をホウ素源とし、 シアンを含 む化合物と反応させることを特徴としているが、 この 様な従来法においては、 第 1に極めて毒性の強いシァ ン化合物を使用する為、. その取扱いに十分な注意を要 ' すること、 第 2に粉末または綿状の形状でしか菱面体 晶系窒化ホウ素を製造できないという問題があった。
粉末または綿状でしか菱面体晶系窒化ホウ素を製造で きないという問題は、 窒化ホゥ素が難焼結性物質であ り、 塊状体とするためには、 焼結助剤の添加が不可欠 で、 そのため高純度物品とはならないという点で工業 的に極めて大きな難点であった。
一方、 高純度、 高密度で結晶配向した多結晶窒化ホ ゥ素としては、 従来、 気相析出窒化ホウ素または熟分 解窒化ホウ素と称せられる窒化ホウ素が知られており、 これらに関して多くの研究例が報告されている。 又既 に、 工業的にも製造されている。 例えば、 米国特許第
31 52006号には、 ハロゲン化ホウ素とアンモニアガス を 150〜200 °Cにおいて混合反応させ、 生成する反応 ガスを反応室に導入し、 反応至内に設置した高温に保 持された基体表面上に、 乱層構造窒化ホウ素および Z 又は六方晶系窒化ホウ素を生成させる方法が開示され ており、 また、 特開昭 55— 47379 号公報には、 基体と して鉄を, いることにより、 低温で高結晶性の六方晶 系望化ホウ素が生成することが示されている。 さらに、 気相析出窒化ホウ素の製造に関する報告は、 パッシュ とシッフのマテリアル デザイン エンジニアリング、 1964, 2月号、 78頁 ; メールとサラノウバッ 卜のプロ シーディングス 才プ ザ セブンス インターナシ ョナル コンファ レンス オン ケミカル ベーパ, デポジション 1979 , 391 頁 ; 高橋らの窯業協会誌、 δ_9巻、 19δ1 ,63頁 :.平山と庄野のジャナル 才プ ェ レク ト口ケミカル ソサイエティ、 122巻、 1975年 , 1671頁等の刊行物にも記載されている。 しかしながら、 前記刊行物に記載の方法によって製造される気相析出 窒化ホウ素は、 いずれも乱層構造を含めた非晶質窒化 す、ゥ素および Ζまたは六方晶系窒化ホゥ素であり、 本 ¾明の如き菱面体晶系結晶から成る多結晶窒化ホゥ素 ではない。
本発明はかかる従釆技術の状況から気相析出法によ つて高純度の菱面体晶系結晶からなる多結晶窒化ホウ 素の塊状体または薄膜を提供せんとするちのである。 更に詳細には、 立方晶系窒化ホウ素の出発原料として 工業的に極めて有用な高純度、 高密度の菱面体晶系多 結晶窒化ホウ素を提供するものであり、 更にはその製
新た な用紙 造法を提供するものである。
発明の開示
即ち、 本発明は実質的に菱面体晶系結晶からなり、 結晶の 3回回転軸 (六方晶系表示による c軸と平行な 軸) がー方向に配向してなる高純度で髙密度の菱面体 晶系多結晶窒化ホウ素を提供するものである。
更には、 ホウ素源ガスと窒素源ガスあるいはさらに 希釈搬送ガスを加熱基体を保持した反応容器内に導入 し、 加熟基体上に窒化ホウ素を沈積させる化学気相析 出法において、 加熟基体の周囲に窒素源ガスおよび Z 又は希釈搬送ガ の拡散層を設けて前記菱面体晶系多 結晶窒化ホウ素を製造するものである。
図面の簡単な説明
第 Ί 図は本発明の菱面体-晶系 よりなる多結晶窒 化ホウ素の微細組織を示した走査型電子顕微鏡写真で める。
第 2 A図は本発明の菱面体晶系多結晶窒化ホウ素の 一例である矩形塊状体を示す説明図であり、 第 2 B図 並びに第 2 C図は該窒化ホウ素矩形塊状体の A面およ び B面のそれぞれの X線回折図形であり、 図中の蛊印 は菱面体晶系結晶の三回回転軸に垂直な面による回折 線であり、 〇印は該回転軸にほぼ平行な面による回折 線である。
第 3 A図は本発明の.乱層構造窒化ホウ素を一部含む 菱面体晶系窒化ホウ素結晶から構成されている多結晶 窒化ホウ素の粉末 X線回折図形の一部であり、 第 3 B 並びに第 3 C図は従来より市販されている気相析出窒 化ホウ素の粉末 X線回折図形および六方晶系窒化ホウ 素粉末の X線回折図形である。
発明を実施するための最良の形態
以下本発明について図面を参照してより詳細に説明 する。
本発明の窒化ホウ素は、 実質的に菱面 ί本晶系結晶か らなり、 第 Ί図の走査型電子顕微鏡写真に示されてい るように結晶面が平行に配向した多結晶窒化ホウ素で ある。 第 2 Α図は実質的に菱面体晶系結晶のみからな る多結晶窒化ホウ素を図示したものであり、 第 2 B図 並びに第 2〇図に示した X線回折図形はそれぞれ第 2 A図に示した菱面体晶系多結晶窒化ホウ素の Ίつの面 ( A面〉 とこれとほぽ直交する面 ( B面〉 の回折図形 である。 第 2 B図に示レた による回折図形は菱面 体晶系結晶の三回回転軸 (結晶の表示法として便宜的 に六方晶表示を使う場合は c軸〉 に垂直な面による回 折篛 印) が、 三回回転軸にほぽ平行な面による回 折線 ( O印) に比べ著しく強く、 一方 B面による回折 図形 (第 2 C図〉 では三回回転軸に平行な面による回 折線 ( 0印〉 が強く、 垂直な面による回折線が弱くな つている。 このことからわかるように、 本発明の菱面 ^晶系結晶からなる窒化ホウ素は菱面体結晶の三回回 転軸が Ί方向に配向した多結晶窒化ホウ素である。
本発明で得られる菱面体晶系結晶からなる多結晶窒 化ホウ素の嵩密度は 1.90から 2.24 g/ciii^ の範囲であ る。 本発明者等は、 多結晶窒化ホウ素について詳細に 研究し、 窒化ホウ素の S密度が 1.4〜1.7gzcm3 の低
た 密度の窒化ホウ素は空気中の湿分と反応し易く不安定 であるが、 嵩密度が I . Sg/ cm 3 以上の高密度窒化ホウ 素は湿分との反応の進行は遅く、 実用上無視できるこ とを見出した。 本発明で得られる菱面体晶系結晶から なる多結晶窒化ホウ素は 1 . 9gZ cm 3 以上の高密度であ り、 耐湿性は全く間題がない。
本発明の菱面体晶系多結晶窒化ホウ素は、 気相から 直接固相となるため、 通常の塊状体を製造する焼結プ 口セスと異なり、 焼結助剤を添加する必要がない。 そ のため不純物の汚染も全くなく、 極めて高純度であり、 カチオン純度は 99. 9%以上である。
以上述べたごとく、 本発明の菱面体晶系多結晶窒化 ホウ素は、 従来知られている菱面体晶系窒化ホウ素粉 末または綿状物とは全く異なる優れた特徴を有する斩 規な材料である。
本発明による菱面体晶系結晶からなる多 窒化ホ ゥ素は、 従来知られている気相析出窒化ホウ素と同様 に気相析出法によって製造されるが、 従来のものが六 方晶系と乱層構造の結晶から構成されているのに対し - て本発明の窒化ホウ素が実質的に菱面体晶系結晶のみ から構成されているという点で、 従来の気相析出窒化 ホウ素とは全く異なるものである。 菱面体晶系窒化ホ ゥ素は六方晶系窒化ホウ素や乱層構造窒化ホウ素とは、 X線回折法や電子線回折法などの通常用いられる構造 解析手段によって容易に識別することができる。
本発明の菱面体晶系結晶からなる菱面体晶系多結晶 窒化ホウ素とは実質的には菱面体晶系窒化ホウ素結晶 からなる多結晶窒化ホウ素であるが、 菱面体晶系窒化 ホウ素と共に乱層構造窒化ホウ素が含まれていてもよ い。 本発明の菱面体晶系結晶からなる多結晶窒化ホウ 素の粉末 X線回折図形の一例を第 3 A図に示す。 この 例は菱面体晶系窒化ホウ素結晶と乱層構造窒化ホウ素 の構造の異なる 2種の窒化ホウ素から構成されている 多結晶窒化ホウ素の X線回折図形である。 比較のため に第 3 B図に市販されている気相析出窒化ホウ素、 第 3 C図に市販されている六方晶系窒化ホウ素粉末の X 線回折図を示した。 これらの X線回折図は C u K 線 を使って得られた。 第 3 A〜 3 C図において、 〇印は 菱面体晶系窒化ホウ素、 暴印は六方晶系窒化ホウ素、 △印は乱層構造窒化ホウ素による回折線である。 本発 -明による多結晶窒化ホウ素は、 第 3 A図に示したよう に菱面体晶系窒化ホウ素結晶を含んでいる。 一方、 従 来知られており市販されている気相析出窒化ホウ素は、 第 3 B図からわかるように六方晶系窒化ホウ素と乱層 構造窒化ホウ素から構成されており、 菱面体晶系窒化 ホウ素結晶が含まれていないことがわかる。 このよう に本発明の多結晶窒化ホウ素は従来知られていた気相 析出窒化ホウ素と全く異なるちのであり、 容易に両者 を区別することがでさる。
以上の如き本発明の菱面体晶系結晶からなる多結晶 窒化ホウ素は、 高純度で高密度であり、 用途に応じて 板状、 パイプ状、 ルツボ状など種々の形状の塊状体や 薄膜とすることができる。
菱面体晶系窒化ホウ素は前記したょラに結晶構造上 の特徴から、 立方晶系窒化ホウ素に転移し易い。 従つ て本発明の菱面体晶系窒化ホウ素結晶を含む多結晶窒 化ホウ素塊状体ならびに薄膜は立方晶系窒化ホウ素塊 状体ならびに薄膜の製造用前駆体として好適に用いら れる。 更に菱面体晶系窒化ホウ素は、 六方晶系および 乱層構造窒化ホウ素とは結晶構造は全く異なるもので あるが、 構成'元素はいずれも同一であり、 同様の 6角 網目層を形成し、 層間の結合はいずれも主としてファ ンデアワールス結合であるため、 化学的 ♦ 電気的特性 はいずれも類似している。 したがって本発明の菱面体 晶系結晶からなる多結晶窒化ホウ素は、 半導体溶解用 ルツボ、 各種高温治具、 高周波電気絶縁物、 マイクロ 波透過窓、 半導体用ホウ素拡散源、 など従来知られて いた六方晶系および Zまたは乱層構造窒化ホウ素から なる気相析出窒化ホウ素と同様の用途にも用いられる。
次に本発明の菱面体晶系窒化ホウ素の製造方法につ いて説明すると、
本発明の菱面体晶系窒化ホウ素は、 ホウ素源ガスと 窒素源ガスあるいはさらに希釈搬送ガスを加熱基体を 保持した反応容器内に導入して加熱基体上に窒化ホウ 素を沈積させる化学析出法において、 加熱基体の周囲 に、 窒素源ガスおよび/又は希釈搬送ガスの拡散層を 設け、 加熟基体上に窒化ホウ素を沈積させることによ り得ることができる。
上記ホウ素源ガスとしては B C I 3 、 B F 3 、
B B r 3 などのハロゲン化物、 B 2 H 6 、 B m H な どの水素化物や、 B 3 N 3 H 3 (ボラジン〉 、 B 3 N 3 H 3 «C I 3 (三塩化ボラゾール) などの含窒 素ホウ素化合物、 B ( C 2 H 5 ) 3 や B (〇 H 3 》 3 などのアルキルホウ素化合物のうちから選ばれるいず れか 1種または 2種以上を用いることができる。 中で も室温で気体である B 2 H 6 、 B C I 3 、
B 3 N 3 H 3 を用いるのが好適である。
窒素源ガスとしては、 H N 3 、 N H 3 、 N 2 H 2 な' どの窒素の水素化物、 N H 4 C I 、 N H 4 B r 、
N H F、 N H H F 2 、 N H 4 I などのアンモニゥ ムのハロゲン化物おょぴ窒素のうちから選ばれるいず れか 1種または 2種以上を用いることができ、 中でも N H 3 が安衝であるため好適である。
希釈搬送ガスとしては、 ホウ素元素を含まずかつ製 造される窒化ホウ素に悪影響を及ぼさないガスである A r 、 H e 、 H 2 および N 2 が好適に用いられる。 - 基体の材質は、 耐熱性、 耐食性、 加工性のよい黒鉛、 六方晶系窒化ホウ素焼結体、 T i B 2 — B N複合焼結 体等が好適であるが、 所定の製造温度に耐えるもので あれば特に限定されない。
基体の形状は所望の製品形状によって変えることが できる。 例えば板状の製品を製造するには、 必要とす る大きさの平面を有する基体を用いればよく、 ルツボ を製造するには、 ルツボの内型に相当する形状の基体 を用いればよい。 本発明のように気相析出法において は、 菱面体晶系窒化ホウ素は、 基体上に順次堆積して いくことにより製造されるため、 堆積した菱面体晶系 窒化ホウ素自体が基体となっていく。 一 " 一 加熟基体の温度は、 気相中で生成しまたは気相中に 存在する原子、 分子、 高分子中間体等が吸着する固相 表面の温度であり、 したがって製造初期においては、 前記した黒鉛や、 耐熱金属等の如き基体の表面温度で あるが、 菱面体晶系窒化ホウ素が堆積した後は菱面体 晶系窒化ホウ素の堆積層が基体となるため、 前記堆積 層の表面温度が、 本発明でいう加熟基体の表面温度と なる。
加熱基体の表面温度が 17001;以上になると菱面体晶 系窒化ホウ素を製造することはできない。 なぜならば 1700°C以上になると、 六方晶系窒化ホウ素または六方 晶系窒化ホウ素と乱層構造窒化ホウ素の混合物または 乱層構造窒化ホウ素となるためである。 したがって加 熟基体の温度は 170(?°C未満である必要がある。
補助手段として例えばマイクロ波エネルギ 、 レー ザ一エネルギー等をホウ素源ガスに付与することによ つて、 60(TC以上での製造も可能となる。
したがって加熟基体温度の範囲は &00C以上で 1700
°C未満、 より好ましくは 120(TC以上で 1700°C未満、 さ らに好適には 1450〜 50。Cが良い。
反応容器は耐真空の密閉容器であればよいが、 器壁 が冷却されたいわゆる cold wall方式の CV D装置が より好適に用いられる。
製造時の反応容器内の全ガス圧力は、 大気圧でもよ いが、 20ΤΟΓ より髙真空であることが好ましく、 好. 適には 1〜5 Torr の反応容器内全ガス圧力が用いら れる。 本発明においては、 加熟基体の周囲に窒素源ガスお よびノ又は希釈搬送ガスの拡散層を設けておく必要が ある。 このための具体的な方法の一例としては、 窒素 源ガスおよび 又は希釈搬送ガスのガス導入管の開口 端を基体近傍に設け、 ガスを基体表面に吹き付けたり、 基体表面上を流したりして基体が窒素源ガスおよびノ 又は希釈搬送ガスのガス流束で包まれているようにす る。
この様に窒素源ガスおよび/又は希釈搬送ガスのガ ス導入管を用いて加熱基体周囲にこれらのガスの拡散 層を形成させる方法においては、 ガス導入管の形状、 セッティングの方法、 窒素源ガスおよび 又は希釈搬 送ガスのガス流量、 反応容器内の全ガス圧力によって、 形成される拡散層の厚みや質.は.変化する。'そこで本-発 明者等がこれらの条件について検討を重ねた結果、 窒 素源ガスおよび Z又は希釈搬送ガスを導入するガス導 入管の開口端断面積を S (cm2 ) 、 窒素源ガスおよび Z又は希釈搬送ガスの流量を F R ( m!/min, 標準状 態〉 、 反応容器内全ガス圧力を P ( Torr) 、 導入管の 開口端と基体析出面の間の距離を L (cm) とすると、 f = F R/Sx P 2 X Lと定義したとき、 ΐ≥ 2とな るように S、 F R、 Pおよび Lを設定することによつ て、 窒素源ガスおよび Z又は希釈搬送ガスの拡散層が 効率的に形成され、 本発明の菱面体晶系窒化ホウ素を 効率良く析出できることが判明した。
ホウ素源ガスは単に反応容器内に導入されればよく、 その導入口は反応容器のどこにあってもよいが、 ホウ 一 Ί 3 - 素源ガスが窒素源ガスと反応し易い場合、 例えばハロ ゲン化ホウ素ガスとアンモニアガスの如き場合には、 同軸二軸管あるいは多重管を使って、 前記拡散層形成 ガスの流束を包むように、 ホウ素源ガスを導入すると、 窒化ホウ素の収率を上げることができる。
本発明において、 窒素源ガスおょぴノ又は希釈搬送 ガスの拡散層を基体周辺に設け該基体上に気相析出法 により、 菱面体晶系窒化ホウ素を製造できる理由は、 次のように考えられる。
気相析出法により固相が生成するプロセスは、 一般 に原料ガスが気相中でお豆いに反応することによって 中間体を形成し、 その中間体が基体表面に吸着され、 中間体の分解、 再配列、 核形成、 核成長により固相が 形成されていくと考えられている。
本発明者等は、 気相析出法による窒化ホウ素の製造 について詳細な研究を行ない、 上記固相の生成プロセ スが製造条件によって変化し、 いわゆる乱層構造窒化 ホウ素と結晶性窒化ホウ素 (三次元配列し、 X線回折 によって ( hk A 〉 回折線が認められるもの〉 の生成プ 口セスは異なっていることを見出した。 すなわち、 前 者は気相中でスス程度の比較的大きな高分子中間体も しくは中間体の集合物が形成され、 これが基体上に堆 積して形成され、 一方後者は低分子量の中間体または 原料ガス分子そのちのが基体上に吸着し、 核形成、 核 成長して形成されることがわかった。 したがって、 結 晶性窒化ホウ素を製造するためには基体表面に吸着さ れるガス種を低分子量の中間体または原料ガス分子そ のものとすることが必要であると考えられる。
ところで、 気相析出の間、 加熟基体の周囲には拡散 層といわれるガス層が存在し、 気相中に存在する各種 の中間体はこの拡散層を通過して基体表面に到達する と考えられている。
本発明においては基体周囲に窒素源ガスおよび 又 は希釈搬送ガスの拡散層を形成するので、 窒化ホウ素 の前駆体となる中間体は主として拡散層の外側で形成 され、 形成された中間体の中で低分子量の中間体は、 高分子量の中間体に比べ拡散係数が大きいため、 選択 的に低分子量の中間体が ¾散層を通り、 基体表面に吸 着され、 結晶性窒化ホウ素を生成するものと考えられ る。 そして基体表面温度が 1 700°C未満のとき、 菱面体 晶系窒北ホウ素.結晶を含む多結晶窒化ホウ素が生成す ると考えられる。
本発明による菱面体晶系結晶を含む多結晶窒化ホウ 素は、 従来多用されてきた気相析出窒化ホウ素よりも 低い温度で製造することができるため、 工業的意義が 極めて大きい。
次に本発明を実施例によって説明する。 実施例中、 ガスの流量は特に限定しない限り、 標準状態で表わさ れたものであり、 f 値は先に定義した通りである。 実施例 1
ホウ素源ガスとして B C I 3.、 窒素源ガスとして N H 3 、 希釈搬送ガスとして水素 ( H 2 ) を用い、 こ れらのガスを内径 10ιηιη φの内管と内径 18mm0の外管か らなる同軸二重管を用いて反応器内に導入した。 N H 3 ( 90mlZmin)と H 2 ( 60ml /mi n)の混合ガスを 内管を通して黒 IB製基体に吹き付けながら、 B〇l 3 ガス(150ml 1 mi n)と H 2 ガス(600ml/mi n)の混合ガス を外管から反応室内に導入した。 反応室内の黒鉑製基 体を 1600°Cに保持し、 ガス導入しながら、 排気ガス量 を調節して反応容器内全圧力を 3 Torr に保持し、 10 時間反応させた。 ΐ値は 10.6とした。 その後容器内残 留ガス.を排気し、 基体を冷却し、 容器内よりとり出し たところ、 基体表面に厚み 0.5mmの白色の薄板が生成 していた。 この白色の薄板を基板から分離して、 X線 回折法によりこの生成物の同定を行なったところ実質 的に菱面体晶系窒化ホウ素結晶のみから構成されてい た。 この菱面体晶系窒化ホウ素結晶の大きさは 1000 A 以上であり、 その結晶の三回回転軸は析出面に垂直方 向に配向していた。 多結'晶窒化ホウ素のかさ密度は
2.24 g/cm3 であつた。
次に基体温度を 1450°Cとし、 他は全く同じ条件で反 応させたところ厚み 0.2mm の菱面体晶系結晶からなる 多結晶窒化ホウ素が得られた。 この多結晶窒化ホウ素 を構成する菱面体晶系結晶の大きさは約 800Aであり、 その結晶の 3回回転軸は一方向に配向していた。 かさ 密度は 2.08 g/cm2 であった。 比較の為、 実施例 Ί の 製造条件のうち基体温度だけを 180(TCおよび 1900°Cと して気相析出窒化ホウ素を製造したところ、 製造され た窒化ホウ素 ·は、 いずれも六方晶系窒化ホウ素と乱層 構造窒化ホウ素から構成された気相析出窒化ホウ素で あった。 実施例 2
ホウ素源ガスとして B C I 3 、 窒素源ガスとして N H 3 、 希釈搬送ガスとして H 2 および N 2 を用い、 実施例 Ί と同じ同軸二重管を用いて、 内管から N H 3 ( 50ml/ in)と N 2 (100ml/min)の混合ガスを反応室 内 15ひ (TCに保持された丁 i B 2 — B N複合焼結体製 基体に吹き付け、 B C I 3 70 l/min と H 2 300ml/ min の混合ガスを外管から反応室内に導入した。 反応 容器内の全ガス圧力を 5丁0 に保持して ( f -5.1) 4時間反応させたところ、 基体表面は厚み 0.1随の白 色物で被覆されていた。 この白色物を削りとり、 X線 回折法により構造の同定を行ったところ菱面体晶系窒 化ホウ素結晶と乱層構造窒化ホウ素から構成され、 結 晶の 3回回転軸が一方向に配向レている多結晶窒化ホ ゥ素であった。 菱面体晶系窒化ホウ素結晶の大きさを
X線回折線の半価幅から求めたところ、 1000 A以上で あり、 乱層構造窒化ホウ素の結晶の大きさは 80Aであ つた。 この多結晶窒化ホウ素中の力チ才ン不純物を発 光分光分析により調べたが、 全く検出されなかった。 かさ密度は 1.98 g/ cm3 であった。
実施例 3
70X 20隨の長方形の平面をもつ黒鉑を基体として用 い、 以下の様にしてその平面上に多結晶窒化ホウ素を 製造した。 窒素源ガスとして N H 3 、 ホウ素源ガスと して B C I 3 、 希釈搬送ガスとして H 2 を用い、
N H 3 90ml/min と H 2 ガス 400m l/min の混合ガス を開口端が 10x 50mmの長方形であるガス吹付け管を用 いて基体に吹き付けた。 H 2 SOOmlZmin で B〇 I 3 140ml/min を希釈した混台ガスは、 別のガス導入管 から反応室に導入した。 基体の表面温度を 1650°Cとし、 反応室内全ガス圧力を 3 Torr として ( f =7.3)7時 間気相析出窒化ホウ素を製造したところ、 厚み 0.4 の白色の実質的に菱面体晶系窒化ホウ素結晶のみから なる多結晶窒化ホウ素板が製造できた。 この多結晶窒 化ホウ素板のかさ密度は 2.06 gZcm3 であった。 一方 N H 3 と H 2 の混合ガスの吹付け管の開口端が 10關0 であるガス吹付け管を 70x20mmの基体平面の中央部に 設置して、 上記の製造条件と全く同じ条件で製造を試 みた。 こうして製造された製品は、 外観上は 10x50mm の長方形の開口端を有する吹付け管を用いて製造した . 製品と同様であつたが、 X線回折法で構造を調べた結 果、 70X2ひ の長方形の中央部'分約 20關 φの頜域すな わち N H 3 と H 2 ガスが吹き付けられた部分にのみ本 発明の菱面体晶系窒化ホウ素が製造されたが、 他の部 分の気相析出窒化ホウ素は乱層構造窒化ホウ素のみか ら構成されていた。
施例 4
ホウ素源ガスおよび窒素源ガスとして含羣素ホウ素 化合物であるボラジン ( B 3 N 3 H 6 ) を用いて、 と の原料ガスを実施例 Ί で用いたと同じ周軸二重管の外 管から 10ml/min の流量で反応室内に導入した。 H 2 ガス(lOOmlZmin)を内管を通して 160CTCに加熟した黒 鉛基体 ( 30 X 13mmx2mm ) に吹き付けながら 7時間 気相析出反応を続けた。 その間反応室内の全ガス圧力 は Torr に保った。 ΐ値は 8.0 とした。 反応室内か らとり出した基体上にわずかに黄色味を滞びた厚み
1關 の白色の板が生成していた。 この白色板は、 X線 回折法で調べた結果、 菱面体晶系窒化ホウ素結晶と微 量の乱層構造窒化ホウ素とから構成された配向性多結 晶窒化ホウ素であった。 この多結晶窒化ホウ素の密度 は 2.19gZcm3 であった。
実施例 5
ホウ素源ガスとして B C I 3 、 窒素源ガスとして N H 3 、 希釈搬送ガスとして H 2 を用い、 これらのガ スを断面積 Scm2 の内管を有する同軸二重管を用いて、 反応器内に導入した。 内管と基体間の距離を Lcmとし た。 N H 3 ガス ( 90ml//lllitΊ)とH 2 ガス ( AmlZmin) の混合ガス ( F Rml/min)を内管を通して 1600。Cに加 熟した黒鉛基体に吹きつけながら、 B C I 3 ガス(140 mlZmin)と H 2'ガス { (670-A) ml/mi n)の混合ガスを 周軸二重管の外管から導入した。 反応容器内の全ガス 圧力を PTorrに保持して 2時間反応させ、 黒鉛基体上 に白色の析出物を生成させた。 S、 し、 F R、 Pを変 えて得られた製造条件の異なる各析出物を、 X線回折 法によって構造解析した。 各析出物の製造条件を式 f = F R/S X P 2 X L (ただし F R = 90+ A〉 に代 入して ΐ値を求め、 これと X線回折による構造解析の 結果を以下の表 Ί に示した。 表中、 析出物が実質的に 菱面体晶系結晶のみからなる配向性多結晶窒化ホウ素 であったものを◎印、 菱面体晶系結晶と乱層構造窒化 ホウ素からなる配向性多結晶窒化ホウ素を〇印、 菱面 一 Ί 9 一 体晶系結晶が含まれていない窒化ホウ素を X印で示し た。
表 Ί の結果から明らかな様に f の値が 2以上になる 様に S、 し、 F R 、 Pを設定すると菱面体晶系結晶を 含む配向性多結晶窒化ホウ素が製造できることが判つ た。
1
Figure imgf000021_0001
産業上の利用可能性
以上説明したように、 本発明の菱面体晶系結晶から なる配向性多結晶窒化ホウ素は高純度、 高密度であり 半導体溶 jS
解用るつぼ、 各種高温治具、 高周波電気絶 縁物、 '·マイクロ波透過窓、 半導体用ホウ素源として有 用であるだけでなく、 工業的に極めて有用な高圧相立 方晶系窒化ホウ素の製造に最適の原料である。 この様な窒化ホウ素は、 本発明の製造方法によれば 従来知られていた菱面体晶系窒化ホウ素粉末の製造に おける様にシアン化合物のごとき毒性の強い原料を使 用することなく得られるので危険性がなく、 また容易 に任意の形状に製造することができる。

Claims

請求の
(1) 実質的に菱面体晶系結晶からなり、 該結晶の 3回回 転軸 (六方晶系表示による C軸と平行な軸〉 がー方向 に配向してなる髙純度で髙密度の菱面体晶系多結晶窒 化ホウ素。
(2) 力チ才ン純度が 99.9%以上である特許請求の範囲第
1項に記載の菱面体晶系多結晶窒化ホウ素。
(3) かさ密度が 1.90〜2.24 gZcm3 である特許請求の範 囲第 Ί項に記載の菱面体晶系多結晶窒化ホウ素。
(4) Ί部が乱層構造または非晶質構造の窒化ホウ素であ る特許請求の範囲第 Ί項に記載の菱面体晶系多結晶窒 化ホウ素。
(5) ホウ素源ガスと窒素源ガスあるいはさらに希釈搬送 ガスを加熟基体を保持した反応容器内に導入し、 該加 熟基体上に窒化ホウ素を沈積させる化学気相析出法に おいて、 1700°C未満に加熟した基体の周囲に窒素源ガ スおよび 又は希釈搬送ガスの拡散層を設けることを 特徴とする実質的に菱面体晶系結晶からなり、 該結晶 の 3回回転軸 (六方晶系表示による c軸と平行な軸〉 がー方向に配向してなる高純度で高密度の菱面体晶系 多結晶窒化ホウ素の製造方法。
(6) 加熟基体の温度が 600°C以上で 1700eC未満である特 許請求の範囲第 5項に記載の製造方法。
(7) 加熟基体温度が 1450〜1650°Cである特許請求の範囲 第 6項に記載の製造方法。
(8) 反応容器内の全ガス圧力が 2OJ0I より低い圧力であ る特許請求の範囲第 5項に記載の製造方法。
(9) 反応容器内の全ガス圧力が Ί〜5Torrである特許請 求の範囲第 8項に記載の製造方法。
(10)ホウ素源ガスが三塩化ホウ素ガスであり、 窒素源ガ スがアンモニアガスである特許請求の範囲第 5〜9項 のいずれかに記載の製造方法。
(11)窒素源ガスおよび Ζ又は希釈搬送ガスを導入する導 入管を用いることによつて加熟基体の周囲に拡散層を 設ける特許請求の範囲第 5〜 1 0項のいずれかに記載 の製造方法。
(12)窒素源ガスおよび 又は希釈搬送ガスを導入する導 入管の開口端断面積を S (cm2 ) 、 窒素源ガスおよび Z又は希釈搬送ガスの流量を F R (ml/min 、 標準状 .態〉 、 反応容器内全ガス圧力を P (Torr) 、 導入管の 開口端と基体析出面の間の距離をし (cm) としたとき、 FRZSx P 2 X L≥ 2を満たすように L、 S'、 F R および Pを設定する特許請求の範囲第 11項に記載の製 造方法。
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